CN112405912A - 一种金刚线切割石英晶片的工艺方法 - Google Patents

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Abstract

一种金刚线切割石英晶片的工艺方法，它与数控多线切割设备相匹配，在数控多线切割设备运行程序中创建工件进给速度分段模式，相应地将数控多线切割设备的工作台进给行程等分为若干区段，切割过程中，针对工作台进给行程的不同区段，控制工作台的进给速度。本发明解决了砂浆多线切割方法耗费时间长、切割后晶片厚度和角度公差大及油砂对环境污染的问题，达到了提高工作效率、降低生产成本的目的。

Description

一种金刚线切割石英晶片的工艺方法
技术领域
本发明涉及一种石英晶片的切割工艺方法，尤其是一种通过金刚线切割石英晶片的工艺方法。
背景技术
目前针对石英晶片的切割加工，大多采用砂浆多线切割的方法，而砂浆多线切割方法是通过钢线的快速往复运动带动砂浆进行磨削切割，由于在切割过程中工件以匀速方式进给，切割速度为恒定值，不仅存在切割过程耗费时间长、工作效率低的缺陷，而且切割后晶片的厚度和角度公差较大（砂浆多线切割晶片的厚度公差≤0.033mm、角度公差约±84″），甚至有部分晶片厚度或角度超差无法使用，造成原材料的浪费；另外，切割用的油砂对环境有污染，需专业人员进行处理，由此进一步增加了石英晶片切割加工的成本。
发明内容
本发明提供一种金刚线切割石英晶片的工艺方法，旨在解决砂浆多线切割方法耗费时间长、切割后晶片厚度和角度公差大及油砂对环境污染的问题，达到提高工作效率、降低生产成本的目的。
为实现上述目的，本发明采用如下技术方案：
一种金刚线切割石英晶片的工艺方法，它与数控多线切割设备相匹配，在数控多线切割设备运行程序中创建工件进给速度分段模式，相应地将数控多线切割设备的工作台进给行程等分为若干区段，切割过程中，针对工作台进给行程的不同区段，控制工作台的进给速度。
上述金刚线切割石英晶片的工艺方法，它所针对的待切割坯料包括导向条、石英晶料和垫板，其中石英晶料由叠放粘接在一起的第一石英晶料、第二石英晶料和第三石英晶料三部分组成，待切割坯料的总切割深度为47mm，在数控多线切割设备运行程序中待切割坯料被等分为20段，分别与数控多线切割设备的工作台进给行程的等分区段相对应。
上述金刚线切割石英晶片的工艺方法，其具体控制过程为：
a、开启数控多线切割设备，数控切割机设备进入工件进给速度分段模式；
b、在待切割坯料的导向条处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第1段相对应，切割工作台进给速度由12.0毫米/小时降低至11.2毫米/小时；
c、在待切割坯料的的第一石英晶料顶部处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料第2段相对应，切割工作台进给速度由11.2毫米/小时降低至10.8毫米/小时；
d、在待切割坯料的的第一石英晶料中部处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第3、4、5段相对应，切割工作台进给速度控制为10.8毫米/小时；
e、在待切割坯料的的第一石英晶料中下部处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第6段相对应，切割工作台进给速度由10.8毫米/小时降低至10.0毫米/小时，然后控制切割工作台以10.0毫米/小时的速度匀速进给， 完成第一石英晶料、第二石英晶料和第一石英晶料上半部分的切割，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第16段相对应；
f、在待切割坯料的的第三石英晶料中下部处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第17段相对应，切割工作台进给速度由10.0毫米/小时提升至10.8毫米/小时，然后控制切割工作台以10.8毫米/小时的速度匀速进给，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第18段相对应；
g、在待切割坯料的垫板处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第19段相对应，切割工作台进给速度由10.8毫米/小时提升至11.2毫米/小时，然后控制切割工作台以11.2毫米/小时的速度匀速进给，直到切割过程结束，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第20段相对应。
上述金刚线切割石英晶片的工艺方法，在所述步骤a中，当设置在数控切割机设备上传感器感应到待切割坯料与金刚石切割线接触后，向处理器发送到位信息，由处理器发出指令，控制数控切割机设备进入工件进给速度分段模式。
本发明为一种金刚线切割石英晶片的工艺方法，它通过在数控多线切割设备运行程序中创建工件进给速度分段模式，来控制待切割坯料不同区段的切割速度，当待切割坯料的导向条和垫板区段处于切割工作区域时，由于在后序对石英晶片进行处理时需将导向条和垫板区段去除，因此可提高该区段的切割速度，而在金刚石切割线网全部进入切割状态后，需放缓该区段的切割速度，以保证石英晶片的切割质量。另外，采用金刚线切割石英晶片的工艺方法具有晶片厚度和角度公差小的优点，还可避免油砂对环境的污染。由此可见，通过本发明解决了砂浆多线切割方法耗费时间长的问题，达到了提高产品质量和工作效率、降低生产成本的目的。
附图说明
图1是待切割坯料示意图；
图2是工件进给速度曲线图。
图中各标号清单为：
Ⅰ、导向条，Ⅱ、第一石英晶料，Ⅲ、第二石英晶料，Ⅳ、第三石英晶料Ⅴ、垫板。
具体实施方式
下面结合附图及具体实施例对本发明作进一步说明。
本发明提供了一种金刚线切割石英晶片的工艺方法，它与数控多线切割设备相匹配，在数控多线切割设备运行程序中创建工件进给速度分段模式，相应地将数控多线切割设备的工作台进给行程等分为若干区段，切割过程中，针对工作台进给行程的不同区段，控制工作台的进给速度。
参看图 1、图2，本发明的具体实施例为：它所针对的待切割坯料包括导向条Ⅰ、石英晶料和垫板Ⅴ，其中石英晶料由叠放粘接在一起的第一石英晶料Ⅱ、第二石英晶料Ⅲ和第三石英晶料Ⅴ三部分组成，待切割坯料的总切割深度为47mm，在数控多线切割设备运行程序中待切割坯料被等分为20段，每段高度为2.35mm,分别与数控多线切割设备的工作台进给行程的等分区段相对应，其具体控制过程为：
a、开启数控多线切割设备，当设置在数控切割机设备上传感器感应到待切割坯料与金刚石切割线接触后，向处理器发送到位信息，由处理器发出指令，数控切割机设备进入工件进给速度分段模式；
b、在待切割坯料的导向条Ⅰ处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第1段相对应，切割工作台进给速度由12毫米/小时降低至11.2毫米/小时；
c、在待切割坯料的的第一石英晶料Ⅱ顶部处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第2段相对应，切割工作台进给速度由11.2毫米/小时降低至10.8毫米/小时；
d、在待切割坯料的的第一石英晶料Ⅱ中部处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第3、4、5段相对应，切割工作台进给速度控制为10.8 毫米/小时；
e、在待切割坯料的的第一石英晶料Ⅱ中下部处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第6段相对应，切割工作台进给速度由10.8毫米/小时降低至10.0毫米/小时，然后控制切割工作台以10.0毫米/小时的速度匀速进给，完成第一石英晶料Ⅱ、第二石英晶料Ⅲ和第一石英晶料上半部分的切割，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第16段相对应；
f、在待切割坯料的的第三石英晶料Ⅴ中下部处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第17段相对应，切割工作台进给速度由10.0毫米/小时提升至10.8毫米/小时，然后控制切割工作台以10.8毫米/小时的速度匀速进给，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第18段相对应；
g、在待切割坯料的垫板Ⅴ处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第19段相对应，切割工作台进给速度由10.8毫米/小时提升至11.2毫米/小时，然后控制切割工作台以11.2毫米/小时的速度匀速进给，直到切割过程结束，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第20段相对应。

Claims (4)

1.一种金刚线切割石英晶片的工艺方法，其特征是，它与数控多线切割设备相匹配，在数控多线切割设备运行程序中创建工件进给速度分段模式，相应地将数控多线切割设备的工作台进给行程等分为若干区段，切割过程中，针对工作台进给行程的不同区段，控制工作台的进给速度。
2.根据权利要求1所述的金刚线切割石英晶片的工艺方法，其特征是，它所针对的待切割坯料包括导向条（Ⅰ）、石英晶料和垫板（Ⅴ），其中石英晶料由叠放粘接在一起的第一石英晶料（Ⅱ）、第二石英晶料（Ⅲ）和第三石英晶料（Ⅴ）三部分组成，待切割坯料的总切割深度为47mm，在数控多线切割设备运行程序中待切割坯料被等分为20段,分别与数控多线切割设备的工作台进给行程的等分区段相对应。
3.根据权利要求2所述的金刚线切割石英晶片的工艺方法，其特征是，其具体控制过程为：
a、开启数控多线切割设备，数控切割机设备进入工件进给速度分段模式；
b、在待切割坯料的导向条（Ⅰ）处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第1相对应，切割工作台进给速度由12毫米/小时降低至11.2毫米/小时；
c、在待切割坯料的的第一石英晶料（Ⅱ）顶部处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第2段相对应，切割工作台进给速度由11.2毫米/小时降低至10.8毫米/小时；
d、在待切割坯料的的第一石英晶料（Ⅱ）中部处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第3、4、5段相对应，切割工作台进给速度控制为10.8毫米/小时；
e、在待切割坯料的的第一石英晶料（Ⅱ）中下部处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第6段相对应，切割工作台进给速度由10.8毫米/小时降低至10.0毫米/小时，然后控制切割工作台以10.0毫米/小时的速度匀速进给， 完成第一石英晶料（Ⅱ）、第二石英晶料（Ⅲ）和第一石英晶料上半部分的切割，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第16段相对应；
f、在待切割坯料的的第三石英晶料（Ⅴ）中下部处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第17段相对应，切割工作台进给速度由10.0毫米/小时提升至10.8毫米/小时，然后控制切割工作台以10.8毫米/小时的速度匀速进给，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第18段相对应；
g、在待切割坯料的垫板（Ⅴ）处于切割工作区域时，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第19段相对应，切割工作台进给速度由10.8毫米/小时提升至11.2毫米/小时，然后控制切割工作台以11.2毫米/小时的速度匀速进给，直到切割过程结束，此时与数控多线切割设备运行程序中待切割坯料的第20段相对应。
4.根据权利要求3所述的金刚线切割石英晶片的工艺方法，其特征是，在所述步骤a中，当设置在数控切割机设备上传感器感应到待切割坯料与金刚石切割线接触后，向处理器发送到位信息，由处理器发出指令，控制数控切割机设备进入工件进给速度分段模式。
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