CN107012433A - 蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备 - Google Patents

Abstract

一种蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备，该蒸镀装置用于基板蒸镀，所述基板的一侧设置有掩膜板，所述蒸镀装置包括：磁吸附层以及热敏层，其中，所述热敏层设置在所述磁吸附层一侧所述热敏层设置于所述磁吸附层和所述基板的远离所述掩膜板的一侧之间，并且所述热敏层配置为调节所述掩膜板和所述磁吸附层之间的距离。在基板的蒸镀过程中，当用于对基板蒸镀的掩膜板在某一区域产生褶皱时，会改变相应区域的热敏层的温度，热敏层根据温度变化调节自身厚度以减小该区域的磁吸附层与掩膜板的间距，从而消除掩膜板的褶皱问题，提高基板的蒸镀良率。

Description

蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备

技术领域

本公开至少一个实施例涉及一种蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备。

背景技术

真空蒸镀已经广泛应用于显示器件的制备工艺中，但是，当用于真空蒸镀的掩膜板在安装在被处理的基板上时，掩膜板的部分区域可能会出现褶皱，导致掩膜板在蒸镀过程中不会完全贴合在基板上，影响基板的蒸镀精度，由此导致所制备的显示产品的显示不良等问题。

发明内容

本公开至少一个实施例提供一种蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备以解决上述问题。

本公开至少一个实施例提供一种用于基板蒸镀的蒸镀装置，所述基板的一侧设置有掩膜板，所述蒸镀装置包括：磁吸附层以及设置在所述磁吸附层一侧的热敏层，其中，所述热敏层设置于所述磁吸附层和所述基板的远离所述掩膜板的一侧之间，并且所述热敏层配置为调节所述掩膜板和所述磁吸附层之间的距离。

例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，所述热敏层的线膨胀系数的范围约为10^-5-10^-3米/度。

例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，在垂直于所述磁吸附层所在面的方向上，所述热敏层的厚度范围约为1毫米～10厘米。

例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，所述磁吸附层可以包括多个按阵列布置的磁吸附单元。

例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，每个所述磁吸附单元可以通过弹性元件安装。

例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，所述热敏层可以包括多个按阵列布置的热敏单元，每个所述热敏单元对应于一个或多个所述磁吸附单元。

例如，本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置还可以包括设置于所述磁吸附层的面向所述热敏层一侧的冷却层。

例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，所述冷却层的一侧可以设置于所述热敏层的远离所述磁吸附层的一侧上，所述冷却层的另一侧安装所述被蒸镀的基板。

例如，本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中还可以包括：对所述磁吸附层进行限位的限位层；其中，所述限位层为柔性层，并且所述限位层设置于所述热敏层和所述磁吸附层之间。

例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，所述冷却层可以设置于所述磁吸附层和所述热敏层之间，并且所述冷却层为柔性冷却层。

例如，在本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中，所述冷却层的远离所述热敏层的表面可以设置有对所述磁吸附层限位的凹槽。

例如，本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中还可以包括蒸发源，所述蒸发源可以设置于所述热敏层的远离所述磁吸附层的一侧并且与所述热敏层间隔预定距离，其中，所述蒸发源用于容纳被蒸发材料。

例如，本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置中还可以包括安装部，其中，所述安装部位于所述热敏层与所述蒸发源之间且设置为依次安装所述基板和所述掩膜板。

本公开至少一个实施例提供一种显示器件制造设备，可以包括上述任一个实施例中的蒸镀装置。

本公开至少一个实施例提供的蒸镀装置，在基板的蒸镀过程中，当用于对基板蒸镀的掩膜板在某一区域产生褶皱时，会改变相应区域的热敏层的温度，热敏层根据温度变化调节自身厚度以减小该区域的磁吸附层与掩膜板的间距，从而消除掩膜板的褶皱问题，提高基板的蒸镀良率。

附图说明

为了更清楚地说明本公开实施例的技术方案，下面将对实施例的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅涉及本公开的一些实施例，而非对本公开的限制。

图1为本公开一个实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图；

图2a～图2d为图1所示蒸镀装置的工作原理的过程图；

图3为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图；

图4为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图；

图5为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图；

图6为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图；

图7为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图；

图8为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图；以及

图9a～图9c为本公开一个实施例提供的一种蒸镀装置的蒸镀方法的过程图。

附图标记：

1-真空蒸镀室；2-支撑部；100-磁吸附层；110-磁吸附单元；120-弹性元件；200-热敏层；210-热敏单元；300-基板；400-掩膜板；500-冷却层；510-槽；600-蒸发源；700-限位层；800-安装部。

具体实施方式

为使本公开实施例的目的、技术方案和优点更加清楚，下面将结合本公开实施例的附图，对本公开实施例的技术方案进行清楚、完整地描述。显然，所描述的实施例是本公开的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于所描述的本公开的实施例，本领域普通技术人员在无需创造性劳动的前提下所获得的所有其他实施例，都属于本公开保护的范围。

除非另外定义，本公开使用的技术术语或者科学术语应当为本公开所属领域内具有一般技能的人士所理解的通常意义。本公开中使用的“第一”、“第二”以及类似的词语并不表示任何顺序、数量或者重要性，而只是用来区分不同的组成部分。“包括”或者“包含”等类似的词语意指出现该词前面的元件或者物件涵盖出现在该词后面列举的元件或者物件及其等同，而不排除其他元件或者物件。“连接”或者“相连”等类似的词语并非限定于物理的或者机械的连接，而是可以包括电性的连接，不管是直接的还是间接的。“上”、“下”、“左”、“右”等仅用于表示相对位置关系，当被描述对象的绝对位置改变后，则该相对位置关系也可能相应地改变。

本公开至少一个实施例提供一种蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备，以至少解决在蒸镀过程中掩膜板不能与基板完全贴合导致的基板蒸镀不良的问题。该蒸镀装置包括：磁吸附层以及热敏层，其中，热敏层的一侧层叠在磁吸附层上，在热敏层远离磁吸附层的一侧设置为朝向被蒸镀的基板。

磁吸附层可以将用于蒸镀的掩膜板吸附在基板上。在蒸镀过程中，被蒸镀材料在沉积的过程放热，当掩膜板和基板之间出现褶皱时，例如该区域为第一区域，则第一区域的掩膜板因为与基板之间出现间隔，使得第一区域的热敏层部分的温度低于其它区域的热敏层部分的温度，第一区域的热敏层部分厚度减小以使得第一区域的磁吸附层部分与第一区域的掩膜板部分的间隔距离减小并使得两者之间的磁吸附力增加，使得第一区域的掩膜板部分贴合至基板上。如此，本公开实施例提供的蒸镀装置可以调节磁吸附层和掩膜板之间的距离，并且例如可以实时且自动地进行调节，从而可以缓解或消除掩膜板出现褶皱的问题，提高蒸镀装置对基板的蒸镀精度。

下面将结合附图对根据本公开实施例的蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备进行详细的描述。

本公开至少一个实施例提供一种蒸镀装置，图1为本公开一个实施例提供的一种蒸镀装置的结构示意图。例如图1所示，该蒸镀装置用于对基板300的蒸镀，基板300的一侧设置有掩膜板400，该蒸镀装置可以包括：磁吸附层100以及热敏层200，其中，热敏层200设置在磁吸附层100的一侧，热敏层200设置于磁吸附层100和基板300的远离所述掩膜板400的一侧之间，并且热敏层200配置为可以调节掩膜板400和磁吸附层100之间的距离。在热敏层200的远离磁吸附层100的一侧在工作过程中用于安装被蒸镀的基板300。例如，基板300的远离磁吸附层100的一侧设置有掩膜板400。磁吸附层100和掩膜板400之间可以产生磁吸附力，该磁吸附力可以将掩膜板400吸附在基板300上，然后通过掩膜板400向基板300进行蒸镀。当掩膜板400的局部区域出现褶皱时，热敏层200可以调节相应区域的磁吸附层100和掩膜板400之间的间隔距离，即可以调整该区域磁吸附层100和掩膜板400之间的磁吸附力，从而可以将掩膜板400中的褶皱部分吸附在基板300上，因此，热敏层200的设置可以将基板300和掩膜板400之间贴合紧密，以提高基板300的蒸镀精度。关于热敏层200可以调节相应区域的磁吸附层100和掩膜板400之间的间隔距离的相关说明可以参考下述实施例(例如图2a～图2d所示的实施例)中的相关内容，在此不做赘述。

例如，在本公开至少一个实施例中，掩膜板400的制备材料可以包括金属材料，也可以包括磁吸附材料。本公开实施例对掩膜板400的制备材料不做限制，只要掩膜板400与磁吸附层100之间可以产生磁吸附力即可。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1所示，蒸镀装置还可以包括蒸发源600，所述蒸发源600设置在热敏层200的远离磁吸附层100的一侧并且与热敏层200间隔预定距离，其中，蒸发源600可以用于容纳被蒸发的材料，且可以被加热以使得材料被蒸发。蒸发源600与热敏层200间隔的预定距离的大小可以根据实际需求决定，本公开在此不做限制。例如，蒸镀过程可以包括：对蒸发源600中的蒸镀材料加热，使得蒸镀材料的原子或者分子气化逸出形成蒸汽流，气态下的蒸镀材料被引导至基板300上后，冷凝形成固态薄膜同时释放出一定的热量，其中，掩膜板400可以限定该固态薄膜的图案。

本公开实施例对蒸发源600的种类不做限制。例如，在本公开至少一个实施例中，蒸发源600可以为点型蒸发源或者线型蒸发源等。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1所示，蒸镀装置还可以包括真空蒸镀室1，真空蒸镀室1可以容纳例如磁吸附层100、热敏层200、蒸发源600以及被蒸镀的基板300等，并且磁吸附层100、热敏层200、被蒸镀的基板300以及基板300上的掩膜板400等结构例如可以通过支撑部2固定于真空蒸镀室1中。

例如，在本公开至少一个实施例中，图2a～图2d为图1所示蒸镀装置的工作原理的过程图，其为所述蒸镀装置的局部示意图。例如图2a～图2d所示，蒸镀装置可以提高基板100的蒸镀精度的工作原理可以包括如下过程：

如图2a所示，提供一个蒸镀装置，该蒸镀装置上设置有基板300，基板300上设置有掩膜板400，其中，例如B区域的掩膜板400存在褶皱并且与基板300之间形成有间隔。

如图2b所示，在蒸镀过程中，蒸镀材料沉积在基板300上后会产生热量以使得基板300的温度升高，并且该热量也会传递给热敏层200。因B区域的掩膜板400存在褶皱，由此热导率下降，导致B区域的基板300的温度低于A区域的基板300的温度，并使得B区域的热敏层200的温度低于A区域的热敏层100的温度，因此，在垂直于热敏层200所在面的方向上，即在Z轴的方向上，B区域的热敏层200的厚度小于A区域的热敏层200的厚度。

如图2c所示，与A区域的热敏层200相比，B区域的热敏层200厚度减小，使得B区域的磁吸附层100与掩膜板400之间的磁吸附力增大，B区域的磁吸附层100通过磁吸附力将B区域的掩膜板400吸附在基板300上，从而可以消除掩膜板400的褶皱问题。

如图2d所示，B区域的掩膜板400与基板300之间贴合后，B区域的基板300的温度升高，即B区域的热敏层200的温度也会升高，当B区域的热敏层200的温度与A区域的热敏层200的温度相等后，在Z轴的方向上，B区域的热敏层200的厚度与A区域的热敏层200的厚度相等。

在本公开实施例中，对热敏层200的热膨胀系数不做限制，只要热敏层200可以通过温度变化调整磁吸附层100和掩膜板400之间的间隔距离即可。例如，在本公开至少一个实施例中，热敏层100的线膨胀系数的范围约为10^-5-10^-3米/度。

在本公开实施例中，热敏层200需要一定的厚度以调整磁吸附层100和掩膜板400之间的距离。例如，在本公开至少一个实施例中，如图1所示，在垂直于磁吸附层100所在面的方向上，热敏层200的厚度范围约为1毫米～10厘米，否则太薄或太厚都不利于实现本公开实施例的调节功能，又例如热敏层200的厚度范围为1厘米～5厘米。需要说明的是，上述热敏层200的厚度范围为在常温(例如25摄氏度)条件下的参考值。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1和图2a～图2d所示，磁吸附层100可以包括多个按阵列布置的磁吸附单元110。磁吸附层100设置为包括多个磁吸附单元110，在热敏层200形变过程(厚度变化)中，相邻的磁吸附单元110之间不会产生干扰，可以提高蒸镀装置的灵敏度。例如图2c所示，当B区域的热敏层200的厚度减小时，B区域中的磁吸附单元110也会移动，但是A区域中的靠近B区域的磁吸附单元110不会对B区域中的磁吸附单元110的移动产生干扰。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1和图2a～图2d所示，每个磁吸附单元110可以配置为垂直于磁吸附层100所在的面的方式安装。如此，在热敏层200发生形变时，可以便于磁吸附单元110的移动，即有利于磁吸附单元在沿着Z轴的方向上移动。

例如，在本公开至少一个实施例中，图3为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图，其为局部示意图。例如图3所示，每个磁吸附单元110可以通过弹性元件120进行安装在安装面(例如图3中的虚线)上。弹性元件120可以为磁吸附单元110的移动提供回复力。该弹性元件120例如为压缩弹簧等。

例如，在本公开至少一个实施例中，磁吸附单元110可以为永磁体或者电磁体等。本公开实施例中，对磁吸附单元110的具体结构不做限制，只要磁吸附单元110和掩膜板400之间可以产生磁性吸附即可。

例如，在本公开至少一个实施例中，图4为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图，其为局部示意图。例如图4所示，热敏层200可以包括多个按阵列分布的热敏单元210，每个热敏单元210可以对应于一个或多个磁吸附单元110。在如图2c所示的热敏层200形变过程(厚度变化)中，A区域的热敏层200会干扰B区域的热敏层200，影响蒸镀装置消除掩膜板400褶皱的灵敏度，图4中所示的热敏层200设置为包括多个热敏单元210，相邻的热敏单元210之间不会产生干扰，解决了上述问题，可以提高蒸镀装置的性能。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图1～图4所示，蒸镀装置还可以包括设置在磁吸附层100的面向热敏层200一侧的冷却层500。在蒸镀装置工作时，冷却层500可以将基板300上的热量转移以防止基板300温度过高。例如，冷却层500中可以设置有多条导流管，该导流管中通入冷却液例如水等。

在本公开实施例中，冷却层500的设置位置可以根据实际需求来决定，本公开不做限制。下面通过几个实施例对冷却层500的几种设置位置进行说明。

例如，在本公开至少一个实施例中，图5为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图，其为局部示意图。例如图5所示，本公开实施例中的冷却层500的一侧可以设置于热敏层200的远离磁吸附层100的一侧上，冷却层500的另一侧设置为朝向被蒸镀的基板300，即冷却层500可以设置为位于热敏层200和基板300之间。

例如，在本公开至少一个实施例中，如图5所示，蒸镀装置还可以包括对磁吸附层100进行限位的限位层700，限位层700可以位于磁吸附层100和热敏层200之间。限位层700可以在例如图5中的水平面方向(X轴的方向)上固定磁吸附层100。例如，在磁吸附层100包括多个磁吸附单元110的情况下，限位层700可以用于对每个磁吸附单元110进行定位，以便于对磁吸附层100产生的磁场的分布进行调整。例如，在本公开至少一个实施例中，在图2c所示的热敏层200形变过程中，为避免限位层700对磁吸附层100的移动(例如B区域中的磁吸附单元110的移动)产生干扰，限位层700可以配置为柔性层。

例如，在本公开至少一个实施例中，图6为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图，其为局部示意图。如图6所示，蒸镀装置中的冷却层500设置在磁吸附层100和热敏层200之间。与图5所示的蒸镀装置中的冷却层500的设置位置相比，图6所示的热敏层200与基板300的距离更小，例如热敏层200还可以与基板300直接接触，在此情况下，热敏层200对基板300的温度变化的感应更加灵敏。为避免冷却层500对图2c所示中的磁吸附层100的移动(例如B区域中的磁吸附单元110的移动)产生干扰，可以将冷却层500设置为柔性冷却层。

例如，在本公开至少一个实施例中，图7为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图，其为局部示意图。如图7所示，冷却层500的远离热敏层200的表面设置有对磁吸附层100限位的凹槽510。凹槽510可以在例如图7中的水平方向(X轴的方向)上固定磁吸附层100。例如，在磁吸附层100包括多个磁吸附单元110的情况下，凹槽510可以用于对每个磁吸附单元110进行定位，以便于调整磁吸附层100产生的磁场的分布。

例如，在本公开至少一个实施例中，图8为本公开一个实施例提供的另一种蒸镀装置的剖面图，其为局部示意图。如图8所示，蒸镀装置还可以包括安装部800，安装部800位于热敏层200和蒸发源600之间且设置为依次安装被蒸镀的基板300以及用于蒸镀的掩膜板400。例如，该安装部800可以固定并且限位基板300，而且安装部800可以将掩膜板400和基板300对准，以保证基板蒸镀的精度。

本公开至少一个实施例提供一种显示器件制造设备，该显示器件制造设备可以包括上述任一实施例中的蒸镀装置。例如，该显示器件制造设备还可以包括真空泵、蒸发材料传输管线等结构。

本公开中的实施例对显示器件制造设备的应用领域不做限制。例如，该显示器件制造设备可以应用于显示器件中的制备工艺中。例如，该显示器件制造设备可以应用于制备有机发光二极管(OLED)显示面板中的有机发光器件等结构，例如可以制备有机发光器件中的阴极、阳极以及位于阴极和阳极之间的发光层等。

本公开至少一个实施例提供一种蒸镀装置的蒸镀方法，该方法可以包括：在热敏层的远离磁吸附层的一侧依次安装被蒸镀的基板以及覆盖基板的掩膜板；在基板的远离热敏层的一侧，加热蒸发材料并通过掩膜板对基板进行蒸镀。蒸镀装置的具体化结构可以参考前述实施例(关于蒸镀装置的实施例)中的相关内容，在此不做赘述。

被便于解释本公开实施例中蒸镀装置的蒸镀方法，以本公开实施例的至少一个示例对该蒸镀方法的过程进行说明，图9a～图9c为本公开一个实施例提供的一种蒸镀装置的蒸镀方法的过程图。如图9a～图9c所示，本公开一个示例中的蒸镀装置的蒸镀方法可以包括如下过程：

如图9a所示，提供一个蒸镀装置，该蒸镀装置包括磁吸附层100、冷却板500以及位于磁吸附层100和冷却板500之间的热敏层200。磁吸附层100、冷却板500以及热敏层200的设置方式及具体结构可以参考前述实施例中的相关说明，在此不做赘述。

如图9b所示，通过安装部800将掩膜板400设置在基板300上，并且将设置有掩膜板400的基板300固定于蒸镀装置上，其中，基板300位于热敏层200的远离磁吸附层100的一侧，以及掩膜板400位于基板300的远离磁吸附层100的一侧。

如图9c所示，提供蒸发源600。加热蒸发源600中的蒸发材料，并通过掩膜板400在基板300的远离热敏层200一侧的表面上沉积形成蒸发材料的蒸镀图案。蒸发源600的设置方式可以参考前述实施例中的相关内容，在此不做赘述。

本公开的实施例提供一种蒸镀装置及其蒸镀方法、显示器件制造设备，并且可以具有以下至少一项有益效果：

(1)在本公开至少一个实施例提供一种蒸镀装置中，热敏层可以根据温度变化调节自身厚度以调控磁吸附层与掩膜板的间距，可以缓解或消除掩膜板的褶皱问题。

(2)在本公开至少一个实施例中，蒸镀装置可以实时调节掩膜板和磁吸附层之间的间隔距离，在蒸镀过程中，可以保证掩膜板和基板之间紧密贴合，提高基板的蒸镀良率。

对于本公开，还有以下几点需要说明：

(1)本公开实施例附图只涉及到与本公开实施例涉及到的结构，其他结构可参考通常设计。

(2)为了清晰起见，在用于描述本公开的实施例的附图中，层或区域的厚度被放大或缩小，即这些附图并非按照实际的比例绘制。

(3)在不冲突的情况下，本公开的实施例及实施例中的特征可以相互组合以得到新的实施例。

以上，仅为本公开的具体实施方式，但本公开的保护范围并不局限于此，本公开的保护范围应以权利要求的保护范围为准。

Claims (14)

1.一种用于基板蒸镀的蒸镀装置，所述基板的一侧设置有掩膜板，所述蒸镀装置包括：

磁吸附层；

设置在所述磁吸附层一侧的热敏层；

其中，所述热敏层设置于所述磁吸附层和所述基板的远离所述掩膜板的一侧之间，并且所述热敏层配置为调节所述掩膜板和所述磁吸附层之间的距离。

2.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其中，

所述热敏层的线膨胀系数的范围为10^-5-10^-3米/度。

3.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其中，

在垂直于所述磁吸附层所在面的方向上，所述热敏层的厚度范围为1毫米～10厘米。

4.根据权利要求1所述的蒸镀装置，其中，所述磁吸附层包括多个按阵列布置的磁吸附单元。

5.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其中，每个所述磁吸附单元通过弹性元件安装。

6.根据权利要求4所述的蒸镀装置，其中，

所述热敏层包括多个按阵列布置的热敏单元，每个所述热敏单元对应于一个或多个所述磁吸附单元。

7.根据权利要求1-6任一项所述的蒸镀装置，还包括设置于所述磁吸附层的面向所述热敏层一侧的冷却层。

8.根据权利要求7所述的蒸镀装置，其中，

所述冷却层的一侧设置于所述热敏层的远离所述磁吸附层的一侧上，所述冷却层的另一侧安装所述被蒸镀的基板。

9.根据权利要求8所述的蒸镀装置，还包括：对所述磁吸附层进行限位的限位层；

其中，所述限位层为柔性层，并且所述限位层设置于所述热敏层和所述磁吸附层之间。

10.根据权利要求7所述的蒸镀装置，其中，

所述冷却层设置于所述磁吸附层和所述热敏层之间，并且所述冷却层为柔性冷却层。

11.根据权利要求10所述的蒸镀装置，其中，

所述冷却层的远离所述热敏层的表面设置有对所述磁吸附层限位的凹槽。

12.根据权利要求7所述的蒸镀装置，还包括蒸发源，所述蒸发源设置于所述热敏层的远离所述磁吸附层的一侧并且与所述热敏层间隔预定距离，其中，所述蒸发源用于容纳被蒸发材料。

13.根据权利要求12所述的蒸镀装置，还包括安装部，其中，所述安装部位于所述热敏层与所述蒸发源之间且设置为用于安装所述基板和所述掩膜板。

14.一种显示器件制造设备，包括权利要求1-13任一项所述的蒸镀装置。