CN216563509U - 天线封装和图像显示装置 - Google Patents

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Abstract

提供了一种天线封装和一种图像显示装置。天线封装包括具有天线单元的天线装置以及电连接至天线装置的第一电路板。第一电路板包括第一芯层、形成在第一芯层的一个表面上并电连接至天线单元的第一电路布线层、与第一芯层的所述一个表面上的第一电路布线层的端部连接的第一连接器以及设置在第一芯层的与所述一个表面相对的另一个表面上的第一屏蔽屏障。第一屏蔽屏障在平面图中至少部分地覆盖第一连接器。

Description

天线封装和图像显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年11月17日向韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2020-0153886号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本实用新型涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地，本实用新型涉及一种包括天线装置和电路板的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。
背景技术
随着信息技术的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。
根据移动通信技术的发展，在显示装置中需要一种能够实现例如高频段或超高频段通信的天线。
然而，如果天线的驱动频率增加，则信号损失可能会增加，并且随着传输路径长度的增加，信号损失的程度可能进一步增加。
为了将天线连接至图像显示装置的主板，可以添加诸如柔性印刷电路板或连接器的连接中间结构。在这种情况下，连接中间结构可能会进一步增加信号损失。
另外，高频或超高频辐射特性可能容易受到天线或连接中间结构周围的外部噪声的干扰。
因此，可能需要一种用于在保持或改善天线的辐射特性的同时获得电连接的可靠性的电路连接结构的构造。
例如，韩国公开第2013-0095451号公开了一种集成到显示面板中的天线，但并未教导如上所述的有效电路连接。
实用新型内容
根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有提高的电气可靠性和辐射效率的天线封装。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括具有提高的电气可靠性和辐射效率的天线封装。
(1)一种天线封装，其包括：天线装置，其包括天线单元；以及电连接至天线装置的第一电路板，该第一电路板包括：第一芯层；第一电路布线层，其形成在第一芯层的一个表面上并电连接至天线单元；第一连接器，其与第一芯层的所述一个表面上的第一电路布线层的端部连接；以及第一屏蔽屏障，其设置在第一芯层的与所述一个表面相对的另一个表面上，第一屏蔽屏障在平面图中至少部分地覆盖第一连接器。
(2)根据上述(1)的天线封装，其中第一电路板还包括第一接地层，其设置在第一芯层的所述另一个表面上从而在平面图中与第一电路布线层重叠。
(3)根据上述(2)的天线封装，其中第一屏蔽屏障的厚度大于第一接地层的厚度。
(4)根据上述(2)的天线封装，其中第一接地层和第一屏蔽屏障一体地连接。
(5)根据上述(2)的天线封装，其中天线单元包括辐射器、从辐射器伸出的传输线、与传输线的末端部分连接的信号垫以及设置在信号垫周围并与传输线和信号垫间隔开的接地垫。
(6)根据上述(5)的天线封装，其中第一电路布线层分别包括与信号垫电气地接合的天线信号布线以及与接地垫电气地接合的接合接地垫。
(7)根据上述(6)的天线封装，其中第一电路板还包括第一过孔结构，其穿过第一芯层并将接合接地垫和第一接地层彼此连接。
(8)根据上述(2)的天线封装，其中第一电路板还包括覆盖第一接地层的第一覆盖膜，并且第一屏蔽屏障设置在第一覆盖膜上。
(9)根据上述(1)的天线封装，其还包括：第二电路板，其通过第一电路板的第一连接器与第一电路板电耦合；以及天线驱动集成电路芯片，其安装在第二电路板上。
(10)根据上述(9)的天线封装，其中第二电路板包括：第二芯层；第二连接器，其安装在第二芯层的一个表面上并耦合至第一连接器；第二电路布线层，其将第二连接器和天线驱动集成电路芯片在第二芯层的所述一个表面上彼此连接；以及第二屏蔽屏障，其设置在第二芯层的与所述一个表面相对的另一个表面上，第二屏蔽屏障在平面图中至少部分地覆盖第二连接器。
(11)根据上述(10)的天线封装，其中第二电路板还包括第二接地层，其设置在第二芯层的所述另一个表面上从而在平面图中与第二电路布线层重叠。
(12)根据上述(11)的天线封装，其中第二屏蔽屏障的厚度大于第二接地层的厚度。
(13)根据上述(11)的天线封装，其中第二接地层和第二屏蔽屏障一体地连接。
(14)根据上述(11)的天线封装，其中第二电路板还包括覆盖第二接地层的第二覆盖膜，并且第二屏蔽屏障设置在第二覆盖膜上。
(15)根据上述(10)的天线封装，其中第一连接器和第二连接器彼此耦合以限定连接器组合结构，并且连接器组合结构被夹在第一屏蔽屏障和第二屏蔽屏障之间。
(16)根据上述(10)的天线封装，其中第一连接器是插头连接器并且第二连接器是插座连接器。
(17)根据上述(10)的天线封装，其中第一电路板是柔性印刷电路板并且第二电路板是刚性印刷电路板。
(18)一种图像显示装置，其包括：显示面板；以及设置在显示面板上的根据上述实施方式的天线封装。
(19)根据上述(18)的图像显示装置，其还包括：设置在显示面板下方的主板；以及安装在主板上的天线驱动集成电路芯片，其中天线封装在显示面板下方弯折并通过第一连接器耦合至主板，从而被电连接至天线驱动集成电路芯片。
根据示例性实施方式，接合至天线装置的第一电路板和安装有天线驱动集成电路芯片的第二电路板可以通过连接器彼此电连接。因此，可以省略用于对第一电路板和第二电路板进行连接的接合或附接工序，并且可以容易地实现一种稳定的电路板连接。
在示例性实施方式中，在平面图中覆盖连接器的屏蔽屏障可以形成在第一电路板和/或第二电路板上。屏蔽屏障可以屏蔽连接器周围产生的噪声，并且可以阻挡发射到外部的电场，从而提高天线辐射效率和可靠性。
屏蔽屏障可以用作用于增强连接器接合部的稳定性的支撑图案，从而进一步减少连接器区域中的信号损失。
附图说明
图1是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
图2是示出根据示例性实施方式的被包括在天线封装中的天线装置的示意性俯视平面图。
图3和图4是示出根据示例性实施方式的电路板的示意性俯视平面图。
图5是示出根据示例性实施方式的被包括在天线封装中的连接器的示意图。
图6和图7是示出根据一些示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图。
图8和图9分别是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性剖视图和俯视平面图。
图10是示出来自实施例和比较例的天线封装的信号损失模拟结果的图表。
具体实施方式
根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种包括天线装置与连接结构进行连接的结构的天线封装。根据本实用新型的示例性实施方式，还提供了一种包括该天线封装的图像显示装置。
在下文中，将参照附图详细描述本实用新型。然而，本领域技术人员将理解，提供参照附图描述的这些实施方式是为了进一步理解本实用新型的精神，并非是对详细说明和所附权利要求中公开的要保护的主题进行限制。
图1是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
参照图1，天线封装可以包括天线装置100、第一电路板200和第二电路板300。第一电路板200和第二电路板300可以通过连接器组合结构CC彼此4电连接。
天线装置100可以包括天线介电层110和设置在天线介电层110上的天线层120。
天线介电层110可以包括聚酯类树脂，诸如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯；纤维素类树脂，诸如二乙酰基纤维素和三乙酰基纤维素；聚碳酸酯类树脂；丙烯酸树脂，诸如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯类树脂，诸如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃类树脂，诸如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯类树脂；酰胺类树脂，诸如尼龙和芳族聚酰胺；酰亚胺类树脂；聚醚砜类树脂；砜类树脂；聚醚醚酮类树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇类树脂；偏二氯乙烯类树脂；乙烯醇缩丁醛类树脂；烯丙基化物类树脂；聚甲醛类树脂；环氧类树脂；聚氨酯或丙烯酸聚氨酯类树脂；有机硅类树脂等。它们可以单独使用或两种以上组合使用。
在一些实施方式中，诸如光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)的粘合膜可被包含在天线介电层110中。在一些实施方式中，天线介电层110可以包括诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、玻璃等的无机绝缘材料。
在一些实施方式中，可以将天线介电层110的介电常数调节到大约1.5至大约12的范围内。当介电常数超过大约12时，驱动频率可能被过度降低，因而可能无法实现期望的高频段或超高频段下的驱动。
将参照图2详细描述天线层120的元件和结构。
第一电路板200可以包括第一芯层210和形成在第一芯层210的一个表面上的第一电路布线层220。第一接地层230可以形成在第一芯层210的与所述一个表面相对的另一个表面上。
第一电路板200例如可以由柔性印刷电路板(FPCB)制成。
第一芯层210可以包括柔性树脂。例如，第一芯层210可以包括诸如聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺(MPI)、环氧树脂、聚酯、环烯烃聚合物(COP)、液晶聚合物(LCP)等的柔性树脂。第一芯层210可以包括被包含在第一电路板200中的内部绝缘层。
第一电路布线层220可以包括电连接至天线层120的馈电布线。第一电路布线层220可以连接至或接合至天线层120的垫126和128(见图2)。例如，可以通过部分去除第一电路板200的覆盖膜(未被示出)来露出第一电路布线层220的一个端部。露出的第一电路布线层220的一个端部可以接合至包括垫的天线层120。
例如，第一电路板200和天线装置100可以通过热处理/加压工艺使用诸如各向异性导电膜(ACF)的导电接合结构150彼此接合。
第一接地层230在平面图中可以在所述另一个表面上叠加在第一芯层210的第一电路布线层220上。
在一些实施方式中，天线介电层110也可以用作第一电路板200。在这种情况下，可以将第一电路板200(例如，电路板200的第一芯层210)设置为与天线介电层110基本成一体的构件。此外，第一电路布线层220可以直接连接至天线层120。
第二电路板300例如可以是图像显示装置的主板，并且可以是刚性印刷电路板。第二电路板300可以包括第二芯层310和形成在第二芯层310的一个表面上的第二电路布线层320。第二接地层330可以形成在第二芯层310的与所述一个表面相对的另一个表面上。
第二芯层310可以包括具有比第一芯层210更大的刚度(模量)和更低的延展性的材料。例如，第二芯层310可以包括树脂(例如，环氧树脂)层，例如浸渍有诸如玻璃纤维的无机材料的预浸料。第二芯层310可以包括第二电路板300的内部绝缘层。
可以在第二芯层310的所述一个表面上安装天线驱动IC芯片340。天线驱动IC芯片340可以电连接至第二电路布线层320。还可以在第二芯层310的所述一个表面上安装电路装置和控制装置。电路装置例如可以包括诸如多层陶瓷电容器(MLCC)的电容器、电感器、电阻器等。控制装置例如可以包括触摸传感器驱动IC芯片、应用处理器(AP)芯片等。
在示例性实施方式中，第一电路板200和第二电路板300可以通过连接器组合结构CC彼此电耦合。将在下面参照图3和图4更详细地描述包括连接器组合结构CC的第一电路板200和第二电路板300的构造。
6可以通过连接器组合结构CC从天线驱动IC芯片340向天线装置100馈电和施加控制信号(例如，相位、波束倾斜信号等)。
此外，通过使用连接器组合结构CC可以在无需额外的附接工序或者诸如加热或加压工序的接合工序的情况下容易地将第一电路板200和第二电路板300彼此耦合。
因此，可以防止加热或加压工序引起的热损坏造成的介电损耗和引起的布线损坏造成的电阻增加，从而抑制天线装置100的信号损失。
在示例性实施方式中，第一电路板200和/或第二电路板300还可以包括在平面图中或在厚度方向上与连接器组合结构CC重叠的屏蔽屏障。
例如，如图1所示，可以在第一电路板的第一芯层210的所述另一个表面上设置叠加在连接器组合结构CC上的第一屏蔽屏障50。此外，可以在第二电路板300的第二芯层310的所述另一个表面上设置与连接器组合结构CC重叠的第二屏蔽屏障60。
屏蔽屏障50和60可以包括能够吸收或屏蔽电噪声或电磁波噪声的导电材料。例如，屏蔽屏障50和60可以包括金属材料，例如不锈钢(SUS)板、铜层、铜图案等。
如上所述，屏蔽屏障50和60可以设置在连接器组合结构CC的上方和/或下方。在一些实施方式中，屏蔽屏障50和60可以设置在连接器组合结构CC的上方和下方从而基本上将连接器组合结构CC夹在中间。因此，可以屏蔽连接器组合结构CC产生的信号损失。
另外，可以通过屏蔽屏障50和60阻挡或吸收外部无线电波和电噪声，从而可以在第一电路板200和第二电路板300之间不产生波动的情况下执行所需频率的馈电或信号传输。
屏蔽屏障50和60可以用作连接器组合结构CC的支撑板。因此，可以防止在第一连接器250和第二连接器350(见图3和图4)进行耦合时施加的压力对电路板200和300造成损坏。
在一些实施方式中，第一屏蔽屏障50可以设置在与第一接地层230相同的层或相同的水平处，并且厚度可以大于第一接地层230的厚度。第二屏蔽屏障60可以设置在与第二接地层330相同的层或相同的水平处，并且厚度可以大于第二接地层330的厚度。
屏蔽屏障50和60可以形成为比相邻的导电层相对更厚，从而可以在连接器组合结构CC的可以集中进行信号传输的上部和/或下部区域中更有效地阻挡噪声和信号。
图2是示出根据示例性实施方式的被包括在天线封装中的天线装置的示意性俯视平面图。
参照图2，如上所述，天线装置100可以包括形成在天线介电层110上的天线层120，并且天线层120可以包括多个天线单元。
天线单元可以沿着天线装置100的宽度方向重复布置以形成天线单元横排。天线单元可以包括辐射器122和传输线124。
辐射器122例如可以具有多边形平板形状，并且传输线124可以从辐射器122的一个侧部伸出。传输线124可以形成为与辐射器122基本成一体的单一构件，并且宽度可以比辐射器122更窄。
天线单元还可以包括信号垫126。信号垫126可以连接至传输线124的末端部。在一个实施方式中，信号垫126可以设置为与传输线124基本成一体的构件，并且传输线124的末端部可以用作信号垫126。
在一些实施方式中，接地垫128可以设置在信号垫126周围。例如，一对接地垫128可以设置为在中间插有信号垫126的情况下彼此面对。接地垫128可以与传输线124和信号垫126电气地和物理地分离。
天线单元或辐射器122可被设计为具有与高频段或超高频段(例如3G、4G、5G或更高的频段)相对应的谐振频率。例如，天线单元的谐振频率可以是大约10GHz以上，或者从大约20GHz到40GHz。
在一些实施方式中，可以在天线介电层110上布置尺寸不同的辐射器122。在这种情况下，天线装置100可以用作在多种谐振频段下进行辐射的多辐射或多频段天线。
天线单元可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或包括其中至少一种金属的合金。它们可以单独使用或组合使用。
在一个实施方式中，天线单元可以包括银(Ag)或银合金(例如，银-钯-铜(APC))或者铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa))来实现低电阻和细线宽图案。
在一些实施方式中，天线单元可以包括透明导电氧化物，例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnOx)、铟锌锡氧化物(IZTO)等。
在一些实施方式中，天线单元可以包括透明导电氧化物层和金属层的堆叠结构。例如，天线单元可以包括透明导电氧化物层-金属层的双层结构，或者透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层来提高柔性，并且还可以通过金属层的低电阻来提高信号传输速度。可以通过透明导电氧化物层来提高耐腐蚀性和透明度。
在一些实施方式中，如图2所示，辐射器122和传输线124可以具有网状图案结构以提高透光率。在这种情况下，可以在辐射器122和传输线124周围形成虚设网状图案(未被示出)。
考虑到馈电电阻的减小、噪声吸收效率、水平辐射特性的改善等，信号垫126和接地垫128可以是由上述的金属或合金形成的实心图案。
在一个实施方式中，辐射器122可以具有网状图案结构，并且传输线124的至少一部分可以包括实心金属图案。
辐射器122可以设置在图像显示装置的显示区域中，并且信号垫126和接地垫128可以设置在图像显示装置的非显示区域或边框区域中。传输线124的至少一部分也可以设置在非显示区域或边框区域中。
图3和图4是示出根据示例性实施方式的电路板的示意性俯视平面图。具体来说，图3和图4分别是第一电路板和第二电路板的示意性俯视平面图。
参照图3，如参照图1所述那样，第一电路板200可以包括形成在第一芯层210的一个表面上的第一电路布线层220。第一电路布线层220可以包括天线信号布线222。
天线信号布线222可以电连接至图2所示的天线单元的信号垫126。例如，多条天线信号布线222的一个端部可以单独连接至每个信号垫126。
第一电路布线层220还可以包括设置在天线信号布线222的所述一个端部周围的接合接地垫224。接合接地垫224可以设置为与天线单元的接地垫128相对应。
因此，天线信号布线222和接合接地垫224可以被设置为分别对应于并连接至天线单元的信号垫126和接地垫128。
例如，可以先将导电接合结构150接合在天线单元的信号垫126和接地垫128上，然后可以将天线信号布线222和接合接地垫224压紧在导电接合结构150上。
接合接地垫224可以设置在天线信号布线222周围，从而可以屏蔽或吸收与天线装置100结合的接合区域中的噪声。另外，可以通过接合接地垫224来提高接合粘附力和稳定性。
接合接地垫224可以通过贯穿第一芯层210的第一过孔结构235电连接至第一接地层230。
天线信号布线222的另一个端部可以电连接至第一连接器250。例如，第一连接器250可以使用表面安装技术(SMT)安装在第一电路板200的第一连接器区域CR1上，以电连接至天线信号布线222的末端部。
第一电路布线层220还可以包括设置在天线信号布线222的所述另一个端部周围的第一连接器接地垫226。因此，可以吸收第一连接器250周围的噪声，以提高信号传输可靠性。
第一连接器接地垫226可以通过贯穿第一芯层210的第二过孔结构237电连接至第一接地层230。
第一接地层230可以在第一芯层210的所述另一个表面上形成为在平面图中与天线信号布线222重叠。可以在第一接地层230与天线信号布线222之间产生电场，从而可以提高向天线装置100馈电和信号传输的效率。另外，可以通过第一接地层230屏蔽朝向第一芯层210的所述另一个表面的方向上的外部噪声。
第一接地层230在平面图中可以不与第一连接器区域CR1重叠。如上所述，根据示例性实施方式，第一屏蔽屏障50可以设置在第一连接器区域CR1上，以至少部分地覆盖第一连接器区域CR1或第一连接器250。
优选地，第一屏蔽屏障50在平面图中可以完全覆盖第一连接器区域CR1或第一连接器250。
参照图4，如参照图1所述那样，第二电路板300可以包括形成在第二芯层310的一个表面上的第二电路布线层320。第二电路布线层320可以包括连接器-芯片连接布线322。
例如，多条连接器-芯片连接布线322的一个端部可以连接至第二连接器350，以与天线单元的每个信号垫126相对应。连接器-芯片连接布线322的另一个端部可以电连接至天线驱动IC芯片340。
第二电路布线层320还可以包括设置在连接器-芯片连接布线322的所述一个端部周围的第二连接器接地垫324。
第二连接器接地垫324可以通过贯穿第二芯层310的第三过孔结构335电连接至第二接地层330。
第二连接器350可以使用表面安装技术(SMT)安装在第二电路板300的第二连接器区域CR2上，以电连接至连接器-芯片连接布线322的一个端部。
第二电路布线层320还可以包括设置在连接器-芯片连接布线322的另一个端部周围的芯片接地垫326。因此，可以吸收天线驱动IC芯片340周围的噪声，以提高馈电/控制信号传输的可靠性。
芯片接地垫326可以通过贯穿第二芯层310的第四过孔结构337电连接至第二接地层330。
第二接地层330可以在第二芯层310的所述另一个表面上形成为在平面图中与连接器-芯片连接布线322重叠。可以在第二接地层330与连接器-芯片连接布线322之间产生电场，从而可以提高向天线装置100和第一电路板200馈电和信号传输的效率。此外，可以通过第二接地层330屏蔽来自第二电路板300的下部的外部噪声。
第二接地层330在平面图中可以不与第二连接器区域CR2重叠。如上所述，根据示例性实施方式，第二屏蔽屏障60可以设置在第二连接器区域CR2上，以至少部分地覆盖第二连接器区域CR2或第二连接器350。
优选地，第二屏蔽屏障60在平面图中可以完全覆盖第二连接器区域CR2或第二连接器350。
被包括在第一电路板200和第二电路板300中的电路布线层和接地层可以包括导电材料，包括前述的金属或合金。
图5是示出根据示例性实施方式的被包括在天线封装中的连接器的示意图。
参照图5，第一连接器250和第二连接器350可以彼此耦合以形成图1所示的连接器组合结构CC。在一些实施方式中，第一连接器250和第二连接器350可以被耦合成板对板(B2B)结构，以形成连接器组合结构CC。
例如，第一连接器250可以用作插头连接器或凸形连接器，并且第二连接器350可以用作插座连接器或凹形连接器。
第一连接器250可以包括第一绝缘体252和第一导电连接结构255，第二连接器350可以包括第二绝缘体352和第二导电连接结构355。
绝缘体252和352可以用作连接器的基板或主体，并且可以在导电连接结构252和352之间提供绝缘屏障。导电连接结构255和355可以包括突出到绝缘体252和352外部的末端引线以及位于绝缘体252和352提供的绝缘屏障之间的连接图案。
被包括在第一连接器250中的末端引线可以通过焊接、钎焊等连接至形成在第一电路板210中的天线信号布线222，并且被包括在第二连接器350中的末端引线可以通过焊接、钎焊等连接至被包括在第二电路板300中的连接器-芯片连接布线322。第一连接器250可以耦合至第二连接器350，使得连接图案可以彼此接触从而被彼此连接。
在一个实施方式中，绝缘体252和352可以包括介电常数(Dk)在2到3.5的范围内并且损耗角正切(Df或介电损耗)在0.0015到0.007的范围内的绝缘材料。
在上述范围内，例如，可以防止连接器组合结构(CC)中的信号损失和增益降低，并且可以在20GHz以上的高频或超高频范围的通信频段中实现天线单元的足够的辐射特性。
在一些实施方式中，绝缘体252和352可以包括液晶聚合物(LCP)结构、聚苯硫醚(PPS)结构和/或改性聚酰亚胺(MPI)结构。
图6和图7是示出根据一些示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图。将省略与参照图1至图5描述的结构和元件基本相同或相似的结构和元件的详细说明。
参照图6，图1所示的屏蔽屏障和接地层可以基本上形成为单一的层。因此，第一电路板200可包括第一屏蔽接地层235，其可设置在第一芯层210的所述另一个表面上，从而与第一电路布线层220和连接器组合结构CC(或第一连接器250)重叠。
第二电路板300可包括第二屏蔽接地层335，其可设置在第二芯层310的所述另一个表面上，从而与第二电路布线层320和连接器组合结构CC(或第二连接器350)重叠。
在一些实施方式中，第一电路板200还可以包括覆盖第一屏蔽接地层235的第一覆盖膜260。第二电路板300还可以包括覆盖第二屏蔽接地层335的第二覆盖膜360。
覆盖膜也可以形成在第一电路布线层220和第二电路布线层320上。
参照图7，屏蔽屏障50和60可以设置在覆盖膜260和360上。
例如，第一覆盖膜260可以形成为在第一芯层210的所述另一个表面上覆盖第一接地层230。第一屏蔽屏障50可以设置在第一覆盖膜260上，从而与连接器组合结构CC或第一连接器250重叠。
第二覆盖膜360可以形成为在第二芯层310的所述另一个表面上覆盖第二接地层330。第二屏蔽屏障60可以设置在第二覆盖膜360上，从而与连接器组合结构CC或第二连接器350重叠。
图8和图9分别是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性剖视图和俯视平面图。为了描述的方便，这里省略了被包括在天线装置100、第一电路板和第二电路板中的详细元件的图示。
参照图8和图9，图像显示装置400例如可以制成为智能电话的形式，并且图9示出了图像显示装置400的前部或窗口表面。图像显示装置400的前部可以包括显示区域410和外周区域420。外周区域420例如可以对应于图像显示装置的遮光区域或边框区域。
被包括在上述天线封装中的天线装置100可以朝向图像显示装置400的前部设置。例如，天线装置100可以设置在显示面板405上。在一个实施方式中，辐射器122在平面图中可以至少部分地设置在显示区域410中。
在这种情况下，辐射器122可以包括网状图案结构，并且可以防止辐射器122造成的透光率的降低。被包括在天线单元中的垫126和128可以形成为实心金属图案，并且可以设置在外周区域420中以防止图像质量的下降。
在一些实施方式中，第一电路板200可以弯折并设置在图像显示装置400的后部，以朝向安装有天线驱动IC芯片340的第二电路板300延伸。
第一电路板200和第二电路板300通过连接器250和350互连，以实现从天线驱动IC芯片到天线装置100的馈电和天线驱动控制。
如上所述，连接器250和350可用于通过弯折来稳定地提供电路连接，并且高频或超高频天线可以在通过使用屏蔽屏障来抑制信号损失的同时有效地应用于图像显示装置400。
图10是示出来自实施例和比较例的天线封装的信号损失模拟结果的图表。
具体地，在实施例中，使用覆盖连接器区域CR1和CR2的由SUS材料形成的屏蔽屏障如图3和图4所示那样在其中进行设置的天线封装来模拟根据某种频率的信号损失(传输损失，S21)。在比较例中，使用除了省略屏蔽屏障之外与实施例相同的天线封装来模拟信号损失。
如图10所示，当在20GHz以上的频率下使用实施例的天线封装时，信号损失显著降低。

Claims (19)

1.一种天线封装，其特征在于，其包括：
天线装置，其包括天线单元；以及
电连接至所述天线装置的第一电路板，所述第一电路板包括：第一芯层；第一电路布线层，其形成在所述第一芯层的一个表面上并电连接至所述天线单元；第一连接器，其与所述第一芯层的所述一个表面上的所述第一电路布线层的端部连接；以及第一屏蔽屏障，其设置在所述第一芯层的与所述一个表面相对的另一个表面上，所述第一屏蔽屏障在平面图中至少部分地覆盖所述第一连接器。
2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述第一电路板还包括第一接地层，其设置在所述第一芯层的所述另一个表面上从而在平面图中与所述第一电路布线层重叠。
3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述第一屏蔽屏障的厚度大于所述第一接地层的厚度。
4.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述第一接地层和所述第一屏蔽屏障一体地连接。
5.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述天线单元包括辐射器、从所述辐射器伸出的传输线、与所述传输线的末端部分连接的信号垫以及设置在所述信号垫周围并与所述传输线和所述信号垫间隔开的接地垫。
6.根据权利要求5所述的天线封装，其特征在于，所述第一电路布线层分别包括与所述信号垫电气地接合的天线信号布线以及与所述接地垫电气地接合的接合接地垫。
7.根据权利要求6所述的天线封装，其特征在于，所述第一电路板还包括第一过孔结构，其穿过所述第一芯层并将所述接合接地垫和所述第一接地层彼此连接。
8.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述第一电路板还包括覆盖所述第一接地层的第一覆盖膜，并且
所述第一屏蔽屏障设置在所述第一覆盖膜上。
9.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，其还包括：
第二电路板，其通过所述第一电路板的所述第一连接器与所述第一电路板电耦合；以及
天线驱动集成电路芯片，其安装在所述第二电路板上。
10.根据权利要求9所述的天线封装，其特征在于，所述第二电路板包括：
第二芯层；
第二连接器，其安装在所述第二芯层的一个表面上并耦合至所述第一连接器；
第二电路布线层，其将所述第二连接器和所述天线驱动集成电路芯片在所述第二芯层的所述一个表面上彼此连接；以及
第二屏蔽屏障，其设置在所述第二芯层的与所述一个表面相对的另一个表面上，所述第二屏蔽屏障在平面图中至少部分地覆盖所述第二连接器。
11.根据权利要求10所述的天线封装，其特征在于，所述第二电路板还包括第二接地层，其设置在所述第二芯层的所述另一个表面上从而在平面图中与所述第二电路布线层重叠。
12.根据权利要求11所述的天线封装，其特征在于，所述第二屏蔽屏障的厚度大于所述第二接地层的厚度。
13.根据权利要求11所述的天线封装，其特征在于，所述第二接地层和所述第二屏蔽屏障一体地连接。
14.根据权利要求11所述的天线封装，其特征在于，所述第二电路板还包括覆盖所述第二接地层的第二覆盖膜，并且
所述第二屏蔽屏障设置在所述第二覆盖膜上。
15.根据权利要求10所述的天线封装，其特征在于，所述第一连接器和所述第二连接器彼此耦合以限定连接器组合结构，并且所述连接器组合结构被夹在所述第一屏蔽屏障和所述第二屏蔽屏障之间。
16.根据权利要求10所述的天线封装，其特征在于，所述第一连接器是插头连接器并且所述第二连接器是插座连接器。
17.根据权利要求10所述的天线封装，其特征在于，所述第一电路板是柔性印刷电路板并且所述第二电路板是刚性印刷电路板。
18.一种图像显示装置，其特征在于，其包括：
显示面板；以及
设置在所述显示面板上的根据权利要求1所述的天线封装。
19.根据权利要求18所述的图像显示装置，其特征在于，其还包括：
设置在所述显示面板下方的主板；以及
安装在所述主板上的天线驱动集成电路芯片，
其中所述天线封装在所述显示面板下方弯折并通过所述第一连接器耦合至所述主板，从而被电连接至所述天线驱动集成电路芯片。
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