CN112385084A - 天线结构体及包含其的显示装置 - Google Patents

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Abstract

本发明的实施方式的天线结构体包含膜天线和柔性电路基板，其中，膜天线包含介电层、配置于介电层的上表面上且包含辐射电极、传输线路和接地焊盘的上部电极层、以及配置于介电层的底面上的下部接地层，柔性电路基板包含芯层、配置于芯层的底面上且与传输线路电连接的馈电配线层、以及配置于芯层的上表面上且与馈电配线层在俯视方向上重叠地配置的接地板。借助接地板，能够屏蔽由馈电配线产生的辐射信号，能够抑制天线的噪声，使辐射效率增加。

Description

天线结构体及包含其的显示装置
技术领域
本发明涉及天线结构体及包含其的显示装置。更详细而言，涉及包含电极和介电层的天线结构体以及包含该天线结构体的显示装置。
背景技术
近年来，随着信息化社会的发展，Wi-Fi、蓝牙(Bluetooth)(注册商标)等无线通信技术与显示装置结合，例如以智能手机的形式实现。该情况下，天线与上述显示装置结合，能够实施通信功能。
最近，随着移动通信技术的发展，有必要将用于进行超高频带通信的天线与上述显示装置结合。
此外，随着搭载了天线的显示装置变得更加轻薄，上述天线所占的空间也会减少。为此，在有限的空间内同时实现高频、宽带信号的发送和接收存在局限。
因此，有必要在上述薄型显示装置中以膜或贴片的形式应用天线，为了实现上述高频通信，需要进行尽管为薄型结构也确保辐射特性的可靠性的研究。
例如，利用功率分配器向天线供电时，可能会由分配功率的导线引发非有意的辐射。由此，可能产生噪声，天线的辐射效率可能下降。
例如，韩国公开专利第2013-0095451号公开了一种与显示面板一体化的天线，但是没有提供对于上述问题的解决方案。
发明内容
技术课题
本发明的课题在于，提供具有提高了的信号效率和可靠性的天线结构体。
本发明的课题在于，提供包含具有提高了的信号效率和可靠性的天线结构体的显示装置。
用于解决课题的方法
1.一种天线结构体，其包含膜天线和柔性电路基板，
上述膜天线包含：介电层、配置于上述介电层的上表面上且包含辐射电极、与上述辐射电极电连接的传输线路、和接地焊盘的上部电极层、以及配置于上述介电层的底面上的下部接地层，
上述柔性电路基板包含：芯层、配置于上述芯层的底面上且与上述膜天线的传输线路电连接的馈电配线层、以及配置于上述芯层的上表面上且与上述馈电配线层在俯视方向上重叠地配置的接地板。
2.如上述项1所述的天线结构体，上述传输线路的一端与上述辐射电极一体地连接，上述传输线路的另一端作为信号焊盘提供，上述馈电配线层与上述信号焊盘电连接。
3.如上述项2所述的天线结构体，一对上述接地焊盘以夹着上述信号焊盘的方式配置。
4.如上述项1所述的天线结构体，上述柔性电路基板的上述馈电配线层配置于上述膜天线的上述上部电极层上。
5.如上述项4所述的天线结构体，上述柔性电路基板进一步包含贯穿上述芯层而与上述膜天线的上述接地焊盘电连接的接地触点。
6.如上述项1所述的天线结构体，上述膜天线的上述接地焊盘和上述传输线路沿上述介电层的侧面弯曲而在上述介电层的上述底面上延伸。
7.如上述项6所述的天线结构体，上述接地焊盘与上述下部接地层一体地连接。
8.如上述项6所述的天线结构体，上述柔性电路基板的上述接地板以与上述膜天线的上述接地焊盘电连接的方式配置于上述膜天线之下。
9.如上述项6所述的天线结构体，上述柔性电路基板进一步包含贯穿上述芯层而将上述馈电配线层与上述天线结构体的上述传输线路电连接的馈电触点。
10.如上述项1所述的天线结构体，上述馈电配线层包含多个馈电配线，上述接地板在上述俯视方向上将上述多个馈电配线全部覆盖。
11.如上述项1所述的天线结构体，上述柔性电路基板的上述馈电配线层配置于上述芯层的上表面上，上述接地板配置于上述芯层的底面上。
12.如上述项1所述的天线结构体，其进一步包含配置于上述柔性电路基板上且控制向上述辐射电极馈电的集成电路芯片。
13.如上述项12所述的天线结构体，上述柔性电路基板进一步包含贯穿上述芯层而将上述集成电路芯片与上述馈电配线层彼此电连接的馈电通孔。
14.如上述项12所述的天线结构体，上述集成电路芯片配置于上述柔性电路基板的上述芯层的下部，与上述馈电配线层电连接。
15.如上述项1所述的天线结构体，上述辐射电极包含网格结构。
16.如上述项15所述的天线结构体，上述膜天线进一步包含在上述介电层的上述上表面上与上述辐射电极隔离配置的虚设网格图案。
17.一种显示装置，其包含上述项1～16中任一项所述的天线结构体。
发明效果
本发明的实施方式的天线结构体中，可以在柔性电路基板的馈电配线层上形成接地板。由此，能够减小由馈电配线产生的辐射信号，能够屏蔽上述辐射。因此，能够防止辐射电极中的共振频率变动、辐射特性干扰等，形成辐射以及信号可靠性，能够使辐射效率增加。
一些实施方式中，以网格结构形成以辐射电极为首的天线结构体的各构件，能够提高天线结构体的透明度，能够减少从天线结构体的外部可见。
上述天线结构体适用于具备能够进行3G以上、例如5G高频带的信号发送和接收的移动通信设备的显示装置，能够同时提高辐射特性以及透过度之类的光学特性。
附图说明
图1是示出例示性实施方式的天线结构体的概略俯视图。
图2是沿图1的天线结构体的I-I’线的概略截面图。
图3是沿图1的天线结构体的II-II’线的概略截面图。
图4是示出例示性实施方式的天线结构体的概略图。
图5是示出一些实施方式的膜天线沿III-III’以及IV-IV’线折叠(folding)前的样子的概略俯视图。
图6是示出一些实施方式的天线结构体的概略图。
图7是沿图6的天线结构体的V-V’线的概略截面图。
图8是沿图6的天线结构体的VI-VI’线的概略截面图。
图9是示出一些实施方式的天线结构体的概略图。
图10和11是示出一些实施方式的天线结构体的概略俯视图。
图12是示出例示性实施方式的显示装置的概略俯视图。
具体实施方式
本发明的实施方式的天线结构体包含膜天线和柔性电路基板，膜天线包含介电层、配置于介电层的上表面上且包含辐射电极、传输线路以及接地焊盘的上部电极层、以及配置于介电层的底面上的下部接地层，柔性电路基板包含芯层、配置于芯层的底面上且与传输线路电连接的馈电配线层、以及配置于芯层的上表面上且与馈电配线层在俯视方向上重叠地配置的接地板。借助接地板，能够屏蔽来自馈电配线的辐射信号，能够抑制天线的噪声，使辐射效率增加。
上述膜天线例如可以为以透明膜形态制作的微带贴片天线(microstrip patchantenna)。上述天线结构体例如可以在用于3G～5G移动通信的通信设备中应用。
此外，本发明的实施方式提供包含上述天线结构体的显示装置。
以下，参照附图来更具体地说明本发明的实施方式。但是，本说明书中随附的附图用于例示本发明的优选的实施方式，起到帮助发明的详细说明以及本发明的技术思想得到进一步理解的作用，因此不应解释成本发明仅限定于附图中所记载的事项。
一些实施方式中，上述柔性电路基板可以配置于上述膜天线的上表面上。此外，上述柔性电路基板的上述馈电配线层可以配置于上述膜天线的上述上部电极层上。图1～3是示出在上述上部电极层上配置有上述馈电配线层的实施方式的图。
图1是示出例示性实施方式的天线结构体的概略俯视图。图2是沿图1的天线结构体的I-I’线的概略截面图。图3是沿图1的天线结构体的II-II’线的概略截面图。
参照图1～3，上述天线结构体可以包含膜天线100以及柔性电路基板200。膜天线100可以包含介电层120、上部电极层130以及下部接地层110。柔性电路基板200可以包含芯层230、接地板240以及馈电配线层220。上部电极层130可以包含辐射电极132，可以包含传输线路134、信号焊盘136以及接地焊盘138。
图1中，将与介电层120的上表面平行且彼此交叉的两个方向定义为第一方向和第二方向。例如，上述第一方向与第二方向可以彼此垂直地交叉。相对于介电层120的上表面垂直的方向被定义为第三方向。例如，上述第一方向可以相当于上述天线结构体的宽度方向，上述第二方向可以相当于上述天线结构体的长度方向，上述第三方向可以相当于上述天线结构体的厚度方向。上述方向的定义在其他附图中也同样适用。
介电层120例如可以包含具有可折叠的柔性的透明树脂物质。例如，介电层120可以包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、聚对苯二甲酸丁二醇酯等聚酯系树脂；二乙酰纤维素、三乙酰纤维素等纤维素系树脂；聚碳酸酯系树脂；聚(甲基)丙烯酸甲酯、聚(甲基)丙烯酸乙酯等丙烯酸树脂；聚苯乙烯、丙烯腈-苯乙烯共聚物等苯乙烯系树脂；聚乙烯、聚丙烯、环系或具有降冰片烯结构的聚烯烃、乙烯-丙烯共聚物等聚烯烃系树脂；氯乙烯系树脂；尼龙、芳香族聚酰胺等酰胺系树脂；酰亚胺系树脂；聚醚砜系树脂；砜系树脂；聚醚醚酮系树脂；聚苯硫醚系树脂；乙烯醇系树脂；偏二氯乙烯系树脂；乙烯缩丁醛系树脂；烯丙基化物系树脂；聚甲醛系树脂；环氧系树脂等热塑性树脂。它们可以单独使用或两种以上组合使用。
此外，也可以利用由(甲基)丙烯酸系、氨基甲酸酯系、丙烯酸氨基甲酸酯系、环氧系、有机硅系等热固性树脂或紫外线固化型树脂形成的透明膜作为介电层120。一些实施方式中，介电层120还可以包含光学透明粘着剂(Optically clear Adhesive：OCA)、光学透明树脂(Optically Clear Resin：OCR)等粘接膜。
一些实施方式中，介电层120可以包含硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物等无机绝缘物质。
借助介电层120而在上部电极层130和下部接地层110之间形成电容(capacitance)或电感(inductance)，能够调节上述膜天线可驱动或感应的频带。一些实施方式中，介电层120的介电常数可以调节为约1.5～12的范围。如果上述介电常数大于约12，则驱动频率过度减小，可能无法实现期望的高频带中的驱动。
上部电极层130可以配置于介电层120的上表面上。上部电极层130可以包含上述膜天线的辐射电极132、与辐射电极132电连接的传输线路134以及接地焊盘138。
辐射电极132可以发送和接收辐射信号。传输线路134的一端与辐射电极132一体地连接，可以从辐射电极132分支并延伸。例如，传输线路134可以从辐射电极132的中央部向接地焊盘138侧延伸。此外，传输线路134的另一端可以作为信号焊盘136提供。此外，信号焊盘136或传输线路134可以与馈电配线层220电连接。由此，可以接收由集成电路芯片260向辐射电极132提供的电信号。
接地焊盘138可以配置于传输线路134的末端部或信号焊盘136的周围。例如，接地焊盘138可以包含凹槽(recess)，可以将传输线路134的上述末端部或信号焊盘136嵌入至上述凹槽内。一些实施方式中，传输线路134的上述末端部或信号焊盘136可以以与接地焊盘138隔离的方式在上述凹槽内与接地焊盘138相邻配置。
根据一些实施方式，可以在一对接地焊盘之间配置传输线路134或信号焊盘136。
通过将接地焊盘138配置在传输线路134或信号焊盘136的周围，从而能够将经由传输线路134或信号焊盘136接收辐射信号时产生的噪声有效过滤或减小。
在介电层120的底面上，可以配置下部接地层110。根据例示性实施方式，下部接地层110可以作为上述天线结构体的接地层提供。
如图1～3所示，下部接地层110在俯视时可以具有比上部电极层(例如，辐射电极132)更大的面积。一些实施方式中，下部接地层110的上述第一方向和第二方向上的长度可以均大于上部电极层130。
一些实施方式中，可以将具备上述天线结构体的显示装置的导电性构件作为下部接地层110(例如，接地层)提供。上述导电性构件可以包括例如包含在显示面板中的薄膜晶体管(TFT)的栅电极、扫描线或数据线之类的各种配线、或者像素电极或共用电极之类的各种电极等。
下部接地层110可以与接地焊盘138电连接。例如，借助穿过(触点或通孔(via)结构)介电层120的导电性构件、或者借助沿着介电层120的侧面延伸的导电性构件，可以将接地焊盘138与下部接地层110电连接。由此，能够将可能从接地焊盘138产生的噪声或信号干扰通过下部接地层110接地、使其去除。因此，能够在不改变辐射电极132的共振频率之类的辐射特性的情况下实现高可靠性的信号发送和接收。
根据一些实施方式，接地焊盘138可以沿着介电层120的侧面延伸而与下部接地层110连接，可以将接地焊盘138和下部接地层110一体地形成。由此，与在介电层上形成触点或通孔时相比能够将介电层薄膜化，能够实现天线结构体的薄膜化。
下部接地层110可以以在俯视时整体包括上部电极层130或辐射电极132的方式重叠。由此，能够增加基于介电层120的电感形成效率，与接地焊盘138连接而提高接地效率。
参照图2和图3，柔性电路基板200可以具有双面电路基板的结构。根据例示性实施方式，柔性电路基板200可以包含芯层230、以及分别形成于芯层230的上表面和下表面上的接地板240和馈电配线层220。在接地板240和馈电配线层220的与芯层230相反的一面上，可以形成用于保护接地板240和馈电配线层220的上部覆盖(coverlay)膜250和下部覆盖膜210。此外，可以进一步包含接地触点242。
此外，柔性电路基板200可以进一步包含将集成电路芯片260与馈电配线层220电连接的馈电通孔262、以及将接地板240与接地焊盘138电连接的接地触点242。
芯层230可以包含例如聚酰亚胺、环氧树脂、聚酯、环烯烃聚合物(COP)、液晶聚合物(LCP)等具有柔性的树脂物质。
一些例示性实施方式中，馈电配线层220可以配置于上部电极层130上。由此，能够将馈电配线层220的馈电配线与上部电极层130的传输线路134或信号焊盘136直接接触而电连接。
一些例示性实施方式中，馈电配线层220可以包含第一馈电配线224和第二馈电配线226，可以与上部电极层130同层级地配置。例如，可以将上部电极层130的传输线路134或信号焊盘136与第一馈电配线224接触而电连接。上述接触可以包括直接接触或在界面介有ACF的接触。
图4是示出例示性实施方式的天线结构体的概略俯视图。具体而言，是从馈电配线层220的上表面向介电层120的方向观察上述天线结构体的样子的概略图。
参照图4，上述天线结构体包含在介电层120的上表面上排列的多个辐射电极132，可以包含与上述辐射电极分别耦合的多个传输线路134、信号焊盘136、以及接地焊盘138。由此，可以在上部电极层130中排列多个辐射电极132、传输线路134、信号焊盘136和接地焊盘138。馈电配线层220可以包含第一馈电配线224和第二馈电配线226。
例示性实施方式中，多个辐射电极132可以与一个或多个介电层120和一个或多个下部接地层110耦合，形成一个或多个膜天线100。
根据例示性实施方式，馈电配线224、226可以与传输线路134或信号焊盘136连接。具体而言，可以将馈电配线与传输线路134或信号焊盘136接触而电连接。由此，馈电配线层220可以经由传输线路134或信号焊盘136与辐射电极132电连接。上述馈电配线可以作为由集成电路芯片260提供的电信号向辐射电极132移动的供电线路提供。
一些实施方式中，第一馈电配线224可以将相邻的一对辐射电极132电连接而耦合或合并(merging)。即，可以将相邻的一对传输线路134或信号焊盘136电连接。
一些实施方式中，第二馈电配线226可以将相邻的一对第一馈电配线224电连接而耦合或合并。以相同的方式，可以将形成于上部电极层130的多个辐射电极132、传输线路134和/或信号焊盘136彼此连接。由此，能够将多个辐射电极132与一个馈电配线层220电连接。
一些实施方式中，多个辐射电极132可以与一个介电层120和一个下部接地层110形成一个膜天线100。并且，多个辐射电极132可以具有彼此不同的相位。该情况下，能够利用一个下部接地层110来实现相位差排列天线，因而能够提高信号发送和接收的效率。
此外，例如，各个接地焊盘138可以与一个或多个下部接地层110电连接，减小接地、噪声吸收的阻力。下部接地层110在俯视时可以具有足够的面积以完全包括上述多个辐射电极132。此外，各个接地焊盘138可以经由接地触点242而与一个或多个接地板240电连接。
一些实施方式中，馈电配线层220与传输线路134或信号焊盘136的电连接可以通过直接接触来进行。此外，可以在馈电配线层220与传输线路134或信号焊盘136的界面介有各向异性的导电膜(Anisotropic Conductive Film，ACF)后进行。
接地板240可以配置于芯层230的上表面上。接地板240可以屏蔽馈电配线层220的馈电配线224、226中电流流动时产生的辐射信号。由此，能够抑制来自馈电配线224、226的辐射信号所导致的噪声，能够提高天线整体的辐射效率以及可靠性。
根据一些实施方式，柔性电路基板200可以进一步包含接地触点242。接地触点242贯穿芯层230和馈电配线层220，可以由导电性构件形成。
根据一些实施方式，借助接地触点242，可以将接地板240与接地焊盘138电连接。由此，能够有效屏蔽来自上述馈电配线224、226的辐射信号。此外，可以将接地焊盘138、下部接地层110与接地板240电连接，形成接地复合体。因此，利用辐射电极132和上述接地复合体之间的电容或电感，能够稳定地形成天线的频率。
根据一些实施方式，在馈电配线层220的俯视方向上，接地板240可以将多个馈电配线224、226全部覆盖。例如，可以将接地板240在馈电配线层220的全部面积上重叠。即，接地板240可以具有比馈电配线层220的面积更大的面积，可以将馈电配线层220全部覆盖。由此，能够有效屏蔽由馈电配线层220产生的辐射信号。根据一些实施方式，接地板240也可以将多个馈电配线224、226或馈电配线层220部分覆盖。
一些实施方式中，接地板240的相对于第一方向和第二方向的长度可以分别大于馈电配线层220的第一方向和第二方向的长度。由此，能够覆盖馈电配线层220的全部面积，抑制由馈电配线层220产生的辐射信号。
图5是示出一些实施方式的膜天线沿III-III’和IV-IV’线折叠(folding)前的样子的概略俯视图。
参照图5，在介电层121的上表面上可以形成辐射电极133、传输线路135、信号焊盘137、接地焊盘139以及下部接地层111。此外，介电层121沿III-III’和IV-IV’线折叠，可以形成膜天线101。
一些实施方式中，接地焊盘139和传输线路135可以沿介电层121的侧面弯曲而在介电层121的底面上延伸。由此，能够将信号焊盘137和接地焊盘139的一部分在介电层121的底面上与下部接地层111同层级地配置。
此外，接地焊盘139可以按照将传输线路135和信号焊盘137的至少一部分包围的形式配置。一些实施方式中，接地焊盘139也可以与下部接地层111连接成一体。
一些实施方式中，柔性电路基板201可以配置于膜天线101之下。图6～9是示出在下部接地层111的底面具备柔性电路基板201时的图。
图6是示出一些实施方式的天线结构体的概略图。具体而言，是示出从天线结构体的底面观察接地板241与下部接地层111和上部覆盖层251接触的界面的样子的图。图7是沿图6的天线结构体的V-V’线的概略截面图。图8是沿图6的天线结构体的VI-VI’线的概略截面图。
参照图6～8，天线结构体可以包含膜天线101以及柔性电路基板201。膜天线101可以包含介电层121、配置于介电层的上表面上且包含辐射电极133的上部电极层131、配置于介电层121的底面下的下部接地层111、以及从上部电极层131沿着介电层121的侧面向下部接地层111弯曲并延伸的传输线路135和接地焊盘139。例如，接地焊盘139可以与下部接地层111一体地形成。此外，信号焊盘137在介电层121的底面下可以与下部接地层111同层级地形成。
柔性电路基板201可以包含芯层231、配置于芯层231的底面下的馈电配线层221、以及配置于芯层231的上表面上的接地板241。此外，可以进一步包含覆盖馈电配线层221的下部覆盖层211、覆盖接地板241的上部覆盖层251、以及将馈电配线层221与信号焊盘137或传输线路135电连接的馈电触点223。上部覆盖层251可以与接地焊盘139和传输线路135或信号焊盘137至少部分接触。
对于与图1～4实质相同或等同的构成和/或结构，省略详细说明。
参照图7和8，接地板241可以与下部接地层111接触地配置。通过上述接触，能够将接地板241与下部接地层111电连接。上述接触包括直接接触，也可以包括在接触界面介有ACF后进行电连接的情况。
参照图7，馈电触点223可以贯穿芯层231而将馈电配线层221与传输线路135或信号焊盘137电连接。馈电触点223不仅可以贯穿芯层231，还可以贯穿接地板241的一部分。为了实现通电，馈电触点223可以由导电性构件来形成。借助馈电触点223，能够形成馈电配线层221至辐射电极133的电信号路径。此外，一些实施方式中，通过在馈电触点223的周围形成绝缘膜，或者在接地板241与馈电触点223接触的部分形成孔或凹槽，从而能够屏蔽接地板241与馈电触点223的电连接。由此，能够防止馈电触点223、接地板241以及电路整体的短路。
图9是示出一些实施方式的天线结构体的概略图。具体而言，是示出从馈电配线层221观察柔性电路基板201与膜天线101的连接的样子的图。
参照图9，膜天线101可以包含下部接地层111、多个信号焊盘137、以及与各信号焊盘137耦合的多个接地焊盘139。此外，多个接地焊盘139可以与下部接地层111一体地形成。柔性电路基板201可以包含馈电触点223，在馈电配线层221的内部可以包含第一馈电配线225和第二馈电配线227。
例示性实施方式中，膜天线101的多个信号焊盘137各自可以包含与其以1:1匹配的多个辐射电极133。在多个辐射电极133共用一个下部接地层111的情况下，能够以一个膜天线101来实现相位差天线。
根据例示性实施方式，馈电配线225、227可以与传输线路135或信号焊盘137连接。例如，借助馈电触点223，能够将馈电配线层221与传输线路135连接。具体而言，可以将馈电配线层221的馈电配线与馈电触点223接触，将馈电触点223与传输线路135或信号焊盘137接触而电连接。由此，能够形成从馈电配线层221经由传输线路135至辐射电极133的电连接。上述接触可以包括直接接触以及在界面介有ACF的接触。
一些实施方式中，第一馈电配线225可以将相邻的一对辐射电极133电连接而耦合或合并(merging)。即，可以将相邻的一对传输线路135或信号焊盘137电连接。
一些实施方式中，第二馈电配线227可以将相邻的一对第一馈电配线225电连接而耦合或合并。类似地，可以将形成于上部电极层131的多个辐射电极133、传输线路135和/或信号焊盘137彼此连接。由此，能够将多个辐射电极133与一个馈电配线层221电连接。
根据一些实施方式，接地板241可以与下部接地层111接触而电连接。例如，接地板241可以与下部接地层111直接接触。此外，可以在接地板241和下部接地层111的界面介有ACF后电连接。由此，接地板241与下部接地层111可以形成接地复合体。
根据一些实施方式，在馈电配线层221的俯视方向上，接地板241可以将多个馈电配线225、227全部覆盖。例如，可以将接地板241在馈电配线层221的全部面积上重叠。即，接地板241可以具有比馈电配线层221的面积更大的面积，可以将馈电配线层221全部覆盖。由此，能够有效屏蔽由馈电配线层221产生的辐射信号。根据一些实施方式。接地板241也可以将多个馈电配线225、227或馈电配线层221部分覆盖。
一些实施方式中，接地板241的相对于第一方向和第二方向的长度可以分别大于馈电配线层221的相对于第一方向和第二方向的长度。由此，能够覆盖馈电配线层221的全部面积，抑制由馈电配线层221产生的辐射信号。
一些实施方式中，上部电极层130、131、下部接地层110、111以及接地板240、241可以包含彼此相同或不同的导电性物质。
例如，上部电极层130、上部电极层131、下部接地层110、下部接地层111、以及接地板240、接地板241可以包含银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)或它们的合金。它们可以单独使用或将两种以上组合使用。例如，为了实现低电阻，可以使用银(Ag)或银合金(例如银-钯-铜(APC)合金)。
一些实施方式中，上部电极层130、131、下部接地层110、111以及接地板240、241可以包含彼此不同的导电性物质。例如，上部电极层130、131和接地板240、241可以包含前述的金属或合金，下部接地层110、111可以包含铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)等透明导电性氧化物。
参照图2和7，在柔性电路基板200、201上可以配置集成电路芯片260。例如，集成电路芯片260可以经由柔性电路基板200、201所含的电路或配线(例如，馈电通孔262)与馈电配线层220、221电连接而进行馈电。由集成电路芯片提供的电信号可以经由馈电配线层220、221而向传输线路134、135、信号焊盘136、137以及接地焊盘138、139提供。由此，能够将电信号由集成电路芯片260经由馈电通孔262、馈电配线层220、221、传输线路134、135提供至辐射电极132、133，能够控制集成电路芯片260向辐射电极132、133的馈电。此外，一些实施方式中，通过在馈电通孔262的周围形成绝缘膜、或者在接地板241与馈电通孔262接触的部分形成孔或凹槽，从而能够屏蔽接地板241与馈电通孔262的电连接。由此，能够防止馈电通孔262、接地板241以及电路整体的短路。
一些实施方式中，集成电路芯片260可以配置于柔性电路基板200、201的芯层230、231的下部，与馈电配线层220、221电连接。例如，可以将集成电路芯片260与馈电配线层220、221直接接触地配置，可以借助直接接触而电连接。此外，可以在接触界面介有ACF等后进行电连接。此外，集成电路芯片260也可以与馈电配线层220、221不直接接触。该情况下，借助将集成电路芯片260与馈电配线层220、221电连接的其他连接线而将集成电路芯片260与馈电配线层220、221连接。
一些实施方式中，可以将柔性电路基板200、201的接地板240、241配置于芯层230、231的底面上，将馈电配线层220、221配置于芯层230、231的上表面上。即，在柔性电路基板200、201中，可以将接地板240、241与馈电配线层220、221的位置互换。并且，在柔性电路基板200与膜天线100的上部连接的情况下，可以具备将馈电配线层220与传输线路134或信号焊盘136连接的第二馈电触点，接地板240可以与接地焊盘139直接接触。由此，能够省略接地触点242。此外，在柔性电路基板201与膜天线101的下部连接的情况下，馈电配线层221可以与传输线路135或信号焊盘137直接接触。由此，能够省略馈电触点223。并且，接地板241可以具备用于与接地焊盘139连接的第二接地触点。在接地板240、241与馈电配线层220、221的位置互换的情况下，能够屏蔽由馈电配线层220、221产生的辐射信号中朝向天线的底面方向的辐射信号。
图10和11是示出一些实施方式的天线结构体的概略俯视图。参照图9和10，辐射电极133可以包含网格结构，在辐射电极133的周围可以进一步包含虚设网格图案190。对于与图1～4相同或等同的构成，省略说明。
根据一些实施方式，上述天线结构体的上部电极层130可以包含网格结构。根据例示性实施方式，辐射电极132包含网格结构。由此，能够提高上述天线结构体的透过率。此外，根据一些实施方式，下部接地层110也可以包含网格结构。由此，能够进一步提高上述天线结构体的透过率。
在辐射电极132的周围，可以将虚设网格图案190配置于介电层120上。虚设网格图案190和辐射电极132可以包含实质相同的形态的网格结构。利用虚设网格图案190使辐射电极132的周围的电极排列均一化，从而能够防止上述网格结构或其所含的电极线被应用了上述天线结构体的显示装置的使用者可见。
例如，将网格金属层形成于介电层120上，沿着预定的区域将上述网格金属层切断，从而能够使虚设网格图案与辐射电极电隔离、物理隔离。
一些实施方式中，上部电极层130的传输线路134、信号焊盘136、接地焊盘138和/或下部接地层110也可以包含上述网格结构。
一些实施方式中，就上述网格结构而言，不仅是如图10和11所示那样柔性电路基板200配置于膜天线100的上部的情况，柔性电路基板201配置于膜天线101的下部的情况也可以以相同的形态形成。由此，辐射电极133、传输线路135、信号焊盘137、接地焊盘139以及下部接地层111可以包含网格结构，可以在辐射电极133的周围排列虚设网格图案。此外，柔性电路基板201的馈电配线层221以及接地板241也可以包含网格结构。
图12是用于说明例示性实施方式的显示装置的概略俯视图。例如，图12示出了包含显示装置的视窗的外部形状。
参照图12，显示装置300可以包含显示区域310和周围区域320。周围区域320例如可以配置于显示区域310的两个侧部和/或两个端部。
一些实施方式中，前述的天线结构体可以以贴片的形式嵌入至显示装置300的周围区域320。一些实施方式中，上述天线结构体的辐射电极和下部接地层可以以与显示区域310至少部分重叠的方式配置。利用例如网格结构，能够减少上述辐射电极被使用者可见。
周围区域320可以相当于例如图像显示装置的遮光部或边框部。在周围区域320内，可以配置用于调节上述天线结构体的驱动特性以及辐射特性，同时提供馈电信号的集成电路(IC)芯片。

Claims (17)

1.一种天线结构体，其包含膜天线和柔性电路基板，
所述膜天线包含：
介电层、
配置于所述介电层的上表面上且包含辐射电极、与所述辐射电极电连接的传输线路和接地焊盘的上部电极层、以及
配置于所述介电层的底面上的下部接地层，
所述柔性电路基板包含：
芯层、
配置于所述芯层的底面上且与所述膜天线的传输线路电连接的馈电配线层、以及
配置于所述芯层的上表面上且与所述馈电配线层在俯视方向上重叠地配置的接地板。
2.根据权利要求1所述的天线结构体，所述传输线路的一端与所述辐射电极一体地连接，所述传输线路的另一端作为信号焊盘提供，
所述馈电配线层与所述信号焊盘电连接。
3.根据权利要求2所述的天线结构体，一对所述接地焊盘以夹着所述信号焊盘的方式配置。
4.根据权利要求1所述的天线结构体，所述柔性电路基板的所述馈电配线层配置于所述膜天线的所述上部电极层上。
5.根据权利要求4所述的天线结构体，所述柔性电路基板进一步包含贯穿所述芯层而与所述膜天线的所述接地焊盘电连接的接地触点。
6.根据权利要求1所述的天线结构体，所述膜天线的所述接地焊盘和所述传输线路沿所述介电层的侧面弯曲而在所述介电层的所述底面上延伸。
7.根据权利要求6所述的天线结构体，所述接地焊盘与所述下部接地层一体地连接。
8.根据权利要求6所述的天线结构体，所述柔性电路基板的所述接地板以与所述膜天线的所述接地焊盘电连接的方式配置于所述膜天线之下。
9.根据权利要求6所述的天线结构体，所述柔性电路基板进一步包含贯穿所述芯层而将所述馈电配线层与所述天线结构体的所述传输线路电连接的馈电触点。
10.根据权利要求1所述的天线结构体，所述馈电配线层包含多个馈电配线，所述接地板在所述俯视方向上将所述多个馈电配线全部覆盖。
11.根据权利要求1所述的天线结构体，所述柔性电路基板的所述馈电配线层配置于所述芯层的上表面上，所述接地板配置于所述芯层的底面上。
12.根据权利要求1所述的天线结构体，其进一步包含配置于所述柔性电路基板上且控制向所述辐射电极馈电的集成电路芯片。
13.根据权利要求12所述的天线结构体，所述柔性电路基板进一步包含贯穿所述芯层而将所述集成电路芯片与所述馈电配线层彼此电连接的馈电通孔。
14.根据权利要求12所述的天线结构体，所述集成电路芯片配置于所述柔性电路基板的所述芯层的下部，与所述馈电配线层电连接。
15.根据权利要求1所述的天线结构体，所述辐射电极包含网格结构。
16.根据权利要求15所述的天线结构体，所述膜天线进一步包含在所述介电层的所述上表面上与所述辐射电极隔离配置的虚设网格图案。
17.一种显示装置，其包含权利要求1～16中任一项所述的天线结构体。
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