CN112533393A - Pcb阻焊方法、pcb阻焊系统及存储介质 - Google Patents

Abstract

本发明公开了一种PCB阻焊方法、PCB阻焊系统及存储介质。PCB阻焊方法包括：根据预先获取的第一面积计算出第一油墨量；根据第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作；根据预先获取的第二面积计算出第二油墨量；根据所述第二油墨量对第二区域的阻焊区域进行第二丝印操作；其中，所述第一面积表示所述第一区域的面积，所述第二面积表示所述第二区域的面积。本发明分别通过第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作、第二油墨量对阻焊区域进行第二丝印操作，实现了对PCB阻焊厚度的控制，从而提高了PCB阻焊的精度和准确性。

Description

PCB阻焊方法、PCB阻焊系统及存储介质

技术领域

本发明涉及阻焊领域，尤其涉及一种PCB阻焊方法、PCB阻焊系统及存储介质。

背景技术

目前，随着电子行业的快速发展，对PCB的需求量越来越大。

在相关技术中，PCB的阻焊厚度对终端产品的贴装、信号、耐电压性能等有较大的影响，基于此，许多客户对PCB的阻焊厚度提出了严格的要求。然而相关技术的阻焊方法难以控制，对PCB阻焊厚度的精度造成影响。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种PCB阻焊方法、PCB阻焊系统及存储介质，能够对PCB的阻焊厚度进行控制，从而提高阻焊的精度和效率。

根据本发明的第一方面实施例的PCB阻焊方法，根据预先获取的第一面积计算出第一油墨量；根据第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作；根据预先获取的第二面积计算出第二油墨量；根据所述第二油墨量对第二区域的阻焊区域进行第二丝印操作；其中，所述第一面积表示所述第一区域的面积，所述第二面积表示所述第二区域的面积。

根据本发明实施例的PCB阻焊方法，至少具有如下有益效果：通过将PCB分区域阻焊，并分别计算第一区域和阻焊区域阻焊时的油墨用量，实现了对PCB阻焊厚度的控制，从而提高了PCB阻焊的精度和效率。

根据本发明的一些实施例，获取所述第一面积，具体包括：获取所述PCB在第一阶段的总面积；获取所述PCB的线路面积；根据所述总面积和所述线路面积计算出所述第一面积。

根据本发明的一些实施例，根据预先获取的第一面积计算出第一油墨量，具体包括：获取所述PCB在第二阶段的镀铜厚度；获取油墨中挥发物的含量；根据所述镀铜厚度、所述挥发物的含量和所述第一面积计算出所述第一油墨量。

根据本发明的一些实施例，所述PCB至少包括两个第一孔，所述根据第一油墨量对所述第一区域进行第一丝印操作，具体包括：根据所述第一区域的位置和所述第一面积制作第一网板；将所述第一网板与所述PCB对位连接，根据所述第一油墨量对所述第一网板进行第一丝印操作；其中，所述第一网板还至少包括两个第二孔，所述第一孔的位置与所述第二孔的位置对应。

根据本发明的一些实施例，所述根据预先获取的第二面积计算出第二油墨量，具体包括：获取阻焊厚度参数；根据所述第二面积、所述阻焊厚度参数和挥发物的含量计算出所述第二油墨量。

根据本发明的一些实施例，所述根据所述第二油墨量对所述第二区域的阻焊区域进行第二丝印操作，具体包括：根据所述阻焊区域的位置和所述第二面积制作第二网板；将所述第二网板与所述PCB对位连接，根据所述第二油墨量对所述第二网板进行所述第二丝印操作；其中，所述第二网板还至少包括两个第三孔。

根据本发明的一些实施例，将第一网板与所述PCB对位连接，具体包括：将对位钉依次穿设于第二孔以及与所述第二孔对应的第一孔；所述将所述第二网板与所述PCB对位连接，具体包括：将所述对位钉依次穿设于所述第三孔以及与所述第三孔对应的所述第一孔。

根据本发明的第二方面实施例的PCB阻焊系统，包括：面积获取模块，用于获取所述PCB的第一面积和第二面积；计算模块，与所述面积获取模块连接，用于根据所述第一面积计算出第一油墨量，根据所述第二面积计算出第二油墨量；丝印模块，与所述计算模块连接，用于根据所述第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作，根据所述第二油墨量对第二区域的阻焊区域进行第二丝印操作；其中，第一面积表示所述第一区域的面积，第二面积表示所述第二区域的面积。

根据本发明的一些实施例，所述面积获取模块包括：第一面积获取单元，与所述计算模块连接，用于获取所述PCB在第一阶段的总面积和所述PCB的线路面积，并根据所述总面积和所述线路面积计算出所述第一面积；第二面积获取单元，与所述计算模块连接，用于获取所述第二面积。

根据本发明的一些实施例，所述计算模块包括：第一计算单元，与所述第一面积获取单元连接，用于获取PCB在第二阶段的镀铜厚度和油墨中挥发物的含量，并根据所述镀铜厚度、所述挥发物的含量和所述第一面积计算出所述第一油墨量；第二计算单元，与所述第二面积获取单元连接，用于获取阻焊厚度参数和油墨中挥发物的含量，并根据第二面积、所述阻焊厚度参数和所述挥发物的含量计算出所述第二油墨量。

根据本发明的一些实施例，所述PCB至少包括两个第一孔，所述丝印模块包括：网板制作单元，分别与所述第一面积获取单元、所述第二面积获取单元连接，用于根据所述第一区域的位置和所述第一面积制作第一网板，根据所述第二面积和所述阻焊区域的位置制作第二网板；对位单元，与所述网板制作单元连接，用于将所述第一网板与所述PCB对位连接，将所述第二网板与所述PCB对位连接；丝印单元，分别与所述对位单元、所述第一计算单元和所述第二计算单元连接，用于根据所述第一油墨量对所述第一网板进行第一丝印操作，根据所述第二油墨量对所述第二网板进行第二丝印操作；其中，所述第一网板至少包括两个第二孔，所述第二网板至少包括两个第三孔。

根据本发明的第三方面实施例的计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于：执行如第一方面任一实施例所述的PCB阻焊方法。

本发明的附加方面和优点将在下面的描述中部分给出，部分将从下面的描述中变得明显，或通过本发明的实践了解到。

附图说明

下面结合附图和实施例对本发明做进一步的说明，其中：

图1为本发明PCB阻焊方法的一具体实施例的流程图；

图2为本发明PCB阻焊方法的另一具体实施例的流程图；

图3为本发明PCB的一具体实施例的结构示意图；

图4为本发明PCB阻焊方法的另一具体实施例的流程图；

图5为本发明阻焊厚度参数的一具体实施例的示意图；

图6为本发明PCB阻焊方法的另一具体实施例的流程图；

图7为本发明PCB的另一具体实施例的结构示意图；

图8为本发明第一网板的一具体实施例的结构示意图；

图9为本发明第一丝印操作的一具体实施例的示意图；

图10为本发明第一丝印操作的另一具体实施例的示意图；

图11为本发明PCB阻焊方法的另一具体实施例的流程图；

图12为本发明PCB的另一具体实施例的结构示意图；

图13为本发明PCB阻焊方法的另一具体实施例的流程图；

图14为本发明PCB的另一具体实施例的结构示意图；

图15为本发明阻焊区域的一具体实施例的结构示意图；

图16为本发明第二网板的一具体实施例的结构示意图；

图17为本发明第二丝印操作的一具体实施例的示意图；

图18为本发明第二丝印操作的另一具体实施例的示意图；

图19为本发明对位钉的一具体实施例的结构示意图；

图20为本发明PCB阻焊系统的一具体实施例的模块框图；

图21为本发明PCB阻焊系统的另一具体实施例的模块框图。

附图标记：

PCB 100、第一区域110、线路区域120、第二区域121、第一孔130、阻焊区域140、第一网板200、第一下油区域210、第一非下油区域220、第二孔230、第二网板300、第二下油区域310、第三孔320、连接部410、支撑部420、面积获取模块500、第一面积获取单元510、第二面积获取单元520、计算模块600、第一计算单元610、第二计算单元620、丝印模块700、网板制作单元710、对位单元720、丝印单元730。

具体实施方式

下面详细描述本发明的实施例，所述实施例的示例在附图中示出，其中自始至终相同或类似的标号表示相同或类似的元件或具有相同或类似功能的元件。下面通过参考附图描述的实施例是示例性的，仅用于解释本发明，而不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，需要理解的是，涉及到方位描述，例如上、下、前、后、左、右等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

在本发明的描述中，若干的含义是一个以上，多个的含义是两个以上，大于、小于、超过等理解为不包括本数，以上、以下、以内等理解为包括本数。如果有描述到第一、第二只是用于区分技术特征为目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量或者隐含指明所指示的技术特征的先后关系。

本发明的描述中，除非另有明确的限定，设置、安装、连接等词语应做广义理解，所属技术领域技术人员可以结合技术方案的具体内容合理确定上述词语在本发明中的具体含义。

本发明的描述中，参考术语“一个实施例”、“一些实施例”、“示意性实施例”、“示例”、“具体示例”、或“一些示例”等的描述意指结合该实施例或示例描述的具体特征、结构、材料或者特点包含于本发明的至少一个实施例或示例中。在本说明书中，对上述术语的示意性表述不一定指的是相同的实施例或示例。而且，描述的具体特征、结构、材料或者特点可以在任何的一个或多个实施例或示例中以合适的方式结合。

参照图1，本申请实施例提供了一种PCB阻焊方法。该PCB阻焊方法包括步骤：S100、根据预先获取的第一面积计算出第一油墨量；S200、根据第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作；S300、根据预先获取的第二面积计算出第二油墨量；S400、根据第二油墨量对第二区域的阻焊区域进行第二丝印操作；其中，第一面积表示第一区域的面积，第二面积表示第二区域的面积。具体地，PCB包括基材区域和线路区域，其中，第一区域表示PCB的基材区域，第二区域表示线路区域中需阻焊的区域，第二区域的阻焊区域表示第二区域阻焊时的区域。根据基材区域的面积和线路区域中需阻焊的区域的面积分别计算出对应区域阻焊时所需油墨的用量，以使用第一油墨量的油墨和第二油墨量的油墨分别对第一区域、第二区域的阻焊区域进行丝印操作，从而实现对第一区域和阻焊区域的阻焊。

本申请实施例提供的PCB阻焊方法通过将PCB分区域阻焊，并分别计算第一区域和阻焊区域阻焊时的油墨用量，实现了对PCB阻焊厚度的控制，从而提高了PCB阻焊的精度和效率。

参照图2，在一些实施例中，获取第一面积包括步骤：S500、获取PCB在第一阶段的总面积；S600、获取PCB的线路面积；S700、根据总面积和线路面积计算出第一面积。

其中，参照图3，步骤S500、获取PCB在第一阶段的总面积的一具体实施方式为：第一阶段表示PCB 100完成所有制作工序成为可交货成品板的阶段。通过测量等方式获取PCB100在第一阶段的长度和宽度，以计算得到PCB 100在第一阶段的表面总面积S。

步骤S600、获取PCB的线路面积的一具体实施方式为：根据PCB 100设计时的线路要求，获取PCB 100所有的线路区域面积S1、S2、S3和S4。可以理解的是，S1、S2、S3和S4仅表示图3中PCB 100所有线路区域的面积，不对PCB 100线路区域的设计进行限制。

步骤S700、根据总面积和线路面积计算出第一面积的一具体实施例方式为：根据步骤S500获取的总面积S和步骤S600获取的所有线路区域面积S1、S2、S3、S4，计算得到PCB100第一区域的第一面积S′＝S-(S1+S2+S3+S4)，即计算得到PCB 100基材区域的面积(如图3中的阴影面积)。

参照图4，在一些实施例中，步骤S100具体包括：S110、获取PCB在第二阶段的镀铜厚度；S120、获取油墨中挥发物的含量；S130、根据镀铜厚度、挥发物的含量和第一面积计算出第一油墨量。

其中，参照图5，步骤S110、获取PCB在第二阶段的镀铜厚度的一具体实施方式为：获取PCB完成前期步骤后的表面镀铜厚度h1。其中，前期步骤包括：开料(覆铜板)、内层图形、层压、钻孔、电镀、外层图形，即获取完成外层图形步骤的PCB的表面镀铜厚度h1。

步骤S120、获取油墨中挥发物的含量的一具体实施方式为：根据阻焊所使用的油墨的说明书等获取油墨中挥发物的含量C，以降低油墨中挥发物对阻焊厚度的影响。

步骤S130、根据镀铜厚度、挥发物的含量和第一面积计算出第一油墨量的一具体实施方式为：根据步骤S110获取的镀铜厚度h1、步骤S120获取的挥发物含量C和步骤S700获取的第一面积S′，计算得到第一区域阻焊时油墨的第一油墨量V1＝(h1*S′)(1+C)。

参照图6，在一些实例中，步骤S200具体包括：S210、根据第一区域的位置和第一面积制作第一网板；S220、将第一网板与PCB对位连接，根据第一油墨量对第一网板进行第一丝印操作。其中，PCB至少包括两个第一孔，第一网板至少包括两个第二孔，第一孔的位置与第二孔的位置对应。

其中，请再次参照图3，对PCB 100进行钻孔操作，以使PCB 100至少包括两个第一孔130，且两个第一孔130位于PCB的两侧。例如，参照图7，当PCB 100包括三个第一孔130时，每个第一孔130的孔径均为0.8mm，每个第一孔130的圆周距离PCB 100的板边距离为w1，单独处于PCB 100一侧的第一孔130的圆心与PCB 100的板边距离为w2。其中，w1可取10mm，w2为板宽w的1/2，或根据实际需要进行适应性调整。可以理解的是，第一孔130的开设位置可为PCB 100表面，或PCB 100的辅助板上。辅助板上可设有多块PCB，每一块PCB的边沿与辅助板的边沿之间均设有一定的距离，第一孔130开设于该间距上。

参照图8，步骤S210、根据第一区域的位置和第一面积制作第一网板的一具体实施：第一网板200包括第一下油区域210和第一非下油区域220(如图8阴影部分)。其中，第一下油区域210的位置与PCB基材区域的位置对应，第一非下油区域220的位置与PCB线路区域的位置对应，且第一下油区域210的面积与基材区域的面积相等，第一非下油区域220的面积与PCB线路区域的面积相等。将第一非下油区域220使用网浆进行封网，第一下油区域210不需要进行封网操作。对第一网板200进行钻孔操作，使第一网板200还至少包括两个第二孔230，第二孔230的钻孔位置与第一孔的位置对应，且第二孔230的数量与第一孔的数量相同。具体地，制作第一网板200时，第一网板200的目数可选取40目，张力可选择25N/cm²，或根据实际需要进行适应性调整。

参照图9和图10，步骤S220、将第一网板与PCB对位连接，根据第一油墨量对第一网板进行第一丝印操作的一具体实施方式为：将图3中的两个第一孔130与图8中的两个第二孔230对应连接，使得第一网板200与PCB 100贴合。使用第一油墨量的油墨对第一网板200的第一下油区域210进行第一丝印操作，即使用油墨将第一下油区域210进行填充，以实现对PCB基材区域110进行阻焊(如图10阴影部分)。具体地，在进行第一丝印操作时，丝印压力参数可选取5kg/cm²，刮刀与第一网板200的接触角度可选择80°，或根据实际需要进行适应性调整。第一丝印操作的具体步骤包括：测量张力、上感光浆、烘干、曝光(第一下油区域)、显影(第一非下油区域)、烘干、检查。

参照图11，在一些实施例中，步骤S300具体包括：S310、获取阻焊厚度参数；S320、根据第二面积、阻焊厚度参数和挥发物的含量计算出第二油墨量。

其中，参照图12，步骤S310、获取阻焊厚度参数的一具体实施方式为：第二区域121(如图12阴影部分)表示PCB 100线路区域中需阻焊的区域，获取用户对第二区域的阻焊厚度参数h2的要求。

步骤S320、根据第二面积、阻焊厚度参数和挥发物的含量计算出第二油墨量的一具体实施方式为：根据PCB 100设计时的线路要求，获取第二区域121的面积a1和a2，并根据阻焊厚度参数h2和挥发物的含量C计算得到第二油墨量V2＝[h2*(a1+a2)](1+C)。

参照图13，在一些实施例中，步骤S400具体包括：S410、根据阻焊区域的位置和第二面积制作第二网板；S420、将第二网板与PCB对位连接，根据第二油墨量对第二网板进行第二丝印操作。其中，第二网板至少包括两个第三孔。

其中，参照图14和图15，步骤S410、根据阻焊区域的位置和第二面积制作第二网板的一具体实施方式为：阻焊区域140的面积与第二区域121(如图14中阴影部分)的面积相等，阻焊区域140位于第二区域121的一侧，阻焊区域140具体的位置如图15所示。具体地，阻焊区域140外侧边沿与第二区域的单边距离为h3，h3可选择8至10mil中的任意数值，或根据实际需要进行适应性调整。参照图16，第二网板300包括第二下油区域310和第二非下油区域(如图16中除第二下油区域310外的其余区域)。其中，第二下油区域310的位置与第二区域的阻焊区域140位置对应，且第二下油区域310的面积与第二面积(即阻焊区域140面积)相等。将第二非下油区域使用网浆封网，第二下油区域310不需要进行封网操作。对第二网板300进行钻孔操作，使第二网板300还至少包括两个第三孔320，第三孔320的钻孔位置与第一孔130的位置对应，且第三孔320的数量与第一孔130的数量相同。具体地，制作第二网板300时，第二网板300的目数可选取40目，张力可选择25N/cm²，或根据实际需要进行适应性调整。

参照图17和图18，步骤S420、将第二网板与PCB对位连接，根据第二油墨量对第二网板进行第二丝印操作的一具体实施方式为：将PCB两个第一孔与第二网板的两个第三孔对应连接，使得第二网板与PCB贴合，使用第二油墨量的油墨对第二网板的下油区域进行第二丝印操作，即使用油墨将下油区域进行填充，以实现对PCB阻焊区域140进行阻焊。具体地，在进行第二丝印操作时，丝印压力参数可选取5kg/cm²，刮刀与第二网板的接触角度可选取80°，或根据实际需要进行适应性调整。第二丝印操作的具体步骤包括：测量张力、上感光浆、烘干、曝光(第二下油区域)、显影(第二非下油区域)、烘干、检查。图17和图18为依次经过第一丝印操作和第二丝印操作后的阻焊效果，图17和18中阴影部分表示阻焊时对应网板的上油区域。

参照图19，在一些实施例中，通过对位钉将第一网板与PCB对位连接，例如：将对位钉依次穿设于第二孔以及与该第二孔对应的第一孔。并通过对位钉将第二网板与PCB对位连接，例如：将对位钉依次穿设于第三孔以及与该第三孔对应的第一孔。具体地，对位钉为不锈钢材质，对位钉包括连接部410和支撑部420，连接部410分别连接于第一网板、PCB，和/或分别连接于第二网板、PCB，支撑部420与第一网板的表面和/或第二网板的表面连接。其中，连接部410的长度h4等于第一网板与PCB的厚度之和，支撑部420的边沿至连接部410单边的长度h5等于15mm，支撑部420的厚度h7等于1mm。在一些具体的实施例中，支撑部420的表面呈圆形，支撑部420的表面直径h6等于30.75mm。可以理解的是，第一网板与第二网板厚度相同，或根据实际需要进行适应性调整，则对位钉的连接部410的长度h4也需适应性调整。对位钉的各部分尺寸数据可根据实际需要进行适应性调整。

参照图1至图19，在一个具体的实施例中，在PCB 100至少包括两个第一孔130，获取PCB 100在第一阶段的总面积以及线路面积，以计算出基材区域的第一面积。根据第一面积、挥发物的含量和镀铜厚度计算出第一油墨量，并根据第一区域110的位置以及第一面积制作第一网板200，其中，第一网板200还至少包括两个第二孔230。将对位钉的连接部410依次穿设于第二孔230和第一孔130，使得第一网板200与PCB 100贴合。使用第一油墨量的油墨对第一网板200的第一下油区域210进行第一丝印操作，以实现对PCB 100基材区域的阻焊。获取用户对第二区域121的阻焊厚度参数要求以及第二面积，从而根据阻焊厚度参数、第二面积和挥发物的含量计算出第二油墨量。并根据阻焊区域140的位置以及第二面积制作第二网板300，其中，第二网板300还至少包括两个第三孔320。将对位钉的连接部410依次穿设于第三孔320和第一孔130，使得第二网板300与PCB 100贴合。使用第二油墨量的油墨对第二网板的第二下油区域310进行第二丝印操作，以实现对阻焊区域140的阻焊。可以理解的是，第一孔130、第二孔230和第三孔320的孔径均为0.8mm，油墨可按照油墨配比要求分别加入主剂和硬化剂，主剂和硬化剂的添加比例为2.5:1。具体地，PCB 100完成第二丝印操作后还需进行后期步骤，以完成PCB的整个制作流程。其中，后期步骤包括：字符、表面处理、电子测试、铣板和终检。

参照图20，本申请实施例提供了一种PCB阻焊系统。该PCB阻焊系统包括：面积获取模块500、计算模块600和丝印模块700。面积获取模块500用于获取PCB的第一面积和第二面积；计算模块600与面积获取模块500连接，用于根据第一面积计算出第一油墨量，根据第二面积计算出第二油墨量；丝印模块700与计算模块600连接，用于根据第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作，根据第一油墨量对第二区域的阻焊区域进行第二丝印操作。其中，第一面积表示第一区域的面积，第二面积表示第二区域的面积。具体地，PCB包括基材区域和线路区域，其中，第一区域表示PCB的基材区域，第二区域表示线路区域中需阻焊的区域，第二区域的阻焊区域表示第二区域阻焊时的区域。计算模块600根据面积获取模块500获取的基材区域的面积和线路区域中需阻焊的区域的面积，分别计算出对应区域阻焊时所需油墨的用量，以使丝印模块700根据第一油墨量的油墨和第二油墨量的油墨分别对第一区域、第二区域的阻焊区域进行丝印操作，从而实现对第一区域和阻焊区域阻焊。

参照图21，在一些实施例中，面积获取模块500包括：第一面积获取单元510和第二面积获取单元520。第一面积获取单元510与计算模块600连接，用于获取PCB在第一阶段的总面积和PCB的线路面积，并根据总面积和线路面积计算出第一面积。第二面积获取单元520与计算模块600连接，用于获取第二面积。具体地，参照图3，第一阶段表示PCB 100完成所有制作工序成为可交货成品板的阶段。第一面积获取单元510通过测量等方式获取PCB100在第一阶段的长度和宽度，以计算得到PCB 100在第一阶段的表面总面积S，并根据PCB100设计时的线路要求获取PCB所有的线路区域面积S1、S2、S3和S4。第一面积获取单元510根据获取的总面积S和所有线路区域面积S1、S2、S3、S4，计算得到PCB 100第一区域的第一面积S′＝S-(S1+S2+S3+S4)，即PCB 100的基材区域面积(如图3中的阴影面积)。参照图12，第二面积获取单元520根据PCB设计时的线路要求，获取第二区域121的面积a1和a2，即获取线路区域中需阻焊的区域的面积。

在一些实施例中，计算模块600包括：第一计算单元610和第二计算单元620。第一计算单元610与第一面积获取单元510连接，第一计算单元610用于获取PCB在第二阶段的镀铜厚度和油墨中挥发物的含量，并根据镀铜厚度、挥发物的含量和第一面积计算出第一油墨量。第二计算单元620与第二面积获取单元520连接，第二计算单元用于获取阻焊厚度参数和油墨中挥发物的含量，并根据第二面积、阻焊厚度参数和挥发物的含量计算出第二油墨量。

具体地，参照图5，第一计算单元610用于获取PCB完成前期步骤后的表面镀铜厚度h1。其中前期步骤包括：开料(覆铜板)、内层图形、层压、钻孔、电镀、外层图形，即第一计算单元610用于获取完成外层图形步骤的PCB的表面镀铜厚度h1。第一计算单元610还用于根据阻焊所使用的油墨的说明书等获取油墨中挥发物的含量C，并根据镀铜厚度h1、挥发物含量C和第一面积S′计算得到第一区域阻焊时油墨的第一油墨量V1＝(h1*S′)(1+C)。参照图12，第二计算单元620用于获取用户对第二区域的阻焊参数h2的要求，并根据第二区域121的面积a1和a2，以及阻焊厚度参数h2和挥发物的含量C计算得到第二油墨量V2＝[h2*(a1+a2)](1+C)。

在一些实施例中，丝印模块700包括：网板制作单元710、对位单元720和丝印单元730。网板制作单元710分别与第一面积获取单元510、第二面积获取单元520连接，用于根据第一区域的位置和第一面积制作第一网板，根据第二面积和阻焊区域的位置制作第二网板。对位单元720与网板制作单元710连接，用于将第一网板与PCB对位连接，将第二网板与PCB对位连接。丝印单元730分别与对位单元720、第一计算单元610和第二计算单元620连接，用于根据第一油墨量对第一网板进行第一丝印操作，根据第二油墨量对第二网板进行第二丝印操作。其中，PCB至少包括两个第一孔，第一网板至少包括两个第二孔，第二网板至少包括两个第三孔。

具体地，参照图8，网板制作单元710制作的第一网板200包括第一下油区域210和第一非下油区域220(如图8阴影部分)，其中，第一下油区域210的位置与PCB的基材区域位置对应，第一非下油区域220的位置与PCB线路区域的位置对应，且第一下油区域210面积与基材区域面积相等，第一非下油区域220面积与PCB线路区域面积相等。网板制作单元710将第一非下油区域220使用网浆进行封网，第一下油区域210不需要进行封网操作。网板制作单元710对第一网板200进行钻孔操作，使第一网板200还至少包括两个第二孔230，第二孔230的钻孔位置与第一孔的位置对应，且第二孔230的数量与第一孔的数量相同。具体地，网板制作单元710制作第一网板200时，第一网板的目数可选取40目，张力可选择25N/cm²，或根据实际需要进行适应性调整。

其中，参照图14和图15，阻焊区域140的面积与第二区域121(如图14中阴影部分)的面积相等，阻焊区域140位于第二区域121的一侧，阻焊区域140具体的位置如图15所示。例如：阻焊区域140外侧边沿与第二区域121的单边距离为h3，h3可选择8至10mil中的任意数值，或根据实际需要进行适应性调整。参照图16，网板制作单元710制作的第二网板300包括第二下油区域310和第二非下油区域(如图16中除第二下油区域310外的其余区域)。其中，第二下油区域310的位置与阻焊区域140位置对应，第二下油区域310的面积与第二面积(即阻焊区域140面积)相等。网板制作单元710将第二非下油区域使用网浆封网，第二下油区域310不需要进行封网操作。网板制作单元710还对第二网板300进行钻孔操作，使第二网板300还至少包括两个第三孔320，第三孔320的钻孔位置与第一孔的位置对应，且第三孔320的数量与第一孔130的数量相同。网板制作单元710制作第二网板300时，第二网板300的目数可选取40目，张力可选择25N/cm²，或根据实际需要进行适应性调整。

参照图19，对位单元720通过对位钉将第一网板与PCB对位连接，例如：对位单元720控制对位钉依次穿设于第二孔以及与该第二孔对应的第一孔，以使第一网板与PCB贴合。对位单元720控制通过对位钉件第二网板与PCB对位连接，例如：对位单元720控制对位钉依次穿设于第三孔以及与该第三孔对应的第一孔，以使第二网板与PCB贴合。

参照图9、图10和图17，在一些实施例中，丝印单元730使用第一油墨量的油墨对第一网板的第一下油区域210进行第一丝印操作，即使用油墨将第一下油区域210进行填充，以实现对PCB基材区域进行阻焊(如图10阴影部分)。丝印单元730使用第二油墨量的油墨对第二网板的下油区域进行第二丝印操作，即使用油墨将下油区域进行填充，以实现对PCB阻焊区域140进行阻焊。具体地，在进行第一丝印操作和第二丝印操作时，丝印压力参数可选取5kg/cm²，刮刀与第一网板200、第二网板300的接触角度可选取80°，或根据实际需要进行适应性调整。第一丝印操作和第二丝印操作的具体步骤分别包括：测量张力、上感光浆、烘干、曝光(第一下油区域或第二下油区域)、显影(第一非下油区域或第二非下油区域)、烘干、检查。参照图18，为丝印单元730对PCB进行第一丝印操作和第二丝印操作后的阻焊效果，图18中阴影部分表示阻焊时对应网板的上油区域。

在一个具体的实施例中，PCB至少包括两个第一孔。第一面积获取单元获取PCB在第一阶段的总面积和PCB的线路面积，并计算出PCB基材区域的第一面积。第二面积获取单元根据PCB设计时的线路要求获取第二面积。第一计算单元根据第一面积获取单元获取的数据、挥发物的含量以及镀铜厚度计算出第一油墨量，第二计算单元根据第二面积获取单元获取的数据、用户的阻焊厚度参数要求以及挥发物的含量计算出第二油墨量。网板制作单元分别制作第一网板和第二网板，对位单元将第一网板与PCB对位连接，丝印单元对对位连接后的第一网板进行第一丝印操作，以实现对PCB基材区域的阻焊。对位单元将第一丝印操作后的PCB与第二网板对位连接，丝印单元对对位连接后的第二网板进行第二丝印操作，以实现对PCB阻焊区域的阻焊。

在一些实施例中，本申请实施例提供了一种计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，计算机可执行指令用于：执行上述任一实施例的PCB阻焊方法。

以上所描述的装置实施例仅仅是示意性的，其中作为分离部件说明的单元可以是或者也可以不是物理上分开的，即可以位于一个地方，或者也可以分布到多个网络单元上。可以根据实际的需要选择其中的部分或者全部模块来实现本实施例方案的目的。

本领域普通技术人员可以理解，上文中所公开方法中的全部或某些步骤、系统可以被实施为软件、固件、硬件及其适当的组合。某些物理组件或所有物理组件可以被实施为由处理器，如中央处理器、数字信号处理器或微处理器执行的软件，或者被实施为硬件，或者被实施为集成电路，如专用集成电路。这样的软件可以分布在计算机可读介质上，计算机可读介质可以包括计算机存储介质(或非暂时性介质)和通信介质(或暂时性介质)。如本领域普通技术人员公知的，术语计算机存储介质包括在用于存储信息(诸如计算机可读指令、数据结构、程序模块或其他数据)的任何方法或技术中实施的易失性和非易失性、可移除和不可移除介质。计算机存储介质包括但不限于RAM、ROM、EEPROM、闪存或其他存储器技术、CD-ROM、数字多功能盘(DVD)或其他光盘存储、磁盒、磁带、磁盘存储或其他磁存储装置、或者可以用于存储期望的信息并且可以被计算机访问的任何其他的介质。此外，本领域普通技术人员公知的是，通信介质通常包含计算机可读指令、数据结构、程序模块或者诸如载波或其他传输机制之类的调制数据信号中的其他数据，并且可包括任何信息递送介质。

本申请实施例提供的PCB阻焊方法、PCB阻焊系统及存储介质通过第一油墨量和第二油墨量分别对PCB进行第一丝印操作和第二丝印操作，分别实现了对PCB基材区域和阻焊区域的阻焊，并实现了PCB阻焊厚度的可控化，从而提高了PCB阻焊的精度和效率。

上面结合附图对本发明实施例作了详细说明，但是本发明不限于上述实施例，在所属技术领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。此外，在不冲突的情况下，本发明的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

Claims (12)

1.PCB阻焊方法，其特征在于，包括：

根据预先获取的第一面积计算出第一油墨量；

根据第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作；

根据预先获取的第二面积计算出第二油墨量；

根据所述第二油墨量对第二区域的阻焊区域进行第二丝印操作；

其中，所述第一面积表示所述第一区域的面积，所述第二面积表示所述第二区域的面积。

2.根据权利要求1所述的PCB阻焊方法，其特征在于，获取所述第一面积，具体包括：

获取所述PCB在第一阶段的总面积；

获取所述PCB的线路面积；

根据所述总面积和所述线路面积计算出所述第一面积。

3.根据权利要求2所述的PCB阻焊方法，其特征在于，根据预先获取的第一面积计算出第一油墨量，具体包括：

获取所述PCB在第二阶段的镀铜厚度；

获取油墨中挥发物的含量；

根据所述镀铜厚度、所述挥发物的含量和所述第一面积计算出所述第一油墨量。

4.根据权利要求3所述的PCB阻焊方法，其特征在于，所述PCB至少包括两个第一孔，所述根据第一油墨量对所述第一区域进行第一丝印操作，具体包括：

根据所述第一区域的位置和所述第一面积制作第一网板；

将所述第一网板与所述PCB对位连接，根据所述第一油墨量对所述第一网板进行第一丝印操作；

其中，所述第一网板还至少包括两个第二孔，所述第一孔的位置与所述第二孔的位置对应。

5.根据权利要求1至4任一项所述的PCB阻焊方法，其特征在于，所述根据预先获取的第二面积计算出第二油墨量，具体包括：

获取阻焊厚度参数；

根据所述第二面积、所述阻焊厚度参数和挥发物的含量计算出所述第二油墨量。

6.根据权利要求5所述的PCB阻焊方法，其特征在于，所述根据所述第二油墨量对所述第二区域的阻焊区域进行第二丝印操作，具体包括：

根据所述阻焊区域的位置和所述第二面积制作第二网板；

将所述第二网板与所述PCB对位连接，根据所述第二油墨量对所述第二网板进行所述第二丝印操作；

其中，所述第二网板还至少包括两个第三孔。

7.根据权利要求6所述的PCB阻焊方法，其特征在于，将第一网板与所述PCB对位连接，具体包括：

将对位钉依次穿设于第二孔以及与所述第二孔对应的第一孔；

所述将所述第二网板与所述PCB对位连接，具体包括：将所述对位钉依次穿设于所述第三孔以及与所述第三孔对应的所述第一孔。

8.PCB阻焊系统，其特征在于，包括：

面积获取模块，用于获取所述PCB的第一面积和第二面积；

计算模块，与所述面积获取模块连接，用于根据所述第一面积计算出第一油墨量，根据所述第二面积计算出第二油墨量；

丝印模块，与所述计算模块连接，用于根据所述第一油墨量对第一区域进行第一丝印操作，根据所述第二油墨量对第二区域的阻焊区域进行第二丝印操作；

其中，第一面积表示所述第一区域的面积，第二面积表示所述第二区域的面积。

9.根据权利要求8所述的PCB阻焊系统，其特征在于，所述面积获取模块包括：

第一面积获取单元，与所述计算模块连接，用于获取所述PCB在第一阶段的总面积和所述PCB的线路面积，并根据所述总面积和所述线路面积计算出所述第一面积；

第二面积获取单元，与所述计算模块连接，用于获取所述第二面积。

10.根据权利要求9所述的PCB阻焊系统，其特征在于，所述计算模块包括：

第一计算单元，与所述第一面积获取单元连接，用于获取PCB在第二阶段的镀铜厚度和油墨中挥发物的含量，并根据所述镀铜厚度、所述挥发物的含量和所述第一面积计算出所述第一油墨量；

第二计算单元，与所述第二面积获取单元连接，用于获取阻焊厚度参数和油墨中挥发物的含量，并根据第二面积、所述阻焊厚度参数和所述挥发物的含量计算出所述第二油墨量。

11.根据权利要求10所述的PCB阻焊系统，其特征在于，所述PCB至少包括两个第一孔，所述丝印模块包括：

网板制作单元，分别与所述第一面积获取单元、所述第二面积获取单元连接，用于根据所述第一区域的位置和所述第一面积制作第一网板，根据所述第二面积和所述阻焊区域的位置制作第二网板；

对位单元，与所述网板制作单元连接，用于将所述第一网板与所述PCB对位连接，将所述第二网板与所述PCB对位连接；

丝印单元，分别与所述对位单元、所述第一计算单元和所述第二计算单元连接，用于根据所述第一油墨量对所述第一网板进行第一丝印操作，根据所述第二油墨量对所述第二网板进行第二丝印操作；

其中，所述第一网板至少包括两个第二孔，所述第二网板至少包括两个第三孔。

12.计算机可读存储介质，存储有计算机可执行指令，所述计算机可执行指令用于：

执行权利要求1至7任一项所述的PCB阻焊方法。

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