CN112572913A

CN112572913A - 一种包装系统

Info

Publication number: CN112572913A
Application number: CN201910927590.5A
Authority: CN
Inventors: 高峰; 刘威
Original assignee: Nantong Shennan Circuit Co Ltd
Current assignee: Nantong Shennan Circuit Co Ltd
Priority date: 2019-09-27
Filing date: 2019-09-27
Publication date: 2021-03-30

Abstract

本申请公开了一种包装系统。包装系统包括：第一放料装置，第一放料装置用于放出第一带状料，第一带状料上设置有第一放料槽；第二放料装置，第二放料装置用于放出第二带状料，第二带状料上设置有第二放料槽；第二放料槽与第一放料槽均与待包装件的外轮廓相匹配，第一带状料和第二带状料均向第一预设位置传输；热压装置，相邻第一预设位置设置，热压装置用于将传输至热压装置处的第一包装料与第二包装料热压固定，以使得待包装件被包覆于第一放料槽和第二放料槽形成的容置空间内。因此，本申请通过上述包装系统可以提高对待包装件的包装效率。

Description

一种包装系统

技术领域

本申请涉及自动化设备技术领域，特别是涉及一种包装系统。

背景技术

现有的电子器件中通常具有PCB电路板，该PCB电路板用于形成该电子器件的功能电路，其中，PCB电路板通常可以单独成型，在形成PCB 电路板后将预设的电子元件组装后从而将该PCB电路板组装到电子器件中。

由于，PCB电路板通常单独成型，在对PCB电路板运输时通常需要对PCB电路板进行包装，现有技术中通常是采用塑料包装袋，采用人工包装的方式对PCB电路板进行包装，此方式包装效率低。

发明内容

本申请提供一种包装系统，以解决现有技术中对PCB电路板进行包装时包装效率低的问题。

为解决上述技术问题，本申请采用的一个技术方案是：提供一种包装系统，所述包装系统包括：

第一放料装置，所述第一放料装置用于放出第一带状料，所述第一带状料上设置有第一放料槽；

第二放料装置，所述第二放料装置用于放出第二带状料，所述第二带状料上设置有第二放料槽；所述第二放料槽与所述第一放料槽均与待包装件的外轮廓相匹配，所述第一带状料和所述第二带状料均向第一预设位置传输；

热压装置，相邻所述第一预设位置设置，所述热压装置用于将传输至所述热压装置处的所述第一包装料与所述第二包装料热压固定，以使得所述待包装件被包覆于所述第一放料槽和所述第二放料槽形成的容置空间内。

在一个实施方式中，所述第一放料装置和所述第二放料装置均包括第一模具和第一放卷机构；

所述第一放卷机构用于放出所述第一带状料或者所述第二带状料，所述第一模具包括第一凹槽，所述第一凹槽内连通有抽真空装置，通过所述抽真空装置对所述第一凹槽进行抽真空作业，以将所述第一带状料或者所述第二带状料的至少部分区域贴设于所述第一凹槽的内壁上，从而形成所述第一放料槽或者所述第二放料槽。

在一个实施方式中，所述第一模具上设置有至少两个间隔设置的所述第一凹槽，每一所述第一凹槽均用于容置所述第一带状料或者所述第二带状料的至少部分区域，以在所述第一带状料或者所述第二带状料上形成至少两个间隔设置的所述第一放料槽或者所述第二放料槽。

在一个实施方式中，所述第一模具还设置有加热装置，所述加热装置用于在所述第一带状料或者所述第二带状料的至少部分区域贴设于所述第一凹槽的内壁上时对所述第一凹槽内的带状料进行加热。

在一个实施方式中，所述第一模具包括第一子模、第二子模以及驱动机构，所述第一凹槽设置在所述第一子模及所述第二子模二者中的一者靠近另一者的一侧，所述驱动机构连接所述第一子模及所述第二子模二者中的至少一者，以驱动所述第一子模及所述第二子模二者中的一者向靠近或者远离另一者的方向运动，或者驱动所述第一子模及所述第二子模向靠近或者远离彼此的方向运动；

其中，所述第一带状料或者所述第二带状料传输经过所述第一子模和第二子模之间。

在一个实施方式中，所述包装系统还包括基座，所述第一放料装置设置在所述基座的第一端，所述基座上还设置有传输组件，所述传输组件从所述基座的第一端延伸至所述基座的第二端，所述第一带状料和所述第二带状料均通过所述传输组件向所述基座的第二端传输，所述第一预设位置设置在所述基座的第一端和第二端之间。

在一个实施方式中，所述第二放料装置设置在所述第一预设位置的上方，所述第一预设位置还设置有压辊，所述述第一带状料和所述第二带状料在绕经所述压辊时相贴合设置，其中所述第一带状料上的第一放料槽与所述第二带状料上的第而放料槽的开口相对设置。

在一个实施方式中，所述热压装置包括第二模具，所述第二模具设置在所述第一预设位置和所述基座的第二端之间，所述第二模具用于对绕经所述压辊后的所述第一带状料和所述第二带状料进行热封，从而使得所述一带状料和所述第二带状料形成环形连接带，所述环形连接带环绕所述待包装件的外轮廓设置，所述环形连接带内侧的所述第一带状料和所述第二带状料形成所述待包装件的包装袋。

在一个实施方式中，所述包装系统还包括切刀装置，所述切刀装置用于对所述环形连接带背对所述待包装件的一侧的第一带状料和所述第二带状料进行切割，以使得所述包装袋与所述第一带状料和所述第二带状料分离。

在一个实施方式中，所述包装系统还包括废料回收机构，所述废料回收机构设置在所述基座的第二端，所述废料回收机构包括弹性导向件和废料回收辊，所述弹性导向件一端设置有导向部，经所述切刀装置切割后的所述第一带状料和所述第二带状料绕经所述导向部后卷绕于所述废料回收辊上进行回收。

在一个实施方式中，所述包装系统还包括上料装置，所述上料装置设置在所述基座的第一端与所述第一预设位置之间，所述上料装置用于抓取所述待包装件，并将所述待包装件设置到所述第一放料槽内。

本申请的有益效果是：区别于现有技术的情况，本申请通过第一带状料上形成第一放料槽，在第二带状料上形成第二放料槽，并将第一放料槽与第二放料槽相对应设置，且通过热压装置可以将第一带状料和第二带状料热压粘合，从而使得待包装件被直接容置于第一放料槽与第二放料槽围设成的容置空间内，因此将提高对待包装件的包装效率。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图，其中：

图1是本申请提供的一种包装系统一实施例的结构示意图；

图2是图1所示包装系统的立体结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，均属于本发明保护的范围。

需要说明，若本发明实施例中有涉及方向性指示(诸如上、下、左、右、前、后……)，则该方向性指示仅用于解释在某一特定姿态(如附图所示)下各部件之间的相对位置关系、运动情况等，如果该特定姿态发生改变时，则该方向性指示也相应地随之改变。

另外，若本发明实施例中有涉及“第一”、“第二”等的描述，则该“第一”、“第二”等的描述仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示其相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括至少一个该特征。另外，各个实施例之间的技术方案可以相互结合，但是必须是以本领域普通技术人员能够实现为基础，当技术方案的结合出现相互矛盾或无法实现时应当认为这种技术方案的结合不存在，也不在本发明要求的保护范围之内。

请参阅图1和图2，图1是本申请提供的一种包装系统一实施例的结构示意图；图2是图1所示包装系统的立体结构示意图。其中，图2 中的包装系统未示出后文所述的上料装置500。

其中，包装系统包括第一放料装置100、第二放料装置200以及热压装置300。

其中，第一放料装置100用于放出第一带状料101，第一带状料101 上设置有第一放料槽(图中未示出)，其中，第一放料槽用于放置待包装件，第一放料槽可以与待包装件的外轮廓的尺寸相匹配，或者，第一放料槽的尺寸可以略大于待包装件的外轮廓的尺寸。其中，待包装件可以是PCB电路板等具有一定厚度的产品，在此不做限定。

第二放料装置200用于放出第二带状料201，第二带状料201上设置有第二放料槽(图中未示出)，其中，第二放料槽设置为与第一放料槽的尺寸相对应，且第一放料槽和第二放料槽分别设置在第一带状料 101和第二带状料201靠近彼此的一侧表面。

本实施例中，第一带状料101和第二带状料201均向第一预设位置传输，且当第一带状料101和第二带状料201传输到第一预设位置后可以使得第一带状料101和第二带状料201相贴合设置，且使得第一放料槽和第二放料槽的开口相对设置，从而使得第一放料槽和第二放料槽可以形成容置待包装件的容置空间。

热压装置300相邻第一预设位置设置，当第一带状料101和第二带状料201在第一预设位置贴合设置后，第一带状料101和第二带状料201 同步向热压装置300传输，热压装置300可以进一步对第一带状料101 和第二带状料201进行加热压合，从而使得待包装件被包覆于第一放料槽和第二放料槽形成的容置空间内。

本实施例中，第一带状料101和第二带状料201可以采用相同的材料形成，其材料可根据待包装件的类型进行选择，例如，当待包装件时 PCB电路板时，第一带状料101和第二带状料201均可以是泡棉带状料。

本实施例中，第一放料装置100和第二放料装置200均包括第一模具和第一放卷机构。

其中，以第一放料装置100为例。第一放料装置100可以包括第一模具110和第一放卷机构120。

第一放卷机构120包括放卷辊，放卷辊上用于设置第一带状料101 的卷料，通过放卷辊的转动，可以将放卷辊上绕设的第一带状料101放出，从而进行入料。

第一模具110用于在第一放卷机构120放出的第一带状料101上形成第一放料槽。

其中，第一模具110包括第一子模111、第二子模112以及驱动机构113。驱动机构113用于连接第一子模111和第二子模112二者中的一者，从而驱动第一子模111和第二子模112二者中的一者向靠近或者远离第一子模111和第二子模112二者中的另一者的方向运动。或者在其他的实施例中，驱动机构113可以连接第一子模111和第二子模112，通过驱动机构113可以驱动第一子模111和第二子模112分别向靠近或者远离彼此的方向运动。其中，驱动机构113可以是电机，本实施例中，可以设置多个驱动机构113，通过多个驱动机构113连接第一子模111 的不同位置，从而可使得第一子模111能够均匀上升或者下降。

请进一步参阅图1。

其中，驱动机构113连接第一子模111，第一子模111上设置有第一凹槽(图中未示出)，第一凹槽设置在第一子模111靠近第二子模112 的一侧，其中，第一放卷机构120放出的第一带状料101则设置在第一子模111和第二子模112之间，且第一带状料101可以覆盖第一凹槽的开口。第一凹槽内连通有抽真空装置，抽真空装置可以对第一凹槽内进行抽真空作业，从而使得覆盖在第一凹槽的开口上的第一带状料101部分被吸入到第一凹槽内，从而使得被吸入到第一凹槽内的部分贴设到第一凹槽的内壁上，从而形成第一放料槽。

本实施例中，为使得第一带状料101可以完全贴合第一凹槽的内壁，可以在第二子模112上设置尺寸略小于第一凹槽的凸起，其中，第二子模112上的凸起可以插入第一凹槽内，且与第一凹槽的内壁间隔设置，本实施中，可以进一步通过第二子模112上的凸起挤压第一带状料101，使得第一带状料101可以完全贴设在第一凹槽的内壁上。

本实施例中，当第一带状料101用于形成第一放料槽的部分贴设到第一凹槽的内壁上后，驱动机构113驱动第一子模111向靠近第二子模112的方向运动，从而使得第一带状料101被第一子模111和第二子模 112夹压固定。

本实施例中，第一模具100内还设置有加热装置，当第一带状料101 被第一子模111和第二子模112夹压固定后，加热装置可以对第一凹槽内的第一带状料101进行加热，从而使得形成的第一放料槽形状固化。

当完成对第一带状料101进行加热后，驱动机构113驱动第一子模 111向远离第二子模112的方向运动，从而放松对第一带状料101的夹压固定。此时第一带状料101上形成的第一放料槽可以脱离第一凹槽，且可以随第一带状料101向第一预设位置进行传输。

本实施例中，第一子模111上的第一凹槽的数量可以是一个，在其他的实施例中，第一子模111上的第一凹槽的数量可以为至少两个，例如可以是两个、四个等，至少两个第一凹槽均设置在第一子模111靠近第二子模112的一侧，且至少两个第一凹槽可以间隔设置。

当第一子模111上的第一凹槽数量为至少两个时，第一带状料101 可以覆盖该至少两个第一凹槽的开口，因此可以通过一个第一模具110 夹压固定和加热固化，从而可以在第一带状料101可以形成至少两个间隔设置的第一放料槽。

请进一步参阅图1，其中包装系统还包括基座400。其中第一放料装置100、第二放料装置200以及热压装置300均可以与基座400固定连接。

其中，基座400包括两根平行且间隔设置支撑杆410，两根支撑杆 410之间设置有传输组件420，传输组件420可以沿支撑杆410的延伸方向延伸，其中支撑杆410的一端可以设置为基座400的第一端401，支撑杆410的另一端可以设置为基座400的第二端402。其中，以第一放料装置100可以设在基座400的第一端401，传输组件420可以包括传送带421，传送带421可以将第一带状料101向基座400的第二端402 进行传输。

其中，前文所述的第一预设位置可以是在基座400第一端401和第二端402之间的位置。

其中，在基座400第一端401和第一预设位置之间还可以设置上料装置500。其中，上料装置500可以是机械手，上料装置500可以从预设位置取出待包装件，并将待包装件放置到第一带状料101的第一放料槽内。

本实施例中，当第一带状料101经过第一模具110形成第一放料槽后，第一带状料101可以进一步传输到传输组件420的传送带421上，传送带421可以支撑第一带状料101的下表面，此时第一带状料101的第一放料槽开口设置在第一带状料101背对传送带421的一侧。

其中，待包装件可以在第一带状料101设置到传送带421后，被放置到第一放料槽内。即可以将上料装置500设置在传送带421的上方，通过上料装置500则可以将待包装件直接放入到第一放料槽内。

请进一步参阅图1和图2。

第二放料装置200可以设置在第一预设位置的上方，第二放料装置 200可以将第二带状料201向下传输至第一预设位置处。

其中，在第一预设位置处设置有压辊430，其中，第一带状料101 和第二带状料201可以在压辊430处相贴合，从而可以通过第二带状料 201上的第二放料槽盖设在第一带状料101的上的第一放料槽上，其中，第一放料槽与第二放料槽形成闭合的容置空间，因此，可以形成对待包装件进行包装的包装空间。

本实施例中，当第一带状料101和第二带状料201在压辊430处相贴合时，只是将第二带状料201盖设在第一带状料101上且进行了贴合对位，当第一带状料101和第二带状料201绕经压辊430后则进入到热压装置300的位置，则通过热压装置300对第一带状料101和第二带状料201进行热压，从而使得待包装件外围的第一带状料101和第二带状料201可以部分固定连接形成环形连接带，环形连接带环绕待包装件的外轮廓设置，且环形连接带内侧的第一带状料101和第二带状料201形成待包装件的包装袋。

本实施例中，热压装置300设置在第一预设位置(即压辊430所在的位置)和基座400第二端402之间的位置，且热压装置300相邻压辊430设置，因此使得第一带状料101和第二带状料201绕经压辊430后直接进入的热压装置300内进行热压。

本实施例中的热压装置300包括第二模具310，其中，第二模具310 可以与前文所述的第一模具110相对应设置，其中，第二模具310同样可以包括两个子模具，且第二模具310的两个子模具可以分别设置与第一放料装置100中的第一模具110的第一凹槽相匹配的第二凹槽，及与第二放料装置200中的第一模具的第一凹槽相匹配的第三凹槽，其中第二凹槽和第三凹槽相对设置，同样的第二模具310的两个子模具中的至少一个可以向靠或者远离另一个的方向运动。通过第二凹槽和第三凹槽分别容置第一带状料101的第一放料槽和第二带状料201的第二放料槽。其中，第二模具310中设置有加热装置，通过第二模具310的两个子模具将第一带状料101第一带状料101的第一放料槽和第二带状料201的第二放料槽夹压固定后，然后对第一带状料101和第二带状料201，从而可以形成如前文所述的环形连接带。

具体的，当第一带状料101和第二带状料201绕经压辊430后进入到第二模具310的两个子模具之间，其中，第一带状料101上形成第一放料槽的部分则可以贴设到第二凹槽的内壁上，第二带状料201上形成第二放料槽的部分则可以贴设到第三凹槽的内壁。

本实施例中，环形连接带并非是完全闭合的环形连接带，即环形连接带设置有缺口，从而使得第一带状料101和第二带状料201形成的待包装件的容置空间与外界连通。因此在第一带状料101和第二带状料201 装置之后还可以设置抽真空装置，通过抽真空装置对待包装件的容置空间进行抽真空后塑封，从而可以确保对待包装件的封装保护效果。

其中，包装系统可以包括抽真空组件。抽真空组件可以包括第三模具710和抽真空装置(图中未标注)，其中，第三模具710包括连通抽真空装置的抽真空空间(图中未标注)，第三模具710的抽真空空间可以用于容置第一带状料101和第二带状料201形成的待包装件的包装袋，从而通过如前文所的环形连接带的缺口，对该包装袋内进行抽真空作业。

进一步的，第三模具710内同样可以设置加热装置，在对该包装袋内完成抽真空作业后，可以将环形连接带的缺口热封住，从而可以完成对待包装件的真空包装。

请进一步参阅图1，包装系统还包括切刀装置，切刀装置用于对环形连接带背对待包装件的一侧的第一带状料101和第二带状料201进行切割，以使得包装袋与第一带状料101和第二带状料201分离。

本实施例中，当第一模具110内包括多个第一凹槽时，热封装置的第二模具310的两个子模具则可以分别包括与多个第一凹槽相匹配的多个第二凹槽和多个第三凹槽；同样的第三模具710也包括与第二模具310 的多个第二凹槽和多个第三凹槽相匹配的多个抽真空空间。

因此，切刀装置可以包括第一切刀810和第二切刀820，其中，第一切刀810可以平行于第一带状料101的传输方向设置，第二切刀820 则垂直于第一带状料101的传输方向设置设置，本实施例中，第一切刀 810和第二切刀820设置在热压装置300和基座400第二端402之间的位置，且第一切刀810和第二切刀820均可以设在第一带状料101和第二带状料201的上方。通过第一切刀810和第二切刀820分别对第一带状料101和第二带状料201进行横向和纵向切割，从而可以将第一带状料101和第二带状料201上包装有待包装件的包装袋从第一带状料101 和第二带状料201上切下，使得包装有待包装件的包装袋与第一带状料101和第二带状料201相分离。

本实施例中，第一切刀810可以设置在热封装置300和抽真空组件 700之间的位置，第二切刀820可以设置抽真空组件700和基座400第二端402之间的位置。

即，在通过热封装置300对第一带状料101和第二带状料201热封后，通过第一切刀810对第一带状料101和第二带状料201进行纵向切割(沿平行于第一带状料101传输方向的方向切割)，在通过抽真空组件700对第一带状料101和第二带状料201形成的包装袋的抽真空后，从而可以对第一带状料101和第二带状料201进行横向切割(沿平行于第一带状料101传输方向的方向切割)，从而可以将包装有待包装件的包装袋从第一带状料101和第二带状料201上切下，从而完成了对待包装件的包装。

本实施例中，在基座400第二端402还设置有废料回收机构900，废料回收机构包括弹性导向件910和废料回收辊920，弹性导向件910 一端设置有导向部911，经切刀装置800切割后的第一带状料101和第二带状料201绕经导向部后911卷绕于废料回收辊920上进行回收。

本实施例中，弹性导向件910可以是导向杆，其中，导向杆的一端固定设置，导向部911设置在导向杆的另一端，且导向部911为环形件，切割后的第一带状料101和第二带状料201可以穿过环形件的通孔进行收拢后卷绕于废料回收辊920上。

综上所述，本申请提供了一种包装系统。通过第一带状料上形成第一放料槽，在第二带状料上形成第二放料槽，并将第一放料槽与第二放料槽相对应设置，且通过热压装置可以将第一带状料和第二带状料热压粘合，从而使得待包装件被直接容置于第一放料槽与第二放料槽围设成的容置空间内，因此将提高对待包装件的包装效率。

以上所述仅为本申请的实施方式，并非因此限制本申请的专利范围，凡是利用本申请说明书及附图内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本申请的专利保护范围内。

Claims

1.一种包装系统，其特征在于，所述包装系统包括：

2.根据权利要求1所述包装系统，其特征在于，所述第一放料装置和所述第二放料装置均包括第一模具和第一放卷机构；

3.根据权利要求2所述包装系统，其特征在于，所述第一模具上设置有至少两个间隔设置的所述第一凹槽，每一所述第一凹槽均用于容置所述第一带状料或者所述第二带状料的至少部分区域，以在所述第一带状料或者所述第二带状料上形成至少两个间隔设置的所述第一放料槽或者所述第二放料槽。

4.根据权利要求2所述包装系统，其特征在于，所述第一模具还设置有加热装置，所述加热装置用于在所述第一带状料或者所述第二带状料的至少部分区域贴设于所述第一凹槽的内壁上时对所述第一凹槽内的带状料进行加热。

5.根据权利要求4所述包装系统，其特征在于，所述第一模具包括第一子模、第二子模以及驱动机构，所述第一凹槽设置在所述第一子模及所述第二子模二者中的一者靠近另一者的一侧，所述驱动机构连接所述第一子模及所述第二子模二者中的至少一者，以驱动所述第一子模及所述第二子模二者中的一者向靠近或者远离另一者的方向运动，或者驱动所述第一子模及所述第二子模向靠近或者远离彼此的方向运动；

6.根据权利要求1-5任一项所述的包装系统，其特征在于，所述包装系统还包括基座，所述第一放料装置设置在所述基座的第一端，所述基座上还设置有传输组件，所述传输组件从所述基座的第一端延伸至所述基座的第二端，所述第一带状料和所述第二带状料均通过所述传输组件向所述基座的第二端传输，所述第一预设位置设置在所述基座的第一端和第二端之间。

7.根据权利要求6所述的包装系统，其特征在于，所述第二放料装置设置在所述第一预设位置的上方，所述第一预设位置还设置有压辊，所述述第一带状料和所述第二带状料在绕经所述压辊时相贴合设置，其中所述第一带状料上的第一放料槽与所述第二带状料上的第而放料槽的开口相对设置。

8.根据权利要求7所述的包装系统，其特征在于，所述热压装置包括第二模具，所述第二模具设置在所述第一预设位置和所述基座的第二端之间，所述第二模具用于对绕经所述压辊后的所述第一带状料和所述第二带状料进行热封，从而使得所述一带状料和所述第二带状料形成环形连接带，所述环形连接带环绕所述待包装件的外轮廓设置，所述环形连接带内侧的所述第一带状料和所述第二带状料形成所述待包装件的包装袋。

9.根据权利要求8所述的包装系统，其特征在于，所述包装系统还包括切刀装置，所述切刀装置用于对所述环形连接带背对所述待包装件的一侧的第一带状料和所述第二带状料进行切割，以使得所述包装袋与所述第一带状料和所述第二带状料分离。

10.根据权利要求9所述的包装系统，其特征在于，所述包装系统还包括废料回收机构和上料装置；

所述废料回收机构设置在所述基座的第二端，所述废料回收机构包括弹性导向件和废料回收辊，所述弹性导向件一端设置有导向部，经所述切刀装置切割后的所述第一带状料和所述第二带状料绕经所述导向部后卷绕于所述废料回收辊上进行回收；

所述上料装置设置在所述基座的第一端与所述第一预设位置之间，所述上料装置用于抓取所述待包装件，并将所述待包装件设置到所述第一放料槽内。