CN112467486A - 一种具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器 - Google Patents
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Abstract
一种具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器，包括滑动端插座、转接器和卡紧端插座，所述滑动端插座和卡紧端插座分别相对垂直固定安装在平行设置的两个印制板表面，所述转接器具有内外两种不同的弹性接触元件，所述转接器的外接触元件一端部与所述滑动端插座弹性插接并与其对应相连的印制板接触，另一端与所述卡紧端插座弹性卡紧插接并与其对应相连的印制板接触，所述转接器的内接触元件通过Z轴方向的浮动压缩与两个印制板紧贴接触。本发明与印制板之间进行浮动互连，既可以降低板间高度，又可以大大提高射频同轴连接器的可靠性和使用便利性。
Description
技术领域
本发明属于射频同轴连接器技术领域，特别涉及一种具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器。
背景技术
随着无线通信技术的不断发展，小型化、高集成的设备将会为主流，设备中传统的用于连接射频模块的线缆组件已被板间射频同轴连接器替代，目前市场上有多种板间的射频连接方案，如灏迅公司的MBX、MMBX，罗森伯格公司的L-SMP、P-SMP，雷迪埃公司的SMP-MAX等，这些产品系列插合后高度较高，使用频率低，不能满足毫米波频段的使用要求。为提高板间连接器的使用频率和降低板板间的高度，康宁公司又发明了SMP、SMPM、SMPS等三个系列的板间射频同轴连接器，最低板间高度降低到4.5mm。这些系列的产品定位要求较高，在多组使用时对准插合困难，插孔很容易损坏，最矮的高度极限为4.5mm，不能满足最低2mm的板间高度要求。而中国专利CN105356106A和CN206163759U中公开了毛纽扣作为板间射频同轴连接器的技术方案，板间高度理论上也可以达到2mm，但由于其周围圆周大量使用乱丝插针作为外导体接地，容易造成乱丝插针散丝，引起电不连续或短路的风险，同时乱丝插针的安装也是一个业界难题，很容易发生脱落和变形等现象。
发明内容
本发明针对现有技术存在的不足，提供了一种具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器，具体技术方案如下：
一种具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器，该板间射频同轴电连接器包括滑动端插座、转接器和卡紧端插座，所述滑动端插座和卡紧端插座分别相对垂直固定安装在平行设置的两个印制板表面，所述转接器具有内外两种不同的弹性接触元件，所述转接器的外接触元件一端部与所述滑动端插座弹性插接并与其对应相连的印制板接触，另一端与所述卡紧端插座弹性卡紧插接并与其对应相连的印制板接触，所述转接器的内接触元件通过Z轴方向的浮动压缩与两个印制板紧贴接触。
进一步地，所述滑动端插座自其端面向内开设有与其对应相连的印制板连通的插座孔，所述卡紧端插座自其端面向内开设有与其对应相连的印制板连通的台阶孔；
所述转接器包括中空圆筒状的外导体，所述外导体为弹性接触元件，所述外导体自其中部向两侧通过轴向的剖槽分割为多个弹性的悬臂梁，每个所述悬臂梁的前端均设置有径向向外凸起的环状触点，所述外导体内夹设有介质体，所述介质体的端面与所述外导体的端面齐平，所述介质体内轴向插设一弹性结构的内导体，所述内导体两端均伸出到所述介质体外侧，所述内导体在板板对接过程中，通过Z轴方向的浮动压缩与两个印制板紧贴接触；
所述外导体一侧的悬臂梁插入所述卡紧端插座的台阶孔内，并通过其前部环状触点与所述台阶孔内侧壁弹性卡紧接触，所述外导体另一侧的悬臂梁插入所述滑动端插座的插座孔内，并通过其前部环状触点与所述插座孔内侧壁弹性接触。
进一步地，所述外导体的中部为一体化设置的环状凸台，所述环状凸台两端侧面分别与所述台阶孔边沿和所述插座孔边沿对接。
进一步地，所述外导体上所述环状凸台两侧的剖槽相互错位间隔设置。
进一步地，所述外导体由弹性的铜合金材料制成。
进一步地，所述内导体由一根金属丝通过绕制工艺而制成的Z轴方向具有弹性的金属柱状体。
进一步地，所述介质体由绝缘材料制成。
进一步地，所述环状触点与所述卡紧端插座的台阶孔内侧壁接触为环状的线接触或面接触。
进一步地，所述内导体与配合的印制板焊盘接触为具有Z轴方向正压力的线接触或点接触，至少保证7个以上的接触点。
进一步地，所述滑动端插座和所述卡紧端插座通过螺钉锁紧或焊接的方式与各自对应的印制板表面垂直固定连接。
本发明的有益效果是：
本发明通过具有内外两种不同弹性接触元件的转接器分别与安装在两个不同印制板上的卡紧端插座和滑动端插座对应弹性插接，以使得本发明与印制板之间进行浮动互连，既可以降低板间高度，又可以大大提高射频同轴连接器的可靠性和使用便利性。
附图说明
图1示出了本发明对两个印制板实行对接互连的结构示意图；
图2示出了本发明中转接器的结构示意图；
图3示出了本发明的卡紧端插座和转接器结合体的多路安装印制板的结构示意图；
图4示出了本发明的滑动端插座的多路安装印制板的结构示意图；
图5示出了本发明的多路安装印制板的局部结构剖视图；
图6示出了本发明的多路安装印制板的局部立体结构示意图。
图中所示：1、滑动端插座；11、插座孔；2、转接器；21、外导体；211、悬臂梁；212、剖槽；213、环状触点；214、环状凸台；22、介质体；23、内导体；3、卡紧端插座；31、台阶孔；4、印制板。
具体实施方式
为了使本发明的目的、技术方案及优点更加清楚明白，以下结合实施例，对本发明进行进一步详细说明。应当理解，此处所描述的具体实施例仅仅用以解释本发明，并不用于限定本发明。
如图1～6所示，一种具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器，该板间射频同轴电连接器包括滑动端插座1、转接器2和卡紧端插座3，所述滑动端插座1和卡紧端插座3分别相对垂直固定安装在平行设置的两个印制板4表面，所述转接器2具有内外两种不同的弹性接触元件，所述转接器2的外接触元件一端部与所述滑动端插座1弹性插接并与其对应相连的印制板4接触，另一端与所述卡紧端插座3弹性卡紧插接并与其对应相连的印制板4接触，所述转接器2的内接触元件通过Z轴方向的浮动压缩与两个印制板4紧贴接触；通过这一技术方案，本申请通过具有内外两种不同弹性接触元件的转接器2分别与安装在两个不同印制板4上的卡紧端插座3和滑动端插座1对应弹性插接，以使得本申请与印制板4之间进行浮动互连，既可以降低板间高度，又可以大大提高射频同轴连接器的可靠性和使用便利性。
如图1和2所示，所述滑动端插座1自其端面向内开设有与其对应相连的印制板4连通的插座孔11，所述卡紧端插座3自其端面向内开设有与其对应相连的印制板4连通的台阶孔31；
所述转接器2包括中空圆筒状的外导体21，所述外导体21为弹性接触元件，所述外导体21自其中部向两侧通过轴向的剖槽212分割为多个弹性的悬臂梁211，每个所述悬臂梁211的前端均设置有径向向外凸起的环状触点213，所述外导体21内夹设有介质体22，所述介质体22的端面与所述外导体21的端面齐平，所述介质体22内轴向插设一弹性结构的内导体23，所述内导体23两端均伸出到所述介质体22外侧，所述内导体23在板板对接过程中，通过Z轴方向的浮动压缩与两个印制板4紧贴接触；
所述外导体21一侧的悬臂梁211插入所述卡紧端插座3的台阶孔31内，并通过其前部环状触点213与所述台阶孔31内侧壁弹性卡紧接触，所述外导体21另一侧的悬臂梁211插入所述滑动端插座1的插座孔11内，并通过其前部环状触点213与所述插座孔11内侧壁弹性接触。
通过上述技术方案，转接器2的外导体21通过其两侧弹性悬臂梁前端的环状触点213分别与卡紧端插座3的台阶孔31和滑动端插座1的插座孔11进行弹性插接，转接器2的内导体23与印制板4浮动压缩互连，使得整个插合过程简单便利，插孔也不容易损坏，板间高度也可以调节满足2mm要求，内导体23轴向插设在介质体22内，射频同轴连接的可靠性高，不会引起电不连续或短路的风险。
如图1和2所示，所述外导体21的中部为一体化设置的环状凸台214，所述环状凸台214两端侧面分别与所述台阶孔31边沿和所述插座孔11边沿对接；通过这一技术方案，环状凸台214可以起到提示外导体21插接完成的作用，保护悬臂梁211在插接过程中不会因用力过猛导致折弯情况的发生，提高悬臂梁211的使用寿命。
如图2所示，所述外导体21上所述环状凸台214两侧的剖槽212相互错位间隔设置；通过这一技术方案，错位间隔设置的剖槽212有利于外导体21结构的稳定性。
优选地，所述外导体21由弹性的铜合金材料制成；通过这一技术方案，此材料可制成弹性性能良好的外导体21。
优选地，所述内导体23由一根金属丝通过绕制工艺而制成的Z轴方向具有弹性的金属柱状体；通过这一技术方案，便于内导体23的浮动压缩。
优选地，所述介质体22由绝缘材料制成；通过这一技术方案，避免外导体21与内导体23接触发生短路现象。
优选地，所述环状触点213与所述卡紧端插座3的台阶孔31内侧壁接触为环状的线接触或面接触；通过这一技术方案，环状的线接触或面接触，可以提高射频同轴连接器的电气性能。
优选地，所述内导体23与配合的印制板4焊盘接触为具有Z轴方向正压力的线接触或点接触，至少保证7个以上的接触点；通过这一技术方案，保证内导体23的接触可靠性，提高射频同轴连接器的电气性能。
如图3和4所示，所述滑动端插座1和所述卡紧端插座3通过螺钉锁紧或焊接的方式与各自对应的印制板4表面垂直固定连接。
本发明的工作原理是：
本发明在实施时，首先，将卡紧端插座3安装在一个印制板4上，可多路安装，然后，通过合适的工装将转接器2一侧推入到卡紧端插座3的台阶孔31内，就完成了卡紧端插座3和转接器2的对接互连；接着，将滑动端插座1安装在另一个印制板4上，按照卡紧端插座3的安装数量和位置进行对应的多路安装，然后，将转接器2另一侧插入到滑动端插座1的插座孔11内，就完成了滑动端插座3和转接器2的对接互连，最后，通过结构锁紧，完成本发明的超低矮板间射频同轴电连接器与两个印制板4之间的浮动互连，两个印制板4之间高度为2.0mm，Z轴方向浮动量为±0.25mm。
以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并不用以限制本发明，凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换和改进等，均应包含在本发明的保护范围之内。
Claims (10)
1.一种具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器，其特征在于：该板间射频同轴电连接器包括滑动端插座(1)、转接器(2)和卡紧端插座(3)，所述滑动端插座(1)和卡紧端插座(3)分别相对垂直固定安装在平行设置的两个印制板(4)表面，所述转接器(2)具有内外两种不同的弹性接触元件，所述转接器(2)的外接触元件一端部与所述滑动端插座(1)弹性插接并与其对应相连的印制板(4)接触，另一端与所述卡紧端插座(3)弹性卡紧插接并与其对应相连的印制板(4)接触，所述转接器(2)的内接触元件通过Z轴方向的浮动压缩与两个印制板(4)紧贴接触。
2.根据权利要求1所述的具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器，其特征在于：所述滑动端插座(1)自其端面向内开设有与其对应相连的印制板(4)连通的插座孔(11)，所述卡紧端插座(3)自其端面向内开设有与其对应相连的印制板(4)连通的台阶孔(31)；
所述转接器(2)包括中空圆筒状的外导体(21)，所述外导体(21)为弹性接触元件，所述外导体(21)自其中部向两侧通过轴向的剖槽(212)分割为多个弹性的悬臂梁(211)，每个所述悬臂梁(211)的前端均设置有径向向外凸起的环状触点(213)，所述外导体(21)内夹设有介质体(22)，所述介质体(22)的端面与所述外导体(21)的端面齐平，所述介质体(22)内轴向插设一弹性结构的内导体(23)，所述内导体(23)两端均伸出到所述介质体(22)外侧，所述内导体(23)在板板对接过程中，通过Z轴方向的浮动压缩与两个印制板(4)紧贴接触；
所述外导体(21)一侧的悬臂梁(211)插入所述卡紧端插座(3)的台阶孔(31)内，并通过其前部环状触点(213)与所述台阶孔(31)内侧壁弹性卡紧接触，所述外导体(21)另一侧的悬臂梁(211)插入所述滑动端插座(1)的插座孔(11)内，并通过其前部环状触点(213)与所述插座孔(11)内侧壁弹性接触。
3.根据权利要求2所述的具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器，其特征在于：所述外导体(21)的中部为一体化设置的环状凸台(214)，所述环状凸台(214)两端侧面分别与所述台阶孔(31)边沿和所述插座孔(11)边沿对接。
4.根据权利要求3所述的具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器，其特征在于：所述外导体(21)上所述环状凸台(214)两侧的剖槽(212)相互错位间隔设置。
5.根据权利要求2所述的具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器，其特征在于：所述外导体(21)由弹性的铜合金材料制成。
6.根据权利要求2所述的具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器，其特征在于：所述内导体(23)由一根金属丝通过绕制工艺而制成的Z轴方向具有弹性的金属柱状体。
7.根据权利要求2所述的具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器，其特征在于：所述介质体(22)由绝缘材料制成。
8.根据权利要求2所述的具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器，其特征在于：所述环状触点(213)与所述卡紧端插座(3)的台阶孔(31)内侧壁接触为环状的线接触或面接触。
9.根据权利要求2所述的具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器，其特征在于：所述内导体(23)与配合的印制板(4)焊盘接触为具有Z轴方向正压力的线接触或点接触，至少保证7个以上的接触点。
10.根据权利要求1～9中的任一项所述的具有不同接触元件的超低矮板间射频同轴电连接器，其特征在于：所述滑动端插座(1)和所述卡紧端插座(3)通过螺钉锁紧或焊接的方式与各自对应的印制板(4)表面垂直固定连接。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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