CN112707148B - 一种晶圆片高速装卸输送系统 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆片高速装卸载输送系统，包括晶圆输出机构、晶圆接收机构及中转机构，所述晶圆输出机构衔接所述晶圆接收机构，所述中转机构包括中转轨道、中转承载板、衔接轨道、衔接滑块、推动气缸及推动板，所述中转轨道设置于晶圆装载区域的一侧，所述中转轨道的一端与所述晶圆装载区域的第二水平放置板齐平，所述衔接轨道设置于晶圆支撑板与所述中转轨道之间，所述衔接滑块滑动安装于所述衔接轨道上，所述推动气缸的底座安装于所述衔接滑块上，所述推动板通过推动臂安装于所述推动气缸的输出端。本发明结构紧凑，提升了晶圆的清洗效率，节省了湿法清洗设备的制造成本。

Description

一种晶圆片高速装卸输送系统
技术领域
本发明属于半导体清洗设备技术领域，具体涉及一种晶圆片高速装卸输送系统。
背景技术
在半导体湿法工艺设备上，常常会因为有不同的使用需求设置有不同的配置，半导体工艺设备常根据配置的调整来调整晶圆负载吞吐量。半导体工艺设备对应的晶圆输送的整体设备结构，在晶圆产品的入货区及下货区常需要配置高效率的晶圆传输结构，尤其是在半导体湿法工艺设备的入货区及下货区因晶圆产品通常为一至两个晶圆盒的配置，对于提升晶圆负载量的效果有限，故从晶圆传输的结构设计来驱使改善工艺的执行效率为一相当重要的话题。而由于空间的设置，晶圆装载区域、晶圆输出区域与其他工艺区间之间并不是在一条直线上的，因此，需要将装载区域的晶圆盒或输出区域的晶圆盒连接到机械手的夹持位，现有的工艺往往是通过一个中转的夹持机构来实现晶圆盒位置的转移。设置中转的夹持机构会占用很大的空间，同时操作过程繁琐，影响晶圆的传递效率。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种晶圆片高速装卸输送系统，本发明能够提升晶圆的传输效率，晶圆中转的过程中，不额外占用湿法设备的空间，提高晶圆输送效率高。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
本发明提供一种晶圆片高速装卸输送系统，包括晶圆输出机构、晶圆接收机构及中转机构，
所述晶圆输出机构包括第一安装架、第一放置架、第一晶圆盒及滑动推手，所述第一放置架包括第一水平放置板及第一垂直放置板，所述第一水平放置板与所述第一垂直放置板相互垂直设置，所述第一水平放置板的中部设置有镂空结构，所述第一晶圆盒的底部设置有镂空结构，所述第一晶圆盒的底部放置于所述第一水平放置板上，所述第一晶圆盒底部的镂空结构与所述第一水平放置板上的镂空结构连通，所述第一晶圆盒的侧部与所述第一垂直固定板固定连接，所述第一水平放置板、所述第一垂直放置板的连接处与所述第一安装架轴连接，所述滑动推手包括滑动轨道及推臂，所述推臂可滑动地安装于所述滑动轨道上，所述推臂设置于所述第一放置架远离所述接收机构的一侧；
所述接收机构包括第二安装架、第二放置架、第二晶圆盒，所述第二放置架包括第二水平放置板与第二垂直放置板，所述第二水平放置板与所述第二垂直放置板相互垂直设置，所述第二水平放置板的中部设置有镂空结构，所述第二晶圆盒的底部设置有镂空结构，所述第二晶圆盒的底部放置于所述第二水平放置板上，所述第二晶圆盒的底部镂空结构与所述第二水平放置板上的镂空结构连通，所述第二晶圆盒的侧部与所述第二垂直固定板固定连接，所述第二水平放置板、所述第二垂直放置板的连接处与所述第二安装架轴连接；
所述第一放置架与所述第一安装架通过第一驱动机构连接，所述第二放置架与所述第二安装架通过第二驱动机构连接，所述第一驱动机构与所述第二驱动机构的结构相同；
所述中转机构包括中转轨道、中转承载板、衔接轨道、衔接滑块、推动气缸及推动板，所述中转轨道设置于晶圆装载区域的一侧，所述中转承载板滑动安装于所述中转轨道上，所述中转轨道的一端与所述晶圆装载区域的第二水平放置板齐平，所述衔接轨道设置于晶圆支撑板与所述中转轨道之间，所述衔接滑块滑动安装于所述衔接轨道上，所述推动气缸的底座安装于所述衔接滑块上，所述推动板通过推动臂安装于所述推动气缸的输出端，所述第二水平放置板上的镂空结构可供所述推动板通过，所述水平放置板上还开设有供所述推动臂通过的转移通道，所述第二水平放置板上的转移通道朝向所述中转轨道，所述镂空结构与所述转移通道连通，所述中转承载板上开设有供所述推动板通过的镂空结构、供所述推动臂通过的转移通道，所述中转承载板上的转移通道朝向所述晶圆支撑板。
作为优选的技术方案，所述第一驱动机构、所述第二驱动机构包括气缸安装座、驱动气缸、驱动板，所述驱动气缸的固定端铰接安装于所述气缸安装座上，所述驱动气缸的输出端铰接安装所述驱动板，所述驱动板固定连接所述第一放置架或所述第二放置架，所述驱动板轴连接所述第一安装架或所述第二安装架。
作为优选的技术方案，所述驱动板为直角三角形，所述驱动板的一条直角边与所述第一放置架或所述第二放置架固定安装，所述驱动气缸的输出端与所述驱动板斜边的一端点铰接连接，所述驱动板的斜板的中点与所述第一安装架或所述第二安装架轴连接。
作为优选的技术方案，所述第一水平放置板设置有第一限位固定机构，所述第二水平放置板上设置有第二限位固定机构，所述第一限位固定机构包括第一限位支撑块及第一限位气缸，所述第一限位支撑块设置于所述第一水平放置板镂空结构的四个角点处，所述第一限位气缸设置于远离所述第一垂直放置板的一侧，所述第二限位固定机构包括第二限位支撑块与第二限位气缸，所述第二限位支撑块设置于所述第二水平放置板镂空结构的四个角点处，所述第二限位气缸设置于远离所述第二垂直板的一侧，所述中转承载板于镂空结构的四个角点处设置有第三限位支撑块。
作为优选的技术方案，所述输出机构与所述接收机构之间设置有支撑架，所述支撑架上对称设置有锁紧块，所述第一晶圆盒顶部朝向所述第二晶圆盒的一侧，所述第二晶圆盒顶部朝向所述第一晶圆盒的一侧设置有与所述锁紧块相匹配的锁紧槽。
作为优选的技术方案，所述第一限位支撑块内设置有第一感应开关，所述第二限位支撑块内设有第二感应开关，所述第三限位支撑块内设置有第三感应开关，所述中转承载板由第三驱动机构驱动，所述衔接滑块由第四驱动机构驱动，所述第一感应开关、所述第二感应开关、所述第三感应开关、所述第一驱动机构、所述第二驱动机构、所述第三驱动机构、所述第四驱动机构、所述推动气缸连接控制器。
作为优选的技术方案，所述中转承载板上设置有两个晶圆放置点位。
作为优选的技术方案，所述中转承载板上的镂空结构与转移通道位于所述第二水平放置板与所述中转轨道之间。
作为优选的技术方案，所述第一放置架、所述第二放置架的下方设置有承载架。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：
(1)本发明通过设置输出机构及接收机构，能够快速将晶圆片转移至机械手的抓取工位，其运动行程简单，实现了晶圆盒的高效率的传输，并且本发明能够实时对晶圆片进行侦测，保证了晶圆片的清洗效率，大幅提升了半导体湿法工艺设备的稼动率。
(2)本发明结构紧凑，不引入新的夹持机构，晶圆盒传输过程简单，通过轨道与滑块的交替协同作用，连接晶圆盒夹持点位于湿法清洗设备的装载区或卸货区，提升了晶圆的清洗效率，节省了湿法清洗设备的制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明晶圆片高速装卸输送系统的结构示意图之一。
图2为本发明晶圆片高速装卸输送系统的结构示意图之二。
图3为本发明晶圆片高速装卸输送系统的结构示意图之三。
图4为本发明晶圆输出机构、晶圆接收机构的结构示意图之一。
图5为本发明晶圆输出机构、晶圆接收机构的结构示意图之二。
图6为本发明晶圆输出机构、晶圆接收机构的结构示意图之三。
图7为本发明晶圆输出机构、晶圆接收机构的结构示意图之四。
图8为本发明晶圆输出机构、晶圆接收机构的局部放大图之一。
图9为本发明晶圆输出机构、晶圆接收机构的局部放大图之二。
图10为本发明晶圆输出机构、晶圆接收机构的局部放大图之三。
图11为本发明晶圆输出机构、晶圆接收机构的局部放大图之四。
图12为本发明中转机构的结构示意图之一。
图13为本发明中转机构的结构示意图之二。
图14为本发明中转机构的结构示意图之三。
图15为本发明中转机构的局部放大图之一。
图16为本发明中转机构的局部放大图之二。
其中，附图标记具体说明如下：第一晶圆盒1、第一水平放置板2、第一垂直放置板3、第二晶圆盒4、第二水平放置板5、第二垂直放置板6、第一安装架7、第二安装架8、滑动轨道9、推臂10、承载架11、检测气缸12、检测传感器13、锁紧槽14、支撑架15、锁紧块16、气缸安装座17、驱动气缸18、驱动板19、第一限位块20、第一限位气缸21、第二限位支撑块22、第二限位气缸23、中转轨道24、中转承载板25、第三限位支撑块26、衔接轨道27、衔接滑块28、推动气缸29、镂空结构30、转移通道31、推动板32、推动臂33。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1
本实施例提供一种晶圆片高速装卸输送系统，包括晶圆输出机构、晶圆接收机构及中转机构。
晶圆输出机构包括第一安装架7、第一放置架、第一晶圆盒1及滑动推手，第一放置架包括第一水平放置板2与第一垂直放置板3，第一水平放置板2与第一垂直放置板3相互垂直放置，第一水平放置板2的中部设置有镂空结构30，第一晶圆盒1的底部设置有镂空结构30，第一晶圆盒1的底部设置于第一水平放置板2上，第一晶圆盒1底部的镂空结构30与第一水平放置板2上的镂空结构30连通，第一晶圆盒1的侧部与第一垂直固定板固定安装。第一水平放置板2与第一垂直放置板 3的连接处与第一安装架7轴连接。滑动推手包括滑动轨道9及推臂10，推臂10可滑动地安装于滑动轨道9上，推臂10设置于第一放置架远离接收机构的一侧。
晶圆接收机构包括第二安装架8、第二放置架、第二晶圆盒4，第二放置架包括第二水平放置板5与第二垂直放置板6，第二水平放置板5与第二垂直放置板6相互垂直设置，第二水平放置板5的中部设置有镂空结构30，第二晶圆盒4的底部设置有镂空结构30，第二晶圆盒4的底部放置于第二水平放置板5上，第二晶圆盒4 的底部镂空结构30与第二水平放置板5上的镂空结构30连通，第二晶圆盒4的侧部与第二垂直固定板固定连接，第二水平放置板5、第二垂直放置板6的连接处与第二安装架8轴连接。
第一放置架与第一安装架7通过第一驱动机构连接，第二放置架与第二安装架 8通过第二驱动机构连接，第一驱动机构与第二驱动机构的结构相同。第一驱动机构、第二驱动机构包括气缸安装座17、驱动气缸18、驱动板19，驱动气缸18的固定端铰接安装于气缸安装座17上，驱动气缸18的输出端铰接安装驱动板19，驱动板19固定连接第一放置架或第二放置架，驱动板19轴连接第一安装架7或第二安装架8。驱动板19为直角三角形，驱动板19的一条直角边与第一放置架或第二放置架固定安装，驱动气缸18的输出端与驱动板19斜边的一端点铰接连接，驱动板 19的斜板的中点与第一安装架7或第二安装架8轴连接。
第一放置架、第二放置架的下方分别设置有承载架11。输出机构与接收机构之间设置有支撑架15，支撑架15上对称设置有锁紧块16，第一晶圆盒1顶部朝向第二晶圆盒4的一侧，第二晶圆盒4顶部朝向第一晶圆盒1的一侧设置有与锁紧块16 相匹配的锁紧槽14。
第一水平放置板2上设置有第一限位固定机构，第二水平放置板5上设置有第二限位固定机构，第一限位固定机构包括第一限位支撑块与第一限位气缸21，第一限位块20设置于第一水平放置板2的镂空结构30的四个角点处，第一限位气缸21 设置于远离第一垂直放置板3的一侧；第二限位固定机构包括第二限位支撑块22与第二限位气缸23，第二限位支撑块22设置于第二水平放置板5的镂空结构30的四个角点处，第二限位气缸23设置于远离第二垂直板的一侧。
中转机构包括中转轨道24、中转承载板25、衔接轨道27、衔接滑块28、推动气缸29及推动板32，中转轨道24设置于晶圆装载区域的一侧，中转轨道24的一端与晶圆装载区域的第二水平放置板5齐平。中转承载板25滑动安装于中转轨道 24上，中转承载板25由第三驱动机构驱动。衔接轨道27设置于第二水平放置板5 与中转轨道24之间，衔接滑块28滑动安装于衔接轨道27上，衔接滑块28由第四驱动机构驱动。
推动气缸29的底座安装于衔接滑块28上，推动板32通过推动臂33安装于推动气缸29的输出端，第二水平放置板5上开设有供推动板32通过的镂空结构30、供推动臂33通过的转移通道31，第二水平放置板5上的转移通道31朝向中转轨道 24，镂空结构30与转移通道31连通，中转承载板25上开设有供推动板32通过的镂空结构30、供推动臂33通过的转移通道31，中转承载板25上的转移通道31朝向第二水平放置板5。中转承载板25上的镂空结构30与转移通道31位于第二水平放置板5与中转轨道24之间。中转承载板25上设置有两个晶圆盒放置点位。
中转承载板25上的镂空结构30矩形，于镂空结构30的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第三限位支撑块26，晶圆盒的四个角点支撑于第三限位支撑块26上。第三限位支撑块26的内侧设置有第三感应开关。第一感应开关、第二感应开关、所述第三感应开关、第一驱动机构、第二驱动机构、第三驱动机构、所述第四驱动机构推动气缸29连接控制器。
实施例2
本实施例的结构与实施例1的结构基本相同，其在实施例1的基础上增加了晶圆检测器，晶圆检测器包括检测气缸12及检测传感器13，检测传感器13连接检测气缸12，检测气缸12设置于第一水平放置板2结构的正下方。第一晶圆盒1的内部设置有多个晶圆片卡槽，相邻的晶圆片卡槽之间形成卡槽间隙，检测传感器13包括多个平行设置的检测传感片。相邻的晶圆片卡槽之间形成卡槽间隙，检测传感器 13包括多个平行设置的检测传感器13，检测传感片的位置与卡槽间隙的位置相对应。在接收机构中增加滑动推手，滑动推手包括滑动轨道9及推臂10，推臂10可滑动地安装于滑动轨道9上，推臂10设置于第一放置架远离接收机构的一侧。
实施例3
本实施例提供一种晶圆装载输送方法，其工作过程如下：
步骤一、第一水平放置板2、第二水平放置板5均处于水平状态下与承载架11 接触，第一垂直放置板3、第二垂直放置板6处于垂直状态。第一晶圆盒1内装载有晶圆片，第二晶圆盒4内为空载，滑动推手远离第一晶圆盒1。第一限位气缸21、第二限位气缸23动作，将第一晶圆盒1固定于第一水平放置板2上，将第二晶圆盒 4固定于第二水平放置板5上。
步骤二、第一放置架处的驱动机构与第二放置架处的驱动机构同时动作，带动第一放置架、第二放置架同时转动九十度，第一晶圆盒1、第二晶圆盒4的开口呈相对状态，第一晶圆盒1、第二晶圆盒4上的锁紧槽14卡合于锁紧块16上。输送机构处的滑动推手动作，由第一晶圆盒1的底部镂空处将第一晶圆盒1内的晶圆片推到第二晶圆盒4内。
步骤三、第二限位气缸23复位，衔接滑块28处于第二水平放置板5的正下方，推动气缸29动作将推动板32移动至第二水平放置板5上镂空结构30处，推动板 32与第二晶圆盒4的底部接触，推动气缸29继续动作，将第二晶圆盒4推离第二水平放置板5，当第二感应开关感应到第二晶圆盒4离开的信号，并将信号传递至控制器，控制器控制第四驱动机构带动衔接滑块28穿过第二水平放置板5上的转移通道31，向中转承载板25的方向移动。
步骤四、衔接滑块28沿着衔接轨道27朝中转轨道24的方向移动，推动臂33 穿过中转承载板25上的转移通道31，将第二晶圆盒4输送至中转承载板25上镂空结构30的正上方，推动气缸29动作，带动推动板32下移，将第二晶圆盒4放置到中转承载板25上，当第三感应开关感应到第二晶圆盒4置入的信号，推动气缸29 动作，带动推动板32离开第二晶圆盒4。
步骤五、当第一个晶圆放置点位上感应到晶圆盒信号后，控制器控制第三驱动机构带动中转承载板25运动一个工作点位，并重复步骤一与步骤二。
步骤六、当两个晶圆盒放置点上均感应到晶圆盒信号后，控制器控制第三驱动机构带动中转承载板25运动至中转轨道24的另外一端。
实施例4
本实施例提供一种晶圆卸载输送方法，其工作过程如下：
步骤一、当两个晶圆盒放置点上均感应到晶圆盒信号后，控制器控制第三驱动机构带动中转承载板25运动至中转轨道24的靠近第二水平放置板5一端。
步骤二、衔接滑块28处于中转承载板25第一个晶圆盒放置点位的正下方，推动气缸29动作将推动板32移动至中转承载板25上镂空结构30处，推动板32与晶圆盒的底部接触，推动气缸29继续动作，将晶圆盒推离中转承载板25，当第三感应开关感应到晶圆盒离开的信号，并将信号传递至控制器，控制器控制第四驱动机构带动衔接滑块28穿过中转承载板25上的转移通道31，向第二水平放置板5的方向移动。
步骤三、衔接滑块28沿着衔接轨道27朝第二水平放置板5的方向移动，推动臂33穿过第二水平放置板5上的转移通道31，将晶圆盒输送至第二水平放置板5 上镂空结构30的正上方，推动气缸29动作，带动推动板32下移，将晶圆盒放置到第二水平放置板5上，当第二感应开关感应到晶圆盒置入的信号，推动气缸29动作，带动推动板32离开晶圆盒。
步骤四、当第一个晶圆放置点位上感应到晶圆盒离开的信号后，控制器控制第一驱动机构带动中转承载板25运动一个工作点位，并重复步骤二与步骤三。
步骤五、第一水平放置板2、第二水平放置板5均处于水平状态下与承载架11 接触，第一垂直放置板3、第二垂直放置板6处于垂直状态。第二晶圆盒4内装载有晶圆片，第一晶圆盒1内为空载，滑动推手远离第二晶圆盒4。第一限位气缸21、第二限位气缸23动作，将第一晶圆盒1固定于第一水平放置板2上，将第二晶圆盒 4固定于第二水平放置板5上。
步骤二、第一放置架处的驱动机构与第二放置架处的驱动机构同时动作，带动第一放置架、第二放置架同时转动九十度，第一晶圆盒1、第二晶圆盒4的开口呈相对状态，第一晶圆盒1、第二晶圆盒4上的锁紧槽14卡合于锁紧块16上。接收机构处的滑动推手动作，由第二晶圆盒4的底部镂空处将第二晶圆盒4内的晶圆片推到第一晶圆盒1内。
尽管上述实施例已对本发明作出具体描述，但是对于本领域的普通技术人员来说，应该理解为可以在不脱离本发明的精神以及范围之内基于本发明公开的内容进行修改或改进，这些修改和改进都在本发明的精神以及范围之内。

Claims (9)

1.一种晶圆片高速装卸载输送系统，其特征在于，包括晶圆输出机构、晶圆接收机构及中转机构，
所述晶圆输出机构包括第一安装架、第一放置架、第一晶圆盒及滑动推手，所述第一放置架包括第一水平放置板及第一垂直放置板，所述第一水平放置板与所述第一垂直放置板相互垂直设置，所述第一水平放置板的中部设置有镂空结构，所述第一晶圆盒的底部设置有镂空结构，所述第一晶圆盒的底部放置于所述第一水平放置板上，所述第一晶圆盒底部的镂空结构与所述第一水平放置板上的镂空结构连通，所述第一晶圆盒的侧部与所述第一垂直放置板固定连接，所述第一水平放置板、所述第一垂直放置板的连接处与所述第一安装架轴连接，所述滑动推手包括滑动轨道及推臂，所述推臂可滑动地安装于所述滑动轨道上，所述推臂设置于所述第一放置架远离所述接收机构的一侧；
所述接收机构包括第二安装架、第二放置架、第二晶圆盒，所述第二放置架包括第二水平放置板与第二垂直放置板，所述第二水平放置板与所述第二垂直放置板相互垂直设置，所述第二水平放置板的中部设置有镂空结构，所述第二晶圆盒的底部设置有镂空结构，所述第二晶圆盒的底部放置于所述第二水平放置板上，所述第二晶圆盒的底部镂空结构与所述第二水平放置板上的镂空结构连通，所述第二晶圆盒的侧部与所述第二垂直放置板固定连接，所述第二水平放置板、所述第二垂直放置板的连接处与所述第二安装架轴连接；
所述第一放置架与所述第一安装架通过第一驱动机构连接，所述第二放置架与所述第二安装架通过第二驱动机构连接，所述第一驱动机构与所述第二驱动机构的结构相同；
所述中转机构包括中转轨道、中转承载板、衔接轨道、衔接滑块、推动气缸及推动板，所述中转轨道设置于晶圆装载区域的一侧，所述中转承载板滑动安装于所述中转轨道上，所述中转轨道的一端与所述晶圆装载区域的第二水平放置板齐平，所述衔接轨道设置于晶圆支撑板与所述中转轨道之间，所述衔接滑块滑动安装于所述衔接轨道上，所述推动气缸的底座安装于所述衔接滑块上，所述推动板通过推动臂安装于所述推动气缸的输出端，所述第二水平放置板上的镂空结构可供所述推动板通过，所述水平放置板上还开设有供所述推动臂通过的转移通道，所述第二水平放置板上的转移通道朝向所述中转轨道，所述镂空结构与所述转移通道连通，所述中转承载板上开设有供所述推动板通过的镂空结构、供所述推动臂通过的转移通道，所述中转承载板上的转移通道朝向所述晶圆支撑板。
2.如权利要求1所述的一种晶圆片高速装卸载输送系统，其特征在于，所述第一驱动机构、所述第二驱动机构包括气缸安装座、驱动气缸、驱动板，所述驱动气缸的固定端铰接安装于所述气缸安装座上，所述驱动气缸的输出端铰接安装所述驱动板，所述驱动板固定连接所述第一放置架或所述第二放置架，所述驱动板轴连接所述第一安装架或所述第二安装架。
3.如权利要求2所述的一种晶圆片高速装卸载输送系统，其特征在于，所述驱动板为直角三角形，所述驱动板的一条直角边与所述第一放置架或所述第二放置架固定安装，所述驱动气缸的输出端与所述驱动板斜边的一端点铰接连接，所述驱动板的斜板的中点与所述第一安装架或所述第二安装架轴连接。
4.如权利要求1所述的一种晶圆片高速装卸载输送系统，其特征在于，所述第一水平放置板设置有第一限位固定机构，所述第二水平放置板上设置有第二限位固定机构，所述第一限位固定机构包括第一限位支撑块及第一限位气缸，所述第一限位支撑块设置于所述第一水平放置板镂空结构的四个角点处，所述第一限位气缸设置于远离所述第一垂直放置板的一侧，所述第二限位固定机构包括第二限位支撑块与第二限位气缸，所述第二限位支撑块设置于所述第二水平放置板镂空结构的四个角点处，所述第二限位气缸设置于远离所述第二垂直放置板的一侧，所述中转承载板于镂空结构的四个角点处设置有第三限位支撑块。
5.如权利要求1所述的一种晶圆片高速装卸载输送系统，其特征在于，所述输出机构与所述接收机构之间设置有支撑架，所述支撑架上对称设置有锁紧块，所述第一晶圆盒顶部朝向所述第二晶圆盒的一侧，所述第二晶圆盒顶部朝向所述第一晶圆盒的一侧设置有与所述锁紧块相匹配的锁紧槽。
6.如权利要求4所述的一种晶圆片高速装卸载输送系统，其特征在于，所述第一限位支撑块内设置有第一感应开关，所述第二限位支撑块内设有第二感应开关，所述第三限位支撑块内设置有第三感应开关，所述中转承载板由第三驱动机构驱动，所述衔接滑块由第四驱动机构驱动，所述第一感应开关、所述第二感应开关、所述第三感应开关、所述第一驱动机构、所述第二驱动机构、所述第三驱动机构、所述第四驱动机构、所述推动气缸连接控制器。
7.如权利要求1所述的一种晶圆片高速装卸载输送系统，其特征在于，所述中转承载板上设置有两个晶圆放置点位。
8.如权利要求1所述的一种晶圆片高速装卸载输送系统，其特征在于，所述中转承载板上的镂空结构与转移通道位于所述第二水平放置板与所述中转轨道之间。
9.如权利要求1所述的一种晶圆片高速装卸载输送系统，其特征在于，所述第一放置架、所述第二放置架的下方设置有承载架。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
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CN105321858A (zh) * 2014-06-24 2016-02-10 沈阳芯源微电子设备有限公司 用于半导体设备内的晶圆缓存装置
CN211867475U (zh) * 2019-12-31 2020-11-06 浙江芯晖装备技术有限公司 一种用于硅片卸料升降的装置

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2015150733A1 (en) * 2014-04-02 2015-10-08 Metryx Limited Semiconductor wafer weighing apparatus and methods
CN105321858A (zh) * 2014-06-24 2016-02-10 沈阳芯源微电子设备有限公司 用于半导体设备内的晶圆缓存装置
CN211867475U (zh) * 2019-12-31 2020-11-06 浙江芯晖装备技术有限公司 一种用于硅片卸料升降的装置

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