CN2604853Y - 导电、导热泡绵的改良构造 - Google Patents

导电、导热泡绵的改良构造 Download PDF

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Abstract

一种导电、导热泡绵的构造，包括一铝箔、聚亚醯氨薄膜、泡绵条及双面胶带，以铝箔藉由热熔胶环绕胶合包覆该泡绵条，形成一具有导电、导热泡绵构造体，并于外缘适当处黏覆自黏性双面胶带，当计算机、电子产品使用时，可将导电、导热的泡绵贴合于产品内部，藉以达成屏蔽电磁波，以导出静电及导热为其特征。

Description

导电、导热泡绵的改良构造
技术领域
本实用新型涉及一种导电、导热泡绵的构造，特别是一种贴合于产品内部的导电、导热的泡绵，以实现电磁波屏蔽及电热的导电、导热。
背景技术
现代信息产品朝向轻薄短小，但内部电子零组件所产生的电磁波及电热如何在有限空间迅速排除，遂成为重要解决课题。
为解决电磁波问题，传统技术以导电布泡绵为素材，将电磁波导出排除，而该导电布泡绵构造以织布浸渍金属电镀形成一金属布，再将的包覆泡绵形成导电泡绵，提供信息产品内部的电磁波排除，虽具有导电效果，但无导热效果，此外，在排热问题上，系以小型电风扇进行排热，惟此种排热方式始终占据相当空间。
发明内容
本实用新型的主要目的是提供一种屏蔽电磁波，以导出静电及导热的导电、导热泡绵的构造。
为实现上述目的，本实用新型所提供的导电、导热泡绵的构造，包括一铝箔、聚亚醯氨薄膜、泡绵条及双面胶带，藉由热熔胶环绕胶合包覆该泡绵条，同时因铝箔可导电及导热的特性，及聚亚醯氨薄膜耐高温及耐电压特性，使泡绵体得以形成具有导电、导热的构造体，并于外缘适当处黏覆自黏性双面胶带，当计算机、电子产品使用时，可将导电、导热的泡绵贴合于产品内部，以达成导出排除电磁波及电热。
下面结合附图以具体实例对本实用新型进行详细说明。
附图说明
图1是本实用新型实施例的立体图；
图2是图1的剖面图；
图3是本实用新型另一实施例的立体图；
图4是图3的剖面图。
附图标记说明：1铝箔；2聚亚醯氨薄膜；3泡绵；4双面胶带；11热熔胶；12对接；13搭接。
具体实施方式
请参阅图1、2，图1和图2分别示出了本实用新型的一种导电、导热泡绵的构造的一实施例，包括一铝箔1、聚亚醯氨薄膜(PolyimideFilm)2，泡绵条3及双面胶带4。
其中，该铝箔1是0.01～0.025mm厚铝箔，于内侧面藉热熔胶11黏覆聚亚醯氨薄膜2，使相互成一体。
该聚亚醯氨薄膜2是0.02～0.06mm厚薄膜，具有耐高温瞬间达300℃及耐电压特性，以热熔胶11黏覆于铝箔1内侧层，其另侧并以热熔胶11将泡绵条3环绕胶合包覆一体；其中该聚亚醯氨薄膜2亦可设成多元酯薄膜(Polyester Film)替代，以热熔胶11黏覆铝箔1内侧层；该聚亚醯氨薄膜2亦可设成格状编织布替代，以热熔胶11黏覆于铝箔1内侧层。
该泡绵条3呈矩形端面长条体，亦可作成各种基本形状，如半圆形、三角形、正方形等，由高密度PU发泡泡绵制成，其外部受铝箔1与聚亚醯氨薄膜2环绕包覆，藉热熔胶11胶合一体。
藉由上述构造组成，其中该铝箔1与聚亚醯氨薄膜2一体包覆泡绵条3，其端部系作对接12接合，亦可作搭接13接合(如第3、4图所示)，并得于该对接12处黏覆一自黏双面胶带4，作为使用上的贴合。
故，本实用新型具有以下优点：
1.藉铝箔与聚亚醯氨薄膜一体包覆泡绵条，使泡绵条体构造得以达成导电、导热的双重实用功效。
2.改善传统导电泡绵的单一导电功能及成本过高缺失。
3.藉铝箔与聚亚醯氨薄膜一体包覆泡绵条，具有较传统导电泡绵条更佳的电磁波防护作用，为一高导电、高屏蔽、高导热及高传导性的泡绵条。
本实用新型由导电、导热泡绵的改良构造，除上述实施例外，尚可延伸于不同场合使用，故凡运用本实用新型的说明书及权利要求内容，所作的等效结构变化，理应皆包括在本实用新型保护范围内。

Claims (7)

1.一种导电、导热泡绵的构造，由一铝箔、聚亚醯氨薄膜、泡绵条、自黏性双面胶带构组一体而成，其特征在于：
该铝箔于内侧面通过热熔胶黏覆聚亚醯氨薄膜形成一体；
该聚亚醯氨薄膜以热熔胶粘覆于铝箔内侧层，其另侧并以热熔胶将泡绵条环绕胶合包覆一体；
该铝箔与聚亚醯氨薄膜一体包覆泡绵条，将其包覆的两端部作对接接合，并粘设自粘性双面胶带，形成一导电、导热泡绵。
2.如权利要求1所述的导电、导热泡绵的构造，其中该聚亚醯氨薄膜可设成多元酯薄膜替代。
3.如权利要求1所述的导电、导热泡绵的构造，其中该聚亚醯氨薄膜可由格状编织布替代。
4.如权利要求1所述的导电、导热泡绵的构造，其中该泡绵系由高密度PU发泡压缩泡绵制成。
5.如权利要求1所述的导电、导热泡绵的构造，其中以铝箔与聚亚醯氨薄膜一体包覆泡绵，其端部亦可作搭接接合，形成一具有导电、导热的泡绵。
6.如权利要求1、2或3所述的导电、导热泡绵的构造，其中该铝箔厚度为0.01-0.025mm。
7.如权利要求1、2或3所述的导电、导热泡绵的构造，其中该聚亚醯氨薄膜厚度为0.02-0.06mm。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN106448827A (zh) * 2016-11-07 2017-02-22 东莞市蓝姆材料科技有限公司 一种线缆用自粘功能性料带及其制备方法
CN106541675A (zh) * 2016-11-07 2017-03-29 东莞市蓝姆材料科技有限公司 一种防止易变形功能薄料带的加工工艺
CN112750573A (zh) * 2021-01-14 2021-05-04 深圳市鑫诺诚科技有限公司 一种∑型局部包裹接地泡绵制备方法

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