CN112544124A - 具有层压在芯层上的覆铜箔层压板的电路板以及包括该电路板的电子装置 - Google Patents

Abstract

公开了与包括在电子装置中的电路板有关的各种实施例。根据一个实施例，电路板可包括：芯层，包括上表面和下表面并且形成为由预浸材料制成的基板；第一柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述上表面上；至少一个第一基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层压板上方并包括形成在由预浸材料制成的基板上的导电层；第二柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述下表面上；以及至少一个第二基板层，被层压在第二柔性覆铜箔层压板下方并包括形成在由预浸材料制成的基板上的导电层。各种其他实施例也是可能的。

Description

具有层压在芯层上的覆铜箔层压板的电路板以及包括该电路 板的电子装置

技术领域

本公开的各种实施例涉及一种电路板和包括该电路板的电子装置。

背景技术

电子装置可将存储在其中的信息输出为声音或图像。随着电子装置的集成度提高以及超高速和大容量RF通信变得流行，近来在诸如移动通信终端的单个电子装置中提供了多种功能。例如，除了通信功能之外，诸如娱乐功能(例如，游戏功能)、多媒体功能(例如，音乐/视频再现功能)、通信和安全功能(例如，移动银行)、日程管理功能和电子钱包功能的各种功能被集成在单个电子装置中。

近来，随着电子装置的小型化、薄化和高密度化受到重视，需要对在子装置中包括的电路板进行集成和薄化。根据与其柔性相关的物理特性，电路板可包括刚性电路板和柔性电路板。

发明内容

技术问题

在多层刚柔电路板中，关于柔性电路板，包括电路层和绝缘层的多个基板可通过层压被布置在刚性电路板上方，并且与布置在刚性电路板上方的基板相比包括相对较少的电路层和绝缘层的多个基板可通过层压被布置在刚性电路板下方。例如，可通过七步法工艺将七个基板层布置在刚性电路板上方，并且可通过五步法工艺将五个基板层布置在刚性电路板下方。在这种情况下，被布置在刚性电路板上方和下方的基板层是不平衡的，因此，由于多层刚柔电路板区域中的高速布线信号线(例如，信号线和RF信号线)的阻抗变化，信号损失可能增加。另外，当所述多层刚柔电路板中的层压基板层的数量增加时，产品的制造成本和制造时间可能增加。

本公开的实施例能够提供一种包括电路板的电子装置，其能够通过以平衡的方式在电路板的芯层上方和下方布置基板层来减少由于电路板区域中的高速布线信号线(例如，信号线或RF信号线)的阻抗变化而引起的信号损失。

技术方案

根据本公开的各种实施例，一种电路板可包括：芯层，包括上表面和下表面，并且由预浸料基板形成；第一柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述上表面上；至少一个第一基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层压板上方，并且包括形成在预浸料基板上的多个导电层；第二柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述下表面上；以及至少一个第二基板层，被层压在第二柔性覆铜箔层压板下方，并且包括形成在预浸料基板中的多个导电层。

根据本公开的各种实施例，一种电路板可包括：芯层，包括上表面和下表面，并且由硬质基板形成；第一柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述上表面上；以及第二柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述下表面上。

根据本公开的实施例，一种电子装置可包括：第一刚性电路板，包括：芯层，包括上表面和下表面；至少一个第一基板层，被布置在所述芯层的所述上表面上方；以及至少一个第二基板层，被布置在所述芯层的所述下表面下方，其中，第一柔性覆铜箔层压板被布置在所述芯层与所述至少一个第一基板层之间，并且第二柔性覆铜箔层压板被布置在所述芯层与所述至少一个第二基板层之间；第二刚性电路板，被布置在第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分上，并且使用第二柔性覆铜箔层压板的多个导电层电被连接到第一刚性电路板；以及柔性电路板，从第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分延伸并暴露在第一刚性电路板与第二刚性电路板之间，使得所述柔性电路板的至少一部分弯曲。

根据本公开的各种实施例，一种电子装置可包括：第一刚性电路板，包括包含上表面和下表面的第一芯层、被布置在第一芯层的所述上表面上方的至少一个第一基板层、以及被布置在第一芯层的所述下表面下方的至少一个第二基板层，其中，第一柔性覆铜箔层压板被布置在第一芯层与所述至少一个第一基板层之间，并且第二柔性覆铜箔层压板被布置在第一芯层与所述至少一个第二基板层之间；第二刚性电路板，包括被布置在第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分上并且包括上表面和下表面的第二芯层、被布置在第二芯层的所述上表面上方的至少一个第三基板层、以及被布置在第二芯层的所述下表面下方的至少一个第四基板层，其中，第三柔性覆铜箔层压板被布置在第二芯层与所述至少一个第三基板层之间，并且第四柔性覆铜箔层压板被布置在第二芯层与所述至少一个第四基板层之间；以及第一柔性电路板和第二柔性电路板，从第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分延伸并暴露在第一刚性电路板与第二刚性电路板之间，使得第一柔性电路板的至少一部分和第二柔性电路板的至少一部分弯曲。

有益效果

根据本公开的问题的上述解决方案中的至少一个，关于根据本公开的实施例的电路板上的芯层，通过彼此对称将第一柔性覆铜箔层压板和第二柔性覆铜箔层压板以及至少一个第一基板层和第二基板层均匀地布置在芯层的上方和下方，即使当高速信号线(例如，信号线和RF信号线)被铺设在电路板上时，也可减少由于电路板区域中的高速布线信号线的阻抗变化而引起的信号损失，并且可实现信号完整性和射频干扰(RFI)的稳定性。换句话说，在过去，由于七个基板层被布置在芯层上方并且五个基板层被布置在芯层下方，因此基板层被不均衡地布置在芯层上方和下方，因此电路板的信号线和RF信号线中的信号损失增加，并且制造步骤和制造时间增加。然而，在根据本公开的实施例的电路板中，通过均衡地布置基板层使得五个基板层被布置在芯层上方并且五个基板层设置在芯层下方，可减少产品的信号线和RF信号线中的信号损失。此外，由于层压基板层的数量减少，因此可减少产品的制造步骤和时间，并且还可降低产品的制造成本。

根据实施例，关于第一刚性电路板与第二刚性电路板之间的电路板的芯层，通过在芯层的上方和下方对称地布置第一柔性电路板和第二柔性电路板，可使用第一刚性电路板与第二刚性电路板之间的第一柔性电路板和第二柔性电路板来实现弯曲，并且稳定地保持弯曲状态。类似地，还可减少由于高速布线信号线(例如，第一柔性电路板和第二柔性电路板的区域中的信号线和RF信号线)中的阻抗变化而引起的信号损失。

附图说明

图1是示出根据各种实施例的网络环境中的电子装置的框图。

图2是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的正面透视图。

图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的背面透视图。

图4是示出根据本公开的各种实施例的电子装置的分解透视图。

图5是示出支持各种通信的示例性电子装置的示图。

图6是图5的第二电路板的框图。

图7a是示出处于组装状态的根据本公开的各种实施例的电路板的构造中的第一刚性电路板和第二刚性电路板以及柔性电路板的透视图。

图7b是示出处于组装状态的根据本公开的各种实施例的电路板的构造中的第一刚性电路板和第二刚性电路板以及弯曲的柔性电路板的透视图。

图8是简要示出处于组装状态的根据本公开的各种实施例的电路板的构造中的第一刚性电路板和弯曲的柔性电路板的示图。

图9是简要示出根据本公开的各种实施例的电路板的构造中的第一刚性电路板的剖视图。

图10a是示出处于组装状态的根据本公开的各种其他实施例的电路板的构造中的第一刚性电路板和第二刚性电路板以及第一柔性电路板和第二柔性电路板的透视图。

图10b是示出处于组装状态的根据本公开的各种其他实施例的电路板的构造中的第一刚性电路板和第二刚性电路板以及弯曲的第一柔性电路板和第二柔性电路板的透视图。

图11是简要示出处于组装状态的根据本公开的各种实施例的电路板的构造中的第一刚性电路板和第二刚性电路板以及第一柔性电路板和第二柔性电路板的示图。

具体实施方式

图1是示出根据各种实施例的网络环境100中的电子装置101的框图。

参照图1，网络环境100中的电子装置101可经由第一网络198(例如，短距离无线通信网络)与电子装置102进行通信，或者经由第二网络199(例如，长距离无线通信网络)与电子装置104或服务器108进行通信。根据实施例，电子装置101可经由服务器108与电子装置104进行通信。根据实施例，电子装置101可包括处理器120、存储器130、输入装置150、声音输出装置155、显示装置160、音频模块170、传感器模块176、接口177、触觉模块179、相机模块180、电力管理模块188、电池189、通信模块190、用户识别模块(SIM)196或天线模块197。在一些实施例中，可从电子装置101中省略所述组件中的至少一个(例如，显示装置160或相机模块180)，或者可将一个或更多个其它组件添加到电子装置101中。在一些实施例中，可将所述组件中的一些组件实现为单个集成电路。例如，可将传感器模块176(例如，指纹传感器、虹膜传感器、或照度传感器)实现为嵌入在显示装置160(例如，显示器)中。

处理器120可运行例如软件(例如，程序140)来控制电子装置101的与处理器120结合的至少一个其它组件(例如，硬件组件或软件组件)，并可执行各种数据处理或计算。根据一个实施例，作为所述数据处理或计算的至少部分，处理器120可将从另一组件(例如，传感器模块176或通信模块190)接收到的命令或数据加载到易失性存储器132中，对存储在易失性存储器132中的命令或数据进行处理，并将结果数据存储在非易失性存储器134中。根据实施例，处理器120可包括主处理器121(例如，中央处理器(CPU)或应用处理器(AP))以及与主处理器121在操作上独立的或者相结合的辅助处理器123(例如，图形处理单元(GPU)、图像信号处理器(ISP)、传感器中枢处理器或通信处理器(CP))。另外地或者可选择地，辅助处理器123可被适配为比主处理器121耗电更少，或者被适配为具体用于指定的功能。可将辅助处理器123实现为与主处理器121分离，或者实现为主处理器121的部分。

在主处理器121处于未激活(例如，睡眠)状态时，辅助处理器123(而非主处理器121)可控制例如与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些，或者在主处理器121处于激活(例如，运行应用)状态时，辅助处理器123可与主处理器121一起来控制例如与电子装置101的组件之中的至少一个组件(例如，显示装置160、传感器模块176或通信模块190)相关的功能或状态中的至少一些。根据实施例，可将辅助处理器123(例如，图像信号处理器或通信处理器)实现为在功能上与辅助处理器123相关的另一组件(例如，相机模块180或通信模块190)的部分。

存储器130可存储由电子装置101的至少一个组件(例如，处理器120或传感器模块176)使用的各种数据。所述各种数据可包括例如软件(例如，程序140)以及针对与其相关的命令的输入数据或输出数据。存储器130可包括易失性存储器132或非易失性存储器134。

可将程序140作为软件存储在存储器130中，并且程序140可包括例如操作系统(OS)142、中间件144或应用146。

输入装置150可从电子装置101的外部(例如，用户)接收将由电子装置101的组件(例如，处理器120)使用的命令或数据。输入装置150可包括例如麦克风、鼠标或键盘。

声音输出装置155可将声音信号输出到电子装置101的外部。声音输出装置155可包括例如扬声器或接收器。扬声器可用于诸如播放多媒体或播放唱片的通用目的，并且接收器可用于呼入呼叫。根据实施例，可将接收器实现为与扬声器分离，或实现为扬声器的部分。

显示装置160可向电子装置101的外部(例如，用户)视觉地提供信息。显示装置160可包括例如显示器、全息装置或投影仪以及用于控制显示器、全息装置和投影仪中的相应一个的控制电路。根据实施例，显示装置160可包括被适配为检测触摸的触摸电路或被适配为测量由触摸引起的力的强度的传感器电路(例如，压力传感器)。

音频模块170可以将声音转换为电信号，反之亦然。根据实施例，音频模块170可以经由输入装置150获得声音，或者经由声音输出装置155或与电子装置101直接或无线结合的外部电子装置(例如，电子装置102(例如，扬声器或耳机))输出声音。

传感器模块176可检测电子装置101的操作状态(例如，功率或温度)或电子装置101外部的环境状态(例如，用户的状态)，然后产生与检测到的状态相应的电信号或数据值。根据实施例，传感器模块176可包括例如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压力传感器、磁性传感器、加速度传感器、握持传感器、接近传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物特征传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器。

接口177可支持将用来使电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102)直接或无线结合的一个或更多个特定协议。根据实施例，接口177可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、安全数字(SD)卡接口或音频接口。

连接端178可包括连接器，其中，电子装置101可经由所述连接器与外部电子装置(例如，电子装置102)物理连接。根据实施例，连接端178可包括例如HDMI连接器、USB连接器、SD卡连接器或音频连接器(例如，耳机连接器)。

触觉模块179可将电信号转换为可被用户经由他的触觉或动觉识别的机械刺激(例如，振动或运动)或电刺激。根据实施例，触觉模块179可包括例如电机、压电元件或电刺激器。

相机模块180可捕获静止图像和运动图像。根据实施例，相机模块180可包括一个或更多个透镜、图像传感器、图像信号处理器或闪光灯。

电力管理模块188可管理对电子装置101的供电。根据实施例，可将电力管理模块388实现为例如电力管理集成电路(PMIC)的至少部分。

电池189可对电子装置101的至少一个组件供电。根据实施例，电池189可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池、或燃料电池。

通信模块190可支持在电子装置101与外部电子装置(例如，电子装置102、电子装置104或服务器108)之间建立直接(例如，有线)通信信道或无线通信信道，并经由建立的通信信道执行通信。通信模块190可包括能够与处理器120(例如，应用处理器(AP))独立操作的一个或更多个通信处理器，并支持直接(例如，有线)通信或无线通信。根据实施例，通信模块190可包括无线通信模块192(例如，蜂窝通信模块、短距离无线通信模块或全球导航卫星系统(GNSS)通信模块)或有线通信模块194(例如，局域网(LAN)通信模块或电力线通信(PLC)模块)。这些通信模块中的相应一个可经由第一网络198(例如，短距离通信网络，诸如蓝牙TM、无线保真(Wi-Fi)直连或红外数据协会(IrDA))或第二网络199(例如，长距离通信网络，诸如蜂窝网络、互联网、或计算机网络(例如，LAN或广域网(WAN)))与外部电子装置进行通信。可将这些各种类型的通信模块实现为单个组件(例如，单个芯片)，或可将这些各种类型的通信模块实现为彼此分离的多个组件(例如，多个芯片)。无线通信模块192可使用存储在用户识别模块196中的用户信息(例如，国际移动用户识别码(IMSI))识别并验证通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中的电子装置101。

天线模块197可将信号或电力发送到电子装置101的外部(例如，外部电子装置)或者从电子装置101的外部(例如，外部电子装置)接收信号或电力。根据实施例，天线模块197可包括一个或更多个天线，并且，可例如由通信模块190从所述一个或更多个天线选择适合于在通信网络(诸如第一网络198或第二网络199)中使用的通信方案的至少一个天线。随后可经由所选择的至少一个天线在通信模块190和外部电子装置之间发送或接收信号或电力。

上述组件中的至少一些可经由外设间通信方案(例如，总线、通用输入输出(GPIO)、串行外设接口(SPI)或移动工业处理器接口(MIPI))相互结合并在它们之间通信地传送信号(例如，命令或数据)。

根据实施例，可经由与第二网络199结合的服务器108在电子装置101和外部电子装置104之间发送或接收命令或数据。电子装置102和电子装置104中的每一个可以是与电子装置101相同类型的装置，或者是与电子装置101不同类型的装置。根据实施例，将在电子装置101运行的全部操作或一些操作可在外部电子装置102、外部电子装置104或外部电子装置108中的一个或更多个运行。例如，如果电子装置101应该自动执行功能或服务或者应该响应于来自用户或另一装置的请求执行功能或服务，则电子装置101可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分，而不是运行所述功能或服务，或者电子装置101除了运行所述功能或服务以外，还可请求所述一个或更多个外部电子装置执行所述功能或服务中的至少部分。接收到所述请求的所述一个或更多个外部电子装置可执行所述功能或服务中的所请求的所述至少部分，或者执行与所述请求相关的另外功能或另外服务，并将执行的结果传送到电子装置101。电子装置101可在对所述结果进行进一步处理的情况下或者在不对所述结果进行进一步处理的情况下将所述结果提供作为对所述请求的至少部分答复。为此，可使用例如云计算技术、分布式计算技术或客户机-服务器计算技术。

根据各种实施例的电子装置可以是各种类型的电子装置之一。电子装置可包括例如便携式通信装置(例如，智能电话)、计算机装置、便携式多媒体装置、便携式医疗装置、相机、可穿戴装置或家用电器。根据本公开的实施例，电子装置不限于以上所述的那些电子装置。

应该理解的是，本公开的各种实施例以及其中使用的术语并不意图将在此阐述的技术特征限制于具体实施例，而是包括针对相应实施例的各种改变、等同形式或替换形式。对于附图的描述，相似的参考标号可用来指代相似或相关的元件。将理解的是，除非相关上下文另有明确指示，否则与术语相应的单数形式的名词可包括一个或更多个事物。如这里所使用的，诸如“A或B”、“A和B中的至少一个”、“A或B中的至少一个”、“A、B或C”、“A、B和C中的至少一个”以及“A、B或C中的至少一个”的短语中的每一个短语可包括在与所述多个短语中的相应一个短语中一起列举出的项的所有可能组合。如这里所使用的，诸如“第1”和“第2”或者“第一”和“第二”的术语可用于将相应组件与另一组件进行简单区分，并且不在其它方面(例如，重要性或顺序)限制所述组件。将理解的是，在使用了术语“可操作地”或“通信地”的情况下或者在不使用术语“可操作地”或“通信地”的情况下，如果一元件(例如，第一元件)被称为“与另一元件(例如，第二元件)结合”、“结合到另一元件(例如，第二元件)”、“与另一元件(例如，第二元件)连接”或“连接到另一元件(例如，第二元件)”，则意味着所述一元件可与所述另一元件直接(例如，有线地)结合、与所述另一元件无线结合、或经由第三元件与所述另一元件结合。

如这里所使用的，术语“模块”可包括以硬件、软件或固件实现的单元，并可与其他术语(例如，“逻辑”、“逻辑块”、“部分”或“电路”)可互换地使用。模块可以是被适配为执行一个或更多个功能的单个集成组件或者是该单个集成组件的最小单元或部分。例如，根据实施例，可以以专用集成电路(ASIC)的形式来实现模块。

可将在此阐述的各种实施例实现为包括存储在存储介质(例如，内部存储器136或外部存储器138)中的可由机器(例如，电子装置101)读取的一个或更多个指令的软件(例如，程序140)。例如，所述机器(例如，电子装置101)的处理器(例如，处理器120)可调用存储在存储介质中的所述一个或更多个指令中的至少一个指令并运行所述至少一个指令。这使得所述机器能够操作用于根据所调用的至少一个指令执行至少一个功能。所述一个或更多个指令可包括由编译器产生的代码或能够由解释器运行的代码。可以以非暂时性存储介质的形式来提供机器可读存储介质。其中，术语“非暂时性”仅意味着所述存储介质是有形装置，并且不包括信号(例如，电磁波)，但是该术语并不在数据被半永久性地存储在存储介质中与数据被临时存储在存储介质中之间进行区分。

根据实施例，可在计算机程序产品中包括和提供根据本公开的各种实施例的方法。计算机程序产品可作为产品在销售者和购买者之间进行交易。可以以机器可读存储介质(例如，紧凑盘只读存储器(CD-ROM))的形式来发布计算机程序产品，或者可经由应用商店(例如，PlayStore^TM)在线发布(例如，下载或上传)计算机程序产品，或者可直接在两个用户装置(例如，智能电话)之间分发(例如，下载或上传)计算机程序产品。如果是在线发布的，则计算机程序产品中的至少部分可以是临时产生的，或者可将计算机程序产品中的至少部分至少临时存储在机器可读存储介质(诸如制造商的服务器、应用商店的服务器或转发服务器的存储器)中。

根据各种实施例，上述组件中的每一个组件(例如，模块或程序)可包括单个实体或多个实体。根据各种实施例，可省略上述组件或操作中的一个或更多个组件或操作，或者可添加一个或更多个其它组件或操作。可选择地或者另外地，可将多个组件(例如，模块或程序)集成为单个组件。在这种情况下，该集成组件可仍旧按照与所述多个组件中的相应一个组件在集成之前执行一个或更多个功能相同或相似的方式，执行所述多个组件中的每一个组件的所述一个或更多个功能。根据各种实施例，由模块、程序或另一组件所执行的操作可顺序地、并行地、重复地或以启发式方式来执行，或者所述操作中的一个或更多个操作可按照不同的顺序来运行或被省略，或者可添加一个或更多个其它操作。

图2是示出根据本公开的各种实施例的电子装置101的前侧透视图。图3是示出根据本公开的各种实施例的电子装置101的后侧透视图。

参照图2和图3，根据实施例的电子装置101可包括壳体310，其中，壳体310包括第一表面(或前表面)310A、第二表面(或后表面)310B和围绕第一表面310A与第二表面310B之间的空间的侧表面310C。在另一个实施例(未示出)中，术语“壳体”可指形成图2的第一表面310A、第二表面310B和侧表面310C中的一些的结构。根据实施例，第一表面310A的至少一部分可由基本上透明的前板302(例如，包括各种涂层的玻璃板或聚合物板)来限定。第二表面310B可由基本上不透明的后板311来限定。后板311可由例如涂覆或着色的玻璃、陶瓷、聚合物、金属(例如，铝、不锈钢(STS)或镁)或这些材料中的两种或更多种的组合制成。侧表面310C可由结合到前板302和后板311并且包括金属和/或聚合物的侧边框结构318(或“侧构件”)来限定。在一些实施例中，后板311和侧边框结构318可一体地形成，并且可包括相同的材料(例如，诸如铝的金属材料)。

在示出的实施例中，前板302可在其长的相对侧边缘处包括两个第一区域310D，其中，两个第一区域310D从第一表面310A朝向后板311弯曲并且无缝地延伸。在示出的实施例中(参见图3)，后板311可在其长的相对侧边缘处包括两个第二区域310E，其中，两个第二区域310E从第二表面310B朝向前板302弯曲并且无缝地延伸。在一些实施例中，前板302(或后板311)可仅包括第一区域310D(或第二区域310E)中的一个。在另一个实施例中，可以不包括第一区域310D和第二区域310E中的一些。在上述实施例中，当从电子装置101的侧面查看时，侧边框结构318可在不包括第一区域310D或第二区域310E的侧表面部分具有第一厚度(或宽度)，并且可在包括第一区域310D或第二区域310E的侧表面部分具有小于第一厚度的第二厚度。

根据实施例，电子装置101可包括显示器301、音频模块303、音频模块307和音频模块314、传感器模块304、传感器模块316和传感器模块319、相机模块305、相机模块312和相机模块313、键输入装置317、发光元件306以及连接器孔308和连接器孔309中的至少一个。在一些实施例中，可以从电子装置101中省略组件(例如，键输入装置317或发光元件306)中的至少一个，或者可以在电子装置101中另外包括其他组件。

显示器301可通过例如前板302的大部分暴露。在一些实施例中，显示器301的至少一部分可通过限定第一表面310A和侧表面310C的第一区域310D的前板302暴露。在一些实施例中，显示器301的边缘可形成为基本上相同于与其相邻的前板302的边缘的形状。在另一个实施例(未示出)中，显示器301的外围与前板302的外围之间的距离可以是基本上恒定的，以便扩大显示器301的暴露区域。

在另一实施例(未示出)中，可在显示器301的屏幕显示区域的一些部分中形成凹槽或开口，并且音频模块314、传感器模块304、相机模块305和发光元件306中的一个或更多个可与凹槽或开口对准。在另一实施例(未示出)中，显示器301的屏幕显示区域的后表面可包括音频模块314、传感器模块304、相机模块305、指纹传感器316和发光元件306中的至少一个。在另一个实施例(未示出)中，显示器301可结合到触敏电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或被配置为检测磁场型手写笔的数字化仪，或可被设置为与触敏电路、能够测量触摸强度(压力)的压力传感器和/或被配置为检测磁场型手写笔的数位板相邻。在一些实施例中，传感器模块304和传感器模块519中的至少一些和/或键输入装置317中的至少一些可被设置在第一区域310D和/或第二区域310E中。

音频模块303、音频模块307和音频模块314可包括麦克风孔303和扬声器孔307和扬声器孔314。麦克风孔303可包括设置在其中的麦克风，以便获取外部声音，并且在一些实施例中，多个麦克风可被设置在其中，以便能够检测到声音的方向。扬声器孔307和扬声器孔314可包括外部扬声器孔307和电话呼叫接收器孔314。在一些实施例中，扬声器孔307和扬声器孔314以及麦克风孔303可被实现为单个孔，或者在其中可包括扬声器(例如，压电扬声器)而不具有扬声器孔307和扬声器孔314。

传感器模块304、传感器模块316和传感器模块319可产生与电子装置101的内部操作状态或外部环境状态相应的电信号或数据值。传感器模块304、传感器模块316和传感器模块319可包括例如设置在壳体310的第一表面310A上的第一传感器模块304(例如，接近传感器)和/或第二传感器模块(未示出)(例如，指纹传感器)、和/或设置在壳体310的第二表面310B上的第三传感器模块319(例如，HRM传感器)和/或第四传感器模块316(例如，指纹传感器)。指纹传感器不仅可被布置在壳体310(例如，显示器301)的第一表面310A上，而且可被布置在第二表面310B上。电子装置101还可包括诸如手势传感器、陀螺仪传感器、大气压传感器、磁传感器、加速度传感器、握持传感器、颜色传感器、红外(IR)传感器、生物传感器、温度传感器、湿度传感器或照度传感器的传感器模块(未示出)中的至少一个。

相机模块305、相机模块312和相机模块313可包括被布置在电子装置101的第一表面310A上的第一相机装置305和被布置在其第二表面310B上的第二相机装置312和/或闪光灯313。相机模块305和相机模块312可包括一个或更多个镜头、图像传感器和/或图像信号处理器。闪光灯313可包括例如发光二极管或氙灯。在一些实施例中，两个或更多个镜头(例如，红外相机镜头、广角镜头和远摄镜头)和图像传感器可被布置在电子装置101的一个表面上。

键输入装置317可被布置在壳体310的侧表面310C上。在另一实施例中，电子装置101可以不包括上述键输入装置317中的一些或全部，并且不被包括在电子装置101中的键输入装置317可在显示器301上以诸如软键的另一形式实现。在一些实施例中，键输入装置可包括被布置在壳体310的第二表面310B上的传感器模块316。

发光元件306可被布置在例如壳体310的第一表面310A上。发光元件306可以以光学形式提供例如关于电子装置101的状态的信息。在另一实施例中，发光元件306可提供与例如相机模块305的操作互锁的光源。发光元件306例如可包括LED、IR LED和氙气灯。

连接器孔308和连接器孔309可包括第一连接器孔308和/或第二连接器孔309，其中，第一连接器孔308能够容纳用于向外部电子装置发送电力和/或数据以及从外部电子装置接收电力和/或数据的连接器(例如，USB连接器)，第二连接器孔309能够容纳用于向外部电子装置发送音频信号以及从外部电子装置接收音频信号的连接器(例如，耳机插孔)。

图4是示出根据各种实施例的电子装置101的分解透视图。

参照图4，电子装置101(例如，图1至图3中的电子装置101)可包括侧边框结构331、第一支撑构件332(例如，支架)、前板320、显示器330、印刷电路板340、电池350、第二支撑构件360(例如，后壳)、天线370和后板380。在一些实施例中，可从电子装置101中省略组件中的至少一个(例如，第一支撑构件332或第二支撑构件360)，或者可在电子装置101中另外包括其他组件。电子装置101的组件中的至少一个可与图2或图3的电子装置101的组件中的至少一个相同或相似，并且下面省略其冗余描述。

第一支撑构件332可被布置在电子装置101内部以便连接到侧边框结构331，或者可与侧边框结构331一体地形成。第一支撑构件332可由例如金属材料和/或非金属材料(例如，聚合物)形成。显示器330可结合到第一支撑构件332的一个表面，并且印刷电路板340可结合到第一支撑构件311的另一表面。在印刷电路板340上，可安装处理器、存储器和/或接口。处理器可包括例如中央处理单元、应用处理器、图形处理器、图像信号处理器、传感器中枢处理器或通信处理器中的至少一个。

存储器可包括例如易失性存储器或非易失性存储器。

接口可包括例如高清晰度多媒体接口(HDMI)、通用串行总线(USB)接口、SD卡接口和/或音频接口。接口可以将例如电子装置101电连接或物理连接到外部电子装置，并且可包括USB连接器、SD卡/MMC连接器或音频连接器。

电池350是用于向电子装置101的至少一个组件供电的装置，并且可包括例如不可再充电的原电池、可再充电的蓄电池或燃料电池。电池350的至少一部分可被布置在与例如印刷电路板340基本相同的平面上。电池350可被一体地布置在电子装置101内部，或者可被可拆卸地布置在电子装置101上。

天线370可被布置在后板380与电池350之间。天线370可包括例如近场通信(NFC)天线、无线充电天线和/或磁安全传输(MST)天线。天线370可与例如外部电子装置执行短距离通信，或者可以以无线方式向外部装置发送充电所需的电力/从外部装置接收充电所需的电力。在另一个实施例中，天线结构可由侧边框结构331、第一支撑构件332的一部分或其组合形成。

根据各种实施例，电子装置可包括多个通信装置390。例如，多个通信装置390中的一些可被实现以便发送和接收具有不同特性的无线电波(暂时称为A频带和B频带的无线电波)以用于MIMO实现。作为另一示例，多个通信装置390中的一些可被配置为例如同时发送和接收具有相同特性的无线电波(暂时称为具有A频带中的A1频率和A2频率的无线电波)以用于分集实现。作为另一示例，多个通信装置390中的其余通信装置可被配置为例如同时发送和接收具有相同特性的无线电波(暂时称为具有B频带中的B1频率和B2频率的无线电波)以用于分集实现。在本公开的实施例中，电子装置101可包括两个通信装置，但在本公开的另一实施例中，电子装置101可包括四个通信装置，以便同时实现MIMO和分集。在另一实施例中，电子装置101可仅包括一个通信装置390。

根据实施例，考虑到无线电波的发送/接收特性，当一个通信装置被布置在印刷电路板340上的第一位置处时，另一通信装置可被布置在印刷电路板340上的与第一位置隔开的第二位置处。作为另一示例，可根据分集特性考虑一个通信装置与另一通信装置之间的相互间隔距离来排列布置一个通信装置与另一通信装置。

根据实施例，至少一个通信装置390可包括处理在超高频带(例如，6GHz或更高以及300GHz或更低)中发送/接收的无线电波的RF通信电路。至少一个通信装置390的辐射导体(例如，图7A中的辐射导体690)可包括例如贴片型辐射导体或具有沿一个方向延伸的偶极结构的辐射导体，并且多个辐射导体可被排列布置以形成天线阵列。例如，实现了一些RF通信电路的芯片(例如，集成电路芯片)可被布置在布置有辐射导体的区域的一侧上，或者被布置在与布置有辐射导体的表面背对的表面上，并且可通过由印刷电路图案制成的布线电连接到辐射导体。

图5是示出支持各种通信的电子装置101的示例的示图。

参照图5，电子装置101可包括处理器440(例如，图1中的处理器120)、第一通信模块411、第二通信模块421或导线430。

根据实施例，电子装置101可包括至少一个通信模块。例如，电子装置101可包括被布置在第一电路板410上的第一通信模块411和被布置在第二电路板420上的第二通信模块421中的至少一个。

根据实施例，第一通信模块411和第二通信模块421可位于电子装置101内部。根据实施例，当从电子装置的后板上方查看时，第一通信模块411或第二通信模块421可位于电子装置101的左上端处、电子装置101的右上端处、电子装置101的左下端处或电子装置101的右下端处。

根据实施例，处理器440可被布置在第一电路板410上，并且可包括中央处理单元、应用处理器、图形处理单元(GPU)、相机图像信号处理器或基带处理器(或通信处理器(CP))中的一个或更多个。根据实施例，处理器440可被实现为片上系统(SoC)或系统级封装(SiP)。

根据实施例，第一通信模块411可使用至少一个导线电连接到第二通信模块421。第一通信模块411或第二通信模块421可包括例如基带处理器或至少一个通信电路(例如，IFIC或RFIC)。第一通信模块411或第二通信模块421可电连接到例如与处理器440(例如，应用处理器(AP))分离的基带处理器。导线430可包括例如同轴电缆或FPCB。

根据实施例，第一通信模块411或第二通信模块421可包括第一基带处理器(BP)(未示出)或第二基带处理器(BP)(未示出)。电子装置101还可包括用于支持第一BP(或第二BP)与处理器440之间的芯片到芯片通信的一个或更多个接口。处理器440以及第一BP或第二BP可使用芯片间接口(进程间通信信道)来发送和接收数据。

根据实施例，第一BP或第二BP可提供用于执行与其他实体的通信的接口。第一BP可支持例如针对第一网络(未示出)的RF通信。第二BP可支持例如针对第二网络(未示出)的RF通信。

根据实施例，第一BP或第二BP可与处理器440形成一个模块。例如，第一BP或第二BP可与处理器440一体地形成。作为另一示例，第一BP或第二BP可被布置在一个芯片中，或者可以以独立芯片的形式被形成。根据实施例，处理器440和至少一个BP(例如，第一BP)可集成地形成在一个芯片(SoC芯片)中，并且另一BP(例如，第二BP)可以以独立芯片的形式被形成。

根据实施例，第一网络(未示出)或第二网络(未示出)可与图1的网络199相应。根据实施例，第一网络(未示出)和第二网络(未示出)中的每一个可包括第四代(4G)网络和第五代(5G)网络。4G网络可支持例如3GPP中定义的长期演进(LTE)协议。5G网络可支持例如3GPP中定义的新无线电(NR)协议。

图6是图5的第二电路板的框图。

参照图6，在第二电路板550上，可安装通信模块530(例如，图5中的第二通信模块421)(例如，RFIC)、第一天线阵列540或第二天线阵列545。

根据实施例，在PCB 550上，可布置通信模块530、第一天线阵列540或第二天线阵列545。例如，第一天线阵列540或第二天线阵列545可被布置在PCB 550的第一表面上，并且通信模块530可被布置在PCB 550的第二表面上。PCB 550可包括用于使用传输线(例如，图5中的导线430或同轴电缆)电连接到另一PCB(例如，布置有图5的第一通信模块411的第一电路板410)的连接器(例如，同轴电缆连接器或板对板(B对B)连接器)。PCB 550可使用例如同轴电缆连接器连接到布置有通信模块(例如，图5中的第一通信模块411)的PCB，并且同轴电缆可被用于传递发送和接收IF信号或RF信号。作为另一示例，可通过B到B连接器传输电力或其他控制信号。

根据实施例，第一天线阵列540或第二天线阵列545可包括多个天线。天线可包括贴片天线、环形天线或偶极天线。例如，包括在第一天线阵列540中的多个天线可以是贴片天线，以便形成朝向电子装置101的后板的波束。作为另一示例，包括在第二天线阵列545中的多个天线可以是偶极天线或环形天线，以便形成朝向电子装置101的侧构件的波束。

根据实施例，通信模块530可支持从大约6GHz到300GHz(例如，从大约24GHz到大约30GHz或从37GHz到40GHz)的频带的至少一部分。根据实施例，通信模块530可对频率进行上变频或下变频。例如，包括在电子装置101中的通信模块530可将通过导线(例如，图5中的导线430)接收到的中频(IF)信号上变频为射频(RF)信号。作为另一示例，包括在电子装置101中的通信模块530可将经由第一天线阵列540或第二天线阵列545接收到的RF信号(例如，毫米波信号)下变频为IF信号，并且可使用导线将IF信号发送到另一通信模块(例如，图5中的421)。

图7a是示出处于组装状态的根据本公开的各种实施例的电路板的构造中的第一刚性电路板和第二刚性电路板以及柔性电路板的透视图，图7b是示出处于组装状态的根据本公开的各种实施例的电路板的构造中的第一刚性电路板和第二刚性电路板以及弯曲的柔性电路板的透视图，以及图8是简要示出处于组装状态的根据本公开的各种实施例的电路板的构造中的第一刚性电路板和弯曲的柔性电路板的示图。

参照图7a、图7b和图8，根据各种实施例的电路板700可包括刚柔电路板，并且刚柔电路板700可包括第一刚性电路板710和第二刚性电路板720以及被布置在第一刚性电路板710与第二刚性电路板720之间的柔性电路板740。例如，第一刚性电路板710可被布置在刚柔电路板700的第一区域A1中，柔性电路板740可被布置在刚柔电路板700的第三区域A3中，并且第二刚性电路板720可被布置在刚柔电路板700的第二区域A2中。柔性电路板740可被布置在稍后将描述的第二柔性覆铜箔层压板712的至少一部分上并从所述至少一部分延伸，并且可在第一刚性电路板710与第二刚性电路板720之间暴露为至少部分地弯曲。

根据各种实施例，刚柔电路板700可具有多层结构，第一刚性电路板710可包括包含上表面和下表面的芯层700a，并且可包括层压在芯层700a的上表面上的第一柔性覆铜箔层压板711、层压在第一芯层700a的下表面上的第二柔性覆铜箔层压板712、层压在第一柔性覆铜箔层压板711的上表面上的至少一个第一基板层713以及层压在第二柔性覆铜箔层压板712的下表面上的至少一个第二基板层714。

根据各种实施例，第一刚性电路板710的第一柔性覆铜箔层压板711可包括多个导电层和多个绝缘层。所述多个导电层可包括第一导电层711a、第二导电层711b和第三导电层711c，并且所述多个绝缘层可包括第一绝缘层711a-1和第二绝缘层711b-1。例如，第一导电层711a可被布置为与芯层700a的上表面接触，并且第一绝缘层711a-1可被布置为与第一导电层711a的上表面接触。包括第一天线(例如，贴片天线)的第二导电层711b可被布置为与第一绝缘层711a-1的上表面接触，第二绝缘层711c-1可被布置为与第二导电层711b的上表面接触，并且第三导电层711c可被布置为与第二绝缘层711c-1的上表面接触。第一导电层711a和第三导电层711c可各自包括贴片，并且第一绝缘层711a-1和第二绝缘层711b-1可各自包括预浸料基板。

根据各种实施例，第一刚性电路板710的至少一个第一基板层713可包括多个导电层和多个绝缘层。所述多个导电层可包括第一导电层713a、第二导电层713b和第三导电层713c，并且所述多个绝缘层可包括第一绝缘层713a-1、第二绝缘层713b-1和第三绝缘层713c-1。例如，第一绝缘层713a-1可被布置为与第一柔性覆铜箔层压板711的第三导电层711c的上表面接触，第一导电层713a可被布置为与第一绝缘层713a-1的上表面接触，第二绝缘层713b-1可被布置为与第一导电层713a的上表面接触，第二导电层713b可被布置为与第二绝缘层713b-1的上表面接触，第三绝缘层713c-1可被布置为与第二导电层713b的上表面接触，并且第三导电层713c可被布置在第三绝缘层713c-1的上表面上。根据实施例，第一绝缘层713a-1、第二绝缘层713b-1和第三绝缘层713c-1可各自包括预浸料基板，并且第一导电层713a、第二导电层713b和第三导电层713c可各自包括贴片。

根据一个实施例，第一导电层713a、第二导电层713b和第三导电层713c的贴片由导电层制成，并且结合到第一天线711b，以便改善谐振和辐射性能。

根据各种实施例，被布置在芯层700a的下表面上的第一刚性电路板710的第二柔性覆铜箔层压板712可包括多个导电层和多个绝缘层。所述多个导电层可包括第一导电层712a、第二导电层712b和第三导电层712c，并且所述多个绝缘层可包括第一绝缘层712a-1和第二绝缘层712b-1。例如，第一导电层712a可包括第一接地GND，并且可被布置为与芯层700a的下表面接触。第一绝缘层712a-1可被布置为与第一导电层712a的下表面接触，包括RF信号线的第二导电层712b可被布置为与第一绝缘层712a-1的下表面接触，第二绝缘层712b-1可被布置为与第二导电层712b的下表面接触，并且第三导电层712c可被布置为与第二绝缘层712b-1的下表面接触。第三导电层712c可包括第二接地GND。第二柔性覆铜箔层压板712可基本上是柔性电路板740的一部分，或者可与柔性电路板740一体形成。

根据各种实施例，第一刚性电路板710的至少一个第二基板层714可包括多个导电层和多个绝缘层。所述多个导电层可包含第一导电层714a、第二导电层714b和第三导电层741c，并且所述多个绝缘层可包括第一绝缘层714a-1、第二绝缘层714b-1和第三绝缘层714c-1。例如，第一绝缘层714a-1可被布置为与第二柔性覆铜箔层压板712的第三导电层712c的下表面接触，第一导电层714可被布置为与第一绝缘层714a-1的下表面接触，第二绝缘层714b-1可被布置为与第一导电层714的下表面接触，第二导电层714可被布置为与第二绝缘层714b-1的下表面接触，并且第三绝缘层714c-1可被布置为与第二导电层714的下表面接触。第一导电层714a、第二导电层714b和第三导电层714c可各自包括信号线(未示出)，第一绝缘层714a-1、第二绝缘层714b-1和第三绝缘层714c-1可各自包括预浸料基板，并且第三导电层714c可包括表面安装器件(SMD)。例如，表面安装器件(例如，集成电路芯片)可被安装在第三导电层714c上。

根据实施例，第一绝缘层714a-1、第二绝缘层714b-1和第三绝缘层714c-1可各自包括预浸料基板。

再次参照图8，第二刚性电路板720的柔性覆铜箔层压板721可包括多个导电层和多个绝缘层。所述多个导电层可包括第一导电层721a、第二导电层721b和第三导电层721c，并且所述多个绝缘层可包括第一绝缘层721a-1和第二绝缘层721b-1。例如，第一绝缘层721a-1可被布置为与第一导电层721a的下表面接触，第二导电层721b可被布置为与第一绝缘层721a-1的下表面接触，第二绝缘层721b-1可被布置为与第二导电层721b的下表面接触，并且第三导电层721c可被布置为与第二绝缘层721b-1的下表面接触。

第一导电层721a可包括接地GND或第二天线，第二导电层721b可包括第二天线，并且第三导电层721c可包括接地GND或第二天线。第一绝缘层721a-1和第二绝缘层721b-1可各自包括预浸料基板。第二天线可包括偶极天线或偶极图案。

第一导电层721a可被布置为对应于第一刚性电路板710的第二柔性覆铜箔层压板712的第一导电层712a，并且柔性电路板740的包括接地GND的第一导电层741可被布置在第二刚性电路板720的柔性覆铜箔层压板721的第一导电层721a与第一刚性电路板710的第二柔性覆铜箔层压板712的第一导电层712a之间。

第二导电层721b可对应于第一刚性电路板710的第二柔性覆铜箔层压板712的第二导电层712b，并且柔性电路板740的包括RF信号线的第二导电层742可被布置在第二刚性电路板720的柔性覆铜箔层压板721的第二导电层721b与第一刚性电路板710的第二柔性覆铜箔层压板712的第二导电层712b之间。

第三导电层721c可被布置为对应于第一刚性电路板710的第二柔性覆铜箔层压板712的第三导电层712c，并且第二柔性电路板740的包括接地GND的第三导电层743可被布置在第二刚性电路板720的柔性覆铜箔层压板721的第三导电层721c与第一刚性电路板的第二柔性覆铜箔层压板712的第三导电层712c之间。

柔性电路板740可被布置为在第一刚性电路板710与第二刚性电路板720之间弯曲。在柔性电路板740中，各自包括接地GND的第一导电层741和第三导电层743以及包括RF信号线的第二导电层742可被布置，第一绝缘层744可被布置在第一导电层741与第二导电层742之间，并且第二绝缘层745可被布置在第二导电层742与第三导电层743之间。例如，柔性电路板740的第一导电层741可被布置在第一刚性电路板710的第二柔性覆铜箔层压板712的第一导电层712a与第二刚性电路板720的柔性覆铜箔层压板721的第一导电层721a之间。柔性电路板740的第三导电层743可被布置在第一刚性电路板710的第二柔性覆铜箔层压板712的第三导电层712c与第二刚性电路板720的柔性覆铜箔层压板721的第三导电层721c之间。第二柔性电路板740的第二导电层742可被布置在第一刚性电路板710的第二柔性覆铜箔层压板712的第二导电层712b与第二刚性电路板720的柔性覆铜箔层压板721的第二导电层721b之间。

根据各种实施例，柔性电路板740的第一导电层741、第二导电层742和第三导电层743可将第一刚性电路板710的第二柔性覆铜箔层压板712与第二刚性电路板720的柔性覆铜箔层压板721电连接。例如，第二刚性电路板720的柔性覆铜箔层压板721可电连接到柔性电路板740的第一导电层741、第二导电层742和第三导电层743。

根据各种实施例，第一柔性覆铜箔层压板711和第二柔性覆铜箔层压板712可包括至少一个导电过孔750，其中，至少一个导电过孔750将第一柔性覆铜箔层压板的包括第一天线的第二导电层711b和第二柔性覆铜箔层压板的包括RF信号线的第二导电层712b彼此电连接。至少一个导电过孔750可包括导通孔。例如，导电过孔750可形成在第一柔性覆铜箔层压板711的第一绝缘层711a-1、芯层700a和第二柔性覆铜箔层压板721的第二绝缘层712a-1中。导电过孔750可通过以直线穿过每个层而形成，并且在这种状态下，可将包括第一天线的第一导电层711b和包括RF信号线的第二导电层712b彼此电连接。以这种方式，可经由导电过孔750向包括在第一导电层711b中的第一天线提供馈送信号(例如，RF信号)。

柔性电路板740的弯曲角度可在约30度至约120度的范围内。例如，柔性电路板740的弯曲角度可以是大约90度。

图9是简要示出根据本公开的各种实施例的电路板700的构造中的第一刚性电路板710的剖视图。

参照图9，在布置在刚柔电路板700的第一区域A1中的第一刚性电路板710中，参照芯层700a，包括多个第一导电层711a、第二导电层711b和第三导电层711c以及多个第一绝缘层711a-1和第二绝缘层711b-1的第一柔性覆铜箔层压板711可被布置在芯层700a的上表面上。包括多个第一导电层713a、第二导电层713b和第三导电层713c以及多个第一绝缘层713a-1、第二绝缘层713b-1和第三绝缘层713c-1的第一基板层713可被布置在第一柔性覆铜箔层压板711的上表面上。参照芯层700a，包括第一导电层712a、第二导电层712b和第三导电层712c以及第一绝缘层712a-1和第二绝缘层712b-1的第二柔性覆铜箔层压板712可被布置在芯层700a的下表面上，并且包括第一导电层714a、第二导电层714b和第三导电层714c以及第一绝缘层714a-1、第二绝缘层714b-1和第三绝缘层714c-1的第二基板层714可被布置在第二柔性覆铜箔层压板712的下表面上。

以这种方式，第一刚性电路板710可按照一步法工艺分7层被制造。例如，第一导电层711a、包括第一天线的第二导电层711b和第一绝缘层711a-1可被布置在芯层700a的上表面上，并且包括接地GND的第一导电层712a、包括RF信号线的第二导电层712b和第一绝缘层712a-1可被布置在芯层700a的下表面上。例如，在上述一步法工艺中，包括两个导电层和一个绝缘层的三个层可被布置在芯层上方，并且包括两个导电层和一个绝缘层的三个层也可被布置在芯层下方。

第一刚性电路板710可按照两步法工艺分两层被制造。例如，第一柔性覆铜箔层压板711的第二绝缘层711b-1和第三导电层711c可被布置在第二导电层711b的上表面上，并且第二柔性覆铜箔层压板712的第二绝缘层721b-1和第三导电层712c可被布置在第二导电层712b的下表面上。例如，在上述两步法工艺中，包括一个导电层和一个绝缘层的两个层可被布置在第二导电层711b的上表面上，并且包括一个导电层和一个绝缘层的两个层也可被布置在第二导电层712b的下表面上。

第一刚性电路板710可按照三步法工艺分三层被制造。例如，第一基板层713的第一绝缘层713a和第一导电层713a可被布置在第一柔性覆铜箔层压板711的第三导电层711c的上表面上，并且第二基板层714的第一绝缘层714a-1和第一导电层714a可被布置在第二柔性覆铜箔层压板712的第三导电层712c的下表面上。例如，在上述三步法工艺中，包括一个导电层和一个绝缘层的两个层可被布置在第一柔性覆铜箔层压板711的第三导电层711c的上表面上，并且包括一个导电层和一个绝缘层的两个层也可被布置在第二柔性覆铜箔层压板712的第三导电层712c的下表面上。

第一刚性电路板710可按照四步法工艺分两层被制造。例如，第一基板层713的第二绝缘层713b-1和第二导电层713b可被布置在第一基板层713的第一导电层713a的上表面上，并且第二基板层714的第二绝缘层714b-1和第二导电层714b也可被布置在第二基板层714的第一导电层714a的下表面上。

例如，在上述四步法工艺中，包括一个导电层和一个绝缘层的两个层可被布置在第一基板层713的第一导电层713a的上表面上，并且包括一个导电层和一个绝缘层的两个层也可被布置在第二基板层714的第一导电层714a的下表面上。

第一刚性电路板710可按照五步法工艺分两层被制造。例如，第一基板层713的第三绝缘层713c-1和第三导电层713c可被布置在第一基板层713的第二导电层713b的上表面上，并且第二基板层714的第三绝缘层714c-1和第三导电层714c也可被布置在第二基板层714的第二导电层714b的下表面上。例如，在上述五步法工艺中，包括一个导电层和一个绝缘层的两个层可被布置在第一基板层713的第二导电层713b的上表面上，并且包括一个导电层和一个绝缘层的两个层也可被布置在第二基板层714的第二导电层714b的下表面上。

以这种方式，可通过在芯层700a的上方和下方使所述多个导电层和所述多个绝缘层布置为彼此对称且相同来制造第一刚性电路板710。这里，第一刚性电路板710的导电层和绝缘层的数量不限于此。例如，当所述多个导电层和所述多个绝缘层对称且相同地被布置在芯层700a的上方和下方时，导电层和绝缘层的数量可以是至少两个或三个或更多个。

以这种方式，在第一刚性电路板710(例如，图8中的720)中，参照芯层700a，通过在芯层700a的上方和下方将多个导电层和多个绝缘层布置为彼此对称且相同，可将第一刚性电路板710的所述多个导电层和所述多个绝缘层均匀地层压，由此，即使在第一刚性电路板710上铺设高速信号线(例如，RF信号线)时，也可减少由于高速信号线的阻抗变化引起的信号损失，并且还可通过五步法工艺制造通过传统七步法工艺制造的第一刚性电路板710。因此，可减少产品的制造工艺和制造时间。

根据各种实施例，芯层700a可由预浸料基板制成。预浸材料可以是通过利用应用催化剂的不饱和聚酯树脂浸渍玻璃织物或玻璃纤维并使树脂胶凝而获得的材料。

另外，所述多个绝缘层可由预浸材料制成的板形成。例如，多个绝缘层中的至少一些可通过重复以下方法而形成为多个层：涂覆粘合材料然后压缩绝缘层(诸如，预浸料)和薄铜板的方法。

根据各种实施例，第一刚性电路板和第二刚性电路板(例如，图8中的710和720)以及柔性电路板(例如，图8中的740)可被制造为层压板，其中，金属薄板(例如，铜(Cu))被层压在位于柔性覆铜箔层压板(FCCL)上的基于聚丙二醇(PPG)或聚酰亚胺(PI)的基板层的至少一个表面上。作为另一示例，薄金属板可被层压在基于聚丙二醇(PPG)或聚酰亚胺(PI)的基板层的上表面或下表面上，并且镀覆的铜箔可被层压在其上。作为另一个示例，油墨层可被层压以被涂覆在镀覆的铜箔电路的上表面上，从而保护电路。

根据各种实施例，聚酰亚胺可以是通过以下步骤制备的超高耐热性树脂：将芳香族二酐与芳香族二胺或芳香族二异氰酸酯溶液聚合以制备聚酰胺酸衍生物，然后在高温下引起聚酰胺酸衍生物的闭环脱水和酰亚胺化。因此，这种聚酰亚胺树脂是不可溶解并且不可熔化的超高耐热树脂，并且可具有优异的耐热氧化性、耐热性、耐辐射性、低温特性或耐化学性。

图10a是示出处于组装状态的根据本公开的各种其他实施例的电路板的构造中的第一刚性电路板和第二刚性电路板以及第一柔性电路板和第二柔性电路板的透视图，图10b是示出处于组装状态的根据本公开的各种其他实施例的电路板的构造中的第一刚性电路板和第二刚性电路板以及弯曲的第一柔性电路板和第二柔性电路板的透视图，图11是简要示出处于组装状态的根据本公开的各种实施例的电路板的构造中的第一刚性电路板和第二刚性电路板以及第一柔性电路板和第二柔性电路板的示图。

参照图10a、图10b和图11，根据各种实施例，电路板800可包括第一刚性电路板810和第二刚性电路板820以及被布置在第一刚性电路板810与第二刚性电路板820之间的第一柔性电路板830和第二柔性电路板840。根据实施例，可形成空的空间C1，使得第一柔性电路板830与第二柔性电路板840可彼此间隔开。例如，第一刚性电路板810可被布置在电路板800的第一区域L1中，第一柔性电路板830和第二柔性电路板840可被布置在刚柔电路板800的第三区域L3中，并且第二刚性电路板820可被布置在电路板800的第二区域L2中。

根据各种实施例，第一柔性电路板830和第二柔性电路板840延伸到稍后将描述的第一柔性覆铜箔层压板和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分，并且可暴露在第一刚性电路板810与第二刚性电路板820之间，使得第一柔性电路板830和第二柔性电路板840的至少一部分被部分地弯曲。

根据各种实施例，刚柔电路板800可具有多层结构，第一刚性电路板810可包括具有上表面和下表面的第一芯层800a，并且可包括层压在第一芯层800a的上表面上的第一柔性覆铜箔层压板811、层压在第一芯层800a的下表面上的第二柔性覆铜箔层压板812、层压在第一柔性覆铜箔层压板811的上表面上的至少一个第一基板层813以及层压在第二柔性覆铜箔层压板812的下表面上的至少一个第二基板层814。

根据各种实施例，第一刚性电路板810的第一柔性覆铜箔层压板811可包括多个导电层和多个绝缘层。所述多个导电层可包括第一导电层811a、第二导电层811b和第三导电层811c，并且所述多个绝缘层可包括第一绝缘层811a-1和第二绝缘层811b-1。例如，第一导电层811a可被布置为与第一芯层800a的上表面接触，第一绝缘层811a-1可被布置为与第一导电层811a的上表面接触，包括第一天线(例如，贴片天线)的第二导电层811b可被布置为与第一绝缘层811a-1的上表面接触，第二绝缘层811b-1可被布置为与第二导电层811b的上表面接触，并且第三导电层811c可被布置为与第二绝缘层811b-1的上表面接触。第一导电层811a和第三导电层811c可各自包括贴片，第二导电层可包括第一天线，并且第一绝缘层811a-1和第二绝缘层811b-1可各自包括预浸料基板。

根据各种实施例，第一刚性电路板810的至少一个第一基板层813可包括多个导电层和多个绝缘层。所述多个导电层可包括第一导电层813a、第二导电层813b和第三导电层813c，并且所述多个绝缘层可包括第一绝缘层813a-1、第二绝缘层813b-1和第三绝缘层813c-1。例如，第一绝缘层813a-1可被布置为与第一柔性覆铜箔层压板811的第三导电层811c的上表面接触，第一导电层813a可被布置为与第一绝缘层813a-1的上表面接触，第二绝缘层813b-1可被布置为与第一导电层813a的上表面接触，第二导电层813b可被布置为与第二绝缘层813b-1的上表面接触，第三绝缘层813c-1可被布置为与第二导电层813b的上表面接触，并且第三导电层813c可被布置在第三绝缘层813c-1的上表面上。根据实施例，第一绝缘层813a-1、第二绝缘层813b-1和第三绝缘层813c-1可各自包括预浸料基板，并且第一导电层813a、第二导电层813b和第三导电层813c可各自包括贴片。

贴片可结合到第一天线，以便改善谐振和辐射性能。

根据各种实施例，被布置在第一芯层800a的下表面上的第一刚性电路板810的第二柔性覆铜箔层压板812可包括多个导电层和多个绝缘层。所述多个导电层可包括第一导电层812a、第二导电层812b和第三导电层812c，并且所述多个绝缘层可包括第一绝缘层812a-1和第二绝缘层812b-1。例如，第一导电层812a可包括第一接地GND，并且可被布置为与第一芯层800a的下表面接触。第一绝缘层812a-1可被布置为与第一导电层812a的下表面接触，包括RF信号线的第二导电层812b可被布置为与第一绝缘层812a-1的下表面接触，第二绝缘层812b-1可被布置为与第二导电层812b的下表面接触，并且第三导电层812c可被布置为与第二绝缘层812b-1的下表面接触。第三导电层812c可包括第二接地GND。

根据各种实施例，第一刚性电路板810的至少一个第二基板层814可包括多个导电层和多个绝缘层。所述多个导电层可包括第一导电层814a、第二导电层814b和第三导电层841c，并且所述多个绝缘层可包括第一绝缘层814a-1、第二绝缘层814b-1和第三绝缘层814c-1。例如，第一绝缘层814a-1可被布置为与第二柔性覆铜箔层压板812的第三导电层812c的下表面接触，第一导电层814a可被布置为与第一绝缘层814a-1的下表面接触，第二绝缘层814b-1可被布置为与第一导电层814a的下表面接触，第二导电层814b可被布置为与第二绝缘层814b-1的下表面接触，第三绝缘层814c-1可被布置为与第二导电层814b的下表面接触，并且第三导电层814c可被布置为与第三绝缘层814c-1的下表面接触。

第一导电层814a、第二导电层814b和第三导电层814c可各自包括信号线(未示出)，第一绝缘层814a-1和第二绝缘层814b-1可各自包括预浸料基板，并且第三导电层814c可包括表面安装器件(SMD)(未示出)。例如，表面安装器件(例如，集成电路芯片)可被安装在第三导电层814c上。

再次参照图11，第二刚性电路板820可包括包含上表面和下表面的第二芯层800b，并且可包括层压在第二芯层800b的上表面上的第三柔性覆铜箔层压板821和层压在第二芯层800b的下表面上的第四柔性覆铜箔层压板822。层压在第三柔性覆铜箔层压板821的上表面上的至少一个第三基板层823可被包括，并且层压在第四柔性覆铜箔层压板822的下表面上的至少一个第四基板层824可被包括。

根据各种实施例，第二刚性电路板820的第三柔性覆铜箔层压板821可包括多个导电层和多个绝缘层。所述多个导电层可包括第一导电层821a、第二导电层821b和第三导电层821c，并且所述多个绝缘层可包括第一绝缘层821a-1和第二绝缘层821b-1。例如，第一导电层821a可被布置为与第二芯层800b的上表面接触，第一绝缘层821a-1可被布置为与第一导电层821a的上表面接触，第二导电层821b可被布置为与第一绝缘层821a-1的上表面接触，第二绝缘层821b-1可被布置为与第二导电层821b的上表面接触，并且第三导电层821c可被布置为与第二绝缘层821b-1的上表面接触。第一导电层821a可被布置为对应于第一刚性电路板810的第一柔性覆铜箔层压板811的第一导电层811a。第一柔性电路板830的第一导电层831可被布置在第二刚性电路板820的第三柔性覆铜箔层压板821的第一导电层821a与第一刚性电路板810的第一柔性覆铜箔层压板811的第一导电层811a之间。第三导电层821c可被布置为对应于第一刚性电路板810的第一柔性覆铜箔层压板811的第三导电层811c，并且第一柔性电路板830的第二导电层832可被布置在第二刚性电路板820的第三柔性覆铜箔层压板821的第三导电层821c与第一刚性电路板810的第一柔性覆铜箔层压板811的第三导电层811c之间。第一绝缘层834和第二绝缘层835可被布置在第一柔性电路板830的第一导电层831、第二导电层832和第三导电层833之间。第三柔性覆铜箔层压板821可基本上是第一柔性电路板830的一部分，或者可与第一柔性电路板830一体形成。

根据各种实施例，第二刚性电路板820的至少一个第三基板层823可包括多个导电层和多个绝缘层。所述多个导电层可包括第一导电层823a、第二导电层823b和第三导电层823c，并且所述多个绝缘层可包括多个第一绝缘层823a-1、第二绝缘层823b-1和第三绝缘层823c-1。例如，第一绝缘层823a-1可被布置在第一柔性覆铜箔层压板821的第三导电层821c的上表面上。第一导电层823a可被布置为与第一绝缘层823a-1的上表面接触，并且第二绝缘层823b-1可被布置为与第一导电层823a的上表面接触。第二导电层823b可被布置为与第二绝缘层823b-1的上表面接触，第三绝缘层823c-1可被布置为与第二导电层823b的上表面接触，并且第三导电层823c可被布置为与第三绝缘层823c-1的上表面接触。第一导电层823a、第二导电层823b和第三导电层823c可各自包括接地GND或贴片，并且第一绝缘层823a-1、第二绝缘层823b-1和第三绝缘层823c-1可各自包括预浸料基板。

根据各种实施例，被布置在第二芯层800b的下表面上的第二刚性电路板820的第四柔性覆铜箔层压板822可包括多个导电层和多个绝缘层。所述多个导电层可包括第一导电层822a、第二导电层822b和第三导电层822c，并且所述多个绝缘层可包括第一绝缘层822a-1和第二绝缘层822b-1。例如，第一导电层822a可被布置在第二芯层800b的下表面上，并且第一导电层822a可包括接地GND或第一天线。第一绝缘层822a-1可被布置为与第一导电层822a的下表面接触，并且包括第二天线的第二导电层822b可被布置为与第一绝缘层822a-1的下表面接触。第二导电层822b-1的下表面可以设置为与第二绝缘层822b-1接触，并且包括接地GND或第三天线的第三导电层822c可被布置为与第二绝缘层822a-1的下表面接触。第四柔性覆铜箔层压板822可基本上是第二柔性电路板840的一部分，或者可与第二柔性电路板840一体形成。

第一导电层822a、第二导电层822b和第三导电层822c的第一天线、第二天线和第三天线可各自包括偶极天线或偶极图案。

第一导电层822a可被布置为对应于第一刚性电路板810的第二柔性覆铜箔层压板812的第一导电层812a。第二柔性电路板840的第一导电层841可被布置在第二刚性电路板820的第四柔性覆铜箔层压板822的第一导电层822a与第一刚性电路板810的第二柔性覆铜箔层压板812的第一导电层812a之间。第二导电层822b可对应于第一刚性电路板810的第二柔性覆铜箔层压板812的第二导电层812b。第二柔性电路板840的第二导电层842可被布置在第二刚性电路板820的第四柔性覆铜箔层压板822的第二导电层822b与第一刚性电路板810的第二柔性覆铜箔层压板812的第二导电层812b之间。第三导电层822c可被布置为对应于第一刚性电路板810的第二柔性覆铜箔层压板812的第三导电层812c。第二柔性电路板840的第三导电层843可被布置在第二刚性电路板820的第四柔性覆铜箔层压板822的第三导电层822c与第一刚性电路板的第二柔性覆铜箔层压板812的第三导电层812c之间。第一绝缘层844可被布置在第二柔性电路板840的第一导电层841与第二导电层842之间，并且第二绝缘层845可被布置在第二柔性电路板840的第二导电层842与第三导电层843之间。

根据各种实施例，第二刚性电路板820的至少一个第四基板层824可包括多个导电层和多个绝缘层。所述多个导电层可包括第一导电层824a、第二导电层842b和第三导电层824c，并且所述多个绝缘层可包括第一绝缘层824a-1、第二绝缘层842b-1和第三绝缘层824c-1。例如，第一绝缘层824a-1可被布置在第二柔性覆铜箔层压板822的第三导电层822c的下表面上，第一导电层824a可被布置在第一绝缘层824a-1的下表面上，第二绝缘层824b-1可被布置在第一导电层824a的下表面上，第二导电层824b可被布置在第二绝缘层824b-1的下表面上，第三绝缘层824c-1可被布置在第二导电层824b的下表面上，并且第三导电层824c可被布置在第三绝缘层824c-1的下表面上。

根据各种实施例，第一柔性电路板830可被布置为暴露在第一刚性电路板810与第二刚性电路板820之间，使得第一柔性电路板830的至少一部分可弯曲。第一柔性电路板830可包括多个导电层和多个绝缘层，并且所述多个导电层可包括第一导电层831、第二导电层832和第三导电层833，其中，第一导电层831、第二导电层832和第三导电层833中的每一个包括接地GND。第一导电层831可被布置在第一刚性电路板810的第一柔性覆铜箔层压板811的第一导电层811a与第二刚性电路板820的第一柔性覆铜箔层压板821的第一导电层821a之间。第二导电层832可被布置在第一刚性电路板810的第一柔性覆铜箔层压板811的第三导电层811c与第二刚性电路板820的第一柔性覆铜箔层压板821的第三导电层821c之间。第三导电层833可被布置在第一刚性电路板810的第一柔性覆铜箔层压板811的第二导电层811b与第二刚性电路板820的第一柔性覆铜箔层压板821的第二导电层821b之间。第一绝缘层834可被布置在第一导电层831与第三导电层833之间，并且第二绝缘层835可被布置在第二导电层832与第三导电层833之间。例如，第一导电层831可将第一刚性电路板810的第一柔性覆铜箔层压板811的第一导电层811a和第二刚性电路板820的第一柔性覆铜箔层压板821的第一导电层821a彼此电连接。第二导电层832可将第一刚性电路板810的第一柔性覆铜箔层压板811的第三导电层811c与第二刚性电路板820的第一柔性覆铜箔层压板821的第三导电层821c彼此电连接。第三导电层833可将第一刚性电路板810的第一柔性覆铜箔层压板811的第二导电层811b与第二刚性电路板820的第一柔性覆铜箔层压板821的第二导电层821b彼此电连接。

第二柔性电路板840可被布置为与第一柔性电路板830间隔开，并且可在第一柔性电路板与第二柔性电路板之间形成空的空间C1，使得第一柔性电路板与第二柔性电路板彼此间隔开。第二柔性电路板840可被布置为暴露在第一刚性电路板810与第二刚性电路板820之间，使得第一柔性电路板830的至少一部分可弯曲。在第二柔性电路板840中，可布置第一导电层841、第三导电层843以及包括RF信号线的第二导电层842，其中，第一导电层841和第三导电层843中的每一个包括接地GND。例如，第二柔性电路板840的第一导电层841可被布置在第一刚性电路板810的第二柔性覆铜箔层压板812的第一导电层812a与第二刚性电路板820的第四柔性覆铜箔层压板822的第一导电层822a之间。第二柔性电路板840的第三导电层843可被布置在第一刚性电路板810的第二柔性覆铜箔层压板812的第三导电层812c与第二刚性电路板820的第四柔性覆铜箔层压板822的第三导电层822c之间。第二柔性电路板840的第二导电层842可被布置在第一刚性电路板810的第二柔性覆铜箔层压板812的第二导电层812b与第二刚性电路板820的第四柔性覆铜箔层压板822的第二导电层822b之间。第一绝缘层844可被布置在第一导电层841与第二导电层842之间，并且第二绝缘层845可被布置在第二导电层842与第三导电层843之间。例如，第二柔性电路板840的第一导电层841可将第一刚性电路板810的第二柔性覆铜箔层压板812的第一导电层812a与第二刚性电路板820的第四柔性覆铜箔层压板822的第一导电层822a彼此电连接。第二柔性电路板840的第三导电层843可将第一刚性电路板810的第二柔性覆铜箔层压板812的第三导电层812c与第二刚性电路板820的第四柔性覆铜箔层压板822的第三导电层822c彼此电连接。第二柔性电路板840的第二导电层842可将第一刚性电路板810的第二柔性覆铜箔层压板812的第二导电层812b与第二刚性电路板820的第四柔性覆铜箔层压板822的第二导电层822b彼此电连接。

根据各种实施例，第一柔性覆铜箔层压板811和第二柔性覆铜箔层压板812可包括至少一个导电过孔850，其将第一柔性覆铜箔层压板的包括第一天线的第二导电层811b和第二柔性覆铜箔层压板的包括RF信号线的第二导电层812b彼此电连接。至少一个导电过孔850可包括导通孔。例如，导电过孔可形成在第一柔性覆铜箔层压板811的第一绝缘层811a-1、第一芯层800a和第二柔性覆铜箔层压板812的第二绝缘层812a-1中。导电过孔850可通过以直线穿过每个层而形成，并且在这种状态下，可将包括第一天线的第一导电层811b和包括RF信号线的第二导电层812b彼此电连接。这样，形成在各个层中的导电通孔850彼此电连接以传导电流。

第一柔性电路板830和第二柔性电路板840的弯曲角度可在约30度至约120度的范围内。例如，第一柔性电路板830和第二柔性电路板840的弯曲角度可以是大约90度。

第一刚性电路板810的部件中的至少一个组件可与图9的第一刚性电路板710的组件中的至少一个组件相同或相似，并且下面将省略冗余描述。

根据本公开的各种实施例，电路板(例如，图8中的700)可包括：芯层(例如，图8中的700a)，包括上表面和下表面，并且由预浸料基板形成；第一柔性覆铜箔层压板(例如，图8中的711)，包括多个导电层并且被层压在所述上表面上；一个或更多个第一基板层(例如，图8中的713)，被层压在第一柔性覆铜箔层压板上方，并且包括形成在预浸料基板上的多个导电层；第二柔性覆铜箔层压板(例如，图8中的712)，包括多个导电层并且被层压在所述下表面上；以及一个或更多个第二基板层(例如，图8中的714)，被层压在第二柔性覆铜箔层压板下方，并且包括形成在预浸料基板中的多个导电层。

根据本公开的各种实施例，至少一个天线可被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些导电层上。

根据本公开的各种实施例，至少一个贴片可被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些导电层上。

根据本公开的各种实施例，贴片可被布置在一个或更多个第一基板层的所述导电层中的至少一些导电层上。

根据本公开的各种实施例，信号线可被布置在第二柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些导电层上。

根据本公开的各种实施例，接地可被布置在第二柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些导电层上。

根据各种实施例，在一个或更多个第二基板层中的被布置在电路板的外表面上的至少一个层可包括表面安装器件(SMD)。例如，表面安装器件(例如，集成电路芯片)可被安装在所述至少一个层(例如，第三绝缘层814c-1)上。

根据各种实施例，第一基板层的数量与第二基板层的数量相对于芯层可彼此相等。

根据各种实施例，电路板还可包括被构造为将至少一个天线和信号线彼此电连接的至少一个导电过孔(例如，图8中的750)。

根据本公开的各种实施例，第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分可从芯层以及一个或更多个第一基板层和第二基板层延伸以暴露在外部。

根据本公开的各种实施例，另一电路板可被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的所述至少一部分中，并且可使用第一柔性覆铜箔层压板和第二柔性覆铜箔层压板的多个导电层电被连接到电路板。

根据本公开的各种实施例，所述另一电路板可包括：另一芯层，被布置在第一覆铜箔层压板的至少一部分与第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分之间；一个或更多个第三基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层压板的该至少一部分上方；以及一个或更多个第四基板层，被层压在第二柔性覆铜箔层压板的该至少一部分下方。

根据本公开的各种实施例，电路板可包括：芯层，包括上表面和下表面，并且由硬质基板形成；第一柔性覆铜箔层压板，包括多个第一导电层并且被层压在所述上表面上；以及第二柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并且被层压在所述下表面上。

根据各种实施例，被布置在第一柔性覆铜箔层压板上方的基板层的数量与被布置在第二柔性覆铜箔层压板下方的基板层的数量可彼此相等。

根据本公开的各种实施例，至少一个天线可被布置在所述多个第一导电层中的至少一些第一导电层上。

根据本公开的实施例，电子装置可包括：第一刚性电路板(例如，图8中的710)，包括具有上表面和下表面的芯层(例如，图7中的700a)、被布置在芯层的上表面上方的一个或更多个第一基板层、以及被布置在芯层的下表面下方的一个或更多个第二基板层，其中，第一柔性覆铜箔层压板被布置在所述芯层与所述一个或更多个第一基板层之间，并且第二柔性覆铜箔层压板被布置在第一芯层与所述一个或更多个第二基板层之间；第二刚性电路板(例如，图8中的720)，被布置在第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分上，并使用第二柔性覆铜箔层压板的多个导电层电连接到第一刚性电路板；以及柔性电路板(例如，图8中的740)，从第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分延伸并暴露在第一刚性电路板和第二刚性电路板之间，使得柔性电路板的至少一部分弯曲。

根据本公开的各种实施例，第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分可暴露在第一刚性电路板与第二刚性电路板之间，并且第一柔性覆铜箔层压板的该至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的该至少一部分可弯曲，使得第一刚性电路板和第二刚性电路板不水平。

根据本公开的各种实施例，电子装置可包括：第一刚性电路板(例如，图11中的810)，包括包含上表面和下表面的第一芯层(例如，图11A中的800a)、被布置在第一芯层的上表面上方的一个或更多个第一基板层(例如，图11中的813)、以及被布置在第一芯层的下表面下方的一个或更多个第二基板层(图11中的814)，其中，第一柔性覆铜箔层压板(例如，图11中的811)被布置在第一芯层与所述一个或更多个第一基板层之间，并且第二柔性覆铜箔层压板(例如，图11中的812)被布置在第一芯层与所述一个或更多个第二基板层之间；第二刚性电路板，包括被布置在第一柔性覆铜箔层压板和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分上并包括上表面和下表面的第二芯层(例如，图11中的800b)、被布置在第二芯层的上表面上方的一个或更多个第三基板层(例如，图11中的823)、以及被布置在第二芯层的下表面下方的一个或更多个第四基板层(例如，图11中的824)，其中，第三柔性覆铜箔层压板(例如，图11中的821)被布置在第二芯层与所述一个或更多个第三基板层之间，并且第四柔性覆铜箔层压板(例如，图11中的822)被布置在第二芯层与所述一个或更多个第四基板层之间；以及第一柔性电路板和第二柔性电路板(例如，图11中的840和850)，从第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分延伸并暴露在第一刚性电路板与第二刚性电路板之间，使得第一柔性电路板的至少一部分和第二柔性电路板的至少一部分弯曲。

对于本公开所属技术领域的普通技术人员显而易见的是，根据本公开的各种实施例的电路板和包括所述电路板的电子装置不受上述实施例和附图的限制，并且可在本公开的技术范围内进行各种替换、修改和改变。

Claims (15)

1.一种电路板，包括：

芯层，包括上表面和下表面，并且由预浸料基板形成；

第一柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述上表面上；

至少一个第一基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层压板上方，并且包括形成在预浸料基板上的多个导电层；

第二柔性覆铜箔层压板，包括多个导电层并被层压在所述下表面上；以及

至少一个第二基板层，被层压在第二柔性覆铜箔层压板下方，并且包括形成在预浸料基板中的多个导电层。

2.根据权利要求1所述的电路板，其中，至少一个天线被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些导电层上，并且

至少一个贴片被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少其他一些导电层上。

3.根据权利要求2所述的电路板，其中，贴片被布置在所述至少一个第一基板层的所述导电层中的至少一些导电层上。

4.根据权利要求2所述的电路板，其中，信号线被布置在第二柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些导电层上，

接地被布置在第二柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些其他导电层上，以及

所述电路板还包括：至少一个导电过孔，被构造为将所述至少一个天线与所述信号线彼此电连接。

5.根据权利要求1所述的电路板，其中，在所述至少一个第二基板层中的被布置在所述电路板的外表面上的至少一个层包括表面安装器件(SMD)。

6.根据权利要求1所述的电路板，其中，第一基板层的数量与第二基板层的数量相对于所述芯层彼此相等。

7.根据权利要求1所述的电路板，其中，第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分包括所述芯层和暴露在所述至少一个第一基板与所述至少一个第二基板的外部的柔性电路板，并且

其中，另一电路板被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的所述至少一部分中，并且使用第一柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层和第二柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层电被连接到所述电路板。

8.根据权利要求7所述的电路板，其中，所述另一电路板包括：

另一芯层，被布置在第一覆铜箔层压板的至少一部分与第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分之间；

至少一个第三基板层，被层压在第一柔性覆铜箔层压板的该至少一部分上方；以及

至少一个第四基板层，被层压在第二柔性覆铜箔层压板的该至少一部分下方。

9.根据权利要求1所述的电路板，包括：

芯层，包括上表面和下表面，并且由硬质基板形成；

第一柔性覆铜箔层压板，包括多个第一导电层并被层压在所述上表面上；以及

第二柔性覆铜箔层压板，包括多个第二导电层并被层压在所述下表面上。

10.根据权利要求9所述的电路板，其中，被布置在第一柔性覆铜箔层压板上方的基板层的数量与被布置在第二柔性覆铜箔层压板下方的基板层的数量彼此相等，并且至少一个天线被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述多个第一导电层中的至少一些第一导电层上。

11.根据权利要求1所述的电路板，包括：

第一刚性电路板，包括：芯层，包括上表面和下表面；至少一个第一基板层，被布置在所述芯层的所述上表面上方；以及至少一个第二基板层，被布置在所述芯层的所述下表面下方，其中，第一柔性覆铜箔层压板被布置在所述芯层与所述至少一个第一基板层之间，并且第二柔性覆铜箔层压板被布置在所述芯层与所述至少一个第二基板层之间；

第二刚性电路板，被布置在第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分上，并且使用第二柔性覆铜箔层压板的多个导电层电连接到第一刚性电路板；以及

柔性电路板，从第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分延伸并暴露在第一刚性电路板与第二刚性电路板之间，使得所述柔性电路板的至少一部分弯曲。

12.根据权利要求11所述的电路板，其中，第一柔性覆铜箔层压板包括多个导电层，并且至少一个天线被布置在第一柔性覆铜箔层压板的所述多个导电层中的至少一些导电层上，并且

贴片被布置在所述至少一个第一基板层的所述导电层中的至少一些导电层上。

13.根据权利要求11所述的电路板，其中，第二柔性覆铜箔层压板包括多个导电层，

信号线被设置在所述多个导电层中的至少一些导电层中，

接地GND被设置在所述多个导电层中的至少一些其他导电层中，

在所述至少一个第二基板层中的被布置在所述电路板的外表面上的至少一个层包括表面安装器件(SMD)。

14.根据权利要求11所述的电路板，其中，第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分暴露在第一刚性电路板与第二刚性电路板之间，并且第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分弯曲，使得第一刚性电路板和第二刚性电路板不水平。

15.根据权利要求1所述的电路板，包括：

第一刚性电路板，包括：第一芯层，包括上表面和下表面；至少一个第一基板层，被布置在第一芯层的所述上表面上方；以及至少一个第二基板层，被布置在第一芯层的所述下表面下方，其中，第一柔性覆铜箔层压板被布置在第一芯层与所述至少一个第一基板层之间，并且第二柔性覆铜箔层压板被布置在第一芯层与所述至少一个第二基板层之间；

第二刚性电路板，包括：第二芯层，被布置在第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分上并且包括上表面和下表面；至少一个第三基板层，被布置在第二芯层的所述上表面上方；以及至少一个第四基板层，被布置在第二芯层的所述下表面下方，其中，第三柔性覆铜箔层压板被布置在第二芯层与所述至少一个第三基板层之间，并且第四柔性覆铜箔层压板被布置在第二芯层与所述至少一个第四基板层之间；以及

第一柔性电路板和第二柔性电路板，从第一柔性覆铜箔层压板的至少一部分和第二柔性覆铜箔层压板的至少一部分延伸并暴露在第一刚性电路板与第二刚性电路板之间，使得第一柔性电路板的至少一部分和第二柔性电路板的至少一部分弯曲。

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