CN112490177A - 一种倒片机的转移攒颗设备 - Google Patents

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Abstract

本发明公开了一种倒片机的转移攒颗设备,包括固定架、攒颗机本体和工作台,所述固定架内部固定安装攒颗机本体,所述固定架底壁上表面固定安装工作台,所述工作台上表面固定安装有滑移机构,所述滑移机构包括底板,所述底板上表面两端固定连接挡板,所述挡板内侧固定连接滑杆两端,所述滑杆周侧滑动连接穿过活动台内部,所述挡板内侧固定连接气动伸缩杆一端,所述气动伸缩杆另一端固定插入活动台内部,所述挡板一侧设置第一气管,所述第一气管连通气动伸缩杆,所述挡板一侧固定安装有限位滑轨,所述限位滑轨滑动连接限位滑块,通过卡板上的吸附孔对硅片进行吸附抓取,避免手动抓取,减少对硅片发生的蹭伤。

Description

一种倒片机的转移攒颗设备
技术领域
本发明涉及倒片机技术领域,具体为一种倒片机的转移攒颗设备。
背景技术
伴随集成电路制造工艺的不断进步,硅片的体积越来越小,这也导致了非常微小的颗粒也变得足以影响硅片的制造和性能;
现有的倒片器是手动倒片,把硅片翻转180°进行攒颗,在倒篮过程中会发生蹭伤,为了提高自动化程度,提高工作效率,减少倒片器转移攒颗过程中出现的蹭伤。
为此我们提出一种倒片机的转移攒颗设备用于解决上述问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种倒片机的转移攒颗设备,以解决上述背景技术中提出的问题。
为实现上述目的,本发明提供如下技术方案:一种倒片机的转移攒颗设备,包括固定架、攒颗机本体和工作台,所述固定架内部固定安装攒颗机本体,所述固定架底壁上表面固定安装工作台,所述工作台上表面固定安装有滑移机构,所述滑移机构包括底板,所述底板上表面两端固定连接挡板,所述挡板内侧固定连接滑杆两端,所述滑杆周侧滑动连接穿过活动台内部,所述挡板内侧固定连接气动伸缩杆一端,所述气动伸缩杆另一端固定插入活动台内部,所述挡板一侧设置第一气管,所述第一气管连通气动伸缩杆,所述挡板一侧固定安装有限位滑轨,所述限位滑轨滑动连接限位滑块,所述限位滑块顶端固定连接活动台,所述活动台上设置有安装孔,所述滑移机构共有三组,分别是第一滑移机构、第二滑移机构和第三滑移机构,所述第一滑移机构上的底板固定连接工作台上表面,所述第二滑移机构中的底板固定连接第一滑移机构中的活动台上表面,所述第三滑移机构中一侧侧板固定连接第二滑移机构中的活动台上表面,所述第三滑移机构中的活动台固定连接翻转机构一侧,所述翻转机构另一侧固定连接取片机构。
优选的,所述翻转机构,包括机体,所述机体固定安装在第三滑移机构中的活动台上,所述机体内侧底壁固定安装电动机,所述电动机输出轴固定连接主动齿轮轴心,所述主动齿轮啮合连接从动齿轮,所述从动齿轮轴心固定安装在转轴周侧,所述转轴一端转动连接的插入套筒,所述套筒底端固定连接机体侧壁,所述转轴另一端固定连接转台一端,所述转台周侧转动连接的穿过机体另一侧壁,所述转台另一端固定连接固定座,所述固定座固定安装取片机构。
优选的,所述取片机构包括底座,所述底座固定安装在固定座上,所述底座一侧设置有第二气管,所述底座固定安装有若干卡板,所述卡板上设置有两个吸附孔,且第二气管连通吸附孔。
优选的,所述第一滑移机构和第二滑移机构相互垂直,所述第三滑移机构竖直垂直于第二滑移机构。
优选的,所述转台周侧固定安装有限位环,且限位环间隙配合的转动连接机体侧壁。
优选的,所述卡板前侧设置有向前延伸的两个分支板。
与现有技术相比,本发明的有益效果是:通过卡板上的吸附孔对硅片进行吸附抓取,避免手动抓取,减少对硅片发生的蹭伤,通过翻转机构能够对抓取后的硅片,进翻转180°进行攒颗,通过三组滑移机构,能够进行横向、纵向和垂直方向的移动,能够在三个方向上对翻转机构取片机构进行定位,使用灵活,有利于提高工作效率。
附图说明
图1为本发明结构示意图;
图2为本发明中滑移机构结构示意图;
图3为本发明中翻转机构结构示意图;
图4为本发明中取片机构结构示意图。
图中:1、工作台;2、滑移机构;3、第一滑移机构;4、第二滑移机构;5、第三滑移机构;6、固定架;7、攒颗机本体;8、翻转机构;9、取片机构;21、挡板;22、限位滑块;23、限位滑轨;24、气动伸缩杆;25、滑杆;26、活动台;261、安装孔;27、第一气管;28、底板;81、机体;82、套筒;83、电动机;84、主动齿轮;85、转轴;86、从动齿轮;87、转台;88、限位环;89、固定座;91、底座;92、第二气管;93、卡板;94、吸附孔。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图,对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例,而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例,本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-4,本发明提供一种技术方案:一种倒片机的转移攒颗设备,包括固定架6、攒颗机本体7和工作台1,固定架6内部固定安装攒颗机本体7,固定架6底壁上表面固定安装工作台1,工作台1上表面固定安装有滑移机构2,滑移机构2包括底板28,底板28上表面两端固定连接挡板21,挡板21内侧固定连接滑杆25两端,能够起到固定支撑滑杆25的作用;
滑杆25周侧滑动连接穿过活动台26内部,活动台26能够沿滑杆25滑动,增强活动台26滑动时的稳定性,挡板21内侧固定连接气动伸缩杆24一端,气动伸缩杆24另一端固定插入活动台26内部,挡板21一侧设置第一气管27,第一气管27连通气动伸缩杆24,利用气缸等现有技术通过第一气管27能够控制气动伸缩杆24进行伸缩运动,挡板21一侧固定安装有限位滑轨23,限位滑轨23滑动连接限位滑块22,限位滑块22能够在限位滑轨23上滑动,有利于增强活动台26滑动时的稳定性;
限位滑块22顶端固定连接活动台26,活动台26上设置有安装孔261,通过安装孔261便于连接与活动台26连接的机构,滑移机构2共有三组,分别是第一滑移机构3、第二滑移机构4和第三滑移机构5,第一滑移机构3上的底板28固定连接工作台1上表面,能够对第一滑移机构3起到固定作用,第二滑移机构4中的底板28固定连接第一滑移机构3中的活动台26上表面,第一滑移机构3中的活动台26移动时能够带动第二滑移机构4移动,第三滑移机构5中一侧侧板固定连接第二滑移机构4中的活动台26上表面,第二滑移机构4中的活动台26移动时能够带动第三滑移机构5移动,第三滑移机构5中的活动台26固定连翻转机构8一侧,翻转机构8另一侧固定连接取片机构9;
翻转机构8,包括机体81,机体81固定安装在第三滑移机构5中的活动台26上,机体81内侧底壁固定安装电动机83,电动机83输出轴固定连接主动齿轮84轴心,电动机83能够带动主动齿轮84转动,主动齿轮84啮合连接从动齿轮86,主动齿轮84能够带动从动齿轮86转动,从动齿轮86轴心固定安装在转轴85周侧,进而带动转轴85和转台87转动,对取片机构9进行翻转,转轴85一端转动连接的插入套筒82,套筒82底端固定连接机体81侧壁,套筒82能够增强转轴85转动时的稳定性,转轴85另一端固定连接转台87一端,转台87周侧转动连接的穿过机体81另一侧壁,转台87另一端固定连接固定座89,固定座89固定安装取片机构9;
取片机构9包括底座91,底座91固定安装在固定座89上,底座91一侧设置有第二气管92,底座91固定安装有若干卡板93,卡板93能够对硅片起到支撑作用,卡板93上设置有两个吸附孔94,且第二气管92连通吸附孔94,通过气泵等现有技术从第二气管92吸取空气,产生负压吸力,能够通过吸附孔94对硅片进行吸附抓取;
第一滑移机构3和第二滑移机构4相互垂直,能够进行横向和纵向的位移,第三滑移机构5竖直垂直于第二滑移机构4,能够进行垂直高度的位置,能够在三个方向上进行定位;
转台87周侧固定安装有限位环88,且限位环88间隙配合的转动连接机体81侧壁,防止转台87掉出机体1侧壁,增强转台87转动时的稳定性;
卡板93前侧设置有向前延伸的两个分支板,能够对抓取中硅片起到支撑作用。
工作原理:本发明使用时,通过气泵等现有技术从第二气管92吸取空气,产生负压吸力,能够通过卡板93上的吸附孔94对硅片进行吸附抓取,电动机83带动主动齿轮84转动,主动齿轮84带动从动齿轮86转动,进而带动转轴85和转台87转动,对取片机构9进行翻转,
通过控制气动伸缩杆24进行伸缩运动,带动活动台26滑动,限位滑块22能够在限位滑轨23上滑动,有利于增强活动台26滑动时的稳定性,通过三组滑移机构2,能够进行横向、纵向和垂直方向的移动,能够在三个方向上对翻转机构8取片机构9进行定位,使用灵活。
尽管已经示出和描述了本发明的实施例,对于本领域的普通技术人员而言,可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型,本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (6)

1.一种倒片机的转移攒颗设备,包括固定架(6)、攒颗机本体(7)和工作台(1),其特征在于:所述固定架(6)内部固定安装攒颗机本体(7),所述固定架(6)底壁上表面固定安装工作台(1),所述工作台(1)上表面固定安装有滑移机构(2),所述滑移机构(2)包括底板(28),所述底板(28)上表面两端固定连接挡板(21),所述挡板(21)内侧固定连接滑杆(25)两端,所述滑杆(25)周侧滑动连接穿过活动台(26)内部,所述挡板(21)内侧固定连接气动伸缩杆(24)一端,所述气动伸缩杆(24)另一端固定插入活动台(26)内部,所述挡板(21)一侧设置第一气管(27),所述第一气管(27)连通气动伸缩杆(24),所述挡板(21)一侧固定安装有限位滑轨(23),所述限位滑轨(23)滑动连接限位滑块(22),所述限位滑块(22)顶端固定连接活动台(26),所述活动台(26)上设置有安装孔(261),所述滑移机构(2)共有三组,分别是第一滑移机构(3)、第二滑移机构(4)和第三滑移机构(5),所述第一滑移机构(3)上的底板(28)固定连接工作台(1)上表面,所述第二滑移机构(4)中的底板(28)固定连接第一滑移机构(3)中的活动台(26)上表面,所述第三滑移机构(5)中一侧侧板固定连接第二滑移机构(4)中的活动台(26)上表面,所述第三滑移机构(5)中的活动台(26)固定连接翻转机构(8)一侧,所述翻转机构(8)另一侧固定连接取片机构(9)。
2.根据权利要求1所述的一种倒片机的转移攒颗设备,其特征在于:所述翻转机构(8),包括机体(81),所述机体(81)固定安装在第三滑移机构(5)中的活动台(26)上,所述机体(81)内侧底壁固定安装电动机(83),所述电动机(83)输出轴固定连接主动齿轮(84)轴心,所述主动齿轮(84)啮合连接从动齿轮(86),所述从动齿轮(86)轴心固定安装在转轴(85)周侧,所述转轴(85)一端转动连接的插入套筒(82),所述套筒(82)底端固定连接机体(81)侧壁,所述转轴(85)另一端固定连接转台(87)一端,所述转台(87)周侧转动连接的穿过机体(81)另一侧壁,所述转台(87)另一端固定连接固定座(89),所述固定座(89)固定安装取片机构(9)。
3.根据权利要求1所述的一种倒片机的转移攒颗设备,其特征在于:所述取片机构(9)包括底座(91),所述底座(91)固定安装在固定座(89)上,所述底座(91)一侧设置有第二气管(92),所述底座(91)固定安装有若干卡板(93),所述卡板(93)上设置有两个吸附孔(94),且第二气管(92)连通吸附孔(94)。
4.根据权利要求1所述的一种倒片机的转移攒颗设备,其特征在于:所述第一滑移机构(3)和第二滑移机构(4)相互垂直,所述第三滑移机构(5)竖直垂直于第二滑移机构(4)。
5.根据权利要求2所述的一种倒片机的转移攒颗设备,其特征在于:所述转台(87周侧固定安装有限位环(88),且限位环(88)间隙配合的转动连接机体(81)侧壁。
6.根据权利要求1所述的一种倒片机的转移攒颗设备,其特征在于:所述卡板(93)前侧设置有向前延伸的两个分支板。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113284834A (zh) * 2021-06-11 2021-08-20 中环领先半导体材料有限公司 基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206349382U (zh) * 2016-11-12 2017-07-21 杭州弘晟智能科技有限公司 一种全自动插片机
CN214428615U (zh) * 2020-12-10 2021-10-19 中环领先半导体材料有限公司 一种倒片机的转移攒颗设备

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN206349382U (zh) * 2016-11-12 2017-07-21 杭州弘晟智能科技有限公司 一种全自动插片机
CN214428615U (zh) * 2020-12-10 2021-10-19 中环领先半导体材料有限公司 一种倒片机的转移攒颗设备

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113284834A (zh) * 2021-06-11 2021-08-20 中环领先半导体材料有限公司 基于滑台机器人的12寸半导体晶圆倒片机

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