CN217114803U - 用于天线的连接器结构、天线封装和图像显示装置 - Google Patents

Abstract

根据本实用新型的实施方式，提供了一种用于天线的连接器结构、一种天线封装和一种图像显示装置。连接器结构包括第二连接器和与第二连接器耦合的第一连接器。第一连接器包括第一绝缘体、设置在第一绝缘体上的第一导电连接端子、与第一导电连接端子间隔开的与第一导电连接端子一起在第一绝缘体上形成单一横排结构的第二导电连接端子以及在第一绝缘体上设置在第一导电连接端子与第二导电连接端子之间的第一屏障结构。

Description

用于天线的连接器结构、天线封装和图像显示装置

相关申请的交叉引用

本申请要求在韩国知识产权局(KIPO)于2021年2月18日提交的韩国专利申请第10-2021-0021695号和2021年2月26日提交的韩国专利申请第10-2021-0026098号的优先权，它们的全部公开内容通过引用并入本文。

技术领域

本实用新型涉及一种用于天线的连接器结构、一种天线封装和一种图像显示装置。

背景技术

随着信息技术的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能手机形式的图像显示装置相结合。在这种情况下，天线可与图像显示装置结合来提供通信功能。

根据移动通信技术的发展，在图像显示装置中需要一种能够实现例如高频段或超高频段通信的天线。

天线可以发送和接收多个不同频段的信号。为了将天线连接至驱动电路，可以在天线封装中包括多个电路板的连接结构。

然而，当在一个封装中包括具有不同频率的天线时，空间效率可能由于布线连接结构和天线布置结构的复杂性而降低。另外，也可能会造成天线与连接结构的相互信号干扰。

因此，需要一种在发送和接收多个频段的信号的同时具有改进的空间效率的天线封装构造。

例如，韩国公开专利申请第2013-0095451号公开了一种集成到显示面板中的天线，但没有提出如上所述的有效的天线布置和电路连接。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有改进的电气可靠性和空间效率的用于天线的连接器结构。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有改进的电气可靠性和空间效率的天线封装。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括具有改进的电气可靠性和空间效率的天线封装。

(1)一种用于天线的连接器结构，其包括：第二连接器；以及与第二连接器耦合的第一连接器，该第一连接器包括：第一绝缘体；设置在第一绝缘体上的第一导电连接端子；与第一导电连接端子间隔开的与第一导电连接端子一起在第一绝缘体上形成单一横排结构的第二导电连接端子；以及第一屏障结构，其在第一绝缘体上设置在第一导电连接端子与第二导电连接端子之间。

(2)根据上述(1)的用于天线的连接器结构，其中第二连接器包括：第二绝缘体；第三导电连接端子，其设置在第二绝缘体上并与第一导电连接端子电连接；以及第四导电连接端子，其在第二绝缘体上设置为与第三导电连接端子间隔开并与第二导电连接端子电连接。

(3)根据上述(2)的用于天线的连接器结构，其中第三导电连接端子和第四导电连接端子在第二连接器中形成单一横排结构。

(4)根据上述(2)的用于天线的连接器结构，其中第二连接器还包括在第二绝缘体上设置在第三导电连接端子与第四导电连接端子之间的第二屏障结构。

(5)根据上述(2)的用于天线的连接器结构，其中第二连接器还包括设置在第二绝缘体的长度方向上的两个端部中的每一个上的第二屏障结构。

(6)一种天线封装，其包括：天线装置，其包括彼此物理地分离的第一天线单元和第二天线单元；第一电路板，其与第一天线单元和第二天线单元电连接；以及第一连接器，其安装在第一电路板上并与第一天线单元和第二天线单元电连接，其中第一连接器包括：与第一天线单元电连接的第一导电连接端子；与第二天线单元电连接的第二导电连接端子；以及设置在第一导电连接端子与第二导电连接端子之间的第一屏障结构。

(7)根据上述(6)的天线封装，其中第一天线单元包括第一辐射器，第二天线单元包括第二辐射器，并且第一辐射器和第二辐射器具有彼此不同的尺寸。

(8)根据上述(7)的天线封装，其中第一天线单元和第二天线单元具有彼此不同的谐振频率。

(9)根据上述(6)的天线封装，其中多个第一天线单元和多个第二天线单元以阵列形式设置在天线装置中；多个第一导电连接端子各自与多个第一天线单元中的每一个电连接；并且多个第二导电连接端子各自与多个第二天线单元中的每一个电连接。

(10)根据上述(9)的天线封装，其中第一电路板包括：第一信号布线，它们各自与多个第一天线单元中的每一个接合并且与多个第一导电连接端子中的每一个电连接；以及第二信号布线，它们各自与多个第二天线单元接合并且与多个第二导电连接端子中的每一个电连接。

(11)根据上述(6)的天线封装，其还包括：第二电路板，其包括连接布线；第二连接器，其安装在第二电路板上并与第一连接器耦合；以及天线驱动集成电路芯片，其安装在第二电路板上并通过连接布线与第二连接器电连接。

(12)根据上述(11)的天线封装，其中第二连接器包括：与第一导电连接端子电连接的第三导电连接端子；与第二导电连接端子电连接的第四导电连接端子；以及设置在第三导电连接端子与第四导电连接端子之间的第二屏障结构。

(13)根据上述(12)的天线封装，其中多个第一导电连接端子和多个第二导电连接端子在第一连接器中形成单一横排结构；并且多个第三导电连接端子和多个第四导电连接端子在第二连接器中形成单一横排结构。

(14)根据上述(12)的天线封装，其中天线装置还包括天线介电层，第一天线单元和第二天线单元设置在天线介电层上，其中天线装置包括：第一辐射组，其包括在天线介电层上沿宽度方向彼此相邻的多个第一天线单元；以及第二辐射组，其包括在天线介电层上沿宽度方向彼此相邻的多个第二天线单元。

(15)根据上述(14)的天线封装，其中第一连接器包括：第一端子组，其包括彼此相邻的多个第一导电连接端子，从而与第一辐射组电连接；以及第二端子组，其包括彼此相邻的多个第二导电连接端子，从而与第二辐射组电连接，其中第二连接器包括：第三端子组，其组包括彼此相邻的多个第三导电连接端子，从而与第一端子组电连接；以及第四端子组，其包括彼此相邻的多个第四导电连接端子，从而与第二端子组电连接。

(16)根据上述(15)的天线封装，其中第一屏障结构设置在第一端子组与第二端子组之间，并且第二屏障结构设置在第三端子组与第四端子组之间。

(17)根据上述(6)的天线封装，其中第一电路板包括第三信号布线，其与第一天线单元和第二天线单元电气地分离并与第一屏障结构电连接。

(18)根据上述(17)的天线封装，其中天线装置还包括与第一天线单元相邻的第一接地垫以及与第二天线单元相邻的第二接地垫，并且第一接地垫和第二接地垫中的至少一个与第三信号布线连接。

(19)根据上述(6)的天线封装，其中天线装置还包括天线介电层，第一天线单元和第二天线单元设置在天线介电层上，并且其中第一天线单元和第二天线单元在天线介电层上沿宽度方向交替且重复地设置。

(20)一种图像显示装置，其包括：显示面板；以及设置在显示面板上的根据上述的实施方式的天线封装。

根据本实用新型的实施方式，天线装置可以包括具有彼此不同的谐振频率的第一天线单元和第二天线单元。因此，可以将一个天线装置设置为能够在多个谐振频段下进行辐射的多辐射或多频段天线。

在示例性实施方式中，与天线装置接合的第一电路板和安装有天线驱动集成电路芯片的第二电路板可以通过连接器结构电连接。连接器结构可以包括单一横排的导电连接端子。因此，穿过第一电路板和第二电路板的电流和信号路径可以形成在单一方向上，从而通过电流集中来提高信号效率并且可以减少信号损失。

根据示例性实施方式，连接器结构可以包括与第一天线单元电连接的第一导电连接端子、与第二天线单元电连接的第二导电连接端子以及设置在第一导电连接端子与第二导电端子之间的屏障结构。因此，可以防止连接器结构内的不同信号之间的干扰和扰动，从而可以改进天线增益特性。

此外，可以通过屏障结构提供屏蔽效果，从而可以提高从单个连接器结构到具有多个谐振频率的天线装置的信号发送和接收的可靠性。因此，可以减少或消除可能在可采用多个连接器结构时导致的失配，从而提高天线封装的空间效率。

附图说明

图1是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。

图2和图3是示出根据示例性实施方式的天线封装中包括的连接器结构的俯视平面图和侧视图。

图4是示出通过根据示例性实施方式的连接器结构进行的信号传输的示意性剖视图。

图5和图6是示出根据一些示例性实施方式的天线封装中包括的连接器结构的示意性立体图。

图7是示出通过根据一些示例性实施方式的连接器结构进行的信号传输的示意性剖视图。

图8是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。

图9和图10分别是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性剖视图和示意性俯视平面图。

具体实施方式

根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种用于天线的连接器结构以及一种包括天线装置和连接器结构的连接体的天线封装。此外，提供了一种包括天线封装的图像显示装置。

在下文中，将参照附图详细描述本实用新型。然而，本领域技术人员将理解，提供参照附图描述的这些实施方式是用于进一步理解本实用新型的精神，并非是对详细说明和所附权利要求中公开的要保护的主题进行限制。

图1是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。

参照图1，天线封装可以包括天线装置100、第一电路板200和连接器结构300。天线封装还可以包括通过连接器结构300与第一电路板200连接的第二电路板350。

天线装置100可以包括天线介电层110以及在天线介电层110上彼此物理和电气地分离的第一天线单元120和第二天线单元130。

天线介电层110可以包括聚酯类树脂，例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯；纤维素类树脂，例如二乙酰纤维素和三乙酰纤维素；聚碳酸酯类树脂；丙烯酸树脂，例如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯类树脂，例如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃类树脂，例如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯类树脂；酰胺类树脂，例如尼龙和芳族聚酰胺；酰亚胺类树脂；聚醚砜类树脂；砜类树脂；聚醚醚酮类树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇类树脂；偏二氯乙烯类树脂；乙烯醇缩丁醛类树脂；烯丙基化物类树脂；聚甲醛类树脂；环氧类树脂；聚氨酯或丙烯酸聚氨酯类树脂；有机硅类树脂等。它们可以单独使用或两种以上组合使用。

在一些实施方式中，在天线介电层110中可以包括诸如光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)的粘合膜。在一些实施方式中，天线介电层110可以包括诸如氧化硅、氮化硅、氧氮化硅、玻璃等的无机绝缘材料。

在一些实施方式中，天线介电层110的介电常数可调整到大约1.5至大约12的范围内。当介电常数超过大约12时，驱动频率可能会被过度降低，从而可能无法实现期望的高频或超高频段下的驱动。

第一天线单元120和第二天线单元130可以形成在天线介电层110的顶表面上。

例如，多个第一天线单元120可以沿天线介电层110或天线装置的宽度方向设置成阵列形式以形成第一天线单元横排，并且多个第二天线单元130可以沿天线介电层110或天线装置的宽度方向设置成阵列形式以形成第二天线单元横排。

在示例性实施方式中，第一天线单元120可以包括第一辐射器122和第一传输线124，并且第二天线单元130可以包括第二辐射器132和第二传输线134。

第一辐射器122和第二辐射器132例如可以具有多边形平板形状，并且第一传输线124和第二传输线134可以分别从第一辐射器122和第二辐射器132的侧部伸出。第一传输线124和第二传输线134可以形成为分别与第一辐射器122和第二辐射器132基本上成一体的单个构件，并且可以分别具有比第一辐射器122和第二辐射器132更窄的宽度。

第一天线单元120还可以包括第一信号垫126，并且第二天线单元130还可以包括第二信号垫136。第一信号垫126可以与第一传输线124的端部连接，并且第二信号垫136可以与第二传输线134的端部连接。

在一个实施方式中，第一信号垫126可以用作与第一传输线124基本上成一体的构件，并且第一传输线124的端部可以用作第一信号垫126。

在一个实施方式中，第二信号垫136可以用作与第二传输线134基本上成一体的构件，并且第二传输线134的端部可以用作第二信号垫136。

在一些实施方式中，天线装置100可以包括与第一天线单元120相邻设置的第一接地垫128以及与第二天线单元130相邻设置的第二接地垫138。

例如，第一接地垫128可以设置在第一信号垫126周围，并且第二接地垫138可以设置在第二信号垫136周围。例如，第一接地垫128可以与第一传输线124和第一信号垫126电气和物理地分离/间隔开。例如，第二接地垫138可以与第二传输线134和第二信号垫136电气和物理地分离/间隔开。

天线单元120和130或辐射器122和132可以被设计为具有例如对应于3G、4G、5G或更高频段的高频段或超高频段的谐振频率。例如，天线单元的谐振频率可以是10GHz以上，或者在从大约20到40GHz的范围内。

在示例性实施方式中，彼此具有不同尺寸的第一辐射器122和第二辐射器132可以设置在天线介电层110上。例如，第一辐射器122和第二辐射器132可以具有不同的谐振频率。在这种情况下，天线装置100可以用作在多个谐振频段下进行辐射的多辐射或多频段天线。

天线单元120和130以及接地垫128和138可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或含有其中至少一种金属的合金。它们可以单独使用或组合使用。

在一个实施方式中，天线单元120和130以及接地垫128和138可以包括银(Ag)或银合金(例如，银-钯-铜(APC))或者铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa))以实现低电阻和细线宽图案。

在一些实施方式中，天线单元120和130以及接地垫128和138可以包括透明导电氧化物，例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnOx)、铟锌锡氧化物(IZTO)等。

在一些实施方式中，天线单元120和130以及接地垫128和138可以包括透明导电氧化物层和金属层的堆叠结构。例如，天线单元120和130以及接地垫128和138可以包括透明导电氧化物层-金属层的双层结构，或透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层来提高柔性，并且还可以通过金属层的低电阻来提高信号传输速度。可以通过透明导电氧化物层来提高耐腐蚀性和透明度。

在一个实施方式中，天线单元120和130可以包括黑化部分，从而可以降低天线单元120和130的表面处的反射率，以抑制光反射导致的天线单元的视觉识别。

在一个实施方式中，被包括在天线单元120和130中的金属层的表面可以转化为金属氧化物或金属硫化物来形成黑化层。在一个实施方式中，可以在天线单元120和130或金属层上形成诸如黑色材料覆层或镀层的黑化层。黑色材料或镀层可以包括硅、碳、铜、钼、锡、铬、镍、钴或包含其中至少一种的氧化物、硫化物或合金。

可以考虑反射率降低效果和天线辐射特性来调整黑化层的组成和厚度。

在一些实施方式中，辐射器122和132以及传输线124和134可以包括网状图案结构来提高透光率。在这种情况下，可以在辐射器122和132以及传输线124和134周围形成虚设网状图案(未被示出)。

考虑到馈电电阻的降低、噪声吸收效率、水平辐射特性的改进等，可以将信号垫126和136以及接地垫128和138形成为由上述的金属或合金形成的实心图案。

在一个实施方式中，辐射器122和132可以具有网状图案结构，并且传输线124和134的至少一些部分可以包括实心金属图案。

辐射器122和132可以设置在图像显示装置的显示区域中，并且信号垫126和136以及接地垫128和138可以设置在图像显示装置的非显示区域或边框区域中。传输线124和134的至少一些部分也可以设置在非显示区域或边框区域中。

第一电路板200可以包括芯层210以及形成在芯层210的表面上的第一信号布线220和第二信号布线230。例如，第一电路板200可以是柔性印刷电路板(FPCB)。

在一些实施方式中，天线介电层110可以用作第一电路板200。在这种情况下，第一电路板200(例如，第一电路板200的芯层210)可以被设置为与天线介电层110基本上成一体的构件。此外，将在后面描述的第一信号布线220和第二信号布线230可以分别与第一传输线124和第二传输线134直接连接，并且可以省略信号垫126和136。

芯层210例如可以包括柔性树脂，例如聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺(MPI)、环氧树脂、聚酯、环烯烃聚合物(COP)或液晶聚合物(LCP)。芯层210可以包括被包含在第一电路板200中的内部绝缘层。

第一信号布线220和第二信号布线230例如可以用作馈电线。第一信号布线220和第二信号布线230可以设置在芯层210的一个表面(例如，面对天线单元120和130的表面)上。

例如，第一电路板200还可以包括形成在芯层210的上述一个表面上并覆盖第一信号布线220和第二信号布线230的覆盖膜。

第一信号布线220可以与第一天线单元120的第一信号垫126连接或接合，并且第二信号布线230可以与第二天线单元130的信号垫136连接或接合。

例如，可以部分去除第一电路板200的覆盖膜以露出第一信号布线220和第二信号布线230的一个端部。第一信号布线220和第二信号布线230的露出的端部可以分别与第一信号垫126和第二信号垫136接合。

例如，可以将诸如各向异性导电膜(ACF)的导电接合结构附接在信号垫126和136和/或接地垫上，并且第一信号布线220和第二信号布线230的端部所在的第一电路板200的接合区域BR可以设置在导电接合结构上。此后，可以通过热处理/加压工艺将第一电路板200的接合区域BR附接至天线装置100。

例如，第一信号布线220和第二信号布线230可以分别与第一信号垫126和第二信号垫136电连接。

如图1所示，第一信号布线220可以独立地与第一天线单元120的每个第一信号垫126连接或接合，并且第二信号布线230可以独立地与第二天线单元130的每个第二信号垫136连接或接合。在这种情况下，馈电和控制信号可以从天线驱动集成电路(IC)芯片360独立地提供给天线单元120和130中的每一个。

在一些实施方式中，预定数量的第一天线单元120可以通过第一信号布线220耦合，并且预定数量的第二天线单元130可以通过第二信号布线230耦合。

在一些实施方式中，第一电路板200或芯层210可以包括彼此具有不同宽度的第一部分213和第二部分215，并且第二部分215的宽度可以小于第一部分213的宽度。

第一部分213例如可以用作第一电路板200的主基板部分。第一部分213的一个端部可以包括接合区域BR，并且第一信号布线220和第二信号布线230可以在第一部分213上从接合区域BR延伸到第二部分215。

第一信号布线220和第二信号布线230可以在第一部分213上包括虚线圆圈表示的弯折部分。因此，第一信号布线220和第二信号布线230可以通过与在第一部分213中相比更小的间距或更高的布线密度在具有相对较窄的宽度的第二部分215上延伸。

第二部分215可以用作连接器耦合部分。例如，第二部分215可以朝向图像显示装置的后部弯折，从而与第二电路板350电连接。因此，第一信号布线220和第二信号布线230的电路连接可以通过使用具有减小的宽度的第二部分215容易地实现。

另外，第一电路板200和天线装置100之间的接合稳定性可以通过具有较大的宽度的第一部分213来提高。在天线装置100的天线单元120和130的阵列中，可以通过第一部分213为第一信号布线220和第二信号布线230提供足够的分布空间。

在示例性实施方式中，第一电路板200和第二电路板350可以通过连接器结构300彼此电连接。

在一些实施方式中，连接器结构300可以用作板对板(B2B)连接器，并且可以包括安装在第一电路板200上的第一连接器310和安装在第二电路板350上的与第一连接器310耦合的第二连接器320。

例如，第一连接器310可以通过表面安装技术(SMT)被表面安装在第一电路板200的第二部分215上，从而与第一信号布线220和第二信号布线230的末端部分电连接。

第二电路板350例如可以是图像显示装置的主板，并且可以是刚性印刷电路板。例如，第二电路板350可以包括浸渍有诸如玻璃纤维的无机材料(例如，诸如预浸料)的树脂(例如，环氧树脂)层作为基部绝缘层，并且可以包括分布在基部绝缘层的表面和内部的电路布线。

天线驱动IC芯片360可以安装在第二电路板350上。如上所述，第二连接器320例如可以通过SMT安装在第二电路板350上。例如，第二连接器320可以通过形成在第二电路板350的一个表面上的连接布线365与天线驱动IC芯片360电连接。

如图1中箭头所示，安装在第一电路板200上的第一连接器310和安装在第二电路板350上的第二连接器320可以彼此耦合。例如，第一连接器310可以被设置为插头连接器或凸形连接器，并且第二连接器320可以被设置为插座连接器或凹形连接器。

因此，可以通过连接器结构300实现第一电路板200与第二电路板350的连接，并且也可以实现天线驱动IC芯片360与天线单元120和130之间的电连接。因此，可以将馈电/控制信号(例如，相位信号、波束倾斜信号等)从天线驱动IC芯片360施加到天线单元120和130。此外，可以形成第一电路板200-连接器结构300-第二电路板350的中间结构。

如上所述，可以使用连接器结构300将第一电路板200和第二电路板350彼此电连接。因此，可以通过使用连接器结构300将第一电路板200和第二电路板350容易地彼此耦合，而无需包括加热/加压工艺的额外的接合工艺。

因此，可以抑制加热和加压工艺引起的热损伤造成的介电损耗和布线损伤造成的电阻增加，以防止天线单元120和130中的信号损失。

此外，可以使安装有第一连接器310的第一电路板200的第二部分215弯折，以使第一连接器310可以与第二连接器320组合。因此，可以容易地实现与设置在图像显示装置后部的第二电路板350的连接。

电路装置370和控制装置380可以进一步安装在第二电路板350的一个表面上。电路装置370例如可以包括诸如多层陶瓷电容器(MLCC)的电容器、电感器、电阻器等。控制装置38 0例如可以包括触摸传感器驱动IC芯片、与应用处理器(AP)芯片连接的射频IC(RFIC)等。例如，RFIC可以接收高频信号并将该信号调制成可由通信调制解调器操作的低频段，或者可以将低频信号调制成高频信号。

图2和图3是示出根据示例性实施方式的天线封装中包括的连接器结构的俯视平面图和侧视图。具体来说，图2是示出第一连接器310和第二连接器320的构造的俯视平面图，并且图3是示意性示出第三屏障结构325和第四屏障结构327的投影的侧视图。

参照图2，第一连接器310和第二连接器320各自可以包括导电连接端子。

例如，第一连接器310可以包括第一绝缘体311、与第一天线单元120电连接的第一导电连接端子312以及与第二天线单元130电连接的第二导电连接端子316。

例如，第一绝缘体311可以被设置为第一导电连接端子312和第二导电连接端子316的基板。第一绝缘体311可以包括绝缘凸部313。

第一连接器310可以包括与第一导电连接端子312连接并暴露于第一绝缘体311外部的第一连接引线314以及与第二导电连接端子316连接并暴露于绝缘体311外部的第二连接引线318。

在一些实施方式中，多个第一导电连接端子312可以设置为与多个第一天线单元120中的每一个电连接，并且多个第二导电连接端子316可以设置为与多个第二天线单元130中的每一个电连接。

例如，第一连接引线314可以从每个第一导电连接端子312伸出，并且第一连接引线314可以与被包括在多个第一天线单元120中的每个第一信号垫126对应。

例如，第二连接引线318可以从每个第二导电连接端子316伸出，并且第二连接引线318可以与被包括在多个第二天线单元130中的每个第二信号垫136对应。

在示例性实施方式中，第一连接器310可以包括设置在第一导电连接端子312和第二导电连接端子316之间的第一屏障结构330。在这种情况下，分别与分别具有不同的谐振频率的第一天线单元120和第二天线单元130连接的第一导电连接端子312和第二导电连接端子316可以通过第一屏障结构330彼此隔开。因此，可以防止发送至具有不同的谐振频率的第一天线单元120和第二天线单元130和从它们处接收的信号之间的干扰或扰动。

在一些实施方式中，可以在宽度方向上在第一连接器310的两个端部中的每一个处设置第一侧屏障结构319。在这种情况下，可以屏蔽来自第一连接器310的宽度方向的外部噪声，并且可以防止信号损失和扰动。因此，可以提高来自第一天线单元120和第二天线单元130的天线增益。

第二连接器320可以包括第二绝缘体321、与第一导电连接端子312电连接的第三导电连接端子322以及与第二导电连接端子316电连接的第四导电连接端子326。

例如，第二绝缘体321可以用作第三导电连接端子322和第四导电连接端子326的基板。第二绝缘体321可以包括凹部323。

在一些实施方式中，多个第三导电连接端子322可以设置为与多个第一导电连接端子312中的每一个电连接，并且多个第四导电连接端子326可以设置为与多个第二导电连接端子316中的每一个电连接。

第二连接器320可以包括与多个第三导电连接端子322中的每一个连接并暴露于第二绝缘体321外部的第三连接引线324以及与多个第四导电连接端子326中的每一个连接并暴露于第二绝缘体321外部的第四连接引线328。

例如，第三连接引线324和第四连接引线328可以与形成在第二电路板350的一个表面上的每条连接布线365对应。

在示例性实施方式中，第二连接器320可以包括设置在第三导电连接端子322与第四导电连接端子326之间的第二屏障结构340。在这种情况下，分别与用于发送和接收不同的信号的第一导电连接端子312和第二导电连接端子316连接的第三导电连接端子322和第四导电连接端子326可以电气和物理地彼此分离。

因此，当将第一连接器310和第二连接器320与第一屏障结构330组合在一起时，可以防止发送至具有不同的谐振频率的第一天线单元120和第二天线单元130和从它们处接收的信号之间的干扰或损失。

在一些实施方式中，可以在宽度方向上在第二连接器320的两个端部中的每一个处设置第二侧屏障结构329。因此，当第一连接器310和第二连接器320彼此耦合时，第一侧屏障结构319和第二侧屏障结构329可以进行组合来减少来自连接器结构300的宽度方向的外部噪声并防止信号损失。

在一个实施方式中，绝缘体311和321可以包括具有2至3.5的范围内的电容率(Dk或介电常数)和0.0015至0.007的范围内的损耗角正切(Df或介电损耗)的绝缘材料。

在上述范围内，例如在20GHz以上的高频或超高频范围的通信频段中，可以防止连接器结构300中的信号损失和增益降低，并且可以获得来自天线单元120和130的足够的辐射特性。

在一些实施方式中，绝缘体311和321可以包括液晶聚合物(LCP)结构、聚苯硫醚(PPS)结构和/或改性聚酰亚胺(MPI)结构。

例如，第一连接器310和第二连接器320各自可以包括双排导电连接端子。然而，双排结构可能导致电流和信号流分散在双向路径中。因此，分离的信号路径之间可能发生冲突，并且天线辐射的增益和方向性也可能由于电流分散而变差。

因此，根据一些示例性实施方式，第一导电连接端子312、第二导电连接端子316、第三导电连接端子322和第四导电连接端子326可以各自设置为形成单一横排结构或单排结构的垫横排。

例如，第一导电连接端子312和第二导电连接端子316可以在绝缘凸部313上重复地彼此间隔开，以形成具有单一横排结构或单排结构的第一垫横排。

例如，第三导电连接端子322和第四导电连接端子326可以在凹部323的底表面上重复地彼此间隔开，以形成具有单一横排结构或单排结构的第二垫横排。

根据使用包括如上所述的以单一横排结构设置的导电连接端子312、316、322和326的连接器结构300的实施方式，可采用单个垫横排来统一电流和信号路径的方向。因此，可以改进天线辐射方向性，并且可以高度可靠地实现期望的高频段或超高频段的辐射特性。

如图1所示，在一些实施方式中，多个第一天线单元120可以在天线介电层110上沿宽度方向彼此相邻设置以形成第一辐射组，并且多个第二天线单元130可以在天线介电层110上沿宽度方向彼此相邻设置以形成第二辐射组。

第一连接器310可以包括由设置为彼此相邻并与第一辐射组电连接的多个第一导电连接端子312形成的第一端子组以及由设置为彼此相邻并与第二辐射组电连接的多个第二导电连接端子316形成的第二端子组。

第二连接器320可以包括由设置为彼此相邻并与第一端子组电连接的多个第三导电连接端子322形成的第三端子组以及由设置为彼此相邻并与第二端子组电连接的第四导电连接端子326形成的第四端子组。

例如，第一屏障结构330可以插在第一端子组与第二端子组之间，并且第二屏障结构340可以插在第三端子组与第四端子组之间。因此，可以防止发送至具有不同的谐振频率的第一天线单元120和第二天线单元130和从它们处接收的不同的信号之间的干扰或扰动。

在一些实施方式中，第一电路板200还可以包括第三信号布线240。第三信号布线240可以与第一天线单元120和第二天线单元130电气和物理地分离，并且可以与第一连接器310的第一屏障结构330电连接。

例如，如图1所示，第三信号布线240可以与上述的第一接地垫128和第二接地垫138中的至少一个连接。因此，可以通过第一接地垫128和第二接地垫138以及第一屏障结构330同时实现噪声屏蔽和信号干扰防止。因此，可以防止发送至具有不同的谐振频率的第一天线单元120和第二天线单元130和从它们处接收的不同的信号之间的信号干扰或信号损失，并且可以改进辐射特性。

例如，可以通过部分去除第一电路板200的覆盖膜来露出第三信号布线240的一个端部。第三信号布线240的露出的一个端部可以与第一接地垫128和第二接地垫138中的至少一个接合。

例如，第三信号布线240还可以包括弯折部分。

在一些实施方式中，第二连接器320可以包括与第三端子组间隔开并至少部分地环绕第三端子组的第三屏障结构325以及与第四端子组间隔开并至少部分地环绕第四端子组的第四屏障结构327。

例如，第三屏障结构325可以具有延伸为环绕第三端子组在长度方向上的两个端部和第三端子组在宽度方向上与第二屏障结构340相邻的一个端部的形状(例如，环绕第三端子组的三个侧部)。

例如，第四屏障结构327可以具有延伸为环绕第四端子组在长度方向上的两个端部和第四端子组在宽度方向上与第二屏障结构340相邻的一个端部的形状(例如，环绕第四端子组的三个侧部)。

在这种情况下，可以防止可能发生在连接器结构300的端部处的信号损失，并且可以通过第二侧屏障结构329的组合来增强外部噪声屏蔽效果。因此，可以增加信号效率来提高天线增益。例如，当第一连接器310和第二连接器320彼此耦合时，第一侧屏障结构319、第二侧屏障结构329以及屏障结构325、327、330和340可以一起实现上述屏蔽效果。

参照图3，第三屏障结构325和第四屏障结构327可以在第二连接器320的内部延伸。例如，第三屏障结构325和第四屏障结构327的一个端部可以在第二连接器320的垂直方向上延伸，从而与第二连接器320结合。

图2和图3示出了第一连接器310用作凸形连接器并且第二连接器320用作凹形连接器的实施方式。在这种情况下，如上所述，第三屏障结构325和第四屏障结构327可以形成在第二连接器320中。

在一些实施方式中，第一连接器310可以用作凹形连接器，并且第二连接器320可以用作凸形连接器。在这种情况下，第三屏障结构325和第四屏障结构327可以形成在第一连接器310中。例如，第三屏障结构325可以与第一端子组间隔开以至少部分地环绕第一端子组，并且第四屏障结构327可以与第二端子组间隔开以至少部分地环绕第二端子组。

如上所述，考虑到工艺和天线操作的便利性，可以适当地调整连接器结构中的连接器的构造和布置。

图4是示出通过根据示例性实施方式的连接器结构进行的信号传输的示意性剖视图。

参照图4，如参照图1所述，第一连接器310和第二连接器320可以彼此耦合，从而可以形成第一电路板200-连接器结构300-第二电路板350的中间结构。

被包括在第一连接器310中的第一导电连接端子312和第二导电连接端子316可以用作插头，并且被包括在第二连接器320中的第三导电连接端子322和第四导电连接端子326可以分别用作放置垫。因此，第一导电连接端子312可以与第三导电连接端子322物理和电气地连接，并且第二导电连接端子316可以与第四导电连接端子326物理和电气地连接。

如上所述，导电连接端子312、316、322和326可以各自形成具有单一横排结构的垫横排。

因此，穿过连接器结构300的电流或信号流可以在第一电路板200和第二电路板350之间在一个方向上变得统一，如图4中的“信号”所示。

电流和信号的输入/输出可以在一个方向上统一，从而可以减少或抑制电流和信号路径的失真或干扰导致的阻抗失配和信号损失。

另外，可以缩短来自天线驱动IC芯片360的电力和控制信号的路径并且可以统一信号的方向性，从而可以有效地防止高频或超高频通信频段下发生的信号损失。

在一些实施方式中，第一连接器310和第二连接器320可以耦合成使得第一屏障结构330和第二屏障结构340彼此接触。在这种情况下，可以阻止用于与第一天线单元120进行信号传输的第一导电连接端子312和第三导电连接端子322和用于与第二天线单元130进行信号传输的第二导电连接端子316和第四导电连接端子326之间的信号干扰或信号扰动。因此，可以改进具有多个谐振频率的天线装置100的辐射特性和信号效率。

例如，具有不同的谐振频率的天线单元120和130可以通过单个连接器结构300连接在一起。例如，第一天线单元120和第二天线单元130可以通过一个连接器结构300彼此电连接，同时通过第一屏障结构330和第二屏障结构340防止信号干扰和信号损失。在这种情况下，可以使用单个连接器结构来代替针对每个谐振频率使用多个连接器结构。因此，可以提高连接器结构的耦合稳定性，并且可以减少或消除多个连接器结构之间的失配。

图5和图6是示出根据一些示例性实施方式的天线封装中包括的连接器结构的示意性立体图。图7是示出通过根据一些示例性实施方式的连接器结构进行的信号传输的示意性剖视图。

将省略与参照图2至图4描述的那些内容基本上相同或相似的结构和构造的详细描述。

参照图5，如上所述，第一导电连接端子312和第二导电连接端子316可以在第一连接器310中形成具有单一横排结构的第一垫横排。第三导电连接端子322和第四导电连接端子326可以在第二连接器320中形成具有单一横排结构的第二垫横排。

第一屏障结构330可以被包括在第一连接器310中，并且可以传输不同的信号的第一导电连接端子312和第二导电连接端子316可以彼此被隔开/分离。

第二连接器320可以包括在长度方向上设置在第二连接器320的两个端部中的每一个处的第二屏障结构340。第二屏障结构340可以沿单一横排结构的方向延伸。例如，可以通过侧屏障结构319和329以及第二屏障结构340在连接器结构300的四个侧部设置屏障。

在一些实施方式中，上述导电连接端子312、316、322和326中的每一个的宽度可以是100μm到150μm，并且导电连接端子312、316、322和326中的每一个的厚度可以是40μm到80μm。在上述范围内，可以适当地保持连接器结构300的体积，同时实现提高的信号传输速率和减小的电阻。

在一些实施方式中，相邻的导电连接端子之间的距离可以是250μm到400μm。在这种情况下，可以保持导电连接端子312、316、322和326之间的适当的间隔距离。因此，可以减小连接器结构300的体积来提高空间效率，同时防止信号扰动和干扰。

上述的导电连接端子312、316、322和326、屏障结构330和340以及侧屏障结构319和329可以包括银(Ag)、铜(Cu)、铝(Al)、镍(Ni)、铬(Cr)、钴(Co)、钼(Mo)、钛(Ti)、钯(Pd)、包含这些金属中的至少一种的氧化物或合金。它们可以单独使用或两种以上组合使用。

参照图6和图7，第一连接器310和第二连接器320可以彼此耦合形成连接器结构300。

在一些实施方式中，第一连接器310中包括的第一导电连接端子312和第二连接器320中包括的第三导电连接端子322可以在同一水平处彼此接触。第二导电连接端子316和第四导电连接端子326可以在同一水平处彼此接触。

因此，第一导电连接端子312和第三导电连接端子322可以通过侧表面接触而彼此物理和电气地耦合，并且第二导电连接端子316和第四导电连接端子326可以通过侧表面接触而彼此物理和电气地耦合。

第一连接器310和第二连接器320可以通过同一水平处的侧表面接触而耦合，从而可以减小连接器结构300的厚度或体积。因此，可以提高包括连接器结构300的天线封装的空间效率。

穿过连接器结构300的电流或信号流可以通过单个垫纵列结构在一个方向上统一，如图7中的“信号”所示。

图8是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。

参照图8，多个第一天线单元120和多个第二天线单元130可以在天线介电层110上沿天线装置100或天线介电层110的宽度方向重复且交替地设置。

在这种情况下，第一导电连接端子312和第二导电连接端子316也可以交替且重复地设置在第一连接器310中，并且第三导电连接端子322和第四导电连接端子326也可以交替且重复地设置在第二连接器320中。

在一些实施方式中，第一屏障结构330可以设置在彼此相邻的第一导电连接端子312和第二导电连接端子316之间的每个间隔处，并且第二屏障结构340可以设置在彼此相邻的第三导电连接端子322和第四导电连接端子326之间的每个间隔处。

在这种情况下，当第一连接器310和第二连接器320彼此耦合时，第一导电连接端子312可以与第三导电连接端子322结合并接触，第二导电连接端子316可与第四导电连接端子326结合并接触，并且第一屏障结构330可与第二屏障结构340结合并接触，以形成连接器结构300。因此，可以防止提供给具有不同的谐振频率的第一天线单元120和第二天线单元130的信号之间的扰动和干扰。

例如，天线装置100还可以包括设置在第一天线单元120与第二天线单元130之间的多个接地垫148。

例如，多个接地垫148可以与多个第一屏障结构330中的每一个电连接。在一些实施方式中，多个接地垫148可以通过多条第三信号布线240中的每一个与多个第一屏障结构330中的每一个电连接。

因此，可以通过接地垫148和第一屏障结构330的组合来实现噪声屏蔽和防止信号干扰的效果，从而可以减少具有不同的谐振频率的天线单元120和130之间的信号干扰和信号扰动并且可以改进辐射特性。

此外，可以单独实现交替设置的导电连接端子312、316、322和326之间的屏蔽，从而完全防止连接器结构300中的信号损失和干扰。因此，可以在防止信号扰动的同时实现增强的辐射效率和天线增益。

图9和图10分别是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性剖视图和示意性俯视平面图。

参照图9和图10，图像显示装置400例如可以实现为智能电话的形式，并且图10示出了图像显示装置400的前部或窗口表面。图像显示装置400的前部可以包括显示区域410和外周区域420。外周区域420例如可以与图像显示装置的遮光部分或边框部分对应。

例如，被包括在上述天线封装中的天线装置100可以设置在显示面板405上，以面对图像显示装置400的前部。在一个实施方式中，辐射器122和132可以至少设置在显示区域410中。

在这种情况下，辐射器122和132可以包括网状图案结构，并且可以防止辐射器122和132导致的透光率降低。天线单元120和130中包括的垫126、128、136和138可以由实心金属图案形成并且可以设置在外周区域420中来防止图像质量降低。

在一些实施方式中，第一电路板200例如可以通过第二部分215进行弯折并且可以延伸到图像显示装置400后部的安装有天线驱动IC芯片360的第二电路板350(例如主板)。

第一电路板200和第二电路板350可以通过连接器结构300互连，从而可以实现从天线驱动IC芯片360到天线装置100的馈电和天线驱动控制。

如上所述，可以防止具有不同的谐振频率的天线单元120和130之间的信号干扰和扰动的屏障结构330和340可以被包括在连接器结构300中，从而可以将可在高频段或超高频段下操作的高可靠性天线封装有效地应用于图像显示装置400。

Claims (20)

1.一种用于天线的连接器结构，其特征在于，其包括：

第二连接器；以及

与所述第二连接器耦合的第一连接器，所述第一连接器包括：

第一绝缘体；

设置在所述第一绝缘体上的第一导电连接端子；

与所述第一导电连接端子间隔开的与所述第一导电连接端子一起在所述第一绝缘体上形成单一横排结构的第二导电连接端子；以及

第一屏障结构，其在所述第一绝缘体上设置在所述第一导电连接端子与所述第二导电连接端子之间。

2.根据权利要求1所述的用于天线的连接器结构，其特征在于，所述第二连接器包括：

第二绝缘体；

第三导电连接端子，其设置在所述第二绝缘体上并与所述第一导电连接端子电连接；以及

第四导电连接端子，其在所述第二绝缘体上设置为与所述第三导电连接端子间隔开并与所述第二导电连接端子电连接。

3.根据权利要求2所述的用于天线的连接器结构，其特征在于，所述第三导电连接端子和所述第四导电连接端子在所述第二连接器中形成单一横排结构。

4.根据权利要求2所述的用于天线的连接器结构，其特征在于，所述第二连接器还包括在所述第二绝缘体上设置在所述第三导电连接端子与所述第四导电连接端子之间的第二屏障结构。

5.根据权利要求2所述的用于天线的连接器结构，其特征在于，所述第二连接器还包括设置在所述第二绝缘体的长度方向上的两个端部中的每一个上的第二屏障结构。

6.一种天线封装，其特征在于，其包括：

天线装置，其包括彼此物理地分离的第一天线单元和第二天线单元；

第一电路板，其与所述第一天线单元和所述第二天线单元电连接；以及

第一连接器，其安装在所述第一电路板上并与所述第一天线单元和所述第二天线单元电连接，其中所述第一连接器包括：

与所述第一天线单元电连接的第一导电连接端子；

与所述第二天线单元电连接的第二导电连接端子；以及

设置在所述第一导电连接端子与所述第二导电连接端子之间的第一屏障结构。

7.根据权利要求6所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线单元包括第一辐射器，所述第二天线单元包括第二辐射器，并且所述第一辐射器和所述第二辐射器具有彼此不同的尺寸。

8.根据权利要求7所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线单元和所述第二天线单元具有彼此不同的谐振频率。

9.根据权利要求6所述的天线封装，其特征在于，多个所述第一天线单元和多个所述第二天线单元以阵列形式设置在所述天线装置中；

多个所述第一导电连接端子各自与多个所述第一天线单元中的每一个电连接；并且

多个所述第二导电连接端子各自与多个所述第二天线单元中的每一个电连接。

10.根据权利要求9所述的天线封装，其特征在于，所述第一电路板包括：

第一信号布线，它们各自与多个所述第一天线单元中的每一个接合并且与多个所述第一导电连接端子中的每一个电连接；以及

第二信号布线，它们各自与多个所述第二天线单元接合并且与多个所述第二导电连接端子中的每一个电连接。

11.根据权利要求6所述的天线封装，其特征在于，其还包括：

第二电路板，其包括连接布线；

第二连接器，其安装在所述第二电路板上并与所述第一连接器耦合；以及

天线驱动集成电路芯片，其安装在所述第二电路板上并通过所述连接布线与所述第二连接器电连接。

12.根据权利要求11所述的天线封装，其特征在于，所述第二连接器包括：

与所述第一导电连接端子电连接的第三导电连接端子；

与所述第二导电连接端子电连接的第四导电连接端子；以及

设置在所述第三导电连接端子与所述第四导电连接端子之间的第二屏障结构。

13.根据权利要求12所述的天线封装，其特征在于，多个所述第一导电连接端子和多个所述第二导电连接端子在所述第一连接器中形成单一横排结构；并且

多个所述第三导电连接端子和多个所述第四导电连接端子在所述第二连接器中形成单一横排结构。

14.根据权利要求12所述的天线封装，其特征在于，所述天线装置还包括天线介电层，所述第一天线单元和所述第二天线单元设置在所述天线介电层上，

其中所述天线装置包括：第一辐射组，其包括在所述天线介电层上沿宽度方向彼此相邻的多个所述第一天线单元；以及第二辐射组，其包括在所述天线介电层上沿宽度方向彼此相邻的多个所述第二天线单元。

15.根据权利要求14所述的天线封装，其特征在于，所述第一连接器包括：第一端子组，其包括彼此相邻的多个所述第一导电连接端子，从而与所述第一辐射组电连接；以及第二端子组，其包括彼此相邻的多个所述第二导电连接端子，从而与所述第二辐射组电连接，

其中所述第二连接器包括：第三端子组，其组包括彼此相邻的多个所述第三导电连接端子，从而与所述第一端子组电连接；以及第四端子组，其包括彼此相邻的多个所述第四导电连接端子，从而与所述第二端子组电连接。

16.根据权利要求15所述的天线封装，其特征在于，所述第一屏障结构设置在所述第一端子组与所述第二端子组之间，并且所述第二屏障结构设置在所述第三端子组与所述第四端子组之间。

17.根据权利要求6所述的天线封装，其特征在于，所述第一电路板包括第三信号布线，其与所述第一天线单元和所述第二天线单元电气地分离并与所述第一屏障结构电连接。

18.根据权利要求17所述的天线封装，其特征在于，所述天线装置还包括与所述第一天线单元相邻的第一接地垫以及与所述第二天线单元相邻的第二接地垫，并且

所述第一接地垫和所述第二接地垫中的至少一个与所述第三信号布线连接。

19.根据权利要求6所述的天线封装，其特征在于，所述天线装置还包括天线介电层，所述第一天线单元和所述第二天线单元设置在所述天线介电层上，并且

其中所述第一天线单元和所述第二天线单元在所述天线介电层上沿宽度方向交替且重复地设置。

20.一种图像显示装置，其特征在于，其包括：

显示面板；以及

设置在所述显示面板上的根据权利要求6所述的天线封装。

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