CN112736003A - 一种晶圆盒中转输送装置及中转输送方法 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种晶圆盒中转输送装置及中转输送方法，所述中转输送装置包括中转轨道、中转承载板、衔接轨道、衔接滑块、推动气缸及推动板，所述中转轨道设置于晶圆装载区域的一侧，所述中转轨道的一端与所述晶圆装载区域的晶圆支撑板齐平，所述中转承载板滑动安装于所述中转轨道上，所述衔接轨道设置于晶圆支撑板与所述中转轨道之间，所述衔接滑块滑动安装于所述衔接轨道上，所述推动气缸的底座安装于所述衔接滑块上，所述推动板通过推动臂安装于所述推动气缸的输出端。本发明结构紧凑，不引入新的夹持机构，晶圆盒传输过程简单，通过轨道与滑块的交替协同作用，连接晶圆盒夹持点位于湿法清洗设备的装载区或卸货区，提升了晶圆的清洗效率。

Description

一种晶圆盒中转输送装置及中转输送方法
技术领域
本发明属于半导体设备技术领域，具体涉及一种晶圆盒中转输送装置及中转输送方法。
背景技术
晶圆的清洗工艺中，涉及到晶圆的装载、清洗、干燥及输出，这一系列的工艺是通过机械手进行连接的，而由于空间的设置，晶圆装载区域、晶圆输出区域与其他工艺区间之间并不是在一条直线上的，因此，需要将装载区域的晶圆盒或输出区域的晶圆盒连接到机械手的夹持位，现有的工艺往往是通过一个中转的夹持机构来实现晶圆盒位置的转移。设置中转的夹持机构会占用很大的空间，同时操作过程繁琐，影响晶圆的传递效率。
发明内容
针对现有技术中存在的问题，本发明提供一种晶圆盒中转输送装置，本发明能够提高晶圆输送效率，晶圆中转的过程中，不额外占用湿法设备的空间，晶圆输送效率高。此外，本发明还要提供一种晶圆盒中转输送方法。
为实现上述目的，本发明采用以下技术方案：
本发明的第一方面，提供一种晶圆盒中转输送装置，包括中转轨道、中转承载板、衔接轨道、衔接滑块、推动气缸及推动板，所述中转轨道设置于晶圆装载区域的一侧，所述中转轨道的一端与所述晶圆装载区域的晶圆支撑板齐平，所述中转承载板滑动安装于所述中转轨道上，所述衔接轨道设置于晶圆支撑板与所述中转轨道之间，所述衔接滑块滑动安装于所述衔接轨道上，所述推动气缸的底座安装于所述衔接滑块上，所述推动板通过推动臂安装于所述推动气缸的输出端，所述晶圆支撑板上开设有供所述推动板通过的镂空结构、供所述推动臂通过的转移通道，所述晶圆支撑板上的转移通道朝向所述中转轨道，所述晶圆支撑板上的镂空结构与所述转移通道连通，所述中转承载板上开设有供所述推动板通过的镂空结构、供所述推动臂通过的转移通道，所述中转承载板上的转移通道朝向所述晶圆支撑板。
作为优选的技术方案，所述晶圆支撑板上于镂空结构的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第一限位支撑块，所述中转承载板上于镂空结构的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第二限位支撑块。
作为优选的技术方案，所述第一限位支撑块的内侧设置有第一感应开关，所述第二限位支撑块的内侧设置有第二感应开关，所述中转承载板由第一驱动机构驱动，所述衔接滑块由第二驱动机构驱动，所述第一感应开关、所述第二感应开关、所述第一驱动机构、所述第二驱动机构、所述推动气缸连接控制器。
作为优选的技术方案，所述中转承载板上设置有两个晶圆盒放置点位。
作为优选的技术方案，所述中转承载板上的镂空结构与转移通道位于所述晶圆支撑板与中转轨道之间。
本发明的第二方面，提供一种晶圆盒中转输送方法，采用上的晶圆盒中转输送装置，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、衔接滑块处于晶圆支撑板的正下方，推动气缸动作将推动板移动至晶圆支撑板上镂空结构处，推动板与晶圆盒的底部接触，推动气缸继续动作，将晶圆盒推离晶圆支撑板，衔接滑块带动晶圆盒穿过晶圆支撑板上的转移通道朝中转轨道的方向运动；
步骤二、衔接滑块沿着衔接轨道朝中转轨道的方向移动，推动臂穿过中转承载板上的转移通道，将晶圆盒输送至中转承载板上镂空结构的正上方，推动气缸动作，带动推动板下移，将晶圆盒放置到中转承载板上；
步骤三、中转承载板沿着中转轨道的长度方向滑动，将晶圆盒输送至中转轨道的另一端。
作为优选的技术方案，所述步骤一中，所述晶圆支撑板上于镂空结构的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第一限位支撑块，所述第一限位支撑块的内侧设置有第一感应开关，当第一感应开关感应到晶圆盒离开的信号，并将信号传递至控制器，控制器控制第二驱动机构带动衔接滑块向中转承载板的方向移动。
作为优选的技术方案，所述步骤二中，所述中转承载板上于镂空结构的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第二限位支撑块，所述第二限位支撑块的内侧设置有第二感应开关，当第二感应开关感应到晶圆盒置入的信号，推动气缸动作，带动推动板离开晶圆盒。
作为优选的技术方案，所述步骤二中，所述中转承载板上设置有两个晶圆放置点位，当第一个晶圆放置点位上感应到晶圆盒信号后，控制器控制第一驱动机构带动中转承载板运动一个工作点位。
作为优选的技术方案，所述步骤三中，当两个晶圆盒放置点上均感应到晶圆盒信号后，控制器控制第一驱动机构带动中转承载板运动至中转轨道的另外一端。
与现有技术相比，本发明的有益效果为：本发明结构紧凑，不引入新的夹持机构，晶圆盒传输过程简单，通过轨道与滑块的交替协同作用，连接晶圆盒夹持点位于湿法清洗设备的装载区或卸货区，提升了晶圆的清洗效率，节省了湿法清洗设备的制造成本。
附图说明
为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
图1为本发明晶圆盒中转输送装置的结构示意图之一。
图2为本发明晶圆盒中转输送装置的结构示意图之二。
图3为本发明晶圆盒中转输送装置的结构示意图之三。
图4为本发明晶圆盒中转输送装置的局部放大图之一。
图5为本发明晶圆盒中转输送装置的局部放大图之二。
其中，附图标记具体说明如下：中转轨道1、中转承载板2、第二限位支撑块3、晶圆盒支撑板5、衔接轨道6、衔接滑块7、推动气缸8、镂空结构9、转移通道10、推动板11、推动臂12。
具体实施方式
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“纵向”、“横向”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
实施例1
本实施例提供一种晶圆盒中转输送装置，包括中转轨道1、中转承载板2、衔接轨道6、衔接滑块7、推动气缸8及推动板11，中转轨道1设置于晶圆装载区域的一侧，中转轨道1的一端与晶圆装载区域的晶圆支撑板齐平。中转承载板2滑动安装于中转轨道1上，中转承载板2由第一驱动机构驱动。衔接轨道6设置于晶圆支撑板与中转轨道1之间，衔接滑块7滑动安装于衔接轨道6上，衔接滑块7由第二驱动机构驱动。
推动气缸8的底座安装于衔接滑块7上，推动板11通过推动臂12安装于推动气缸8的输出端，晶圆支撑板上开设有供推动板11通过的镂空结构9、供推动臂12通过的转移通道10，晶圆支撑板上的转移通道10朝向中转轨道1，镂空结构9与转移通道10连通，中转承载板2上开设有供推动板11通过的镂空结构9、供推动臂12通过的转移通道10，中转承载板2上的转移通道10朝向晶圆支撑板。中转承载板2上的镂空结构9与转移通道10位于晶圆支撑板与中转轨道1之间。中转承载板2上设置有两个晶圆盒放置点位。
晶圆支撑板上的镂空结构9为矩形，于镂空结构9的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第一限位支撑块，晶圆盒的四个角点支撑于第一限位块上，中转承载板2上的镂空结构9矩形，于镂空结构9的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第二限位支撑块3，晶圆盒的四个角点支撑于第二限位支撑块3上。第一限位支撑块的内侧设置有第一感应开关，第二限位支撑块3的内侧设置有第二感应开关。
第一感应开关、第二感应开关、第一驱动机构、第二驱动机构、推动气缸8连接控制器。
实施例2
本实施例提供一种晶圆装载区域晶圆盒中转输送方法，包括以下步骤：
步骤一、衔接滑块7处于晶圆支撑板的正下方，推动气缸8动作将推动板11移动至晶圆支撑板上镂空结构9处，推动板11与晶圆盒的底部接触，推动气缸8继续动作，将晶圆盒推离晶圆支撑板，当第一感应开关感应到晶圆盒离开的信号，并将信号传递至控制器，控制器控制第二驱动机构带动衔接滑块7穿过晶圆支撑板上的转移通道10，向中转承载板2的方向移动。
步骤二、衔接滑块7沿着衔接轨道6朝中转轨道1的方向移动，推动臂12穿过中转承载板2上的转移通道10，将晶圆盒输送至中转承载板2上镂空结构9的正上方，推动气缸8动作，带动推动板11下移，将晶圆盒放置到中转承载板2上，当第二感应开关感应到晶圆盒置入的信号，推动气缸8动作，带动推动板11离开晶圆盒。
步骤三、当第一个晶圆放置点位上感应到晶圆盒信号后，控制器控制第一驱动机构带动中转承载板2运动一个工作点位，并重复步骤一与步骤二。
步骤四、当两个晶圆盒放置点上均感应到晶圆盒信号后，控制器控制第一驱动机构带动中转承载板2运动至中转轨道1的另外一端。
实施例3
本实施例提供一种晶圆装载区域晶圆盒中转输送方法，包括以下步骤：
步骤一、当两个晶圆盒放置点上均感应到晶圆盒信号后，控制器控制第一驱动机构带动中转承载板2运动至中转轨道1的靠近晶圆盒放置板一端。
步骤二、衔接滑块7处于中转承载板2第一个晶圆盒放置点位的正下方，推动气缸8动作将推动板11移动至中转承载板2上镂空结构9处，推动板11与晶圆盒的底部接触，推动气缸8继续动作，将晶圆盒推离中转承载板2，当第二感应开关感应到晶圆盒离开的信号，并将信号传递至控制器，控制器控制第二驱动机构带动衔接滑块7穿过晶圆支撑板上的转移通道10，向中转承载板2的方向移动。
步骤三、衔接滑块7沿着衔接轨道6朝晶圆盒支撑板5的方向移动，推动臂12穿过晶圆盒支撑板5上的转移通道10，将晶圆盒输送至晶圆盒支撑板5上镂空结构9的正上方，推动气缸8动作，带动推动板11下移，将晶圆盒放置到晶圆盒支撑板5上，当第一感应开关感应到晶圆盒置入的信号，推动气缸8动作，带动推动板11离开晶圆盒。
步骤四、当第一个晶圆放置点位上感应到晶圆盒离开的信号后，控制器控制第一驱动机构带动中转承载板2运动一个工作点位，并重复步骤二与步骤三。
尽管上述实施例已对本发明作出具体描述，但是对于本领域的普通技术人员来说，应该理解为可以在不脱离本发明的精神以及范围之内基于本发明公开的内容进行修改或改进，这些修改和改进都在本发明的精神以及范围之内。

Claims (10)

1.一种晶圆盒中转输送装置，其特征在于，包括中转轨道、中转承载板、衔接轨道、衔接滑块、推动气缸及推动板，所述中转轨道设置于晶圆装载区域的一侧，所述中转轨道的一端与所述晶圆装载区域的晶圆支撑板齐平，所述中转承载板滑动安装于所述中转轨道上，所述衔接轨道设置于晶圆支撑板与所述中转轨道之间，所述衔接滑块滑动安装于所述衔接轨道上，所述推动气缸的底座安装于所述衔接滑块上，所述推动板通过推动臂安装于所述推动气缸的输出端，所述晶圆支撑板上开设有供所述推动板通过的镂空结构、供所述推动臂通过的转移通道，所述晶圆支撑板上的转移通道朝向所述中转轨道，所述晶圆支撑板上的镂空结构与所述转移通道连通，所述中转承载板上开设有供所述推动板通过的镂空结构、供所述推动臂通过的转移通道，所述中转承载板上的转移通道朝向所述晶圆支撑板。
2.如权利要求1所述的一种晶圆盒中转输送装置，其特征在于，所述晶圆支撑板上于镂空结构的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第一限位支撑块，所述中转承载板上于镂空结构的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第二限位支撑块。
3.如权利要求1所述的一种晶圆盒中转输送装置，其特征在于，所述第一限位支撑块的内侧设置有第一感应开关，所述第二限位支撑块的内侧设置有第二感应开关，所述中转承载板由第一驱动机构驱动，所述衔接滑块由第二驱动机构驱动，所述第一感应开关、所述第二感应开关、所述第一驱动机构、所述第二驱动机构、所述推动气缸连接控制器。
4.如权利要求2所述的一种晶圆盒中转输送装置，其特征在于，所述中转承载板上设置有两个晶圆盒放置点位。
5.如权利要求1所述的一种晶圆盒中转输送装置，其特征在于，所述中转承载板上的镂空结构与转移通道位于所述晶圆支撑板与中转轨道之间。
6.一种晶圆盒中转输送方法，采用权利要求1-5任一项所述的晶圆盒中转输送装置，连接晶圆装载区域与机械手，其特征在于，包括以下步骤：
步骤一、衔接滑块处于晶圆支撑板的正下方，推动气缸动作将推动板移动至晶圆支撑板上镂空结构处，推动板与晶圆盒的底部接触，推动气缸继续动作，将晶圆盒推离晶圆支撑板，衔接滑块带动晶圆盒穿过晶圆支撑板上的转移通道朝中转轨道的方向运动；
步骤二、衔接滑块沿着衔接轨道朝中转轨道的方向移动，推动臂穿过中转承载板上的转移通道，将晶圆盒输送至中转承载板上镂空结构的正上方，推动气缸动作，带动推动板下移，将晶圆盒放置到中转承载板上；
步骤三、中转承载板沿着中转轨道的长度方向滑动，将晶圆盒输送至中转轨道的另一端。
7.如权利要求6所述的一种晶圆盒中装输送方法，其特征在于，所述步骤一中，所述晶圆支撑板上于镂空结构的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第一限位支撑块，所述第一限位支撑块的内侧设置有第一感应开关，当第一感应开关感应到晶圆盒离开的信号，并将信号传递至控制器，控制器控制第二驱动机构带动衔接滑块向中转承载板的方向移动。
8.如权利要求6所述的一种晶圆盒中转输送方法，其特征在于，所述步骤二中，所述中转承载板上于镂空结构的四个角点处设置有用于支撑晶圆盒的第二限位支撑块，所述第二限位支撑块的内侧设置有第二感应开关，当第二感应开关感应到晶圆盒置入的信号，推动气缸动作，带动推动板离开晶圆盒。
9.如权利要求8所述的一种晶圆盒中转输送方法，其特征在于，所述步骤二中，所述中转承载板上设置有两个晶圆放置点位，当第一个晶圆放置点位上感应到晶圆盒信号后，控制器控制第一驱动机构带动中转承载板运动一个工作点位。
10.如权利要求9所述的一种晶圆盒中转输送方法，其特征在于，所述步骤三中，当两个晶圆盒放置点上均感应到晶圆盒信号后，控制器控制第一驱动机构带动中转承载板运动至中转轨道的另外一端。
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