CN112678486A

CN112678486A - 一种高端智能芯片加工用翻转装置

Info

Publication number: CN112678486A
Application number: CN202110065379.4A
Authority: CN
Inventors: 罗信刚
Original assignee: Individual
Current assignee: Individual
Priority date: 2021-01-19
Filing date: 2021-01-19
Publication date: 2021-04-20

Abstract

本发明涉及芯片加工领域，具体的说是一种高端智能芯片加工用翻转装置，包括底座，底座的上端设置有驱动机构，驱动机构的内部设置有传送机构，驱动机构的内部设置有顶出机构，驱动机构的上端设置有翻转机构，翻转机构的外部设置有联动机构，翻转机构的一端设置有推入机构。通过齿轮盘带动转筒转动，转筒转动时带动插孔转动，插孔转动时带动插杆转动，插杆转动到最上端时位于转筒内部的一端与凸块接触，凸块推动插杆上移，插杆上移时从两个传送带之间伸出，推动卡槽内部的一端翘起，同时转筒带动转动杆转动，转动杆推动芯片的后端前移，进而使芯片方便被拿取翻动。

Description

一种高端智能芯片加工用翻转装置

技术领域

本发明涉及芯片加工领域，具体的说是一种高端智能芯片加工用翻转装置。

背景技术

芯片又被称作微电路、微芯片、晶片，集成电路，芯片在电子学中是一种将电路小型化的方式，并制造在半导体晶圆表面上，芯片制作完整过程包括芯片设计、晶片制作、芯片加工、封装制作、测试等几个环节。

现有的芯片在进行制造时，需要对成形芯片本体进行加工，在对芯片加工时需要对芯片的正反两面进行加工作业，但是由于芯片的厚度较薄，当需要翻转芯片进行操作时，无法有效的将芯片翻转，再翻转时可能存在操作失误导致芯片未被翻转，进而可能导致芯片受到沟洫加工作业的破坏。

发明内容

针对现有技术中的芯片在进行制造时，需要对成形芯片本体进行加工，在对芯片加工时需要对芯片的正反两面进行加工作业，但是由于芯片的厚度较薄，当需要翻转芯片进行操作时，无法有效的将芯片翻转，再翻转时可能存在操作失误导致芯片未被翻转，进而可能导致芯片受到沟洫加工作业的破坏的问题，本发明提供了一种高端智能芯片加工用翻转装置。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：一种高端智能芯片加工用翻转装置，包括底座，所述底座的上端设置有驱动机构，所述驱动机构的内部设置有传送机构，所述驱动机构的内部设置有顶出机构，所述驱动机构的上端设置有翻转机构，所述翻转机构的外部设置有联动机构，所述翻转机构的一端设置有推入机构；所述驱动机构包括侧板、电机、第一转轴、第一转孔、第一齿轮筒、齿轮带，所述侧板对称固定连接在底座的上表面上，两个所述侧板的一侧侧壁上固定连接有电机，所述电机的输出端固定连接有第一转轴，所述第一转轴穿过第一转孔转动连接在侧板的侧壁上，所述第一转孔开设在侧板的一侧侧壁上，所述第一转轴位于两个侧板之间的表面上固定套接有第一齿轮筒，所述第一齿轮筒与两个对称设置的齿轮带相啮合。

具体的，所述地传送机构包括第二齿轮筒、第二转轴、第二转孔、传送带、卡槽、斜面、芯片，所述第二齿轮筒与两个齿轮带远离第一齿轮筒的一端相啮合，所述第二齿轮筒固定套接在第二转轴的表面上，所述第二转轴转动连接在第二转孔内部，所述第二转孔开设在侧板的一侧侧壁上，两个所述齿轮带的外壁上均固定套接有传送带，两个所述传送带的外壁上等距开设有多个卡槽，多个卡槽的侧壁上均开设有斜面，多个所述卡槽的内部均卡接有芯片。

具体的，所述顶出机构包括固定杆、齿轮盘、转筒、插孔、插杆、挡环、弹簧、凸块、转动杆，所述固定杆的两端分别固定连接在两个侧板的侧壁中心处，所述固定杆的表面上转动连接有齿轮盘，所述齿轮盘与齿轮带相啮合，所述齿轮盘的一侧侧壁上固定连接有转筒，所述转筒的内壁上开设有插孔，所述插孔的内部插接有插杆，所述插杆的下端固定套接有挡环，所述插杆的表面上活动套接有弹簧，所述弹簧位于挡环与转筒之间，所述固定杆的上表面上固定连接有凸块，所述转筒的外壁上固定连接有转动杆。

具体的，所述翻转机构包括第一连杆、第一套环、第一圆柱、第一固定板、齿条、第二固定板、半齿轮、第三转轴、第二圆柱、第二套环、第二连杆、翻板、固定轴，两个所述第一连杆分别固定连接在两个侧板的侧壁上，两个所述第一连杆的另一端固定连接有同一个第一套环，所述第一套环的内部插接有第一圆柱，所述第一圆柱靠近固定杆的一端固定连接有第一固定板，所述第一固定板的另一侧上下两端对称固定连接有两个齿条，两个所述齿条的另一端固定连接有同一个第二固定板，所述齿条与半齿轮相啮合，所述半齿轮固定连接在第三转轴的表面上，所述第二固定板的另一侧侧壁上固定连接有第二圆柱，所述第二圆柱插接在第二套环内部，所述第二套环的外壁两侧均固定连接有第二连杆，两个所述第二连杆分别固定连接在两个侧板的侧壁上，所述第二圆柱与翻板接触，所述翻板转动连接在固定轴的表面上，所述固定轴的两端分别固定连接在两个侧板的侧壁上。

具体的，所述联动机构包括通孔、第一转轮、第一环槽、皮带、第二环槽、第二转轮，所述通孔的内部插接有第三转轴，所述通孔开设在侧板的侧壁上，所述第三转轴位于侧板外部的一端固定连接有第一转轮，所述第一转轮的外圆侧壁上开设有第一环槽，所述第一环槽的内部套接有皮带，所述皮带的另一端套接在第二环槽内部，所述第二环槽开设在第二转轮的表面上，所述第二转轮固定连接在第二转轴延伸至侧板外部的一端。

具体的，所述推入机构包括U形杆、推板、移动杆、套筒、支撑杆，所述U形杆的一端固定连接在第二固定板的上端，所述U形杆的另一端固定连接有推板，所述推板的另一侧固定连接有移动杆，所述移动杆插接在套筒内部，所述套筒的两侧外壁上均固定连接有支撑杆，两个所述支撑杆分别固定连接在两个侧板的侧壁上。

具体的，所述推板与翻板分别位于传送带的中心处两侧，所述推板与翻板间距比卡槽的长度大。

具体的，两个所述传送带上的卡槽均开设在靠近侧板的上表面上，对称的两个所述卡槽内部卡接有同一个芯片。

本发明的有益效果：

（1）本发明所述的一种高端智能芯片加工用翻转装置，通过齿轮盘带动转筒转动，转筒转动时带动插孔转动，插孔转动时带动插杆转动，插杆转动到最上端时位于转筒内部的一端与凸块接触，凸块推动插杆上移，插杆上移时从两个传送带之间伸出，推动卡槽内部的一端翘起，同时转筒带动转动杆转动，转动杆推动芯片的后端前移，进而使芯片方便被拿取翻动。

（2）本发明所述的一种高端智能芯片加工用翻转装置，通过半齿轮带动齿条往复移动，进而使两个齿条带动第一固定板和第二固定板左右往复移动，当第二固定板往复移动时带动第二圆柱往复移动，第二圆柱推动翻板往复移动，通过翻板推动翘起的芯片翻动，同时第二固定板带动U形杆往复移动，U形杆带动推板往复移动，推板将传送带表面的芯片向卡槽内部推动，进而使翻转的芯片再次落在卡槽内部。

（3）本发明所述的一种高端智能芯片加工用翻转装置，通过第二齿轮筒转动时带动第二转轴转动，第二转轴带动第二转轮转动，第二转轮带动皮带转动，皮带带动第一转轮转动，第一转轮带动第三转轴转动，第三转轴带动半齿轮转动，半齿轮转动时分别与两个齿条相啮合，当半齿轮与上端的齿条啮合时带动齿条右移，进而使第二转轴和第三转轴同步转动，使芯片的移动改的翻动同步进行。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明进一步说明。

图1为本发明提供的一种高端智能芯片加工用翻转装置的结构示意图；

图2为本发明提供的一种高端智能芯片加工用翻转装置的外观图；

图3为本发明提供的一种高端智能芯片加工用翻转装置的俯视图；

图4为本发明提供的一种高端智能芯片加工用翻转装置的俯视剖视图；

图5为本发明提供的一种高端智能芯片加工用翻转装置图1中A部分放大图；

图6为本发明提供的一种高端智能芯片加工用翻转装置图1中B部分放大图；

图7为本发明提供的一种高端智能芯片加工用翻转装置的传送带结构示意图。

图中：1、底座；2、驱动机构；21、侧板；22、电机；23、第一转轴；24、第一转孔；25、第一齿轮筒；26、齿轮带；3、传送机构；31、第二齿轮筒；32、第二转轴；33、第二转孔；34、传送带；35、卡槽；36、斜面；37、芯片；4、顶出机构；41、固定杆；42、齿轮盘；43、转筒；44、插孔；45、插杆；46、挡环；47、弹簧；48、凸块；49、转动杆；5、翻转机构；51、第一连杆；52、第一套环；53、第一圆柱；54、第一固定板；55、齿条；56、第二固定板；57、半齿轮；58、第三转轴；59、第二圆柱；510、第二套环；511、第二连杆；512、翻板；513、固定轴；6、联动机构；61、通孔；62、第一转轮；63、第一环槽；64、皮带；65、第二环槽；66、第二转轮；7、推入机构；71、U形杆；72、推板；73、移动杆；74、套筒；75、支撑杆。

具体实施方式

为了使本发明实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解，下面结合具体实施方式，进一步阐述本发明。

如图1-图7所示，本发明所述的一种高端智能芯片加工用翻转装置，包括底座1，底座1的上端设置有驱动机构2，驱动机构2的内部设置有传送机构3，驱动机构2的内部设置有顶出机构4，驱动机构2的上端设置有翻转机构5，翻转机构5的外部设置有联动机构6，翻转机构5的一端设置有推入机构7；驱动机构2包括侧板21、电机22、第一转轴23、第一转孔24、第一齿轮筒25、齿轮带26，侧板21对称固定连接在底座1的上表面上，两个侧板21的一侧侧壁上固定连接有电机22，电机22的输出端固定连接有第一转轴23，第一转轴23穿过第一转孔24转动连接在侧板21的侧壁上，第一转孔24开设在侧板21的一侧侧壁上，第一转轴23位于两个侧板21之间的表面上固定套接有第一齿轮筒25，第一齿轮筒25与两个对称设置的齿轮带26相啮合，启动电机22，通过电机22带动第一转轴23转动，第一转轴23带动第一齿轮筒25转动，第一齿轮筒25转动时带动齿轮带26转动，齿轮带26带动传送带34、齿轮盘42和第二齿轮筒31转动。

具体的，地传送机构3包括第二齿轮筒31、第二转轴32、第二转孔33、传送带34、卡槽35、斜面36、芯片37，第二齿轮筒31与两个齿轮带26远离第一齿轮筒25的一端相啮合，第二齿轮筒31固定套接在第二转轴32的表面上，第二转轴32转动连接在第二转孔33内部，第二转孔33开设在侧板21的一侧侧壁上，两个齿轮带26的外壁上均固定套接有传送带34，两个传送带34的外壁上等距开设有多个卡槽35，多个卡槽35的侧壁上均开设有斜面36，多个卡槽35的内部均卡接有芯片37，传送带34带动卡槽35移动，卡槽35带动芯片37向传送带34另一端移动。

具体的，顶出机构4包括固定杆41、齿轮盘42、转筒43、插孔44、插杆45、挡环46、弹簧47、凸块48、转动杆49，固定杆41的两端分别固定连接在两个侧板21的侧壁中心处，固定杆41的表面上转动连接有齿轮盘42，齿轮盘42与齿轮带26相啮合，齿轮盘42的一侧侧壁上固定连接有转筒43，转筒43的内壁上开设有插孔44，插孔44的内部插接有插杆45，插杆45的下端固定套接有挡环46，插杆45的表面上活动套接有弹簧47，弹簧47位于挡环46与转筒43之间，固定杆41的上表面上固定连接有凸块48，转筒43的外壁上固定连接有转动杆49，当齿轮盘42转动时带动转筒43转动，转筒43转动时带动插孔44转动，插孔44转动时带动插杆45转动，插杆45转动到最上端时位于转筒43内部的一端与凸块48接触，凸块48推动插杆45上移，插杆45上移时从两个传送带34之间伸出，推动卡槽35内部的一端翘起，同时转筒43带动转动杆49转动，转动杆49推动芯片37的后端前移。

具体的，翻转机构5包括第一连杆51、第一套环52、第一圆柱53、第一固定板54、齿条55、第二固定板56、半齿轮57、第三转轴58、第二圆柱59、第二套环510、第二连杆511、翻板512、固定轴513，两个第一连杆51分别固定连接在两个侧板21的侧壁上，两个第一连杆51的另一端固定连接有同一个第一套环52，第一套环52的内部插接有第一圆柱53，第一圆柱53靠近固定杆41的一端固定连接有第一固定板54，第一固定板54的另一侧上下两端对称固定连接有两个齿条55，两个齿条55的另一端固定连接有同一个第二固定板56，齿条55与半齿轮57相啮合，半齿轮57固定连接在第三转轴58的表面上，第二固定板56的另一侧侧壁上固定连接有第二圆柱59，第二圆柱59插接在第二套环510内部，第二套环510的外壁两侧均固定连接有第二连杆511，两个第二连杆511分别固定连接在两个侧板21的侧壁上，第二圆柱59与翻板512接触，翻板512转动连接在固定轴513的表面上，固定轴513的两端分别固定连接在两个侧板21的侧壁上，第三转轴58带动半齿轮57转动，半齿轮57转动时分别与两个齿条55相啮合，当半齿轮57与上端的齿条55啮合时带动齿条55右移，当半齿轮57带动下端的齿条55啮合时带动齿条55左移，进而使两个齿条55带动第一固定板54和第二固定板56左右往复移动，当第二固定板56往复移动时带动第二圆柱59往复移动，第二圆柱59推动翻板512往复移动，通过翻板512推动翘起的芯片37翻动。

具体的，联动机构6包括通孔61、第一转轮62、第一环槽63、皮带64、第二环槽65、第二转轮66，通孔61的内部插接有第三转轴58，通孔61开设在侧板21的侧壁上，第三转轴58位于侧板21外部的一端固定连接有第一转轮62，第一转轮62的外圆侧壁上开设有第一环槽63，第一环槽63的内部套接有皮带64，皮带64的另一端套接在第二环槽65内部，第二环槽65开设在第二转轮66的表面上，第二转轮66固定连接在第二转轴32延伸至侧板21外部的一端，第二齿轮筒31转动时带动第二转轴32转动，第二转轴32带动第二转轮66转动，第二转轮66带动皮带64转动，皮带64带动第一转轮62转动，第一转轮62带动第三转轴58转动。

具体的，推入机构7包括U形杆71、推板72、移动杆73、套筒74、支撑杆75，U形杆71的一端固定连接在第二固定板56的上端，U形杆71的另一端固定连接有推板72，推板72的另一侧固定连接有移动杆73，移动杆73插接在套筒74内部，套筒74的两侧外壁上均固定连接有支撑杆75，两个支撑杆75分别固定连接在两个侧板21的侧壁上，第二固定板56带动U形杆71往复移动，U形杆71带动推板72往复移动，推板72将传送带34表面的芯片37向卡槽35内部推动，进而使翻转的芯片37再次落在卡槽35内部，然后从传送带34另一端将翻转的芯片37取下，完成芯片的翻转作业。

具体的，推板72与翻板512分别位于传送带34的中心处两侧，推板72与翻板512间距比卡槽35的长度大，进而通过翻板512和推板72将翘起的芯片37反转推入卡槽35内部。

具体的，两个传送带34上的卡槽35均开设在靠近侧板21的上表面上，对称的两个卡槽35内部卡接有同一个芯片37，使插杆45和转动杆49可从两个传送带3之间伸出与芯片37接触。

在使用时，首先依次将芯片37放置在两个传送带34上端的对称卡槽35内部，然后启动电机22，通过电机22带动第一转轴23转动，第一转轴23带动第一齿轮筒25转动，第一齿轮筒25转动时带动齿轮带26转动，齿轮带26带动传送带34、齿轮盘42和第二齿轮筒31转动，传送带34带动卡槽35移动，卡槽35带动芯片37向传送带34另一端移动，当齿轮盘42转动时带动转筒43转动，转筒43转动时带动插孔44转动，插孔44转动时带动插杆45转动，插杆45转动到最上端时位于转筒43内部的一端与凸块48接触，凸块48推动插杆45上移，插杆45上移时从两个传送带34之间伸出，推动卡槽35内部的一端翘起，同时转筒43带动转动杆49转动，转动杆49推动芯片37的后端前移，当第二齿轮筒31转动时带动第二转轴32转动，第二转轴32带动第二转轮66转动，第二转轮66带动皮带64转动，皮带64带动第一转轮62转动，第一转轮62带动第三转轴58转动，第三转轴58带动半齿轮57转动，半齿轮57转动时分别与两个齿条55相啮合，当半齿轮57与上端的齿条55啮合时带动齿条55右移，当半齿轮57带动下端的齿条55啮合时带动齿条55左移，进而使两个齿条55带动第一固定板54和第二固定板56左右往复移动，当第二固定板56往复移动时带动第二圆柱59往复移动，第二圆柱59推动翻板512往复移动，通过翻板512推动翘起的芯片37翻动，同时第二固定板56带动U形杆71往复移动，U形杆71带动推板72往复移动，推板72将传送带34表面的芯片37向卡槽35内部推动，进而使翻转的芯片37再次落在卡槽35内部，然后从传送带34另一端将翻转的芯片37取下，完成芯片的翻转作业。

本发明的有益效果：

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施方式和说明书中的描述的只是说明本发明的原理，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入本发明要求保护的范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。

Claims

1.一种高端智能芯片加工用翻转装置，包括底座（1），其特征在于：所述底座（1）的上端设置有驱动机构（2），所述驱动机构（2）的内部设置有传送机构（3），所述驱动机构（2）的内部设置有顶出机构（4），所述驱动机构（2）的上端设置有翻转机构（5），所述翻转机构（5）的外部设置有联动机构（6），所述翻转机构（5）的一端设置有推入机构（7）；所述驱动机构（2）包括侧板（21）、电机（22）、第一转轴（23）、第一转孔（24）、第一齿轮筒（25）、齿轮带（26），所述侧板（21）对称固定连接在底座（1）的上表面上，两个所述侧板（21）的一侧侧壁上固定连接有电机（22），所述电机（22）的输出端固定连接有第一转轴（23），所述第一转轴（23）穿过第一转孔（24）转动连接在侧板（21）的侧壁上，所述第一转孔（24）开设在侧板（21）的一侧侧壁上，所述第一转轴（23）位于两个侧板（21）之间的表面上固定套接有第一齿轮筒（25），所述第一齿轮筒（25）与两个对称设置的齿轮带（26）相啮合。

2.根据权利要求1所述的一种高端智能芯片加工用翻转装置，其特征在于：所述地传送机构（3）包括第二齿轮筒（31）、第二转轴（32）、第二转孔（33）、传送带（34）、卡槽（35）、斜面（36）、芯片（37），所述第二齿轮筒（31）与两个齿轮带（26）远离第一齿轮筒（25）的一端相啮合，所述第二齿轮筒（31）固定套接在第二转轴（32）的表面上，所述第二转轴（32）转动连接在第二转孔（33）内部，所述第二转孔（33）开设在侧板（21）的一侧侧壁上，两个所述齿轮带（26）的外壁上均固定套接有传送带（34），两个所述传送带（34）的外壁上等距开设有多个卡槽（35），多个卡槽（35）的侧壁上均开设有斜面（36），多个所述卡槽（35）的内部均卡接有芯片（37）。

3.根据权利要求1所述的一种高端智能芯片加工用翻转装置，其特征在于：所述顶出机构（4）包括固定杆（41）、齿轮盘（42）、转筒（43）、插孔（44）、插杆（45）、挡环（46）、弹簧（47）、凸块（48）、转动杆（49），所述固定杆（41）的两端分别固定连接在两个侧板（21）的侧壁中心处，所述固定杆（41）的表面上转动连接有齿轮盘（42），所述齿轮盘（42）与齿轮带（26）相啮合，所述齿轮盘（42）的一侧侧壁上固定连接有转筒（43），所述转筒（43）的内壁上开设有插孔（44），所述插孔（44）的内部插接有插杆（45），所述插杆（45）的下端固定套接有挡环（46），所述插杆（45）的表面上活动套接有弹簧（47），所述弹簧（47）位于挡环（46）与转筒（43）之间，所述固定杆（41）的上表面上固定连接有凸块（48），所述转筒（43）的外壁上固定连接有转动杆（49）。

4.根据权利要求1所述的一种高端智能芯片加工用翻转装置，其特征在于：所述翻转机构（5）包括第一连杆（51）、第一套环（52）、第一圆柱（53）、第一固定板（54）、齿条（55）、第二固定板（56）、半齿轮（57）、第三转轴（58）、第二圆柱（59）、第二套环（510）、第二连杆（511）、翻板（512）、固定轴（513），两个所述第一连杆（51）分别固定连接在两个侧板（21）的侧壁上，两个所述第一连杆（51）的另一端固定连接有同一个第一套环（52），所述第一套环（52）的内部插接有第一圆柱（53），所述第一圆柱（53）靠近固定杆（41）的一端固定连接有第一固定板（54），所述第一固定板（54）的另一侧上下两端对称固定连接有两个齿条（55），两个所述齿条（55）的另一端固定连接有同一个第二固定板（56），所述齿条（55）与半齿轮（57）相啮合，所述半齿轮（57）固定连接在第三转轴（58）的表面上，所述第二固定板（56）的另一侧侧壁上固定连接有第二圆柱（59），所述第二圆柱（59）插接在第二套环（510）内部，所述第二套环（510）的外壁两侧均固定连接有第二连杆（511），两个所述第二连杆（511）分别固定连接在两个侧板（21）的侧壁上，所述第二圆柱（59）与翻板（512）接触，所述翻板（512）转动连接在固定轴（513）的表面上，所述固定轴（513）的两端分别固定连接在两个侧板（21）的侧壁上。

5.根据权利要求1所述的一种高端智能芯片加工用翻转装置，其特征在于：所述联动机构（6）包括通孔（61）、第一转轮（62）、第一环槽（63）、皮带（64）、第二环槽（65）、第二转轮（66），所述通孔（61）的内部插接有第三转轴（58），所述通孔（61）开设在侧板（21）的侧壁上，所述第三转轴（58）位于侧板（21）外部的一端固定连接有第一转轮（62），所述第一转轮（62）的外圆侧壁上开设有第一环槽（63），所述第一环槽（63）的内部套接有皮带（64），所述皮带（64）的另一端套接在第二环槽（65）内部，所述第二环槽（65）开设在第二转轮（66）的表面上，所述第二转轮（66）固定连接在第二转轴（32）延伸至侧板（21）外部的一端。

6.根据权利要求1所述的一种高端智能芯片加工用翻转装置，其特征在于：所述推入机构（7）包括U形杆（71）、推板（72）、移动杆（73）、套筒（74）、支撑杆（75），所述U形杆（71）的一端固定连接在第二固定板（56）的上端，所述U形杆（71）的另一端固定连接有推板（72），所述推板（72）的另一侧固定连接有移动杆（73），所述移动杆（73）插接在套筒（74）内部，所述套筒（74）的两侧外壁上均固定连接有支撑杆（75），两个所述支撑杆（75）分别固定连接在两个侧板（21）的侧壁上。

7.根据权利要求6所述的一种高端智能芯片加工用翻转装置，其特征在于：所述推板（72）与翻板（512）分别位于传送带（34）的中心处两侧，所述推板（72）与翻板（512）间距比卡槽（35）的长度大。

8.根据权利要求2所述的一种高端智能芯片加工用翻转装置，其特征在于：两个所述传送带（34）上的卡槽（35）均开设在靠近侧板（21）的上表面上，对称的两个所述卡槽（35）内部卡接有同一个芯片（37）。