CN112521688B - 一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料 - Google Patents

一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料 Download PDF

Info

Publication number
CN112521688B
CN112521688B CN202011413922.7A CN202011413922A CN112521688B CN 112521688 B CN112521688 B CN 112521688B CN 202011413922 A CN202011413922 A CN 202011413922A CN 112521688 B CN112521688 B CN 112521688B
Authority
CN
China
Prior art keywords
glass fiber
halogen
free flame
loss glass
dielectric loss
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011413922.7A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112521688A (zh
Inventor
许宏武
姚跃
陈旭东
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Guangdong Juhang Institute For Advanced Materials Co ltd
Original Assignee
Guangdong Juhang Institute For Advanced Materials Co ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Guangdong Juhang Institute For Advanced Materials Co ltd filed Critical Guangdong Juhang Institute For Advanced Materials Co ltd
Priority to CN202011413922.7A priority Critical patent/CN112521688B/zh
Publication of CN112521688A publication Critical patent/CN112521688A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112521688B publication Critical patent/CN112521688B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J5/00—Manufacture of articles or shaped materials containing macromolecular substances
    • C08J5/04—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material
    • C08J5/0405—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres
    • C08J5/043—Reinforcing macromolecular compounds with loose or coherent fibrous material with inorganic fibres with glass fibres
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
    • C08J2323/10—Homopolymers or copolymers of propene
    • C08J2323/12—Polypropene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2323/00—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers
    • C08J2323/02—Characterised by the use of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Derivatives of such polymers not modified by chemical after treatment
    • C08J2323/10—Homopolymers or copolymers of propene
    • C08J2323/14—Copolymers of propene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2451/00—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers
    • C08J2451/06—Characterised by the use of graft polymers in which the grafted component is obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Derivatives of such polymers grafted on to homopolymers or copolymers of aliphatic hydrocarbons containing only one carbon-to-carbon double bond
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08J—WORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G or C08H
    • C08J2483/00—Characterised by the use of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen, or carbon only; Derivatives of such polymers
    • C08J2483/04—Polysiloxanes
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K13/00—Use of mixtures of ingredients not covered by one single of the preceding main groups, each of these compounds being essential
    • C08K13/04—Ingredients characterised by their shape and organic or inorganic ingredients
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/04—Oxygen-containing compounds
    • C08K5/13—Phenols; Phenolates
    • C08K5/134—Phenols containing ester groups
    • C08K5/1345—Carboxylic esters of phenolcarboxylic acids
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C08K5/3467—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring having more than two nitrogen atoms in the ring
    • C08K5/3477—Six-membered rings
    • C08K5/3492—Triazines
    • C08K5/34922—Melamine; Derivatives thereof
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/52—Phosphorus bound to oxygen only
    • C08K5/524—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3
    • C08K5/526—Esters of phosphorous acids, e.g. of H3PO3 with hydroxyaryl compounds
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/49—Phosphorus-containing compounds
    • C08K5/51—Phosphorus bound to oxygen
    • C08K5/53—Phosphorus bound to oxygen bound to oxygen and to carbon only
    • C08K5/5313—Phosphinic compounds, e.g. R2=P(:O)OR'
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
    • C08K7/02—Fibres or whiskers
    • C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
    • C08K7/14—Glass

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明公开了一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，属于高分子材料技术领域。本发明所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料包括以下重量份的组分：聚丙烯树脂35～80份、低介电损耗玻纤10～40份、无卤阻燃剂1～4份；所述低介电损耗玻纤在4～4.5GHz频率下的介电损耗为4×10‑2～5×10‑2。该产品通过在聚丙烯树脂中加入特定含量的无卤阻燃剂以及特定介电损耗系数的玻纤材料，不仅可有效保留聚丙烯树脂原有的力学机械性能，使材料的介电损耗较低，还提高了材料的热变形温度和阻燃性，满足其在电子产品领域的高使用要求。本发明还公开了所述产品的制备方法操作步骤简单，对制备设备要求低，可实现工业化大规模生产。

Description

一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料
技术领域
本发明涉及高分子材料技术领域，具体涉及一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料。
背景技术
聚丙烯材料是丙烯分子聚合得到的热塑性树脂，因其较低的密度和较优的韧性，同时具有良好的电性能和高频绝缘性，被广泛用于各类产业。阻燃聚丙烯产品多由有卤体系制备，但这类改性材料并不环保，有害性大；而聚丙烯材料本身的灼热丝在650℃作用，改性聚丙烯中含有的玻纤在体系的长径比形态对材料灼热丝的表面熔体的低落和热量的及时散失造成负面作用，从而造成玻纤增强聚丙烯材料无法达到高灼热丝这一技术难点，无法用于一些热门产业上(如电子产品领域)。
发明内容
基于现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，该材料不含卤素成分，具有良好的力学性能的同事热变形温度大大提高，满足灼热丝高温度的要求。
为了达到上述目的，本发明采取的技术方案为：
一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，包括以下重量份的组分：聚丙烯树脂35～80份、低介电损耗玻纤10～40份、无卤阻燃剂1～4份；所述低介电损耗玻纤在4～4.5GHz频率下的介电损耗为4×10-2～5×10-2。
本发明所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，通过在聚丙烯树脂中加入特定含量的无卤阻燃剂以及特定介电损耗系数的玻纤材料，不仅可有效保留聚丙烯树脂原有的力学机械性能，使材料的介电损耗较低，还显著提高了材料的热变形温度和阻燃性；所述材料也满足了灼热丝850℃的GWFI标准，尤其满足其在电子产品领域的高使用要求。
优选地，所述聚丙烯树脂包括均聚聚丙烯树脂、共聚聚丙烯树脂中的至少一种。无论是采用分子链规整度高，结晶度高，但力学性能较弱的均聚聚丙烯，还是采用单体较多，但力学性能较理想共聚聚丙烯，通过无卤阻燃剂和特定玻纤的搭配均能使制备得到的材料具备良好的力学性能、阻燃性能和高温变形能力。更优选地，所述均聚聚丙烯树脂的等规度≥95％，结晶度≥80％；所述共聚聚丙烯树脂的洛氏硬度≥85。所述条件下的聚丙烯树脂制备的产品机械性能更好。
优选地，所述低介电损耗玻纤的纤维直径为12～18μm。所述条件下的玻纤更能与聚丙烯树脂充分混合，同时不影响材料的力学性能。
优选地，所述无卤阻燃剂包括次膦酸盐、三聚氰胺盐、2,3-二甲基-2,3-二苯基丁烷、对异丙苯聚合物中的至少一种。更优选地，所述次膦酸盐为二乙基次膦酸盐；所述三聚氰胺盐为三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸的至少一种，所述三聚氰胺盐粒径为5～10μm。所述优选范围内的无卤阻燃剂不仅不含卤素有毒成分，同时成本更低，经济环保；该类阻燃剂含磷量高，残碳率也相应增大，阻燃效果好。
优选地，所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料的组分中还包括相容剂0.5～4份、润滑剂0.2～0.5份、耐候助剂0.2～0.5份以及抗氧剂0.2～0.5份。所述助剂的添加不仅可使制备的产品中聚丙烯树脂和玻纤、阻燃剂等组分相互混合均匀，同时可有效提高制备产品的稳定性和耐用性，使产品可在多种环境下长时间有效使用。
优选地，所述相容剂包括PP-g-MAH、POE-g-MAH、EEA、EVA-g-MAH中的至少一种。所述相容剂对聚丙烯树脂均能有效改性，在提高材料中各组分的相容性的同时，也可增强聚丙烯材料的力学性能。
优选地，所述润滑剂包括EBS接枝物、硅酮粉中的至少一种。所述润滑剂在前期挤出加工时可有效提高聚丙烯树脂的流动性，塑化过程中减少流动过程的摩擦力；在后期也可使产品有效脱模，方便使用。
优选地，所述耐候助剂包括UV531、UV2908、UV944中的至少一种。所述耐候助剂可保证最终制备的无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料在多种环境下均可正常使用，防止老化变质等现象。
优选地，所述抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂、受阻胺类抗氧剂、磷酸酯类抗氧剂、硫代酯类抗氧剂中的至少一种。更优选地，所述抗氧剂由受阻胺类抗氧剂1010和亚磷酸酯类抗氧剂168组成，所述受阻胺类抗氧剂1010和亚磷酸酯类抗氧剂168的质量比为1:2。所述抗氧剂与耐候助剂相互搭配，可保证制备的聚丙烯材料具备足够的稳定性和耐性，防止材料的黄化老化。
本发明的另一目的还在于提供所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料的制备方法，包括以下步骤：
(1)将聚丙烯树脂、相容剂和抗氧剂混合搅拌均匀，得混合物A；
(2)在步骤(1)所得混合物A中加入低介电损耗玻纤，得混合物B；所述混合物B中低介电损耗玻纤的质量含量为30～60％；
(3)在步骤(2)所得混合物B中加入无卤阻燃剂、润滑剂和耐候助剂并混合搅拌均匀，得混合物C；
(4)在步骤(3)所得混合物C中加入余量低介电损耗玻纤并混合搅拌，加热挤出，即得所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料；所述混合物C中低介电损耗玻纤的质量含量为5～20％。
本发明所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料的制备方法操作步骤简单，对制备设备要求低，可实现工业化大规模生产。
本发明的有益效果在于：本发明提供了一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，所述材料通过在聚丙烯树脂中加入特定含量的无卤阻燃剂以及特定介电损耗系数的玻纤材料，不仅可有效保留聚丙烯树脂原有的力学机械性能，使材料的介电损耗较低，还显著提高了材料的热变形温度和阻燃性；所述材料也满足了灼热丝850℃的GWFI标准，尤其满足其在电子产品领域的高使用要求。本发明还提供了所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料的制备方法操作步骤简单，对制备设备要求低，可实现工业化大规模生产。
具体实施方式
为了更好地说明本发明的目的、技术方案和优点，下面将结合具体实施例对本发明作进一步说明，其目的在于详细地理解本发明的内容，而不是对本发明的限制。
若无特别说明，下述具体实施例所用原料均为市购的普通商品。
实施例1
本发明所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料的一种实施例。
本实施例所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，包括以下重量份的组分：聚丙烯树脂70份、低介电损耗玻纤40份、无卤阻燃剂3份、相容剂2份、润滑剂0.2份、耐候助剂0.3份以及抗氧剂0.4份；所述聚丙烯树脂包括聚丙烯树脂PPZ30S 50份和聚丙烯树脂PPK8009 20份；所述低介电损耗玻纤在4～4.5GHz频率下的介电损耗为4.5×10-2，所述低介电损耗玻纤的纤维直径为14μm；所述相容剂为PP-g-MAH；所述无卤阻燃剂为二乙基次膦酸盐；所述润滑剂为硅酮粉；所述耐候助剂为UV944；所述抗氧剂包括0.2份受阻胺类抗氧剂1010份和0.2份亚磷酸酯类抗氧剂168。
本实施例所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料的制备方法，包括以下步骤：
(1)将聚丙烯树脂、相容剂和抗氧剂以60r/min的速率混合搅拌均匀，得混合物A；
(2)在步骤(1)所得混合物A置入双螺杆挤出机中，从玻纤口加入低介电损耗玻纤，得混合物B；所述混合物B中低介电损耗玻纤的质量含量为60％；
(3)在步骤(2)所得混合物B中加入无卤阻燃剂、润滑剂和耐候助剂并以60r/min的速率混合搅拌均匀，得混合物C；
(4)在步骤(3)所得混合物C中加入余量低介电损耗玻纤并混合搅拌，加热挤出，即得所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料；所述混合物C中低介电损耗玻纤的质量含量为15％；
所述双螺杆挤出机的主机转速为300～350r/min；所述材料加热过程为分段加热，所述双螺杆挤出机的一区温度为120～150℃，二区温度为150～175℃，三区温度为190～200℃，四区温度为200～210℃，五区温度为200～210℃，六区温度190～200℃，七区温度190～200℃，机头温度为200～210℃。
实施例2
本实施例所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，包括以下重量份的组分：聚丙烯树脂40份、低介电损耗玻纤15份、无卤阻燃剂2份、相容剂1份、润滑剂0.2份、耐候助剂0.3份以及抗氧剂0.3份；所述聚丙烯树脂包括聚丙烯树脂PPZ30S 40份；所述低介电损耗玻纤在4～4.5GHz频率下的介电损耗为4.5×10-2，所述低介电损耗玻纤的纤维直径为14μm；所述相容剂为POE-g-MAH；所述无卤阻燃剂为三聚氰胺；所述润滑剂为硅酮粉；所述耐候助剂为UV2908；所述抗氧剂包括0.1份受阻胺类抗氧剂1010份和0.2份亚磷酸酯类抗氧剂168。
本实施例所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料的制备方法同实施例1。
实施例3
本发明所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料的一种实施例。
本实施例所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，包括以下重量份的组分：聚丙烯树脂50份、低介电损耗玻纤25份、无卤阻燃剂4份、相容剂4份、润滑剂0.5份、耐候助剂0.5份以及抗氧剂0.2份；所述聚丙烯树脂包括聚丙烯树脂PPZ30S 30份和聚丙烯树脂PPK8009 20份；所述低介电损耗玻纤在4～4.5GHz频率下的介电损耗为4.5×10-2，所述低介电损耗玻纤的纤维直径为14μm；所述相容剂为EEA；所述无卤阻燃剂为二乙基次膦酸盐；所述润滑剂为EBS接枝物；所述耐候助剂为UV531；所述抗氧剂包括0.1份受阻胺类抗氧剂1010份和0.1份亚磷酸酯类抗氧剂168。
本实施例所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料的制备方法同实施例1。
对比例1
本对比例与实施例1的差别仅在于，本对比例所述聚丙烯材料中低介电损耗玻纤5份。
对比例2
本对比例与实施例1的差别仅在于，本对比例所述聚丙烯材料中低介电损耗玻纤使用常规玻纤代替，所述常规玻纤的介电损耗为4.5～6.5GHz。
对比例3
本对比例与实施例1的差别仅在于，本对比例所述聚丙烯材料中低介电损耗玻纤的重量份数为45份。
对比例4
本对比例与实施例1的差别仅在于，本对比例所述聚丙烯材料中无卤阻燃剂使用多聚磷酸盐代替。
对比例5
本对比例与实施例1的差别仅在于，本对比例所述聚丙烯材料中无卤阻燃剂的重量份数为0.5份
为验证本发明所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料的使用性能，对实施例1～3所得无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料以及对比例1～5所得聚丙烯材料进行性能测试，测试结果如表1所示。
表1
Figure BDA0002818028710000061
Figure BDA0002818028710000071
从表1可知，本发明实施例所制备的无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，相比于传统聚丙烯材料及对比例1～5所得聚丙烯材料，具有良好的机械力学性能，同时介电损耗低，灼热丝温度高，同时组分中不含卤素成分，对环境友好。
最后所应当说明的是，以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非对本发明保护范围的限制，尽管参照较佳实施例对本发明作了详细说明，本领域的普通技术人员应当理解，可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换，而不脱离本发明技术方案的实质和范围。

Claims (7)

1.一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，其特征在于，包括以下重量份的组分：聚丙烯树脂35~80份、低介电损耗玻纤10~40份、无卤阻燃剂1~4份、相容剂0.5~4份、润滑剂0.2~0.5份、耐候助剂0.2~0.5份以及抗氧剂0.2~0.5份；所述聚丙烯树脂包括均聚聚丙烯树脂、共聚聚丙烯树脂中的至少一种；所述均聚聚丙烯树脂的等规度≥95%，结晶度≥80%；所述共聚聚丙烯树脂的洛氏硬度≥85；所述低介电损耗玻纤在4~4.5GHz频率下的介电损耗为4×10-2~5×10-2；所述无卤阻燃剂为次膦酸盐、三聚氰胺盐中的至少一种；
所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料的制备方法，包括以下步骤：
（1）将聚丙烯树脂、相容剂和抗氧剂混合搅拌均匀，得混合物A；
（2）在步骤（1）所得混合物A中加入低介电损耗玻纤，得混合物B；所述混合物B中低介电损耗玻纤的质量含量为30~60%；
（3）在步骤（2）所得混合物B中加入无卤阻燃剂、润滑剂和耐候助剂并混合搅拌均匀，得混合物C；
（4）在步骤（3）所得混合物C中加入余量低介电损耗玻纤并混合搅拌，加热挤出，即得所述无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料；所述混合物C中低介电损耗玻纤的质量含量为5~20%。
2.如权利要求1所述的无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，其特征在于，所述低介电损耗玻纤的纤维直径为12~18μm。
3.如权利要求1所述的无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，其特征在于，所述次膦酸盐为二乙基次膦酸盐；所述三聚氰胺盐为三聚氰胺、三聚氰胺氰尿酸的至少一种，所述三聚氰胺盐粒径为5~10μm。
4.如权利要求1所述的无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，其特征在于，所述相容剂包括PP-g-MAH、POE-g-MAH、EEA、EVA-g-MAH中的至少一种。
5.如权利要求1所述的无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，其特征在于，所述润滑剂包括EBS接枝物、硅酮粉中的至少一种；所述耐候助剂包括UV531、UV2908、UV944中的至少一种。
6.如权利要求1所述的无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，其特征在于，所述抗氧剂包括受阻酚类抗氧剂、受阻胺类抗氧剂、磷酸酯类抗氧剂、硫代酯类抗氧剂中的至少一种。
7.如权利要求6所述的无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料，其特征在于，所述抗氧剂由受阻胺类抗氧剂1010和亚磷酸酯类抗氧剂168组成，所述受阻胺类抗氧剂1010和亚磷酸酯类抗氧剂168的质量比为1:2。
CN202011413922.7A 2020-12-04 2020-12-04 一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料 Active CN112521688B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011413922.7A CN112521688B (zh) 2020-12-04 2020-12-04 一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011413922.7A CN112521688B (zh) 2020-12-04 2020-12-04 一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112521688A CN112521688A (zh) 2021-03-19
CN112521688B true CN112521688B (zh) 2023-03-10

Family

ID=74997063

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011413922.7A Active CN112521688B (zh) 2020-12-04 2020-12-04 一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112521688B (zh)

Families Citing this family (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113388199A (zh) * 2021-06-11 2021-09-14 高邮市汉升高分子材料有限公司 一种医用透明聚丙烯材料制备方法
CN116199976A (zh) * 2022-10-19 2023-06-02 青岛海纳新材料有限公司 一种5g用无卤阻燃玻纤增强聚丙烯复合材料
CN115819895A (zh) * 2022-12-28 2023-03-21 重庆会通科技有限公司 一种低介电常数聚丙烯复合材料、制备方法和应用

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104693604A (zh) * 2015-03-17 2015-06-10 苏州安鸿泰新材料有限公司 一种无卤阻燃玻纤增强聚丙烯复合材料及其制备方法
CN106543554B (zh) * 2015-09-20 2020-07-17 合肥杰事杰新材料股份有限公司 一种低介电常数玻纤增强聚丙烯材料及其制备方法
CN108219288A (zh) * 2016-12-15 2018-06-29 上海杰事杰新材料(集团)股份有限公司 一种低介电损耗高耐候聚丙烯复合材料及其制备方法
CN109206751A (zh) * 2018-07-18 2019-01-15 上海阿莱德实业股份有限公司 天线罩用耐候阻燃聚丙烯改性材料及其制备方法
CN111138755A (zh) * 2019-12-25 2020-05-12 江苏金发科技新材料有限公司 一种低密度低介电聚丙烯复合材料及其制备方法
CN111073148B (zh) * 2019-12-30 2022-08-26 上海金发科技发展有限公司 低介电常数微发泡玻纤增强聚丙烯复合物及其制备方法
CN111117070B (zh) * 2020-01-03 2022-07-12 万华化学（宁波）有限公司 一种用于lft-d工艺的高流动阻燃pp基料，及低介电低应力无卤阻燃聚丙烯复合材料

Also Published As

Publication number Publication date
CN112521688A (zh) 2021-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112521688B (zh) 一种无卤阻燃低介电损耗玻纤增强聚丙烯材料
CN112063048B (zh) 一种低介电高熔体强度阻燃聚丙烯材料及其制备方法
CN111073242A (zh) 一种高熔体强度、无卤阻燃吹塑pc/abs合金及其制备方法
CN110591350B (zh) 一种抑烟聚酰胺组合物及其制备方法
CN111087690B (zh) 一种具有电磁屏蔽效应和耐刮擦性能的阻燃级聚丙烯复合材料及其制备方法
CN104017363A (zh) 一种耐高温阻燃玻璃纤维增强pa46/pa66复合材料及其制备方法
CN107778856A (zh) 无卤阻燃高耐温聚己二酰丁二胺复合材料及其制备方法
CN115304913B (zh) 具备高灼热丝起燃温度的增强阻燃次磷酸盐/尼龙复合材料及其制备方法
CN111635629B (zh) 一种低吸水率玻纤增强无卤阻燃聚酰胺材料及其制备方法
CN106995559A (zh) 一种ul94‑5va级的高gwit增强聚丙烯组合物及其制备方法
CN114031844B (zh) 连续长玻纤增强聚丙烯用无卤阻燃母粒及其制备方法
CN115403890A (zh) 一种低浮纤阻燃聚丙烯材料
CN114085522B (zh) 一种高cti值无卤阻燃玻纤增强pa66/ppo复合材料及其制备方法
CN115141451A (zh) 一种高阻燃性聚丙烯复合材料及其制备方法
CN112521681A (zh) 一种耐高温高湿无卤阻燃抗静电聚丙烯材料
CN112322020B (zh) 一种聚苯醚树脂组合物及其制备方法和线槽及其制备方法
CN113817266A (zh) 一种防异响低收缩聚丙烯组合物及其制备方法
CN109721854B (zh) 插座用耐刮擦pp复合材料及其制备方法
CN115558204B (zh) 一种低收缩高光泽v0级无卤阻燃聚丙烯复合材料及其制备方法
CN113292838B (zh) 一种无卤型低翘曲低线膨胀系数挤出级薄壁阻燃聚碳酸酯复合材料及其制备方法
CN115710426A (zh) 一种高cti、高gwit阻燃增强pa6/ppo材料
CN114621526A (zh) 一种环保聚丙烯复合材料及其制备方法
CN112759885A (zh) 一种低线性膨胀系数无卤阻燃tpv材料及其制备方法和应用
CN111205623A (zh) 一种双基协效阻燃聚苯醚复合材料及其制备方法
CN114479400A (zh) 一种pc/abs合金材料及其制备方法和应用

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant