CN112680732A - 一种精细线路刻蚀液 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种精细线路刻蚀液，其组分包括30‑40％无机酸性液、20‑30％有机酸液、5‑10％缓冲刻蚀剂(BOE)、3‑10％铝刻蚀剂、5‑10％铜保护剂、2‑5％钼保护剂，该刻蚀液能够在进行刻蚀的同时，有效保护电路板上金属层内的铜、钼等关键性金属物质在刻蚀时免遭损坏，有效提高了电路板刻蚀的合格率。
Description
技术领域
本发明涉及电路板领域，特别是涉及一种精细线路刻蚀液。
背景技术
电路板是当今电子产品中不可缺少的元器件，其在加工过程中需要通过刻蚀在其表面开槽，进行布线。由于蚀刻液对于不同金属材料的蚀刻能力亦有所不同，因此在进行蚀刻的多层金属中，各层金属材料受到蚀刻的程度亦会因金属种类的不同有所差异。在刻蚀过程中，难免造成一些关键性金属损失过多，影响电路板的品质。
发明内容
一种精细线路刻蚀液，所述刻蚀液的组分包括：
无机酸性液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为30-50％；
有机酸液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为20-30％；
缓冲刻蚀剂(BOE)，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5-20％；铝刻蚀剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为3-20％；
铜保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5-10％；
钼保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为2-10％。
优选的，所述无机酸性液包括磷酸、氢氟酸、硝酸。
优选的，所述磷酸、氢氟酸、硝酸配比为1:1:3。
优选的，所述有机酸液包括乙醇酸、琥珀酸、甲酸。
优选的，所述乙醇酸、琥珀酸、甲酸配比为2:1:2。
优选的，所述铜保护剂为五水硫酸铜。
优选的，所述钼保护剂为硫酸钼。
有益效果：本发明提供了一种精细线路刻蚀液，其组分包括30-40％无机酸性液、20-30％有机酸液、5-10％缓冲刻蚀剂(BOE)、3-10％铝刻蚀剂、5-10％铜保护剂、2-5％钼保护剂，该刻蚀液能够在进行刻蚀的同时，有效保护电路板上金属层内的铜、钼等关键性金属物质在刻蚀时免遭损坏，有效提高了电路板刻蚀的合格率，所述无机酸性液包括磷酸、氢氟酸、硝酸，所述磷酸、氢氟酸、硝酸配比为1:1:3，该无机酸能够有效起到在基材表面通过腐蚀开槽的目的，所述有机酸液包括乙醇酸、琥珀酸、甲酸，所述乙醇酸、琥珀酸、甲酸配比为2:1:2，该有机酸一方面能够确保刻蚀液的酸性，另一方面能够降低氢氟酸的使用，使得刻蚀液的危害性降低，同时减少废液的产生，所述铜保护剂为五水硫酸铜，该成分中的二价铜离子能够有效保护基材中的金属铜，即通过还原反应将二价铜离子置换为零价铜，所述钼保护剂为硫酸钼，该成分通过通过还原反应有效防止基材中的钼被腐蚀。
具体实施方式
为使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。
实施例1：
一种精细线路刻蚀液，所述刻蚀液的组分包括：
无机酸性液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为50％；
有机酸液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为30％；
缓冲刻蚀剂(BOE)，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％；铝刻蚀剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％；
铜保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％；
钼保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％。
实施例2：
一种精细线路刻蚀液，所述刻蚀液的组分包括：
无机酸性液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为45％；
有机酸液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为25％；
缓冲刻蚀剂(BOE)，以该蚀刻液组合物总重计，含量为10％；铝刻蚀剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为10％；
铜保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％；
钼保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％。
实施例3：
一种精细线路刻蚀液，所述刻蚀液的组分包括：
无机酸性液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为40％；
有机酸液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为20％；
缓冲刻蚀剂(BOE)，以该蚀刻液组合物总重计，含量为15％；铝刻蚀剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为15％；
铜保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％；
钼保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5％。
抽取各实施例的进行分析，并与现有技术进行对照，得出如下数据：
根据上述表格数据可以得出，当实施实施例2参数时，本发明一种精细线路刻蚀液的使用参数为基材刻蚀合格率为97％，表面毛刺发生率0.9％，二芯片相连发生率0.3％，关键金属流失率为0.9％，而现有技术标准的基材刻蚀合格率为90％，表面毛刺发生率1.8％，二芯片相连发生率0.8％，关键金属流失率为2.4％，因此本发明一种精细线路刻蚀液，刻蚀的基材合格率更高，开槽表面发生毛刺及相连的问题更少，造成的关键金属流失问题明显缓解，因此本发明具备显著的优越性。
本发明提供了一种精细线路刻蚀液，其组分包括30-40％无机酸性液、20-30％有机酸液、5-10％缓冲刻蚀剂(BOE)、3-10％铝刻蚀剂、5-10％铜保护剂、2-5％钼保护剂，该刻蚀液能够在进行刻蚀的同时，有效保护电路板上金属层内的铜、钼等关键性金属物质在刻蚀时免遭损坏，有效提高了电路板刻蚀的合格率，所述无机酸性液包括磷酸、氢氟酸、硝酸，所述磷酸、氢氟酸、硝酸配比为1:1:3，该无机酸能够有效起到在基材表面通过腐蚀开槽的目的，所述有机酸液包括乙醇酸、琥珀酸、甲酸，所述乙醇酸、琥珀酸、甲酸配比为2:1:2，该有机酸一方面能够确保刻蚀液的酸性，另一方面能够降低氢氟酸的使用，使得刻蚀液的危害性降低，同时减少废液的产生，所述铜保护剂为五水硫酸铜，该成分中的二价铜离子能够有效保护基材中的金属铜，即通过还原反应将二价铜离子置换为零价铜，所述钼保护剂为硫酸钼，该成分通过通过还原反应有效防止基材中的钼被腐蚀。
以上所述的仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明创造构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。
Claims (7)
1.一种精细线路刻蚀液，其特征在于，所述刻蚀液的组分包括：
无机酸性液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为30-50％；
有机酸液，以该蚀刻液组合物总重计，含量为20-30％；
缓冲刻蚀剂(BOE)，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5-20％；铝刻蚀剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为3-20％；
铜保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为5-10％；
钼保护剂，以该蚀刻液组合物总重计，含量为2-10％。
2.根据权利要求1所述的精细线路刻蚀液，其特征在于，所述无机酸性液包括磷酸、氢氟酸、硝酸。
3.根据权利要求2所述的精细线路刻蚀液，其特征在于，所述磷酸、氢氟酸、硝酸配比为1:1:3。
4.根据权利要求1所述的精细线路刻蚀液，其特征在于，所述有机酸液包括乙醇酸、琥珀酸、甲酸。
5.根据权利要求4所述的精细线路刻蚀液，其特征在于，所述乙醇酸、琥珀酸、甲酸配比为2:1:2。
6.根据权利要求1所述的精细线路刻蚀液，其特征在于，所述铜保护剂为五水硫酸铜。
7.根据权利要求1所述的精细线路刻蚀液，其特征在于，所述钼保护剂为硫酸钼。
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2020
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