CN112750379A - 一种显示模组及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本申请实施例公开了一种显示模组及其制备方法,显示面板包括相对设置的显示面和非显示面;热传导层设置在非显示面上,热传导层包括热传导材料和紫外光固化材料固化后的产物;冷却结构设置在热传导层远离显示面的一侧。本实施例将显示面板产生的热量通过热传导层传递至冷却结构,进而达到降低显示面板温度的效果。
Description
技术领域
本申请涉及显示技术领域,具体涉及一种显示模组及其制备方法。
背景技术
在对现有技术的研究和实践过程中,本申请的发明人发现,发光二极管(LightEmitting Diode,LED)芯片绑定在显示基板的驱动电路上,当LED芯片长期处于高温环境中,会造成LED芯片老化速度加快,降低Mirco-LED产品的使用寿命影响良率。
发明内容
本申请实施例提供一种显示模组及其制备方法,可以达到对显示面板降温的效果。
本申请实施例提供一种显示模组,其包括:
显示面板,所述显示面板包括相对设置的显示面和非显示面;
热传导层,所述热传导层设置在所述非显示面上,所述热传导层包括热传导材料和紫外光固化材料固化后的产物;以及
冷却结构,所述冷却结构设置在所述热传导层远离所述显示面的一侧。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述热传导材料包括碳纳米管和石墨烯中的至少一种,所述紫外光固化材料包括光引发剂、活性稀释剂和低聚物。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述紫外光固化材料固化后的产物为紫外线固化胶。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述冷却结构包括:
腔体,所述腔体设置在所述热传导层远离所述显示面板的一侧;
冷却通道,所述冷却通道形成在所述腔体内;
第一开口,所述第一开口设置在所述腔体上,且连通于所述冷却通道,用于通入冷却介质;
第二开口,所述第二开口设置在所述腔体上,且连通于所述冷却通道。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述冷却结构还包括第一隔板和第二隔板,所述第一隔板和所述第二隔板设置在所述腔体内,所述第一隔板和所述第二隔板交替设置,所述第一隔板上设置有第一缺口,所述第二隔板上设置有第二缺口,所述第一缺口位于所述第一隔板远离所述第二缺口的一端;
所述第一隔板、所述第二隔板和所述腔体的内壁界定形成所述冷却通道。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一开口连通于所述冷却通道的首端,所述第二开口连通于所述冷却通道的末端。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述第一开口设置在所述腔体一侧的中间处,两个所述第二开口与所述第一开口位于所述腔体的同一侧,且两个所述第二开口分别位于所述第一开口的两端;
所述第一开口连通于所述冷却通道的中间处,两个所述第二开口一一对应地连通于所述冷却通道的首尾两端。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述冷却结构还包括隔板,所述隔板设置在所述腔体内,所述隔板的一端设置在所述腔体的中心处,所述隔板自所述中心处沿着顺时钟方向螺旋延伸设置;
所述隔板与所述腔体的内壁界定形成螺纹状的所述冷却通道和冷却腔,所述冷却腔设置在所述腔体的边角区域,所述冷却通道设置在腔体的中间区域,所述冷却腔与所述冷却通道相连通;
所述第一开口设置在所述腔体的中心处,且连通于所述冷却通道的首端;所述第二开口设置在所述腔体的一侧,且连通于所述冷却通道的末端。
可选的,在本申请的一些实施例中,所述显示模组还包括黏胶层,所述黏胶层连接在所述冷却结构和所述热传导层之间。
相应的,本申请实施例还提供一种如上述的显示模组的制备方法,其包括以下步骤:
在驱动基板上形成一光阻层,所述驱动基板包括依次设置的基底、驱动电路结构层和焊盘,所述焊盘电性连接于所述驱动电路结构;
在所述基底背向所述焊盘的一面形成热传导材料层;
固化所述热传导材料层以形成所述热传导层;
去掉所述光阻层,裸露出所述焊盘;
将LED芯片绑定在所述焊盘上,以构成所述显示面板;
在所述热传导层上设置所述冷却结构。
在本申请实施例中,显示面板包括相对设置的显示面和非显示面,热传导层设置在非显示面上,热传导层包括热传导材料和紫外光固化材料固化后的产物;冷却结构设置在热传导层上。本实施例将显示面板产生的热量通过热传导层传递至冷却结构,进而达到降低显示面板温度的效果。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例,对于本领域技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1是本申请第一实施例提供的显示模组的剖视结构示意图;
图2是本申请第一实施例提供的显示模组的冷却结构的结构示意图;
图3是本申请第二实施例提供的显示模组的剖视结构示意图;
图4是本申请第三实施例提供的显示模组的冷却结构的结构示意图;
图5是本申请第四实施例提供的显示模组的冷却结构的结构示意图;
图6是本申请实施例提供的显示模组的制备方法的流程图;
图7为本申请实施例的显示模组的制备方法中步骤S1的结构示意图;
图8为本申请实施例的显示模组的制备方法中步骤S2的结构示意图;
图9为本申请实施例的显示模组的制备方法中步骤S3的结构示意图;
图10为本申请实施例的显示模组的制备方法中步骤S4的结构示意图;
图11为本申请实施例的显示模组的制备方法中步骤S5的结构示意图。
具体实施方式
下面将结合本申请实施例中的附图,对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例,本领域技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本申请保护的范围。此外,应当理解的是,此处所描述的具体实施方式仅用于说明和解释本申请,并不用于限制本申请。在本申请中,在未作相反说明的情况下,使用的方位词如“上”和“下”通常是指装置实际使用或工作状态下的上和下,具体为附图中的图面方向;而“内”和“外”则是针对装置的轮廓而言的。
本申请实施例提供一种显示模组及其制备方法,下文进行详细说明。需说明的是,以下实施例的描述顺序不作为对实施例优选顺序的限定。
请参照图1,图1是本申请第一实施例提供的显示模组的剖视结构示意图。
本申请第一实施例提供一种显示模组100,其包括显示面板10、热传导层20和冷却结构30。
显示面板10包括相对设置的显示面10a和非显示面10b。热传导层20设置在非显示面10b上。热传导层20包括热传导材料21和紫外光固化材料固化后的产物22。冷却结构30设置在热传导层20远离显示面10的一侧。
本申请第一实施例的显示模组100将显示面板10产生的热量通过热传导层20传递至冷却结构30,进而达到降低显示面板温度的效果。
显示面板10可以是有机发光二极管显示面板、液晶显示面板、微型LED显示面板或Mini-LED显示面板中的一种。本第一实施例的显示模组100以显示面板10是微型LED显示面板为例进行说明,但不限于此。
显示面板10包括驱动基板11、电性连接层12和LED芯片13。驱动基板11包括依次设置的基底111、驱动电路结构层112和焊盘113。焊盘113电性连接于驱动电路结构112。电性接连层12设置在焊盘113上。LED芯片13设置在电性连接层12上。
可选的,基底111可以是硬质基板或柔性基板,比如玻璃基板或聚酰亚胺基板。
可选的,电性连接层12可以是锡膏或其他导电材料。
驱动电路结构层112包括扫描线、数据线和阵列排布的薄膜晶体管。由于驱动电路结构层112是现有技术,故此处不再赘述。
可选的,热传导材料21包括但不限于碳纳米管和石墨烯中的至少一种。紫外光固化材料包括光引发剂、活性稀释剂和低聚物。
在本第一实施例中,热传导材料21是碳纳米管。其中,碳纳米管是一种管状碳分子,管上的每个碳原子以sp2杂化,并以碳-碳σ键结合形成由六边形组成的蜂窝状结构作为碳纳米管的骨架,使碳纳米管具有很高的比表面积,同时因为轴向为微米级别,径向为纳米级别,是一种可以近似一维取向的分子。这种特殊的结构使其在表现优异的导电性能、低密度、高韧性的同时,由于热导率较高可以满足多向的导热需求,具有非常好的热传导性能。
在一些实施例中,热传导材料21是石墨烯。石墨烯是一种以sp2杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料,其具有高于单壁碳纳米管和多壁碳纳米管的导热系数。
因此本申请采用碳纳米管和石墨烯作为热传导材料,以提高热传导层20的导热性能。
在本第一实施例的显示模组100中,紫外光固化材料固化后的产物为紫外线固化胶。
其中,光引发剂可以是夺氢型引发剂、能量转移型引发剂或离子反应型引发剂中的一种。活性稀释剂可以是单官能团、双官能团或多官能团单体,如丙烯酸羟乙酯(HEA)、甲基丙烯酸羟丙酯(HPMA)、丙烯酸异冰片酯(IBOA)、二缩三丙二醇二丙烯酸酯(TPGDA)、季戊四醇三丙烯酸酯(PETA)等。低聚物包括但不限于不饱和聚酯、丙烯酸酯、环氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯。
在热传导层20中,将热传导材料21掺杂在紫外线固化胶材料中,使得热传导层20既能较好的传导热量,又能将冷却结构30直接贴合在热传导层20上,节省了一层黏胶层,提高了热传导的效率。
请参照图2,在第一实施例的显示模组100中,冷却结构30包括腔体31、第一隔板32、第二隔板33、冷却通道34、第一开口35和第二开口36。
腔体31设置在热传导层20远离显示面板10的一侧。冷却通道34形成在腔体31内。第一开口35设置在腔体31上,且连通于冷却通道34,用于通入冷却介质。第二开口36设置在腔体31上,且连通于冷却通道34。
可选的,冷却介质可以是液体、流动性的油或气体。
具体的,第一隔板32和第二隔板33设置在腔体31内。第一隔板32和第二隔板33交替设置。第一隔板32上设置有第一缺口321。第二隔板33上设置有第二缺口331。第一缺口321位于第一隔板32远离第二缺口331的一端。
第一隔板32、第二隔板33和腔体31的内壁界定形成冷却通道34。第一开口35连通于冷却通道34的首端,第二开口36连通于冷却通道34的末端。
在本第一实施例的显示模组100中,将第一缺口321设置在第一隔板32远离第二缺口331的一端,以及将第一开口35连通于冷却通道34的首端,第二开口36连通于冷却通道34的末端,以增加冷却通道34的长度,提高冷却结构30的散热效果。
请参照图3,图3是本申请第二实施例提供的显示模组的剖视结构示意图。本第二实施例的显示模组200包括显示面板10、热传导层20和冷却结构30。
显示面板10包括相对设置的显示面10a和非显示面10b。热传导层20设置在非显示面10b上。热传导层20包括热传导材料21和紫外光固化材料固化后的产物22。冷却结构30设置在热传导层20远离显示面10的一侧。
显示面板10包括驱动基板11、电性连接层12和LED芯片13。驱动基板11包括依次设置的基底111、驱动电路结构层112和焊盘113。焊盘113电性连接于驱动电路结构112。电性连接层12设置在焊盘113上。LED芯片13设置在电性连接层12上。
本第二实施例的显示模组200与第一实施例的显示模组100的不同之处在于:显示模组200还包括黏胶层40,黏胶层40连接在冷却结构30和热传导层20之间。
其中,热传导层20的紫外线固化材料中的低聚物不包括胶类单体,提高热传导层20中热传导材料21的比例,进而提高导热性能。
可选的,黏胶层40至少连接于显示面板10和冷却结构30的四周边缘区域。在本第二实施例的显示模组200中,黏胶层40均与显示面板10和冷却结构30整面贴合。胶黏层40可以为导热胶。
本第二实施例的显示模组200的结构和第一实施例的显示模组100的结构相似或相同,具体请参照第一实施例的显示模组100阐述的内容。
请参照图4,图4是本申请第三实施例提供的显示模组的冷却结构的结构示意图。本第三实施例的显示模组包括显示面板10、热传导层20和冷却结构30。
显示面板10包括相对设置的显示面10a和非显示面10b。热传导层20设置在非显示面10b上。热传导层20包括热传导材料21和紫外光固化材料固化后的产物22。冷却结构30设置在热传导层20上。
显示面板10包括驱动基板11、电性连接层12和LED芯片13。驱动基板11包括依次设置的基底111、驱动电路结构层112和焊盘113。焊盘113电性连接于驱动电路结构112。电性连接层12设置在焊盘113上。LED芯片13设置在电性连接层12上。
冷却结构30包括腔体31、第一隔板32、第二隔板33、冷却通道34、第一开口35和第二开口36。
腔体31设置在热传导层20上。冷却通道34形成在腔体31内。第一开口35设置在腔体31上,且连通于冷却通道34,用于通入冷却介质。第二开口36设置在腔体31上,且连通于冷却通道34。
本第三实施例的显示模组300与第一实施例的显示模组100的不同之处在于:第一开口35设置在腔体31一侧的中间处。两个第二开口36与第一开口35位于腔体31的同一侧,且两个第二开口36分别位于第一开口35的两端。
第一开口35连通于冷却通道34的中间处。两个第二开口35一一对应地连通于冷却通道34的首尾两端。其中,冷却通道34的中间处对应于显示面板10的中间处。
需要说明的是,由于显示面板10在工作的过程中,其中间区域的发热温度要高于显示面板10四周侧的区域,因此上述的设置有利于提高显示模组100的降温效果。
本第三实施例的显示模组300的结构和第一实施例的显示模组100的结构相似或相同,具体请参照第一实施例的显示模组100阐述的内容。
请参照图5,图5是本申请第四实施例提供的显示模组的冷却结构的结构示意图。本第四实施例的显示模组包括显示面板10、热传导层20和冷却结构30。
显示面板10包括相对设置的显示面10a和非显示面10b。热传导层20设置在非显示面10b上。热传导层20包括热传导材料21和紫外光固化材料固化后的产物22。冷却结构30设置在热传导层20上。
显示面板10包括驱动基板11、电性连接层12和LED芯片13。驱动基板11包括依次设置的基底111、驱动电路结构层112和焊盘113。焊盘113电性连接于驱动电路结构112。电性连接层12设置在焊盘113上。LED芯片13设置在电性连接层12上。
请参照图5,本第四实施例的显示模组与第一实施例的显示模组100的不同之处在于:冷却结构30包括腔体31、隔板32、冷却腔33、冷却通道34、第一开口35和第二开口36。隔板32设置在腔体31内。隔板32的一端设置在腔体31的中心处Q,隔板32自中心处Q沿着顺时钟方向螺旋延伸设置。
隔板32与腔体31的内壁界定形成冷却腔33和螺纹状的冷却通道34。冷却腔33设置在腔体31的边角区域,冷却通道34设置在腔体31的中间区域。冷却腔33与冷却通道34相连通。
第一开口35设置在腔体31的中心处Q,且连通于冷却通道34的首端。第二开口36设置在腔体31的一侧,且连通于冷却通道34的末端。
需要说明的是,由于显示面板10在工作的过程中,其中间区域的发热温度要高于显示面板10四周侧的区域,因此上述的设置有利于进一步提高显示模组100的降温效果。
具体的,隔板32设置有三对开孔321,每对开孔321对应设置在一个冷却腔33和冷却通道34之间的隔板32上,以使冷却腔33和冷却通道34连通。另外,一对开孔321的设置,便于提高冷却腔33中冷却介质的流动速度,进而提高散热效果。
在本第四实施例的显示模组中,自位于中心处Q的隔板32的首端沿着隔板32的螺纹延伸方向,隔板32的壁厚递增。这样的设置提高冷却通道34的空间。
另外,由于显示模组还包括面框和驱动电子器件,面框设置在显示面板10的四周边缘区域,驱动电子器件也多设置在显示面板10内的四周边缘区域,因此使得显示面板10的四周边缘区域负重较显示面板10的中间区域较大,也因此上述隔板32壁厚的渐变设置,有利于更好的支撑显示面板10。
提高对显示面板10支撑的均匀性。
相应的,本申请实施例还提供一种如上述实施例的显示模组,即第一实施例至第四实施例任意一个实施例的显示模组的制备方法,其中显示模组的结构内容请参照上述对应的阐述内容。
请参照图6,图6是本申请实施例提供的显示模组的制备方法的流程图。本实施例的显示模组的制备方法包括以下步骤:
步骤S1,在驱动基板上形成一光阻层,所述驱动基板包括依次设置的基底、驱动电路结构层和焊盘,所述焊盘电性连接于所述驱动电路结构;
步骤S2,在所述基底背向所述焊盘的一面形成热传导材料层,并固化所述热传导材料层以形成所述热传导层;
步骤S3,去掉所述光阻层,裸露出所述焊盘;
步骤S4,将LED芯片绑定在所述焊盘上,以构成所述显示面板;
步骤S5,在所述热传导层上设置所述冷却结构。
本实施例的制备方法,通过在显示面板的非显示面设置热传导层和冷却结构,以降低显示模组的温度。
下文以第一实施例的显示模组200为例进行阐述,但不限于此。
请参照图7,步骤S1,在驱动基板11上形成一光阻层PR。驱动基板11包括依次设置的基底111、驱动电路结构层112和焊盘113。焊盘113电性连接于驱动电路结构112。
可选的,基底111可以是硬质基板或柔性基板,比如玻璃基板或聚酰亚胺基板。
可选的,电性连接层12可以是锡膏或其他导电材料。
驱动电路结构层112包括扫描线、数据线和阵列排布的薄膜晶体管。由于驱动电路结构层112是现有技术,故此处不再赘述。
可选的,光阻层PR的材料可以是正性光刻胶或负性光刻胶。
随后转入步骤S2。
请参照图8,步骤S2,在基底111背向焊盘113的一面形成热传导材料层,并固化热传导材料层以形成热传导层20。
具体的,翻转驱动基板11,随后在基底111上形成热传导材料层,接着采用紫外光对热传导材料层进行照射。
可选的,采用喷涂或印刷的方式将热传导材料和紫外光固化材料的混合材料涂布在基板111上。
热传导材料层201包括热传导材料21和紫外光固化材料。热传导材料21包括但不限于碳纳米管和石墨烯中的至少一种。紫外光固化材料包括光引发剂、活性稀释剂和低聚物。
在本实施例中,热传导材热传导材料21是碳纳米管。其中,碳纳米管是一种管状碳分子,管上的每个碳原子以sp2杂化,并以碳-碳σ键结合形成由六边形组成的蜂窝状结构作为碳纳米管的骨架,使碳纳米管具有很高的比表面积,同时因为轴向为微米级别,径向为纳米级别,是一种可以近似一维取向的分子。这种特殊的结构使其在表现优异的热导率,可以满足多向的导热需求,具有非常好的热传导性能。
在一些实施例中,热传导材料21是石墨烯。石墨烯是一种以sp2杂化连接的碳原子紧密堆积成单层二维蜂窝状晶格结构的新材料,其具有高于单壁碳纳米管和多壁碳纳米管的导热系数。
因此本申请采用碳纳米管和石墨烯作为热传导材料,以提高热传导层20的导热性能。
在本实施例中,紫外光固化材料固化后的产物22也可以为无机材料。
在一些实施例中,紫外光固化材料固化后的产物22为紫外线固化胶。
随后转入步骤S3。
请参照图9,步骤S3,去掉光阻层PR,裸露出焊盘113。随后转入步骤S4。
请参照图10,步骤S4,将LED芯片13绑定在焊盘113上,以构成显示面板10。
具体的,将钢网中的开口对应焊盘113,随后进行锡膏印刷,使锡膏设置在焊盘113上,接着将LED芯片13转印到锡膏上,最后将LED芯片13通过锡膏焊接在焊盘113上,以构成显示面板10。随后转入步骤S6。
请参照图11,步骤S5,在热传导层20上设置冷却结构30。
具体的,在热传导层20上设置黏胶层40,随后将冷却结构30设置在黏胶层40上。
这样便完成了本实施例的显示模组200的制备过程。
在本申请实施例中,显示面板包括相对设置的显示面和非显示面,热传导层设置在非显示面上,热传导层包括热传导材料和紫外光固化材料固化后的产物;冷却结构设置在热传导层上。本实施例将显示面板产生的热量通过热传导层传递至冷却结构,进而达到降低显示面板温度的效果。
以上对本申请实施例所提供的一种显示模组及其制备方法进行了详细介绍,本文中应用了具体个例对本申请的原理及实施方式进行了阐述,以上实施例的说明只是用于帮助理解本申请的方法及其核心思想;同时,对于本领域的技术人员,依据本申请的思想,在具体实施方式及应用范围上均会有改变之处,综上所述,本说明书内容不应理解为对本申请的限制。
Claims (10)
1.一种显示模组,其特征在于,包括:
显示面板,所述显示面板包括相对设置的显示面和非显示面;
热传导层,所述热传导层设置在所述非显示面,所述热传导层包括热传导材料和紫外光固化材料固化后的产物;以及
冷却结构,所述冷却结构设置在所述热传导层远离所述显示面的一侧。
2.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述热传导材料包括碳纳米管和石墨烯中的至少一种,所述紫外光固化材料包括光引发剂、活性稀释剂和低聚物。
3.根据权利要求2所述的显示模组,其特征在于,所述紫外光固化材料固化后的产物为紫外线固化胶。
4.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述冷却结构包括:
腔体,所述腔体设置在所述热传导层远离所述显示面板的一侧;
冷却通道,所述冷却通道形成在所述腔体内;
第一开口,所述第一开口设置在所述腔体上,且连通于所述冷却通道,用于通入冷却介质;
第二开口,所述第二开口设置在所述腔体上,且连通于所述冷却通道。
5.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述冷却结构还包括第一隔板和第二隔板,所述第一隔板和所述第二隔板设置在所述腔体内,所述第一隔板和所述第二隔板交替设置,所述第一隔板上设置有第一缺口,所述第二隔板上设置有第二缺口,所述第一缺口位于所述第一隔板远离所述第二缺口的一端;
所述第一隔板、所述第二隔板和所述腔体的内壁界定形成所述冷却通道。
6.根据权利要求5所述的显示模组,其特征在于,所述第一开口连通于所述冷却通道的首端,所述第二开口连通于所述冷却通道的末端。
7.根据权利要求5所述的显示模组,其特征在于,所述第一开口设置在所述腔体一侧的中间处,两个所述第二开口与所述第一开口位于所述腔体的同一侧,且两个所述第二开口分别位于所述第一开口的两端;
所述第一开口连通于所述冷却通道的中间处,两个所述第二开口一一对应地连通于所述冷却通道的首尾两端。
8.根据权利要求4所述的显示模组,其特征在于,所述冷却结构还包括隔板,所述隔板设置在所述腔体内,所述隔板的一端设置在所述腔体的中心处,所述隔板自所述中心处沿着顺时钟方向螺旋延伸设置;
所述隔板与所述腔体的内壁界定形成螺纹状的所述冷却通道和冷却腔,所述冷却腔设置在所述腔体的边角区域,所述冷却通道设置在腔体的中间区域,所述冷却腔与所述冷却通道相连通;
所述第一开口设置在所述腔体的中心处,且连通于所述冷却通道的首端;所述第二开口设置在所述腔体的一侧,且连通于所述冷却通道的末端。
9.根据权利要求1所述的显示模组,其特征在于,所述显示模组还包括黏胶层,所述黏胶层连接在所述冷却结构和所述热传导层之间。
10.一种如权利要求1-9任意一项所述的显示模组的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
在驱动基板上形成一光阻层,所述驱动基板包括依次设置的基底、驱动电路结构层和焊盘,所述焊盘电性连接于所述驱动电路结构;
在所述基底背向所述焊盘的一面形成热传导材料层,并固化所述热传导材料层以形成所述热传导层;
去掉所述光阻层,裸露出所述焊盘;
将LED芯片绑定在所述焊盘上,以构成所述显示面板;
在所述热传导层上设置所述冷却结构。
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