CN215184827U - 一种射频接触对及毫米波射频连接器 - Google Patents
一种射频接触对及毫米波射频连接器 Download PDFInfo
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Abstract
本实用新型公开了一种射频接触对及毫米波射频连接器,其中的射频接触对包括包括第一导体、第二导体及导体接触件,所述导体接触件设置在所述第二导体的对接端,所述导体接触件的对接端或所述第二导体的对接端为分瓣结构,所述分瓣结构端部设置斜面;所述导体接触件的端面与所述第一导体的端面接触产生挤压作用力后,所述导体接触件向远离所述第一导体一端移动,并使所述分瓣结构发生变形,使所述斜面与所述第一导体端部之间保持接触。本实用新型提供的射频接触对可以有效减小射频连接器界面处的寄生电容,从而减小信号反射和损耗,提升传输性能;因此其在电性能、频率及连接稳定性等方面存在较大优势。
Description
技术领域
本实用新型属于射频元器件技术领域,尤其涉及一种射频接触对及毫米波射频连接器。
背景技术
随着电子、通讯等领域日益提升的应用要求,对射频接触对的电性能及频率要求越来越高。同时为满足移动通信设备高集成度要求,连接器也朝着集成化、小型化、高频率方向发展。小型化的多射频通道连接器逐步在移动通信设备得到广泛应用,但传统的射频连接器的性能一般,连接稳定性差,尤其是毫米波射频连接器界面结构在多射频通道连接器中应用中会导致应用频带窄,性能一般,连接稳定性差,难以满足毫米波频段内的应用。
实用新型内容
本实用新型的目的是解决多射频通道连接器在毫米波频段内的应用的问题,同时改善射频连接器的连接稳定性,使阴、阳射频接触对之间具有可靠的电性能连接。
本实用新型具体是通过以下技术方案来实现的:
本实用新型第一方面提供一种射频接触对,包括第一导体、第二导体及导体接触件,所述导体接触件设置在所述第二导体的对接端,所述导体接触件的对接端或所述第二导体的对接端为分瓣结构,所述分瓣结构端部设置斜面;
所述导体接触件的端面与所述第一导体的端面接触产生挤压作用力后,所述导体接触件向远离所述第一导体一端移动,并使所述分瓣结构发生变形,使所述斜面与所述第一导体端部之间保持接触。
作为本实用新型的进一步说明,所述第一导体为第一内导体,所述第二导体为第二内导体,所述导体接触件为内导体接触件,所述内导体接触件的对接端为分瓣结构,所述斜面为所述分瓣结构外侧面的向外倾斜面;所述第二内导体的对接端开设盲孔,所述内导体接触件插入所述盲孔,且所述分瓣结构端部伸出所述盲孔一段;
当所述内导体接触件的端面与所述第一内导体的端面接触产生挤压作用力后,所述内导体接触件向所述盲孔内移动使所述分瓣结构发生收缩变形,使所述斜面与所述盲孔口部保持接触。
作为本实用新型的进一步说明,所述第一导体为第一内导体,所述第二导体为第二内导体,所述导体接触件为内导体接触件,所述第二内导体的对接端为分瓣结构,所述斜面为所述分瓣结构内侧面的倾斜面;所述第二内导体的对接端开设盲孔,所述内导体接触件插入所述盲孔,且所述内导体接触件端部伸出所述盲孔一段;
当所述内导体接触件的端面与所述第一内导体的端面接触产生挤压作用力后,所述内导体接触件向所述盲孔内移动使所述分瓣结构发生扩张变形,使所述斜面与所述内导体接触件表面保持接触。
作为本实用新型的进一步说明,所述内导体接触件上设置止挡凸台,所述盲孔内壁设置限位台阶,当所述内导体接触件插入所述盲孔后,所述止挡凸台位于所述限位台阶内侧,并能限制所述内导体接触件脱出所述盲孔。
作为本实用新型的进一步说明,所述盲孔内设置弹性件,所述内导体接触件向所述盲孔内移动时,所述弹性件被所述内导体接触件挤压产生弹力。
作为本实用新型的进一步说明,所述第一导体为第一外导体,所述第二导体为第二外导体,所述导体接触件为外导体接触件,所述外导体接触件的对接端为分瓣结构,所述斜面为所述分瓣结构内腔的向内倾斜面;所述第二外导体端面设置圆角,所述外导体接触件套在所述第二外导体上;
当所述外导体接触件的端面与所述第一外导体的端面接触产生挤压作用力后,所述外导体接触件向远离所述第一外导体一端移动使所述分瓣结构发生扩张变形,使所述斜面与所述圆角保持接触。
作为本实用新型的进一步说明,所述外导体接触件内腔设置止挡台阶,所述第二外导体侧面设置卡槽,当所述外导体接触件套在所述第二外导体上后,所述止挡台阶陷入所述卡槽内,并能限制所述外导体接触件脱离所述第二外导体。
本实用新型第二方面提供一种毫米波射频连接器,包括上述的射频接触对。
作为本实用新型的进一步说明,所述毫米波射频连接器还包括C型绝缘介质,所述第一导体和第二导体均为外导体或内导体,所述C型绝缘介质置于所述内导体和所述外导体之间,所述内导体和所述外导体上均开设环形沟槽,所述C型绝缘介质内侧面和外侧面分别卡入相应的所述环形沟槽内。
作为本实用新型的进一步说明,所述毫米波射频连接器为包括至少两个所述射频接触对的多射频通道连接器。
与现有技术相比,本实用新型具有以下有益的技术效果:
本实用新型提供的射频接触对,在将插座和插座对插后,利用其中一导体上的导体接触件端面与另一内导体端面接触产生挤压作用力,实现导体接触件上或内导体上分瓣结构的变形,使分瓣结构端部斜面与其相连的导体接触件或导体端部之间保持稳定接触,最终实现两导体端部之间的可靠电性能连接;因此该种方式的稳定接触可以有效减小射频连接器界面处的寄生电容,从而减小信号反射和损耗,提升传输性能。
本实用新型提供的射频接触对因其在电性能、频率及连接稳定性等方面存在较大优势,因此其特别适用于毫米波频段的多射频通道连接器。
附图说明
图1是本实用新型一实施例中插座结构示意图;
图2是本实用新型一实施例中插头结构示意图;
图3是本实用新型一实施例中的插头与插座连接示意图;
图4是本实用新型一实施例中第二插头结构示意图;
图5是本实用新型一实施例中内导体接触件结构示意图;
图6是本实用新型一实施例中外导体接触件结构示意图;
图7是本实用新型一实施例中多射频通道连接器结构示意图;
图8是本实用新型一实施例中插头结构示意图。
附图标记说明
1-插座、11-壳体、12-第一外导体、13-第一内导体、14-C型绝缘介质、2-插头、21-第二内导体、211-第一盲孔、212-限位台阶、213-内导体分瓣结构、23-第二外导体、231-圆角、232-卡槽、24-内导体接触件、241-向外倾斜面、242-止挡凸台、243-内导体接触件分瓣结构、25-弹簧、26-外导体接触件、261-向内倾斜面、262-止挡台阶、263-外导体接触件分瓣结构、28-螺套、3-多通道插头、31-阴射频接触对、32-第一主壳体、4-多通道插座、41-阳射频接触对、42-第二主壳体、5-第二插头、51-第三内导体、511-第二盲孔、512-第二限位台阶、54-第二内导体接触件、541第二止挡凸台、55-毛纽扣。
具体实施方式
为使本实用新型实施例的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合本实用新型实施例中的附图,对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述,显然,所描述的实施例是本实用新型一部分实施例,而不是全部的实施例。通常在此处附图中描述和示出的本实用新型实施例的组件可以以各种不同的配置来布置和设计。
因此,以下对在附图中提供的本实用新型的实施例的详细描述并非旨在限制要求保护的本实用新型的范围,而是仅仅表示本实用新型的选定实施例。基于本实用新型中的实施例,本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例,都属于本实用新型保护的范围。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步定义和解释。
在本实用新型的描述中,需要说明的是,术语“中心”、“上”、“下”、“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系,或者是该实用新型产品使用时惯常摆放的方位或位置关系,仅是为了便于描述本实用新型和简化描述,而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作,因此不能理解为对本实用新型的限制。此外,术语“第一”、“第二”、“第三”等仅用于区分描述,而不能理解为指示或暗示相对重要性。
此外,术语“水平”、“竖直”等术语并不表示要求部件绝对水平或悬垂,而是可以稍微倾斜。如“水平”仅仅是指其方向相对“竖直”而言更加水平,并不是表示该结构一定要完全水平,而是可以稍微倾斜。
在本实用新型的描述中,还需要说明的是,除非另有明确的规定和限定,术语“设置”、“安装”、“相连”、“连接”应做广义理解,例如,可以是固定连接,也可以是可拆卸连接,或一体地连接;可以是机械连接,也可以是电连接;可以是直接相连,也可以通过中间媒介间接相连,可以是两个元件内部的连通。对于本领域的普通技术人员而言,可以具体情况理解上述术语在本实用新型中的具体含义。
下面将结合具体实施例对本实用新型的技术方案加以解释。
由于现有射频接触对中内导体采用插针、插孔形式进行配合,插针为刚性针,插孔为带有劈槽结构的盲孔;其配合时依靠插孔的分瓣与插针外表面产生侧壁接触实现电性能连接器;这种接触方式在多射频通道连接器应用时内导体界面公差较大,引入较大的寄生电容,造成阻抗失配,电性能产生恶化,限制其使用频率;
此外,现有射频接触对中外导体接触方式大多数是依靠螺纹提供的轴向力保证插头和插座外导体端面接触,这种接触方式在多射频通道连接器应用时无法保证每个独立的射频通道都能实现端面接触。
基于以上现有射频接触对内外导体因结构设计及接触方式上的缺陷对射频连接器、尤其是多射频通道连接器在电性能及使用频率方面造成的较大不良影响,本实用新型提出了一种全新结构的射频接触对,其内外导体在结构设计及接触方式上均具有明显优势,能够大幅提升射频连接器,尤其是多射频通道连接器在电性能及使用频率方面的优势。具体的:
本实用新型首先提出一种射频接触对,包括第一导体、第二导体及导体接触件,所述导体接触件设置在所述第二导体的对接端,所述导体接触件的对接端或所述第二导体的对接端为分瓣结构,所述分瓣结构端部设置斜面;
所述导体接触件的端面与所述第一导体的端面接触产生挤压作用力后,所述导体接触件向远离所述第一导体一端移动,并使所述分瓣结构发生变形,使所述斜面与所述第一导体端部之间保持接触。
其中的第一导体和第二导体既可以是外导体也可以是内导体,导体接触件既可以是内导体接触件也可以是外导体接触件;
当第一导体和第二导体为内导体,导体接触件为内导体接触件,且内导体接触件的对接端为分瓣结构时,将其设置在射频连接器的插座和插座内,在将插座和插座对插后,此时其中一个内导体上的导体接触件端面与另一内导体端面接触产生挤压作用力,内导体接触件向远离另一内导体一端移动并使内导体接触件对接端的分瓣结构发生变形,使分瓣结构端部斜面与其相连的内导体端部之间保持稳定接触,如此便实现了两内导体端部之间的可靠电性能连接;
当第一导体和第二导体为内导体,导体接触件为内导体接触件,且安装了导体接触件的内导体的对接端为分瓣结构时,将其设置在射频连接器的插座和插座内,在将插座和插座对插后,此时其中一个内导体上的导体接触件端面与另一内导体端面接触产生挤压作用力,内导体接触件向远离另一内导体一端移动并使内导体对接端的分瓣结构发生变形,使分瓣结构端部斜面与其相连的内导体端部之间保持稳定接触,如此便实现了两内导体端部之间的可靠电性能连接;
当第一导体和第二导体为外导体时,导体接触件为外导体接触件,且外导体接触件的对接端为分瓣结构时,将其设置在射频连接器的插座和插座内,在将插座和插座对插后,此时其中一个外导体上的导体接触件端面与另一外导体端面接触产生挤压作用力,外导体接触件向远离另一外导体一端移动并发生变形,使分瓣结构端部斜面与其相连的外导体端部之间保持稳定接触,如此便实现了两外导体端部之间的可靠电性能连接。
具体的,在一种可实现的方式中,两内导体之间实现稳定电性能连接可以采用如下结构实现:
如图1-3和5所示,当所述第一导体为第一内导体13,所述第二导体为第二内导体21,所述导体接触件为内导体接触件24,所述内导体接触件的对接端为内导体接触件分瓣结构243,所述斜面为内导体接触件分瓣结构243外侧面的向外倾斜面241时;所述第二内导体21的对接端开设第一盲孔211,所述内导体接触件24插入所述第一盲孔211,且所述内导体接触件分瓣结构243端部伸出所述第一盲孔211一段;
当所述内导体接触件24的端面与所述第一内导体13的端面接触产生挤压作用力后,所述内导体接触件24向所述第一盲孔211内移动并使所述内导体接触件分瓣结构243发生收缩变形,使所述向外倾斜面241与所述第一盲孔211口部保持接触,并产生一定的接触压力,最终实现第一内导体13与第二内导体21稳定电接触。
在另一种可实现的方式中,两内导体之间实现稳定电性能连接还可以采用如下结构实现:
如图1、3和8所示,当所述第一导体为第一内导体13,所述第二导体为第二内导体21,所述导体接触件为内导体接触件24,所述第二内导体21的对接端为内导体分瓣结构213,所述斜面为内导体分瓣结构213内侧面的倾斜面时;所述第二内导体21的对接端开设第一盲孔211,所述内导体接触件24插入所述第一盲孔211,且所述内导体接触件24端部伸出所述第一盲孔211一段;
当所述内导体接触件24的端面与所述第一内导体13的端面接触产生挤压作用力后,所述内导体接触件24向所述第一盲孔211内移动并使所述内导体分瓣结构213发生扩张变形,使所述内导体分瓣结构213的向内倾斜面与所述内导体接触件24表面保持接触,并产生一定的接触压力,最终实现第一内导体13与第二内导体21稳定电接触。
进一步的,以上两种实现方式中的所述内导体接触件24上还设置止挡凸台242,所述第一盲孔211内壁设置限位台阶212,当所述内导体接触件24插入所述第一盲孔211后,所述止挡凸台242位于所述限位台阶212内侧,并能限制所述内导体接触件24脱出所述第一盲孔211。
更进一步的,以上两种实现方式中的所述第一盲孔211内还设置弹性件,所述内导体接触件24向所述第一盲孔211内移动时,所述弹性件被所述内导体接触件24挤压产生弹力,由于内导体接触件24和第二内导体21均为远小于外导体的小体积元件,因此内导体接触件分瓣结构243和内导体分瓣结构213本身的弹性恢复力也会较小,当内导体接触件分瓣结构243受到挤压力或者内导体分瓣结构213受到扩张力后,则难以通过自身的弹性恢复力实现复位,因此该处弹性件的设置,使得在插头与插座分离后,能够辅助内导体接触件24在弹性件弹力作用下,实现快速复位;除此之外,上述弹性件在内导体接触件24和第一内导体13接触对接时还能提供一定的弹性作用力,进一步提升第一内导体13与第二内导体21之间电性能连接的稳定可靠性。其中的弹性件可以采用弹簧25,也可以采用毛纽扣55实现其作用。
上述第一种实现方式中的内导体组件可以通过以下方式装入射频连接器的插头2和插座1内并实现内导体的电性连接过程:
首先弹簧25、内导体接触件24依次装入第二内导体21的第一盲孔211内,在弹簧25的弹力作用下,内导体接触件24可以沿轴向浮动;在插座1和插头2互配后,第一内导体13在轴向上挤压内导体接触件24,内导体接触件24向第一盲孔211内位移,由于内导体接触件24的接触端设置内导体接触件分瓣结构243,因此内导体接触件分瓣结构243向内收缩,且由于内导体接触件分瓣结构243的外侧面设置了向外倾斜面241,在内导体接触件分瓣结构243收缩的过程中始终能够保证第一盲孔211的口部与内导体接触件分瓣结构243上的斜面稳定接触,该种方式的稳定接触可以减小射频连接器界面处的寄生电容,从而减小信号反射和损耗,提升传输性能,此外,在弹簧25的作用下,内导体接触件24与第二内导体21端面保持可靠接触,并且在插座1和插头2分离后,内导体接触件24在弹簧25作用下,能够快速复位。
上述第二种实现方式中的内导体组件可以通过以下方式装入射频连接器的插头2和插座1内并实现内导体的电性连接过程:
首先弹簧25、内导体接触件24依次装入第二内导体21的第一盲孔211内,在弹簧25的弹力作用下,内导体接触件24可以沿轴向浮动;在插座1和插头2互配后,第一内导体13在轴向上挤压内导体接触件24,内导体接触件24向第一盲孔211内位移,由于第二内导体21的接触端设置内导体分瓣结构213,且由于内导体分瓣结构213的内侧面设置了斜面,因此内导体分瓣结构213向外扩张,在内导体分瓣结构213扩张的过程中始终能够保证内导体接触件24外表面与内导体分瓣结构213上的内斜面稳定接触,该种方式的稳定接触可以减小射频连接器界面处的寄生电容,从而减小信号反射和损耗,提升传输性能,此外,在弹簧25的作用下,内导体接触件24与第二内导体21端面保持可靠接触,并且在插座1和插头2分离后,内导体接触件24在弹簧25作用下,能够快速复位。
此外,两内导体之间的电性能连接还可以采用如下结构实现:
如图4所示,本实用新型还提供一种第二插头5,其内导体组件包括第二内导体接触件54、毛纽扣55及第三内导体51,且在所述第三内导体51上开设第二盲孔511,所述毛纽扣55、第二内导体接触件54依次装入第二盲孔511内,在毛纽扣55的弹力作用下,第二内导体接触件54可以沿轴向浮动,使得在插座1和第二插头5互配后,第一内导体13在轴向上挤压第二内导体接触件54,并通过毛纽扣55实现第一内导体13、第三内导体51之间稳定可靠电性能连接;因此该种内导体组件及其接触方式在多射频通道连接器应用时,可以确保每个独立的射频通道在毛纽扣55左右下都能实现端面接触,减小寄生电容,从而减小信号反射和损耗,提升传输性能。
进一步的,第二内导体接触件54上还设置第二止挡凸台541,所述第二盲孔511内壁设置第二限位台阶512,当所述第二内导体接触件54插入所述第二盲孔511后,所述第二止挡凸台541位于所述第二限位台阶512内侧,并能限制所述第二内导体接触件54脱出所述第二盲孔511。
两外导体之间实现稳定电性能连接可以采用如下结构实现:
如图1-3和6所示,当所述第一导体为第一外导体12,所述第二导体为第二外导体23,所述导体接触件为外导体接触件26,所述外导体接触件26的对接端为外导体接触件分瓣结构263,所述斜面为所述外导体接触件分瓣结构263内腔的向内倾斜面261;所述第二外导体23端面设置圆角231,所述外导体接触件26套在所述第二外导体23上;
当所述外导体接触件26的端面与所述第一外导体12的端面接触产生挤压作用力后,所述外导体接触件26向远离所述第一外导体12一端移动使所述外导体接触件分瓣结构263发生扩张变形,使所述向内倾斜面261与所述圆角231保持接触。
进一步的,所述外导体接触件26内腔设置止挡台阶262,所述第二外导体23侧面设置卡槽232,当所述外导体接触件26套在所述第二外导体23上后,所述止挡台阶262陷入所述卡槽232内,并能限制所述外导体接触件26脱离所述第二外导体23。
上述外导体组件可以通过以下方式装入射频连接器的插座1和插头2内并实现内导体的电性连接过程:
首先,将外导体接触件26套在第二外导体23上,由于外导体接触件26内腔设计了止档台阶262,止档台阶262与第二外导体23上的卡槽232配合,防止外导体接触件26从第二外导体23上脱落;由于外导体接触件26上设置了外导体接触件分瓣结构263,且内腔靠近端面处设置了向内倾斜面261,在插座1和插头2互配后,第一外导体12在轴向上挤压外导体接触件26,外导体接触件26向远离第一外导体12一端移动,此时外导体接触件分瓣结构263与第二外导体23端面圆角231接触,并产生垂直于向内倾斜面261的接触压力,从而保证外导体接触件26与第二外导体23端面保持可靠接触;该种方式的稳定接触可以减小连接器界面处的寄生电容,从而减小信号反射和损耗,提升传输性能;并且在插座1和插头2分离后,外导体接触件26在垂直于向内倾斜面261的接触压力产生的轴向分量的作用下,外导体接触件26能够完成复位。
为了实现上述内外导体组件与插座1、插头2的外壳体完成稳定装配关系,包含上述射频接触对的射频连接器还包括C型绝缘介质14,所述C型绝缘介质14置于内导体和外导体之间,所述内导体和所述外导体上均开设环形沟槽,所述C型绝缘介质14内侧面和外侧面分别卡入相应的所述环形沟槽内;
具体的,上述内外导体组件可以采用如下方式装配入插座1、插头2的外壳体内:
如图1所示,插座1包括第一外导体12、C型绝缘介质14、第一内导体13、壳体11;其中,C型绝缘介质14套在第一内导体13的环形沟槽内,二者一起装入第一外导体12内部腔体的环形沟槽内,这样第一内导体13、C型绝缘介质14在轴向和径向上均得到有效固定,三者组合体形成阳射频接触对,一起装入壳体11中并进行固定。
如图2所示,插头2包括第二外导体23、外导体接触件26、弹簧25、第二内导体21、内导体接触件24、壳体11、螺套28、C型绝缘介质14;其中C型绝缘介质14套在第二内导体21的环形沟槽内,二者一起装入第二外导体23内部腔体的环形沟槽内,这样第二内导体21、C型绝缘介质14在轴向和径向上均得到有效固定,三者组合体形成阴射频接触对,一起装入壳体11中并进行固定。
综上,由于上述射频接触对在电性能、频率及连接稳定性等方面的优势,因此其特别适用于毫米波频段的射频同轴连接器,此外上述射频接触对同样适用于多射频通道连接器或毫米波频段的多射频通道连接器,也即多射频通道连接器包括至少两个上述射频接触对:
具体的,如图7所示,多射频通道连接器包括多通道插头3和多通道插座4;所述多通道插头3包括阴射频接触对31和第一主壳体32;第一主壳体32可包含2个或2个以上阴射频接触对31;所述多通道插座4包括阳射频接触对41和第二主壳体42;第二主壳体42可包含2个或2个以上阳射频接触对41。
以上给出的实施例是实现本实用新型较优的例子,本实用新型不限于上述实施例。本领域的技术人员根据本实用新型技术方案的技术特征所做出的任何非本质的添加、替换,均属于本实用新型的保护范围。
Claims (10)
1.一种射频接触对,其特征在于,包括第一导体、第二导体及导体接触件,所述导体接触件设置在所述第二导体的对接端,所述导体接触件的对接端或所述第二导体的对接端为分瓣结构,所述分瓣结构端部设置斜面;
所述导体接触件的端面与所述第一导体的端面接触产生挤压作用力后,所述导体接触件向远离所述第一导体一端移动,并使所述分瓣结构发生变形,使所述斜面与所述第一导体端部之间保持接触。
2.根据权利要求1所述的射频接触对,其特征在于,所述第一导体为第一内导体,所述第二导体为第二内导体,所述导体接触件为内导体接触件,所述内导体接触件的对接端为分瓣结构,所述斜面为所述分瓣结构外侧面的向外倾斜面;所述第二内导体的对接端开设盲孔,所述内导体接触件插入所述盲孔,且所述分瓣结构端部伸出所述盲孔一段;
当所述内导体接触件的端面与所述第一内导体的端面接触产生挤压作用力后,所述内导体接触件向所述盲孔内移动使所述分瓣结构发生收缩变形,使所述斜面与所述盲孔口部保持接触。
3.根据权利要求1所述的射频接触对,其特征在于,所述第一导体为第一内导体,所述第二导体为第二内导体,所述导体接触件为内导体接触件,所述第二内导体的对接端为分瓣结构,所述斜面为所述分瓣结构内侧面的倾斜面;所述第二内导体的对接端开设盲孔,所述内导体接触件插入所述盲孔,且所述内导体接触件端部伸出所述盲孔一段;
当所述内导体接触件的端面与所述第一内导体的端面接触产生挤压作用力后,所述内导体接触件向所述盲孔内移动使所述分瓣结构发生扩张变形,使所述斜面与所述内导体接触件表面保持接触。
4.根据权利要求2或3所述的射频接触对,其特征在于,所述内导体接触件上设置止挡凸台,所述盲孔内壁设置限位台阶,当所述内导体接触件插入所述盲孔后,所述止挡凸台位于所述限位台阶内侧,并能限制所述内导体接触件脱出所述盲孔。
5.根据权利要求2或3所述的射频接触对,其特征在于,所述盲孔内设置弹性件,所述内导体接触件向所述盲孔内移动时,所述弹性件被所述内导体接触件挤压产生弹力。
6.根据权利要求1所述的射频接触对,其特征在于,所述第一导体为第一外导体,所述第二导体为第二外导体,所述导体接触件为外导体接触件,所述外导体接触件的对接端为分瓣结构,所述斜面为所述分瓣结构内腔的向内倾斜面;所述第二外导体端面设置圆角,所述外导体接触件套在所述第二外导体上;
当所述外导体接触件的端面与所述第一外导体的端面接触产生挤压作用力后,所述外导体接触件向远离所述第一外导体一端移动使所述分瓣结构发生扩张变形,使所述斜面与所述圆角保持接触。
7.根据权利要求6所述的射频接触对,其特征在于,所述外导体接触件内腔设置止挡台阶,所述第二外导体侧面设置卡槽,当所述外导体接触件套在所述第二外导体上后,所述止挡台阶陷入所述卡槽内,并能限制所述外导体接触件脱离所述第二外导体。
8.一种毫米波射频连接器,其特征在于,包括权利要求1所述的射频接触对。
9.根据权利要求8所述的毫米波射频连接器,其特征在于,所述毫米波射频连接器还包括C型绝缘介质,所述第一导体和第二导体均为外导体或内导体,所述C型绝缘介质置于所述内导体和所述外导体之间,所述内导体和所述外导体上均开设环形沟槽,所述C型绝缘介质内侧面和外侧面分别卡入相应的所述环形沟槽内。
10.根据权利要求8所述的毫米波射频连接器,其特征在于,所述毫米波射频连接器为包括至少两个所述射频接触对的多射频通道连接器。
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