CN112712764B - 显示面板的制造方法 - Google Patents

Abstract

本发明提供了一种显示面板的制造方法，首先在基板的正面覆盖绝缘油墨，而后激光刻槽并填充导电材料至绝缘油墨的表面，然后打磨去除绝缘油墨表面的导电材料，解决了正面线路形状过小时，导电材料难以精确填充的问题，提高了正面导电层的加工精度；然后从基板的背面填充第一通孔并去除凸出于基板背面的导电材料；然后在基板的背面覆盖多层背面导电线路层；最后将发光芯片及控制芯片分别贴装于基板的正面和背面。本发明提供的显示面板的制造方法，采用精密激光刻槽以获得较高的加工精度；并采用玻璃或陶瓷基板，刚度大、热变形小、散热较好，有利于保证贴装芯片前后基板尺寸和焊盘位置的稳定性,是一种高精度高良率的生产工艺。

Description

显示面板的制造方法

技术领域

本发明属于显示面板技术领域，更具体地说，是涉及一种显示面板的制造方法。

背景技术

迷你LED显示面板采用传统制程制造电路板，采用传统制程制造的电路板具有以下缺点：迷你LED显示器上的芯片密集程度较高，在50μm分辨率精度的要求下，线路制造难度大，开短路缺陷多，良率低；基材多为树脂基复合材料，热膨胀系数大、刚性小，工艺过程中尺寸和位置发生相对较大的变化，无法满足高精度贴装的需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种显示面板的制造方法，以解决现有技术中存在的传统制程不能满足集成度和精度需求，且污染环境的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：提供一种显示面板的制造方法，包括以下步骤：

在具有第一通孔的基板的正面覆盖一层油墨，并采用激光雕刻形成与所述第一通孔一一对应设置的第二通孔以及具有正面线路形状的油墨保护区域，在所述正面线路形状的区域内及所述第二通孔内填充导电材料，并使导电材料溢出覆盖于所述油墨保护层的表面，打磨去除所述油墨保护区域表面的导电材料，所述正面导电层包括油墨保护区域以及填充于正面线路形状内的正面导电线路，所述基板为玻璃基板或陶瓷基板；

采用导电材料自所述基板的背面填充所述第一通孔；

在所述基板的背面覆盖有多层背面导电层，所述背面导电层包括背面导电线路以及覆盖于所述背面导电线路的背面绝缘油墨，所述背面导电线路通过所述第一通孔内的导电材料与所述正面导电线路导通；

将发光芯片贴装于所述正面导电线路；

将控制芯片贴装于所述背面导电线路。

进一步地，在采用导电材料自所述基板的背面填充所述第一通孔的步骤之后，打磨去除凸出于所述基板背面的导电材料。

进一步地，在所述基板的背面覆盖多层背面导电层包括以下步骤：

在所述基板的背面覆盖背面导电线路，并填充各导电层之间的导通孔；

在所述覆盖背面导电线路的基板的背面覆盖背面绝缘油墨；

所述绝缘油墨留有多层背面导电层之间的导通孔；

重复上述两个步骤；

所述背面多层导电层最外层绝缘油墨留有贴件所需的焊盘开口。

进一步地，将发光芯片贴装于所述正面导电线路、将控制芯片贴装于所述背面导电层包括以下步骤：

在正面导电线路的外露区域设置正面焊盘，并在背面导电线路的外露区域设置背面焊盘，分别在正面焊盘和背面焊盘上贴装发光芯片和控制芯片。

进一步地，所述正面焊盘及所述背面焊盘由锡焊膏或者导电胶制成。

进一步地，在将发光芯片贴装于所述正面导电线路之后，采用钢网印刷或点胶的方式，在发光芯片的表面覆盖荧光胶，并加热固化荧光胶。

进一步地，在发光芯片的表面覆盖荧光胶之前，在发光芯片的表面挤胶形成围坝结构。

本发明提供的显示面板的制造方法的有益效果在于：与现有技术相比，本发明显示面板的制造方法包括以下步骤：首先在基板的正面覆盖采用激光雕刻形成第二通孔和正面线路形状，激光雕刻的精度较高，能够保证正面线路形状内壁边缘的精度；然后在正面线路形状内、第二通孔内填充导电材料，并使导电材料溢出覆盖于油墨保护层的表面，然后打磨掉表面多余导电材料，只保留线路形状和孔内导电材料，解决了正面线路形状过小时，导电材料难以精确填充的问题，提高了正面导电层的加工精度；再采用导电材料填充基板的第一通孔，再于基板的背面覆盖与第一通孔内的导电材料导通的多层背面导电层，发光芯片和控制芯片分别贴装于正面导电层和最外层的背面导电层，使用该方法的正面导电线路宽度和间距均小于35μm。基板为玻璃基板或者陶瓷基板，热膨胀系数较低，在基板温度变化时，基板的变化较小，不会影响焊盘、线路的尺寸和位置，保证LED芯片贴件工序所需的精度。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动性的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的显示面板的制造方法的流程示意图；

图2(a)为本发明实施例在基板正面覆盖油墨保护层后的结构图；

图2(b)为本发明实施例在去除部分油墨保护层后的结构图；

图2(c)为本发明实施例在油墨保护区域被填充和覆盖正面导电线路后的结构图；

图2(d)为本发明实施例在填充第一通孔后的结构图；

图2(e)为本发明实施例在打磨凸出于基板背面和油墨保护区域表面的多余导电材料后的结构图；

图2(f)为本发明实施例在基板背面覆盖背面导电线路后的结构图；

图2(g)为本发明实施例在基板背面覆盖背面绝缘油墨后的结构图；

图2(h)为本发明实施例在基板背面覆盖多层背面导电线路后的结构图；

图2(i)为本发明实施例在设置正面焊盘和背面焊盘后的结构图；

图2(j)为本发明实施例在贴装发光芯片和控制芯片后的剖视图；

图2(k)为本发明实施例在设置围坝结构及荧光胶后的剖视图。

具体实施方式

为了使本发明所要解决的技术问题、技术方案及有益效果更加清楚明白，以下结合附图及实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。

需要说明的是，当元件被称为“固定于”或“设置于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者间接在该另一个元件上。当一个元件被称为是“连接于”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或间接连接至该另一个元件上。

需要理解的是，术语“长度”、“宽度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

请一并参阅图1及图2，现对本发明实施例提供的显示面板的制造方法进行说明。在其中一个实施例中，显示面板的制造方法，用于制造发光芯片5分布较密集的显示面板，如用于制造分辨率精度为50μm的显示面板。该显示面板的制造方法包括以下步骤：

S10:在具有第一通孔10的基板1的正面覆盖一层油墨，并采用激光雕刻形成与第一通孔10一一对应设置的第二通孔210以及具有正面线路形状的油墨保护区域22，在正面线路形状的区域内及第二通孔210内填充导电材料，并使导电材料溢出覆盖于油墨保护层21的表面，打磨去除油墨保护区域22表面的导电材料，其中，正面导电层2包括油墨保护区域22以及填充于正面线路形状内的正面导电线路23，基板1为玻璃基板或陶瓷基板；

S20:采用导电材料自基板1的背面填充第一通孔10；

S30:在基板1的背面覆盖有多层背面导电层3，背面导电层3包括背面导电线路32以及覆盖于32背面导电线路的背面绝缘油墨31，所述背面导电线路32通过第一通孔10内的导电材料与正面导电线路23导通，各层背面导电线路32的面积自基板1的背面至远离基板1逐渐增大；

S40:将发光芯片5贴装于正面导电线路23；

S50:将控制芯片6贴装于背面导电线路32。

其中，传统的基板采用的为树脂基复合材料，热膨胀系数较大，在加工过程中，无序涨缩严重影响焊盘及走线的尺寸和位置精度，无法确保后续微米级贴片工艺的稳定性。其中，基板1可选为玻璃基板、陶瓷基板等热膨胀系数较小的基板1，防止基板1在加工过程中热胀冷缩，保证焊盘及走线不会发生位移，提高显示面板的贴装精度。另外，玻璃基板、陶瓷基板的平整度也较高，其表面的正面导电层2和背面导电层3的平整度也更高。基板1在涂覆正面导电层2之前，其本身具有第一通孔10，第一通孔10的设置用于便于通过导电浆料导通正面导电层2和背面导电层3，使发光芯片5和控制芯片6分别设于基板1的正面和背面，并分别电连接正面导电层2和背面导电层3。而且可采用钻头钻孔或者激光刻蚀的方法形成第一通孔10，第一通孔10的数量为多个，第一通孔10的数量与该基板1上需要贴片的发光芯片5的数量相同。

本发明实施例提供的显示面板的制造方法，包括以下步骤：首先在基板1的正面覆盖采用激光雕刻形成第二通孔210和正面线路形状，激光雕刻的精度较高，能够保证正面线路形状内壁边缘的精度；然后在正面线路形状内、第二通孔210内填充导电材料，并使导电材料溢出覆盖于油墨保护层21的表面，然后打磨掉表面多余导电材料，只保留线路形状和孔内导电材料，解决了正面线路形状过小时，导电材料难以精确填充的问题，提高了正面导电层2的加工精度；再采用导电材料填充基板1的第一通孔10，再于基板1的背面覆盖与第一通孔10内的导电材料导通的多层背面导电层3，发光芯片5和控制芯片6分别贴装于正面导电层2和最外层的背面导电层3，使用该方法的正面导电线路23宽度和间距均小于35μm。基板1为玻璃基板或者陶瓷基板，热膨胀系数较低，在基板1温度变化时，基板1的变化较小，不会影响焊盘、线路的尺寸和位置，保证LED芯片贴件工序所需的精度。

请参阅图2(a)和图2(b)，在其中一个实施例中，第二通孔210和正面导电形状可分别激光雕刻形成。其中，油墨保护层21上具有第二通孔210，激光去除正面导电形状对应的油墨后形成油墨保护区域22。在另一个实施例中，第二通孔210和正面导电形状一同激光雕刻而成。

其中，图2(a)为基板的正面覆盖油墨保护层21后的结构图，上方为显示面板的主视图，下方为显示面板的侧面剖视图；图2(b)为激光去除部分油墨后的结构图，上方为显示面板的主视图，下方为显示面板的侧面剖视图；图2(c)为油墨保护区域22内填充正面导电线路23后的结构图，上方为显示面板的主视图，下方为显示面板的侧面剖视图。位于基板1正面的正面导电层2包括油墨保护区域22和正面导电线路23。油墨保护层21可通过丝印、喷墨印刷等方式涂覆于基板1的正面。更具体地，在喷墨或印刷时，可直接将油墨覆盖于基板1的正面，然后再采用激光雕刻或者化学蚀刻等方法去除第一通孔10处对应的油墨，使油墨保护层21具有第二通孔210；或者，采用对应形状的丝印网版，遮挡与第一通孔10相正对的区域，这样，丝印后形成的油墨保护层21也具有第二通孔210；或者，在喷墨打印之前，将第二通孔210的位置信息上传至喷墨打印机，喷墨打印机直接喷墨打印出具有第二通孔210的油墨保护层21。油墨保护层21由光学油墨喷墨或印刷后固化而成，固化的方式和固化时间此处不作限定。光学油墨通常为黑色，固化后的光学油墨的玻璃化温度Tg高于180°，具有耐有机溶剂、耐酸碱的性能。激光去除的部分油墨保护层21与正面导电线路23的形状相对应，可采用激光雕刻机激光去除部分油墨保护层21，并在激光去除后清洗基板1。

请参阅图2(c)，在正面线路形状的区域内及第二通孔210的区域内填充导电材料，并使导电材料溢出覆盖于油墨保护层21的表面。正面导电线路由导电浆料喷墨或印刷后固化而成，其固化方式此处不作限定。导电浆料可为银浆、铜浆、镍浆、铝浆中的一种或者多种。正面导电线路23的导电材料溢出覆盖至油墨保护层21的表面，不会出现导电浆料的边缘与油墨保护区域22的内壁出现间隙的情况。而且，在填充上述导电材料时，不需要精准地填充正面线路形状及第二通孔210，可采用加工精度较低的覆盖方式喷墨或印刷形成上述正面导电线路23及附着于油墨保护层21表面的多余导电材料，后期去除多余的导电材料即可。采用这种加工方式，能够极大地降低加工难度，提高加工精度。

可选地，上述实施例为在具有通孔的基板1的正面喷墨或印刷一层正面导电层2，当然，也可根据需求在基板1的正面喷墨或印刷形成两层或多层正面导电层2，每层正面导电层2均连接导通。

在其中一个实施例中，请参阅图2(d)，图2(d)为采用导电材料自基板1的背面填充第一通孔10后的结构图，上方为显示面板的后视图，下方为显示面板侧面的剖视图。在采用导电材料自基板1的背面填充第一通孔10中，采用塞孔印刷的方式将导电浆料填充于第一通孔10，第一通孔10中的导电浆料与正面导电线路23延伸至第二通孔210中的浆料连接导通，导电浆料印刷至第一通孔10中后，也需经过固化使第一通孔10中的浆料成型。第一通孔10中的导电浆料固化温度也在100℃至200℃之间。在其中一个实施例中，请参阅图2(e)，图2(e)为打磨去除油墨保护区域22表面的油墨以及凸出于基板1背面的导电材料后的结构图，上方为显示面板的主视图，下方显示面板侧面的剖视图。在采用导电材料自基板1的背面填充第一通孔10的步骤之后，打磨去除油墨保护区域22表面的油墨以及凸出于基板1背面的导电材料。在喷墨或印刷正面导电线路23时，导电浆料可填充于正面导电形状并溅射或者覆盖于油墨保护区域22表面，需要打磨去除油墨保护区域22表面的导电材料，使正面导电线路23外露，便于后续贴片；而且，在喷墨或印刷第一通孔10中的导电浆料时，导电胶料可能凸出于基板1，打磨去除凸出于基板1背面的导电浆料，便于后续喷墨或印刷背面导电层3。打磨的方法此处不作限定。

在另一实施例中，打磨去除油墨保护区域22表面的油墨和打磨凸出于基板1背面的导电材料这两个步骤可分离操作。例如，在喷墨或印刷形成正面导电线路23后，立即打磨去除油墨保护区域22表面的油墨，在采用导电材料自基板1的背面填充第一通孔10，立即打磨凸出于基板1背面的导电材料。

在其中一个实施例中，背面导电层3包括背面导电线路32以及覆盖于背面导电线路32的背面绝缘油墨31，背面绝缘油墨31具有使背面导电线路32外露的导通孔310，导通孔310的设置便于在制造多层背面导电层3时，将各层背面导电层3中的背面导电线路32电连接。背面绝缘油墨31使各层背面导电线路32除导通孔310处，其他各个部分均相互绝缘，防止短路，有助于多层背面导电层3的形成。

更进一步地，在基板1的背面设置多层背面导电层3包括以下步骤：

请参阅图2(f)，在基板1的背面覆盖与第一通孔10内的导电材料连接的第一层背面导电线路；

请参阅图2(g)和图2(h)，在第一层背面导电线路的表面覆盖第一层背面绝缘油墨，第一层背面绝缘油墨留有使第一层背面导电线路外露的导通孔,填充导通孔并在第一层背面绝缘油墨的表面覆盖第二层背面导电线路；重复该步骤，形成多层背面导电层；

覆盖最外层的背面绝缘油墨，且最外层的背面绝缘油墨留有贴件所需的焊盘开口。

其中，图2(f)为在基板1的背面覆盖第一层背面导电线路32后的结构图，上方为显示面板的后视图，下方为显示面板侧面的剖视图；图2(g)为基板1的背面覆盖第一层背面绝缘油墨31后的结构图，上方为显示面板的后视图，下方为显示面板侧面的剖视图；图2(h)为基板背面覆盖多层背面导电层及最外层背面绝缘油墨后的结构图，上方为显示面板的后视图，下方为显示面板侧面的剖视图。

采用喷墨打印或者印刷的方式打印导电浆料，并固化导电浆料形成背面导电线路32，与基板1背面接触的第一层背面导电线路32与第一通孔10中的导电材料连接，从而使背面导电线路32和正面导电线路23电连接。中间层的背面绝缘油墨31具有使背面导电线路32外露的导通孔310，背面绝缘油墨31由绝缘油墨喷墨或印刷而成，绝缘油墨的具体材料此处不作限定。更具体地，在喷墨或印刷时，可直接将绝缘油墨覆盖于基板1的背面及背面导电线路32上，然后再采用激光雕刻等方法去除导通孔310处对应的绝缘油墨，使背面绝缘油墨31具有导通孔310；或者，采用对应形状的丝印网版，遮挡与导通孔310相正对的区域，这样，丝印后形成的油墨保护层21也具有第二通孔210；或者，在喷墨打印之前，将导通孔310的位置信息上传至喷墨打印机，喷墨打印机直接喷墨打印出具有导通孔310的背面绝缘油墨31。

更具体地，背面导电线路32的厚度小于背面绝缘油墨31的厚度，使得背面绝缘油墨31在覆盖背面导电线路32后，还具有一定的高度直接形成导通孔310。

在靠近基板1背面的第一层背面导电层3制作完成后，在油墨保护区域22的导通孔310内及油墨保护区域22的表面喷墨或印刷第二层背面导电线路32，使第二层背面导电线路32与第一层背面导电线路32连通，然后再第二层背面导电线路32的表面喷墨或印刷第二层背面绝缘油墨31，第二层背面绝缘油墨31同样具有导通孔310。在采用上述步骤制作多层背面导电层3后，最后一层背面绝缘油墨31预留有贴装孔，便于后续贴片。

在其中一个实施例中，将发光芯片5贴装于正面导电线路23、将控制芯片6贴装于背面导电层3包括以下步骤：

请参阅图2(i)和图2(j)，图2(i)为设置正面焊盘41和背面焊盘42后的结构图，上方为显示面板的后视图，下面为显示面板侧面的剖视图，图2(j)为贴装发光芯片5及控制芯片6后的剖视图。在正面导电线路23的外露区域设置正面焊盘41，并在背面导电线路32的外露区域设置背面焊盘42，分别在正面焊盘41和背面焊盘42上贴装发光芯片5和控制芯片6。正面焊盘41设置于正面导电线路23的外露区域，背面焊盘42设置于背面导电线路32的外露区域(可为导通孔310处)。设置正面焊盘41和设置背面焊盘42的步骤可分开操作，如在打磨去除油墨保护区域22表面的油墨立即设置正面焊盘41，在背面导电层3制作完成后立即设置背面焊盘42。正面焊盘41及背面焊盘42可为锡焊膏或者导电胶制成。当正面导电线路23、背面导电线路32由铝浆制成时，发光芯片5和控制芯片6难以用锡焊膏贴装，可使用导电胶贴装于焊盘上。

更具体地，可在正面导电线路23的外露区域喷墨或印刷正面焊盘41，并贴装发光芯片5后，单面过炉，固定发光芯片5，将背面导电线路32的外露区域设置喷墨或印刷焊盘，并贴装控制芯片6，单面过炉，固定控制芯片6；或者先喷墨或印刷背面焊盘42，贴装控制芯片6，再印刷正面焊盘41，贴装发光芯片5。

可选地，请参阅图2(k)，图2(k)为设置围坝结构及荧光胶后的剖视图。在将发光芯片5贴装于所述正面导电线路23之后，采用钢网印刷或点胶的方式，在发光芯片5的表面覆盖荧光胶7，并加热固化荧光胶7，荧光胶7用于包裹保护发光芯片5，部分荧光胶7还具有改变发光芯片5出射光线颜色的作用。更具体地，荧光胶7覆盖于发光芯片5的表面，且荧光胶7的外轮廓为一定弧度的冠状结构，使发出的光线更均匀。

更进一步地，在发光芯片5的表面覆盖荧光胶7之前，在发光芯片5的表面挤胶形成围坝结构8。围坝结构8的作用在于遮挡发光芯片5发出的光线，使相邻两颗发光芯片5互不干扰，防止各个发光芯片5漏光。围坝结构8的高度大于300μm，以保证其具有防漏光功能。具体地，围坝结构8可采用反光油墨或者黑色油墨通过挤胶的方式形成。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (7)

1.显示面板的制造方法，其特征在于，包括以下步骤：

在具有第一通孔的基板的正面覆盖一层油墨保护层，并采用激光雕刻在油墨保护层形成与所述第一通孔一一对应设置的第二通孔以及具有正面线路镂空形状，油墨保护层未设置第二通孔和正面线路镂空形状的区域为油墨保护区域，在所述正面线路镂空形状的区域内及所述第二通孔内填充导电材料，并使导电材料溢出覆盖于所述油墨保护层的表面，打磨去除所述油墨保护区域表面的导电材料，正面导电层包括油墨保护区域以及填充于正面线路形状内的正面导电线路，所述基板为玻璃基板或陶瓷基板；

采用导电材料自所述基板的背面填充所述第一通孔；

在所述基板的背面覆盖有多层背面导电层，所述背面导电层包括背面导电线路以及覆盖于所述背面导电线路的背面绝缘油墨，所述背面导电线路通过所述第一通孔内的导电材料与所述正面导电线路导通；

将发光芯片贴装于所述正面导电线路；

将控制芯片贴装于所述背面导电线路。

2.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于：在采用导电材料自所述基板的背面填充所述第一通孔的步骤之后，打磨去除凸出于所述基板背面的导电材料。

3.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于，在所述基板的背面设置覆盖多层背面导电层包括以下步骤：

在所述基板的背面覆盖与所述第一通孔内的导电材料连接的第一层背面导电线路；

在第一层背面导电线路的表面覆盖第一层背面绝缘油墨，第一层背面绝缘油墨留有使第一层背面导电线路外露的导通孔,填充导通孔并在第一层背面绝缘油墨的表面覆盖第二层背面导电线路；重复该步骤，形成多层背面导电层；

覆盖最外层的背面绝缘油墨，且最外层的背面绝缘油墨留有贴件所需的焊盘开口。

4.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于：将发光芯片贴装于所述正面导电线路、将控制芯片贴装于所述背面导电层包括以下步骤：

在正面导电线路的外露区域设置正面焊盘，并在背面导电线路的外露区域设置背面焊盘，分别在正面焊盘和背面焊盘上贴装发光芯片和控制芯片。

5.如权利要求4所述的显示面板的制造方法，其特征在于：所述正面焊盘及所述背面焊盘由锡焊膏或者导电胶制成。

6.如权利要求1所述的显示面板的制造方法，其特征在于：在将发光芯片贴装于所述正面导电线路之后，采用钢网印刷或点胶的方式，在发光芯片的表面覆盖荧光胶，并加热固化荧光胶。

7.如权利要求6所述的显示面板的制造方法，其特征在于：在发光芯片的表面覆盖荧光胶之前，在发光芯片的表面挤胶形成围坝结构。

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