CN112592692B - 一种光学填缝胶及其制备方法和应用 - Google Patents
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Abstract
本发明提供了一种光学填缝胶及其制备方法和应用,所述光学填缝胶的折射率为1.40‑1.42;所述光学填缝胶的粘度为20000‑200000mPa;所述光学填缝胶的透光率不低于98.0%;所述光学填缝胶的雾度不高于0.5H;所述光学填缝胶的黄变值不高于0.5;所述光学填缝胶的剪切强度不低于0.3MPa;所述光学填缝胶的表干时间不高于15min。所述光学填缝胶以重量份数计包括:湿气固化硅油30‑80份、增塑剂10‑50份、添加剂5‑20份、MQ硅树脂5‑30份、催化剂0.1‑5份、稳定剂0.1‑5份和偶联剂1‑10份。本发明提供的光学填缝胶光学性能优异、粘性好、抗老化,无需使用精密混胶设备、紫外线固化装置和烘烤固化设备,节约了大量成本。
Description
技术领域
本发明属于粘合剂领域,具体涉及一种光学填缝胶及其制备方法和应用,尤其涉及一种降低设备成本的光学填缝胶及其制备方法和应用。
背景技术
全贴合是指使用液态光学胶将显示模组与触控面板/盖板无缝贴合在一起,达到减少光损失与眩光,增加对比度,改善显示效果,同时具有防尘防水和应力缓冲等诸多效果的技术。在全贴合工艺中,框胶通常会首先施加到显示模组的四边,达到控制厚度,减少溢胶,防止面胶通过铁框缝隙流入模组内部等多方面的作用。目前,市面上的全贴合类液态光学胶都采用“框胶+面胶”的形式。当使用双组份热固化光学胶作为面胶时,同样需要双组份热固化或者UV-延迟固化的光学胶作为填缝胶/围坝胶。双组份光学胶需要精密的混胶设备来保证A/B组分能得到充分混合,在项目开展/探索的前期,工厂就需要投入大量资金去购买昂贵的设备来制作样品。
CN107286901B公开了一种触摸屏全贴合框胶,包含如下质量百分含量的组分:乙烯基硅油20%-40%、含氢硅油1%-15%、偶联剂1%-3%、110生胶30%-50%、触变剂5%-10%、硬度调节剂1%-3%、施工助剂1%-3%、催化剂0.001%-0.05%、抑制剂0.001%-0.05%。该发明的框胶挤出性好、触变性好、粘结性好,与有机硅LOCA的相容性非常好,两者之间的折射率<0.003,固化贴合之后,不会出现黑边的缺陷现象。该框胶以单组份的方式进行包装和使用,可以简化工序,满足贴合过程中自动化设备的操作要求,可防止有机硅液体光学透明胶水中出现气泡和杂质。但是该触摸屏全贴合框胶需要热固化设备进行热固化,提高了使用成本。
CN110494497A公开了一种可以通过光,优选地UV光辐照交联的新型硅酮组合物,其含有(A)含有具有脂族C-C多键的Si-C键合的部分的有机硅化合物,(B)具有Si键合的H原子的有机硅化合物,或者代替(A)和(B),(C)含有具有脂族C-C多键的Si-C键合的部分和Si键合的H原子的有机硅化合物,(D)可以通过200至500nm的光,优选地200至400nm的UV光激活的铂催化剂,其选自铂的环戊二烯基络合物的组,和(E)有机磷化合物,其选自式P(=O)u[(OR10)]s[R11]t(I)、P[(O)iSiR12 3]3(II)及它们的混合物的组,其中R10和R11分别表示具有1至100个C原子的一价脂肪烃或芳烃部分,其可以含有选自O、N、Si、P、F、Cl和Br的组的杂原子,R12表示具有1至18个C原子的一价烃部分,R13表示具有5至30个C原子的四价烃部分,R14具有R10的含义,s为0、1、2或3,t为0、1、2或3,条件是s+t之和等于3,u为0或1,并且i为0或1。该硅酮组合物使用时需要进行UV光照射,提高了使用成本。
CN108546543A公开了一种有机硅密封胶及其制备方法和应用。该有机硅密封胶,以重量份计包括如下原料组分:烷氧基封端聚二甲基硅氧烷1000份、填料800-1500份、补强树脂2-10份、增塑剂5-10份、交联剂2-5份、催化剂1-5份、偶联剂0.5-1份、固化剂0.5-1份、光稳定剂20-40份;其中,所述催化剂为钛酸四异丙酯和双(乙酰乙酸乙酯)钛酸二异丙酯复配的混合催化剂;所述交联剂为甲基三甲氧基硅烷和聚甲基三甲氧基硅烷复配的混合交联剂;所述固化剂为二苯基甲烷二异氰酸酯改性的聚醚多元醇。该有机硅密封胶深层固化速度快,且耐黄变效果优异,能够较现有技术更好的满足LED灯具行业对密封胶的高性能要求。但是其为白色,无法应用于显示模组中。
目前全贴合类液态光学胶在使用双组份热固化光学胶作为面胶时同时也需双组份热固化或者UV-延迟固化的光学胶作为填缝胶使用,增大了使用成本。因此,如何提供一种能降低设备成本的光学填缝胶,成为了亟待解决的问题。
发明内容
针对现有技术的不足,本发明的目的在于提供一种光学填缝胶及其制备方法和应用,尤其提供一种降低设备成本的光学填缝胶及其制备方法和应用。本发明提供的光学填缝胶无需使用精密混胶设备、紫外线固化装置和烘烤固化设备,节约了大量成本。
为达到此发明目的,本发明采用以下技术方案:
第一方面,本发明提供了一种光学填缝胶,所述光学填缝胶的折射率为1.40-1.42。
所述光学填缝胶的粘度为20000-200000mPa。
所述光学填缝胶的透光率不低于98.0%。
所述光学填缝胶的雾度不高于0.5H。
所述光学填缝胶的黄变值不高于0.5。
所述光学填缝胶的剪切强度不低于0.3MPa。
所述光学填缝胶的表干时间不高于15min。
其中折射率可以是1.40、1.402、1.404、1.406、1.408、1.41、1.412、1.414、1.416、1.418或1.42等,粘度可以是20000mPa、40000mPa、60000mPa、80000mPa、100000mPa、120000mPa、140000mPa、160000mPa、180000mPa或200000mPa等,透光率可以是98.0%、98.2%、98.4%、98.6%、98.8%或99.0%等,雾度可以是0.5H、0.45H、0.4H、0.35H、0.3H、0.25H或0.2H等,黄变值可以是0.5、0.45、0.4、0.35、0.3、0.25或0.2等,剪切强度可以是0.3MPa、0.4MPa、0.5MPa、0.6MPa、0.7MPa或0.8MPa等,表干时间可以是15min、14min、13min、12min、11min、10min、9min、8min、7min、6min、5min、4min或3min等,但并不仅限于所列举的数值,上述各数值范围内其他未列举的数值同样适用。
上述特定参数的光学填缝胶与现有面胶折射率接近,相容性良好,固化后界面没有界限,显示效果优秀;同时粘度高,不易脱落;透光率高、雾度低、黄变值低,显示效果好。
优选地,所述光学填缝胶以重量份数计包括:湿气固化硅油50-80份、增塑剂10-30份、添加剂5-20份、MQ硅树脂5-30份、催化剂0.1-5份、稳定剂0.1-5份和偶联剂1-10份。
其中,湿气固化硅油的份数可以是50份、55份、60份、65份、70份、75份或80份等,增塑剂的份数可以是10份、15份、20份、25份或30份等,添加剂的份数可以是5份、6份、7份、8份、9份、10份、11份、12份、13份、14份、15份、16份、17份、18份、19份或20份等,MQ硅树脂的份数可以是5份、8份、11份、14份、17份、20份、23份、26份、29份或30份等,催化剂的份数可以是0.1份、0.2份、0.3份、0.5份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份或5份等,稳定剂的份数可以是0.1份、0.2份、0.3份、0.5份、1份、1.5份、2份、2.5份、3份、3.5份、4份、4.5份或5份等,偶联剂的份数可以是1份、2份、3份、4份、5份、6份、7份、8份、9份或10份等,但并不仅限于所列举的数值,上述各数值范围内其他未列举的数值同样适用。
上述特定份数的组合制备得到的光学填缝胶可利用湿气固化硅油的湿气固化效果进行固化,无需使用精密混胶设备、紫外线固化装置和烘烤固化设备,节约了使用成本;施胶后能快速表干,方便后续操作;与面胶相容性良好,固化后界面没有界限,显示效果优秀,光学性能好。
优选地,所述光学填缝胶以重量份数计包括:湿气固化硅油60-75份、增塑剂10-20份、添加剂10-15份、MQ硅树脂10-20份、催化剂2-4份、稳定剂2-4份和偶联剂3-7份。
上述特定份数的组合制备得到的光学填缝胶能进一步提高光学性能。
优选地,所述湿气固化硅油包括羟基硅油和/或三烷氧基封端硅油。
其中,R1可以是甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基或正癸基等,m可以是1、5、10、50、100、200、300、500、700、900、1000、1200、1400、1600、1800或2000等,但并不仅限于所列举的基团和数值,上述基团和数值范围内其他未列举的基团和数值同样适用,其中C1-C18是指结构中分别包括一个碳原子、两个碳原子、三个碳原子、四个碳原子等,以此类推,不再赘述。
优选地,所述R1选自甲基。
优选地,所述m为1000-2000的整数。
其中,R2可以是甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基或正癸基等,R3可以是甲氧基、乙氧基、丙氧基或异丙氧基等,n可以是1、5、10、50、100、200、300、500、700、900、1000、1200、1400、1600、1800或2000等,但并不仅限于所列举的基团和数值,上述基团和数值范围内其他未列举的基团和数值同样适用。
优选地,所述R2选自甲基。
优选地,所述R3选自甲氧基。
优选地,所述n为1000-2000的整数。
优选地,所述C1-C18烷基的取代基选自卤素,所述卤素选自F、Cl、Br或I中任意一种。
上述特定湿气固化硅油可以在与空气中水汽接触后固化,无需精密混胶设备、紫外线固化装置和烘烤固化设备,节约了使用成本。
优选地,所述湿气固化硅油的粘度为20000-150000mPa·s,例如20000mPa·s、40000mPa·s、60000mPa·s、80000mPa·s、100000mPa·s、120000mPa·s、140000mPa·s或150000mPa·s等,但并不仅限于所列举的数值,上述各数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,所述增塑剂的结构为(R4)a(R5)(3-a)SiO(Si(R4)2O)pSi(R4)a(R5)(3-a),其中R4选自取代或未取代的C1-C18烷基,R5选自C1-C4的烷氧基,p为1-2000的整数,a为1、2或3中任意一种。
其中,R4可以是甲基、乙基、丙基、异丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基、正辛基、正壬基或正癸基等,R5可以是甲氧基、乙氧基、丙氧基或异丙氧基等,p可以是1、2、3、5、10、50、100、200300、350、500、700、900、1100、1300、1500、1700或2000等,但并不仅限于所列举的基团和数值,上述基团和数值范围内其他未列举的基团和数值同样适用。
优选地,所述R4选自甲基。
优选地,所述C1-C18烷基的取代基选自卤素,所述卤素选自F、Cl、Br或I中任意一种。
优选地,所述R5选自甲氧基。
优选地,所述n为50-350的整数。
上述增塑剂可以降低所述光学填缝胶硬度,提高粘性,避免出现开裂现象。
优选地,所述增塑剂的粘度为50-1000mPa·s。
优选地,所述增塑剂的折射率为1.40-1.42。
其中,粘度可以是50mPa·s、100mPa·s、200mPa·s、300mPa·s、400mPa·s、500mPa·s、600mPa·s、700mPa·s、800mPa·s、900mPa·s或1000mPa·s等,折射率可以是1.40、1.402、1.404、1.406、1.408、1.41、1.412、1.414、1.416、1.418或1.42等,但并不仅限于所列举的数值,上述各数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,所述添加剂包括MDT硅油。
上述添加剂可使所述光学填缝胶固化速度提高,提高固化初期硬度,起到有效密封作用,避免面胶渗透进显示模组中。
优选地,所述MQ硅树脂包括乙烯基MQ硅树脂、烯丙基MQ硅树脂、羟基MQ硅树脂、C1-C4烷氧基MQ硅树脂、C1-C12烷基MQ硅树脂、丙烯酰氧基MQ硅树脂、环氧基MQ硅树脂或氨基MQ硅树脂中任意一种或至少两种的组合,例如乙烯基MQ硅树脂和烯丙基MQ硅树脂的组合、烯丙基MQ硅树脂和羟基MQ硅树脂的组合或丙烯酰氧基MQ硅树脂和环氧基MQ硅树脂的组合等,但并不仅限于所列举的组合,上述各组合范围内其他未列举的组合同样适用。
上述MQ硅树脂能降低所述光学填缝胶硬度,提高韧性和粘性,避免开裂。
优选地,所述MQ硅树脂的粘度为500-50000mPa·s。
优选地,所述MQ硅树脂的折射率为1.40-1.42。
其中,粘度可以是500mPa·s、1000mPa·s、5000mPa·s、10000mPa·s、15000mPa·s、20000mPa·s、25000mPa·s、30000mPa·s、35000mPa·s、40000mPa·s、45000mPa·s或50000mPa·s等,折射率可以是1.40、1.402、1.404、1.406、1.408、1.41、1.412、1.414、1.416、1.418或1.42等,但并不仅限于所列举的数值,上述各数值范围内其他未列举的数值同样适用。
优选地,所述催化剂包括有机铋、有机锌、有机锂、钛酸酯类或钛酸酯螯合物中任意一种或至少两种的组合,例如有机铋和有机锌的组合、有机锌和有机锂的组合或钛酸酯类和钛酸酯螯合物的组合等,但并不仅限于所列举的组合,上述组合范围内其他未列举的组合同样适用。
优选地,所述催化剂包括钛酸丁酯、钛酸异辛酯、二月桂酸二丁基锡、Bi2010、BiZn14H2、Zn1910或Bi1610中任意一种或至少两种的组合,例如钛酸丁酯和钛酸异辛酯的组合、钛酸异辛酯和二月桂酸二丁基锡的组合或Bi2010和BiZn14H2的组合等,但并不仅限于所列举的组合,上述组合范围内其他未列举的组合同样适用。
上述催化剂能催化硅油进行脱水或者脱醇固化,提高所述光学填缝胶粘性。
优选地,所述稳定剂包括六甲基二硅氮烷和/或三烷基硅羧酸酯。
上述稳定剂能消除胶水中游离水分,延长胶水储存时间。
优选地,所述偶联剂包括三甲氧基甲基硅烷、三甲氧基乙基硅烷、三甲氧基丁基硅烷、三甲氧基正己基硅烷、三乙氧基甲基硅烷、三甲氧基硅氢烷、三乙氧基硅氢烷、二甲氧基二甲基硅烷、甲氧基三甲基硅烷、二乙氧基二甲基硅烷、乙氧基三甲基硅烷、三甲氧基乙烯基硅烷、三乙氧基乙烯基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、2-氰基乙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷或3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中任意一种或至少两种的组合,例如三甲氧基甲基硅烷和三甲氧基乙基硅烷的组合、三甲氧基正己基硅烷和三乙氧基甲基硅烷的组合或三甲氧基乙烯基硅烷和三乙氧基乙烯基硅烷的组合等,但并不仅限于所列举的组合,上述各组合范围内其他未列举的组合同样适用。
上述偶联剂能增强所述光学填缝胶对粘结素材和对应光学面胶的粘结力。
第二方明,本发明提供了如上所述的光学填缝胶的制备方法,所述制备方法包括以下步骤:
(1)将湿气固化硅油、增塑剂、添加剂和MQ硅树脂混合得到混合物,抽真空升温搅拌;
(2)待步骤(1)所述搅拌结束后,将混合物降温,通入惰性气体泄压,之后加入催化剂、稳定剂和偶联剂,抽真空搅拌,得到所述光学填缝胶。
上述制备方法能够高效的制备本发明提供的光学填缝胶。
优选地,步骤(1)所述升温至温度为115-125℃。
优选地,步骤(1)所述搅拌的速率为500-1200rpm。
优选地,步骤(1)所述搅拌的时间为1.5-2.5h。
优选地,步骤(2)所述降温至温度为20-30℃。
优选地,步骤(2)所述搅拌的速率为500-700rpm。
优选地,步骤(2)所述搅拌的时间为25-35min。
其中,步骤(1)所述升温至温度可以是115℃、116℃、117℃、118℃、119℃、120℃、121℃、122℃、123℃、124℃或125℃等,步骤(1)所述搅拌的速率可以是500rpm、600rpm、700rpm、800rpm、900rpm、1000rpm、1100rpm或1200rpm等,步骤(1)所述搅拌的时间可以是1.5h、1.6h、1.7h、1.8h、1.9h、2h、2.1h、2.2h、2.3h、2.4h或2.5h等,步骤(2)所述降温至温度可以是20℃、21℃、22℃、23℃、24℃、25℃、26℃、27℃、28℃、29℃或30℃等,步骤(2)所述搅拌的速率可以是500rpm、520rpm、540rpm、560rpm、580rpm、600rpm、620rpm、640rpm、660rpm、680rpm或700rpm等,步骤(2)所述搅拌的时间可以是25min、26min、27min、28min、29min、30min、31min、32min、33min、34min或35min等,但并不仅限于所列举的数值,上述各数值范围内其他未列举的数值同样适用。
作为本发明优选的技术方案,所述制备方法包括以下步骤:
(1)将湿气固化硅油、增塑剂、添加剂和MQ硅树脂混合得到混合物,抽真空升温至115-125℃以500-1200rpm搅拌1.5-2.5h;
(2)待步骤(1)所述搅拌结束后,将混合物降温至20-30℃,通入惰性气体泄压,之后加入催化剂、稳定剂和偶联剂,抽真空以500-700rpm搅拌25-35min,得到所述光学填缝胶。
第三方面,本发明还提供了如上所述的光学填缝胶在全贴合工艺中的应用。
与现有技术相比,本发明具有如下有益效果:
本发明提供的光学填缝胶通过湿气固化效果进行固化,无需使用精密混胶设备、紫外线固化装置和烘烤固化设备,节约了使用成本;施胶后能快速表干,方便后续操作;与面胶相容性良好,固化后界面没有界限,显示效果优秀,光学性能好;采用特定增塑剂和MQ树脂,可以降低光学填缝胶硬度,提高粘性韧性,避免出现开裂现象;特定添加剂可使光学填缝胶固化速度提高,提高固化初期硬度,起到有效密封作用,避免面胶渗透进显示模组。
具体实施方式
为更进一步阐述本发明所采取的技术手段及其效果,以下结合本发明的优选实施例来进一步说明本发明的技术方案,但本发明并非局限在实施例范围内。
以下实施例和对比例中:
湿气固化硅油为:
A-1:三甲氧基封端硅油,购自于湖北信康医药化工有限公司,型号为ZX-107C;
A-2:羟基硅油,购自于道康宁,型号为PMX-0156;
增塑剂为:
B-1:单甲氧基封端硅油,购自于湖北信康医药化工有限公司,型号为ZX-210;
B-2:甲基硅油,购自于道康宁,型号为PMX-200;
添加剂为:
C:MDT硅油,购自于建德市智友硅材料有限公司,型号为MDT支链硅油;
MQ硅树脂为:
D-1:甲氧基MQ硅树脂;
D-2:乙烯基MQ硅树脂,购自于山东大易化工有限公司,型号为DY-VMQ101;
D-3:羟基MQ硅树脂,购自于上海晏迪新材料科技有限公司,型号为YDSR1002;
D-4:丙烯酰氧基MQ硅树脂;
D-5:环氧基MQ硅树脂;
催化剂为:
E-1:钛酸丁酯;
E-2:有机铋催化剂,购自于优美科,型号为Bi2010;
稳定剂为:
F:六甲基二硅氮烷,购自于征宙化工;
偶联剂为:
G-1:甲氧基三甲基硅烷;
G-2:三甲氧基甲基硅烷;
G-3:γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷。
以上原料均可从商业获得。
实施例1-5及对比例1-8分别提供了一种光学填缝胶,各组分和配比及其性能测试结果如下:
实施例1提供的光学填缝胶的制备方法为:
(1)将烷氧基封端硅油、增塑剂、添加剂和MQ硅树脂混合得到混合物,抽真空升温至120℃以800rpm搅拌2h;
(2)待步骤(1)所述搅拌结束后,将混合物降温至25℃,通入惰性气体泄压,之后加入催化剂、稳定剂和偶联剂,抽真空以600rpm搅拌30min,得到所述光学填缝胶。
实施例2-5和对比例1-8提供的光学填缝胶的制备方法参考实施例1。
上述测试的测试标准如下:
从上述结果可以看出,相比对比例,本发明提供的光学填缝胶拥有优秀的粘合性和抗老化能力,同时透明性高,能与面胶搭配应用结合良好,同时在施工所述光学填缝胶的时候,无需使用昂贵的螺杆阀、齿轮阀混合胶水,也无需使用紫外线灯或红外线隧道炉,只需要放置在空气中即可迅速固化,节省了很多设备成本;同时配方中增塑剂、湿气固化硅油、添加剂和MQ硅树脂相互配合,提高了产品的稳定性和粘性;增塑剂与MQ树脂提高了产品的抗老化能力,降低了产品硬度,使其不易开裂;MDT硅油则可使产品有效固化,提高产品密封能力。
申请人声明,本发明通过上述实施例来说明本发明的光学填缝胶及其制备方法和应用,但本发明并不局限于上述实施例,即不意味着本发明必须依赖上述实施例才能实施。所属技术领域的技术人员应该明了,对本发明的任何改进,对本发明产品各原料的等效替换及辅助成分的添加、具体方式的选择等,均落在本发明的保护范围和公开范围之内。
以上详细描述了本发明的优选实施方式,但是,本发明并不限于上述实施方式中的具体细节,在本发明的技术构思范围内,可以对本发明的技术方案进行多种简单变型,这些简单变型均属于本发明的保护范围。
另外需要说明的是,在上述具体实施方式中所描述的各个具体技术特征,在不矛盾的情况下,可以通过任何合适的方式进行组合,为了避免不必要的重复,本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
Claims (33)
1.一种无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述光学填缝胶的折射率为1.40-1.42;
所述光学填缝胶的粘度为20000-200000mPa;
所述光学填缝胶的透光率不低于98.0%;
所述光学填缝胶的雾度不高于0.5H;
所述光学填缝胶的黄变值不高于0.5;
所述光学填缝胶的剪切强度不低于0.3MPa;
所述光学填缝胶的表干时间不高于15min;
所述光学填缝胶以重量份数计包括:湿气固化硅油50-80份、增塑剂10-30份、添加剂5-20份、MQ硅树脂5-30份、催化剂0.1-5份、稳定剂0.1-5份和偶联剂1-10份;
所述湿气固化硅油包括羟基硅油和/或三烷氧基封端硅油;
所述增塑剂的结构为(R4)a(R5)(3-a)SiO(Si(R4)2O)pSi(R4)a(R5)(3-a),其中R4选自取代或未取代的C1-C18烷基,R5选自C1-C4的烷氧基,p为1-2000的整数,a为1、2或3中的任意一种;
所述添加剂包括MDT硅油。
2.根据权利要求1所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述光学填缝胶以重量份数计包括:湿气固化硅油60-75份、增塑剂10-20份、添加剂10-15份、MQ硅树脂10-20份、催化剂2-4份、稳定剂2-4份和偶联剂3-7份。
4.根据权利要求3所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述R1选自甲基。
5.根据权利要求3所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述m为1000-2000的整数。
7.根据权利要求6所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述R2选自甲基。
8.根据权利要求6所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述R3选自甲氧基。
9.根据权利要求6所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述n为1000-2000的整数。
10.根据权利要求6所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述C1-C18烷基的取代基选自卤素,所述卤素选自F、Cl、Br或I中的任意一种。
11.根据权利要求1所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述湿气固化硅油的粘度为20000-150000mPa·s。
12.根据权利要求1所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述R4选自甲基。
13.根据权利要求1所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述C1-C18烷基的取代基选自卤素,所述卤素选自F、Cl、Br或I中的任意一种。
14.根据权利要求1所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述R5选自甲氧基。
15.根据权利要求1所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述n为50-350的整数。
16.根据权利要求1所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述增塑剂的粘度为50-1000mPa·s。
17.根据权利要求1所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述增塑剂的折射率为1.40-1.42。
18.根据权利要求1所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述MQ硅树脂包括乙烯基MQ硅树脂、烯丙基MQ硅树脂、羟基MQ硅树脂、C1-C4烷氧基MQ硅树脂、C1-C12烷基MQ硅树脂、丙烯酰氧基MQ硅树脂、环氧基MQ硅树脂或氨基MQ硅树脂中的任意一种或至少两种的组合。
19.根据权利要求1所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述MQ硅树脂的粘度为500-50000mPa·s。
20.根据权利要求1所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述MQ硅树脂的折射率为1.40-1.42。
21.根据权利要求1所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述催化剂包括有机铋、有机锌、有机锂、钛酸酯类或钛酸酯螯合物中的任意一种或至少两种的组合。
22.根据权利要求21所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述催化剂包括钛酸丁酯、钛酸异辛酯、二月桂酸二丁基锡、Bi2010、BiZn14H2、Zn1910或Bi1610中的任意一种或至少两种的组合。
23.根据权利要求1所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述稳定剂包括六甲基二硅氮烷和/或三烷基硅羧酸酯。
24.根据权利要求1所述的无需紫外固化的光学填缝胶,其特征在于,所述偶联剂包括三甲氧基甲基硅烷、三甲氧基乙基硅烷、三甲氧基丁基硅烷、三甲氧基正己基硅烷、三乙氧基甲基硅烷、三甲氧基硅氢烷、三乙氧基硅氢烷、二甲氧基二甲基硅烷、甲氧基三甲基硅烷、二乙氧基二甲基硅烷、乙氧基三甲基硅烷、三甲氧基乙烯基硅烷、三乙氧基乙烯基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、γ-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、2-氰基乙基三乙氧基硅烷、3-缩水甘油醚氧基丙基三乙氧基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三乙氧基硅烷、3-巯丙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己烷基)乙基三乙氧基硅烷或3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷中的任意一种或至少两种的组合。
25.一种根据权利要求1-24中任一项所述的无需紫外固化的光学填缝胶的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
(1)将湿气固化硅油、增塑剂、添加剂和MQ硅树脂混合得到混合物,抽真空升温搅拌;
(2)待步骤(1)所述搅拌结束后,将混合物降温,通入惰性气体泄压,之后加入催化剂、稳定剂和偶联剂,抽真空搅拌,得到所述光学填缝胶。
26.根据权利要求25所述的无需紫外固化的光学填缝胶的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述升温至温度为115-125℃。
27.根据权利要求25所述的无需紫外固化的光学填缝胶的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述搅拌的速率为500-1200rpm。
28.根据权利要求25所述的无需紫外固化的光学填缝胶的制备方法,其特征在于,步骤(1)所述搅拌的时间为1.5-2.5h。
29.根据权利要求25所述的无需紫外固化的光学填缝胶的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述降温至温度为20-30℃。
30.根据权利要求25所述的无需紫外固化的光学填缝胶的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述搅拌的速率为500-700rpm。
31.根据权利要求25所述的无需紫外固化的光学填缝胶的制备方法,其特征在于,步骤(2)所述搅拌的时间为25-35min。
32.根据权利要求25所述的无需紫外固化的光学填缝胶的制备方法,其特征在于,所述制备方法包括以下步骤:
(1)将湿气固化硅油、增塑剂、添加剂和MQ硅树脂混合得到混合物,抽真空升温至115-125℃以500-1200rpm搅拌1.5-2.5h;
(2)待步骤(1)所述搅拌结束后,将混合物降温至20-30℃,通入惰性气体泄压,之后加入催化剂、稳定剂和偶联剂,抽真空以500-700rpm搅拌25-35min,得到所述光学填缝胶。
33.一种根据权利要求1-24中任一项所述的无需紫外固化的光学填缝胶在全贴合工艺中的应用。
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