CN110757580A - 一种oca胶模切加工方法 - Google Patents

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秦严严
郭苗苗
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Abstract

本发明公开了一种OCA胶模切加工方法，所述模切加工方法包括OCA胶固定；程序输入；对刀调试；开始模切；取出分切好的OCA胶。该方法的有益效果是：采用静电吸附的方式，能够将不带静电的OCA胶吸附固定在模切平台上，同时将待切区域两侧进行压边固定，保证模切时OCA胶不发生位置偏动，能够在每组OCA胶的模切区域部分模切完成并与整体OCA胶分离后，通过升降机构带动数控模切设备的平面切台组成部分向下移动，从而有利于将分切好的OCA胶取出。

Description

一种OCA胶模切加工方法
技术领域
本发明涉及一种模切加工方法，具体为一种OCA胶模切加工方法，属于OCA胶模切技术领域。
背景技术
OCA胶按照厚度不同可应用于不同的领域，其主要用途为，电子纸、透明器件粘结、投影屏组装、航空航天或军事器件组装、显示器组装、镜头组装、电阻式触摸屏G+F+F、F+F、电容式触摸屏、面板、ICON及玻璃以及聚碳酸脂等塑料材料的贴合用于胶结透明元件的特种胶粘剂。
OCA胶在模切过程中存在放置不稳固，致使在模切时发生位置偏移，以至于整体切割尺寸出现误差，影响产品质量，同时每组分切好的的部分不便于及时取出来，所需时间较长。因此，针对上述问题提出一种OCA胶模切加工方法。
发明内容
本发明的目的就在于为了解决上述问题而提供一种OCA胶模切加工方法。
本发明通过以下技术方案来实现上述目的，一种OCA胶模切加工方法，所述模切加工方法包括如下步骤：
（1）OCA胶固定：将待切OCA胶放置在数控模切设备的平面切台表面上，用两个相间的压板贴压在OCA胶待切区域两侧；
（2）程序输入：将预先编程优化好的模切刀运行轨迹程序输入数控模切设备的计算机中；
（3）对刀调试：空切调试模切刀运行轨迹程序调试两至三次后，将模切刀移至待切OCA胶所切区域的起刀端；
（4）开始模切；
（5）取出分切好的OCA胶。
优选的，所述OCA胶经处理后不带静电。
优选的，所述步骤（1）中数控模切设备的平面切台带静电，且平面切台表面通过静电吸附的方式将OCA胶从底部吸附固定。
优选的，所述步骤（1）中数控模切设备的平面切台多个条形板组成，多个所述条板底部均安装有升降机构。
优选的，所述步骤（1）中在OCA胶待切区域两侧贴压的一个压板位于外侧压在OCA胶边缘，贴压宽度为0.05cm，与另一个压板之间的宽度大于OCA胶待切区域宽度。
优选的，所述步骤（2）中可根据大体相同结构的不同规格大小产品的需要对模切刀运行轨迹程序合理的数据修改。
优选的，所述步骤（2）模切刀运行轨迹程序中每组模切的起刀点交替出现在OCA胶两侧边缘处。
优选的，所述步骤（3）的对刀调试过程中察看模切刀及其他部分运行是否稳定，模切刀的第一次起刀端作为第一组模切的起刀位置。
优选的，所述步骤（4）中每组分切好的区域内OCA胶部分时，需要将下一组OCA胶待切区域通过步骤（1）进行固定，再重复步骤（4）。
优选的，所述步骤（5）中将切割分离的OCA胶部分通过启动该处条形板在升降机构作用下往下移动，此时工作人员取出或经相应机械手取出。
本发明的有益效果是：本发明中的模切加工方法采用静电吸附的方式，能够将不带静电的OCA胶吸附固定在模切平台上，同时将待切区域两侧进行压边固定，保证模切时OCA胶不发生位置偏动，能够在每组OCA胶的模切区域部分模切完成并与整体OCA胶分离后，通过升降机构带动数控模切设备的平面切台组成部分向下移动，从而有利于将分切好的OCA胶取出。
附图说明
图1为本发明的方法流程图。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
实施例一：
一种OCA胶模切加工方法，所述模切加工方法包括如下步骤：
（1）OCA胶固定：将待切OCA胶放置在数控模切设备的平面切台表面上，用两个相间的压板贴压在OCA胶待切区域两侧；
（2）程序输入：将预先编程优化好的模切刀运行轨迹程序输入数控模切设备的计算机中；
（3）对刀调试：空切调试模切刀运行轨迹程序调试两至三次后，将模切刀移至待切OCA胶所切区域的起刀端；
（4）开始模切；
（5）取出分切好的OCA胶。
进一步的，所述OCA胶经处理后不带静电。
进一步的，所述步骤（1）中数控模切设备的平面切台带静电，且平面切台表面通过静电吸附的方式将OCA胶从底部吸附固定。
进一步的，所述步骤（1）中数控模切设备的平面切台多个条形板组成，多个所述条板底部均安装有升降机构。
进一步的，所述步骤（1）中在OCA胶待切区域两侧贴压的一个压板位于外侧压在OCA胶边缘，贴压宽度为0.05cm，与另一个压板之间的宽度大于OCA胶待切区域宽度。
上述模切加工方法采用静电吸附的方式，能够将不带静电的OCA胶吸附固定在模切平台上，同时将待切区域两侧进行压边固定，保证模切时OCA胶不发生位置偏动。
实施例二：
一种OCA胶模切加工方法，所述模切加工方法包括如下步骤：
（1）OCA胶固定：将待切OCA胶放置在数控模切设备的平面切台表面上，用两个相间的压板贴压在OCA胶待切区域两侧；
（2）程序输入：将预先编程优化好的模切刀运行轨迹程序输入数控模切设备的计算机中；
（3）对刀调试：空切调试模切刀运行轨迹程序调试两至三次后，将模切刀移至待切OCA胶所切区域的起刀端；
（4）开始模切；
（5）取出分切好的OCA胶。
进一步的，所述步骤（2）中可根据大体相同结构的不同规格大小产品的需要对模切刀运行轨迹程序合理的数据修改。
进一步的，所述步骤（2）模切刀运行轨迹程序中每组模切的起刀点交替出现在OCA胶两侧边缘处。
进一步的，所述步骤（3）的对刀调试过程中察看模切刀及其他部分运行是否稳定，模切刀的第一次起刀端作为第一组模切的起刀位置。
进一步的，所述步骤（4）中每组分切好的区域内OCA胶部分时，需要将下一组OCA胶待切区域通过步骤（1）进行固定，再重复步骤（4）。
进一步的，所述步骤（5）中将切割分离的OCA胶部分通过启动该处条形板在升降机构作用下往下移动，此时工作人员取出或经相应机械手取出。
上述模切加工方法能够在每组OCA胶的模切区域部分模切完成并与整体OCA胶分离后，通过升降机构带动数控模切设备的平面切台组成部分向下移动，从而有利于将分切好的OCA胶取出。
对于本领域技术人员而言，显然本发明不限于上述示范性实施例的细节，而且在不背离本发明的精神或基本特征的情况下，能够以其他的具体形式实现本发明。因此，无论从哪一点来看，均应将实施例看作是示范性的，而且是非限制性的，本发明的范围由所附权利要求而不是上述说明限定，因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本发明内。不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
此外，应当理解，虽然本说明书按照实施方式加以描述，但并非每个实施方式仅包含一个独立的技术方案，说明书的这种叙述方式仅仅是为清楚起见，本领域技术人员应当将说明书作为一个整体，各实施例中的技术方案也可以经适当组合，形成本领域技术人员可以理解的其他实施方式。

Claims (10)

1.一种OCA胶模切加工方法，其特征在于：所述模切加工方法包括如下步骤：
（1）OCA胶固定：将待切OCA胶放置在数控模切设备的平面切台表面上，用两个相间的压板贴压在OCA胶待切区域两侧；
（2）程序输入：将预先编程优化好的模切刀运行轨迹程序输入数控模切设备的计算机中；
（3）对刀调试：空切调试模切刀运行轨迹程序调试两至三次后，将模切刀移至待切OCA胶所切区域的起刀端；
（4）开始模切；
（5）取出分切好的OCA胶。
2.根据权利要求1所述的一种OCA胶模切加工方法，其特征在于：所述OCA胶经处理后不带静电。
3.根据权利要求1所述的一种OCA胶模切加工方法，其特征在于：所述步骤（1）中数控模切设备的平面切台带静电，且平面切台表面通过静电吸附的方式将OCA胶从底部吸附固定。
4.根据权利要求1所述的一种OCA胶模切加工方法，其特征在于：所述步骤（1）中数控模切设备的平面切台多个条形板组成，多个所述条板底部均安装有升降机构。
5.根据权利要求1所述的一种OCA胶模切加工方法，其特征在于：所述步骤（1）中在OCA胶待切区域两侧贴压的一个压板位于外侧压在OCA胶边缘，贴压宽度为0.05cm，与另一个压板之间的宽度大于OCA胶待切区域宽度。
6.根据权利要求1所述的一种OCA胶模切加工方法，其特征在于：所述步骤（2）中可根据大体相同结构的不同规格大小产品的需要对模切刀运行轨迹程序合理的数据修改。
7.根据权利要求1所述的一种OCA胶模切加工方法，其特征在于：所述步骤（2）模切刀运行轨迹程序中每组模切的起刀点交替出现在OCA胶两侧边缘处。
8.根据权利要求1所述的一种OCA胶模切加工方法，其特征在于：所述步骤（3）的对刀调试过程中察看模切刀及其他部分运行是否稳定，模切刀的第一次起刀端作为第一组模切的起刀位置。
9.根据权利要求1所述的一种OCA胶模切加工方法，其特征在于：所述步骤（4）中每组分切好的区域内OCA胶部分时，需要将下一组OCA胶待切区域通过步骤（1）进行固定，再重复步骤（4）。
10.根据权利要求1所述的一种OCA胶模切加工方法，其特征在于：所述步骤（5）中将切割分离的OCA胶部分通过启动该处条形板在升降机构作用下往下移动，此时工作人员取出或经相应机械手取出。
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