一种可自动上下料的芯片自动贴标系统
技术领域
本发明涉及芯片贴标技术领域,特别是一种可自动上下料的芯片自动贴标系统及贴标工艺。
背景技术
芯片又称微电路、微芯片、集成电路,是指内含集成电路的硅片,体积很小,常常是计算机或其他电子设备的一部分。芯片在生产完成后为了将带有产品生产信息的标签贴附在产品上,一般需要对其进行贴标工作。
现有的芯片贴标装置都是通过人工上下料对其进行贴标,由于芯片体积小,人工操作麻烦,费时费力,贴标工作效率低,而且容易造成同一批芯片的贴标位置不对应,因此我们提出了一种可自动上下料的芯片自动贴标系统及贴标工艺,用于解决上述所提出的问题。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的缺点,提供一种操作简单、省时省力,并且贴标工作效率高,贴标稳定性好的可自动上下料的芯片自动贴标系统及贴标工艺。
本发明的目的通过以下技术方案来实现:一种可自动上下料的芯片自动贴标系统,包括底板,所述底板的顶部呈对称分别设有第一安装板和第二安装板,第一安装板和第二安装板相互靠近的一侧分别设有进料机构和出料机构,底板的底部设有分别与进料机构和出料机构相配合的取料机构,第一安装板和第二安装板相互靠近的一侧固定连接有同一个固定板,固定板的顶部转动连接有与取料机构相配合的送料机构,第一安装板靠近第二安装板的一侧设有与送料机构相配合的贴标机构,第一安装板与第二安装板相互靠近的一侧固定连接有同一个位于固定板上方一侧的横板,横板靠近取料机构的一侧设有与送料机构相配合的送料传感器,横板靠近送料传感器的一侧设有传动机构,且传动机构分别与送料机构和贴标机构传动配合,第二安装板靠近第一安装板的一侧上方设有与出料机构相配合的出料传感器。
所述进料机构包括呈倒梯形转动连接在第一安装板一侧的四个进料转动轴,四个进料转动轴上均固定套设有进料传动辊,四个进料传动辊上传动连接有同一个进料输送带,其中一个位于上方一侧的进料转动轴贯穿第一安装板的一侧并固定连接有进料电机,进料输送带的外表面等距设有多个进料放置槽,进料输送带远离第一安装板的一侧等距设有多个进料缺口,且多个进料缺口分别与多个进料放置槽对应连通,通过进料放置槽便于对芯片的放置,并且可以对芯片起到限位输送的效果,同时启动进料电机可以通过进料输送带对芯片进行进料输送。
所述出料机构包括呈倒梯形转动连接在第二安装板一侧的四个出料转动轴,四个出料转动轴上均固定套设有出料传动辊,四个出料传动辊上传动连接有同一个出料输送带,其中一个位于上方一侧的出料转动轴贯穿第二安装板的一侧并固定连接有出料电机,出料输送带的外表面等距设有多个出料放置槽,且出料传感器位于其中一个出料放置槽的上方一侧并分别与多个出料放置槽相配合,出料输送带远离第二安装板的一侧等距设有多个出料缺口,且多个出料缺口分别与多个出料放置槽对应连通,通过出料放置槽便于对芯片的放置,并且可以对芯片起到限位输送的效果,同时启动出料电机可以通过出料输送带对芯片进行出料输送。
所述取料机构包括固定连接在底板顶部的伺服电机,伺服电机的输出轴上固定连接有转盘,转盘的顶部固定连接有升降气缸,升降气缸的输出轴上固定连接有升降盘,升降盘相互远离的侧壁对称固定连接有两个分别与进料缺口和出料缺口相适配的支杆,两个支杆的顶部相互远离的一侧均设有真空吸盘,转盘的顶部两侧均固定连接有微型真空泵,两个微型真空泵上均设有抽气软管,且两个抽气软管的另一端分别贯穿两个支杆的底部并分别与对应真空吸盘相连接,通过对控制系统的设定,可以控制伺服电机带动两个支杆来回旋转,并通过升降气缸带动两个支杆上下移动,进而可以通过真空吸盘实现对芯片来回取料的效果。
所述送料机构包括转动连接在固定板顶部的送料环,送料环的顶部呈环形等距设有多个送料放置槽,且送料传感器位于其中一个送料放置槽的上方一侧并分别与多个送料放置槽相配合,送料环的内壁呈环形等距设有多个送料缺口,且多个送料缺口均与支杆相适配并分别与多个送料放置槽对应连通,送料环的底部固定连接有转动环,转动环的侧壁设有凸齿,固定板的顶部一侧固定连接有转动电机,转动电机的输出轴上固定套设有传动齿轮,且传动齿轮与凸齿相啮合,通过启动转动电机可以带动送料环转动,进而可以对芯片起到输送的效果。
所述转动环的底部设有环形滑块,固定板的顶部固定连接有固定环,固定环的顶部设有环形滑槽,且环形滑块的底部延伸至环形滑槽内并呈环形等距设有多个滚珠,且多个滚珠的底部分别与环形滑槽的底部内壁滚动接触,固定板的顶部开设有位于固定环内侧的通孔,且升降气缸的一侧和两个抽气软管的一侧均贯穿通孔,通过环形滑块与环形滑槽的配合,可以对送料环起到支撑限位的转动效果,并通过滚珠便于送料环的转动。
所述贴标机构包括分别通过轴杆转动连接在第一安装板一侧的标签盘、导向辊、收纸轮以及橡胶压辊,其中导向辊的数量为两个并呈竖向位于标签盘远离横板的一侧,收纸轮位于标签盘靠近横板一侧的斜下方,橡胶压辊的底部与送料环的顶部一侧相接触并位于标签盘远离横板一侧的斜下方,第一安装板的一侧固定连接有位于橡胶压辊靠近横板一侧的标签剥离板,标签盘上套设有标签带,且标签带的一侧分别绕过两个导向辊和标签剥离板并与收纸轮固定绕设连接,通过贴标机构可以对送料环上输送的芯片起到贴标的效果。
所述传动机构包括分别转动连接在横板一侧的第一传动轴和第二传动轴,第一传动轴靠近第一安装板,第一传动轴和第二传动轴上均固定套设有传动辊,两个传动辊上传动连接有同一个输送带,输送带的外表面呈环形等距固定连接有多个立柱,送料环的外壁呈环形等距设有多个弧形三角块,且多个弧形三角块分别与多个立柱活动接触,第一传动轴的一侧固定套设有主动伞齿轮,连接收纸轮的轴杆上固定套设有从动伞齿轮,且从动伞齿轮与主动伞齿轮相啮合,通过送料环转动,可以带动输送带传动,进而可以带动收纸轮转动实现对标签带的自动输送效果。
其中一个所述进料转动轴的一侧固定套设有从动齿轮,其中一个出料转动轴的一侧固定套设有主动齿轮,且主动齿轮与从动齿轮相啮合,通过出料转动轴转动可以带动进料转动轴反向转动相等的位移,使得出料输送带和进料输送带反向传送相等的距离,不仅便于对芯片的同步取料和放料,还可以节省能源的消耗。
所述一种可自动上下料的芯片自动贴标系统的贴标工艺,它包括以下步骤:
S1、首先通过控制系统对伺服电机、升降气缸、进料电机、出料电机以及转动电机进行设定,首先如图1所示,此时两个支杆分别穿过送料缺口并位于送料环的下方,而左边的支杆通过真空吸盘吸住有芯片,由于微型真空泵使用的吸力很小,所以可以使芯片随着支杆下降时正好卡落在送料放置槽内,以此实现自动放料的效果;
S2、当送料传感器检测到送料放置槽内有芯片时,此时转动电机启动,通过传动齿轮与凸齿的啮合运动,可以带动送料环顺时针转动,并使送料放置槽下移一个位置,进而可以带动芯片旋转实现送料的效果;
S3、当送料环顺时针转动时,可以带动弧形三角块旋转,当弧形三角块与位于输送带下方的立柱接触时,可以带动立柱向第一安装板靠近,进而带动输送带传动,通过传动辊可以带动第一传动轴和第二传动轴转动,同时通过主动伞齿轮与从动伞齿轮的啮合运动,可以带动收纸轮转动,进而带动标签带自动输送,并通过标签剥离板和橡胶压辊的配合实现对随着送料环一起旋转输送的芯片起到自动贴标的效果;
S4、当送料环转动时可以将贴好标签的芯片输送至右边支杆的上方,此时升降气缸启动并带动升降盘向上移动,可以带动支杆向上移动,同时抽气软管逐渐被拉伸,因此不会影响真空吸盘与微型真空泵的连接,当支杆向上移动时可以带动真空吸盘向上移动,此时右边的真空吸盘对送料放置槽内的芯片吸住并同时向上带动,以此实现对贴好标签的芯片取出的效果,从而实现自动下料的效果;
S5、当升降气缸带动升降盘移动至设定高度时,升降气缸停止工作,接着伺服电机启动并带动转盘顺时针转动90度,此时右边带有芯片的支杆顺时针旋转90度并位于出料输送带上出料放置槽的正上方,而左边没有芯片的支杆顺时针旋转90度并位于进料输送带上进料放置槽的正上方,此时伺服电机停止工作,接着升降气缸再次启动并带动升降盘下降一定位移,使两个支杆分别穿过进料缺口和出料缺口并分别位于进料输送带的下方和出料输送带的下方,而贴过标签的芯片此时正好卡落在出料放置槽内,以此实现对贴过标签的芯片起到自动下料的效果;
S6、当出料传感器检测到出料放置槽内有芯片时,此时出料电机和进料电机同时启动,而出料电机带动出料转动轴逆时针转动,通过出料传动辊带动出料输送带对贴过标签的芯片向左输送,进料电机带动进料转动轴顺时针转动,通过进料传动辊带动进料输送带对未贴标签的芯片向右输送,此时未贴标签的芯片移动至对应支杆的正上方,空置的出料放置槽移动至对应支杆的正上方,此时升降气缸启动带动升降盘向上移动,同时可以将未贴标签的芯片吸住并向上带动,然后伺服电机逆时针转动90度停止,并带动转盘逆时针转动,同时带动升降气缸和升降盘逆时针转动,进而带动两个支杆回到初始位置,最后升降气缸启动并带动升降盘向下移动,同时分别穿过送料放置槽移动至送料环的下方,此时未贴标签的芯片再次卡落在送料放置槽内,以此实现对未贴标签的芯片自动取料的效果;
S7、如图20所示,当出料电机启动带动出料转动轴转动时,可以通过主动齿轮与从动齿轮的啮合运动带动进料转动轴反向转动,以此实现出料输送带与进料输送带进行同步的反向传动,并且可以使出料输送带和进料输送带传送相等的距离,不仅便于对芯片的同步取料和放料,还可以节省能源的消耗。
本发明具有以下优点:
1、本发明中,通过两个支杆分别穿过送料缺口并位于送料环的下方,由于微型真空泵使用的吸力很小,所以可以使芯片随着支杆下降时正好卡落在送料放置槽内,以此实现自动上料的效果;
2、本发明中,通过送料传感器检测到送料放置槽内有芯片时,可以通过转动电机带动送料环顺时针转动,并使送料放置槽下移一个位置,进而可以带动芯片旋转实现送料的效果;
3、本发明中,通过送料环顺时针转动可以带动弧形三角块旋转,同时带动输送带传动,并可以带动收纸轮转动,进而带动标签带自动输送,并通过标签剥离板和橡胶压辊的配合实现对随着送料环一起旋转输送的芯片起到自动贴标的效果;
4、本发明中,通过送料环顺时针转动时可以将贴好标签的芯片输送至右边支杆的上方,此时通过升降气缸带动支杆向上移动,同时抽气软管逐渐被拉伸,因此不会影响真空吸盘与微型真空泵的连接,当支杆向上移动时可以带动真空吸盘向上移动,此时右边的真空吸盘对送料放置槽内的芯片吸住并同时向上带动,以此实现对贴好标签的芯片取出的效果,从而实现自动下料的效果;
5、本发明中,通过伺服电机带动转盘顺时针转动90度,此时右边带有芯片的支杆顺时针旋转90度并位于出料输送带上出料放置槽的正上方,而左边没有芯片的支杆顺时针旋转90度并位于进料输送带上进料放置槽的正上方,此时配合升降气缸启动并带动升降盘下降一定位移,使贴过标签的芯片此时正好卡落在出料放置槽内,以此实现对贴过标签的芯片起到自动放料的效果;
6、本发明中,通过出料传感器检测到出料放置槽内有芯片时,此时出料电机和进料电机同时启动,通过出料输送带对贴过标签的芯片向左进行输送,通过进料输送带对未贴标签的芯片向右进行输送,此时配合升降气缸启动带动升降盘向上移动,同时可以将未贴标签的芯片吸住并向上带动,以此实现对未贴标签的芯片自动取料的效果;
7、本发明中,通过出料电机启动可以实现出料输送带与进料输送带进行同步的反向传动,并且可以使出料输送带和进料输送带传送相等的距离,不仅便于对芯片的同步取料和放料,还可以节省能源的消耗。
本发明结构简单,通过支杆上下移动并来回旋转可以对送料环起到自动上下料的效果,并且配合送料环的旋转还能实现对芯片的自动贴标效果,同时支杆还能将贴好标签的芯片放置在出料输送带上,而将进料输送带上的芯片取下,以此实现对芯片的自动取放料的效果,自动化程度高,操作简单,省时省力,大大提高了贴标效率。
附图说明
图1为本发明的整体结构俯视图;
图2为本发明的整体结构主视剖视图;
图3为本发明的整体结构后视剖视图;
图4为本发明图1中的进料机构和出料机构结构示意图;
图5为本发明图2中的进料机构结构示意图;
图6为本发明图3中的出料机构结构示意图;
图7为本发明图1中的贴标机构和传动机构结构示意图;
图8为本发明图7的局部结构示意图;
图9为本发明图2的局部结构示意图;
图10为本发明的传动机构结构侧视图;
图11为本发明图1中的送料机构结构示意图;
图12为本发明图2的局部结构示意图;
图13为本发明图12的整体结构剖视图;
图14为本发明图13中的A部分结构放大图;
图15为本发明的送料机构结构俯视图;
图16为本发明的送料机构结构仰视图;
图17为本发明图1中的固定板结构示意图;
图18为本发明图1中的取料机构结构示意图;
图19为本发明图3的局部结构示意图;
图20为本发明实施例二的进料机构与出料机构的传动结构示意图。
图中,1-底板,2-第一安装板,3-第二安装板,4-进料机构,41-进料转动轴,42-进料传动辊,43-进料输送带,44-进料电机,45-进料放置槽,46-进料缺口,5-出料机构,51-出料转动轴,52-出料传动辊,53-出料输送带,54-出料电机,55-出料放置槽,56-出料缺口,6-取料机构,61-伺服电机,62-转盘,63-升降气缸,64-升降盘,65-支杆,66-微型真空泵,67-抽气软管,68-真空吸盘,7-固定板,8-送料机构,81-送料环,82-送料放置槽,83-送料缺口,84-转动环,85-环形滑块,86-滚珠,87-凸齿,88-弧形三角块,9-贴标机构,91-标签盘,92-导向辊,93-标签剥离板,94-收纸轮,95-标签带,96-橡胶压辊,97-从动伞齿轮,10-传动机构,101-第一传动轴,102-第二传动轴,103-传动辊,104-输送带,105-立柱,106-主动伞齿轮,11-固定环,12-环形滑槽,13-转动电机,14-传动齿轮,15-通孔,16-横板,17-送料传感器,18-出料传感器,411-从动齿轮,511-主动齿轮。
具体实施方式
下面结合附图对本发明做进一步的描述,本发明的保护范围不局限于以下所述:
实施例一:如图1-19所示,一种可自动上下料的芯片自动贴标系统,包括底板1,底板1的顶部呈对称分别设有第一安装板2和第二安装板3,第一安装板2和第二安装板3相互靠近的一侧分别设有进料机构4和出料机构5,底板1的底部设有分别与进料机构4和出料机构5相配合的取料机构6,第一安装板2和第二安装板3相互靠近的一侧固定连接有同一个固定板7,固定板7的顶部转动连接有与取料机构6相配合的送料机构8,第一安装板2靠近第二安装板3的一侧设有与送料机构8相配合的贴标机构9,第一安装板2与第二安装板3相互靠近的一侧固定连接有同一个位于固定板7上方一侧的横板16,横板16靠近取料机构6的一侧设有与送料机构8相配合的送料传感器17,横板16靠近送料传感器17的一侧设有传动机构10,且传动机构10分别与送料机构8和贴标机构9传动配合,第二安装板3靠近第一安装板2的一侧上方设有与出料机构5相配合的出料传感器18。
本发明中,进料机构4包括呈倒梯形转动连接在第一安装板2一侧的四个进料转动轴41,四个进料转动轴41上均固定套设有进料传动辊42,四个进料传动辊42上传动连接有同一个进料输送带43,其中一个位于上方一侧的进料转动轴41贯穿第一安装板2的一侧并固定连接有进料电机44,进料输送带43的外表面等距设有多个进料放置槽45,进料输送带43远离第一安装板2的一侧等距设有多个进料缺口46,且多个进料缺口46分别与多个进料放置槽45对应连通,通过进料放置槽45便于对芯片的放置,并且可以对芯片起到限位输送的效果,同时启动进料电机44可以通过进料输送带43对芯片进行进料输送。
本发明中,出料机构5包括呈倒梯形转动连接在第二安装板3一侧的四个出料转动轴51,四个出料转动轴51上均固定套设有出料传动辊52,四个出料传动辊52上传动连接有同一个出料输送带53,其中一个位于上方一侧的出料转动轴51贯穿第二安装板3的一侧并固定连接有出料电机54,出料输送带53的外表面等距设有多个出料放置槽55,且出料传感器18位于其中一个出料放置槽55的上方一侧并分别与多个出料放置槽55相配合,出料输送带53远离第二安装板3的一侧等距设有多个出料缺口56,且多个出料缺口56分别与多个出料放置槽55对应连通,通过出料放置槽55便于对芯片的放置,并且可以对芯片起到限位输送的效果,同时启动出料电机54可以通过出料输送带53对芯片进行出料输送。
本发明中,取料机构6包括固定连接在底板1顶部的伺服电机61,伺服电机61的输出轴上固定连接有转盘62,转盘62的顶部固定连接有升降气缸63,升降气缸63的输出轴上固定连接有升降盘64,升降盘64相互远离的侧壁对称固定连接有两个分别与进料缺口46和出料缺口56相适配的支杆65,两个支杆65的顶部相互远离的一侧均设有真空吸盘68,转盘62的顶部两侧均固定连接有微型真空泵66,两个微型真空泵66上均设有抽气软管67,且两个抽气软管67的另一端分别贯穿两个支杆65的底部并分别与对应真空吸盘68相连接,通过对控制系统的设定,可以控制伺服电机61带动两个支杆65来回旋转,并通过升降气缸63带动两个支杆65上下移动,进而可以通过真空吸盘68实现对芯片来回取料的效果。
本发明中,送料机构8包括转动连接在固定板7顶部的送料环81,送料环81的顶部呈环形等距设有多个送料放置槽82,且送料传感器17位于其中一个送料放置槽82的上方一侧并分别与多个送料放置槽82相配合,送料环81的内壁呈环形等距设有多个送料缺口83,且多个送料缺口83均与支杆65相适配并分别与多个送料放置槽82对应连通,送料环81的底部固定连接有转动环84,转动环84的侧壁设有凸齿87,固定板7的顶部一侧固定连接有转动电机13,转动电机13的输出轴上固定套设有传动齿轮14,且传动齿轮14与凸齿87相啮合,通过启动转动电机13可以带动送料环81转动,进而可以对芯片起到输送的效果。
本发明中,转动环84的底部设有环形滑块85,固定板7的顶部固定连接有固定环11,固定环11的顶部设有环形滑槽12,且环形滑块85的底部延伸至环形滑槽12内并呈环形等距设有多个滚珠86,且多个滚珠86的底部分别与环形滑槽12的底部内壁滚动接触,固定板7的顶部开设有位于固定环11内侧的通孔15,且升降气缸63的一侧和两个抽气软管67的一侧均贯穿通孔15,通过环形滑块85与环形滑槽12的配合,可以对送料环81起到支撑限位的转动效果,并通过滚珠86便于送料环81的转动。
本发明中,贴标机构9包括分别通过轴杆转动连接在第一安装板2一侧的标签盘91、导向辊92、收纸轮94以及橡胶压辊96,其中导向辊92的数量为两个并呈竖向位于标签盘91远离横板16的一侧,收纸轮94位于标签盘91靠近横板16一侧的斜下方,橡胶压辊96的底部与送料环81的顶部一侧相接触并位于标签盘91远离横板16一侧的斜下方,第一安装板2的一侧固定连接有位于橡胶压辊96靠近横板16一侧的标签剥离板93,标签盘91上套设有标签带95,且标签带95的一侧分别绕过两个导向辊92和标签剥离板93并与收纸轮94固定绕设连接,通过贴标机构9可以对送料环81上输送的芯片起到贴标的效果。
本发明中,传动机构10包括分别转动连接在横板16一侧的第一传动轴101和第二传动轴102,第一传动轴101靠近第一安装板2,第一传动轴101和第二传动轴102上均固定套设有传动辊103,两个传动辊103上传动连接有同一个输送带104,输送带104的外表面呈环形等距固定连接有多个立柱105,送料环81的外壁呈环形等距设有多个弧形三角块88,且多个弧形三角块88分别与多个立柱105活动接触,第一传动轴101的一侧固定套设有主动伞齿轮106,连接收纸轮94的轴杆上固定套设有从动伞齿轮97,且从动伞齿轮97与主动伞齿轮106相啮合,通过送料环81转动,可以带动输送带104传动,进而可以带动收纸轮94转动实现对标签带95的自动输送效果。
可自动上下料的芯片自动贴标系统的贴标工艺,它包括以下步骤:
S1、首先通过控制系统对伺服电机61、升降气缸63、进料电机44、出料电机54以及转动电机13进行设定,首先如图1所示,此时两个支杆65分别穿过送料缺口83并位于送料环81的下方,而左边的支杆65通过真空吸盘68吸住有芯片,由于微型真空泵66使用的吸力很小,所以可以使芯片随着支杆65下降时正好卡落在送料放置槽82内,以此实现自动上料的效果;
S2、当送料传感器17检测到送料放置槽82内有芯片时,此时转动电机13启动,通过传动齿轮14与凸齿87的啮合运动,可以带动送料环81顺时针转动,并使送料放置槽82下移一个位置,进而可以带动芯片旋转实现送料的效果;
S3、当送料环81顺时针转动时,可以带动弧形三角块88旋转,当弧形三角块88与位于输送带104下方的立柱105接触时,可以带动立柱105向第一安装板2靠近,进而带动输送带104传动,通过传动辊103可以带动第一传动轴101和第二传动轴102转动,同时通过主动伞齿轮106与从动伞齿轮97的啮合运动,可以带动收纸轮94转动,进而带动标签带95自动输送,并通过标签剥离板93和橡胶压辊96的配合实现对随着送料环81一起旋转输送的芯片起到自动贴标的效果;
S4、当送料环81转动时可以将贴好标签的芯片输送至右边支杆65的上方,此时升降气缸63启动并带动升降盘64向上移动,可以带动支杆65向上移动,同时抽气软管67逐渐被拉伸,因此不会影响真空吸盘68与微型真空泵66的连接,当支杆65向上移动时可以带动真空吸盘68向上移动,此时右边的真空吸盘68对送料放置槽82内的芯片吸住并同时向上带动,以此实现对贴好标签的芯片取出的效果,从而实现自动下料的效果;
S5、当升降气缸63带动升降盘64移动至设定高度时,升降气缸63停止工作,接着伺服电机61启动并带动转盘62顺时针转动90度,此时右边带有芯片的支杆65顺时针旋转90度并位于出料输送带53上出料放置槽55的正上方,而左边没有芯片的支杆65顺时针旋转90度并位于进料输送带43上进料放置槽45的正上方,此时伺服电机61停止工作,接着升降气缸63再次启动并带动升降盘64下降一定位移,使两个支杆65分别穿过进料缺口46和出料缺口56并分别位于进料输送带43的下方和出料输送带53的下方,而贴过标签的芯片此时正好卡落在出料放置槽55内,以此实现对贴过标签的芯片起到自动放料的效果;
S6、当出料传感器18检测到出料放置槽55内有芯片时,此时出料电机54和进料电机44同时启动,而出料电机54带动出料转动轴51逆时针转动,通过出料传动辊52带动出料输送带53对贴过标签的芯片向左输送,进料电机44带动进料转动轴41顺时针转动,通过进料传动辊42带动进料输送带43对未贴标签的芯片向右输送,此时未贴标签的芯片移动至对应支杆65的正上方,空置的出料放置槽55移动至对应支杆65的正上方,此时升降气缸63启动带动升降盘64向上移动,同时可以将未贴标签的芯片吸住并向上带动,然后伺服电机61逆时针转动90度停止,并带动转盘62逆时针转动,同时带动升降气缸63和升降盘64逆时针转动,进而带动两个支杆65回到初始位置,最后升降气缸63启动并带动升降盘64向下移动,同时分别穿过送料放置槽82移动至送料环81的下方,此时未贴标签的芯片再次卡落在送料放置槽82内,以此实现对未贴标签的芯片自动取料的效果。
实施例二:如图20所示,一种可自动上下料的芯片自动贴标系统,本实施例与实施例一的区别在于:其中一个进料转动轴41的一侧固定套设有从动齿轮411,其中一个出料转动轴51的一侧固定套设有主动齿轮511,且主动齿轮511与从动齿轮411相啮合,通过出料转动轴51转动可以带动进料转动轴41反向转动相等的位移,使得出料输送带53和进料输送带43反向传送相等的距离,不仅便于对芯片的同步取料和放料,还可以节省能源的消耗。
当出料电机54启动带动出料转动轴51转动时,可以通过主动齿轮511与从动齿轮411的啮合运动带动进料转动轴41反向转动,以此实现出料输送带53与进料输送带43进行同步的反向传动,并且可以使出料输送带53和进料输送带43传送相等的距离,不仅便于对芯片的同步取料和放料,还可以节省能源的消耗。
以上所述仅是本发明的优选实施方式,应当理解本发明并非局限于本文所披露的形式,不应看作是对其他实施例的排除,而可用于各种其他组合、修改和环境,并能够在本文所述构想范围内,通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本发明的精神和范围,则都应在本发明所附权利要求的保护范围内。