CN112447783A - 安装有图像传感器的安装基板、传感器组件及其制造方法 - Google Patents

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Abstract

安装有图像传感器的安装基板、传感器组件及其制造方法。传感器组件通过利用嵌入成型将框架成型到安装基板上构造而成，防止了对部件和端子的粘附并减少了对安装基板的损坏。传感器组件包括图像传感器、安装有图像传感器的安装基板、以包围图像传感器的方式设置于安装基板的框架、以及以覆盖图像传感器的方式安装于框架的盖。安装基板包括与图像传感器电连接的端子以及在设置框架的区域与端子之间以预定深度设置的槽。

Description

安装有图像传感器的安装基板、传感器组件及其制造方法
技术领域
本发明涉及安装有图像传感器的安装基板、传感器组件及其制造方法，更具体地，本发明涉及通过嵌入成型(insert molding)绕着安装基板成型树脂框架来制造传感器组件的技术。
背景技术
已知以下第一构造和第二构造作为例如是用于数字相机的CMOS传感器的图像传感器的传感器组件。第一构造模具将图像传感器接合到陶瓷组件，该陶瓷组件能够通过回流焊方式安装至基板，并且在布线接合处理之后通过盖密封。第二构造模具将图像传感器直接接合到基板，在基板周围形成框架，并在布线接合处理之后通过盖密封。
尽管第二构造具有图像传感器可能由于图像传感器和基板之间的线性膨胀系数的差异而翘曲的问题，但由于陶瓷组件变得不必要，所以能够实现小型化和重量减轻。此外，由于与第一构造相比，第二构造能够缩短从图像传感器到旁路电容器的信号距离，因此具有减小磁噪声对高速信号(诸如LVDS(低电压差分信号(Low Voltage DifferentialSignaling))和SLVS(可变低电压信号(Scalable Low Voltage Signaling)))的影响的优点。由于这种原因，第二构造而不是第一构造正在成为主流。
关于第二构造，日本特开2009-81358号公报(JP 2009-81358A)公开了一种技术，其将基板装配到具有开口的框架中，并将框架的内壁粘附到基板的侧表面。这使得传感器组件变薄并防止从基板的侧表面吸收水分(水分的侵入)。
然而，由于在上述公布文本中公开的技术将框架的内壁粘附到基板的侧表面，所以在框架的开口尺寸和外部尺寸波动大的情况下不能获得期望的粘附强度。此外，即使可以粘附，该粘附也可能由于温度变化或来自外部的冲击导致的基板的翘曲而脱落。
为了解决这种问题，存在一种通过嵌入成型将框架成型到基板的技术。嵌入成型是一种通过利用金属模具夹持基板的上侧和下侧并将树脂注入到沿着基板的周边形成的金属模具的腔中来成型框架的技术。由于通过使用嵌入成型使框架与基板牢固地连接，所以减少了由于温度变化或冲击而使框架从基板脱落的担心。此外，当金属模具的腔被形成为覆盖基板的侧表面时，树脂框架也被成型到侧表面，这防止了从基板的侧表面吸收水气，并且防止了在切割基板时产生的灰尘的扩散(灰尘排放)。
同时，当通过嵌入成型来成型框架时，基板厚度的波动可能在成型框架时导致树脂泄漏。上金属模具和下金属模具具有用于夹持基板的间隙。如果基板的厚度小于标称尺寸，则在基板和金属模具的夹持部之间将出现不必要的间隙，这在成型框架时可能导致树脂泄漏。当树脂由于树脂泄漏而向基板中心侵入时，使部件和端子粘附到基板内的可能性将变高。同时，当基板的厚度大于标称尺寸时，基板将因为金属模具的夹持部咬入基板中而受到损坏。
发明内容
本发明提供一种传感器组件，其通过嵌入成型将框架成型到安装基板构造而成，并且其防止了粘附到部件和端子并且减小对安装基板的损坏。
因此，本发明的第一方面提供了一种传感器组件，其包括：图像传感器；安装基板，其安装有图像传感器；框架，其以包围图像传感器的方式设置于安装基板；以及盖，其以覆盖图像传感器的方式安装于框架。安装基板包括：端子，其与图像传感器电连接；以及槽，其在设置有框架的区域和端子之间以预定深度设置。
因此，本发明的第二方面提供了一种安装有图像传感器的安装基板，安装基板包括：端子，其与图像传感器电连接；以及槽，其以预定深度设置在端子与框架被设置成围绕图像传感器的区域之间。
因此，本发明的第三方面提供了一种传感器组件的制造方法，制造方法包括：对设置在安装基板中的端子、从端子延伸到安装基板外部的导电部以及形成在端子外部并连接导电部和端子的连接部进行电解电镀处理；通过去除连接部在安装基板中形成槽；以及在利用金属模具夹持形成槽的安装基板的同时，在安装基板上于槽外通过嵌入成型而由树脂形成框架。
因此，本发明的第四方面提供了一种传感器组件的制造方法，制造方法包括：对设置在安装基板中的端子、从端子延伸到安装基板外的导电部以及形成在端子外并连接导电部和端子的连接部进行电解电镀处理；通过蚀刻去除导电部的至少一部分在安装基板上形成槽以使端子和连接部绝缘；以及在利用金属模具夹持安装基板的同时，在安装基板上于连接部外通过嵌入成型而由厌氧热固性树脂形成框架，在安装基板中端子和连接部绝缘。
因此，本发明的第五方面提供了一种传感器组件的制造方法，制造方法包括：在设置在安装基板中的端子外形成槽；在槽中安装芯片；以及在利用金属模具夹持槽中安装有芯片的安装基板的同时，在安装基板上于槽外通过嵌入成型而由树脂形成框架。
根据本发明，在通过嵌入成型将框架成型到安装基板构造而成的传感器组件中，防止了对部件和端子的粘附，并且减少了对安装基板的损坏。
从以下参照附图对示例性实施方式的说明，本发明的其它特征将变得明显。
附图说明
图1是说明应用了涉及本发明的实施方式的传感器组件的摄像设备的示意性构造的图。
图2A和图2B是示出涉及第一实施方式的传感器组件的立体图。
图3是示出图2A的传感器组件的分解立体图。
图4A和图4B是示出设置在构成图2A的传感器组件的印刷电路板中的布线接合端子部的放大图。
图5是示出沿着图2A的线A-A截取的将金属模具安装于图4B的印刷电路板的状态的截面图。
图6A、图6B和图6C是说明由于使用图5所示的区域B中的构造的印刷电路板的厚度公差所导致的问题的图。
图7是图5所示的区域B的放大图。
图8A和图8B是示出设置在构成涉及第二实施方式的传感器组件的印刷电路板中的布线接合端子部的放大图。
图9是说明使用图5所示的区域B中的构造将金属模具安装于图7的印刷电路板的状态的截面图。
图10是示出设置在构成涉及第三实施方式的传感器组件的印刷电路板中的布线接合端子部的放大图。
图11是示出沿着图10的线B-B截取的将金属模具安装于图10的印刷电路板的状态的截面图。
图12是示出沿着图10的线C-C截取的将金属模具安装于图10的印刷电路板的状态的截面图。
图13是以与图7相同的方式示出将金属模具安装于构成涉及第四实施方式的传感器组件的印刷电路板的状态的图。
具体实施方式
以下，将参照附图详细说明根据本发明的实施方式。首先说明应用了涉及本发明的实施方式的传感器组件的摄像设备。
图1是示出应用了涉及本发明的实施方式的传感器组件的摄像设备的示意性构造的图。具体地，图1所示的摄像设备是数字单镜头反光相机。摄像设备主要包括镜头单元10和相机主体20。
镜头单元10具有透镜组11、透镜驱动单元12、透镜控制回路13和镜头安装座触点14。透镜组11包括用于在一定范围内自由改变焦距的变焦透镜和用于调节对被摄体的调焦的调焦透镜。透镜驱动单元12具有沿光轴方向移动变焦透镜以改变被摄体像的光学放大倍率的致动器。此外，透镜驱动单元12具有沿光轴方向移动调焦透镜以调节对被摄体的调焦的致动器。尽管这些致动器例如是步进马达或振动致动器，但也可以采用其它机构。
透镜控制回路13通过向透镜驱动单元12提供指定变焦透镜和调焦透镜的移动量和移动速度的驱动信号来控制透镜驱动单元12的操作。当镜头单元10连接到相机主体20时，镜头安装座触点14与设置在相机主体20中的相机安装座触点(未示出)连接。这使得下面提到的设置在相机主体20中的CPU 21和透镜控制回路13之间能够通信。
相机主体20具有CPU 21、镜单元22、镜驱动器23、取景器单元24、快门单元25、快门驱动回路26、传感器组件100、图像处理器27、外部存储器28、显示单元29和电源80。应注意的是，外部存储器28和电源80可拆卸地安装于相机主体20。
CPU 21是通过完全控制镜头单元10和相机主体20的各个部分的操作来实现摄像设备的各种功能的处理器。镜单元22具有主镜22a和副镜22b，并且通过改变主镜22a和副镜22b的角位置来改变通过镜头单元10的拍摄光束(入射光束)的方向。镜驱动器23包括马达、齿轮组等(未示出)，并且响应于从CPU 21接收的信号来驱动主镜22a和副镜22b。
取景器单元24具有五棱镜24a和测光传感器(未示出)，五棱镜24a反射由主镜22a反射的拍摄光束以转换为正立的正常像，测光传感器检测被摄体的亮度。快门单元25例如是机械焦面快门，并且设置有使前叶片组和后叶片组(未示出)运行的机构。快门驱动回路26响应于来自CPU 21的控制信号来控制快门单元25的操作。当使用者通过取景器单元24观察被摄体像时，快门单元25被控制为阻挡朝向传感器组件100的拍摄光束。在拍摄图像时，控制单元25被控制为响应于释放信号获得期望的曝光时间。
传感器组件100具有接收通过透镜组11的入射光的图像传感器300(参照图2)。稍后将说明传感器组件100的细节。
图像传感器300例如是CMOS传感器，并且具有拍摄被摄体的摄像像素和检测被摄体像的相位差的相位差检测像素(用于成像面相位差方法的自动调焦)。CPU 21基于从相位差检测像素输出的像素信号获得的分割区域中的被摄体像的相位差(瞳孔分割图像之间的距离)来计算散焦量。然后，CPU21通过镜头安装座触点14将计算出的散焦量发送到透镜控制回路13。透镜驱动单元12根据来自透镜控制回路13的控制信号驱动透镜组11的调焦透镜。
此外，通过光电转换将形成在图像传感器300的摄像像素上的被摄体像(光学像)转换成摄像信号(模拟信号)，并将摄像信号发送到图像处理器27。图像处理器27将从图像传感器300发送的模拟信号转换为数字信号，然后通过应用诸如色彩校正处理、解马赛克处理、色调校正(伽马校正)处理和YC分离处理等的图像处理来生成图像数据到数字信号。
外部存储器28是能够从相机主体20拆卸并且能够安装于相机主体20的诸如SD存储卡或小型闪存等的非易失性存储器。由图像处理器27产生的图像数据通过预定压缩技术(诸如JPEG系统)被压缩。压缩的图像数据保存在外部存储器28中。显示单元29包括TFT液晶面板并且是可打开和可旋转的。显示单元29能够显示被图像处理器27转换的图像数据的图像，并且能够显示从外部存储器28读取并被拉伸的图像数据的图像。此外，在动图拍摄期间，图像处理器27将在图像传感器300上形成的被摄体像转换为预定帧率的动图。显示单元29显示动图。电源80是能够从相机主体20拆卸的二次电池、家用AC适配器等，电源80向摄像设备的各个部分供电。
接下来，将详细说明涉及第一实施方式的传感器组件100。图2A是示出从正面侧观察的传感器组件100的立体图。图2B是示出从背面侧观察的传感器组件100的立体图。图3是示出传感器组件100的分解立体图。
传感器组件100设置有印刷电路板200、图像传感器300、框架400和盖500。应当注意，定义了相互垂直相交的X轴线、Y轴线和Z轴线，以便在图2A、图2B和图3所示的附图中示出各个部分的相关性。Z轴线以直角与图像传感器300的图像平面相交。Y轴线平行于图像传感器300的短边。X轴线平行于图像传感器300的长边。在图4A的附图中类似地示出了该坐标。
传感器组件100是中空组件，其通过将图像传感器300芯片接合(die bonding)到印刷电路板200构造而成，并且框架400的开口(正面侧)在安装框架400之后被盖500密封，以便包围图像传感器300。印刷电路板200是安装图像传感器300的安装基板的示例。安装基板不限于此。
印刷电路板200是积层基板，其通过在晶片形式中堆叠像玻璃布那样的绝缘体和铜图案并通过用利用激光束加工形成层间连接通孔而形成。阻焊层通过喷涂或掩模印刷形成在印刷电路板200的最上层(正面)和最下层(背面)的铜图案上，用于绝缘。在印刷电路板200的正面和背面的用于安装部件或施加布线接合处理的端子上不形成阻焊层。对端子进行电解镀金处理以保持连接可靠性。应当注意，在非电解镀金处理中，金镀层的厚度通常为0.1微米至0.3微米。在电解镀金处理中，能够将厚度设置为几微米。因此，电解镀金处理适合于施加到焊接金线的布线接合处理用端子的镀金处理。
安装图像传感器300的芯片接合区域201和安装框架400的框架区域202建立在印刷电路板200上。通过布线接合连接图像传感器300的布线接合端子203设置在比芯片接合区域201靠外并且比框架区域202靠内的区域中。
图像传感器300是固态摄像器件，其中为每一个单位单元(unit cell)都配置了光接收元件和放大器，并且通过读取被光电转换了的电信号来输出图像信号。图像传感器300固定于利用模具粘接设备涂布到印刷电路板200的模具接合区域201的浆状银粘合剂。对应于拍摄时的视场角的有效图像感测区域301建立在图像传感器300的中心部中。用于与印刷电路板200的布线接合端子203连接的布线接合端子302设置在图像传感器300的外周。通过布线接合处理，印刷电路板200的布线接合端子203分别通过直径为几十微米的金线与图像传感器300的布线接合端子302连接，并且将它们电连接。
框架400通过后面提到的嵌入成型利用热固性树脂(以下称为“树脂”)模压到印刷电路板200的框架区域202。框架400在X方向或Y方向上的厚度比图像传感器300的厚度大。利用粘合剂将盖500固定到框架400的正面侧，从而密封传感器组件100。
框架400还覆盖印刷电路板200的侧表面204。通常通过刳刨切割(routercutting)或划切(dicing)将印刷有许多基板的大基板划分为各个基板来制造印刷电路板200。当从印刷电路板200的侧表面产生的诸如玻璃布或铜图案等的灰尘在分割时粘附到布线接合端子203时，布线接合的强度将变得不足。在本实施方式中，由于印刷电路板200的侧表面204被框架400覆盖，所以防止了来自侧表面204的灰尘排放。盖500由玻璃或晶体制成，并起到密封传感器组件100的作用和通过使用双折射来减少摩尔纹(moire)和像差(aberration)的作用。
部件安装区域205设置在与安装图像传感器300的表面相对的表面中。诸如用于噪声抑制的旁路电容器、用于向图像传感器300供电的调节器以及用于与外部连接的连接器的用于输出图像信号的各种部件208通过回流焊安装(reflow mounting)被焊接到部件安装区域205。
图4A和图4B是示出设置在印刷电路板200及其附近(以下称为“布线接合端子部”)的布线接合端子203的放大图。图4A示出了后述回蚀处理前的状态，图4B示出了回蚀处理后的状态。如图4A和图4B所示，布线接合端子部具有平行于X轴线的部分和平行于Y轴线的部分。这些部分的构造是相同的。
在图4A中，对布线接合端子203进行电解镀金处理，以便如上所述改善与金线的连接可靠性。为了进行电解镀金处理，必须使电镀条(导电部分)206从布线接合端子203延伸到基板的外部(从侧表面204向外)，并且在供应电流的同时形成镀金膜。当将传输图像信号、电源信号、GND信号等的许多布线接合端子203配置于印刷电路板200时，如果将电镀条206从所有布线接合端子203中取出到基板的外部，则会出现以下缺点。
缺点之一是对信号特性的影响，因为电镀条206被从布线接合端子203中取出并保留在印刷电路板200中成为短截线(stub)。特别地，由于图像信号处理诸如LVDS和SLVS等的高速信号，因此该影响将显著降低信号特性。此外，另一缺点是降低印刷电路板200的GND特性。这是因为最初形成在印刷电路板200周围的框架区域202中以保持印刷电路板200的GND特性的GND实心图案将被分割，以便将电镀条206取出到基板的外部。
因此，传感器组件100被构造成在印刷电路板200的初始制造状态下，将电镀条206与各个布线接合端子203连接。然后，进行通过蚀刻最终去除电镀条的回蚀处理。
更详细地，如图4A所示，在印刷电路板200的制造过程中，将电镀条206连接在回蚀区域207中，并且设置了电镀条连接部206a。在不对回蚀区域207施加防焊剂的情况下铜图案露出。此外，在基板的外部从电镀条连接部206a设置电镀条206b。当在从基板的外部向电镀条206供应电流的同时在图4A的状态下进行电解镀金处理时，在布线接合端子203上形成了镀金膜。
当在图4A所示的状态下对布线接合端子203进行电解镀金处理后对回蚀区域207进行蚀刻时，如图4B所示地去除铜图案。在回蚀区域207中形成深度等于阻焊剂的厚度与外层的铜图案的厚度之和的槽209(图7)。在图4B的状态下，对布线接合端子203进行电解镀金处理，并且朝向基板的外侧延伸的电镀条的数量少。由此，克服了上述缺点。即，由于电镀条不会成为降低信号特性的短截线并且GND特性不会降低，因此能够形成适合于布线接合处理的布线接合端子203。
下面，将说明通过嵌入成型将框架400成型到印刷电路板200的框架区域202中的过程。图5是在将金属模具600(图2A中未示出)安装于印刷电路板200以便成型框架400的状态下，沿着图2A所示的线A-A截取的截面图。
金属模具600包括在印刷电路板200的厚度方向上夹持印刷电路板200的上金属模具601和下金属模具602。上模具601与印刷电路板200的芯片接合区域201的接触导致施加于铜图案的阻焊剂的绝缘故障。此外，如果上模601接触布线接合端子203，则在布线接合端子203上将发生裂纹，并且灰尘颗粒将被转移。为了避免这种问题，在布线接合端子203上方设置空间605。同时，通过使框架400的内壁401靠近布线接合端子203从而使框架400小型化，这使得传感器组件100小型化。作为这些情况的结果，上金属模具601具有在狭窄的夹持区域603中将印刷电路板200的布线接合端子203的外侧保持为框架形状的保持部。为了避免干涉安装于印刷电路板200的部件208，在下金属模具602中建立支撑印刷电路板200的空间606。
由于通过层压绝缘层和铜图案层来制造印刷电路板200，所以由于层的厚度变化，完成的基板的厚度公差变为±几十微米至几百微米。当层叠的层数增加时，厚度公差增大，这导致了下文中参照图6A至图6C说明的问题。
图6A至图6C是说明当通过嵌入成型将框架400成型到印刷电路板200时由于印刷电路板200的厚度公差而出现的问题的图。图6A至图6C示出了图5所示的区域B的构造。
图6A示出了在完成的印刷电路板200的厚度等于设计值的情况下印刷电路板200与金属模具600之间的关系。在该情况下，由于在上金属模具601夹持印刷电路板200的夹持区域603中的间隙变为零(0)，因此通过从外部进行树脂的注射成型来适当地成型框架400。
图6B示出了在完成的印刷电路板200的厚度比设计值大(厚)的情况下，印刷电路板200与金属模具600之间的关系。在该情况下，上金属模具601的夹持区域603沉入到印刷电路板200中(伸入(inroad))，这严重损害了印刷电路板200。具体而言，印刷电路板200的阻焊层可能会损坏铜图案或铜图案可能被切割。结果，可能损坏印刷电路板200。即使未被破坏，由于阻焊层的损坏而产生的灰尘也可能粘附到布线接合端子203，这在布线接合处理中造成了麻烦。
图6C示出了在印刷电路板200不具有回蚀区域207并且完成的印刷电路板200的厚度比设计值小(薄)的情况下的印刷电路板200与金属模具600之间的关系。在该情况下，在上金属模具601的夹持区域603和印刷电路板200之间产生几微米或几十微米的间隙604。当从外部将树脂注入到金属模具600的腔中以便成型框架400时，树脂通过间隙604向夹持区域603内的印刷电路板200泄漏。由于框架400的内壁401靠近布线接合端子203，因此当泄漏的树脂粘附到布线接合端子203时，在布线接合处理中出现了麻烦并且降低了成品率。
能够考虑诸如依据印刷电路板200的厚度在上金属模具601和下金属模具602之间设置间隔件的方法，以便避免在图6B和图6C的情况下发生的各种问题。然而，如果一个一个地测量各印刷电路板200的厚度并且根据测量结果来调整金属模具600，则将降低生产率并且将增加制造成本。本实施方式通过具有以下参照图7说明的构造解决了这些问题。
图7是示出涉及本实施方式的印刷电路板200的构造的图，并且是图5中的区域B的放大图。应当注意，在图7中省略了示出构件的截面的剖面线，以便显示各部分的尺寸。
如参照图4A说明的，在印刷电路板200的布线接合端子203的外侧设置回蚀区域207。当完成的印刷电路板200的厚度比设计值小时，与图6C的情况相同，树脂通过印刷电路板200和上金属模具601之间的间隙604泄漏。
然而，由于在间隙604和布线接合端子203之间设置有回蚀区域207，所以泄漏的树脂积聚在设置于回蚀区域207的槽209中。槽209的深度T2等于阻焊剂的厚度和外层的铜图案的厚度之和，并且是几十微米到几百微米。深度T2比几微米至几十微米的间隙604的高度T1大。此外，槽209的宽度W2被设计成使得由槽209的高度T2和宽度W2的乘积获得的槽209的截面积将比在由间隙604的高度T1和宽度W1的乘积获得的相同截面中的间隙604的截面积大。这防止了泄漏的树脂到达槽209上方的布线接合端子203。
如上所述，构成涉及第一实施方式的传感器组件100的印刷电路板200设置有通过在布线接合端子203与框架400之间回蚀而形成的槽209。这防止了即使在金属模具600和印刷电路板200之间出现间隙604的情况下，当将框架400成型到布线接合端子203时泄漏的树脂的粘附。此外，即使调整金属模具600使得考虑到印刷电路板200的厚度的制造变化将总是出现间隙604，通过嵌入成型也稳定地成型了框架400，这避免了增加制造成本。
下面，将说明涉及第二实施方式的传感器组件。图8A和图8B是示出设置于构成涉及第二实施方式的传感器组件的印刷电路板200A中的布线接合端子的放大图。应当注意，通过使用相同的名称和相同的附图标记来说明印刷电路板200A的与印刷电路板200的构件共用的构件。图8A示出了回蚀处理之前的印刷电路板200A的状态，并且图8B示出了回蚀处理之后的印刷电路板200A的状态。
在回蚀工序之前的状态下，从布线接合端子203拉出的电镀条206与电镀条连接部206a在抗蚀剂开口区域210中合并，并且一个电镀条206b被从合并部分引出到基板外部。通过在该状态下进行电解镀金处理，对各布线接合端子203实施镀金处理。
在那之后，进行根据第一实施方式中的说明的回蚀处理。在第一实施方式中，对印刷电路板200的电镀条连接部206a进行回蚀处理以去除图案。相对于此，在第二实施方式中，对印刷电路板200A的电镀条206与电镀条连接部206a之间的回蚀区域211进行回蚀处理。由于在回蚀区域211中去除了部分电镀条206，所以电镀条连接部206a与布线接合端子203绝缘。因此，在回蚀处理之后，电镀条连接部206a(导体部)残留在印刷电路板200A上，并且如图8B所示地向表面露出。
图9是说明使用图5所示的区域B中的构造将金属模具600安装于印刷电路板200A的状态的截面图。金属模具600的上金属模具601相对于印刷电路板200A具有间隙604。倒入金属模具600的腔中以形成框架400的树脂通过间隙604向印刷电路板200的内部泄漏。阻焊剂和图8所示的抗蚀剂开口区域210中外层的铜图案被部分地去除并形成几十微米至几百微米的槽209。
用于成型框架400的树脂(热固性树脂)通常是厌氧树脂。在金属离子存在的情况下厌氧树脂通过拦截氧气而结合(固化)。作为厌氧树脂的示例的液态丙烯酸树脂不会在空气中固化，但是当与金属接触时会加速固化。
如图8B所示，电镀条连接部206a在印刷电路板200A中露出。因此，通过间隙604泄漏的树脂首先进入槽209。由于电镀条连接部206a在槽209中露出，因此树脂与电镀条连接部206a接触从而加速了固化。这避免了树脂侵入电镀条连接部206a内的布线接合端子203中。
如上所述，即使在金属模具600和印刷电路板200之间出现间隙604，由于在第二实施方式中槽209和电镀条连接部206a在布线接合端子203与框架400之间露出，所以泄漏的树脂被槽209吸收并且通过接触电镀条连接部206a加速固化。结果，由于在防止泄露的树脂粘附到布线接合端子203的同时通过嵌入成型将框架400稳定地成型到印刷电路板200A，防止了制造成本的增加。此外，由于印刷电路板200A的厚度变化的允许范围扩大，使印刷电路板200A的制造成品率增高，这降低了传感器组件的制造成本。
下面，将说明涉及第三实施方式的传感器组件。图10是示出设置于构成涉及第三实施方式的传感器组件的印刷电路板200B中的布线接合端子部的放大图。应当注意，通过使用相同的名称和相同的附图标记来说明印刷电路板200B的与印刷电路板200和200A的构件相同的构件。
印刷电路板200B是在布线接合端子部与虚线所示的框架400之间设置有通孔212的多层基板。通过借助于激光或钻头在布线层之间的绝缘层中形成孔并且通过对孔的内壁进行电镀处理来形成通孔212。通孔212被用于将外层或内层的信号引导到印刷电路板200B中的其它层。应当注意，布线接合端子203通过布线(未示出)分别连接至通孔212，并且变为相同电位。然而，这些不一定必须是相同电位。使用连接至通孔212的布线对布线接合端子203进行电解镀金处理。
图11是示出沿着图10的线B-B截取的金属模具600被安装于印刷电路板200B的状态的截面图。图11所示的截面对应于图5所示的区域B。在图11中省略了示出构件的截面的剖面线以便揭示各部件的尺寸。此外，通过使用相同的名称和相同的附图标记来说明图11中所示的与图6A至图7所示的构件相同的构件，以简化说明。
金属模具600的上金属模具601相对于印刷电路板200B具有间隙604。注入到金属模具600的腔中以形成框架400的树脂通过间隙607向印刷电路板200B内泄漏。间隙607的高度T3等于几十微米。与此相对，通孔212的深度T4等于外层的铜图案的厚度与绝缘层的厚度之和，并且为几十微米至几百微米。深度T3比深度T4小(T3＜T4)。因此，通过间隙607泄漏的树脂积聚在通孔212中。以这种方式，当将通孔212设置用于预定的布线接合端子203时，能够避免在框架400的成型过程中通过间隙607泄漏的树脂粘附到布线接合端子203。
顺便提及，由于布线接合端子203以几百至几千个点设置于印刷电路板200B，所以如果为所有布线接合端子203设置通孔212，则会出现以下第一个问题和第二个问题。第一个问题是，如果使用激光或钻头为所有布线接合端子203设置孔212，则将增加印刷电路板200B的制造周期时间。这增加了制造成本。第二个问题是，如果在布线接合端子203附近设置许多通孔212，则将降低印刷电路板200B的强度。特别地，本实施方式中的传感器组件100的制造过程包括用于从外部向印刷电路板200B施加压力和热量的过程(诸如框架400的成型)、图像传感器300的安装(粘贴)以及布线接合。因此，印刷电路板200B的强度降低会导致致命的缺陷，诸如框架400的成型不良和布线接合剥落。
印刷电路板200B设置有解决上述第一个问题和第二个问题的构造。将参照图12说明该构造。图12是示出沿着图10的线C-C截取的将金属模具600安装于印刷电路板200B的状态的截面图。
金属模具600的上金属模具601在如下区域中相对于印刷电路板200B具有间隙608：该区域中未形成用于布线接合端子203的通孔212。然后，间隙608的高度T5比图11所示的间隙607的高度T3小(T5<T3)。由于注入到金属模具600的腔中的熔融树脂具有一定的粘度，因此当在印刷电路板200和上金属模具601之间形成具有不同高度的间隙时，树脂优先通过较大的间隙泄漏。也就是，树脂优先通过间隙607而不是间隙608泄漏。
如上所述，由于在间隙607和布线接合端子203之间设置有通孔212，所以向印刷电路板200B内泄漏的树脂积聚在通孔212中而被堵塞，这防止了树脂粘附到布线接合端子203。少量树脂通过间隙608向印刷电路板200B内泄漏。然而，当适当地设置诸如间隙608和607的相对高度、通孔212的深度以及从布线接合端子203到间隙608和607的距离等的参数时，防止了通过间隙608向印刷电路板200B内泄漏的树脂到达布线接合端子203。
下面，将说明涉及第四实施方式的传感器组件。图13是以与图7相同的方式示出将金属模具600安装到构成涉及第四实施方式的传感器组件的印刷电路板200C的状态的图。应该注意的是，图13以与图7相同的方式示出了与图5中的区域B相对应的区域，并且省略了示出构件的截面的剖面线，以便揭示各部件的尺寸。此外，在以下说明中，通过使用相同的名称和相同的附图标记来说明印刷电路板200C的与印刷电路板200、200A和200B的构件相同的构件。
金属模具600的上金属模具601相对于印刷电路板200C具有间隙607。倒入金属模具600的腔中以形成框架400的热固性树脂通过间隙607向印刷电路板200C内泄漏。在间隙607和布线接合端子203之间设置有槽213，用于安装到基板的内层。芯片214安装于槽213中。
芯片214是诸如电阻器或电容器等的电气部件或电子部件，并且通过使用安装技术安装在槽213中。该安装技术是一种形成空间的技术，在该空间中能够将期望的安装部件安装在安装基板的内层中，并将该部件安装在该空间中。通过使用安装技术将部件安装到基板的内层的基板(以下称为“内层安装基板”)能够使包括该部件的基板的厚度变薄。这使得传感器组件100能够小型化。此外，部件安装于基板表面的表面安装基板需要将信号线从基板内引出到基板表面，以便将基板中的信号引导到基板表面上的部件。相对于此，由于内层安装基板使得能够在基板内部进行布线(连接)，并且不需要从基板内向基板表面引出信号线，因此，通过缩短布线长度来改善信号质量。
通过在制造基板之后利用钻孔形成槽的方法或者通过层压具有与部件的形状相对应的缺口的绝缘层和导体层的方法来形成基板内层中的空间。可以通过对具有缺口的绝缘层和导体层进行钻孔或层压来形成印刷电路板200C的基板表面上的槽。
图13示出了与第三实施方式一样将上金属模具601和下金属模具602安装于印刷电路板200C的状态。金属模具600的上金属模具601相对于印刷电路板200C具有间隙607。倒入金属模具600的腔中以形成框架400的热固性树脂通过间隙607向印刷电路板200C内泄漏。
在印刷电路板200C中，芯片214的高度T7比槽213的深度T6小(T7<T6)。通过间隙607泄漏的树脂进入到槽213中。此外，通过间隙607泄漏的树脂的一部分可以流到芯片214上。芯片214具有用于安装至印刷电路板200C的金属端子214a。
如上所述，用于框架400的热固性树脂是厌氧树脂，其固化在接触金属时被加速。因此，进入槽213中的树脂接触金属端子部214a，并且使固化加速。这防止了泄漏的树脂到达布线接合端子203。
应当注意，在本实施方式中，芯片214的高度T7比槽213的深度T6小。由此，充分地利用了通过安装技术获得的基板厚度变薄的效果。同时，在使基板厚度变薄的必要性低的情况下，芯片214的高度T7可以比槽213的深度T6大。在这种情况下，通过间隙607泄漏的树脂也流入到槽213中并且被芯片214阻塞，并且通过接触金属端子214a使固化加速。获得了与第二实施方式相同的效果。
应当注意，与第三实施方式一样，布线接合端子203以几百到几千个点设置于印刷电路板200B。因此，如果为各布线接合端子203设置槽213并且在各槽213中均安装芯片214，则将增加印刷电路板200C的制造周期并且将降低强度。因此，以与第三实施方式相同的方式形成树脂优先泄漏的位置，该第三实施方式在金属模具600和印刷电路板200B之间形成了具有不同高度的间隙607和608。通过在优先泄漏树脂的位置形成槽213并通过将芯片214安装到槽213吸收了泄漏的树脂。这减少(定位)了槽213和芯片214的设置位置，避免了增加制造周期时间以及降低强度。
尽管已经基于适当的实施方式详细说明了本发明，但是本发明不限于这些特定实施方式，并且包括不背离本发明范围的各种构造。此外，上述实施方式示出了本发明的示例，并且可以适当地组合实施方式。
例如，涉及本发明的实施方式的传感器组件不仅适用于数字单镜头反光相机，而且适用于诸如无反光镜单镜头反光相机和紧凑型相机等的其它摄像设备，并且适用于配备了摄像功能的各种电子装置。此外，本发明的传感器组件可以包括作为印刷电路板200的特征构造的槽209和作为印刷电路板200A的特征构造的电镀条连接部206a。这更加确定地防止在框架400的嵌入成型期间泄漏的树脂粘附到布线接合端子203。
其它实施方式
虽然已经参照示例性实施方式说明了本发明，但是应当理解，本发明不限于所公开的示例性实施方式。权利要求书的范围应当符合最宽泛的解释，以包含所有的这些变型、等同结构和功能。
本申请要求于2019年9月2日提交的日本专利申请No.2019-159620、2020年6月15日提交的日本专利申请No.2020-103090以及2020年7月16日提交的日本专利申请No.2020-122340的优先权，其全部内容通过引用并入本文。

Claims (10)

1.一种传感器组件，其包括：
图像传感器；
安装基板，其安装有所述图像传感器；
框架，其以包围所述图像传感器的方式设置于所述安装基板；以及
盖，其以覆盖所述图像传感器的方式安装于所述框架，
其特征在于，所述安装基板包括：
端子，其与所述图像传感器电连接；以及
槽，其在设置有所述框架的区域和所述端子之间以预定深度设置。
2.根据权利要求1所述的传感器组件，其中，所述框架由热固性厌氧树脂制成。
3.根据权利要求1或2所述的传感器组件，其中，在所述端子的表面上形成有镀金层。
4.根据权利要求1或2所述的传感器组件，其中，所述槽中安装有芯片。
5.一种安装有图像传感器的安装基板，所述安装基板包括：
端子，其与所述图像传感器电连接；以及
槽，其以预定深度设置在所述端子与框架被设置成围绕所述图像传感器的区域之间。
6.根据权利要求5所述的安装基板，其中，所述槽中安装有芯片。
7.一种传感器组件的制造方法，所述制造方法包括：
对设置在安装基板中的端子、从所述端子延伸到所述安装基板外部的导电部以及形成在所述端子外部并连接所述导电部和所述端子的连接部进行电解电镀处理；
通过去除所述连接部在所述安装基板中形成槽；以及
在利用金属模具夹持形成所述槽的所述安装基板的同时，在所述安装基板上于所述槽外通过嵌入成型而由树脂形成框架。
8.一种传感器组件的制造方法，所述制造方法包括：
对设置在安装基板中的端子、从所述端子延伸到所述安装基板外的导电部以及形成在所述端子外并连接所述导电部和所述端子的连接部进行电解电镀处理；
通过蚀刻去除所述导电部的至少一部分在所述安装基板上形成槽以使所述端子和所述连接部绝缘；以及
在利用金属模具夹持所述安装基板的同时，在所述安装基板上于所述连接部外通过嵌入成型而由厌氧热固性树脂形成框架，在所述安装基板中所述端子和所述连接部绝缘。
9.一种传感器组件的制造方法，所述制造方法包括：
在设置在安装基板中的端子外形成槽；
在所述槽中安装芯片；以及
在利用金属模具夹持所述槽中安装有芯片的所述安装基板的同时，在所述安装基板上于所述槽外通过嵌入成型而由树脂形成框架。
10.根据权利要求7、8和9中任一项所述的传感器组件的制造方法，其中，所述金属模具具有保持所述安装基板的保持部，并且
在所述保持部处的所述金属模具与所述安装基板之间形成的间隙的截面积比在相同截面中的所述槽的截面积小。
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113237510A (zh) * 2021-05-06 2021-08-10 北京理工大学 一种电池多源参数传感器、电池单体以及电池模组

Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100025847A1 (en) * 2006-12-26 2010-02-04 Yoshihiro Tomura Semiconductor device mounted structure and semiconductor device mounted method
US20110074048A1 (en) * 2008-06-11 2011-03-31 Panasonic Corporation Semiconductor device and method of manufacturing the same
CN102237387A (zh) * 2010-04-29 2011-11-09 三星电子株式会社 具有图像传感器封装件的图像传感器模块
CN206210795U (zh) * 2016-08-12 2017-05-31 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备
US20170280558A1 (en) * 2014-08-26 2017-09-28 Sharp Kabushiki Kaisha Camera module
US20180210207A1 (en) * 2015-07-22 2018-07-26 Sony Corporation Optical device, image display device, and display device
US20190267416A1 (en) * 2016-10-27 2019-08-29 Kyocera Corporation Image sensor mounting base, imaging device, and imaging module

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4686400B2 (ja) * 2005-07-21 2011-05-25 パナソニック株式会社 光学デバイス、光学デバイス装置、カメラモジュールおよび光学デバイスの製造方法
DE102005059161A1 (de) * 2005-12-12 2007-06-21 Robert Bosch Gmbh Optisches Modul sowie Verfahren zur Montage eines optischen Moduls
JP5025399B2 (ja) 2007-09-27 2012-09-12 新光電気工業株式会社 配線基板及びその製造方法
DE102007057172B4 (de) * 2007-11-26 2009-07-02 Silicon Micro Sensors Gmbh Stereokamera zur Umgebungserfassung
JP5343969B2 (ja) * 2008-07-25 2013-11-13 日本電気株式会社 封止パッケージ、プリント回路基板、電子機器及び封止パッケージの製造方法
KR101123159B1 (ko) * 2010-07-06 2012-03-20 엘지이노텍 주식회사 카메라 모듈
KR102384157B1 (ko) 2015-03-04 2022-04-08 삼성전자주식회사 반도체 패키지 및 그 제조 방법
US10750071B2 (en) 2016-03-12 2020-08-18 Ningbo Sunny Opotech Co., Ltd. Camera module with lens array arrangement, circuit board assembly, and image sensor and manufacturing method thereof
JP2018125393A (ja) * 2017-01-31 2018-08-09 ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 電子部品、カメラモジュール

Patent Citations (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20100025847A1 (en) * 2006-12-26 2010-02-04 Yoshihiro Tomura Semiconductor device mounted structure and semiconductor device mounted method
US20110074048A1 (en) * 2008-06-11 2011-03-31 Panasonic Corporation Semiconductor device and method of manufacturing the same
CN102237387A (zh) * 2010-04-29 2011-11-09 三星电子株式会社 具有图像传感器封装件的图像传感器模块
US20170280558A1 (en) * 2014-08-26 2017-09-28 Sharp Kabushiki Kaisha Camera module
US20180210207A1 (en) * 2015-07-22 2018-07-26 Sony Corporation Optical device, image display device, and display device
CN206210795U (zh) * 2016-08-12 2017-05-31 宁波舜宇光电信息有限公司 摄像模组及其模塑感光组件以及电子设备
US20190267416A1 (en) * 2016-10-27 2019-08-29 Kyocera Corporation Image sensor mounting base, imaging device, and imaging module

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN113237510A (zh) * 2021-05-06 2021-08-10 北京理工大学 一种电池多源参数传感器、电池单体以及电池模组
CN113237510B (zh) * 2021-05-06 2022-07-05 北京理工大学 一种电池多源参数传感器、电池单体以及电池模组

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