CN112746305A - 一种回流槽、配合结构及电镀生产线 - Google Patents

Abstract

本发明涉及电镀技术领域，具体公开了一种回流槽、配合结构以及电镀生产线，其中回流槽包括：槽体，槽体内设有第一板，以将槽体的内腔分隔为并排的第一回流腔和过板通道，过板通道沿其长度方向的两端贯穿槽体相对的两个侧壁，对应在槽体的两个侧壁上分别形成第一进口和第一出口，以供工件通过过板通道。该第一板将槽体的内腔隔成并排的第一回流腔和过板通道，且该过板通道的第一进口和第一出口贯穿槽体上相对设置的两个侧壁，当工件从上一工序进入到过板通道时，可以沿着第一进口进入到过板通道内，并从第一出口输出过板通道，在输送的过程中，工件可以平滑的在过板通道内输送，降低了工件的破碎率。

Description

一种回流槽、配合结构及电镀生产线

技术领域

本发明涉及电镀技术领域，具体涉及一种回流槽、配合结构及电镀生产线。

背景技术

电镀是指借助外界直流电的作用，于溶液中进行电解反应，以使导电体表面沉积金属或合金层。在进行电镀时，将电极的阳极电连接于电镀溶液中，并将电极的阴极与具有导电性的被加工物相连接。当电流导通时，溶液中带有正电的阳离子朝向电路的阴极游动，在被加工的工件的表面发生还原，并形成覆盖被加工工件表面的电镀层。

现有技术中的电镀生产线中为了使电镀槽内的液位保持在一个高度范围内，会在电镀槽的出口或进口处设置回流槽，该回流槽与电镀槽密封连通设置，为了避免电镀槽内的溶液进入到回流槽的流速过快，导致电镀槽内的液位下降快，不能够满足电镀液的液位要求的情况，会在回流槽的槽体的进口处设置至少两个相对接触且相对滚动的导辊，由于两个相对设置的导辊接触，减少了溶液的流动通道的宽度，使得溶液能够进入到回流槽内的流速减慢，进而能够减慢电镀槽内的液位下降速度。

但是，工件需要能够从两个导辊之间穿过，以进入到下一个工序，当工件在两个导辊之间穿过时，会受到两个导辊朝向工件的挤压力，该挤压力会损坏工件，使得工件发生破碎的情况，尤其是当电镀工件为硅片时，由于硅片材质较薄，当硅片进入到两个相对设置的导辊之间后，两个导辊会将硅片进行挤压，进而导致硅片破碎，影响工件的电镀效果，降低了电镀生产线的电镀成品率。

发明内容

因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中，当对工件进行电镀时，工件被回流槽内的导辊挤压导致破碎，影响工件的电镀效果，降低了电镀生产线的电镀成品率的缺陷，从而提供一种回流槽、配合结构及电镀生产线。

一种回流槽，包括：槽体，所述槽体内设有第一板，以将所述槽体的内腔分隔为并排的第一回流腔和过板通道，所述过板通道沿其长度方向的两端贯穿所述槽体相对的两个侧壁，对应在所述槽体的所述两个侧壁上分别形成第一进口和第一出口，以供工件通过所述过板通道；

所述第一板上设有至少一个第一过液口，以将所述过板通道与所述第一回流腔连通。

可选地，上述回流槽中，还包括设在所述槽体内的第二板，所述第二板与所述第一板相对分布，所述第一板和所述第二板之间形成所述过板通道，所述第二板与所述槽体之间围成第二回流腔，所述第二回流腔和所述第一回流腔并排分布在所述过板通道的两侧；

所述第二板上设有至少一个第二过液口，以将所述过板通道与所述第二回流腔连通。

可选地，上述回流槽中，在所述第一回流腔和/或所述第二回流腔内设有至少一个阻流件，所述阻流件将各自所在的回流腔分隔成至少两个支腔体，所述支腔体对应的所述第一板或第二板上设有至少两个过液口，每个所述支腔体对应至少一个过液口。

可选地，上述回流槽中，相邻两个所述支腔体的过液口，靠近所述第一进口的过液口高于靠近所述第一出口的过液口。

可选地，上述回流槽中，所述阻流件呈板块。

可选地，上述回流槽中，所述过板通道包括位于下方的第一通道和位于上方的第二通道，所述第一通道的宽度小于所述第二通道的宽度。

可选地，上述回流槽中，所述第一通道的底部与所述第二通道的顶部之间通过由上向下倾斜的过渡通道连接。

可选地，上述回流槽中，所述回流槽的第一进口所在的侧壁或第一出口所在的侧壁上设有回流口；

所述回流口位于各自对应的第一进口或第一出口的下方。

一种回流槽与电镀槽的配合结构，包括至少一个电镀槽，具有电镀腔；在每一所述电镀槽的两端均设置有至少一个回流槽，所述回流槽为如上所述的回流槽，任一所述回流槽的所述过板通道与所述电镀槽的电镀腔密封连通设置。

可选地，上述回流槽与电镀槽的配合结构中，还包括设在每一所述电镀槽内的一喷淋机构，所述喷淋机构用于向各自所对应的槽内喷淋溶液，以使各个槽内的溶液处于流动状态；及两端与所述电镀腔和所述喷淋机构连接的循环机构。

一种电镀生产线，包括

至少一个如上所述的回流槽与电镀槽的配合结构；及输送机构，用于驱动工件沿竖向延伸且水平方向移动以穿过所述配合结构中的回流槽和电镀槽。

可选地，上述电镀生产线中，还包括机架，所述机架上具有上料区、至少一电镀区和下料区，在每一所述电镀区内设置至少一个所述配合结构；

所述输送机构设在所述机架上，且横跨所述上料区、电镀区及下料区，所述输送机构悬空在所述电镀区的上方，且用于驱动待电镀的工件沿竖向经上料区、至少依次穿过所述电镀区及下料区。

可选地，上述电镀生产线中，所述机架上还具有至少一个处理区；

所述处理区位于所述上料区与所述电镀区之间，或者，所述处理区位于所述电镀区与所述下料区之间；或者，所述处理区位于相邻的两个所述电镀区之间；

还包括对应设在所述处理区内的处理结构，所述处理结构包括与任一配合结构中的所述回流槽连通的处理槽。

可选地，上述电镀生产线中，还包括至少一个过渡槽，任一配合结构的回流槽与处理结构的处理槽之间通过所述过渡槽密封连通，以供工件随输送机构的驱动而穿过；

所述过渡槽的两端分别设有第一连通口和第二连通口，靠近所述回流槽的第一连通口或第二连通口的底部高于该回流槽的回流口的高度。

可选地，上述电镀生产线中，至少一个所述处理区为清洗区，所述处理结构为清洗结构，所述处理槽为清洗槽。

可选地，上述电镀生产线中，在所述电镀区和所述下料区设置至少一处理区，所述处理结构为烘干结构，所述处理槽为烘干槽。

可选地，上述电镀生产线中，所述输送机构包括主动轮和从动轮，及呈闭合环缠绕在所述主动轮和所述从动轮上的输送带；及固定在所述输送带上的治具，所述治具用于夹持工件。

可选地，上述电镀生产线中，所述输送机构还包括设在机架上的且水平延伸在所述上料区和所述下料区之间的导向部件；

在所述输送带的内壁上设有可滚动地设在所述导向部件上的第一滚轮和第二滚轮，在所述主动轮和所述从动轮的外周壁上设有供任一所述第一滚轮和第二滚轮滚入或滚出的第一凹槽和第二凹槽；

所述第一凹槽和所述第二凹槽为呈扩口的弧形槽。

可选地，上述电镀生产线中，所述输送带包括至少三层结构，为从内到外堆叠设置的内层、中间层和外层，其中所述第一滚轮和第二滚轮将三层结构固定连接，所述治具位于所述内层和中间层之间。

本发明技术方案，具有如下优点：

1.本发明提供的一种回流槽，包括：槽体，所述槽体内设有第一板，以将所述槽体的内腔分隔为并排的第一回流腔和过板通道，所述过板通道沿其长度方向的两端贯穿所述槽体相对的两个侧壁，对应在所述槽体的所述两个侧壁上分别形成第一进口和第一出口，以供工件通过所述过板通道；所述第一板上设有至少一个第一过液口，以将所述过板通道与所述第一回流腔连通。

此结构的回流槽中，通过在槽体内设置第一板，该第一板将槽体的内腔隔成并排的第一回流腔和过板通道，且该过板通道的第一进口和第一出口贯穿槽体上相对设置的两个侧壁，当工件从上一工序进入到过板通道时，可以沿着第一进口进入到过板通道内，并从第一出口输出过板通道，在输送的过程中，工件可以平滑的在过板通道内输送，克服了现有技术中的回流槽，当工件在回流槽内的两个相对设置且接触的导辊之间穿过时，会受到两个导辊朝向工件的挤压力，该挤压力会损坏工件，使得工件发生破碎的缺陷，降低了工件的破碎率，尤其是一些相对较薄的工件，例如硅片，实现了工件能够从回流槽内平稳安全输送的效果，降低由于工件破碎而影响工件的电镀效果的问题，提高了电镀生产线的电镀成品率，且在电镀过程中，流入到过板通道内的溶液也能够沿着第一过液口进入到第一回流腔，不会在过板通道内滞留，同时第一回流腔内的溶液也可以再循环回流到对应的电镀槽内，保持了电镀槽内的液位始终能够处于一定的高度，对溶液能够循环使用。

2.本发明提供的回流槽中，在所述第一回流腔和/或所述第二回流腔内设有至少一个阻流件，所述阻流件将各自所在的回流腔分隔成至少两个支腔体，所述支腔体对应的所述第一板或第二板上设有至少两个过液口，每个所述支腔体对应至少一个过液口。此结构的回流槽中，通过在第一回流腔、第二回流腔内对应设置阻流件，阻流件将对应所在的回流腔分隔成至少两个支腔体，在每一个支腔体内部对应设有至少一个过液口，当溶液沿着过液口从过板通道流入到支腔体内时，溶液从过液口处呈半抛物线状(或瀑布状)向对应的支腔体的内部倾泻，在碰撞到阻流件时，受到阻流件的阻挡而沿阻流件的板面流下，根据物体重力加速度的原理，流体在阻流件的阻挡下倾泻至支腔体内的瞬时速度要小于直接倾泻到对应的回流腔底部的瞬时速度，因此在溶液倾泻至阻流件的板面并沿着板面流下到对应的支腔体内时不会产生溅射，能够有效的减少溶液受到的冲击力，同时降低溶液产生气泡的数量。

3.本发明提供的回流槽中，所述过板通道包括位于下方的第一通道和位于上方的第二通道，所述第一通道的宽度小于所述第二通道的宽度。此结构的回流槽中，通过将第一通道的宽度设置小于第二通道的宽度，在保证工件和治具均能够稳定的穿过第一通道和第二通道的基础上，将第一通道设置的较小，可以减小溶液随着工件流入到过板通道内的通道宽度，进而能够降低沿着过液口从过板通道进入到回流腔内的溶液量，实现了降低电镀槽内的溶液高度下降速度的效果。

4.本发明提供一种回流槽与电镀槽的配合结构，包括至少一个电镀槽，具有电镀腔；在每一所述电镀槽的两端均设置有至少一个回流槽，所述回流槽为如上所述的回流槽，任一所述回流槽的所述过板通道与所述电镀槽的电镀腔密封连通设置。此结构的配合结构中，通过将电镀槽的电镀腔和回流槽的过板通道密封连通设置，通过将回流槽与电镀槽配合设置，可以将回流槽内的溶液再循环到电镀槽的电镀腔，保持电镀腔内的液位高度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明具体实施方式或现有技术中的技术方案，下面将对具体实施方式或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明第三种实施方式中提供的电镀生产线的整体结构示意图；

图2为图1所示的输送机构中主动轮与输送带的连接结构示意图；

图3为图2所示的输送带与治具以及导向部件的连接结构示意图；

图4为图3所示的输送带与治具以及导向部件的整体位置结构示意图；

图5为过渡槽与回流槽的连接结构示意图；

图6为第一通道和第二通道的位置结构示意图；

图7为本发明第一种实施方式中阻流件与第一板和第二板的位置结构示意图；

图8为图7中第一过液口和第二过液口的位置结构示意图；

图9为第一出口的位置结构示意图；

图10为本发明第二种实施方式中配合结构的整体结构示意。

为本发明第三种实施方式中提供的…的结构示意图；

附图标记说明：

1-回流槽；2-槽体；3-第一板；4-第一回流腔；5-过板通道；6-第一进口；7-第一出口；8-第一过液口；9-第二板；10-第二回流腔；11-第二过液口；12-阻流件；13-第一通道；14-第二通道；15-回流口；16-电镀槽；17-机架；18-上料区；19-电镀区；20-下料区；22-过渡槽；23-第一连通口；24-第二连通口；25-主动轮；26-从动轮；27-输送带；28-治具；29-导向部件；30-第一滚轮；31-第二滚轮；32-第一凹槽；33-第二凹槽；34-清洗区；35-烘干区。

具体实施方式

下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要说明的是，术语“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“竖向”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。此外，术语“第一”、“第二”、“第三”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性。

在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接；可以是机械连接，也可以是电连接；可以是直接相连，也可以通过中间媒介间接相连，可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。

此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。

图1至图10示出了本发明提供的一种回流槽、配合结构及电镀生产线的实施例。

实施例1

本实施例记载了一种回流槽1，参见图5-图9，该回流槽1包括槽体2以及第一板3，该第一板3设置在该槽体2内，将该槽体2的内腔分隔为并排的第一回流腔4和过板通道5，其中过半通道沿其长度方向的两端贯穿该槽体2上相对设置的两个侧壁，且该过板通道5对应到槽体2上的两个侧壁上后分别对应形成了第一进口6和第一出口7，以供工件通过该过板通道5，即，工件沿着第一进口6进入到过板通道5内，并在过板通道5内输送到第一出口7处，完成通过回流槽1的效果。

此结构的回流槽1中，通过在槽体2内设置第一板3，该第一板3将槽体2的内腔隔成并排的第一回流腔4和过板通道5，且该过板通道5的第一进口6和第一出口7贯穿槽体2上相对设置的两个侧壁，当工件从上一工序进入到过板通道5时，可以沿着第一进口6进入到过板通道5内，并从第一出口7输出过板通道5，在输送的过程中，工件可以平滑的在过板通道5内输送，克服了现有技术中的回流槽1，当工件在回流槽1内的两个相对设置且接触的导辊之间穿过时，会受到两个导辊朝向工件的挤压力，该挤压力会损坏工件，使得工件发生破碎的缺陷，降低了工件的破碎率，尤其是一些相对较薄的工件，例如硅片，实现了工件能够从回流槽1内平稳安全输送的效果，降低由于工件破碎而影响工件的电镀效果的问题，提高了电镀生产线的电镀成品率。

具体的，为了完成将过板通道5和第一回流腔4连通，以实现当工件从过料通道内输送时，工件将溶液带到过板通道5内后，能够将溶液从回流槽1内再循环回流到对应的电镀槽16内，在该第一板3上设有第一过液口8，该第一过液口8的数量设置为至少一个，也可以设置为两个，具体的数量根据实际的应用进行设置，在电镀过程中，流入到过板通道5内的溶液能够沿着第一过液口8进入到第一回流腔4，不会在过板通道5内滞留，同时第一回流腔4内的溶液也可以再循环回流到对应的电镀槽16内，保持了电镀槽16内的液位始终能够处于一定的高度，对溶液能够循环使用。

本实施例中，上述回流槽1的槽体2内还设置有第二板9，该第二板9与第一板3相对分布设置，在第一板3和第二板9之间形成上述过板通道5，以供工件从第一板3和第二板9形成的过板通道5内通过，第一板3和第二板9在相对分布设置后，第一进口6和第一出口7分别位于过板通道5的两端，其中，该第二板9与该槽体2之间形成第二回流腔10，该第二回流腔10和第一回流腔4并排分布在该过板通道5的两侧，在该第二板9上设置有第二过液口11，该第二过液口11将该过板通道5和第二回流腔10连通设置，在电镀过程中，流入到过板通道5内的溶液能够沿着第二过液口11进入到第二回流腔10，不会在过板通道5内滞留，同时第二回流腔10内的溶液也可以再循环回流到对应的电镀槽16内，保持了电镀槽16内的液位始终能够处于一定的高度，对溶液能够循环使用，在第一过液口8的基础上增设第二过液口11，两个过液口配合使用，能够提高溶液进入到对应回流腔内的速率。

本实施例中，为了使得溶液在沿着第一过液口8和第二过液口11进入到对应的第一回流腔4和第二回流腔10后，溶液不会在第一回流腔4和第二回流腔10内发生溅射，还可以在第一回流腔4和第二回流腔10的至少一个回流腔内设置至少一个阻流件12，该阻流件12将各自对应所在的回流腔能够分隔成至少两个支腔体，在该支腔体对应的第一板3以及第二板9上设有至少两个过液口，以在每一个支腔体内对应至少一个过液口。

参见图7和图8，可以将在第一回流腔4和第二回流腔10内分别对应设置两个阻流件12，第一回流腔4和第二回流腔10内对应的两个阻流件12分别将第一回流腔4和第二回流腔10分隔成三个支腔体，在每一个支腔体对应的第一板3上开设一个第一过液口8，在第二板9上开设一个第二过液口11，当然也可以在每一个支腔体对应的第一板3和第二板9上开设两个或者三个第一过液口8和第二过液口11，第一过液口8和第二过液口11的数量可以相同，也可以不同，具体的数量根据实际的需要进行设置，该阻流件12可以设置呈板块。

通过在第一回流腔4、第二回流腔10内对应设置阻流件12，阻流件12将对应所在的回流腔分隔成至少两个支腔体，在每一个支腔体内部对应设有至少一个过液口，当溶液沿着过液口从过板通道5流入到支腔体内时，溶液从过液口处呈半抛物线状(或瀑布状)向对应的支腔体的内部倾泻，在碰撞到阻流件12时，受到阻流件12的阻挡而沿阻流件12的板面流下，根据物体重力加速度的原理，流体在阻流件12的阻挡下倾泻至支腔体内的瞬时速度要小于直接倾泻到对应的回流腔底部的瞬时速度，因此在溶液倾泻至阻流件12的板面并沿着板面流下到对应的支腔体内时不会产生溅射，能够有效的减少溶液受到的冲击力，同时降低溶液产生气泡的数量。

其中，在具体设置各个过液口时，相邻的两个支腔体的过液口，将该靠近第一进口6的过液口设置高于靠近第一出口7的过液口，即，在本实施例中，当个阻流件12的数量为两个时，对应设置在第一板3和第二板9上的过液口的高度，从第一进口6到第一出口7的过液口的高度呈下降设置。

本实施例中，上述过板通道5包括位于下方的第一通道13和位于上方的第二通道14，其中将第一通道13的宽度设置小于第二通道14的宽度，此结构的回流槽1中，治具28从第二通道14穿过，工件从第一通道13内穿过，将第一通道13的宽度设置小于第二通道14的宽度，在保证工件和治具28均能够稳定的穿过第一通道13和第二通道14的基础上，将第一通道13设置的较小，可以减小溶液随着工件流入到过板通道5内的通道宽度，进而能够降低沿着过液口从过板通道5进入到回流腔内的溶液量，实现了降低电镀槽16内的溶液高度下降速度的效果。

具体的，上述第一通道13的底部与第二通道14的顶部之间通过由上向下倾斜的过渡通道连接，且该第一通道13对应到第一进口6的位置设置导向面，工件能够沿着导向面平滑地进入到过板通道5内。

本实施例中，为了避免工件在从回流槽1内进入或者输出时，回流槽1内的溶液从第一进口6或者第一出口7处流出后进入到与回流槽1相连通的处理槽内，在回流槽1的第一进口6所在的侧壁或者在第一出口7所在的侧壁上设置回流口15，该回流口15位于各自对应的第一出口7或者第一进口6的下方，该回流口15呈长腰孔状设置，从第一进口6或者第一出口7流出的溶液能够沿着回流口15流出，不会进入到处理槽内。

实施例2：

本实施例记载了一种具有回流槽1和电镀槽16的配合结构，该配合结构包括至少一个电镀槽16，该电镀槽16具有电镀腔，在每一个电镀槽16的两端均设置有至少一个回流槽1，该回流槽1为如实施例1中记载的回流槽1，该回流槽1的过板通道5能够与该电镀槽16的电镀腔密封连通设置，通过将回流槽1与电镀槽16配合设置，可以将回流槽1内的溶液再循环到电镀槽16的电镀腔，保持电镀腔内的液位高度，进而能够保证工件在电镀槽16内的电镀效果。

参见图10，电镀槽16的数量可以设置为两个，在每一个电镀槽16的两侧均设置一个回流槽1，该回流槽1的过板通道5与电镀腔密封连通设置，其中，每一个电镀槽16的进料端与回流槽1的第一出口7连通，电镀槽16的出料端与回流槽1的第一进口6连通，实现工件在进入和输出电镀槽16时，均能够稳定的输送。

本实施例中，在每一个电镀槽16内均设置有一个喷淋机构(未在图中示出)，该喷淋机构用于向各自所在的电镀槽16内喷淋溶液，以使得各个电镀槽16内的溶液处于流动的状态，避免因溶液发生沉积现象，而导致工件的电镀效果差的问题，具体的，该喷淋机构可以为喷淋管，喷淋管的喷淋出口朝向工件设置。

为了能够对溶液进行循环流动，还在每个电镀腔与喷淋机构之间连通循环机构，该循环机构可以为输送管路，在输送管路上设置泵体，该输送管路的一端与电镀腔的底部连接，另一端与喷淋机构的喷淋管连通，当溶液从喷淋管喷淋到工件上，并沿着工件的板面流下到电镀腔内后，在泵体的作用下，电镀腔内的溶液能够沿着输送管路再次进入到喷淋机构的喷淋管内对工件进行喷淋，能够使得溶液处于循环流动的状态，避免溶液发生沉积而导致电镀效果差。

具体的，还可以在循环机构的输送管路上设置过滤器，能够将溶液内的杂质进行过滤，避免杂质对工件的板面污染。

实施例3：

本实施例记载了一种电镀生产线，参见图1-图10，该电镀生产线包括实施例2记载的至少一个回流槽1与电镀槽16的配合结构，还包括机架17和设置在该机架17上的输送机构，该输送机构用于驱动工件沿竖向延伸且水平方向移动以穿过该配合结构中的回流槽1和电镀槽16，在该机架17上具有上料区18和下料区20以及位于上料区18和下料区20之间的至少一个电镀区19，在每一个电镀区19内设有至少一个配合结构，工件在上料区18完成上料，然后在输送机构的驱动下进入到电镀区19内进行电镀处理，再从电镀区19输出到下料区20。

具体的，在将上述输送机构设置在机架17上之后，将其横跨上料区18、所有的电镀区19以及下料区20，且将该输送机构悬空设置在电镀区19的上方，实现驱动待电镀的工件沿竖向经上料区18、至少依次穿过电镀区19及下料区20的效果。

其中，上述输送机构包括主动轮25和从动轮26，及呈闭合环缠绕在该主动轮25和从动轮26上的输送带27，该主动轮25与驱动电机的输出轴连接，以驱动主动轮25转动，该输送带27的内壁面能够与主动轮25和从动轮26的外壁面进行贴合，从而实现在主动轮25和从动轮26的自转驱动下，输送带27能够进行往复的输送运动，在该输送带27上还固定有治具28，用于夹持工件，将工件夹持在该治具28上后，输送带27在主动轮25和从动轮26之间进行往复输送运动，带动治具28在上料区18、所有的电镀区19以及下料区20之间运动，进而实现能够将工件在上料区18、所有的电镀区19以及下料区20之间进行输送的效果。

具体的，从动轮26相对主动轮25的距离可以进行调整，实现对输送带27的张紧进行调整的效果，可以将从动轮26在机架17上进行调整，以实现主动轮25和从动轮26的距离调整的效果，例如，将液压伸缩杆与从动轮26连接，伸缩杆的伸缩端可以在伸出后能够与机架17抵接，固定端与从动轮26固定，在伸缩杆的伸缩段往复伸缩的过程中可以调整从动轮26相对主动轮25的距离。

本实施例中，上述输送机构还包括导向部件29，该导向部件29设置在机架17，且水平延伸在上料区18和下料区20之间，该导向部件29可以为导向板块，其竖直设置在该上料区18和下料区20之间，在上述输送带27的内壁上设有可滚动地设在导向部件29上的第一滚轮30和第二滚轮31，即，第一滚轮30和第二滚轮31搭载在导向板块的上下两侧，当输送带27在上料区18和下料区20之间进行输送运动时，第一滚轮30和第二滚轮31也沿着导向板块进行移动，避免输送带27在携带治具28和工件运动时，整体结构发生歪斜的情况；

具体的，参见图2，还可以在主动轮25和从动轮26的外周壁上设有供任一一个第一滚轮30和第二滚轮31滚入或滚出的第一凹槽32和第二凹槽33，该第一凹槽32和第二凹槽33为呈扩口的弧形槽，当输送带27上的第一滚轮30和第二滚轮31运动到上料区18和下料区20时进行转弯时，能够进行平滑的转弯过渡，第一滚轮30与第一凹槽32对应设置，第二滚轮31与第二凹槽33对应设置。

在上料区18和下料区20之间的机架17上还设置至少两个相对分布设置的导向块，两个导向块之间形成导向通道，供输送带27沿着导向通道输送，起到导向的作用。

上述输送带27在具体设置时，可以将其设置为至少三层结构，当为三层结构时，输送带27为从内到外堆叠设置的内层、中间层和外层，其中可以利用第一滚轮30和第二滚轮31将三层结构固定连接，然后将治具28设置在内层和中间层之间，当然也可以利用紧固件将三层结构的输送带27进行固定连接。

本实施例中，在机架17上还设置至少一个处理区，该处理区用于对工件进行清洗、烘干或其他处理，清洗实现了将工件上滞留的电镀溶液清洗掉，然后再进入到下一工序，保证工件板面的洁净，在具体设置时，可以在上料区18和电镀区19之间设置至少一个处理区，也可以在电镀区19和下料区20之间设置至少一个处理区，也可以在相邻的两个电镀区19之间设置至少一个处理区，在每一个处理区均对应设置一个处理结构，该处理结构包括与任意一个配合结构中的回流槽1连通的处理槽。

参见图1，将上述至少一个处理区设置为清洗区34，即处理结构为清洗结构，将该处理槽为清洗槽，该清洗结构为清洗管，清洗管与外部的水源连通，其中，可以将一个清洗区34设置在上料区18和电镀槽16的进料端连通，清洗槽与该回流槽1的第一进口6连通，用于对未进入到电镀槽16内的工件进行预清洗，以除去工件上的灰尘；也可以与电镀槽16的出料端连通的回流槽1相连通，该清洗槽与回流槽1的第一出口7连通，可以对从电镀槽16内输出的工件进行有力度的清洗，以将工件表面上滞留的电镀溶液清洗掉。

参见图1，当电镀槽16设置为两个时，可以在两个电镀槽16之间的两个回流槽1中设置一个清洗区34，该清洗区34内的清洗机构的清洗槽的一端分别与一个回流槽1的第一出口7连通，清洗槽的另一端与另一个回流槽1的第一进口6连通，可以在工件从不同电镀槽16输出时，将工件上残留的上一个电镀槽16的溶液冲洗掉，避免不同电镀槽16内的电镀溶液混合在同一个工件表面上，影响电镀效果。

当然，在本实施例中，参见图1，还可以在电镀区19和下料区20设置至少一个处理区，该处理区为烘干区35，该烘干区35内的处理结构为烘干结构，将该处理槽设置为烘干槽，可以将该烘干槽与设置在电镀区19和下料区20之间的清洗区34的出料端连通，能够对从清洗区34输出的工件进行烘干，该烘干件可以采用风干，利用热风烘干工件上的溶液。

本实施例中的电镀生产线中，参见图1和图5，还包括至少一个过渡槽22，任一配合结构的回流槽1与处理结构的处理槽之间通过过渡槽22密封连通，以供工件随输送机构的驱动而穿过处理槽、回流槽1和过渡槽22，将过渡槽22的两端分别设有第一连通口23和第二连通口24，靠近回流槽1的第一连通口23或第二连通口24的底部高于该回流槽1的回流口15的高度，实现当溶液从回流槽1一端流向处理槽一侧时，溶液能够从过渡槽22的回流口15流出，而避免沿着过渡槽22进入到处理槽内，与处理槽内的液体发生混合，导致污染液体的情况发生。

显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。

Claims (19)

1.一种回流槽，其特征在于，包括：

槽体(2)，所述槽体(2)内设有第一板(3)，以将所述槽体(2)的内腔分隔为并排的第一回流腔(4)和过板通道(5)，所述过板通道(5)沿其长度方向的两端贯穿所述槽体(2)相对的两个侧壁，对应在所述槽体(2)的所述两个侧壁上分别形成第一进口(6)和第一出口(7)，以供工件通过所述过板通道(5)；

所述第一板(3)上设有至少一个第一过液口(8)，以将所述过板通道(5)与所述第一回流腔(4)连通。

2.根据权利要求1所述的回流槽，其特征在于，还包括设在所述槽体(2)内的第二板(9)，所述第二板(9)与所述第一板(3)相对分布，所述第一板(3)和所述第二板(9)之间形成所述过板通道(5)，所述第二板(9)与所述槽体(2)之间围成第二回流腔(10)，所述第二回流腔(10)和所述第一回流腔(4)并排分布在所述过板通道(5)的两侧；

所述第二板(9)上设有至少一个第二过液口(11)，以将所述过板通道(5)与所述第二回流腔(10)连通。

3.根据权利要求2所述的回流槽，其特征在于，

在所述第一回流腔(4)和/或所述第二回流腔(10)内设有至少一个阻流件(12)，所述阻流件(12)将各自所在的回流腔分隔成至少两个支腔体，所述支腔体对应的所述第一板(3)或第二板(9)上设有至少两个过液口，每个所述支腔体对应至少一个过液口。

4.根据权利要求3所述的回流槽，其特征在于，相邻两个所述支腔体的过液口，靠近所述第一进口(6)的过液口高于靠近所述第一出口(7)的过液口。

5.根据权利要求3或4所述的回流槽，其特征在于，所述阻流件(12)呈板块。

6.根据权利要求1-4中任一项所述的回流槽，其特征在于，所述过板通道(5)包括位于下方的第一通道(13)和位于上方的第二通道(14)，所述第一通道(13)的宽度小于所述第二通道(14)的宽度。

7.根据权利要求6所述的回流槽，其特征在于，所述第一通道(13)的底部与所述第二通道(14)的顶部之间通过由上向下倾斜的过渡通道连接。

8.根据权利要求1-4中任一项所述的回流槽，其特征在于，所述回流槽(1)的第一进口(6)所在的侧壁或第一出口(7)所在的侧壁上设有回流口(15)；

所述回流口(15)位于各自对应的第一进口(6)或第一出口(7)的下方。

9.一种回流槽与电镀槽的配合结构，其特征在于，包括

至少一个电镀槽(16)，具有电镀腔；

在每一所述电镀槽(16)的两端均设置有至少一个回流槽(1)，所述回流槽(1)为如权利要求1-8中任一项所述的回流槽(1)，任一所述回流槽(1)的所述过板通道(5)与所述电镀槽(16)的电镀腔密封连通设置。

10.根据权利要求9所述的回流槽与电镀槽的配合结构，其特征在于，还包括设在每一所述电镀槽(16)内的一喷淋机构，所述喷淋机构用于向各自所对应的槽内喷淋溶液，以使各个槽内的溶液处于流动状态；及两端与所述电镀腔和所述喷淋机构连接的循环机构。

11.一种电镀生产线，其特征在于，包括

至少一个权利要求9或10所述的回流槽与电镀槽的配合结构；及

输送机构，用于驱动工件沿竖向延伸且水平方向移动以穿过所述配合结构中的回流槽(1)和电镀槽(16)。

12.根据权利要求11所述的电镀生产线，其特征在于，还包括机架(17)，所述机架(17)上具有上料区(18)、至少一电镀区(19)和下料区(20)，在每一所述电镀区(19)内设置至少一个所述配合结构；

所述输送机构设在所述机架(17)上，且横跨所述上料区(18)、电镀区(19)及下料区(20)，所述输送机构悬空在所述电镀区(19)的上方，用于驱动待电镀的工件沿竖向经上料区(18)、至少依次穿过所述电镀区(19)及下料区(20)。

13.根据权利要求12所述的电镀生产线，其特征在于，所述机架(17)上还具有至少一个处理区；

所述处理区位于所述上料区(18)与所述电镀区(19)之间，或者，所述处理区位于所述电镀区(19)与所述下料区(20)之间；或者，所述处理区位于相邻的两个所述电镀区(19)之间；

还包括对应设在所述处理区内的处理结构，所述处理结构包括与任一配合结构中的所述回流槽(1)连通的处理槽。

14.根据权利要求13所述的电镀生产线，其特征在于，还包括至少一个过渡槽(22)，任一配合结构的回流槽(1)与处理结构的处理槽之间通过所述过渡槽(22)密封连通，以供工件随输送机构的驱动而穿过；

所述过渡槽(22)的两端分别设有第一连通口(23)和第二连通口(24)，靠近所述回流槽(1)的第一连通口(23)或第二连通口(24)的底部高于该回流槽(1)的回流口(15)的高度。

15.根据权利要求13或14所述的电镀生产线，其特征在于，至少一个所述处理区为清洗区(34)，所述处理结构为清洗结构，所述处理槽为清洗槽。

16.根据权利要求12-14中任一项所述的电镀生产线，其特征在于，在所述电镀区(19)和所述下料区(20)设置至少一处理区，所述处理结构为烘干结构，所述处理槽为烘干槽。

17.根据权利要求12-16中任一项所述的电镀生产线，其特征在于，所述输送机构包括主动轮(25)和从动轮(26)，及呈闭合环缠绕在所述主动轮(25)和所述从动轮(26)上的输送带(27)；及固定在所述输送带(27)上的治具(28)，所述治具(28)用于夹持工件。

18.根据权利要求17所述的电镀生产线，其特征在于，所述输送机构还包括设在机架(17)上的且水平延伸在所述上料区(18)和所述下料区(20)之间的导向部件(29)；

在所述输送带(27)的内壁上设有可滚动地设在所述导向部件(29)上的第一滚轮(30)和第二滚轮(31)，在所述主动轮(25)和所述从动轮(26)的外周壁上设有供任一所述第一滚轮(30)和第二滚轮(31)滚入或滚出的第一凹槽(32)和第二凹槽(33)；

所述第一凹槽(32)和所述第二凹槽(33)为呈扩口的弧形槽。

19.根据权利要求18所述的电镀生产线，其特征在于，所述输送带(27)包括至少三层结构，为从内到外堆叠设置的内层、中间层和外层，其中所述第一滚轮(30)和第二滚轮(31)将三层结构固定连接，所述治具(28)位于所述内层和中间层之间。

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