CN112731111A - 一种新型pcba器件失效短路测试方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开的属于PCBA器件检测技术领域，具体为一种新型PCBA器件失效短路测试方法，包括以下步骤：步骤1：将PCBA板的插针引脚通直流稳压电源，并将直流稳压电源的电流从小到大调至与PCBA板正常工作电源一致，在调节电流的过程中使用红外热像仪对PCBA板进行查看，找出发热源，本发明通过红外热像仪能够迅速找到PCBA板上的发热源，缩小了短路检测的范围，采取针对性的处理，缩短了检测的时间，对发热源区域进行检测，从而能够快速的找到问题所在，当PCBA板上没有出现发热源时，即通过对PCBA板进行观察、检测方法，设有多种检测，保证了检测的正确性，提高了检测效率与检测正确率。
Description
技术领域
本发明涉及PCBA器件检测技术领域，具体为一种新型PCBA器件失效短路测试方法。
背景技术
PCBA是英文Printed Circuit Board+Assembly的简称，也就是说PCB空板经过SMT上件，或经过DIP插件的整个制程，简称PCBA，在生产过程中会出现因部分物料不良或工艺不良而导致的短路现象，如果印刷电路板上电子器件数量很多的时候，常规的排查方法往往是对短路网络上的所有电子器件一级一级的检查，此方法不但效率低下，浪费时间，甚至有时候会损坏电子物料，检测起来较为耗时。
发明内容
本发明的目的在于提供一种新型PCBA器件失效短路测试方法，以解决上述背景技术中提出的效率低下，浪费时间，甚至有时候会损坏电子物料，检测起来较为耗时的问题。
为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型PCBA器件失效短路测试方法，包括以下步骤：
步骤1：将PCBA板的插针引脚通直流稳压电源，并将直流稳压电源的电流从小到大调至与PCBA板正常工作电源一致，在调节电流的过程中使用红外热像仪对PCBA板进行查看，找出发热源，进行步骤2，如PCBA板上无发热源的情况时，进行步骤3；
步骤2：对步骤1中的发热源进行定位，选用测量仪器，将测量仪器的一个测试笔在发热源附近选取一个点作为基点，将测量仪器的另一个测试笔在发热源附近选取一个点作为测量点，测量发热源附近的电阻，并对测量数据其进行记录，反复更新基点与测量点，对测量数据进行记录，并将测量数据与预设数据进行比较，比较数据异常，从而判断出短路区，如比较数据正常时，进行步骤3；
步骤3：在电脑上打开设计图，观察设计图内哪些电路之间的距离相近，容易连到一起，对电路用肉眼进行观察，是否存在连锡的情况，并没有连锡的情况时，进行步骤4；
步骤4：调节测量仪器，使用测量仪器对步骤2中的PCBA板的电容进行测量，并对测量数据进行记录，将测量数据与预设数据进行比较，从而判断电容是否异常，如比较数据正常的情况下，进行步骤5；
步骤5：将PCBA板的供电电源断开，使用测量仪器对PCBA板上的电源芯片的供电端的电阻或电压，并将测量数值与预设数值进行比对，判断电源芯片是否损坏，最终得到出短路点。
优选的，所述步骤4中对电容的检测方法为将测量仪器的两个测试笔分别接在电容的两个引脚上，测量仪器发出滴滴滴的声音，则电容出现故障。
优选的，所述步骤2-5中使用的测量仪器为万用表，所述万用表选用指针万用表或数字万用表。
优选的，所述步骤5中电源芯片供电端的电阻阻值小于几十欧姆或供电电压低于正常值，则电源芯片为击穿损坏，如电阻阻值较大，则电源芯片的其他端口可能损坏。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1)本发明通过红外热像仪能够迅速找到PCBA板上的发热源，缩小了短路检测的范围，采取针对性的处理，缩短了检测的时间，对发热源区域进行检测，从而能够快速的找到问题所在。
2)本发明采用了排除法，当PCBA板上没有出现发热源时，即通过对PCBA板进行观察、检测方法，能够快速的找到短路原因，设有多种检测，保证了检测的正确性，提高了检测效率与检测正确率。
具体实施方式
下面将对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例：
本发明提供一种技术方案：一种新型PCBA器件失效短路测试方法，包括以下步骤：
步骤1：将PCBA板的插针引脚通直流稳压电源，并将直流稳压电源的电流从小到大调至与PCBA板正常工作电源一致，在调节电流的过程中使用红外热像仪对PCBA板进行查看，找出发热源，进行步骤2，如PCBA板上无发热源的情况时，进行步骤3；
步骤2：对步骤1中的发热源进行定位，选用测量仪器，将测量仪器的一个测试笔在发热源附近选取一个点作为基点，将测量仪器的另一个测试笔在发热源附近选取一个点作为测量点，测量发热源附近的电阻，并对测量数据其进行记录，反复更新基点与测量点，对测量数据进行记录，并将测量数据与预设数据进行比较，比较数据异常，从而判断出短路区，如比较数据正常时，进行步骤3；
步骤3：在电脑上打开设计图，观察设计图内哪些电路之间的距离相近，容易连到一起，对电路用肉眼进行观察，是否存在连锡的情况，并没有连锡的情况时，进行步骤4；
步骤4：调节测量仪器，使用测量仪器对步骤2中的PCBA板的电容进行测量，并对测量数据进行记录，将测量数据与预设数据进行比较，从而判断电容是否异常，如比较数据正常的情况下，进行步骤5；
步骤5：将PCBA板的供电电源断开，使用测量仪器对PCBA板上的电源芯片的供电端的电阻或电压，并将测量数值与预设数值进行比对，判断电源芯片是否损坏，最终得到出短路点。
其中，所述步骤4中对电容的检测方法为将测量仪器的两个测试笔分别接在电容的两个引脚上，测量仪器发出滴滴滴的声音，则电容出现故障。
所述步骤2-5中使用的测量仪器为万用表，所述万用表选用指针万用表或数字万用表。
所述步骤5中电源芯片供电端的电阻阻值小于几十欧姆或供电电压低于正常值，则电源芯片为击穿损坏，如电阻阻值较大，则电源芯片的其他端口可能损坏。
以上显示和描述了本发明的基本原理和主要特征和本发明的优点,对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明；因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。
Claims (4)
1.一种新型PCBA器件失效短路测试方法，其特征在于：包括以下步骤：
步骤1：将PCBA板的插针引脚通直流稳压电源，并将直流稳压电源的电流从小到大调至与PCBA板正常工作电源一致，在调节电流的过程中使用红外热像仪对PCBA板进行查看，找出发热源，进行步骤2，如PCBA板上无发热源的情况时，进行步骤3；
步骤2：对步骤1中的发热源进行定位，选用测量仪器，将测量仪器的一个测试笔在发热源附近选取一个点作为基点，将测量仪器的另一个测试笔在发热源附近选取一个点作为测量点，测量发热源附近的电阻，并对测量数据其进行记录，反复更新基点与测量点，对测量数据进行记录，并将测量数据与预设数据进行比较，比较数据异常，从而判断出短路区，如比较数据正常时，进行步骤3；
步骤3：在电脑上打开设计图，观察设计图内哪些电路之间的距离相近，容易连到一起，对电路用肉眼进行观察，是否存在连锡的情况，并没有连锡的情况时，进行步骤4；
步骤4：调节测量仪器，使用测量仪器对步骤2中的PCBA板的电容进行测量，并对测量数据进行记录，将测量数据与预设数据进行比较，从而判断电容是否异常，如比较数据正常的情况下，进行步骤5；
步骤5：将PCBA板的供电电源断开，使用测量仪器对PCBA板上的电源芯片的供电端的电阻或电压，并将测量数值与预设数值进行比对，判断电源芯片是否损坏，最终得到出短路点。
2.根据权利要求1所述的一种新型PCBA器件失效短路测试方法，其特征在于：所述步骤4中对电容的检测方法为将测量仪器的两个测试笔分别接在电容的两个引脚上，测量仪器发出滴滴滴的声音，则电容出现故障。
3.根据权利要求1所述的一种新型PCBA器件失效短路测试方法，其特征在于：所述步骤2-5中使用的测量仪器为万用表，所述万用表选用指针万用表或数字万用表。
4.根据权利要求1所述的一种新型PCBA器件失效短路测试方法，其特征在于：所述步骤5中电源芯片供电端的电阻阻值小于几十欧姆或供电电压低于正常值，则电源芯片为击穿损坏，如电阻阻值较大，则电源芯片的其他端口可能损坏。
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