CN112405681A - 一种环氧膜裁剪装置及其方法 - Google Patents

一种环氧膜裁剪装置及其方法 Download PDF

Info

Publication number
CN112405681A
CN112405681A CN202011024214.4A CN202011024214A CN112405681A CN 112405681 A CN112405681 A CN 112405681A CN 202011024214 A CN202011024214 A CN 202011024214A CN 112405681 A CN112405681 A CN 112405681A
Authority
CN
China
Prior art keywords
epoxy film
epoxy
bottom layer
layer
numerical control
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
CN202011024214.4A
Other languages
English (en)
Other versions
CN112405681B (zh
Inventor
侯育增
臧子昂
杨宝平
魏刚剑
周峻霖
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
No 214 Institute of China North Industries Group Corp
Original Assignee
No 214 Institute of China North Industries Group Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by No 214 Institute of China North Industries Group Corp filed Critical No 214 Institute of China North Industries Group Corp
Priority to CN202011024214.4A priority Critical patent/CN112405681B/zh
Publication of CN112405681A publication Critical patent/CN112405681A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN112405681B publication Critical patent/CN112405681B/zh
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D5/00—Arrangements for operating and controlling machines or devices for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D5/005—Computer numerical control means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/01—Means for holding or positioning work
    • B26D7/015—Means for holding or positioning work for sheet material or piles of sheets
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B26—HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
    • B26D—CUTTING; DETAILS COMMON TO MACHINES FOR PERFORATING, PUNCHING, CUTTING-OUT, STAMPING-OUT OR SEVERING
    • B26D7/00—Details of apparatus for cutting, cutting-out, stamping-out, punching, perforating, or severing by means other than cutting
    • B26D7/08—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting
    • B26D7/10—Means for treating work or cutting member to facilitate cutting by heating

Abstract

本发明提供一种环氧膜裁剪装置及其方法，它包括数控裁纸机（1），通过数控裁纸机内CAD软件设计裁剪尺寸，而后在裁纸机（1）上设有底层（2），在底层（2）上设有吸附层（3），在吸附层（3）上放置环氧膜（4），而后启动数控裁纸机（1）进行裁切。本发明具有结构简单、操作方便，环氧膜裁切效率高，裁切精确等优点。

Description

一种环氧膜裁剪装置及其方法
技术领域：
本发明涉及微电子产品制造领域，具体地说就是一种环氧膜裁剪装置及其方法。
背景技术：
微电子技术是实现电子系统小型化、多功能、高可靠的重要途径，近年来在各领域得到了广泛应用。其中，衬底组装工艺是采用特定粘接材料将衬底与外壳底座牢固粘接在一起，以达到可靠组装连接的目的，衬底组装工艺是微电子产品的一项基础组装工艺。
而衬底组装所用环氧膜为一种特殊材料，该材料为环氧类固定胶一般储存在-40℃的低温环境，在常温下使用，在75℃以上温度下固化。由于该环氧类胶膜材料具有一些特殊性，无法使用以下方法进行裁剪操作：
1）、由于本身具有透光性无法使用激光裁剪，高强度的激光也容易引起环氧材料受热后出现固化现象，因此无法使用激光裁剪方法；2）、由于环氧胶内有一层具有高韧性的特殊材料，常规裁纸机无法将其正常切断，因此也无法使用常规裁纸机裁剪；3）、由于该环氧类材料储存在-40℃的低温环境下，使用时材料相对脆弱，各种卷动操作容易造成材料的胶体损失。
因此现有技术中用于塑料薄膜类的各种卷装裁剪方法，也不适用于微电子技术中的环氧膜材料的裁剪。
现有技术中大多采用手动裁剪或冲压成型的裁剪方法均存在，但手动裁剪效率低、精度差，无法满足批量化加工的要求模具的损耗较大；而冲压成型的工装制造成本大，这导致环氧膜冲压成型方法的加工成本较大。
发明内容：
本发明就是为了克服现有技术中的不足，提供一种环氧膜裁剪装置及其方法。
本申请提供以技术方案：
一种环氧膜裁剪装置，它包括数控的裁纸机，其特征在于：在裁纸机上设有底层，在底层上设有吸附层，在吸附层上放置环氧膜。
在上述技术方案的基础上，还可以有以下进一步的技术方案：
所述的底层为蓝膜或透明胶带。
所述的吸附层为PF材料制成并具有双面物理吸附效果。
一种环氧膜裁剪方法，其特征在于它包括以下步骤：1、将环氧膜放置在室温下，使得环氧膜的温度上升到室温；2、将底层粘接在数控裁纸机的工作面上；3、将吸附层放置在底层上；4、将恢复到室温的环氧膜放置的吸附层；5将所要裁切的图形、尺寸以及环氧膜的厚度的数据通过输入数控的裁纸机的自带的控制软件中；6启动数控的裁纸机，裁纸机中的软件控制刀头，按照编程图形，刀头在设定压力下在环氧膜表面划过，从而实现环氧膜的自动裁剪；7、将裁好的环氧膜和吸附层一起从底层上取下，通过镊子拾取的方法可轻易将环氧膜从自吸附层表面取出使用。
发明优点：
本发明结构简单、使用方便通过使用专用材料作为媒介，实现环氧膜在数控裁纸机上的自动裁剪，可实现各种尺寸、各种形状环氧膜的自动裁剪，加工效率和加工便捷性显著提高。
特别是相比常规手动环氧膜裁剪技术，自动裁剪方法效率高、精度差高；相比工装类刀片裁剪方法，加工效率提升明显，可实现各种尺寸、各种形状环氧膜的自动裁剪，加工便捷性显著提高；相比冲压成型方法，无需各类模具，总体成本降低，可实现各种尺寸、各种形状环氧膜的自动裁剪，加工便捷性显著提高。
附图说明：
图1是本发明的结构示意图。
具体实施方式：
如图1所示，一种环氧膜裁剪装置，它包括数控的裁纸机1，在裁纸机1的工作面上粘接有底层2，所述的底层2为蓝膜。在底层2上放置有吸附层3，所述的吸附层3为PF材料制成并具有双面物理吸附效果。在吸附层3上放置有待裁切的环氧膜4。
以下是使用上述装置的进行环氧膜裁剪的方法：
一种环氧膜裁剪方法，其特征在于它包括以下步骤：1、将环氧膜放置在室温下，使得环氧膜的温度上升到室温；2、将底层粘接在数控裁纸机的工作面上，并消除底层与工作面之间的气泡；3、将吸附层放置在底层上；4、将恢复到室温的环氧膜放置的吸附层；5将所要裁切的图形、尺寸以及环氧膜的厚度的数据通过输入数控的裁纸机的自带的控制软件中；6启动数控的裁纸机1，裁纸机中的软件控制刀头1a，按照编程图形，刀头在设定压力下在环氧膜表面划过，从而实现环氧膜的自动裁剪；7、将裁好的环氧膜和吸附层一起从底层上取下，通过镊子拾取的方法可轻易将环氧膜从自吸附层表面取出使用。

Claims (4)

1.一种环氧膜裁剪装置，它包括数控的裁纸机（1），其特征在于：在裁纸机（1）上设有底层（2），在底层（2）上设有吸附层（3），在吸附层（3）上放置环氧膜（4）。
2.根据权利要求1中所述的一种环氧膜裁剪装置，其特征在于：所述的底层（2）为蓝膜或透明胶带。
3.根据权利要求1中所述的一种环氧膜裁剪装置，其特征在于：所述的吸附层（3）为PF材料制成并具有双面物理吸附效果。
4.一种环氧膜裁剪方法，其特征在于它包括以下步骤：1、将环氧膜放置在室温下，使得环氧膜的温度上升到室温；2、将底层粘接在数控裁纸机的工作面上；3、将吸附层放置在底层上；4、将恢复到室温的环氧膜放置的吸附层；5将所要裁切的图形、尺寸以及环氧膜的厚度的数据通过输入数控的裁纸机的自带的控制软件中；6启动数控的裁纸机，裁纸机中的软件控制刀头，按照编程图形，刀头在设定压力下在环氧膜表面划过，从而实现环氧膜的自动裁剪；7、将裁好的环氧膜和吸附层一起从底层上取下，通过镊子拾取的方法可轻易将环氧膜从自吸附层表面取出使用。
CN202011024214.4A 2020-09-25 2020-09-25 一种环氧膜裁剪装置及其方法 Active CN112405681B (zh)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011024214.4A CN112405681B (zh) 2020-09-25 2020-09-25 一种环氧膜裁剪装置及其方法

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
CN202011024214.4A CN112405681B (zh) 2020-09-25 2020-09-25 一种环氧膜裁剪装置及其方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN112405681A true CN112405681A (zh) 2021-02-26
CN112405681B CN112405681B (zh) 2022-06-10

Family

ID=74855020

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN202011024214.4A Active CN112405681B (zh) 2020-09-25 2020-09-25 一种环氧膜裁剪装置及其方法

Country Status (1)

Country Link
CN (1) CN112405681B (zh)

Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001220560A (ja) * 2000-02-09 2001-08-14 Teikoku Printing Inks Mfg Co Ltd 両面粘着シート及びこれを用いた製品
CN103449216A (zh) * 2013-07-25 2013-12-18 桐城市福润包装材料有限公司 一种数控薄膜裁切机
CN204870145U (zh) * 2015-07-28 2015-12-16 吴啸 一种静电吸附即时贴
WO2015189801A1 (en) * 2014-06-13 2015-12-17 Bierrebi Italia S.R.L. Apparatus for processing, in particular for cutting a corresponding material
CN208179719U (zh) * 2018-02-08 2018-12-04 苏州杜康宁医疗用品有限公司 一种自动脱料裁切冲孔机
CN110281287A (zh) * 2019-06-02 2019-09-27 沈阳工业大学 一种小型便携封闭吸附式垫片数控切割机
CN209664606U (zh) * 2019-01-11 2019-11-22 广东宏仁格派服饰有限公司 一种新型用于服饰面料生产的多功能电脑数控自动裁剪机
CN209887642U (zh) * 2019-02-19 2020-01-03 北京银河巴马生物技术股份有限公司 膜切割装置
CN110757580A (zh) * 2019-11-04 2020-02-07 徐州协盈电子科技有限公司 一种oca胶模切加工方法

Patent Citations (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2001220560A (ja) * 2000-02-09 2001-08-14 Teikoku Printing Inks Mfg Co Ltd 両面粘着シート及びこれを用いた製品
CN103449216A (zh) * 2013-07-25 2013-12-18 桐城市福润包装材料有限公司 一种数控薄膜裁切机
WO2015189801A1 (en) * 2014-06-13 2015-12-17 Bierrebi Italia S.R.L. Apparatus for processing, in particular for cutting a corresponding material
CN204870145U (zh) * 2015-07-28 2015-12-16 吴啸 一种静电吸附即时贴
CN208179719U (zh) * 2018-02-08 2018-12-04 苏州杜康宁医疗用品有限公司 一种自动脱料裁切冲孔机
CN209664606U (zh) * 2019-01-11 2019-11-22 广东宏仁格派服饰有限公司 一种新型用于服饰面料生产的多功能电脑数控自动裁剪机
CN209887642U (zh) * 2019-02-19 2020-01-03 北京银河巴马生物技术股份有限公司 膜切割装置
CN110281287A (zh) * 2019-06-02 2019-09-27 沈阳工业大学 一种小型便携封闭吸附式垫片数控切割机
CN110757580A (zh) * 2019-11-04 2020-02-07 徐州协盈电子科技有限公司 一种oca胶模切加工方法

Also Published As

Publication number Publication date
CN112405681B (zh) 2022-06-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN105538877B (zh) 一种背光源组装设备
CN1279797A (zh) 电子模块或标签及其制造方法、包括这种模块或标签的介质
CN204689175U (zh) 一种偏光片取料机构
CN101529575A (zh) 芯片的拾取方法及拾取装置
CN206154844U (zh) 曲面玻璃的贴胶系统
CN211169205U (zh) 一种pcb板包边机构
CN202572118U (zh) 发光二极管晶圆的减薄结构
CN112405681B (zh) 一种环氧膜裁剪装置及其方法
CN111331678A (zh) 无基材双面胶的模切成型工艺
CN110497094A (zh) 对晶圆表面贴覆的各种薄膜进行激光切膜的新工艺
CN206579248U (zh) 一种高速智能贴膜机器人
CN209526073U (zh) 一种芯片批量转移装置
CN106295593A (zh) 一种指纹模组的制作方法
CN1962504B (zh) 玻璃切割方法
CN107219604A (zh) 一种镜片结构及其加工方法
CN205271362U (zh) 传感头陶瓷片自动压紧装置
CN107329299A (zh) 一种液晶屏全贴合方法和显示装置
TWM636076U (zh) 磁性電子元件的巨量轉移裝置
CN205622987U (zh) 一种用于软性线路板的psa贴合机
JP2008159724A (ja) 半導体装置の製造方法
CN203312351U (zh) 一种用于发光二极管晶粒取晶固晶装置
CN110385533B (zh) 自动镭射切割进胶点装置
CN206370408U (zh) 一种静电保护产品芯片贴合装置
CN210325846U (zh) 一种封装结构
CN215040429U (zh) 一种胶材剥离压合设备

Legal Events

Date Code Title Description
PB01 Publication
PB01 Publication
SE01 Entry into force of request for substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant