CN112725749A - 一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，包括有以下步骤：（1）取开设有凹孔的陶瓷基材；（2）磁控溅射：将金属靶材与陶瓷基材呈一角度放置，金属靶材溅射金属的方向不与陶瓷基材的表面垂直，利用金属靶材在陶瓷基材的表面及凹孔的内壁先溅射一层钛层，再溅射一层底铜层，底铜层覆盖在钛层的表面形成种子层；（3）对凹孔进行电镀填铜以形成厚铜层，该厚铜层覆盖在种子层的表面上。通过将金属靶材与陶瓷基材呈一角度放置，使得磁控溅射有一定的角度，并配合先溅射一层钛层，再溅射一层底铜层，以形成种子层，利用种子层，使得后续形成的厚铜层与凹孔内壁连接紧密，有效增加了附着力，切割时不会将金属带出，有利于保证产品质量。
Description
技术领域
本发明涉及陶瓷器件领域技术，尤其是指一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法。
背景技术
在陶瓷器件的生产制作过程中，通常需要在陶瓷基材的凹孔内进行金属填充，现有技术中，对陶瓷基材之凹孔内的电镀一般是通过化学沉铜，使凹孔内壁金属化，然后再进行电镀加厚。这种方法无法在凹孔内壁形成种子层，使得铜与陶瓷的连接层（钛）缺失，从而凹孔内陶瓷与金属的附着力很差，当进行凹孔切割时，容易把整个凹孔内的铜带出，从而导致产品不良。因此，有必要研究一种方案以解决上述问题。
发明内容
有鉴于此，本发明针对现有技术存在之缺失，其主要目的是提供一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，其能有效解决现有之陶瓷基材之凹孔内陶瓷与金属的附着力很差的问题。
为实现上述目的，本发明采用如下之技术方案：
一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，包括有以下步骤：
（1）取开设有凹孔的陶瓷基材；
（2）磁控溅射：将金属靶材与陶瓷基材呈一角度放置，金属靶材溅射金属的方向不与陶瓷基材的表面垂直，利用金属靶材在陶瓷基材的表面及凹孔的内壁先溅射一层钛层，再溅射一层底铜层，底铜层覆盖在钛层的表面形成种子层；
（3）对凹孔进行电镀填铜以形成厚铜层，该厚铜层覆盖在种子层的表面上。
作为一种优选方案，所述金属靶材水平固定设置，该陶瓷基材倾斜并旋转设置。
作为一种优选方案，所述金属靶材倾斜并旋转设置，该陶瓷基材水平固定设置。
作为一种优选方案，所述凹孔为盲孔或通孔，其内径为0.15mm以上，当凹位为通孔时，陶瓷基材的上方和下方均设置有金属靶材。
作为一种优选方案，所述金属靶材与陶瓷基材之间的角度为60°。
作为一种优选方案，所述钛层的厚度为50-100nm，该底铜层的厚度为300-500nm。
本发明与现有技术相比具有明显的优点和有益效果，具体而言，由上述技术方案可知：
通过将金属靶材与陶瓷基材呈一角度放置，使得磁控溅射有一定的角度，并配合先溅射一层钛层，再溅射一层底铜层，以形成种子层，利用种子层，使得后续形成的厚铜层与凹孔内壁连接紧密，有效增加了附着力，切割时不会将金属带出，有利于保证产品质量。
为更清楚地阐述本发明的结构特征和功效，下面结合附图与具体实施例来对本发明进行详细说明。
附图说明
图1是本发明之较佳实施例制作过程中第一状态俯视图；
图2是本发明之较佳实施例制作过程中第一状态截面图；
图3是本发明之较佳实施例制作过程中第二状态俯视图；
图4是本发明之较佳实施例制作过程中第二状态截面图；
图5是本发明之较佳实施例制作过程的状态示意图；
图6是本发明之较佳实施例制作过程的另一状态示意图；
图7是本发明之较佳实施例制作过程中第三状态截面图；
图8是本发明之较佳实施例制作过程中第四状态截面图。
附图标识说明：
10、陶瓷基材 11、凹孔
20、金属靶材 30、种子层
31、钛层 32、底铜层
40、厚铜层。
具体实施方式
本发明揭示了一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，包括有以下步骤：
（1）如图1和图2所示，取开设有凹孔11的陶瓷基材10。在本实施例中，所述凹孔11为盲孔或通孔，不限于圆孔，其内径为0.15mm以上。
（2）磁控溅射：如图3至图7所示，将金属靶材20与陶瓷基材10呈一角度放置，金属靶材20溅射金属的方向不与陶瓷基材10的表面垂直，利用金属靶材20在陶瓷基材10的表面及凹孔的内壁先溅射一层钛层31，再溅射一层底铜层32，底铜层32覆盖在钛层31的表面形成种子层30；当凹位11为通孔时，陶瓷基材10的上方和下方均设置有金属靶材20；在本实施例中，所述金属靶材20与陶瓷基材10之间的角度为60°，所述钛层31的厚度为50-100nm，该底铜层32的厚度为300-500nm；并且，在溅射过程中，可采用两种方式，其中一种方式，如图5所示，所述金属靶材20水平固定设置，该陶瓷基材10倾斜并旋转设置；另一种方式，如图6所示，所述金属靶材20倾斜并旋转设置，该陶瓷基材10水平固定设置。
（3）对凹孔11进行电镀填铜以形成厚铜层40，该厚铜层40覆盖在种子层30的表面上。
对陶瓷基材10进行切割，切割时，凹孔11内的种子层30和厚铜层40均没有被带出，表明凹孔11内的金属与凹孔11内壁之间的附着力很好。
本发明的设计重点在于：通过将金属靶材与陶瓷基材呈一角度放置，使得磁控溅射有一定的角度，并配合先溅射一层钛层，再溅射一层底铜层，以形成种子层，利用种子层，使得后续形成的厚铜层与凹孔内壁连接紧密，有效增加了附着力，切割时不会将金属带出，有利于保证产品质量。
以上所述，仅是本发明的较佳实施例而已，并非对本发明的技术范围作任何限制，故凡是依据本发明的技术实质对以上实施例所作的任何细微修改、等同变化与修饰，均仍属于本发明技术方案的范围内。
Claims (6)
1.一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，其特征在于：包括有以下步骤：
（1）取开设有凹孔的陶瓷基材；
（2）磁控溅射：将金属靶材与陶瓷基材呈一角度放置，金属靶材溅射金属的方向不与陶瓷基材的表面垂直，利用金属靶材在陶瓷基材的表面及凹孔的内壁先溅射一层钛层，再溅射一层底铜层，底铜层覆盖在钛层的表面形成种子层；
（3）对凹孔进行电镀填铜以形成厚铜层，该厚铜层覆盖在种子层的表面上。
2.根据权利要求1所述的一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，其特征在于：所述金属靶材水平固定设置，该陶瓷基材倾斜并旋转设置。
3.根据权利要求1所述的一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，其特征在于：所述金属靶材倾斜并旋转设置，该陶瓷基材水平固定设置。
4.根据权利要求1所述的一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，其特征在于：所述凹孔为盲孔或通孔，其内径为0.15mm以上，当凹位为通孔时，陶瓷基材的上方和下方均设置有金属靶材。
5.根据权利要求1所述的一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，其特征在于：所述金属靶材与陶瓷基材之间的角度为60°。
6.根据权利要求1所述的一种增加陶瓷孔内壁附着力的方法，其特征在于：所述钛层的厚度为50-100nm，该底铜层的厚度为300-500nm。
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