CN112599712A - 显示装置、显示面板及其制备方法 - Google Patents
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- 238000002360 preparation method Methods 0.000 title abstract description 9
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims abstract description 61
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 32
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 32
- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims abstract description 23
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims abstract description 22
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 20
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 113
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 27
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 10
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 abstract description 7
- 239000000463 material Substances 0.000 description 19
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 15
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical group [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N Oxalic acid Chemical compound OC(=O)C(O)=O MUBZPKHOEPUJKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N Phosphoric acid Chemical compound OP(O)(O)=O NBIIXXVUZAFLBC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 230000008569 process Effects 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000147 aluminium phosphate Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004205 dimethyl polysiloxane Substances 0.000 description 1
- 125000005462 imide group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011229 interlayer Substances 0.000 description 1
- 239000011259 mixed solution Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 235000006408 oxalic acid Nutrition 0.000 description 1
- 229920000435 poly(dimethylsiloxane) Polymers 0.000 description 1
- -1 polydimethylsiloxane Polymers 0.000 description 1
- 230000008707 rearrangement Effects 0.000 description 1
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/805—Electrodes
- H10K50/81—Anodes
-
- H—ELECTRICITY
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- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/1201—Manufacture or treatment
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/10—OLED displays
- H10K59/12—Active-matrix OLED [AMOLED] displays
- H10K59/131—Interconnections, e.g. wiring lines or terminals
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K59/00—Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one organic light-emitting element covered by group H10K50/00
- H10K59/60—OLEDs integrated with inorganic light-sensitive elements, e.g. with inorganic solar cells or inorganic photodiodes
- H10K59/65—OLEDs integrated with inorganic image sensors
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- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
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Abstract
本发明实施例公开了一种显示装置、显示面板及其制备方法,该制备方法包括:在透光基板上依次制备第一透明导电层、金属层和第二透明导电层;对金属层和第二透明导电层进行第一图案化,形成第一图案化结构,第一图案化结构的位置与透光显示区中各像素的位置一一对应;对各像素位置外的第一透明导电层进行第二图案化,形成位于透光显示区的第二图案化结构,第二图案化结构包括多个阳极和多条第一透明走线,阳极与像素的位置一一对应,多个阳极之间绝缘,一个阳极与一条第一透明走线电连接。本发明不仅通过对第一透明导电层图案化同时形成阳极和第二透明走线,减化了工艺步骤,提高了生产效率而且还增大透光显示区的透光率,提高摄像头的分辨率。
Description
技术领域
本发明涉及显示技术领域,尤其涉及一种显示装置、显示面板及其制备方法。
背景技术
随着显示技术的发展,全面屏以其具有较大的屏占比、超窄的边框,提高视觉效果等优点而备受关注。屏下显示也受到越来越多手机厂商和面板厂商的关注。屏下显示的特点是:在拍照时,光线会投射到屏幕摄像头区域,然后进入传感器实现拍照;在不拍照时,屏幕会显示正常的颜色。由于摄像头是位于显示屏的下面,显示屏中的部分结构会影响摄像头的透过率,使得拍摄出来的照片分辨率不高,因此,要实现全面屏的显示技术,摄像头区域的透过率成为重点关注对象。
发明内容
第一方面,本发明实施例提供一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括透光显示区,所述透光显示区具有多个发光器件,所述发光器件包括多个像素,其特征在于,所述制备方法包括:在透光基板上依次制备第一透明导电层、金属层和第二透明导电层;对所述金属层和所述第二透明导电层进行第一图案化,形成第一图案化结构,所述第一图案化结构的位置与所述透光显示区中各所述像素的位置一一对应;
对各所述像素位置外的所述第一透明导电层进行第二图案化,形成位于所述透光显示区的第二图案化结构,所述第二图案化结构包括多个阳极和多条第一透明走线,所述阳极与所述像素的位置一一对应,所述多个阳极之间绝缘,一个所述阳极与一条所述第一透明走线电连接。
在一实施例中,所述显示面板还包括与所述透光显示区相邻设置的过渡显示区;所述在所述透光基板上依次制备第一透明导电层、金属层和第二透明导电层之前,还包括:在所述透光基板上制备第二透明走线,所述第二透明走线的一端位于所述透光显示区,另一端延伸至所述透光显示区的外侧;在所述第二透明走线远离所述透光基板一侧制备第一功能层,所述第一功能层开设第一过孔,所述第一透明走线通过所述第一过孔与第二透明走线电连接。
在一实施例中,所述透光显示区中的每个发光器件对应连接一个驱动电路;所述在所述透光基板上制备第一透明走线之前,还包括:在所述透光基板上预先制备与位于透光显示区的发光器件对应连接的驱动电路,所述驱动电路位于所述过渡显示区;在所述驱动电路远离所述透光基板的一侧制备第二功能层,所述第二功能层开设第二过孔,所述驱动电路通过所述第二过孔与所述第二透明走线电连接。
在一实施例中,所述透光显示区中的每个发光器件对应连接一个驱动电路;所述在所述透光基板上依次制备第一透明导电层、金属层和第二透明导电层之前,还包括:在所述透光基板上预先制备与位于透光显示区的发光器件对应连接的驱动电路,所述驱动电路位于所述过渡显示区;在所述驱动电路远离所述透光基板的一侧制备第二功能层,所述第二功能层开设第二过孔,所述驱动电路通过所述第二过孔与所述第一透明走线连接。
第二方面,本发明实施例提供一种显示面板,所述显示面板包括透光显示区,所述透光显示区包括:
透光基板;
多个发光器件,设置在所述透光基板上,每个所述发光器件包括一个阳极;
与发光器件一一对应的第一透明走线,设置在所述透光基板上;
每个所述阳极包括依次叠层设置在所述透光基板上的第一透明导电层、金属层和第二透明导电层;每个所述第一透明走线和与其对应的阳极中的所述第一透明导电层一体成型的。
在一实施例中,所述透光显示区还包括多条第二透明走线,各所述第二透明走线设置在所述第一透明导电层与所述透光基板之间,一条所述第二透明走线与一条所述第一透明走线电连接。
在一实施例中,所述第一透明走线的厚度范围为400埃米至600埃米。
在一实施例中,分别位于所述多个发光器件中的阳极离散排布;优选地,各所述阳极在垂直于所述透光基板方向的正投影分别独立的为圆形、椭圆形、正方形、长方形或梯形;优选地,各所述第一透明走线在垂直于所述透光基板方向的正投影分别独立的为波浪线、折线或曲线。
在一实施例中,显示面板还包括与位于透光显示区的发光器件对应连接的驱动电路,所述驱动电路设置在所述透光基板上,且位于所述过渡显示区;
所述第一透明走线跨越所述透光显示区的边界,用于电连接所述驱动电路和所述阳极。
第三方面,本发明实施例还提供了一种显示装置,该显示装置包括采用权利要求1至4任一项所述的制备方法制备的显示面板,或者权利要求5至9任一项所述显示面板。
本发明的技术方案提供一种显示装置、显示面板及其制备方法,所述制备方法包括:在透光基板上依次制备第一透明导电层、金属层和第二透明导电层;对所述金属层和所述第二透明导电层进行第一图案化,形成第一图案化结构,所述第一图案化结构的位置与所述透光显示区中各所述像素的位置一一对应;对各所述像素位置外的所述第一透明导电层进行第二图案化,形成位于所述透光显示区的第二图案化结构,所述第二图案化结构包括多个阳极和多条第一透明走线,所述阳极与所述像素的位置一一对应,所述多个阳极之间绝缘,一个所述阳极与一条所述第一透明走线电连接。本发明不仅通过对第一透明导电层图案化同时形成阳极和第二透明走线,减化了工艺步骤,节约了材料,提高了生产效率,节省了生产成本,而且还增大透光显示区的透光率,提高摄像头的分辨率。
附图说明
通过阅读以下参照附图对非限制性实施例所作的详细描述,本发明的其它特征、目的和优点将会变得更明显,其中,相同或相似的附图标记表示相同或相似的特征。
图1是本发明一实施例提供的显示面板制备方法的流程图;
图2是本发明一实施例提供的显示面板的剖面结构示意图;
图3是所示图2中显示面板的透光显示区的一实施例的俯视图;
图4是本发明另一实施例提供的显示面板的剖面结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图和实施例对本发明作进一步的详细说明。可以理解的是,此处所描述的具体实施例仅仅用于解释本发明,而非对本发明的限定。另外还需要说明的是,为了便于描述,附图中仅示出了与本发明相关的部分而非全部结构。
在现有技术中,阳极是ITO\Ag\ITO三层叠加结构,由于金属Ag的透光性不好,而ITO\Ag\ITO的叠层结构会延伸到过孔中与透明走线电连接,导致全面屏中的透光显示区的透光性降低,进而影响显示屏下摄像头的分辨率。除此之外,又因为阳极和透明走线是分别制备的,会增加工艺步骤,降低生产效率。
为了解决上述问题,本发明通过对第一透明导电层、金属层和第二透明导电层进行图案化形成阳极和第一透明走线,且第一透明导电层与第一透明走线是一体成型的,第一透明走线与阳极电连接,不仅简化生成工艺,节约材料,节省生产时间,提高生产效率,还增大了显示屏中透光显示区的透光率,提高了摄像头的分辨率。
本发明实施例提供一种显示面板的制备方法,图1是本发明实施例提供的显示面板制备方法的流程图。所述显示面板包括透光显示区,所述透光显示区具有多个发光器件,所述发光器件包括多个像素,该方法包括:
步骤200:在透光基板上依次制备第一透明导电层、金属层和第二透明导电层;
具体说,在透光基板上制备第一透明导电层,在第一透明导电层上制备属层,在金属层上制备第二透明导电层,第一透明导电层和第二透明导电层可以是氧化铟锡,金属层可以是金属银。本发明对于第一透明导电层、金属层以及第二透明导电层的材料不做具体限定。
步骤210:对金属层和第二透明导电层进行第一图案化,形成第一图案化结构,第一图案化结构的位置与透光显示区中各像素的位置一一对应;
采用硝酸、醋酸、磷酸的混合液对金属层和第二透明导电层进行第一刻蚀,刻蚀形成第一图案化结构,为了提高生产效率,第一刻蚀可以选择刻蚀速率相对较快的喷射刻蚀模式来对金属层和第二透明导电层进行刻蚀。优选地,在确定第一透明导电层在第一刻蚀过程中的厚度损失往往不大于第一透明导电层厚度的百分之五十。其中,第一透明导电层在第一刻蚀过程中的厚度损失为第一透明导电层厚度的10%、20%或30%,这样的过刻蚀保证第一刻蚀后不会残留金属层和/或第二透明导电层的材料,影响后续制备工艺,降低器件性能。
步骤220:对各像素位置外的第一透明导电层进行第二图案化,形成位于透光显示区的第二图案化结构,第二图案化结构包括多个阳极和多条第一透明走线,阳极与像素的位置一一对应,多个阳极之间绝缘,一个阳极与一条第一透明走线电连接。
采用醋酸对像素位置外的第一透明导电层进行刻蚀,刻蚀形成多个阳极和多条第一透明走线,各阳极与各像素的位置一一对应,一个阳极与一条第一透明走线电连接。也可以采用其他刻蚀材料,例如草酸,或者其他工艺手段制备第二图案化结构。本发明对第二图案化结构的形成不做具体限定。
本发明通过对第一透明导电层、金属层和第二透明导电层图案化,形成阳极和第一透明走线,第一透明走线与阳极是通过过刻蚀第一透明导电层而一体成型的,减化了器件的制备工艺步骤,节约了刻蚀材料,提高了生产效率,节约了生产成本。
在一实施例中,显示面板还包括与透光显示区相邻设置的过渡显示区;在透光基板上依次制备第一透明导电层、金属层和第二透明导电层之前,还包括:
在透光基板上制备第二透明走线,第二透明走线的一端位于透光显示区,另一端延伸至透光显示区的外侧;在第二透明走线远离透光基板一侧制备第一功能层,第一功能层开设第一过孔,述第一透明走线通过第一过孔与第二透明走线电连接。
在一实施例中,透光显示区中的每个发光器件对应连接一个驱动电路;在透光基板上制备第一透明走线之前,还包括:
在透光基板上预先制备与位于透光显示区的发光器件对应连接的驱动电路,驱动电路位于过渡显示区;驱动电路远离透光基板的一侧制备第二功能层,第二功能层开设第二过孔,驱动电路通过第二过孔与第二透明走线电连接。
在一实施例中,透光显示区中的每个发光器件对应连接一个驱动电路;在透光基板上依次制备第一透明导电层、金属层和第二透明导电层之前,还包括:
在透光基板上预先制备与位于透光显示区的发光器件对应连接的驱动电路,驱动电路位于所述过渡显示区;在驱动电路远离透光基板的一侧制备第二功能层,第二功能层开设第二过孔,驱动电路通过第二过孔与第一透明走线连接。
图2是本发明一实施例提供的显示面板的剖面结构示意图。如图2所示,显示面板包括透光显示区2,所述透光显示区2包括:透光基板100、发光器件(未示出)和第一透明走线20,多个发光器件设置在透光基板100上,每个发光器件包括一个阳极30;与发光器件一一对应的第一透明走线20,设置在透光基板上100;每个阳极30包括依次叠层设置在透光基板100上的第一透明导电层31、金属层32和第二透明导电层33;每个第一透明走线20和与其对应的阳极30中的第一透明导电层31是一体成型的。
如图2所示,显示面板还包括与位于透光显示区2的发光器件对应连接的驱动电路(未示出),所述驱动电路设置在透光基板100上,且位于过渡显示区1;第一透明走线20跨越透光显示区2的边界,用于电连接驱动电路和阳极30。所述驱动电路包括驱动晶体管310,第一透明走线20跨越透光显示区1的边界,并且第一透明走线20的一端通过第二功能层400的第二过孔41电连接位于过渡显示区1的驱动晶体管310,另一端电连接位于透光显示区2的阳极30。
所述透光显示区2和过渡显示区1都位于显示区,透光显示区2对应于摄像头的位置,且大于摄像头的尺寸。一般情况下,过渡显示区1围绕着透光显示区2设置。驱动晶体管310包括源极、漏极、栅极、有源层(未示出)、栅绝缘层(未示出)和层间绝缘层300等。第一透明走线的材料为氧化铟锡(ITO)和氧化锌(ZnO)等,第二功能层400可以是平坦化层,也可以是缓冲层,也可以是绝缘层。第二功能层的材料依据产品的需要来选择,不做具体限定。
参照图2所示,透光基板100可以是柔性基板,柔性基板的材料为酰亚胺和/或聚二甲基硅氧烷。柔性基板的厚度范围为6.5微米至12微米,优选为8微米、9.5微米和10.8微米。发光器件包括阴极,发光层和阳极,其中发光层包括多个像素,像素的位置与阳极一一对应,每个阳极电连接一条第一透明走线。
第一透明导电层31的材料为氧化铟锡(ITO)或氧化锌(ZnO)等,第二透明导电层33材料为氧化铟锡(ITO)或氧化锌(ZnO)第一透明导电层的材料与第二透明导电层的材料可以相同,也可以不同。金属层32的材料优选为银(Ag),也可以是其他材料,比如铝(Al)、铜(Cu)等。第一透明走线20的厚度范围为400埃米至600埃米,优选为460埃米、530埃米或580埃米。第一透明导电层31的厚度范围为400埃米至600埃米,优选为460埃米、530埃米或580埃米。在对金属层和第二透明导电层刻蚀时,为了防止金属层和第二透明导电层刻蚀残留,会对金属层和第二透明导电层进行过度刻蚀,因此第一透明导电层的厚度太薄会影响器件性能,所以第一透明导电层需要加厚,一般选择厚度范围为400埃米至600埃米。
本发明通过刻蚀第一透明导电层,形成阳极与第一透明走线,减化了工艺步骤,节约了材料,提高了生产效率,节约了生产成本。
图3是所示图2中的显示面板的透光显示区的一实施例的俯视图。如图2所示,分别位于多个发光器件中的阳极离散排布;优选地,各阳极在垂直于透光基板方向的正投影分别独立的为圆形、椭圆形、正方形、长方形或梯形;优选地,各第一透明走线20在垂直于透光基板方向的正投影分别独立的为波浪线、折线或曲线。
各阳极在垂直于透光基板方向的正投影分别独立的为圆形、椭圆形、正方形、长方形或梯形,即阳极30的形状可以为离散的圆形、椭圆形、正方形、长方形、梯形的任意一种,也可以是圆形、椭圆形、正方形、长方形、梯形的任意组合。各第一透明走线20在垂直于透光基板方向的正投影分别独立的为波浪线、折线或曲线,也可以是浪线、折线、曲线的任意组合。其中,第一透明走线20的材料可以为氧化铟锡(ITO)或氧化锌(ZnO)等。相比于传统的正方形或长方形的阳极,将阳极设置为圆形会减小阳极的面积,增大透光显示区的透过率,提高摄像头的分辨率。
图4是本发明一实施例提供的显示面板的剖面结构示意图。如图4所示,显示面板的透光显示区2还包括多条第二透明走线10,各第二透明走线10设置在第一透明导电层31与透光基板100之间,一条第二透明走线10与一条第一透明走线20电连接。
如图4所示,第一透明走线20的一端电连接位于透光显示区2的阳极30,另一端通过第一功能层200的第一过孔电连接第二透明走线10的一端,第二透明走线10的另一端通过第二功能层400的第二过孔41电连接位于过渡显示区1的驱动晶体管310,其中可以电连接驱动晶体管的源极或漏极。第一功能层200可以是平坦化层,也可以是缓冲层,也可以是绝缘层,第一功能层的材料依据产品的需要来选择。第一功能层与第二功能层的材料可以相同,也可以不同。第二透明走线的材料为氧化铟锡(ITO)或氧化锌(ZnO)等。第一透明走线和第二透明走线的材料可以相同,也可以不同。第二透明走线20的厚度范围为400埃米至600埃米,优选为460埃米、530埃米或580埃米。本发明对第一透明走线和第二透明走线的材料和厚度不做具体限定。
由于现有设备的不足,直接形成第一透明走线,第一透明走线的长度可能达不到要求,引起器件性能的降低,因此本发明通过设置第二透明走线通过过孔与第一透明走线电连接,不仅增大透光显示区的透光率,提高摄像头的分辨率,还可以解决因设备限制导致器件性能的降低的问题。
本发明实施例提供一种显示装置,包括采用权利要求1至4任一项所述的制备方法制备的显示面板,或者权利要求5至9任一项所述显示面板。显示装置可以是手机,平板电脑等。
注意,上述仅为本发明的较佳实施例及所运用技术原理。本领域技术人员会理解,本发明不限于这里所述的特定实施例,对本领域技术人员来说能够进行各种明显的变化、重新调整、相互结合和替代而不会脱离本发明的保护范围。因此,虽然通过以上实施例对本发明进行了较为详细的说明,但是本发明不仅仅限于以上实施例,在不脱离本发明构思的情况下,还可以包括更多其他等效实施例,而本发明的范围由所附的权利要求范围决定。
Claims (10)
1.一种显示面板的制备方法,所述显示面板包括透光显示区,所述透光显示区具有多个发光器件,所述发光器件包括多个像素,其特征在于,所述制备方法包括:
在透光基板上依次制备第一透明导电层、金属层和第二透明导电层;
对所述金属层和所述第二透明导电层进行第一图案化,形成第一图案化结构,所述第一图案化结构的位置与所述透光显示区中各所述像素的位置一一对应;
对各所述像素位置外的所述第一透明导电层进行第二图案化,形成位于所述透光显示区的第二图案化结构,所述第二图案化结构包括多个阳极和多条第一透明走线,所述阳极与所述像素的位置一一对应,所述多个阳极之间绝缘,一个所述阳极与一条所述第一透明走线电连接。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述显示面板还包括与所述透光显示区相邻设置的过渡显示区;所述在所述透光基板上依次制备第一透明导电层、金属层和第二透明导电层之前,还包括:
在所述透光基板上制备第二透明走线,所述第二透明走线的一端位于所述透光显示区,另一端延伸至所述透光显示区的外侧;
在所述第二透明走线远离所述透光基板一侧制备第一功能层,所述第一功能层开设第一过孔,所述第一透明走线通过所述第一过孔与所述第二透明走线电连接。
3.根据权利要求2所述的制备方法,其特征在于,所述透光显示区中的每个所述发光器件对应连接一个驱动电路;所述在所述透光基板上制备第一透明走线之前,还包括:
在所述透光基板上预先制备与位于透光显示区的发光器件对应连接的驱动电路,所述驱动电路位于所述过渡显示区;
在所述驱动电路远离所述透光基板的一侧制备第二功能层,所述第二功能层开设第二过孔,所述驱动电路通过所述第二过孔与所述第二透明走线电连接。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述透光显示区中的每个发光器件对应连接一个驱动电路;所述在所述透光基板上依次制备第一透明导电层、金属层和第二透明导电层之前,还包括:
在所述透光基板上预先制备与位于透光显示区的发光器件对应连接的驱动电路,所述驱动电路位于所述过渡显示区;
在所述驱动电路远离所述透光基板的一侧制备第二功能层,所述第二功能层开设第二过孔,所述驱动电路通过所述第二过孔与所述第一透明走线连接。
5.一种显示面板,其特征在于,所述显示面板包括透光显示区,所述透光显示区包括:
透光基板;
多个发光器件,设置在所述透光基板上,每个所述发光器件包括一个阳极;
与发光器件一一对应的第一透明走线,设置在所述透光基板上;
每个所述阳极包括依次叠层设置在所述透光基板上的第一透明导电层、金属层和第二透明导电层;每个所述第一透明走线和与其对应的阳极中的所述第一透明导电层是一体成型的。
6.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述透光显示区还包括多条第二透明走线,各所述第二透明走线设置在所述第一透明导电层与所述透光基板之间,一条所述第二透明走线与一条所述第一透明走线电连接。
7.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,所述第一透明走线的厚度范围为400埃米至600埃米。
8.根据权利要求5所述的显示面板,其特征在于,分别位于所述多个发光器件中的阳极离散排布;优选地,各所述阳极在垂直于所述透光基板方向的正投影分别独立的为圆形、椭圆形、正方形、长方形或梯形;优选地,各所述第一透明走线在垂直于所述透光基板方向的正投影分别独立的为波浪线、折线或曲线。
9.根据权利要求5或6所述的显示面板,其特征在于,显示面板还包括与位于透光显示区的发光器件对应连接的驱动电路,所述驱动电路设置在所述透光基板上,且位于所述过渡显示区;所述第一透明走线跨越所述透光显示区的边界,用于电连接位于所述驱动电路和所述阳极。
10.一种显示装置,其特征在于,包括采用权利要求1至4任一项所述的制备方法制备的显示面板,或者权利要求5至9任一项所述显示面板。
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Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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CN202011474603.7A CN112599712A (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 显示装置、显示面板及其制备方法 |
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CN202011474603.7A CN112599712A (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 显示装置、显示面板及其制备方法 |
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Family
ID=75196503
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN202011474603.7A Pending CN112599712A (zh) | 2020-12-15 | 2020-12-15 | 显示装置、显示面板及其制备方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
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CN (1) | CN112599712A (zh) |
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