CN112467637B - 一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法 - Google Patents

一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，包括：S1.查找绝缘击穿点，并对故障损坏程度进行检查分析，确认已伤到管型母线主绝缘层，且导体未受损，进行下一步；S2.分别断开主变低压侧、高压开关柜与管型母线的软连接，并拆除封墙板及需修复处的管型母线固定金具；S3.对管型母线绝缘击穿点进行前期处理；S4.包绕半导体尼龙带；S5.包绕铜带；S6.包绕3M应力控制带；S7.重新恢复管型母线击穿处绝缘；S8.恢复外护套；S9.重新固定金具，安装软连接，安装封墙板；S10.检查，试验，合格后送电运行。该操作方法的设计合理，无需重新制作中间接头或更换管型母线，安装操作简单，灵活方便，可节约大量的人力物力财力。

Description

一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法
技术领域
本发明属于电线电缆技术领域，具体涉及一种快速恢复绝缘管型铜母线主绝缘击穿的操作方法。
背景技术
因绝缘管型母线载流量大、散热条件好、允许应力大、机械强度高、绝缘性强、耐热性高，因载流量大、集肤效应低、功率损失小、散热条件好、温升低、允许应力大机械强度高等众多优点，广泛应用在变电站主变压器变低母线。
当施工人员接头处理不当，造成水或潮气进入母线易发生绝缘击穿，因管型母线长度固定无法额外增加中间接头，一般只能采用更换处理。加工周期长，施工慢，拆除安装耗时耗力，且成本高昂。
发明内容
针对现有技术存在的上述缺陷，本发明通过改进施工方法在满足安全的前提做到快速施工，构思了一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法。
为此，本发明采用如下的技术方案：
一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，包括以下步骤：
S1.查找绝缘击穿点，并对故障损坏程度进行检查分析，确认已伤到管型母线主绝缘层，且导体未受损，进行下一步；
S2.分别断开主变低压侧、高压开关柜与管型母线的软连接，并拆除封墙板及需修复处的管型母线固定金具；
S3.对管型母线绝缘击穿点进行前期处理；
S4.包绕半导体尼龙带；
S5.包绕铜带；
S6.包绕3M应力控制带；
S7.重新恢复管型母线击穿处绝缘；
S8.恢复外护套；
S9.重新固定金具，安装软连接，安装封墙板；
S10.对恢复后的管型母线进行耐压试验和绝缘电阻试验，合格后送电运行。
进一步地，所述S3对管型母线主绝缘击穿点进行前期处理，具体包括：
S301，剥除绝缘击穿点两侧的外护套层，露出铜屏蔽层；
绝缘击穿点两侧外护套层的剥除长度为：以绝缘击穿点为中心，向左右两端各量取2m的长度剥除外护套层；
S302，铜屏蔽层两端各保留500mm的余量，环切剥除其余铜屏蔽层，露出绝缘屏蔽层；
S303，绝缘屏蔽层两端各保留150mm的余量，环切剥除其余绝缘屏蔽层，露出主绝缘层；
S304，以绝缘击穿点为中心，将受损部位及其边缘两侧各150mm长度的主绝缘层和导体屏蔽层环切剥除，露出导体，并对导体表面进行打磨抛光处理；
S305，对主绝缘层两端的环切断口处进行打毛处理，打毛至均匀坡度并清理干净，坡度应控制在25°～30°之间；
S306,使用清洗巾与浓度为75%的酒精将受损部位及裸露的主绝缘层擦拭干净，保持受损部位干燥清洁，并在导体表面均匀涂抹导电膏。
进一步地，所述S4包绕半导体尼龙带，具体包括：使用半导体尼龙带覆盖两端裸露的绝缘屏蔽层各100mm以半搭式缠绕法绕包至距离受损部位边缘500mm处为止。
进一步地，所述S5包绕铜带，具体包括：将预留的铜屏蔽带均匀搭接于绕包好的半导体尼龙带上，然后用铜带沿外护套层剥离处均匀绕包至距离半导体尼龙带起始端100mm处为止。
进一步地，所述S6包绕3M应力控制带，具体包括:使用3M应力控制带沿半导体尼龙带末端端部以半搭法绕包至跨越铜带端口100mm以固定铜带端部。
进一步地，所述绕包3M应力控制带时，银灰一面朝向外侧，且拉伸率不超过10%，绕包完成后，用手挤压胶带绕包处，使其服帖紧密。
进一步地，所述S7重新恢复管型母线击穿处绝缘，具体包括：
S701，包绕阻燃型半导体橡胶自粘带:使用阻燃型半导体橡胶自粘带绕包裸露的导体表面，具体包括：使用阻燃型半导体橡胶自粘带沿一侧主绝缘层坡口底边，以半搭法在裸露的导体上缠包一层，直至导体表面无裸露；
S702，包绕高压防水绝缘胶带（J20/J30）：根据电压等级选用与之相适应的高压防水绝缘胶带，沿一侧主绝缘层坡口顶边缠绕高压防水绝缘胶带，以半搭法绕包，直至绕满两侧主绝缘层坡口之间相对的绝缘空隙部位，使其与管型母线主绝缘部位齐平，恢复主绝缘；
S503，包绕聚四氟乙烯带：采用半搭法缠绕聚四氟乙烯带，使其均匀覆盖下层的高压防水绝缘胶带层，且绕包的两端搭接于两侧3M应力控制带端口20mm处；
S704，用半搭法缠绕铜带恢复铜屏蔽层，沿一侧已固定于半导体尼龙带上的铜屏蔽带端口均匀绕包铜带至绝缘击穿点另一侧的铜屏蔽带端口，绕包完成后在两端端口缠绕两圈高压防水绝缘胶带以固定铜带；
S705，再次包绕高压防水绝缘胶带，具体包括：绕包时高压防水绝缘胶带拉伸100%，且绕包的两端跨越外护套50mm，以半搭式缠绕法在铜带上缠绕高压防水绝缘胶带4～8层。
进一步地，所述S701中绕包时将阻燃型半导体橡胶自粘带拉伸100%，所绕最后一圈不得拉伸防止端口翘离。
进一步地，所述S702绕包时将高压防水绝缘胶带拉伸100%，所绕最后一圈不得拉伸防止端口翘离。
进一步地，所述S703包绕聚四氟乙烯带时，使用热风枪均匀吹热聚四氟乙烯带层表面，使其固定收紧；然后在绕包完成的聚四氟乙烯带层中间缠绕2圈半导体尼龙带，缠绕时沿中间向两侧以半搭法绕包半导体尼龙带，且跨越3M应力控制带50mm。
所述操作方法需要多种半导电材料及绝缘材料。
所述操作方法可使其恢复绝缘性能，无需拆除及新装。
本发明的有益效果如下：
（1）本发明提供的这种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，设计合理，无需重新制作中间接头或更换管型母线，安装操作简单，灵活方便，可节约大量的人力物力财力。
（2）与传统的修复方法比，本发明使用半导体尼龙带能有效弱化电场强度，机械强度高，耐热好，瞬间耐温高，可在瞬间高温时保持性能稳定。
（3）与传统的修复方法比，本发明使用高压防水绝缘胶带采用半搭式绕包恢复母线的绝缘密封性，快捷方便、成本低廉。
（4）本发明所述快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法是一种逐层恢复绝缘的方法，安全可靠，成本低廉。
具体实施方式
以下由特定的具体实施例说明本发明的实施方式，本领域技术人员可由本说明书所揭示的内容轻易地了解本发明的其他优点及功效。
第一实施方式：
本发明的第一实施方式涉及一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，包括以下步骤：
S1.查找绝缘击穿点，并对故障损坏程度进行检查分析，确认已伤到管型母线主绝缘层，且导体未受损，进行下一步；
S2.分别断开主变低压侧、高压开关柜与管型母线的软连接，并拆除封墙板及需修复处的管型母线固定金具；
S3.对管型母线绝缘击穿点进行前期处理；
S4.包绕半导体尼龙带；
S5.包绕铜带；
S6.包绕3M应力控制带；
S7.重新恢复管型母线击穿处绝缘；
S8.恢复外护套；
S9.重新固定金具，安装软连接，安装封墙板；
S10.对恢复后的管型母线进行耐压试验和绝缘电阻试验，合格后送电运行。
与传统的修复方法比，本发明所述的这种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，操作简单，安装便捷，无需重新制作中间接头或更换管型母线，修复流程简单，灵活方便，可节约大量的人力物力财力。
第二实施方式：
本实施方式所提供的快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，包括以下步骤：
S1.查找绝缘击穿点，并对故障损坏程度进行检查分析，确认已伤到管型母线主绝缘层，且导体未受损，进行下一步；
S2.分别断开主变低压侧、高压开关柜与管型母线的软连接，并拆除封墙板及需修复处的管型母线固定金具；
S3.对管型母线绝缘击穿点进行前期处理，具体包括：
S301，剥除绝缘击穿点两侧的外护套层，露出铜屏蔽层；
绝缘击穿点两侧外护套层的剥除长度为：以绝缘击穿点为中心，向左右两端各量取2m的长度剥除外护套层；
S302，铜屏蔽层两端各保留500mm的余量，环切剥除其余铜屏蔽层，露出绝缘屏蔽层；
S303，绝缘屏蔽层两端各保留150mm的余量，环切剥除其余绝缘屏蔽层，露出主绝缘层；
S304，以绝缘击穿点为中心，将受损部位及其边缘两侧各150mm长度的主绝缘层和导体屏蔽层环切剥除，露出导体，并对导体表面进行打磨抛光处理；
S305，对主绝缘层两端的环切断口处进行打毛处理，打毛至均匀坡度并清理干净，坡度应控制在25°～30°之间；
S306,使用清洗巾与浓度为75%的酒精将受损部位及裸露的主绝缘层擦拭干净，保持受损部位干燥清洁，并在导体表面均匀涂抹导电膏；
S4.包绕半导体尼龙带，具体包括：使用半导体尼龙带覆盖两端裸露的绝缘屏蔽层各100mm以半搭式缠绕法绕包至距离受损部位边缘500mm处为止，绕包时应将半导体尼龙带轻微拉紧，以保持严密性；
S5.包绕铜带，具体包括：将预留的铜屏蔽带均匀搭接于绕包好的半导体尼龙带上，然后用铜带沿外护套层剥离处均匀绕包至距离半导体尼龙带起始端100mm处为止，绕包时应将铜带轻微拉紧，保持严密性；
S6.包绕3M应力控制带，具体包括:使用3M应力控制带沿半导体尼龙带末端端部以半搭法绕包至跨越铜带端口100mm以固定铜带端部；
S7.重新恢复管型母线击穿处绝缘；
S8.恢复外护套，恢复外护套时将预先套好的高压热缩套拉至屏蔽位置，使用热风枪重新热缩外护套，使之成为一整体，需要说明的是，热缩时应使护套均匀受热，防止受热不均，长时间运行造成护套破损。
S9.重新固定金具，安装软连接，安装封墙板；
S10.对恢复后的管型母线进行耐压试验和绝缘电阻试验，合格后送电运行。
本发明所用半导体尼龙带的电阻小，具有半导电特性，适用于高压、超高压电力电缆，起隔离屏蔽的作用。能有效弱化电场强度，机械强度高，耐热好，瞬间耐温高，可在瞬间高温时保持性能稳定。
本发明所述快速恢复管型铜母线主绝缘击穿的操作方法，包括内绝缘层恢复和外绝缘层恢复，绝缘内层打磨清洗恢复主绝缘，绝缘外层恢复铜屏蔽层及外绝缘层，该发明施工简单便捷，使用稳定，成本低廉。
第三实施方式：
本实施方式所提供的快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，包括以下步骤：
S1.查找绝缘击穿点，并对故障损坏程度进行检查分析，确认已伤到管型母线主绝缘层，且导体未受损，进行下一步；
S2.分别断开主变低压侧、高压开关柜与管型母线的软连接，并拆除封墙板及需修复处的管型母线固定金具；
S3.对管型母线绝缘击穿点进行前期处理，具体包括：
S301，剥除绝缘击穿点两侧的外护套层，露出铜屏蔽层；
绝缘击穿点两侧外护套层的剥除长度为：以绝缘击穿点为中心，向左右两端各量取2m的长度剥除外护套层；
S302，铜屏蔽层两端各保留500mm的余量，环切剥除其余铜屏蔽层，露出绝缘屏蔽层；
S303，绝缘屏蔽层两端各保留150mm的余量，环切剥除其余绝缘屏蔽层，露出主绝缘层；
S304，以绝缘击穿点为中心，将受损部位及其边缘两侧各150mm长度的主绝缘层和导体屏蔽层环切剥除，露出导体，并对导体表面进行打磨抛光处理；
S305，对主绝缘层两端的环切断口处进行打毛处理，打毛至均匀坡度并清理干净，坡度应控制在25°～30°之间；
S306,使用清洗巾与浓度为75%的酒精将受损部位及裸露的主绝缘层擦拭干净，保持受损部位干燥清洁，并在导体表面均匀涂抹导电膏；
S4.包绕半导体尼龙带，具体包括：使用半导体尼龙带覆盖两端裸露的绝缘屏蔽层各100mm以半搭式缠绕法绕包至距离受损部位边缘500mm处为止，绕包时应将半导体尼龙带轻微拉紧，以保持严密性；
S5.包绕铜带，具体包括：将预留的铜屏蔽带均匀搭接于绕包好的半导体尼龙带上，然后用铜带沿外护套层剥离处均匀绕包至距离半导体尼龙带起始端100mm处为止，绕包时应将铜带轻微拉紧，保持严密性；
S6.包绕3M应力控制带，具体包括:使用3M应力控制带沿半导体尼龙带末端端部以半搭法绕包至跨越铜带端口100mm以固定铜带端部，绕包3M应力控制带时，银灰一面朝向外侧，且拉伸率不超过10%，绕包完成后，用手挤压胶带绕包处，使其服帖紧密；
S7.重新恢复管型母线击穿处绝缘，具体包括：
S701，包绕阻燃型半导体橡胶自粘带:使用阻燃型半导体橡胶自粘带绕包裸露的导体表面，具体包括：使用阻燃型半导体橡胶自粘带沿一侧主绝缘层坡口底边，以半搭法在裸露的导体上缠包一层，直至导体表面无裸露；绕包时将阻燃型半导体橡胶自粘带拉伸100%，所绕最后一圈不得拉伸防止端口翘离；
S702，包绕高压防水绝缘胶带（J20/J30）：根据电压等级选用与之相适应的高压防水绝缘胶带，沿一侧主绝缘层坡口顶边缠绕高压防水绝缘胶带，以半搭法绕包，直至绕满两侧主绝缘层坡口之间相对的绝缘空隙部位，使其与管型母线主绝缘部位齐平，恢复主绝缘；绕包时将高压防水绝缘胶带拉伸100%，所绕最后一圈不得拉伸防止端口翘离；
S503，包绕聚四氟乙烯带：采用半搭法缠绕聚四氟乙烯带，使其均匀覆盖下层的高压防水绝缘胶带层，且绕包的两端搭接于两侧3M应力控制带端口20mm处；需要进一步说明的是，包绕聚四氟乙烯带时，使用热风枪均匀吹热聚四氟乙烯带层表面，使其固定收紧；然后在绕包完成的聚四氟乙烯带层中间缠绕2圈半导体尼龙带，缠绕时沿中间向两侧以半搭法绕包半导体尼龙带，且跨越3M应力控制带50mm；
S704，用半搭法缠绕铜带恢复铜屏蔽层，沿一侧已固定于半导体尼龙带上的铜屏蔽带端口均匀绕包铜带至绝缘击穿点另一侧的铜屏蔽带端口，绕包完成后在两端端口缠绕两圈高压防水绝缘胶带以固定铜带；
S705，再次包绕高压防水绝缘胶带，具体包括：绕包的两端跨越外护套50mm，以半搭式缠绕法在铜带上缠绕高压防水绝缘胶带4～8层，具体视绝缘损坏程度决定；绕包时高压防水绝缘胶带拉伸100%，以保持严密性，所绕最后一圈不得拉伸防止端口翘离；
S8.恢复外护套，需要注意的是：多雨或潮湿地区及对防水性有特殊要求的，还应在已恢复绝缘的外层环绕浇筑一层环氧树脂保护层加强防水性能；
S9.重新固定金具，安装软连接，安装封墙板；
S10.对恢复后的管型母线进行耐压试验和绝缘电阻试验，合格后送电运行。
需要说明的是，半搭式缠绕法的绕包是电缆施工领域的常规方法，是本领域技术人员所熟知的方法，具体的缠绕步骤不属于本实施方式的保护范围，在此不作详细的说明。
综上所述，本发明所述快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法是一种逐层恢复绝缘的方法，安全可靠，成本低廉。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。

Claims (8)

1.一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，其特征在于，包括以下步骤：
S1.查找绝缘击穿点，并对故障损坏程度进行检查分析，确认已伤到管型母线主绝缘层，且导体未受损，进行下一步；
S2.分别断开主变低压侧、高压开关柜与管型母线的软连接，并拆除封墙板及需修复处的管型母线固定金具；
S3.对管型母线绝缘击穿点进行前期处理；
S4.包绕半导体尼龙带，具体包括：使用半导体尼龙带覆盖两端裸露的绝缘屏蔽层各100mm以半搭式缠绕法绕包至距离受损部位边缘500mm处为止；
S5.包绕铜带，具体包括：将预留的铜屏蔽带均匀搭接于绕包好的半导体尼龙带上，然后用铜带沿外护套层剥离处均匀绕包至距离半导体尼龙带起始端100mm处为止；
S6.包绕3M应力控制带，具体包括：使用3M应力控制带沿半导体尼龙带末端端部以半搭法绕包至跨越铜带端口100mm以固定铜带端部；
S7.重新恢复管型母线击穿处绝缘，具体包括：
S701，包绕阻燃型半导体橡胶自粘带，使用阻燃型半导体橡胶自粘带绕包裸露的导体表面；
S702，包绕高压防水绝缘胶带，根据电压等级选用与之相适应的高压防水绝缘胶带，沿一侧主绝缘层坡口顶边缠绕高压防水绝缘胶带，以半搭法绕包，直至绕满两侧主绝缘层坡口之间相对的绝缘空隙部位，使其与管型母线主绝缘部位齐平，恢复主绝缘；
S503，包绕聚四氟乙烯带，采用半搭法缠绕聚四氟乙烯带，使其均匀覆盖下层的高压防水绝缘胶带层，且绕包的两端搭接于两侧3M应力控制带端口20mm处；
S704，用半搭法缠绕铜带恢复铜屏蔽层，沿一侧已固定于半导体尼龙带上的铜屏蔽带端口均匀绕包铜带至绝缘击穿点另一侧的铜屏蔽带端口，绕包完成后在两端端口缠绕两圈高压防水绝缘胶带以固定铜带；
S705，再次包绕高压防水绝缘胶带；
S8.恢复外护套；
S9.重新固定金具，安装软连接，安装封墙板；
S10.对恢复后的管型母线进行耐压试验和绝缘电阻试验，合格后送电运行。
2.根据权利要求1所述的一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，其特征在于，所述S3对管型母线主绝缘击穿点进行前期处理，具体包括：
S301，剥除绝缘击穿点两侧的外护套层，露出铜屏蔽层；
绝缘击穿点两侧外护套层的剥除长度为：以绝缘击穿点为中心，向左右两端各量取2m的长度剥除外护套层；
S302，铜屏蔽层两端各保留500mm的余量，环切剥除其余铜屏蔽层，露出绝缘屏蔽层；
S303，绝缘屏蔽层两端各保留150mm的余量，环切剥除其余绝缘屏蔽层，露出主绝缘层；
S304，以绝缘击穿点为中心，将受损部位及其边缘两侧各150mm长度的主绝缘层和导体屏蔽层环切剥除，露出导体，并对导体表面进行打磨抛光处理；
S305，对主绝缘层两端的环切断口处进行打毛处理，打毛至均匀坡度并清理干净，坡度应控制在25°～30°之间；
S306，使用清洗巾与浓度为75%的酒精将受损部位及裸露的主绝缘层擦拭干净，保持受损部位干燥清洁，并在导体表面均匀涂抹导电膏。
3.根据权利要求1所述的一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，其特征在于，所述绕包3M应力控制带时，银灰一面朝向外侧，且拉伸率不超过10%，绕包完成后，用手挤压胶带绕包处，使其服帖紧密。
4.根据权利要求1所述的一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，其特征在于：所述S701使用阻燃型半导体橡胶自粘带绕包裸露的导体表面，具体包括：使用阻燃型半导体橡胶自粘带沿一侧主绝缘层坡口底边，以半搭法在裸露的导体上缠包一层，直至导体表面无裸露。
5.根据权利要求4所述的一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，其特征在于：所述绕包时将阻燃型半导体橡胶自粘带拉伸100%，所绕最后一圈不得拉伸防止端口翘离。
6.根据权利要求1所述的一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，其特征在于：所述S702绕包高压防水绝缘胶带时将高压防水绝缘胶带拉伸100%，所绕最后一圈不得拉伸防止端口翘离。
7.根据权利要求1所述的一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，其特征在于：所述S703包绕聚四氟乙烯带时，使用热风枪均匀吹热聚四氟乙烯带层表面，使其固定收紧；然后在绕包完成的聚四氟乙烯带层中间缠绕2圈半导体尼龙带，缠绕时沿中间向两侧以半搭法绕包半导体尼龙带，且跨越3M应力控制带50mm。
8.根据权利要求1所述的一种快速恢复管型母线主绝缘击穿的操作方法，其特征在于，所述S705再次包绕高压防水绝缘胶带，具体包括：绕包时高压防水绝缘胶带拉伸100%，且绕包的两端跨越外护套50mm，以半搭式缠绕法在铜带上缠绕高压防水绝缘胶带4～8层。
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