CN203165482U - 一种导电泡绵 - Google Patents

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Abstract

本实用新型公开了一种导电泡绵，包括导电泡绵层，导电泡绵层的底端连接有第一导电胶层，第一导电胶层的底端连接有导电布底端连接有第二导电胶层，第二导电胶层的底端连接有离型材料层；导电泡绵层的厚度为0.2mm至0.9mm。本实用新型与现有技术相比，用第一导电胶层替代热熔胶，有效降低生产成本，减少加工热熔胶所需的各种加工设备和装置，在常温下即能够进行，提高了生产效率。

Description

一种导电泡绵
技术领域
本实用新型涉及导电材料，尤其涉及一种导电泡绵。 
背景技术
专利号为201120366432.6的中国专利公开了一种全方位导电海绵，包括导电泡沫层，导电泡沫层的底部设有热熔胶层，热熔胶层的底部设有导电基体，导电基体的底部设有导电胶层，导电胶层的底部设有离型材料层。该实用新型用于导电缓冲及填塞材料，具有类似泡沫结构，能极大的被压缩。但存在加工工艺复杂，生产成本高等缺陷，需进一步改进。 
实用新型内容
本实用新型的目的在于，克服现有技术的上述缺陷，提供一种结构简单，生产成本低的导电泡绵。 
为实现上述目的，本实用新型提供的技术方案如下：一种导电泡绵，包括导电泡绵层，导电泡绵层的底端连接有第一导电胶层，第一导电胶层的底端连接有导电布底端连接有第二导电胶层，第二导电胶层的底端连接有离型材料层。 
导电泡绵层的厚度为0.2mm至0.9mm。 
导电布包括导电无纺布、导电曼丝布、导电网纱。 
本实用新型的有益之处是，与现有技术相比，用第一导电胶层替代热熔胶，有效降低生产成本，减少加工热熔胶所需的各种加工设备和装置，在常温下即能够进行，提高了生产效率。 
附图说明
图1是本实用新型所述的一种导电泡绵的剖面结构示意图。 
具体实施方式
下面结合附图及较佳实施例就本实用新型一种导电泡绵的技术方案作进一步的说明。 
如图1所示，本实用新型所述的一种导电泡绵，包括导电泡绵层1，导电泡绵层1的底端连接有第一导电胶层2，第一导电胶层2的底端连接有导电布3，导电布3底端连接有第二导电胶层4，第二导电胶层4的底端连接有离型材料层5。 
导电泡绵层1的厚度为0.2mm至0.9mm。 
导电泡绵层包括PET材料或PU材料发泡成泡沫状并以非传统电镀的方式使泡绵表面附有极薄金属层，具有导电性能。 
导电布3包括导电布包括导电无纺布、导电曼丝布、导电网纱。 
第一导电胶层2与第二导电胶层4均是亚克力胶在涂胶时加入导电颗粒，使得亚克力胶膜的厚度方向均匀分布有导电颗粒，具有导电性能。 
以上所述的仅是本实用新型的原理和较佳实施例。应当指出，对本领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型原理的前提下，还能做出若干的变型和改进，也应视为属于本实用新型的保护范围。 

Claims (3)

1.一种导电泡绵，包括导电泡绵层，其特征在于：所述导电泡绵层的底端连接有第一导电胶层，第一导电胶层的底端连接有导电布，导电布底端连接有第二导电胶层，第二导电胶层的底端连接有离型材料层。 
2.根据权利要求1所述的一种导电泡绵，其特征在于：所述导电泡绵层的厚度为0.2mm至0.9mm。 
3.根据权利要求1所述的一种导电泡绵，其特征在于：所述导电布包括导电无纺布、导电曼丝布、导电网纱。 
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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