CN112457651A - 生物基树脂组合物、粘结片、覆金属箔层压板及印刷线路板 - Google Patents

生物基树脂组合物、粘结片、覆金属箔层压板及印刷线路板 Download PDF

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Abstract

本发明提供了一种生物基树脂组合物、粘结片、覆金属箔层压板及印刷线路板，涉及热固性树脂技术领域，所述生物基树脂组合物包括如下组分：具有烯丙基结构的生物基树脂5‑40质量份，改性聚苯醚树脂30‑80质量份和苯乙烯系热塑性弹性体1‑20质量份，上述三种物质之和为100重量份。本发明提供生物基树脂组合物，以生物基树脂代替非生物基树脂，使得制备而成的热固性树脂环境友好，形成的层压材料的介电损耗角正切小于0.003，具有可靠耐热性，可应用于高端产品领域。

Description

生物基树脂组合物、粘结片、覆金属箔层压板及印刷线路板
技术领域
本发明涉及热固性树脂技术领域，尤其是涉及一种生物基树脂组合物、粘结片、覆金属箔层压板及印刷线路板。
背景技术
随着5G时代电子通讯设备以及消费电子的迅速发展，尤其是智能移动终端的更新换代，由此产生大量的原材料需求，通常这些原材料来源自石油等不可循环利用资源，而且制造的电子材料垃圾难以生物降解，不可回收利用。
因此随着环境问题和能源问题的日益突出，开发环境友好的生物基高分子材料，特别是生物基热固性树脂的意义越来越大。
有鉴于此，特提出本发明。
发明内容
本发明的目的之一在于提供一种生物基树脂组合物，以提供一种环境友好的电子材料，满足5G时代电子通讯设备以及消费电子快速发展的需求。
本发明提供的生物基树脂组合物，包括如下组分：
(a)具有烯丙基结构的生物基树脂5-40质量份；
(b)改性聚苯醚树脂30-80质量份；
(c)苯乙烯系热塑性弹性体1-20质量份；
上述三种物质之和为100重量份。
进一步的，所述具有烯丙基结构的生物基树脂的化学结构如下式(1) 所示：
Figure BDA0002807213670000021
其中，n为1-6之间的自然数；
R选自取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基、取代或未取代的C3-C8环烷基、取代或未取代的C6-C14的芳基以及取代或未取代的杂芳基中的任意一种或至少两种的组合。
进一步的，所述n为2-6，优选为2或3。
进一步，所述具有烯丙基结构的生物基树脂的化学结构如下式(2)或式(3)所示：
Figure BDA0002807213670000022
进一步的，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为500-5000；
优选地，所述改性聚苯醚树脂的末端基团选自乙烯基苄基、乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基以及甲基丙烯酸酯基中的至少一种。
进一步的，所述苯乙烯热塑性弹性体为氢化苯乙烯嵌段共聚物；
所述的苯乙烯热塑性弹性体包括氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物以及氢化苯乙烯-丁二烯无规共聚物中的至少一种；
优选地，所述苯乙烯热塑性弹性体为氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物时，丁二烯与苯乙烯的质量比为30:70-70:30。
进一步的，所述生物基树脂组合物还包括填料、阻燃剂和促进剂中的至少一种；
优选地，所述填料为无机填料，所述无机填料为二氧化硅；
优选地，所述二氧化硅包括合成二氧化硅、中空二氧化硅、球形二氧化硅或熔融二氧化硅中的至少一种，优选为球形二氧化硅；
优选地，所述填料平均粒径D50为0.5-3μm。
优选地，所述阻燃剂包括含溴阻燃剂；
优选地，所述含溴阻燃剂熔点≥350℃，介电损耗因子≤0.003；
优选地，所述含溴阻燃剂为十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰胺中的至少一种。
本发明的目的之二在于提供一种粘结片，所述粘接片包括基材及附着在基材上的增强树脂，所述增强树脂由本发明目的之一提供的生物基树脂组合物固化而成。
本发明的目的之三在于提供一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板包括至少一张本发明目的之二提供的粘结片，以及位于粘结片一侧或两侧的金属箔。
本发明的目的之四在于提供一种印刷线路板，包括本发明目的之三所述的覆金属箔层压板和电路层，所述电路层位于所述覆金属箔层压板的至少一侧表面上。
本发明提供的生物基树脂组合物，以生物基树脂代替非生物基树脂，使得制备而成的热固性树脂环境友好，能够生物降解，有效减少环境污染，同时由于生物基树脂来源于生物体，能够再生循环，还能够有效缓解能源压力，具有广阔的市场前景。
另外，本发明提供的生物基树脂组合物采用烯丙基结构的生物树脂为原料，不仅具有优良的光固化特性，而且反应条件温和，无需加入阻聚剂，即具有良好的树脂相容性和流动性。
本发明提供的覆金属压层板不仅玻璃化转变温度低、耐热性好，强度及模量高，而且与金属密合性、力学性能以及耐焊接热性能优异，同时介电损耗角正切＜0.003，具有可靠耐热性，能够满足5G时代电子通讯设备以及消费电子的迅速发展的需要。
具体实施方式
下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
根据本发明的一个方面，本发明提供了一种生物基树脂组合物，包括如下组分：
(a)具有烯丙基结构的生物基树脂5-40质量份；
(b)改性聚苯醚树脂30-80质量份；
(c)苯乙烯系热塑性弹性体1-20质量份；
上述三种物质之和为100质量份。
典型但非限制性的，本发明提供的生物基树脂组合物中，具有烯丙基结构的生物基树脂的含量如为5、8、10、12、15、20、25、30、35或40 质量份；改性聚苯醚树脂的含量如为30、35、40、45、50、55、60、65、 70或80质量份；苯乙烯热塑性弹性体的含量如为1、2、5、8、10、12、 15、18或20质量份。
在本发明提供的生物基树脂组合物中，具有烯丙基结构的生物基树脂含量限定为5-40质量份，由于具有烯丙基结构的生物基树脂具有优异的生物降解性能，从而使得生物基树脂组合物具有优异的环境友好性。当具有烯丙基结构的生物基树脂的含量低于5质量份时，生物基树脂组合物的生物降解性能不佳。当具有烯丙基结构的生物基树脂高于40质量份时，生物基树脂组合物力学性能不佳，最终导致材料的耐热可靠性较差。
在本发明提供的生物基树脂组合物中，改性聚苯醚树脂的含量限定为 30-80质量份，以满足生物基树脂组合物的低介电特性和低介电损耗特性。当改性聚苯醚树脂含量低于30质量份时，生物基树脂组合物的介电特性和介电损耗偏高，当改性聚苯醚树脂含量高于80质量份时，生物基树脂组合物的粘度加大，流动性不佳。
在本发明提供的生物基树脂组合物中，聚丁二烯-苯乙烯共聚物的含量限定为1-20质量份，以进一步降低生物基树脂组合物的介电常数和介电损耗。当聚丁二烯-苯乙烯共聚物的含量低于1质量份时，无法有效降低生物基树脂组合物的介电常数和介电损耗，当聚丁二烯-苯乙烯共聚物的含量高于20质量份时，不利于生物基树脂组合物的流动。
另外，本发明提供的生物基树脂组合物采用烯丙基结构的生物树脂为原料，不仅具有优良的光固化特性，而且反应条件温和，无需加入阻聚剂，即具有良好的树脂相容性和流动性。
在本发明的一种优选方案中，本发明提供的生物基树脂组合物中，具有烯丙基结构的生物基树脂为15-40质量份，改性聚苯醚树脂为50-75质量份，聚丁二烯-苯乙烯共聚物为5-15质量份，以使得制备得到的生物基热固性树脂不仅具有良好的生物降解性，而且介电常数和介电损耗更低，能够有效满足5G时代电子通讯设备以及消费电子迅速发展的需求。
在本发明的一种优选方案中，具有烯丙基结构的生物基树脂主要由丁香酚类化合物制备而成。
丁香酚的结构式如下式(a)所示：
Figure BDA0002807213670000061
丁香酚类化合物容易从植物中制取，是极具前景的生物基平台化合物，本发明中采用主要以丁香酚类化合物制成的生物基树脂应用于覆金属箔层压板领域，解决了电子材料的环境和能源的负面问题，具有广阔的应用前景。
在本发明的一种优选方案中，所述具有烯丙基结构的生物基树脂的化学结构如下式(1)所示：
Figure BDA0002807213670000062
其中，n为1-6之间的自然数，如为1、2、3、4、5或6。
R选自H、卤素、取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的 C1-C8支链烷基、取代或未取代的C3-C8环烷基、取代或未取代的C6-C14 的芳基以及取代或未取代的杂芳基中的任意一种或至少两种的组合。
在本发明中，未取代的C1-C8直链烷基是指含有1到8个碳原子的直链饱和烃基，取代的C1-C8直链烷基是指可被一个或多个取代基取代的如上所述的C1-C8的直链烷基，所述取代基选自羟基、卤素、氰基、未取代的C3-C5环烷基，取代的C3-C5环烷基、C1-C6烷氧基或C2-C6烷酰氧基中的一种或几种的组合。
未取代的C1-C8的支链烷基指的是含有1到8个碳原子的支链的饱和烷基，取代的C1-C8支链烷基是指可被一个或多个取代基取代的如上所述的C1-C8的支链烷基，所述取代基具体种类同取代的C1-C8直链烷基中取代基种类，在此不再赘述。
未取代的C3-C8环烷基指的是含有3到8个碳原子的环脂烃基，取代的C3-C8环烷基是指可被一个或多个取代基取代的如上所述的C3-C8的环烷基，所述取代基选自羟基、卤素、氰基、C1-C6烷氧基或C2-C6烷酰氧基中的一种或几种的组合。
未取代的C6-C14的芳基指的是含有6、10或14个碳原子的芳香基团，取代的C6-C14的芳基指的是可被一个或多个取代基取代的含有6、10或 14个碳原子的芳香基团，所述取代基选自C1-C6的烷基，C1-C6烷氧基、苯基和被C1-C6烷基、C1-C6-烷氧基、卤素等取代的苯基、C3-C5环烷基、卤素、羟基、氰基、三氟甲基等。典型的芳基包括苯基、萘基、苯基萘基、蒽基等。
未取代的杂芳基指的是含至少一个杂原子连通2到10个碳原子的共轭环状基团，所述杂原子选自硫、氧、氮或他们的组合。取代的杂芳基指的是可被一个或多个取代基取代的杂芳基。典型的杂芳基包括：呋喃基、吡啶基、喹啉基、苯并恶唑基、异氰脲酸酯基，其中优选异氰脲酸酯基。
在本发明的一种优选方案中，n为2-6，以使得具有烯丙基结构的生物基树脂具有两个及两个以上的不饱和双键结构，其中有n为2为3。
当n为2时，具有烯丙基结构的生物基树脂的化学结构如下式(b)所示：
Figure BDA0002807213670000081
当n为3时，具有烯丙基结构的生物基树脂的化学结构如下式(c)所示：
Figure BDA0002807213670000082
上述式(b)和式(c)中的R如前式(1)中R，在此不再赘述。
在本发明的一种优选方案中，具有烯丙基结构的生物基树脂的化学结构如下式(2)或式(3)所示：
Figure BDA0002807213670000083
Figure BDA0002807213670000091
需要说明的是，具有烯丙基结构的生物基树脂既可以为式(2)所示结构，也可以为式(3)所示结构，还可以为式(2)所示结构的生物基树脂与式(3)结构的生物基树脂的混合物。
在本发明的一种优选方案中，改性聚苯醚树脂的数均分子量为 500-5000，优选为1000-5000，进一步优选为1500-4000，聚苯醚树脂的分子量分布为1.2-2.5。
当聚苯醚树脂数均分子量低于1000时，介电性能不佳；当数均分子量高于5000时，PPE熔体粘度过高，树脂体系流动性不佳，而且玻璃化转变温度及耐热性会下降。
典型但非限制性的，改性聚苯醚树脂的数均分子量如为500、800、1000、 1500、2000、2500、3000、3500、4000、4500或5000。
在本发明的一种优选方案中，改性聚苯醚树脂的末端基团选自乙烯基苄基、乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基以及甲基丙烯酸酯基中的一种或几种。
考虑到聚苯醚树脂的低耐热性以及树脂粘度加大等问题，在本发明的优选方式中，对聚苯醚树脂进行限定，将聚苯醚树脂的两个末端基团用乙烯基、烯丙基或者二者进行改性，从而在聚苯醚树脂的末端引入活性自由基团，以提高生物基树脂组合物制备而成的热固性树脂的玻璃化转变温度、降低热膨胀系数以及优化介电性能。
在本发明的一种优选实施方式中，本发明所加入的聚苯醚树脂为甲基丙烯酸酯改性的PPE(举例Sabic SA-9000)、苯基乙烯基改性的PPE(举例 MGC OPE-2200)。
在本发明的一种优选实施方式中，苯乙烯热塑性弹性为氢化苯乙烯嵌段共聚物。
上述氢化苯乙烯嵌段共聚物指的是不含有不饱和双键的苯乙烯嵌段共聚物。
关于苯乙烯热塑性弹性体的具体例，可举出苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-乙烯-乙烯-丙烯- 苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯无规共聚物等。
苯乙烯热塑性弹性体可使用市售品，可举出例如氢化苯乙烯系热塑性弹性体“H1041”、“Tuftec H1043”、“Tuftec P2000”、“Tuftec MP10”(旭化成公司制)；环氧化苯乙烯-丁二烯热塑性弹性体“Epofriend AT501”、“CT310” (大赛璐公司制)；具有羟基的改性苯乙烯系弹性体“SEPTON HG252”(可乐丽公司制)；具有羧基的改性苯乙烯系弹性体“Tuftec N503M”、具有氨基的改性苯乙烯系弹性体“Tuftec N501”、具有酸酐基的改性苯乙烯系弹性体“Tuftec M1913”(旭化成化学公司制)；未改性苯乙烯系弹性体“SEPTON S8104”(可乐丽公司制)等。上述物质可以单独使用一种，也可组合使用两种以上。
在本发明的一种优选方案中，生物基树脂组合物还包括填料、阻燃剂和促进剂中的一种或几种。
优选地，阻燃剂为含溴阻燃剂，进一步优选地含溴阻燃剂低介电损耗高熔点的含溴阻燃剂，具体地，所述含溴阻燃剂熔点≥350℃，介电损耗因子≤0.003。例如，含溴阻燃剂为十溴二苯乙烷和乙撑双四溴邻苯二甲酰胺中的任意一种或两种的组合，其中十溴二苯乙烯和乙撑双四溴邻苯二甲酰胺如下式(4)和式(5)所示。
Figure BDA0002807213670000111
本发明使用特定结构的阻燃剂，由于阻燃剂在溶剂体系中不溶解，而是同填料一样分散于树脂基体中，因此不会对树脂组合物所形成的固化物的性能产生影响，而且这种特定的阻燃剂本身具有超低的介电损耗角，与填料并用，树脂基材的介电损耗正切值被进一步降低。同时随着填充比例的增加，材料的热膨胀系数也得到进一步改善。
在本发明的一种优选实施方式中，填料为无机填料，无机填料为二氧化硅填料。
具体地，二氧化硅填料可举例为合成二氧化硅、中空二氧化硅、球形二氧化硅、熔融二氧化硅，进一步优选为合成二氧化硅和球型氧化硅。通常合成二氧化硅填料的二氧化硅的纯度高于99％，几乎无金属离子或其他杂质，因此其具有优异的介电常数和介电损耗角正切。而球型二氧化硅具有良好的形态控制和粒径控制，对树脂组合物的流动性和分散性有较好的提升。
上述的无机填料优选表面经过硅烷偶联剂处理的填料，所述的硅烷偶联剂可列举硅烷类化合物，具体有二甲基乙烯基甲氧基硅烷、甲基乙烯基二甲氧基硅烷、γ-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、对-苯乙烯基三甲氧基硅烷、3-甲基丙烯氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-甲基丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯氧基丙基三甲氧基硅烷、甲基二乙氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、三甲基二乙氧基硅烷、γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-β-(氨基乙基)-γ-氨基丙基甲基二甲氧基硅烷、γ-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、γ-巯基丙基三甲氧基硅烷等。的硅烷偶联剂。这些处理剂可以单独使用也可混合使用，氧化硅填料表面经过偶联剂处理后，可以增加与树脂体系的相容性和粘合性，使填料均匀分散于树脂体系中，避免填料或树脂团聚。同时也可以改善层间结合力和与金属箔的剥离强度。
二氧化硅填料平均粒径D50为0.5-5μm，进一步限定为0.5-3μm。在这个范围内的填料能够与树脂有良好配合。如果氧化硅填料的平均粒径小于0.5μm，不仅会明显增加树脂体系的粘度，不便于生产，而且更小粒径的填料更易团聚不利于树脂混合均匀性。如果填料的平均粒径大于5um，填料容易发生沉降，而且树脂流动性不佳。
本发明所使用的促进剂优选为有机过氧化物自由基引发剂，选自二叔丁基过氧化物、过氧化二月桂酰、过氧化二苯甲酰、过氧化新癸酸异丙苯酯、过氧化新癸酸叔丁酯、过氧化特戊酸叔丁酯、叔丁基过氧化异丁酸酯、叔丁基过氧化-3,5,5-三甲基己酸酯、过氧化乙酸叔丁酯、过氧化苯甲酸叔丁酯、1,1-二叔丁基过氧化-3，5,5-三甲基环己烷、1,1-二叔丁基过氧化环己烷、 2,2-二(叔丁基过氧化)丁烷、双(4-叔丁基环己基)过氧化二碳酸酯、过氧化二碳酸酯十六酯、过氧化二碳酸酯十四酯、二特戊己过氧化物、二异丙苯过氧化物、双(叔丁基过氧化异丙基)苯、2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己烷、 2,5-二甲基-2,5-二叔丁基过氧化己炔、二异丙苯过氧化氢、异丙苯过氧化氢、特戊基过氧化氢、叔丁基过氧化氢、叔丁基过氧化异丙苯、二异丙苯过氧化氢、过氧化碳酸酯-2-乙基己酸叔丁酯、叔丁基过氧化碳酸-2-乙基己酯、 4,4-二(叔丁基过氧化)戊酸正丁酯、过氧化甲乙酮或过氧化环己烷中的一种或几种。
根据本发明的第二个方面，本发明提供了一种粘结片，所述粘结片包括基材及附着在基材上的增强树脂，所述增强树脂主要由本发明第一个方面所提供的生物基树脂组合物固化而成。
优选地，所述基材为有机纤维、碳纤维或无机纤维通过编织制得的纺织物或无纺织物。具体地，所述有机纤维包括芳纶纤维，如杜邦公司的Kevlar 纤维。
本发明对无机纤维制得纺织物或无纺织物无特别的限定。对使用的基材的厚度也没有特别的限定。优选玻璃纤维编织的纤维布，包括E-glass， T-glass，NE-glass，L-glass和Q-glass。
根据本发明的第三个方面，本发明提供了一种覆金属箔层压板，所述覆金属箔层压板包括至少一张本发明第二个方面提供的粘结片，以及位于粘接片一侧或两侧的金属箔。
优选地，所述金属箔为铜箔。优选地，所述铜箔为电解铜箔或压延铜箔，其表面粗糙度小于5微米，例如小于4微米、小于3微米、小于2微米、小于1微米、小于0.8微米、小于0.5微米等。可以改善及提高层压板材料在高频高速印制线路板使用的信号损失。同时，为了提高铜箔半固化片一面的粘合力，进一步优选地，所述铜箔使用硅烷偶联剂进行化学处理，所用的硅烷偶联剂为环氧基硅烷偶联剂、乙烯基硅烷偶联剂或丙烯酸酯基硅烷偶联剂中的一种或至少两种的混合物。
根据本发明的第四个方面，本发明提供了一种印刷线路板，所述印刷线路板包括本发明第三个方面所述的覆金属层压板和电路层，所述电路层位于所述覆金属箔层压板的至少一侧表面上。
为了便于本领域技术人员理解，下面结合实施例和对比例对本发明提供的而技术方案做进一步的说明。
表1为实施例及对比例所用原料。
表1
Figure BDA0002807213670000141
其中DVE-1的化学结构如下式(2)所示：
Figure BDA0002807213670000142
DVE-2的化学结构如下式(3)所示：
Figure BDA0002807213670000143
表2
Figure BDA0002807213670000151
将上述实施例1-9及对比例1-5提供的生物基树脂组合物制备成覆铜箔层压板，具体步骤如下：
将具有烯丙基结构的生物基树脂、改性聚苯醚树脂、苯乙烯系热塑性弹性体以及任选的交联剂溶于甲苯溶剂中，再加入阻燃剂、无机填料和促进剂，搅拌均匀，分散处理后得到树脂组合物，使固含量达到65％左右。
将低介电玻璃纤维织物(NE玻纤布)浸渍于所得到的树脂清漆中，在 140℃下干燥3分钟，除去溶剂，得到预浸料(半固化片)。将该预浸料重叠5片，在180℃下加压成形，然后在230℃下进行2小时后固化，得到厚度为0.68mm的覆铜箔层压板。
测试例
分别将实施例1-9及对比例1-5提供生物基树脂组合物制备得到的覆铜箔层压板进行性能测试结果如表3所示。
表3
Figure BDA0002807213670000161
以上特性的测试方法如下：
(1)介电常数Dk和介电损耗角正切Df：用按照IPC-TM650-2.5.5.9 的方法测定了10GHz时的评价基板的相对介电常数Dk及介电损耗因数Df。具体而言，使用阻抗分析仪(安捷伦科技公司(Agilent Technologies)制造)测定；
(2)玻璃化转变温度(Tg)：根据动态热机械分析法(DMA)，按照 IPC-TM650-2.4.24.4所规定的DMA方法进行测定层压板的Tg，将以1Hz 动态频率，以2℃/min的升温速度从室温升温至280℃时的tanδ呈现出极大的温度设为Tg；
(3)铜箔剥离强度：按照IPC-TM650-2.4.8的试验方法，使用万能拉力机测试金属箔与基材之间的剥离强度。
(4)耐热性：耐热性参考JIS C 6481的方法进行了测定。评价基板在温度121℃、相对湿度100％RH进行6h的高压加速老化寿命试验(PCT)，将该 PCT后的评价基板浸渍于288℃的焊料槽中10s。由目视确认了浸渍后的评价基板中有无产生膨胀、爆板、分层等异常，重复三次。评价标准为：如果在试验中未确认到膨胀、爆板等异常现象，则评价为“O”。如果在试验中确认到膨胀、爆板、分层等等异常，则评价为“×”。
最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。

Claims (10)

1.一种生物基树脂组合物，其特征在于，包括如下组分：
(a)具有烯丙基结构的生物基树脂5-40质量份；
(b)改性聚苯醚树脂30-80质量份；
(c)苯乙烯热塑性弹性体1-20质量份；
上述三种物质之和为100重量份。
2.根据权利要求1所述的生物基树脂组合物，其特征在于，所述具有烯丙基结构的生物基树脂的化学结构如下式(1)所示：
Figure FDA0002807213660000011
其中，n为1-6之间的自然数；
R选自取代或未取代的C1-C8直链烷基、取代或未取代的C1-C8支链烷基、取代或未取代的C3-C8环烷基、取代或未取代的C6-C14的芳基以及取代或未取代的杂芳基中的任意一种或至少两种的组合。
3.根据权利要求2所述的生物基树脂组合物，其特征在于，所述n为2-6，优选为2或3。
4.根据权利要求2所述的生物基树脂组合物，其特征在于，所述具有烯丙基结构的生物基树脂的化学结构如下式(2)或式(3)所示：
Figure FDA0002807213660000012
Figure FDA0002807213660000021
5.根据权利要求1-4任一项所述的生物基树脂组合物，其特征在于，所述改性聚苯醚树脂的数均分子量为500-5000；
优选地，所述改性聚苯醚树脂的末端基团选自乙烯基苄基、乙烯基、烯丙基、丙烯酸酯基以及甲基丙烯酸酯基中的至少一种。
6.根据权利要求1-4任一项所述的生物基树脂组合物，其特征在于，所述苯乙烯热塑性弹性体为氢化苯乙烯嵌段共聚物；
所述的苯乙烯热塑性弹性体包括氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-乙烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-乙烯-丙烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯-丁烯-苯乙烯嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯-丁二烯二嵌段共聚物、氢化苯乙烯-异戊二烯二嵌段共聚物以及氢化苯乙烯-丁二烯无规共聚物中的至少一种；
优选地，所述苯乙烯热塑性弹性体为氢化苯乙烯-丁二烯-苯乙烯嵌段共聚物时，丁二烯与苯乙烯的质量比为30:70-70:30。
7.根据权利要求1-4任一项所述的生物基树脂组合物，其特征在于，还包括填料、阻燃剂和促进剂中的至少一种；
优选地，所述填料为无机填料，所述无机填料为二氧化硅；
优选地，所述二氧化硅包括合成二氧化硅、中空二氧化硅、球形二氧化硅或熔融二氧化硅中的至少一种，优选为球型二氧化硅；
优选地，所述填料平均粒径D50为0.5-3μm；
优选地，所述阻燃剂包括含溴阻燃剂；
优选地，所述含溴阻燃剂熔点≥350℃，介电损耗因子≤0.003；
优选地，所述含溴阻燃剂为十溴二苯乙烷或乙撑双四溴邻苯二甲酰胺中的至少一种。
8.一种粘结片，其特征在于，所述粘结片包括基材及附着在基材上的增强树脂，所述增强树脂主要由权利要求1-7任一项所述的生物基树脂组合物制备而成。
9.一种覆金属箔层压板，其特征在于，所述覆金属箔层压板包括至少一张权利要求8所述的粘结片，以及位于粘结片一侧或两侧的金属箔。
10.一种印刷线路板，其特征在于，包括权利要求9所述的覆金属箔层压板和电路层，所述电路层位于所述覆金属箔层压板的至少一侧表面上。
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