CN112533352A - 一种高屏蔽性能柔性线路板及其制备方法 - Google Patents
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Abstract
本发明公开了一种高屏蔽性能柔性线路板及其制备方法，包括高频覆盖膜，所述高频覆盖膜由上至下依次包括绝缘层、接着剂层、铜箔层、第一高频接着剂层、高频绝缘层和第二高频接着剂层；所述高频绝缘层为介电系数低于4.0，介电损耗低于0.015(@10GHz)的绝缘层；所述第一高频接着剂层和所述第二高频接着剂层皆为介电系数低于4.0、介电损耗为0.002‑0.010(@10GHz)且吸水率在0.001‑0.5％的树脂胶层。本发明适用于5G高频高速传输线路板的制作，特别是在多层板中能很大的减少工序与制程工艺的问题，同时可以提高FPC产品遮蔽率和低介电性要求。焊锡耐热性良好通过FPC、PCB组装制程不产生爆板，且能够通过钻孔、填孔等制程设计利于逃气而不产生爆板。
Description
技术领域
本发明属于线路板技术领域，特别是涉及一种高屏蔽性能柔性线路板及其制备方法。
背景技术
现如今在电子及通讯产品趋向多功能复杂化的市场需求下电路板的结构需要更轻、薄、短、小；而在功能上随着后续5G的推广，因FPC客户对FPC材料厂家要求越来越苛刻，则需要强大且高速讯号传输以及屏蔽性能的要求越来越高且同时具有低介电性损耗需求，才能满足维持电子产品正常讯号传递及提高可靠度。
为了满足产品高遮蔽性能，要求FPC产品增加遮蔽率，为了增加FPC高遮蔽率必须增加EMI层铜箔厚度，且需要单独开铜箔层逃气孔，但是dB值只能满足85以下，在遮蔽率要求大于75、80甚至100dB的5G应用场景下，现行制作FPC产品按照此方式作业无法满足高遮蔽率，且设计繁琐需要在产品上开较多逃气孔，同时会在制程上遇到在高温时导电胶层膨胀爆板的问题。
举凡于中国专利第CN 205112572 U号、中国专利第CN 207014920 U号、中国专利第CN 105282959 B号揭露了一种高频覆盖膜，中国台湾专利第M555982号、中国专利第CN206067098U号揭露了一种使用金属层的高遮蔽性EMI屏蔽膜。
发明内容
本发明主要解决的技术问题是提供一种高屏蔽性能柔性线路板及其制备方法，适用于5G高频高速传输线路板的制作，特别是在多层板中能很大的减少工序与制程工艺的问题，同时可以提高FPC产品遮蔽率和低介电性要求。机械性能好可以应对钻孔、填孔等加工制程，厚度范围大可设计高介厚利于减少高频下讯号传输损失，焊锡耐热性良好通过FPC、PCB组装制程不产生爆板，且能够通过钻孔、填孔等制程设计利于逃气而不产生爆板。
为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是：一种高屏蔽性能柔性线路板，包括高频覆盖膜，所述高频覆盖膜由上至下依次包括绝缘层、接着剂层、铜箔层、第一高频接着剂层、高频绝缘层和第二高频接着剂层；
所述高频绝缘层为介电系数低于4.0，介电损耗低于0.015(@10GHz)的绝缘层；
所述第一高频接着剂层和所述第二高频接着剂层皆为介电系数低于4.0、介电损耗为0.002-0.010(@10GHz)且吸水率在0.001-0.5％的树脂胶层；
所述绝缘层的表面硬度大于4H；
所述高频覆盖膜的总厚度为37um-350um；其中，所述绝缘层的厚度为5um-25um；所述接着剂层的厚度为5um-20um；所述铜箔层的厚度为2um-105um；所述第一高频接着剂层的厚度和所述第二高频接着剂层的厚度分别为8um-50um；所述高频绝缘层的厚度为7.5um-100um。
进一步地说，所述第一高频接着剂层和第二高频接着剂层分别为包括氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和热固型聚酰亚胺系树脂中的至少一种。
进一步地说，所述高频绝缘层包括聚烯烃、聚苯醚、聚苯硫醚、聚酰亚胺和聚醚醚酮中的至少一种。
进一步地说，所述铜箔层为下面结构中的一种：
第一种：所述铜箔层为厚度是2-18μm的薄铜或载体铜；
第二种：所述铜箔层为厚度是105μm的厚铜层。
进一步地说，所述绝缘层为下列两种结构中的一种：
第一种：所述绝缘层为非油墨层，所述绝缘层包括环氧树酯、亚克力树脂、聚酯、聚酰亚胺和聚酰胺-酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、聚己二酰丁二胺、聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯、聚氨酯、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯中的至少一种；
第二种：所述绝缘层为含有消光粉体的油墨层，所述消光粉体的重量百分比为5-20％。
进一步地说，所述接着剂层包括亚克力树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、醋酸乙烯树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
进一步地说，所述高频覆盖膜还包括上离型层和下离型层，所述上离型层位于所述绝缘层的上表面，所述下离型层位于所述第二高频接着剂层的下表面，所述上离型层的厚度和所述下离型层的厚度分别为25um-100um。
一种高屏蔽性能柔性线路板的制备方法，制备方法一包括如下步骤：
S1、将高频覆盖膜裁切片式或者直接RTR卷式进行激光钻孔，用激光钻孔方式从上离型层进行激光钻孔至第二高频接着剂层为止层，激光钻孔的能量为4.5-15w，激光钻孔次数为4-10次，激光钻孔孔径为50-400μm；
S2、将S1所得产品用含有金属颗粒的导电膏进行印刷填充激光孔径，所述导电膏包括含量为40-75％的导电颗粒和25-60％的粘合剂，所述导电颗粒为银颗粒、铝颗粒和铜颗粒中的至少一种，所述粘合剂为具有透气性的热固型高分子粘合剂，所述热固型高分子粘合剂包括环氧树脂、脲醛树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚硫橡胶、聚乙烯醇缩醛、丁腈橡胶、异氰酸酯和聚酰亚胺树脂中的至少一种；
S3、将S2所得产品低温预烘烤，烘烤温度：50～60℃，时间10min以上；
S4、将S3所得产品撕除下离型层；
S5、将S4所得产品与FCCL基板假贴；
S6、将S5所得产品进行压合以及熟化；压合参数：预压10s，成型120s，压力100kg；压合温度：180±5℃；熟化温度：170-180℃/60min。
一种高屏蔽性能柔性线路板的制备方法，制备方法二包括如下步骤：
S1、将高频覆盖膜裁切片式或者直接RTR卷式撕除下离型层；
S2、将S1所得产品与FCCL基板假贴；
S3、将S2所得产品进行压合；
S4、将S3所得产品用激光钻孔方式从上离型层进行激光钻孔至第二高频接着剂层为止层，激光钻孔的能量为4.5-15w，激光钻孔次数为4-10次，激光钻孔孔径为50-400μm；
S5、将S4所得产品用含有金属颗粒的导电膏进行印刷填充激光孔径，所述导电膏包括含量为40-75％的导电颗粒和25-60％的粘合剂，所述导电颗粒为银颗粒、铝颗粒和铜颗粒中的至少一种，所述粘合剂为具有透气性的热固型高分子粘合剂，所述热固型高分子粘合剂包括环氧树脂、脲醛树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚硫橡胶、聚乙烯醇缩醛、丁腈橡胶、异氰酸酯和聚酰亚胺树脂中的至少一种；
S6、将S5所得产品低温预烘烤，烘烤温度：50～60℃；时间10min以上；
S7、将S6所得产品进行压合以及熟化；压合参数：预压10s，成型120s，压力100kg；压合温度：180±5℃；熟化温度：170-180℃/60min。
一种高屏蔽性能柔性线路板的制备方法，制备方法三包括如下步骤：
S1、将高频覆盖膜撕除下离型膜后与FCCL基板假贴；
S2、将S1所得产品裁切片式或者直接RTR卷式进行机械钻孔，钻孔参数：转速kr/min:50-155，退刀量：100-750，进刀量：25-70；
S3、将S2所得产品进行压合；
S4、将S3所得产品进行化金；
S5、将S4所得产品通过丝印印刷填充导电膏或者镀铜方式进行填孔，所述导电膏包括含量为40-75％的导电颗粒和25-60％的粘合剂，所述导电颗粒为银颗粒、铝颗粒和铜颗粒中的至少一种，所述粘合剂为具有透气性的热固型高分子粘合剂，所述热固型高分子粘合剂包括环氧树脂、脲醛树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚硫橡胶、聚乙烯醇缩醛、丁腈橡胶、异氰酸酯和聚酰亚胺树脂中的至少一种；
S6、将S5所得产品低温预烘烤，烘烤温度：50～60℃；时间10min以上；
S7、将S6所得产品进一步压合以及熟化；压合参数：预压10s，成型120s，压力100kg；压合温度：180±5℃；熟化温度：170-180℃/60min。
本发明的有益效果至少具有以下几点：
一、本发明提供高频覆盖膜激光钻孔后填孔制作柔性线路板，具有高屏蔽性能，遮蔽效果最高可达100dB以上；
二、激光孔径可一并作为导通孔、逃气孔以及导热孔使用，解决常规EMI遮蔽在高遮蔽性能条件下需要对铜箔层单独开逃气孔，同时改善在高遮蔽率EMI制程上遇到爆板的问题；
三、制作FPC使用本发明的高频覆盖膜钻孔(镭射&机械钻孔)后填孔制作柔性线路板具有低介电性损适合于高频高速传输FPC中作为传输讯号走过的厚介电层使用；
四、减少前期如果需要高遮蔽率FPC产品需要单独孔逃孔制程工艺步骤，降低制作成本，有利于快速生产以及高密度组装，增加多层板的设计空间；
五、当铜箔层为>1oz的厚铜情况下，随着设计导通的金属孔数具有良好的导热、散热效果，在5G高传输下发热问题能够获得改善；
六、本发明高频覆盖膜钻孔后填孔制作柔性线路板在功能上，激光或机械钻孔孔径既可以用做导通孔、逃气孔一并使用，同时拥有覆盖膜与电子线路面绝缘的作用，又起到屏蔽传输信号的作用；在制程工艺上同时改善爆板异常，便于生产制作。
附图说明
图1是本发明方案一的制备方法的工艺流程图；
图2是本发明方案二的制备方法的工艺流程图；
图3是本发明方案三的制备方法的工艺流程图；
附图中各部分标记如下：
高频覆盖膜100
绝缘层101、接着剂层102、铜箔层103、第一高频接着剂层104、高频绝缘层105、第二高频接着剂层106、上离型层107、下离型层108、孔109、导电膏110；
有胶铜箔基板200
第一铜箔层201、第一PI胶粘剂层202、聚酰亚胺薄膜层203、第二PI胶粘剂层204和第二铜箔层205。
具体实施方式
下面结合附图对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
实施例：一种高屏蔽高频柔性线路板，包括高频覆盖膜100，所述高频覆盖膜由上至下依次包括绝缘层101、接着剂层102、铜箔层103、第一高频接着剂层104、高频绝缘层105和第二高频接着剂层106；所述绝缘层与接着层作为保护层在本发明的最外侧，多呈现消光性黑色以遮蔽线路设计且美观，上附离形层除了利于收卷在FPC加工使用时能够提供挺性利于制程，离形层、绝缘层、接着层部分不影响讯号传输以及屏蔽效能；
所述高频绝缘层为介电系数低于4.0，介电损耗低于0.015(@10GHz)的绝缘层；所述高频绝缘层优选介电损耗为0.003-0.010(@10GHz)；
所述第一高频接着剂层和所述第二高频接着剂层皆为介电系数低于4.0、介电损耗为0.002-0.010(@10GHz)且吸水率在0.001-0.5％的树脂胶层；
所述绝缘层的表面硬度大于4H；
所述高频覆盖膜的总厚度为37um-350um；其中，所述绝缘层的厚度为5um-25um；所述接着剂层的厚度为5um-20um；所述铜箔层的厚度为2um-105um；所述第一高频接着剂层的厚度和所述第二高频接着剂层的厚度分别为8um-50um；所述高频绝缘层的厚度为7.5um-100um。
所述第一高频接着剂层和第二高频接着剂层分别为包括氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和热固型聚酰亚胺系树脂中的至少一种。所述第一高频接着层和第二高频接着剂层皆优选热固型聚酰亚胺系树脂，热固型聚酰亚胺系树脂的含量为40％-80％(重量份)，所述第一高频接着层和第二高频接着剂层还可以是含有磷系树脂(耐燃剂)的氟系树脂，氟系树脂的含量为8％-50％(重量份)。
所述高频绝缘层包括聚烯烃、聚苯醚、聚苯硫醚、聚酰亚胺和聚醚醚酮中的至少一种。
所述铜箔层为下面结构中的一种：
第一种：所述铜箔层为厚度是2-18μm的薄铜或载体铜；
第二种：所述铜箔层为厚度是105μm的厚铜层。
所述绝缘层为下列两种结构中的一种：
第一种：所述绝缘层为非油墨层，所述绝缘层包括环氧树酯、亚克力树脂、聚酯、聚酰亚胺和聚酰胺-酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、聚己二酰丁二胺、聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯、聚氨酯、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯中的至少一种；
第二种：所述绝缘层为含有消光粉体的油墨层，所述消光粉体的重量百分比为5-20％。所述消光粉体为硫酸钙、碳黑、二氧化硅、二氧化钛、硫化锌、氧化锆、碳酸钙、碳化硅、氮化硼、氧化铝、滑石粉、氮化铝、玻璃粉体、石英粉体、金刚砂和黏土中至少一种的无机物粉体，或是聚酰亚胺系有机粉体，或是含有卤素、磷系、氮和硼系中至少一种的具阻燃性之化合物。
所述接着剂层包括亚克力树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、醋酸乙烯树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
所述高频覆盖膜还包括上离型层107和下离型层108，所述上离型层位于所述绝缘层的上表面，所述下离型层位于所述第二高频接着剂层的下表面，所述上离型层的厚度和所述下离型层的厚度分别为25um-100um。所述离型层是下列两种结构中的一种：
一、所述离型层为离型膜，所述离型膜的厚度25-100μm，所述离型膜为PET氟塑离型膜、PET含硅油离型膜、PET亚光离型膜和PE离型膜中的至少一种；
二、所述离型层为离型纸，所述离型纸的厚度为25-130μm，所述离型纸为单面离型PE淋膜纸或双面离型PE淋膜纸。
一种高屏蔽性能柔性线路板的制备方法，制备方法一包括如下步骤(如图1所示)：
S1、将高频覆盖膜裁切片式或者直接RTR卷式(对卷制程)进行激光钻孔109，用激光钻孔方式从上离型层进行激光钻孔至第二高频接着剂层为止层，激光钻孔的能量为4.5-15w，激光钻孔次数为4-10次，激光钻孔孔径为50-400μm；
S2、将S1所得产品用含有金属颗粒的导电膏110进行印刷填充激光孔径，所述导电膏包括含量为40-75％的导电颗粒和25-60％的粘合剂，所述导电颗粒为银颗粒、铝颗粒和铜颗粒中的至少一种，所述粘合剂为具有透气性的热固型高分子粘合剂，所述热固型高分子粘合剂包括环氧树脂、脲醛树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚硫橡胶、聚乙烯醇缩醛、丁腈橡胶、异氰酸酯和聚酰亚胺树脂中的至少一种；由于粘合剂具有透气性，所以填充孔可以作为逃气孔、导电孔同时使用，解决FPC制程需要高遮蔽率具有低介电性损耗爆板风险；
S3、将S2所得产品低温预烘烤，烘烤温度：50～60℃，时间10min以上；以便固化和屏蔽层因烘烤后排气，低温烘烤目的是使导电膏固化不完全，以及烘烤过程中孔径内气体逃逸出来；
S4、将S3所得产品撕除下离型层；
S5、将S4所得产品与FCCL基板假贴；FCC基板包括：有胶基板、无胶基板、LCP基板等双面基板，有胶基板指：铜箔层、胶黏剂、PI膜、胶黏剂和铜箔层；无胶基板指：铜箔层、PI膜和铜箔层；LCP基板是以LCP芯层(至少一胶层)为主的有胶基板或无胶基板；
S6、将S5所得产品进行压合以及熟化；压合参数：预压10s，成型120s，压力100kg；压合温度：180±5℃；熟化温度：170-180℃/60min。目的是在高温压合过程中对屏蔽铜箔层存在水汽，从液态变成气态经过激光孔径填充导电膏的粘合剂与导电浆结合处逃逸出来避免发生爆板风险，同时对已经压合后多层板固化作用。
一种高屏蔽性能柔性线路板的制备方法，制备方法二包括如下步骤(如图2所示)：
S1、将高频覆盖膜裁切片式或者直接RTR卷式撕除下离型层；
S2、将S1所得产品与FCCL基板假贴；
S3、将S2所得产品进行压合；
S4、将S3所得产品用激光钻孔方式从上离型层进行激光钻孔至第二高频接着剂层为止层，激光钻孔的能量为4.5-15w，激光钻孔次数为4-10次，激光钻孔孔径为50-400μm；
S5、将S4所得产品用含有金属颗粒的导电膏进行印刷填充激光孔径，所述导电膏包括含量为40-75％的导电颗粒和25-60％的粘合剂，所述导电颗粒为银颗粒、铝颗粒和铜颗粒中的至少一种，所述粘合剂为具有透气性的热固型高分子粘合剂，所述热固型高分子粘合剂包括环氧树脂、脲醛树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚硫橡胶、聚乙烯醇缩醛、丁腈橡胶、异氰酸酯和聚酰亚胺树脂中的至少一种；由于粘合剂具有透气性，所以填充孔可以作为逃气孔、导电孔同时使用，解决FPC制程需要高遮蔽率具有低介电性损耗爆板风险；
S6、将S5所得产品低温预烘烤，烘烤温度：50～60℃；时间10min以上；
S7、将S6所得产品进行压合以及熟化；压合参数：预压10S，成型120S，压力100kg；压合温度：180±5℃；熟化温度：170-180℃/60min。
一种高屏蔽性能柔性线路板的制备方法，制备方法三包括如下步骤(如图3所示)：
S1、将高频覆盖膜撕除下离型膜后与FCCL基板假贴；
S2、将S1所得产品裁切片式或者直接RTR卷式进行机械钻孔，钻孔参数：转速kr/min:50-155，退刀量：100-750，进刀量：25-70；
S3、将S2所得产品进行压合；
S4、将S3所得产品进行化金；化金目的是在钻孔孔径金属层镀一层化学金，防止孔径金属层氧化。此为FPC开发设计制程一部分，通过置换还原方式生成的一层镀金层；
S5、将S4所得产品通过丝印印刷填充导电膏或者镀铜方式进行填孔，所述导电膏包括含量为40-75％的导电颗粒和25-60％的粘合剂，所述导电颗粒为银颗粒、铝颗粒和铜颗粒中的至少一种，所述粘合剂为具有透气性的热固型高分子粘合剂，所述热固型高分子粘合剂包括环氧树脂、脲醛树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚硫橡胶、聚乙烯醇缩醛、丁腈橡胶、异氰酸酯和聚酰亚胺树脂中的至少一种；由于粘合剂具有透气性，所以填充孔可以作为逃气孔、导电孔同时使用，解决FPC制程需要高遮蔽率具有低介电性损耗爆板风险；
S6、将S5所得产品低温预烘烤，烘烤温度：50～60℃；时间10min以上；
S7、将S6所得产品进一步压合以及熟化；压合参数：预压10s，成型120s，压力100kg；压合温度：180±5℃；熟化温度：170-180℃/60min。
现有FPC实际设计高遮蔽性能正常流程：
铜箔基板激光钻孔—镀铜—制作线路—辅材CVL钻孔&冲型—假贴CVL—压合—熟化—假贴高遮蔽性能EMI—压合—熟化—钻导气孔—烘烤除湿。
从设计工艺流程上比较现有搭配高频覆盖膜可以减少现有FPC实际设计流程，同时可以制作FPC搭配高频胶层具有低介电性损适合于高频高速传输FPC中作为传输讯号走过的厚介电层使用以及进一步改善在高遮蔽率EMI制程上遇到爆板的问题。
为方便理解本发明的优越性，本发明按照下述表中的内容制备各具体比较例，实施例制备则去除绝缘层、接着剂层部分，比较例选用有胶铜箔基板200，从上至下依次包括：第一铜箔层201、第一PI胶粘剂层202、聚酰亚胺薄膜层203、第二PI胶粘剂层204和第二铜箔层205，并对该具体实施例和对比例的压合后总厚度、电阻值、剥离强度和屏蔽性、介电性能、焊锡耐热性进行测试，测试结果参见表1中所述。
表1
由表1的实验数据可知，本实施例的屏蔽值皆高于比较例的屏蔽值，且本实施例的屏蔽值皆不小于75，具有高屏蔽性能；本实施例的介电常数、介电损耗皆低于比较例的介电常数、介电损耗，适合于高频高速传输FPC中作为传输讯号走过的厚介电层使用。
以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书及附图内容所作的等效结构变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
Claims (10)
1.一种高屏蔽性能柔性线路板，其特征在于：包括高频覆盖膜，所述高频覆盖膜由上至下依次包括绝缘层、接着剂层、铜箔层、第一高频接着剂层、高频绝缘层和第二高频接着剂层；
所述高频绝缘层为介电系数低于4.0，介电损耗低于0.015(@10GHz)的绝缘层；
所述第一高频接着剂层和所述第二高频接着剂层皆为介电系数低于4.0、介电损耗为0.002-0.010(@10GHz)且吸水率在0.001-0.5％的树脂胶层；
所述绝缘层的表面硬度大于4H；
所述高频覆盖膜的总厚度为37um-350um；其中，所述绝缘层的厚度为5um-25um；所述接着剂层的厚度为5um-20um；所述铜箔层的厚度为2um-105um；所述第一高频接着剂层的厚度和所述第二高频接着剂层的厚度分别为8um-50um；所述高频绝缘层的厚度为7.5um-100um。
2.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性能柔性线路板，其特征在于：所述第一高频接着剂层和第二高频接着剂层分别为包括氟系树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、胺基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和热固型聚酰亚胺系树脂中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性能柔性线路板，其特征在于：所述高频绝缘层包括聚烯烃、聚苯醚、聚苯硫醚、聚酰亚胺和聚醚醚酮中的至少一种。
4.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性能柔性线路板，其特征在于：所述铜箔层为下面结构中的一种：
第一种：所述铜箔层为厚度是2-18μm的薄铜或载体铜；
第二种：所述铜箔层为厚度是105μm的厚铜层。
5.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性能柔性线路板，其特征在于：所述绝缘层为下列两种结构中的一种：
第一种：所述绝缘层为非油墨层，所述绝缘层包括环氧树酯、亚克力树脂、聚酯、聚酰亚胺和聚酰胺-酰亚胺、聚醚醚酮、聚砜、聚己二酰丁二胺、聚对苯二甲酸1，4-环己烷二甲醇酯、聚氨酯、聚苯硫醚、聚对苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯、聚醚砜、聚醚酰亚胺、聚丙烯、聚苯乙烯、聚碳酸酯中的至少一种；
第二种：所述绝缘层为含有消光粉体的油墨层，所述消光粉体的重量百分比为5-20％。
6.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性能柔性线路板，其特征在于：所述接着剂层包括亚克力树脂、环氧树脂、丙烯酸系树脂、醋酸乙烯树脂、氨基甲酸酯系树脂、硅橡胶系树脂、聚对环二甲苯系树脂、双马来酰亚胺系树脂和聚酰亚胺树脂中的至少一种。
7.根据权利要求1所述的一种高屏蔽性能柔性线路板，其特征在于：所述高频覆盖膜还包括上离型层和下离型层，所述上离型层位于所述绝缘层的上表面，所述下离型层位于所述第二高频接着剂层的下表面，所述上离型层的厚度和所述下离型层的厚度分别为25um-100um。
8.一种高屏蔽性能柔性线路板的制备方法，其特征在于：制备方法一包括如下步骤：
S1、将高频覆盖膜裁切片式或者直接RTR卷式进行激光钻孔，用激光钻孔方式从上离型层进行激光钻孔至第二高频接着剂层为止层，激光钻孔的能量为4.5-15w，激光钻孔次数为4-10次，激光钻孔孔径为50-400μm；
S2、将S1所得产品用含有金属颗粒的导电膏进行印刷填充激光孔径，所述导电膏包括含量为40-75％的导电颗粒和25-60％的粘合剂，所述导电颗粒为银颗粒、铝颗粒和铜颗粒中的至少一种，所述粘合剂为具有透气性的热固型高分子粘合剂，所述热固型高分子粘合剂包括环氧树脂、脲醛树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚硫橡胶、聚乙烯醇缩醛、丁腈橡胶、异氰酸酯和聚酰亚胺树脂中的至少一种；
S3、将S2所得产品低温预烘烤，烘烤温度：50～60℃，时间10min以上；
S4、将S3所得产品撕除下离型层；
S5、将S4所得产品与FCCL基板假贴；
S6、将S5所得产品进行压合以及熟化；压合参数：预压10s，成型120s，压力100kg；压合温度：180±5℃；熟化温度：170-180℃/60min。
9.一种高屏蔽性能柔性线路板的制备方法，其特征在于：制备方法二包括如下步骤：
S1、将高频覆盖膜裁切片式或者直接RTR卷式撕除下离型层；
S2、将S1所得产品与FCCL基板假贴；
S3、将S2所得产品进行压合；
S4、将S3所得产品用激光钻孔方式从上离型层进行激光钻孔至第二高频接着剂层为止层，激光钻孔的能量为4.5-15w，激光钻孔次数为4-10次，激光钻孔孔径为50-400μm；
S5、将S4所得产品用含有金属颗粒的导电膏进行印刷填充激光孔径，所述导电膏包括含量为40-75％的导电颗粒和25-60％的粘合剂，所述导电颗粒为银颗粒、铝颗粒和铜颗粒中的至少一种，所述粘合剂为具有透气性的热固型高分子粘合剂，所述热固型高分子粘合剂包括环氧树脂、脲醛树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚硫橡胶、聚乙烯醇缩醛、丁腈橡胶、异氰酸酯和聚酰亚胺树脂中的至少一种；
S6、将S5所得产品低温预烘烤，烘烤温度：50～60℃；时间10min以上；
S7、将S6所得产品进行压合以及熟化；压合参数：预压10s，成型120s，压力100kg；压合温度：180±5℃；熟化温度：170-180℃/60min。
10.一种高屏蔽性能柔性线路板的制备方法，其特征在于：制备方法三包括如下步骤：
S1、将高频覆盖膜撕除下离型膜后与FCCL基板假贴；
S2、将S1所得产品裁切片式或者直接RTR卷式进行机械钻孔，钻孔参数：转速kr/min:50-155，退刀量：100-750，进刀量：25-70；
S3、将S2所得产品进行压合；
S4、将S3所得产品进行化金；
S5、将S4所得产品通过丝印印刷填充导电膏或者镀铜方式进行填孔，所述导电膏包括含量为40-75％的导电颗粒和25-60％的粘合剂，所述导电颗粒为银颗粒、铝颗粒和铜颗粒中的至少一种，所述粘合剂为具有透气性的热固型高分子粘合剂，所述热固型高分子粘合剂包括环氧树脂、脲醛树脂、酚醛树脂、聚酯树脂、聚硫橡胶、聚乙烯醇缩醛、丁腈橡胶、异氰酸酯和聚酰亚胺树脂中的至少一种；
S6、将S5所得产品低温预烘烤，烘烤温度：50～60℃；时间10min以上；
S7、将S6所得产品进一步压合以及熟化；压合参数：预压10s，成型120s，压力100kg；压合温度：180±5℃；熟化温度：170-180℃/60min。
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