CN112492150B - 摄像机模块 - Google Patents

摄像机模块 Download PDF

Info

Publication number
CN112492150B
CN112492150B CN202011279693.4A CN202011279693A CN112492150B CN 112492150 B CN112492150 B CN 112492150B CN 202011279693 A CN202011279693 A CN 202011279693A CN 112492150 B CN112492150 B CN 112492150B
Authority
CN
China
Prior art keywords
printed circuit
circuit board
camera module
disposed
housing
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
CN202011279693.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112492150A (zh
Inventor
朴智焕
安明镇
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
LG Innotek Co Ltd
Original Assignee
LG Innotek Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by LG Innotek Co Ltd filed Critical LG Innotek Co Ltd
Publication of CN112492150A publication Critical patent/CN112492150A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112492150B publication Critical patent/CN112492150B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/57—Mechanical or electrical details of cameras or camera modules specially adapted for being embedded in other devices
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/54—Mounting of pick-up tubes, electronic image sensors, deviation or focusing coils
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/51—Housings
    • H—ELECTRICITY
    • H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
    • H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
    • H04N23/00—Cameras or camera modules comprising electronic image sensors; Control thereof
    • H04N23/50—Constructional details
    • H04N23/55—Optical parts specially adapted for electronic image sensors; Mounting thereof
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/182—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with components mounted in the printed circuit board, e.g. insert mounted components [IMC]
    • H05K1/185—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit
    • H05K1/188—Components encapsulated in the insulating substrate of the printed circuit or incorporated in internal layers of a multilayer circuit manufactured by mounting on or attaching to a structure having a conductive layer, e.g. a metal foil, such that the terminals of the component are connected to or adjacent to the conductive layer before embedding, and by using the conductive layer, which is patterned after embedding, at least partially for connecting the component
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B60—VEHICLES IN GENERAL
    • B60R—VEHICLES, VEHICLE FITTINGS, OR VEHICLE PARTS, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B60R11/00—Arrangements for holding or mounting articles, not otherwise provided for
    • B60R11/04—Mounting of cameras operative during drive; Arrangement of controls thereof relative to the vehicle
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/02—Details
    • H05K1/14—Structural association of two or more printed circuits
    • H05K1/144—Stacked arrangements of planar printed circuit boards
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K1/00—Printed circuits
    • H05K1/18—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
    • H05K1/181—Printed circuits structurally associated with non-printed electric components associated with surface mounted components
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10121—Optical component, e.g. opto-electronic component
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
    • H05K2201/10—Details of components or other objects attached to or integrated in a printed circuit board
    • H05K2201/10007—Types of components
    • H05K2201/10151—Sensor
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/0052—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by joining features of the housing parts
    • H—ELECTRICITY
    • H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K5/00—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
    • H05K5/0026—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units
    • H05K5/0047—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB
    • H05K5/006—Casings, cabinets or drawers for electric apparatus provided with connectors and printed circuit boards [PCB], e.g. automotive electronic control units having a two-part housing enclosing a PCB characterized by features for holding the PCB within the housing

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Multimedia (AREA)
  • Signal Processing (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Studio Devices (AREA)
  • Camera Bodies And Camera Details Or Accessories (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)

Abstract

本公开涉及摄像机模块。一种摄像机模块，包括：壳体；第一印制电路板，其定位在壳体中；第二印制电路板，其布置在第一印制电路板下方；固定单元，其穿过在第二印制电路板中形成的第一凹部将第二印制电路板联接至壳体；以及透镜镜筒，其联接到壳体，其中，第一印制电路板的截面积被构造成小于第二印制电路板的截面积。

Description

摄像机模块
本申请是申请日为2016年10月21日、申请号为“201680061978.6”、发明名称为“摄像机模块”的发明专利申请的分案申请。
技术领域
实施方式涉及摄像机模块。
背景技术
在近来的车辆技术中，已经使用了使得可以使用由安装在车辆的前部和后部以及车辆的左部和右部的小型摄像机捕获的图像通过布置在车辆的仪表板中的显示器来检查车辆的左侧和右侧以及前方和后方以用于安全驾驶的系统，或者已经出于各种目的在各种场合使用小型摄像机以实时检查周围环境的图像。在摄像机的全面使用中，由摄像机捕获的图像的质量在评估摄像机的性能时是非常重要的。近年来使用的摄像机具有与电路有关的问题例如数据压缩、功耗和有限的内存，以及与摄像机模块有关的问题例如光学变焦困难、低通滤波器的使用、低质量的色彩再现以及有限的分辨率。因此，由这样的摄像机捕获的图像的质量比由专用数码摄像机捕获的图像的质量低。
图像的整体质量是基于包括输入模块、图像处理模块以及输出模块的图像链来确定的。特别地，输入模块例如摄像机的特性极大地影响图像的质量。
常规的摄像机模块包括：印制电路板；安装在印制电路板上的图像传感器；用于容纳安装在印制电路板上的图像传感器的壳体；以及联接至壳体以定位在图像传感器上方的透镜镜筒。图像传感器和安装在透镜镜筒中的透镜基于透镜的光轴彼此对齐。随后，使用粘合剂将壳体与透镜镜筒组装并固定至彼此。另外，使用粘合剂将壳体与印制电路板组装并固定至彼此。包括用于向其上安装有图像传感器的印制电路板供应电力的印制电路板的多个印制电路板可以进一步布置在其上安装有图像传感器的印制电路板上。
然而，在多个印制电路板连接至其上安装有图像传感器的印制电路板的情况下，布置在其上安装有图像传感器的印制电路板上的多个印制电路板会向其上安装有图像传感器的印制电路板物理地施加压力。
发明内容
技术问题
实施方式提供了摄像机模块，该摄像机模块被构造成使得多个印制电路板布置在壳体中以彼此间隔开预定距离。
技术方案
在一个实施方式中，一种摄像机模块，包括：壳体；第一印制电路板，其定位在所述壳体中；第二印制电路板，其布置在所述第一印制电路板下方；固定单元，其穿过在所述第二印制电路板中形成的第一凹部将所述第二印制电路板联接至所述壳体；以及透镜镜筒，其联接到所述壳体，其中，所述第一印制电路板的截面积被构造成小于所述第二印制电路板的截面积。
在一个实施方式中，一种摄像机模块包括：壳体；第一印制电路板，其上安装有图像传感器，第一印制电路板定位在壳体中，使得图像传感器被容纳在壳体中；第二印制电路板和第三印制电路板，所述第二印制电路板和所述第三印制电路板沿垂直方向顺序地布置在第一印制电路板下方；支承单元，其布置在壳体中，同时容纳第一印制电路板，支承单元设置有包括第一定位部和第二定位部的阶梯部，其中，第二印制电路板定位在第一定位部上，第三印制电路板定位在第二定位部上；以及固定单元，其穿过分别在第二印制电路板和第三印制电路板的角处形成的第一凹部和第二凹部并且穿过在支承单元的角处形成的第三凹部来联接至壳体。
粘合表面可以以突出的状态布置在壳体中以与第一印制电路板的边缘接触。
凹凸部可以形成在粘合表面上。
多个第一联接突起可以被布置在支承单元的与壳体接触的一个表面上，并且第一联接凹部可以被布置在壳体中以与第一联接突起相对应，使得第一联接突起插入至第一联接凹部中。
多个第二联接突起可以被布置在支承单元的与第二印制电路板接触的另一表面上，并且联接孔可以被布置在第二印制电路板中以与第二联接突起相对应，使得第二联接突起插入至联接孔中。
固定单元可以包括第一固定单元和第二固定单元，其中，第一固定单元延伸穿过第二印制电路板的第一凹部和支承单元的第三凹部，第二固定单元延伸穿过第三印制电路板的第二凹部和支承单元的第三凹部。
第二联接凹部可以被布置在壳体中以与第三凹部相对应。
与第二印制电路板的第一凹部接触的第一突出部可以被布置在第一固定单元的一端，并且螺纹接合至壳体的第二联接凹部中的第一螺纹可以被布置在第一固定单元的另一端。
与第三印制电路板的第二凹部接触的第二突出部可以被布置在第二固定单元的一端，并且螺纹接合至壳体的第二联接凹部中的第二螺纹可以被布置在第二固定单元的另一端。
配合凹部可以被布置在第三印制电路板的与支承单元接触的边缘中。
被构造成联接至配合凹部中的配合突起可以被布置在支承单元中。
在另一实施方式中，一种摄像机模块包括：壳体；第一印制电路板，其上安装有图像传感器，第一印制电路板定位在壳体中，使得图像传感器被容纳在壳体中；第二印制电路板和第三印制电路板，所述第二印制电路板和所述第三印制电路板沿垂直方向顺序地布置在第一印制电路板下方；支承单元，其布置在壳体中，同时容纳第一印制电路板，支承单元设置有包括第一定位部和第二定位部的阶梯部，其中，第二印制电路板定位在第一定位部上，第三印制电路板定位在第二定位部上；以及固定单元，其穿过分别在第二印制电路板和第三印制电路板的角处形成的第一凹部和第二凹部并且穿过在支承单元的角处形成的第三凹部来联接至壳体，其中，第一印制电路板的截面积被构造成小于第二印制电路板的截面积和第三印制电路板的截面积。
多个第一联接突起可以被布置在支承单元的与壳体接触的一个表面上，并且第一联接凹部可以被布置在壳体中以与第一联接突起相对应，使得第一联接突起插入至第一联接凹部中。
多个第二联接突起可以被布置在支承单元的与第二印制电路板接触的另一表面上，并且联接孔可以被布置在第二印制电路板中以与第二联接突起相对应，使得第二联接突起插入至联接孔中。
固定单元可以包括第一固定单元和第二固定单元，其中，第一固定单元延伸穿过第二印制电路板的第一凹部和支承单元的第三凹部，第二固定单元延伸穿过第三印制电路板的第二凹部和支承单元的第三凹部。
第二联接凹部可以被布置在壳体中以与第三凹部相对应。
与第二印制电路板的第一凹部接触的第一突出部可以被布置在第一固定单元的一端，并且螺纹接合至壳体的第二联接凹部中的第一螺纹可以被布置在第一固定单元的另一端。
与第三印制电路板的第二凹部接触的第二突出部可以被布置在第二固定单元的一端，并且螺纹接合至壳体的第二联接凹部中的第二螺纹可以被布置在第二固定单元的另一端。
在又一实施方式中，一种摄像机模块包括：壳体；第一印制电路板，其上安装有图像传感器，第一印制电路板定位在壳体中，使得图像传感器被容纳在壳体中；第二印制电路板和第三印制电路板，所述第二印制电路板和所述第三印制电路板沿垂直方向顺序地布置在第一印制电路板下方；支承单元，其布置在壳体中，同时容纳第一印制电路板，支承单元设置有包括第一定位部和第二定位部的阶梯部，其中，第二印制电路板定位在第一定位部上，第三印制电路板定位在第二定位部上；以及固定单元，其穿过分别在第二印制电路板和第三印制电路板的角处形成的第一凹部和第二凹部并且穿过在支承单元的角处形成的第三凹部来联接至壳体；其中，粘合表面以突出的状态布置在壳体中以与第一印制电路板的边缘接触。
凹凸部可以形成在粘合表面上。
有益效果
在上述实施方式中，多个印制电路板布置在壳体中以彼此间隔开。因此，印制电路板不会被物理地施加压力，由此其上安装有图像传感器的印制电路板不变形或脱位。因此，可以获取不失真的捕获图像。
附图说明
图1是示出根据实施方式的摄像机模块的透视图；
图2是示出根据实施方式的摄像机模块的分解透视图；
图3是示出根据实施方式的摄像机模块的壳体的平面图；
图4是示出根据实施方式的摄像机模块的壳体、支承单元以及印制电路板之间的联接关系的分解透视图；
图5是示出根据实施方式的摄像机模块的第二印制电路板的平面图；
图6是示出根据实施方式的摄像机模块的第三印制电路板的平面图；以及
图7是示出根据实施方式的摄像机模块的底表面的透视图。
具体实施方式
现在将对实施方式进行详细说明，在附图中示出了实施方式的示例。
在下面对实施方式的描述中，将理解的是，当每个元件被称为在另一元件“上”或“下”时，其可以“直接地”在另一元件上或下，或者可以相对于另一元件“间接地”布置，使得在它们之间存在中间元件。另外，当元件被称为“在......上”或“在......下”时，基于该元件可以包括“在该元件下”以及“在该元件上”。
在附图中，为了描述的方便和清楚，各层的厚度或尺寸可能被夸大、省略或示意性地示出。此外，各元件的尺寸可以不表示其实际尺寸。
图1是示出根据实施方式的摄像机模块的透视图，以及图2是示出根据实施方式的摄像机模块的分解透视图。
参照图1和图2，根据该实施方式的摄像机模块10包括：壳体100；第一印制电路板200，其上安装有图像传感器；第二印制电路板300和第三印制电路板400，所述第二印制电路板300和所述第三印制电路板400布置在第一印制电路板200下方；支承单元500，第二印制电路板300和第三印制电路板400定位在支承单元500中；以及固定单元600，其用于固定定位在支承单元500中的第二印制电路板300和第三印制电路板400。
壳体100设置有在垂直方向上形成的通孔140。透镜镜筒700联接至通孔140的上部中。因此，通孔140的内径可以被形成为与透镜镜筒700的外径相对应。
可以在透镜镜筒700中布置至少一个透镜。可替选地，可以在透镜镜筒中以下述状态布置多个透镜：所述多个透镜相堆叠以彼此间隔开预定距离。
同时，还可以在透镜镜筒700的上端布置用于保护透镜的盖玻璃。
另外，第一印制电路板200可以布置在壳体100中，并且图像传感器210可以安装在第一印制电路板200上。第一印制电路板200可以定位在壳体100中，使得图像传感器210被容纳在壳体100的通孔140中，同时面向透镜镜筒700。
凝聚入射光以生成图像信号的图像传感器210可以是互补金属氧化物半导体(CMOS)传感器或电荷耦合器件(CCD)传感器。
同时，后面将对其进行描述的支承单元500可以布置在壳体100中以容纳第一印制电路板200。第二印制电路板300和第三印制电路板400可以定位在支承单元500中，以沿垂直方向以彼此依次间隔开的状态布置在第一印制电路板200下方。
常规地，当多个印制电路板布置在其上安装有图像传感器的第一印制电路板下方时，所述多个印制电路板被布置成沿垂直方向连接至第一印制电路板。在这种结构中，连接至第一印制电路板的所述多个印制电路板的重量被施加至第一印制电路板。由于这样的物理压力，第一印制电路板变形或倾斜，由此第一印制电路板脱位。因此，摄像机模块获取的图像失真。
在该实施方式中，第一印制电路板200的截面积可以被构造成小于第二印制电路板300的截面积和第三印制电路板400的截面积，使得第一印制电路板200定位在壳体100中。另外，第二印制电路板300和第三印制电路板400定位在其中的支承单元500可以被布置成容纳第一印制电路板200。因此，第二印制电路板300和第三印制电路板400可以布置在第一印制电路板200下方而不与第一印制电路板200直接连接。
图3是示出根据实施方式的摄像机模块的壳体的平面图，图4是示出根据实施方式的摄像机模块的壳体、支承单元以及印制电路板之间的联接关系的分解透视图，图5是示出根据实施方式的摄像机模块的第二印制电路板的平面图，图6是示出根据实施方式的摄像机模块的第三印制电路板的平面图，以及图7是示出根据实施方式的摄像机模块的底表面的透视图。
参照图3和图4，可以在壳体100中布置粘合表面110以使粘合表面110与第一印制电路板200的边缘接触。
另外，可以在粘合表面110与第一印制电路板200之间布置粘合构件(未示出)。粘合构件(未示出)可以是液相粘合剂，即UV硬化粘合剂，其中，对该粘合剂照射紫外线以通过包含在粘合剂中的光学引发剂的反应来使粘合剂在短时间内固化。然而，本公开内容不限于此。
此外，粘合表面110可以突出至预定高度，使得粘合构件(未示出)仅布置在粘合表面110与第一印制电路板200的边缘之间，由此防止除了粘合表面110以外粘合构件扩散至壳体的下端表面。
如果粘合表面110的宽度太小，则粘合表面与第一印制电路板200之间的粘合力可能减小。如果粘合表面110的宽度太大，则粘合表面110可能与第一印制电路板200的电路接触。因此，可以考虑第一印制电路板200的尺寸和结构来设置粘合表面110的宽度。
另外，可以在粘合表面上形成用于增加粘合构件(未示出)的粘合力的凹凸部111。
参照图4至图7，支承单元500可以布置在壳体100中以容纳第一印制电路板200。另外，支承单元500可以设置有包括第一定位部510和第二定位部520——第二印制电路板300被定位在第一定位部510上以及第三印制电路板400被定位在第二定位部520上——的阶梯部，使得第二印制电路板300与第三印制电路板400在垂直方向上彼此间隔开。
第二印制电路板300的边缘可以定位第一定位部510上，并且第三印制电路板400的边缘可以定位第二定位部520上。
可以在支承单元500的与壳体100接触的一个表面上布置多个第一联接突起540。
另外，可以在壳体100中布置第一联接凹部120以使第一联接凹部120与第一联接突起540相对应。第一联接突起540可以插入至第一联接凹部120中，使得支承单元500固定至壳体100。
此外，每个第一联接突起540的末端可以是倾斜的或弯曲的，使得第一联接突起540可以容易地插入至第一联接凹部120中。
在该实施方式中，第一联接突起540布置在支承单元500的一个表面的对角地面对的角中的每一个角处，并且第一联接凹部120布置在壳体100中以与第一联接突起相对应。然而，第一联接突起和第一联接凹部的数目或形状不限于此，只要第一联接突起和第一联接凹部能够将支承单元500固定至壳体100即可。
如上所述，在支承单元500联接并固定至壳体100之后，可以将第二印制电路板300布置成与第一印制电路板200间隔开，并且可以将第二印制电路板300布置成与第三印制电路板400间隔开。
另外，可以在支承单元500的与第二印制电路板300接触的另一表面上布置多个第二联接突起550，并且可以在第二印制电路板300中布置联接孔320以使联接孔320与第二联接突起550相对应。
可以将每个第二联接突起550的高度设置成与第二印制电路板300的厚度相等。
在该实施方式中，第二联接突起550布置在支承单元500的另一表面的对角地面对的角中的每一个角处，并且联接孔320可以布置在第二印制电路板300中以与第二联接突起550相对应。因此，当第二印制电路板300定位在支承单元500中时，第二联接突起550被插入至联接孔320中，由此第二印制电路板300可以固定至支承单元500。然而，将第二印制电路板300固定至支承单元500的结构不限于此。
可以沿第二印制电路板300的厚度方向在第二印制电路板300的外角处形成第一凹部310a、310b、310c以及310d，并且可以沿第三印制电路板400的厚度方向在第三印制电路板400的外角处形成第二凹部410a和410b。另外，可以沿支承单元500的高度方向在支承单元500的外角处形成第三凹部530a、530b、530c以及530d。
参照图2至图7，可以以圆柱形杆的形状来形成固定单元600，并且可以通过第一凹部310a、310b、310c和310d、第二凹部410a和410b、以及第三凹部530a、530b、530c和530d将固定单元600联接至壳体100。
更具体地，固定单元600可以包括第一固定单元610和第二固定件单元620，其中，第一固定单元610延伸穿过第二印制电路板300的第一凹部310a和310b以及支承单元500的第三凹部530a和530b，第二固定件单元620延伸穿过第三印制电路板400的第二凹部410a和410b以及支承单元500的第三凹部530c和530d。
可以在壳体100中布置第二联接凹部130以使第二联接凹部130与第三凹部530a、530b、530c以及530d相对应，使得第一固定单元610和第二固定单元620联接并固定至第二联接凹部130中。
另外，第一凹部310a和310b可以包括1-1凹部310a和1-2凹部310b，第二凹部410a和410b可以包括2-1凹部410a和2-2凹部410b，以及第三凹部530a、530b、530c、530d可以包括3-1凹部530a、3-2凹部530b、3-3凹部530c以及3-4凹部530d。
第二印制电路板300的1-1凹部310a和1-2凹部310b可以被布置成分别连接至支承单元500的3-1凹部530a和3-2凹部530b，并且第一固定单元610可以延伸穿过3-1凹部530a和1-1凹部310a，以及穿过3-2凹部530b和1-2凹部310b。
另外，可以在第一固定单元610的一端布置第一突出部611，该第一突出部611与第二印制电路板300的1-1凹部310a和1-2凹部310b中相应的一个接触，并且可以在第一固定单元610的另一端布置第一螺纹612，该第一螺纹612螺纹接合至壳体100的第二联接凹部130中相应的一个中。
第一固定单元610通过第一螺纹612联接至第二联接凹部130中的每一个中，并且同时第一突出部611布置在第二印制电路板300上，由此第一固定单元610可以将第二印制电路板300固定至支承单元500的第一定位部510。
同时，可以在第三印制电路板400的与支承单元500接触的边缘中布置配合凹部420。另外，可以在支承单元500中布置与配合凹部420相对应的配合突起560。每个配合突起560的高度可以被设置成与第三印制电路板400的厚度相等。
配合突起560可以联接至配合凹部420，使得第三印制电路板400固定至支承单元500。
在该实施方式中，在第三印制电路板400的相对的边缘部分中的每一个中形成一对配合凹部420，使得支承单元500的配合突起560可以插入至配合凹部420中。然而，将第三印制电路板400布置并固定至支承单元500的结构不限于此。
另外，第三印制电路板400的2-1凹部410a和2-2凹部410b可以被布置成分别连接至支承单元500的3-3凹部530c和3-4凹部530d，并且第二固定单元620可以延伸穿过3-3凹部530c和2-1凹部410a，以及穿过3-4凹部530d和2-2凹部410b。
另外，可以在第二固定单元620的一端布置第二突出部621，该第二突出部621与第三印制电路板400的2-1凹部410a和2-2凹部410b中相应的一个接触，并且可以在第二固定单元620的另一端布置第二螺纹622，该第二螺纹622螺纹接合至壳体100的第二联接凹部130中相应的一个中。
第二固定单元620通过第二螺纹622联接至第二联接凹部130中的每一个中，并且同时第二突出部621布置在第三印制电路板400上，由此第二固定单元620可以将第三印制电路板400固定至支承单元500的第二定位部520。
同时，第一印制电路板200的边缘的一侧与第二印制电路板300的边缘的一侧可以经由第一柔性印制电路板(FPCB)250连接至彼此，并且第二印制电路板300的边缘的另一侧与第三印制电路板400的边缘的另一侧可以经由第二柔性印制电路板(FPCB)350连接至彼此。
如上所述，当多个印制电路板布置在其上安装有图像传感器的第一印制电路板上方时，第一印制电路板被构造成比所述多个印制电路板小。因此，其中所述多个印制电路板沿垂直方向彼此间隔开的支承单元布置在壳体中以容纳第一印制电路板。因此，所述多个印制电路板可以布置在第一印制电路板上方而不与第一印制电路板直接连接。因此，印制电路板不会被物理地施加压力，由此其上安装有图像传感器的印制电路板不会变形或脱位，并且因此可以获取不失真的捕获图像。
本公开还涉及以下技术方案。
方案1.一种摄像机模块，包括：
壳体；
第一印制电路板，其上安装有图像传感器，所述第一印制电路板定位在所述壳体中，使得所述图像传感器被容纳在所述壳体中；
第二印制电路板和第三印制电路板，所述第二印制电路板和所述第三印制电路板沿垂直方向顺序地布置在所述第一印制电路板下方；
支承单元，其布置在所述壳体中，同时容纳所述第一印制电路板，所述支承单元设置有包括第一定位部和第二定位部的阶梯部，其中，所述第二印制电路板定位在所述第一定位部上，所述第三印制电路板定位在所述第二定位部上；以及
固定单元，其穿过分别在所述第二印制电路板和所述第三印制电路板的角处形成的第一凹部和第二凹部并且穿过在所述支承单元的角处形成的第三凹部来联接至所述壳体。
方案2.根据方案1所述的摄像机模块，其中，粘合表面以突出的状态布置在所述壳体中以与所述第一印制电路板的边缘接触。
方案3.根据方案2所述的摄像机模块，其中，凹凸部形成在所述粘合表面上。
方案4.根据方案1所述的摄像机模块，其中，多个第一联接突起被布置在所述支承单元的与所述壳体接触的一个表面上，并且第一联接凹部被布置在所述壳体中以与所述第一联接突起相对应，使得所述第一联接突起插入至所述第一联接凹部中。
方案5.根据方案1所述的摄像机模块，其中，多个第二联接突起被布置在所述支承单元的与所述第二印制电路板接触的另一表面上，并且联接孔被布置在所述第二印制电路板中以与所述第二联接突起相对应，使得所述第二联接突起插入至所述联接孔中。
方案6.根据方案1所述的摄像机模块，其中，所述固定单元包括：
第一固定单元，其延伸穿过所述第二印制电路板的所述第一凹部和所述支承单元的所述第三凹部；以及
第二固定单元，其延伸穿过所述第三印制电路板的所述第二凹部和所述支承单元的所述第三凹部。
方案7.根据方案6所述的摄像机模块，其中，第二联接凹部被布置在所述壳体中以与所述第三凹部相对应。
方案8.根据方案7所述的摄像机模块，其中，
与所述第二印制电路板的所述第一凹部接触的第一突出部被布置在所述第一固定单元的一端，并且
螺纹接合至所述壳体的所述第二联接凹部中的第一螺纹被布置在所述第一固定单元的另一端。
方案9.根据方案7所述的摄像机模块，其中，
与所述第三印制电路板的所述第二凹部接触的第二突出部被布置在所述第二固定单元的一端，并且
螺纹接合至所述壳体的所述第二联接凹部中的第二螺纹被布置在所述第二固定单元的另一端。
方案10.根据方案1所述的摄像机模块，其中，配合凹部被布置在所述第三印制电路板的与所述支承单元接触的边缘中。
方案11.根据方案10所述的摄像机模块，其中，被构造成联接至所述配合凹部中的配合突起被布置在所述支承单元中。
方案12.一种摄像机模块，包括：
壳体；
第一印制电路板，其上安装有图像传感器，所述第一印制电路板定位在所述壳体中，使得所述图像传感器被容纳在所述壳体中；
第二印制电路板和第三印制电路板，所述第二印制电路板和所述第三印制电路板沿垂直方向顺序地布置在所述第一印制电路板下方；
支承单元，其布置在所述壳体中，同时容纳所述第一印制电路板，所述支承单元设置有包括第一定位部和第二定位部的阶梯部，其中，所述第二印制电路板定位在所述第一定位部上，所述第三印制电路板定位在所述第二定位部上；以及
固定单元，其穿过分别在所述第二印制电路板和所述第三印制电路板的角处形成的第一凹部和第二凹部并且穿过在所述支承单元的角处形成的第三凹部来联接至所述壳体，其中，
所述第一印制电路板的截面积被构造成小于所述第二印制电路板的截面积和所述第三印制电路板的截面积。
方案13.根据方案12所述的摄像机模块，其中，多个第一联接突起被布置在所述支承单元的与所述壳体接触的一个表面上，并且第一联接凹部被布置在所述壳体中以与所述第一联接突起相对应，使得所述第一联接突起插入至所述第一联接凹部中。
方案14.根据方案12所述的摄像机模块，其中，多个第二联接突起被布置在所述支承单元的与所述第二印制电路板接触的另一表面上，并且联接孔被布置在所述第二印制电路板中以与所述第二联接突起相对应，使得所述第二联接突起插入至所述联接孔中。
方案15.根据方案12所述的摄像机模块，其中，所述固定单元包括：
第一固定单元，其延伸穿过所述第二印制电路板的所述第一凹部和所述支承单元的所述第三凹部；以及
第二固定单元，其延伸穿过所述第三印制电路板的所述第二凹部和所述支承单元的所述第三凹部。
方案16.根据方案15所述的摄像机模块，其中，第二联接凹部被布置在所述壳体中以与所述第三凹部相对应。
方案17.根据方案16所述的摄像机模块，其中，
与所述第二印制电路板的所述第一凹部接触的第一突出部被布置在所述第一固定单元的一端，并且
螺纹接合至所述壳体的所述第二联接凹部中的第一螺纹被布置在所述第一固定单元的另一端。
方案18.根据方案16所述的摄像机模块，其中，
与所述第三印制电路板的所述第二凹部接触的第二突出部被布置在所述第二固定单元的一端，并且
螺纹接合至所述壳体的所述第二联接凹部中的第二螺纹被布置在所述第二固定单元的另一端。
方案19.一种摄像机模块，包括：
壳体；
第一印制电路板，其上安装有图像传感器，所述第一印制电路板定位在所述壳体中，使得所述图像传感器被容纳在所述壳体中；
第二印制电路板和第三印制电路板，所述第二印制电路板和所述第三印制电路板沿垂直方向顺序地布置在所述第一印制电路板下方；
支承单元，其布置在所述壳体中，同时容纳所述第一印制电路板，所述支承单元设置有包括第一定位部和第二定位部的阶梯部，其中，所述第二印制电路板定位在所述第一定位部上，所述第三印制电路板定位在所述第二定位部上；以及
固定单元，其穿过分别在所述第二印制电路板和所述第三印制电路板的角处形成的第一凹部和第二凹部并且穿过在所述支承单元的角处形成的第三凹部来联接至所述壳体，其中，
粘合表面以突出的状态布置在所述壳体中以与所述第一印制电路板的边缘接触。
方案20.根据方案19所述的摄像机模块，其中，凹凸部形成在所述粘合表面上。
尽管已经参照其一些说明性实施方式描述了实施方式，但是应当理解的是，这些实施方式是说明性的而非限制性的，并且本领域技术人员可以设计出将落入在实施方式的本质方面内的许多其他修改和应用。例如，在实施方式的具体组成元件方面，各种变型和修改是可行的。另外，要理解的是，与这样的变型和修改相关的差异落入本公开内容的在所附权利要求中限定的精神和范围内。
发明的实现方式
已经以实现本发明的最佳实现方式描述了各种实施方式。
工业实用性
摄像机模块被构造成使得印制电路板不会被物理地施加压力，由此其上安装有图像传感器的印制电路板不会变形或脱位，从而使得能够获得不失真的清晰的捕获图像：这样的摄像机模块可以用于各种领域，例如车载摄像机和移动摄像机领域。

Claims (16)

1.一种摄像机模块，包括：
壳体；
第一印制电路板，其定位在所述壳体中；
第二印制电路板，其布置在所述第一印制电路板下方；
固定单元，其穿过在所述第一印制电路板中形成的第一凹部将所述第二印制电路板联接至所述壳体；以及
透镜镜筒，其联接到所述壳体，
其中，所述壳体包括粘合表面，所述粘合表面布置在所述壳体中以与所述第一印制电路板的边缘接触，并且所述粘合表面在所述第一印制电路板的边缘的向外方向上与所述固定单元物理地间隔开，并且其中，所述第一印制电路板的截面积被构造成小于所述第二印制电路板的截面积，
其中，所述第一凹部包括在所述第一印制电路板的第一角处的第一凹槽和在所述第一印制电路板的第二角处的第二凹槽，并且
其中，所述固定单元包括：第一固定单元，其被布置成对应于所述第一印制电路板的第一凹槽；以及第二固定单元，其被布置成对应于所述第一印制电路板的第二凹槽，并且
其中，所述第一固定单元和所述第二固定单元分别穿过所述第一凹槽和所述第二凹槽联接至所述壳体。
2.根据权利要求1所述的摄像机模块，还包括布置在所述粘合表面与所述第一印制电路板之间的粘合构件。
3.根据权利要求2所述的摄像机模块，其中，所述第一印制电路板布置在所述粘合构件与所述第二印制电路板之间，并且
其中，所述粘合表面的面积小于所述第一印制电路板的第一表面的面积。
4.根据权利要求3所述的摄像机模块，其中，所述第一印制电路板的第一表面面对所述透镜镜筒和所述粘合表面，并且
其中，所述粘合表面包括相对于所述第一印制电路板的第一表面的外周的多个凹部和凸部。
5.根据权利要求4所述的摄像机模块，其中，所述第一印制电路板包括面对所述第二印制电路板的第二表面，所述第一印制电路板的第二表面与所述第一印制电路板的第一表面相反，并且
其中，所述第一印制电路板的第二表面在平行于所述透镜镜筒的光轴的方向上与所述第二印制电路板间隔开。
6.根据权利要求1所述的摄像机模块，其中，所述第一固定单元对角地面对所述第二固定单元。
7.根据权利要求1所述的摄像机模块，其中，所述固定单元包括：
突出部，其接触所述第二印制电路板，并且布置在所述固定单元的一端；以及
螺纹，其螺纹接合至所述壳体的联接凹部中，并且布置在所述固定单元的另一端。
8.根据权利要求7所述的摄像机模块，其中，所述固定单元通过所述螺纹联接到所述联接凹部中，并且
其中，所述突出部布置在所述第二印制电路板上。
9.根据权利要求1所述的摄像机模块，其中，所述壳体包括通孔，所述通孔是在垂直方向上形成的，
其中，所述透镜镜筒联接到所述通孔的上部中，并且
其中，所述通孔的内径被形成为与所述透镜镜筒的外径相对应。
10.根据权利要求1所述的摄像机模块，还包括布置在所述透镜镜筒中的至少一个透镜。
11.根据权利要求1所述的摄像机模块，其中，所述第二印制电路板被布置成与所述第一印制电路板间隔开。
12.根据权利要求1所述的摄像机模块，还包括第一柔性印制电路板，所述第一印制电路板的边缘的一侧和所述第二印制电路板的边缘的一侧经由所述第一柔性印制电路板连接至彼此。
13.根据权利要求1所述的摄像机模块，其中，所述粘合表面包括与所述第一凹槽对应的第一形状和与所述第二凹槽对应的第二形状。
14.根据权利要求1所述的摄像机模块，其中，所述固定单元被形成为圆柱形杆的形状。
15.根据权利要求1所述的摄像机模块，还包括沿垂直方向布置在所述第二印制电路板下方的第三印制电路板。
16.根据权利要求15所述的摄像机模块，还包括支承单元，所述支承单元布置在所述壳体中，同时容纳所述第一印制电路板，所述支承单元设置有包括第一定位部和第二定位部的阶梯部，所述第二印制电路板定位在所述第一定位部上，所述第三印制电路板定位在所述第二定位部上。
CN202011279693.4A 2015-10-21 2016-10-21 摄像机模块 Active CN112492150B (zh)

Applications Claiming Priority (4)

Application Number Priority Date Filing Date Title
KR1020150146617A KR102406627B1 (ko) 2015-10-21 2015-10-21 카메라 모듈
KR10-2015-0146617 2015-10-21
CN201680061978.6A CN108353116B (zh) 2015-10-21 2016-10-21 摄像机模块
PCT/KR2016/011871 WO2017069550A1 (ko) 2015-10-21 2016-10-21 카메라 모듈

Related Parent Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680061978.6A Division CN108353116B (zh) 2015-10-21 2016-10-21 摄像机模块

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112492150A CN112492150A (zh) 2021-03-12
CN112492150B true CN112492150B (zh) 2022-08-02

Family

ID=58557362

Family Applications (2)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680061978.6A Active CN108353116B (zh) 2015-10-21 2016-10-21 摄像机模块
CN202011279693.4A Active CN112492150B (zh) 2015-10-21 2016-10-21 摄像机模块

Family Applications Before (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201680061978.6A Active CN108353116B (zh) 2015-10-21 2016-10-21 摄像机模块

Country Status (4)

Country Link
US (4) US10594907B2 (zh)
KR (3) KR102406627B1 (zh)
CN (2) CN108353116B (zh)
WO (1) WO2017069550A1 (zh)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR102406627B1 (ko) 2015-10-21 2022-06-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
US10506141B2 (en) * 2017-05-19 2019-12-10 Magna Electronics Inc. Vehicle camera with cast resin sealing
USD937340S1 (en) * 2018-04-03 2021-11-30 Flir Systems, Inc. Sensor module
CN109587382B (zh) * 2018-12-18 2024-09-27 青岛小鸟看看科技有限公司 相机模组以及一种深度相机
CN114342096A (zh) * 2019-08-27 2022-04-12 京瓷株式会社 电子装置
KR20210057414A (ko) * 2019-11-12 2021-05-21 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR20220116161A (ko) 2019-12-20 2022-08-22 소니 세미컨덕터 솔루션즈 가부시키가이샤 카메라 모듈, 스페이서 부품 및 카메라 모듈의 제조 방법
DE102020108771A1 (de) * 2020-03-30 2021-09-30 Connaught Electronics Ltd. Verfahren zur Montage einer Kamera für ein Fahrzeug, Vormontagemodul für eine Kamera, sowie Kamera
KR20220001966A (ko) * 2020-06-30 2022-01-06 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102609703B1 (ko) * 2021-12-28 2023-12-05 주식회사 세코닉스 차량 카메라 모듈
WO2024101931A1 (ko) * 2022-11-10 2024-05-16 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1845333A (zh) * 2005-04-08 2006-10-11 三星电机株式会社 摄像模块及其制造方法
JP2008076628A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Kyocera Corp 撮像モジュールおよび撮像装置
CN101790038A (zh) * 2009-01-27 2010-07-28 索尼公司 电路衬底支撑结构和图像获得装置
CN103930309A (zh) * 2011-11-08 2014-07-16 Lg伊诺特有限公司 用于车辆的摄像头模块

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2003046815A (ja) * 2001-07-31 2003-02-14 Sony Corp ビデオカメラ装置
KR20070096303A (ko) * 2006-03-23 2007-10-02 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈용 인쇄회로기판 및 그 제조 방법
KR20070105723A (ko) * 2006-04-27 2007-10-31 삼성전기주식회사 카메라 모듈 패키지
KR101231305B1 (ko) * 2006-05-25 2013-02-07 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈 조립체
CN101295848B (zh) * 2007-04-27 2010-06-09 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 电连接器及具有该电连接器的相机装置
KR100920781B1 (ko) * 2008-04-04 2009-10-08 삼성전기주식회사 카메라 모듈
KR20100113732A (ko) 2009-04-14 2010-10-22 삼성전기주식회사 카메라 모듈
JP5601000B2 (ja) * 2010-03-31 2014-10-08 株式会社リコー 撮像装置
CN201717956U (zh) * 2010-04-15 2011-01-19 彭忠勇 一种网络摄像机
JP5565117B2 (ja) * 2010-06-07 2014-08-06 株式会社リコー 撮像装置
TW201210326A (en) * 2010-08-19 2012-03-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Camera module and manufacturing method of the same
JP2012118517A (ja) * 2010-11-11 2012-06-21 Ps-Tokki Inc 手振れ補正ユニット
US9392147B2 (en) * 2010-11-18 2016-07-12 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module having elastic stiffening material for efficient shock absorbing property and method for manufacturing the same
KR20120075904A (ko) * 2010-12-29 2012-07-09 삼성전기주식회사 카메라 모듈
US9204025B1 (en) * 2013-08-30 2015-12-01 Amazon Technologies, Inc. Camera module with a molded enclosure contained in a flexible substrate
US9703176B2 (en) * 2014-01-20 2017-07-11 Lg Innotek Co., Ltd. Camera module for providing operational convenience
KR102406627B1 (ko) 2015-10-21 2022-06-08 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN1845333A (zh) * 2005-04-08 2006-10-11 三星电机株式会社 摄像模块及其制造方法
JP2008076628A (ja) * 2006-09-20 2008-04-03 Kyocera Corp 撮像モジュールおよび撮像装置
CN101790038A (zh) * 2009-01-27 2010-07-28 索尼公司 电路衬底支撑结构和图像获得装置
CN103930309A (zh) * 2011-11-08 2014-07-16 Lg伊诺特有限公司 用于车辆的摄像头模块

Also Published As

Publication number Publication date
US10594907B2 (en) 2020-03-17
US20180309912A1 (en) 2018-10-25
US11218623B2 (en) 2022-01-04
CN112492150A (zh) 2021-03-12
US20220103724A1 (en) 2022-03-31
KR20220080057A (ko) 2022-06-14
US20200177775A1 (en) 2020-06-04
CN108353116B (zh) 2020-12-08
KR102406627B1 (ko) 2022-06-08
US11785318B2 (en) 2023-10-10
WO2017069550A1 (ko) 2017-04-27
CN108353116A (zh) 2018-07-31
KR102537534B1 (ko) 2023-05-26
KR20230074693A (ko) 2023-05-31
KR20170046371A (ko) 2017-05-02
US20230421877A1 (en) 2023-12-28

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN112492150B (zh) 摄像机模块
US7707712B2 (en) Apparatus for assembling camera module
US8319885B2 (en) Detachable camera module
KR101262597B1 (ko) 카메라 모듈
CN107295222B (zh) 照相镜头模块
CN108541373B (zh) 相机模块
KR100769725B1 (ko) 듀얼 카메라 모듈
KR102645837B1 (ko) 렌즈 어셈블리 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR101036427B1 (ko) 카메라 모듈 및 이를 이용한 휴대용 단말기
KR101475683B1 (ko) 디지털 촬영장치
KR20120009272A (ko) 카메라 모듈
US11733474B2 (en) Lens module and electronic device using the same
KR20140084973A (ko) 차량용 카메라 모듈
KR100920781B1 (ko) 카메라 모듈
KR20110017538A (ko) 카메라 모듈
KR20170004304A (ko) 카메라 모듈
KR102708150B1 (ko) 렌즈 어셈블리 및 이를 포함하는 카메라 모듈
KR101026830B1 (ko) 카메라 모듈
TW201812369A (zh) 照相鏡頭模組
KR100769723B1 (ko) 카메라 모듈
KR101231433B1 (ko) 카메라 모듈
KR101262571B1 (ko) 카메라 모듈
KR20120002108A (ko) 카메라 모듈
KR20170129502A (ko) 카메라 모듈
KR20080038940A (ko) 카메라 모듈의 리테이너 고정 구조

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant