CN218275408U - 一种阵列式板间浮动射频互连模块 - Google Patents

Abstract

本实用新型公开了一种阵列式板间浮动射频互连模块，属于转接器技术领域，这种阵列式板间浮动射频互连模块包括卡紧端插座和浮动转接器，所述浮动转接器包括内导体与外导体，本实用新型通过内外不同弹性材质的导体构成的浮动转接器与卡紧端插座弹性插接，同时浮动转接器与印制板免焊压接接触，让本实用新型应用后可与待连接的印制板浮动互连；内导体和外导体的浮动设计，既可以大大增加阵列式板间浮动射频互连模块的浮动量，又可以大大提高阵列式板间浮动射频互连模块的可靠性和使用便利性，且本实用新型中的浮动转接器即可满足使用频率高时达到毫米波频段的使用要求。

Description

一种阵列式板间浮动射频互连模块

技术领域

本实用新型涉及转接器技术领域，具体为一种阵列式板间浮动射频互连模块。

背景技术

随着有源相控阵技术的不断发展，小型化、高集成、易安装的雷达架构将会为下一代主流设计。为解决收发模块和天线多通道的射频互连，传统的解决方法一般用板间射频同轴连接方案，如灏迅公司的MBX、MMBX，罗森伯格公司的L-SMP、P-SMP，雷迪埃公司的SMP-MAX，国内的SMP和PogoPin等，这些产品系列使用频率低，不能满足毫米波频段的使用要求。为提高板间转接器的使用频率和降低板板间的高度，国外公司又推出SSMP、WMP等二个系列的板间射频同轴转接器,这些系列的产品定位要求较高，在阵列使用时对准插合困难，插孔很容易损坏，浮动量不能满足实际应用要求。因此，阵列式大浮动量的板间射频互连方案是一个业界难题，亟需有新的方案出现。

实用新型内容

本实用新型的目的在于克服上述背景技术困难，提供一种免焊压接接触且板间浮动量大的阵列式板间浮动射频互连模块。

为达到上述目的，采用的技术方案为：一种阵列式板间浮动射频互连模块，包括卡紧端插座和浮动转接器，所述浮动转接器包括内导体与外导体，所述外导体包括第一外筒、第二外筒和第三外筒，所述内导体包括第一插孔、第二插孔和插针，所述第二外筒插接于第一外筒上，所述第二外筒与第一外筒内夹设有第一介质体，所述第一介质体的另一端插接有第三外筒；所述内导体的插针一端插接在所述第一插孔内，另一端插接在所述第二插孔内，所述内导体内设有第二介质体与第三介质体固定于所述外导体内，所述第一外筒与第三外筒间于第一介质体外侧设有第一弹簧，所述第二插孔内设有第二弹簧，所述外导体与所述弹簧外侧设有衬套；

所述第一介质体设有凸起设置的卡接槽，所述卡接槽卡紧第二外筒的活动位置；所述浮动转接器受力时，所述第一弹簧压紧，所述第一介质体在第一外筒与第二外筒间向内滑动，所述第二弹簧压紧，所述插针向第二插孔内滑动。

进一步的，所述外导体为中空圆筒状结构，所述外导体为弹性铜合金材质，所述第二介质体与第三介质体为空心阶梯圆柱状结构，所述第一插孔远离所述插针的一端设置在所述第二介质体的空心部位，所述第二插孔的一端设置在所述第三介质体的空心部位。

进一步的，所述第一外筒一端为槽口，另一端为二级阶梯圆柱筒状结构，所述第二外筒为二级阶梯圆柱筒状结构，所述第三外筒为二级阶梯圆柱筒状结构，所述第三外筒与第二外筒位于同一端面，所述第一外筒设于第二外筒内侧。

进一步的，所述外导体自其中部向两侧通过轴向多个弹性的悬臂梁，所述悬臂梁的前端均设置有向外凸起的环状触点，在靠近第一外筒的所述悬臂梁外部设有第一接触元件，所述在靠近第三外筒的所述悬臂梁外部设有第二接触元件，所述第一接触元件和第二接触元件均设有SSMP-K接口和SNAP-KK内芯，所述第一接触元件为顶部开槽设置。

进一步的，所述卡紧端插座自其端面向内开设有与其对应相连的印制板连通的台阶孔，所述第二接触元件顶部的环状触点与所述卡紧端插座的台阶孔卡紧。

进一步的，所述插针为pogopin结构的弹性金属件。

进一步的，所述卡紧端插座设于印制板上，所述印制板设有两块卡紧端插座，所述印制板上的卡紧端插座共设有128个浮动转接器，所述卡紧端插座上的台阶孔的孔间距为3.54mm*4.16mm，所述印制板与卡紧端插座板通过螺钉锁紧。

进一步的，所述浮动转接器初始长度为30mm，浮动转接器在受力时可浮动2mm，浮动转接器最小工作距离28mm。

采用上述方案的有益效果为：这种阵列式板间浮动射频互连模块包括卡紧端插座和浮动转接器，所述浮动转接器包括内导体与外导体，本实用新型通过内外不同弹性材质的导体构成的浮动转接器与卡紧端插座弹性插接，同时浮动转接器与印制板免焊压接接触，让本实用新型应用后可与待连接的印制板浮动互连；内导体和外导体的浮动设计，既可以大大增加阵列式板间浮动射频互连模块的浮动量，又可以大大提高阵列式板间浮动射频互连模块的可靠性和使用便利性，且本实用新型中的浮动转接器即可满足使用频率高时达到毫米波频段的使用要求。

附图说明

图1为本实用新型中浮动转接器的结构示意图。

图2为本实用新型阵列式板间浮动射频互连模块的正视结构示意图。

图3为本实用新型阵列式板间浮动射频互连模块的俯视结构示意图。

图4为本实用新型中动浮动转接器的立体结构示意图。

图5为本实用新型阵列式板间浮动射频互连模块的侧视结构示意图。

图6为本实用新型阵列式板间浮动射频互连模块的部分结构示意图。

图7本实用新型阵列式板间浮动射频互连模块的立体结构示意图。

图中，1、第二介质体；2、第一外筒；3、第二外筒；4、第一介质体。5、卡接槽；6、第一弹簧；7、第三外筒；8、第三介质体；9、第二弹簧；10、第二插孔；11、插针；12、第一插孔；13、SNAP-KK内芯；14、第二接触元件；15、衬套；16、卡紧端插座；17、第一接触元件；18、印制板；19、浮动转接器；20、悬臂梁；21、SSMP-K接口。

具体实施方式

下面结合本实用新型的具体实施例，对本实用新型的技术方案进行清楚、完整地描述。所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部。基于本实用新型中的实施例，本领域技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。

实施例1

如图1-7，一种阵列式板间浮动射频互连模块，包括卡紧端插座16和浮动转接器19，其特征是：所述浮动转接器19包括内导体与外导体，所述外导体包括第一外筒2、第二外筒3和第三外筒7，所述内导体包括第一插孔12、第二插孔10和插针11，所述第二外筒3插接于第一外筒2上，所述第二外筒3与第一外筒2内夹设有第一介质体4，所述第一介质体4的另一端插接有第三外筒7；所述内导体的插针11一端插接在所述第一插孔12内，另一端插接在所述第二插孔10内，所述内导体内设有第二介质体1与第三介质体8固定于所述外导体内，所述第一外筒2与第三外筒7间于第一介质体4外侧设有第一弹簧6，所述第二插孔10内设有第二弹簧9，所述外导体与所述弹簧外侧设有衬套15；

所述第一介质体4设有凸起设置的卡接槽5，所述卡接槽5卡紧第二外筒3的活动位置；所述浮动转接器19受力时，所述第一弹簧6压紧，所述第一介质体4在第一外筒2与第二外筒3间向内滑动，所述第二弹簧9压紧，所述插针11向第二插孔10内滑动。

所述外导体为中空圆筒状结构，所述外导体为弹性铜合金材质，所述第二介质体1与第三介质体8为空心阶梯圆柱状结构，所述第一插孔12远离所述插针11的一端设置在所述第二介质体1的空心部位，所述第二插孔10的一端设置在所述第三介质体8的空心部位。

所述第一外筒2一端为槽口，另一端为二级阶梯圆柱筒状结构，所述第二外筒3为二级阶梯圆柱筒状结构，所述第三外筒7为二级阶梯圆柱筒状结构，所述第三外筒7与第二外筒3位于同一端面，所述第一外筒2设于第二外筒3内侧。

所述外导体自其中部向两侧通过轴向多个弹性的悬臂梁20，所述悬臂梁20的前端均设置有向外凸起的环状触点，在靠近第一外筒2的所述悬臂梁20外部设有第一接触元件17，所述在靠近第三外筒7的所述悬臂梁20外部设有第二接触元件14，所述第一接触元件17和第二接触元件14均设有SSMP-K接口21和SNAP-KK内芯13，所述第一接触元件17为顶部开槽设置。

所述卡紧端插座16自其端面向内开设有与其对应相连的印制板18连通的台阶孔，所述第二接触元件14顶部的环状触点与所述卡紧端插座16的台阶孔卡紧。

所述插针11为pogopin结构的弹性金属件。

该阵列式板间浮动射频互联模块包括卡紧端插座16和浮动转接器19，所述卡紧端插座16和浮动转接器19分别相对垂直固定安装在平行设置的两个印制板18表面，所述外导体为弹性铜合金材质，内导体的插针11为pogopin结构的弹性金属件，两种不同材质的结构的内外导体构成主要组件，当阵列式板间浮动射频互联模块运作时，浮动转接器19左右两端的接触元件由于两端所受弹力不同，浮动转接器与安装卡紧端插座弹性插接，同时与印制板18免焊压接接触，以使得本实用新型与印制板18之间进行浮动互连的效果。

所述卡紧端插座16设于印制板18上，所述印制板18设有两块卡紧端插座16，所述印制板18上的卡紧端插座16共设有128个浮动转接器19，所述卡紧端插座16上的台阶孔的孔间距为3.54mm*4.16mm，所述印制板18与卡紧端插座16板通过螺钉锁紧。

所述浮动转接器19初始长度为30mm，浮动转接器19在受力时可浮动2mm，浮动转接器19最小工作距离28mm。

浮动射频互连模块组件由：印制板18、卡紧端插座16（2个）、浮动转接器19（128个）、锁紧螺钉等零件组成，卡紧端插座16与印制板18通过螺钉锁紧，浮动转接器19与卡紧端插座16啮合；浮动转接器19与印制板18免焊压接接触。

上述应用后，在阵列式板间浮动射频互联模块运作时，浮动转接器19垂直固定于卡近端插座中，第一接触元件17上的SNAP-KK内芯13端与上印制板18对接，内导体的对接力小于0.5N，浮动转接器19整体的对接力小于2.5N，应用后能确保良好的电气和机械性能接触，能达到高频率毫米波段的使用要求，使用时浮动转接器19尺寸小，插合简单，浮动量能达到2mm，能满足实际应用要求。

实施例2

如图1-7,一种阵列式板间浮动射频互连模块，在实际应用中有以下技术要求：

①浮动转接器19初始长度为30mm，浮动转接器19可浮动2mm，最小工作距离28mm；

②浮动转接器19两端的SNAP-KK内芯13高于SSMP-K接口21有0.3mm，在工作过程中，SNAP-KK内芯13先接触印制板18，SNAP-KK内芯13初始接触压力≤0.6N；

③SSMP-K接口21可与印制板18上卡紧端插座16对插，在插合上后开始工作，第一接触元件17上的SNAP-KK内芯13开始于印制板18接触，此时内芯的初始接触压力≤0.6N，外导体的初始接触压力≤1.3N，内外导体都提供稳定可靠接触；

④当浮动转接器19压缩2mm后，此时SNAP-KK内芯13的接触压力≤2.3N，外导体的初始接触压力≤4.7N，此时印制板18板受力最大。

对于本领域技术人员而言，显然本实用新型不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内。

此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (8)

1.一种阵列式板间浮动射频互连模块，包括卡紧端插座（16）和浮动转接器（19），其特征是：所述浮动转接器（19）包括内导体与外导体，所述外导体包括第一外筒（2）、第二外筒（3）和第三外筒（7），所述内导体包括第一插孔（12）、第二插孔（10）和插针（11），所述第二外筒（3）插接于第一外筒（2）上，所述第二外筒（3）与第一外筒（2）内夹设有第一介质体（4），所述第一介质体（4）的另一端插接有第三外筒（7）；所述内导体的插针（11）一端插接在所述第一插孔（12）内，另一端插接在所述第二插孔（10）内，所述内导体内设有第二介质体（1）与第三介质体（8）固定于所述外导体内，所述第一外筒（2）与第三外筒（7）间于第一介质体（4）外侧设有第一弹簧（6），所述第二插孔（10）内设有第二弹簧（9），所述外导体与所述弹簧外侧设有衬套（15）；

所述第一介质体（4）设有凸起设置的卡接槽（5），所述卡接槽（5）卡紧第二外筒（3）的活动位置；所述浮动转接器（19）受力时，所述第一弹簧（6）压紧，所述第一介质体（4）在第一外筒（2）与第二外筒（3）间向内滑动，所述第二弹簧（9）压紧，所述插针（11）向第二插孔（10）内滑动。

2.根据权利要求1所述的一种阵列式板间浮动射频互连模块，其特征是：所述外导体为中空圆筒状结构，所述外导体为弹性铜合金材质，所述第二介质体（1）与第三介质体（8）为空心阶梯圆柱状结构，所述第一插孔（12）远离所述插针（11）的一端设置在所述第二介质体（1）的空心部位，所述第二插孔（10）的一端设置在所述第三介质体（8）的空心部位。

3.根据权利要求1所述的一种阵列式板间浮动射频互连模块，其特征是：所述第一外筒（2）一端为槽口，另一端为二级阶梯圆柱筒状结构，所述第二外筒（3）为二级阶梯圆柱筒状结构，所述第三外筒（7）为二级阶梯圆柱筒状结构，所述第三外筒（7）与第二外筒（3）位于同一端面，所述第一外筒（2）设于第二外筒（3）内侧。

4.根据权利要求1所述的一种阵列式板间浮动射频互连模块，其特征是：所述外导体自其中部向两侧通过轴向多个弹性的悬臂梁（20），所述悬臂梁（20）的前端均设置有向外凸起的环状触点，在靠近第一外筒（2）的所述悬臂梁（20）外部设有第一接触元件（17），在靠近所述第三外筒（7）的所述悬臂梁（20）外部设有第二接触元件（14），所述第一接触元件（17）和第二接触元件（14）均设有SSMP-K接口（21）和SNAP-KK内芯（13），所述第一接触元件（17）为顶部开槽设置。

5.根据权利要求4所述的一种阵列式板间浮动射频互连模块，其特征是：所述卡紧端插座（16）自其端面向内开设有与其对应相连的印制板（18）连通的台阶孔，所述第二接触元件（14）顶部的环状触点与所述卡紧端插座（16）的台阶孔卡紧。

6.根据权利要求1所述的一种阵列式板间浮动射频互连模块，其特征是：所述插针（11）为pogopin结构的弹性金属件。

7.根据权利要求1所述的一种阵列式板间浮动射频互连模块，其特征是：所述卡紧端插座（16）设于印制板（18）上，所述印制板（18）设有两块卡紧端插座（16），所述印制板（18）上的卡紧端插座（16）共设有128个浮动转接器（19），所述卡紧端插座（16）上的台阶孔的孔间距为3.54mm*4.16mm，所述印制板（18）与卡紧端插座（16）板通过螺钉锁紧。

8.根据权利要求1所述的一种阵列式板间浮动射频互连模块，其特征是：所述浮动转接器（19）初始长度为30mm，浮动转接器（19）在受力时可浮动2mm，浮动转接器（19）最小工作距离28mm。

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