KR20140020504A - 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조방법 - Google Patents

리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조방법 Download PDF

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Abstract

본 발명은 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
본 발명에 따른 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조방법은, FCCL(Flexible CCL)에 플렉스(Flex) 단자부 회로를 제외한 나머지 회로를 형성하는 단계; 회로가 형성된 구조체에 절연재를 삽입하고, 구조체의 상면과 하면에 각각 회로 패턴층을 더 추가하여 1차 적층 구조체를 형성하는 단계; 1차 적층 구조체의 상하부에 절연재를 삽입하고, 구조체의 상면과 하면에 각각 회로 패턴층을 더 추가하는 방식을 복수회 반복 실행하여 N차 적층 구조체를 형성하는 단계; 및 N차 적층 구조체 형성 후, 플렉스부를 오픈 후 플렉스 단자부 회로를 형성하는 단계;를 포함한다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 플렉스 단자부 회로를 내층에서 먼저 형성하지 않고, 나중에 외층에서 형성함으로써 기판의 신장/수축에 의한 치수변화를 배제하여 치수 불량을 현저히 줄일 수 있는 장점이 있다.

Description

리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조방법{Method for manufacturing rigid-flexible PCB(printed circuit board)}
본 발명은 리지드-플렉스(rigid-flex) 인쇄회로기판(printed circuit board: PCB)의 제조방법에 관한 것으로서, 특히 기판의 신장/수축에 의한 치수 불량률을 현저히 줄일 수 있는 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조방법에 관한 것이다.
LCD 패널용 리지드-플렉스(Rigid-Flex) 인쇄회로기판(PCB)의 제작에 있어서 플렉서블(Flexible)부(이하 '플렉스(Flex)부'로 칭함)의 일측 단부에서 타측 단부까지의 패드(pad) 간 치수가 매우 중요하다.
종래의 PCB 제조 방식은 내층에서 먼저 플렉스(Flex)부 패드를 형성한 후, 수 차례의 성형(적층 공정)을 거쳐 외층에서 플렉스부를 오픈(open)하는 방식을 취하고 있다.
그런데, 상기와 같은 종래의 PCB 제조 방식은 내층에서 플렉스(Flex) 단자부 회로를 먼저 형성한 뒤, 수 차례의 적층 공정을 거치기 때문에 적층 시의 기판 신장/수축률이 플렉스(Flex) 단자부 치수에 그대로 영향을 끼친다. 따라서, 부품 실장 시에 단자부의 치수를 맞추기가 어렵다. 특히, 플렉스 단자부의 길이가 길면 길수록 치수를 맞추기가 더 어렵다.
따라서, 이상과 같은 종래의 PCB 제조 방식은 불량률이 매우 높은 문제점이 있다.
한국 공개특허공보 공개번호 10-2011-0045991 일본 공개특허공보 특개2003-017852
본 발명은 상기와 같은 종래 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조방식에서의 문제점을 개선하기 위하여 창출된 것으로서, 플렉스(Flex) 단자부 회로를 형성함에 있어서, 플렉스 단자부 회로를 내층에서 먼저 형성하지 않고, 회로 패턴층의 N차 적층 후 외층에서 형성함으로써 기판의 신장/수축에 의한 치수변화를 배제하여 불량률을 최소화할 수 있는 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조방법을 제공함에 그 목적이 있다.
상기의 목적을 달성하기 위하여 본 발명에 따른 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조방법은,
a) FCCL(Flexible CCL)에 플렉스(Flex) 단자부 회로를 제외한 나머지 회로를 형성하는 단계;
b) 상기 회로가 형성된 구조체에 절연재를 삽입하고, 구조체의 상면과 하면에 각각 회로 패턴층을 더 추가하여 1차 적층 구조체를 형성하는 단계;
c) 상기 1차 적층 구조체의 상하부에 절연재를 삽입하고, 구조체의 상면과 하면에 각각 회로 패턴층을 더 추가하는 방식을 복수회 반복 실행하여 N차 적층 구조체를 형성하는 단계; 및
d) 상기 N차 적층 구조체 형성 후, 플렉스(Flex)부를 오픈(open)한 후 플렉스(Flex) 단자부 회로를 형성하는 단계;를 포함하는 점에 그 특징이 있다.
여기서, 바람직하게는 상기 단계 a)에서 나중에 외층에서 회로를 용이하게 연결하도록 하기 위해 상기 플렉스(Flex) 단자부의 일부에는 회로 연결용 패드를 형성해 둔다.
이와 같은 본 발명에 의하면, 플렉스(Flex) 단자부 회로를 내층에서 먼저 형성하지 않고, 나중에 외층에서 형성함으로써 기판의 신장/수축에 의한 치수변화를 배제하여 치수 불량을 현저히 줄일 수 있는 장점이 있다.
도 1a 내지 도 1e는 종래 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조 과정을 순차적으로 보여주는 도면.
도 2는 복수회의 적층 공정에 따른 기판의 신장/수축의 영향으로 플렉스 단자부의 회로에 치수 변화가 발생하는 것을 설명하는 도면.
도 3은 본 발명에 따른 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조 방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도.
도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 방법에 따른 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조 과정을 순차적으로 보여주는 도면.
도 5a는 본 발명에 따른 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서, 단자부 회로 형성 전에 플렉스 단자부의 일부에 회로 연결용 패드를 형성한 상태를보여주는 도면.
도 5b는 본 발명에 따른 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서, 플렉스부를 오픈 후, 플렉스 단자부의 회로를 형성한 상태를 보여주는 도면.
본 명세서 및 청구범위에 사용된 용어나 단어는 통상적이거나 사전적인 의미로 한정되어 해석되지 말아야 하며, 발명자는 그 자신의 발명을 가장 최선의 방법으로 설명하기 위해 용어의 개념을 적절하게 정의할 수 있다는 원칙에 입각하여 본 발명의 기술적 사상에 부합하는 의미와 개념으로 해석되어야 한다.
명세서 전체에서, 어떤 부분이 어떤 구성요소를 "포함"한다고 할 때, 이는 특별히 반대되는 기재가 없는 한 다른 구성요소를 제외하는 것이 아니라 다른 구성요소를 더 포함할 수 있다는 것을 의미한다. 또한, 명세서에 기재된 "…부", "…기", "모듈", "장치" 등의 용어는 적어도 하나의 기능이나 동작을 처리하는 단위를 의미하며, 이는 하드웨어나 소프트웨어 또는 하드웨어 및 소프트웨어의 결합으로 구현될 수 있다.
이하 첨부된 도면을 참조하여 본 발명의 실시 예를 상세히 설명한다.
여기서, 본 발명의 실시 예에 대하여 설명하기에 앞서, 본 발명에 대한 이해를 돕기 위해 종래 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조 방식에 대하여 먼저 살펴보기로 한다.
도 1a 내지 도 1e는 종래 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 1a를 참조하면, 종래 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조 과정(예컨대, rigid 12층 기준)은, 먼저 FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)(101)에 회로를 형성한다. 즉, 도 1a에 도시된 바와 같이, 3개의 각 FCCL(101)의 상면 및 하면에 각각 회로를 형성하여 L4/L5, L6/L7, L8/L9 층을 형성한다. 이때, 플렉스(flex) 단자부(102)도 포함하여 회로를 형성한다.
이렇게 하여 회로가 형성되면, 도 1b와 같이, 그 회로가 형성된 구조체들 사이에 절연재(103)를 삽입하고, 구조체의 상면과 하면에 각각 회로 패턴층(L3,L10)을 더 추가하여 1차 적층 구조체를 형성한다. 이때, 절연재(103) 삽입 후 경화 과정에서 적층 구조체에서는 신장/수축이 발생하게 되며, 플렉스(flex) 단자부(102)에도 회로가 형성되어 있어 치수 변화가 발생하게 된다.
이상에 의해 1차 적층 구조체의 형성이 완료된 후, 도 1c에 도시된 바와 같이, 그 1차 적층 구조체의 상하부에 절연재(104)를 삽입하고, 구조체의 상면과 하면에 각각 회로 패턴층(L2,L11)을 더 추가하여 2차 적층 구조체를 형성한다. 이때, 절연재(104) 삽입 후 경화 과정에서, 마찬가지로 적층 구조체에서는 신장/수축이 발생하게 되며, 플렉스(flex) 단자부(102)에도 회로가 형성되어 있어 치수 변화가 발생하게 된다.
이상에 의해 2차 적층 구조체의 형성이 완료된 후, 도 1d에 도시된 바와 같이, 그 2차 적층 구조체의 상하부에 절연재(105)를 삽입하고, 구조체의 상면과 하면에 각각 회로 패턴층(L1,L12)을 더 추가하여 3차 적층 구조체를 형성한다. 이때, 절연재(105) 삽입 후 경화 과정에서, 마찬가지로 적층 구조체에서는 신장/수축이 발생하게 되며, 플렉스(flex) 단자부(102)에도 회로가 형성되어 있어 치수 변화가 발생하게 된다.
이상에 의해 3차 적층 구조체의 형성이 완료된 후, 도 1e에 도시된 바와 같이, 플렉스(Flex)부를 오픈(open)한 후 리지드(rigid)층(106)을 형성한다.
이상과 같은 종래 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조 방식은 전술한 바와 같이, 내층에서 플렉스(Flex) 단자부 회로를 먼저 형성한 뒤, 수 차례의 적층 공정을 거치기 때문에 적층 시의 기판의 신장/수축이, 도 2에 도시된 바와 같이, 플렉스(Flex) 단자부(102)의 치수(D)에 그대로 영향을 끼친다. 즉, 플렉스(Flex) 단자부(102)의 치수(D)에 변화가 발생하게 된다. 따라서, 부품 실장 시에 단자부의 치수(D)를 맞추기가 어렵다. 특히, 플렉스 단자부의 길이가 길면 길수록 치수를 맞추기가 더 어렵다. 따라서, 이상과 같은 종래의 PCB 제조 방식은 불량률이 매우 높은 문제점이 있다.
본 발명은 이상과 같은 종래 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조 방식에서의 문제점을 개선하기 위하여 도출된 것으로서, 플렉스(Flex) 단자부의 회로를 형성함에 있어서, 플렉스 단자부의 회로를 내층에서 먼저 형성하는 것이 아니라, 회로 패턴층의 N차 적층 후 외층에서 형성함으로써 기판의 신장/수축에 의한 치수변화를 배제하여 기판의 불량률을 최소화할 수 있는 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조방법을 제공하고자 한다.
도 3 및 도 4a 내지 도 4e는 본 발명에 따른 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조 방법을 나타낸 것으로서, 도 3은 제조 방법의 실행 과정을 보여주는 흐름도이고, 도 4a 내지 도 4e는 본 발명의 방법에 따른 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조 과정을 순차적으로 보여주는 도면이다.
도 3 및 도 4a 내지 도 4e를 참조하면, 본 발명에 따른 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조방법에 따라, 먼저 FCCL(Flexible CCL)(401)에 플렉스(Flex) 단자부(402)의 회로를 제외한 나머지 회로를 형성한다(단계 S301). 즉, 도 4a에 도시된 바와 같이, 3개의 각 FCCL(401)의 상면 및 하면에 각각 회로를 형성하여 L4/L5, L6/L7, L8/L9 층을 형성한다. 이때, 바람직하게는 나중에 외층에서 회로를 용이하게 연결하도록 하기 위해, 도 5a에 도시된 바와 같이, 상기 플렉스(Flex) 단자부(402)의 일부(A)에는 회로 연결용 패드(402p)를 형성해 둔다. 즉, 도 5a의 영역 "A"에 도시된 바와 같이, 플렉스(Flex) 단자부(402)의 일 부위에는 미리 회로 연결용 패드(402p)를 나란히 형성해 두는 것이다. 이는 후술되는 플렉스(Flex) 단자부(402)의 회로(501) 형성 공정에서 회로를 용이하게 연결할 수 있도록 하기 위한 것이다.
이렇게 하여, 회로가 형성되면, 도 4b와 같이, 상기 회로가 형성된 구조체에 절연재(403)를 삽입하고, 구조체의 상면과 하면에 각각 회로 패턴층(L3,L10)을 더 추가하여 1차 적층 구조체를 형성한다(단계 S302). 이때, 절연재(403) 삽입 후 경화 과정에서 적층 구조체에서는 신장/수축이 발생하게 된다. 그러나, 플렉스(flex) 단자부(402)에는 회로가 형성되어 있지 않으므로 치수 변화가 발생하지 않게 된다.
이상에 의해 1차 적층 구조체의 형성이 완료된 후, 도 4c에 도시된 바와 같이, 상기 1차 적층 구조체의 상하부에 절연재(404)를 삽입하고, 구조체의 상면과 하면에 각각 회로 패턴층을 더 추가하는 방식을 복수회 반복 실행하여 N차(본 실시예에서는 3차) 적층 구조체를 형성한다(단계 S303).
즉, 도 4c에서와 같이, 상기 1차 적층 구조체의 상면과 하면에 각각 회로 패턴층(L2,L11)을 더 추가하여 2차 적층 구조체를 형성한다. 이때, 절연재(104) 삽입 후 경화 과정에서, 마찬가지로 적층 구조체에서는 신장/수축이 발생하게 되는데, 전술한 바와 같이, 플렉스(flex) 단자부(402)에는 회로가 형성되어 있지 않으므로 치수 변화가 발생하지 않게 된다.
이상에 의해 2차 적층 구조체의 형성이 완료된 후, 도 4d에 도시된 바와 같이, 그 2차 적층 구조체의 상하부에 절연재(405)를 삽입하고, 구조체의 상면과 하면에 각각 회로 패턴층(L1,L12)을 더 추가하여 3차 적층 구조체를 형성한다. 이때, 절연재(405) 삽입 후 경화 과정에서, 마찬가지로 적층 구조체에서는 신장/수축이 발생하게 되는바, 그러나 플렉스(flex) 단자부(102)에는 회로가 형성되어 있지 않으므로 치수 변화가 발생하지 않게 된다.
이상에 의해 N차(3차) 적층 구조체의 형성이 완료된 후, 도 4e에 도시된 바와 같이, 플렉스(Flex)부를 오픈(open)한 후, 도 5b에 도시된 바와 같이, 플렉스(Flex) 단자부(402)의 회로(501)를 형성한다(단계 S304). 그런 후, 리지드 (rigid)층(406)을 형성한다. 여기서, 플렉스(Flex) 단자부(402)의 회로(501)를 형성하기 위해 일반적인 습식 에칭이나 건식 에칭이 모두 사용될 수 있다.
상기 도 5a는 본 발명에 따른 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조 방법에 있어서, 플렉스 단자부 회로 형성 전에 플렉스 단자부의 일부에 회로 연결용 패드를 형성한 상태를 보여주는 도면이고, 도 5b는 플렉스부를 오픈 후, 플렉스 단자부의 회로를 형성한 상태를 보여주는 도면이다. 도 5a 및 도 5b에서 참조 부호 402c는 커버층을 나타낸다.
이상의 설명에서와 같이, 본 발명에 따른 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조방법은 플렉스(Flex) 단자부 회로를 형성함에 있어서, 내층에서 먼저 형성하는 것이 아니라, 나중에 외층에서 형성함으로써 기판의 적층 공정에서의 신장/수축에 따른 치수변화를 배제하여 기판의 치수 불량을 현저히 줄일 수 있는 장점이 있다.
이상, 바람직한 실시예를 통하여 본 발명에 관하여 상세히 설명하였으나, 본 발명은 이에 한정되는 것은 아니며, 본 발명의 기술적 사상을 벗어나지 않는 범위 내에서 다양하게 변경, 응용될 수 있음은 당업자에게 자명하다. 따라서, 본 발명의 진정한 보호 범위는 다음의 청구범위에 의하여 해석되어야 하며, 그와 동등한 범위 내에 있는 모든 기술적 사상은 본 발명의 권리 범위에 포함되는 것으로 해석되어야 할 것이다.
101,401...FCCL(Flexible Copper Clad Laminate)
102,402...플렉스(flex) 단자부
103∼105,403∼405...절연재
106,406...리지드층
402c...커버층
402p...회로 연결용 패드

Claims (2)

  1. a) FCCL(Flexible CCL)에 플렉스(Flex) 단자부 회로를 제외한 나머지 회로를 형성하는 단계;
    b) 상기 회로가 형성된 구조체에 절연재를 삽입하고, 구조체의 상면과 하면에 각각 회로 패턴층을 더 추가하여 1차 적층 구조체를 형성하는 단계;
    c) 상기 1차 적층 구조체의 상하부에 절연재를 삽입하고, 구조체의 상면과 하면에 각각 회로 패턴층을 더 추가하는 방식을 복수회 반복 실행하여 N차 적층 구조체를 형성하는 단계; 및
    d) 상기 N차 적층 구조체 형성 후, 플렉스(Flex)부를 오픈(open)한 후 플렉스(Flex) 단자부 회로를 형성하는 단계;를 포함하는 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서,
    상기 단계 a)에서 나중에 외층에서 회로를 용이하게 연결하도록 하기 위해 상기 플렉스(Flex) 단자부의 일부에는 회로 연결용 패드를 형성해 두는 리지드-플렉스 인쇄회로기판의 제조방법.
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