CN112658427A

CN112658427A - 芯片焊接控制装置

Info

Publication number: CN112658427A
Application number: CN202011445482.3A
Authority: CN
Inventors: 乔金彪
Original assignee: Suzhou Superlight Microelectronics Co ltd
Current assignee: Suzhou Superlight Microelectronics Co ltd
Priority date: 2020-12-09
Filing date: 2020-12-09
Publication date: 2021-04-16

Abstract

本发明公开了芯片焊接控制装置，包括本体，所述本体的外围设置有分拣装置，所述本体和分拣装置的外围均设置有运输装置，所述运输装置的内腔安装有间歇装置，所述间歇装置的内腔安装有第一电机，所述第一电机的输出端传动安装有传动杆，所述传动杆的一端铰接有限位杆，所述传动杆的一端铰接有推动板，所述运输装置的内腔设置有传送装置。本发明，间歇装置内部设置有电机能够带动传动杆转动，传动杆能够带动推动板拨动，从而推动放置盒移动，能够实现运输并且增加了工作效率，分拣装置内部设置有齿轮和链条，能够带动限位块升降的同时在滑板内部滑动，支撑杆能够将物料运输并且保证了物料在运输时的稳定性。

Description

芯片焊接控制装置

技术领域

本发明涉及芯片焊接控制技术领域，具体为芯片焊接控制装置。

背景技术

芯片焊接装置是将分割成单个电路的芯片，装配到金属引线框架或管座上，芯片焊接工艺可分为两类，低熔点合金焊接法采用的焊接材料有金硅合金、金镓合金、铟铅银合金、铅锡银合金等，粘合法采用低温银浆、银泥、环氧树脂或导电胶等以粘合方式焊接芯片。

现有的芯片焊接装置在加工过程中往往采用人工运输，在长时间连续的运输下人工效率不高，并且人工运输容易造成芯片在运输过程中造成磕碰导致报废率提高。

发明内容

本发明的目的在于提供芯片焊接控制装置，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：芯片焊接控制装置，包括本体，所述本体的外围设置有分拣装置，所述本体和分拣装置的外围均设置有运输装置，所述运输装置的内腔安装有间歇装置，所述间歇装置的内腔安装有第一电机，所述第一电机的输出端传动安装有传动杆，所述传动杆的一端铰接有固定杆，所述传动杆的一端铰接有推动板，所述运输装置的内腔设置有传送装置，所述传送装置的顶部设置有放置盒，所述分拣装置的内腔安装有第二电机，所述第二电机的输出端安装有齿轮，所述齿轮的外表面啮合有链条，所述链条的正面安装有限位块，所述限位块的正面安装有支撑杆，所述分拣装置的内腔安装有立柱，所述立柱的外表面滑动安装有滑板，所述传送装置的一端安装有连接装置，所述连接装置的内部安装有固定杆，所述本体与第一电机和第二电机电性连接。

优选的，所述放置盒的数量为多个，多个所述放置盒呈直线均匀排列在传送装置的顶部。

优选的，所述滑板的内腔开设有滑孔，所述限位块通过滑板内腔的滑孔和滑板滑动连接且与该滑孔尺寸相适配。

优选的，所述固定杆的数量为多个，多个所述固定杆呈直线均匀排列在连接装置的内部，多个所述固定杆的间隙和支撑杆的尺寸相适配。

优选的，所述连接装置的形状呈L形，所述支撑杆的数量为三个且设置位置与固定杆设置位置呈交错形式分布。

优选的，所述推动板的侧壁开设有卡槽，所述放置盒和推动板侧壁开设的卡槽尺寸相适配。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该芯片焊接控制装置，间歇装置内部设置有电机能够带动传动杆转动，传动杆能够带动推动板拨动，从而推动放置盒移动，能够实现运输并且增加了工作效率，分拣装置内部设置有齿轮和链条，能够带动限位块升降的同时在滑板内部滑动，通过支撑杆能够将物料运输并且保证了物料在运输时的稳定性。

附图说明

图1为本发明的结构示意图；

图2为本发明运输装置内部结构俯视图；

图3为本发明分拣装置内部结构示意图；

图4为本发明传送装置和连接装置以及固定杆连接关系俯视图。

图中：1、本体；2、运输装置；3、间歇装置；4、第一电机；5、传动杆；6、限位杆；7、推动板；8、传送装置；9、放置盒；10、分拣装置；11、第二电机；12、齿轮；13、链条；14、限位块；15、支撑杆；16、立柱；17、滑板；18、连接装置；19、固定杆。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅是本发明的一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1-4，本发明提供的实施例：芯片焊接控制装置，包括本体1，本体1的外围设置有分拣装置10，本体1的内腔开设有入料口和出料口，分拣装置10的内腔开设有分拣口和运输口，传送装置8的一端贯穿本体1内腔的入料口和分拣装置10内腔的分拣口并且与传送装置8的顶部相齐平，本体1和分拣装置10的外围均设置有运输装置2，运输装置2的内腔开设有通孔，推动板7的外表贯穿运输装置2内腔的通孔并延伸至运输装置2的内腔和传动杆5铰接，运输装置2的内腔安装有间歇装置3，间歇装置3的内腔安装有第一电机4，第一电机4的输出端传动安装有传动杆5，传动杆5的一端铰接有限位杆6，固定板6能够限位传动杆5的转动使传动杆5摆动，限位杆6的一端和间歇装置3的内壁铰接，传动杆6的一端铰接有推动板7，推动板7的内腔设置有卡槽，放置盒9和推动板7内腔设置的卡槽相贴合且与该卡槽尺寸相适配，运输装置2的内腔设置有传送装置8，传送装置8的内部结构为圆筒外表面通过传送带传动连接，传送装置8的顶部设置有放置盒9，放置盒9的顶部设置有凹槽能够放置材料，放置盒9的数量为多个，多个放置盒9呈直线均匀排列在传送装置8的顶部，分拣装置10的内腔安装有第二电机11，第二电机11的输出端安装有齿轮12，齿轮12的外表面啮合有链条13，链条13的正面安装有限位块14，限位块14的正面安装有支撑杆15，分拣装置10的内腔安装有立柱16，立柱16的外表面滑动安装有滑板17，滑板17的两端套设有立柱16，滑板17的内腔开设有滑孔，限位块14通过滑板17内腔的滑孔和滑板17滑动连接且与该滑孔尺寸相适配，传送装置8的一端安装有连接装置18，连接装置18的安装角度呈一定的倾斜度方便材料运输，连接装置18的形状呈L形，支撑杆15的数量为三个且设置位置与固定杆19设置位置呈交错形式分布，能够使支撑杆15在通过传送装置8的时候能够通过固定杆19的间隙，方便材料能够运输，连接装置18的内部安装有固定杆19，固定杆19的数量为多个，多个固定杆19呈直线均匀排列在连接装置18的内部，多个固定杆19的间隙和支撑杆15的尺寸相适配，本体1与第一电机4和第二电机11电性连接，本体1内部设置有控制系统，本体1通过该控制系统控制第一电机4和第二电机11。

工作原理：需要对芯片进行焊接时，工作人员启动外部控制装置，外部控制装置对本体1供电，同时电源对第一电机4供电，第一电机4带动传动杆5转动，传动杆5带动推动板7呈圆周转动，使推动板7带动放置盒9移动，从而实现材料间歇运输，通过入料口送至本体1的内腔，当加工好的材料通过传送装置8从出料口运出进入分拣装置10的分拣口，电源对第二电机11供电，第二电机11带动齿轮12转动，齿轮12带动链条13转动，链条13带动限位块14转动，限位块14带动滑板17在立柱16的外表面滑动，从而使限位块14在升降的过程中能够左右滑动，当限位块14移动到一定位置时，支撑杆15位于固定杆19的间隙内且和固定杆19相齐平，支撑杆15通过固定杆19的间隙中将材料托起从而带动材料移动，当支撑杆15转动到分拣装置10的运输口时，支撑杆15从固定杆19的间隙中落下使材料停留在连接装置18的顶部，由于连接装置18具有一定的倾斜角度，从而使材料从连接装置18滑入传送装置8的顶部运输出去。

对于本领域技术人员而言，本发明不限于上述示例性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或范围的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，本发明的实施例是示例性的，而且是非限制性的。本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。

Claims

1.芯片焊接控制装置，包括本体（1），其特征在于：所述本体（1）的外围设置有分拣装置（10），所述本体（1）和分拣装置（10）的外围均设置有运输装置（2），所述运输装置（2）的内腔安装有间歇装置（3），所述间歇装置（3）的内腔安装有第一电机（4），所述第一电机（4）的输出端传动安装有传动杆（5），所述传动杆（5）的一端铰接有限位杆（6），所述限位杆（6）的一端铰接有推动板（7），所述运输装置（2）的内腔设置有传送装置（8），所述传送装置（8）的顶部设置有放置盒（9），所述分拣装置（10）的内腔安装有第二电机（11），所述第二电机（11）的输出端安装有齿轮（12），所述齿轮（12）的外表面啮合有链条（13），所述链条（13）的正面安装有限位块（14），所述限位块（14）的正面安装有支撑杆（15），所述分拣装置（10）的内腔安装有立柱（16），所述立柱（16）的外表面滑动安装有滑板（17），所述传送装置（8）的一端安装有连接装置（18），所述连接装置（18）的内部安装有固定杆（19），所述本体（1）与第一电机（4）和第二电机（11）电性连接。

2.根据权利要求1所述的芯片焊接控制装置，其特征在于：所述放置盒（9）的数量为多个，多个所述放置盒（9）呈直线均匀排列在传送装置（8）的顶部。

3.根据权利要求1所述的芯片焊接控制装置，其特征在于：所述滑板（17）的内腔开设有滑孔，所述限位块（14）通过滑板（17）内腔的滑孔和滑板（17）滑动连接且与该滑孔尺寸相适配。

4.根据权利要求1所述的芯片焊接控制装置，其特征在于：所述固定杆（19）的数量为多个，多个所述固定杆（19）呈直线均匀排列在连接装置（18）的内部，多个所述固定杆（19）的间隙和支撑杆（15）的尺寸相适配。

5.根据权利要求1所述的芯片焊接控制装置，其特征在于：所述连接装置（18）的形状呈L形，所述支撑杆（15）的数量为三个且设置位置与固定杆（19）的设置位置呈交错形式分布。

6.根据权利要求1所述的芯片焊接控制装置，其特征在于：所述推动板（7）的侧壁开设有卡槽，所述放置盒（9）和推动板（7）侧壁开设的卡槽尺寸相适配。