CN215119242U - 天线封装和图像显示装置 - Google Patents

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Abstract

根据本实用新型的实施方式，提供了一种天线封装和一种图像显示装置。该天线封装包括具有辐射图案、从辐射图案伸出的传输线和设置在传输线周围的天线接地垫的天线单元以及与天线单元电连接的电路板。该电路板包括：芯层；设置在芯层的一个表面上的电路布线层，该电路布线层包括电连接至天线单元的传输线的信号传输布线以及接合至天线接地垫的第一接地图案；以及设置在芯层的与上述一个表面相对的对向表面上的接地层。在平面图中，该接地层在接合至第一接地图案的区域之外不与天线接地垫的部分重叠。

Description

天线封装和图像显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年4月29日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2020-0052083号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本实用新型涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地，本实用新型涉及一种包括天线装置和电路板的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。
背景技术
随着信息技术的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合以提供通信功能。
随着移动通信技术迅速发展，在图像显示装置中需要一种能够进行高频或超高频通信的天线。
然而，随着天线的驱动频率增加，信号损失也可能增加。此外，随着传输路径的长度增加，信号损失的程度可能进一步增大。
此外，当使用诸如柔性印刷电路板(FPCB)的中间电路结构对驱动集成电路芯片和天线进行电连接以进行天线馈电/驱动控制时，可能会发生额外的信号损失和信号干扰。
例如，天线中包含的辐射电极和/或垫产生的辐射和阻抗特性可能会受到 FPCB中包含的布线或电极图案的干扰。
因此，需要一种能够在不受中间电路结构影响的同时稳定地实现期望的高频段下的辐射的天线设计。例如，韩国专利申请公开第2013-0095451号公开了一种与显示面板集成的天线，但是没有提供有效的电路连接。
实用新型内容
根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有提高的操作可靠性和信号效率的天线封装。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括具有提高的操作可靠性和信号效率的天线封装。
(1)一种天线封装，其包括：天线单元，其包括辐射图案、从辐射图案伸出的传输线以及设置在传输线周围的天线接地垫；以及与天线单元电连接的电路板，该电路板包括：芯层；设置在芯层的一个表面上的电路布线层，电路布线层包括电连接至天线单元的传输线的信号传输布线以及接合至天线接地垫的第一接地图案；以及设置在芯层的与上述一个表面相对的对向表面上的接地层，其中在平面图中，接地层在接合至第一接地图案的区域之外不与天线接地垫的部分重叠。
(2)根据上述(1)的天线封装，其中天线接地垫包括接合至第一接地图案的接合区以及在平面图中不与第一接地图案重叠的非接合区。
(3)根据上述(2)的天线封装，其中电路板的接地层在平面图中不覆盖天线接地垫的非接合区。
(4)根据上述(3)的天线封装，其中电路板的接地层在平面图中部分地覆盖天线接地垫的接合区。
(5)根据上述(4)的天线封装，其中接地层和天线接地垫的重叠面积为接合区的面积的20％以下。
(6)根据上述(2)的天线封装，其中非接合区具有网状图案结构，并且接合区具有实心图案结构。
(7)根据上述(1)的天线封装，其中电路板的接地层在平面图中不与天线接地垫重叠。
(8)根据上述(1)的天线封装，其中天线单元还包括信号垫，其连接至传输线的端部并接合至电路板的信号传输布线。
(9)根据上述(8)的天线封装，其中天线接地垫包括在中间插有信号垫的情况下彼此面对的一对天线接地垫。
(10)根据上述(9)的天线封装，其中第一接地图案包括围绕信号传输线的一对第一接地图案，并且一对第一接地图案中的每一个都排列在一对天线接地垫中的每一个上。
(11)根据上述(8)的天线封装，其中天线接地垫的长度大于信号垫的长度并且小于传输线和信号垫的总长度。
(12)根据上述(1)的天线封装，其中电路板还包括第一接地触头，其穿过芯层并将第一接地图案和接地层彼此电连接。
(13)根据上述(1)的天线封装，其还包括与电路板的端部电连接的天线驱动集成电路(IC)芯片。
(14)根据上述(13)的天线封装，其中电路板的接地层在平面图中不与天线驱动集成电路芯片重叠。
(15)根据上述(13)的天线封装，其中天线单元包括多个天线单元，被包含在电路板的电路布线层中的信号传输布线包括与多个天线单元中的每一个的传输线连接的多个信号传输布线，并且多个信号传输布线的端部电连接至天线驱动集成电路芯片。
(16)根据上述(15)的天线封装，其中电路布线层还包括第二接地图案，其设置在多个信号传输布线的端部周围从而在电气上与它们分离。
(17)根据上述(16)的天线封装，其中电路板还包括第二接地触头，其穿过芯层并将接地层和第二接地图案彼此电连接。
(18)一种图像显示装置，其包括根据上述实施方式的天线封装。
在根据本实用新型的实施方式的其中结合有包括信号传输布线和接地层的电路板的天线封装中，信号传输布线可以连接至天线单元的信号垫，并且接地层可以被设置成在垂直方向上不与天线单元的天线接地垫的非接合区重叠。
因此，可以抑制由于天线接地垫和接地层之间的相互作用而引起的辐射干扰。此外，可以提高天线接地垫产生的水平辐射的效率。
在一些实施方式中，可以在连接至天线驱动集成电路(IC)芯片的芯片安装区中基本去除接地层。因此，可以提高天线驱动IC芯片和信号传输布线之间的信号传输和馈电的效率。
附图说明
图1和图2分别是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图和示意性俯视平面图。
图3和图4分别是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图和示意性俯视平面图。
图5是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。
图6是示出根据比较例的天线封装的示意性俯视平面图。
图7是表示实施例和比较例的天线封装的辐射特性的曲线图。
具体实施方式
根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种天线封装，其中结合有天线单元以及可以包括信号传输布线和接地层的电路板。此外，还提供了一种包括该天线封装的图像显示装置。
在下文中，将参照附图详细描述本实用新型。然而，本领域技术人员应理解，提供参照附图描述的这些实施方式是用于进一步理解本实用新型的精神，并非是对详细说明和所附权利要求中公开的要保护的主题进行限制。
本申请中使用的术语“第一”、“第二”、“上”、“下”、“顶”、“底”等并不意图表示绝对位置，而是为了相对地区分不同的元件和位置。
本申请中使用的术语“一个表面”和“对向表面”可以指两个不同的表面，例如彼此相对的两个表面，并且可以用于区分上表面和下表面。
图1和图2分别是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图和示意性俯视平面图。
参照图1和图2，天线封装可以包括天线装置100和电路板200。电路板 200可以包括芯层230、电路布线层210和接地层250，并且电路布线层210 和天线装置100中包含的天线单元可以彼此电连接。
天线装置100可以包括天线介电层110以及设置在天线介电层110上的天线电极层120。
天线介电层110例如可以包括透明树脂膜，例如聚酯类树脂，诸如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯；纤维素类树脂，诸如二乙酰基纤维素和三乙酰基纤维素；聚碳酸酯类树脂；丙烯酸树脂，诸如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯类树脂，诸如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃类树脂，诸如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯类树脂；酰胺类树脂，诸如尼龙和芳族聚酰胺；酰亚胺类树脂；聚醚砜类树脂；砜类树脂；聚醚醚酮类树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇类树脂；偏二氯乙烯类树脂；乙烯醇缩丁醛类树脂；烯丙基化物类树脂；聚甲醛类树脂；环氧类树脂；聚氨酯或丙烯酸聚氨酯类树脂；有机硅类树脂等。它们可以单独使用或两种以上组合使用。
天线介电层110可以包括诸如光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等的粘合材料。在一些实施方式中，天线介电层110可以包括诸如玻璃、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等的无机绝缘材料。
在一些实施方式中，可以将天线介电层110的介电常数调节到大约1.5至大约12的范围内。当介电常数超过大约12时，驱动频率可能被过度降低，从而可能无法实现期望的高频段或超高频段下的驱动。
天线电极层120可以形成在天线介电层110的上表面上。如图2所示，天线电极层120可以包括具有辐射图案122的天线单元。
在示例性实施方式中，天线单元可以包括能够在3G、4G、5G或更高的高频段或超高频段下辐射的天线图案或辐射器。
天线单元还可以包括传输线124、信号垫126和天线接地垫125。辐射图案122可以具有例如多边形平板形状，并且传输线124可以从辐射图案122 的一个侧部伸出以电连接至信号垫126。传输线124可以形成为与辐射图案122 基本成整体的单一构件。
信号垫126可以连接至传输线124的端部。信号垫126可以被设置为与传输线124基本成整体的构件，并且传输线124的端部可以用作信号垫126。
在示例性实施方式中，一对天线接地垫125可以在中间插有传输线124 或信号垫126的情况下彼此面对。天线接地垫125可以与传输线124和信号垫 126电气和物理地分离。
天线接地垫125的长度和面积可以大于信号垫126的长度和面积。在一个实施方式中，天线接地垫125的长度可以小于信号垫126和传输线124的总长度。
在示例性实施方式中，垂直辐射(例如，在天线装置100的厚度方向上的辐射)可以基本上通过辐射图案122实现。另外，天线接地垫125可以彼此面对并且可以靠近辐射图案122，从而可以通过天线接地垫125实现水平辐射。
因此，垂直辐射可以基本上在设置有辐射图案122的区域中实现，并且水平辐射可以基本上在设置有天线接地垫125的区域中实现。
天线单元可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯 (Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或包含其中至少一种金属的合金。它们可以单独使用或组合使用。
在一个实施方式中，天线单元可以包括银(Ag)或银合金(例如，银-钯- 铜(APC))或铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa))来实现低电阻和细线宽图案。
在一些实施方式中，天线单元可以包括透明导电氧化物，例如铟锡氧化物 (ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnOx)、铟锌锡氧化物(IZTO)等。
在一些实施方式中，天线单元可以包括透明导电氧化物层和金属层的堆叠结构。例如，天线单元可以包括透明导电氧化物层-金属层的双层结构，或透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层来提高柔性，还可以通过金属层的低电阻来提高信号传输速度。可以通过透明导电氧化物层来提高耐腐蚀性和透明度。
在一些实施方式中，辐射图案122和传输线124可以包括网状图案结构以提高透光率。在这种情况下，可以在辐射图案122和传输线124周围形成虚设网状图案(未被示出)。
考虑到减小馈电电阻、提高噪声吸收效率、水平辐射特性等，信号垫126 和天线接地垫125可以是由上述金属或合金形成的实心图案。
在一些实施方式中，天线接地垫125的至少一部分可以具有实心图案结构。在一个实施方式中，天线接地垫125的靠近辐射图案的部分(例如，非接合区NBR)可以具有网状图案结构，并且天线接地垫125的其余部分(例如，接合区BR)可以具有实心图案结构。例如，来自天线接地垫125的靠近辐射图案122的非接合区NBR可以与辐射图案122一起设置在图像显示装置的显示区域中。
在一些实施方式中，可以在天线介电层110的下表面上设置天线接地层 130。天线接地层130可以被设置为在中间插有天线介电层110的情况下与辐射图案122相对。因此，可以促进辐射图案122产生的垂直辐射。
如图1中所示，天线接地层130可以在厚度方向上与天线电极层120的一部分重叠。例如，天线接地层130在平面图中可以不与天线接地垫125重叠。因此，可以提高天线接地垫125产生的水平辐射的效率或集中度。
在一个实施方式中，应用了该天线封装的显示装置的导电构件可以用作天线接地层130。
该导电构件例如可以包括被包含在显示面板中的薄膜晶体管(TFT)的栅电极、诸如扫描线或数据线的各种布线或诸如像素电极或公共电极的各种电极。
在一个实施方式中，设置在显示装置的后部的诸如SUS板的金属构件、诸如数字转换器的传感器构件、散热片等可以用作天线接地层130。
电路板200可以经由天线单元的信号垫126被电连接至天线装置100。在示例性实施方式中，电路板200可以是柔性印刷电路板(FPCB)。
电路板200可以包括芯层230、电路布线层210和接地层250。
芯层230例如可以包括柔性树脂，诸如聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺 (MPI)、环氧树脂、聚酯、环烯烃聚合物(COP)、液晶聚合物(LCP)等。
电路布线层210可以形成在芯层230的一个表面上(图1所示的芯层230 的底表面)，并且可以包括信号传输布线212和第一接地图案214。
信号传输布线212可以电连接至天线单元的信号垫126。第一接地图案214 可以电连接至天线单元的天线接地垫125。
一对第一接地图案214可以在中间插有信号传输布线212的情况下彼此面对，并且可以电连接至每个天线接地垫125。
如图1所示，电路布线层210和天线电极层120可以通过导电中间结构 150彼此接合。例如，导电中间结构150可以包括各向异性导电膜(ACF)。
在这种情况下，可以将导电中间结构150插入到电路板200和天线装置 100彼此重叠的区域中，并且可以将电路板200和天线元件100彼此热压在一起。
因此，信号传输布线212和信号垫126可以通过导电中间结构150彼此电连接。第一接地图案214和天线接地垫125也可以通过导电中间结构150彼此电连接。
可以将第一接地图案214接合至天线接地垫125，从而可以提高电路板200 与天线装置100之间的接合稳定性。第一接地图案214可以用作上述的用于与天线装置100接合的工序的接合图案。
如图2所示，天线接地垫125和第一接地图案214可以在平面图中彼此部分地重叠。在示例性实施方式中，天线接地垫125可以被划分为非接合区NBR 和接合区BR。接合区BR可以是天线接地垫125的被接合至电路板200的第一接地图案214的部分(在平面图中与第一接地图案214重叠的区域)。
非接合区NBR可以是天线接地垫125的除了接合区BR之外的其余部分。例如，非接合区NBR可以是可在平面图中不与电路板200的第一接地图案214 重叠的部分。
在一些实施方式中，天线接地垫125的非接合区NBR可以用作辅助辐射图案。例如，如上所述，天线接地垫125的非接合区NBR可以靠近辐射图案 122以实现水平辐射。
接地层250可以形成在芯层230的对向表面上(例如，图1中的芯层230 的顶表面)。对向表面可以指与形成有电路布线层210的一个表面相对的表面。
芯层230在平面图中可以与天线接地垫125重叠。在示例性实施方式中，接地层250和天线接地垫125的重叠面积可以小于芯层230和天线接地垫125 的重叠面积。
在一些实施方式中，接地层250和天线接地垫125在平面图中的重叠面积可以是天线接地垫125的面积的10％以下。
在一个实施方式中，接地层250可以被设置为在平面图中基本不与天线装置100中包括的天线接地垫125的非接合区NBR重叠。例如，在天线接地垫125的非接合区NBR上可以基本排除电路板200的接地层250。
在一个优选的实施方式中，如图2所示，接地层250在平面图中可以不与天线装置100中包括的天线接地垫125重叠。
在一个实施方式中，接地层250在平面图中可以不覆盖天线接地垫125 的非接合区NBR，并且可以部分地覆盖接合区BR。在这种情况下，接地层 250可以重叠或覆盖接合区BR的大约20％以下的面积。
相应地，如图1所示，可以通过在与天线接地垫125在厚度方向上重叠的部分处基本上将诸如接地层250的导电层或导电图案移除的空间而在芯层230 的对向表面上形成第一空隙区A1。
在一些实施方式中，接地层250和电路布线层210中包括的第一接地图案 214可以经由第一接地触头270彼此电连接。例如，如上所述，接地层250在平面图中可以不与天线接地垫125重叠，并且可以与第一接地图案214部分地重叠。第一接地触头270可以穿过芯层230形成并且可以将接地层250和第一接地图案214彼此电连接。
接地层250和第一接地图案214可以通过第一接地触头270彼此连接，从而可以提高噪声吸收/阻挡效率，并且可以提高向天线装置100馈电/信号传输的可靠性。
根据上述示例性实施方式，可以使用电路板200的对向表面上的接地层 250进行的噪声吸收来提高天线驱动可靠性。此外，可以减小或基本去除接地层250在天线单元的天线接地垫125的功能区域上占据的面积，从而可以避免天线接地垫125中由接地层250引起的辐射干扰。
例如，如上所述，可以从第一空隙区A1基本去除接地层250，从而可以将天线装置100的设置有天线接地垫125的区域基本转换为水平辐射区。例如，天线接地垫125的非接合区NBR可以用作基本水平辐射的图案。
因此，设置有辐射图案122的区域用作垂直辐射区，并且可以与水平辐射区分开而没有干扰，从而提高了辐射和信号可靠性，并抑制了信号损失。
图3和图4分别是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性剖视图和示意性俯视平面图。省略了与参照图1和图2描述的元件和/或结构基本相同或相似的元件和/或结构的详细描述。为了便于描述，在图4中省略了天线介电层110、第一接地触头270等的图示。
参照图3和图4，天线封装可以包括天线驱动集成电路(IC)芯片290。
在示例性实施方式中，电路板200的一个端部可以在接合区B1中电连接至天线装置100，并且电路板200的另一个端部可以在芯片安装区B2中电连接至天线驱动IC芯片290。
例如，可以在电路板200的上述另一个端部与天线驱动IC芯片290之间设置中间电路板280，以将电路板200和天线驱动IC芯片290彼此电连接。中间电路板280例如可以是刚性印刷电路板。例如，中间电路板280可以包括形成在预浸料基板中的中间电路图案285。
如图4所示，天线装置100可以包括以阵列形式设置在天线介电层110上的多个天线单元。电路板200的电路布线层210可以包括连接至天线单元的每个信号垫126的多个信号传输布线212。
信号传输布线212可以在芯层230上朝向芯片安装区B2延伸。信号传输布线212的终端部分可以通过中间电路板280中包括的中间电路图案285被电连接至天线驱动IC芯片290。因此，来自天线驱动IC芯片290的馈电和驱动控制信号可以被传输到每个天线单元。
天线驱动IC芯片290可以通过表面安装技术直接安装在中间电路板280 上，或者可以使用导电球、焊料、抗蚀剂等来安装。
在一些实施方式中，电路板200的电路布线层210还可以包括设置在信号传输布线212的端部周围的第二接地图案216。第二接地图案216也可以设置在彼此相邻的信号传输布线212之间，以吸收或屏蔽信号传输布线212周围的信号噪声。
电路板200的第二接地图案216和接地层250可以通过穿过芯层230的第二接地触头275彼此电连接，从而可以提高噪声吸收效率。
在示例性实施方式中，电路板200的接地层250在平面图中可以不在芯片安装区域B2上延伸。因此，如图4所示，接地层250可以在厚度方向上不与天线驱动IC芯片290重叠。在一个实施方式中，接地层250可以在厚度方向上不与中间电路板280重叠。
相应地，如图3所示，可以在芯层230的对向表面上基本去除在厚度方向上与天线驱动IC芯片290和/或中间电路板280重叠的导电层或导电图案，从而可以限定第二空隙区A2。
如上所述，可以从与天线驱动IC芯片290重叠的芯片安装区B2去除接地层250，从而可以防止信号传输布线212产生的对应频段的馈电/辐射信号的干扰，并且可以提高信号可靠性。
在一些实施方式中，天线驱动IC芯片290可以直接安装在电路板200的表面上。在这种情况下，可以省略中间电路板280，并且天线驱动IC芯片290 可以直接连接至信号传输布线212的端部。
图5是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。
参照图5，图像显示装置300可以制成例如智能电话的形式，并且图5示出了图像显示装置300的正面部分或窗口表面。图像显示装置300的正面部分可以包括显示区域310和外周区域320。外周区域320例如可以对应于图像显示装置的遮光部分或边框部分。
上述天线封装中包括的天线装置100可以朝向图像显示装置300的正面部分设置，并且例如可以设置在显示面板上。在一个实施方式中，辐射图案122 在平面图中可以至少部分地叠置在显示区域310上。
在这种情况下，辐射图案122可以具有网状图案结构，并且可以防止由于辐射图案122导致的透光率降低。
在一些实施方式中，天线接地垫125的非接合区NBR也可以与辐射图案 122一起设置在显示区域310中。在这种情况下，天线接地垫125的非接合区 NBR可包括网状图案结构。
天线封装中包括的天线驱动IC芯片280可以设置在外周区域320中，以防止显示区域310中的图像质量变差。
在一些实施方式中，天线封装可以通过电路板200折弯，从而例如使得中间电路板280和天线驱动IC芯片290可以被设置在图像显示装置300的后部上。
如上所述，通过电路板200的接地层250的构造，可以在提高天线驱动IC 芯片290的信号可靠性的同时在没有相互干扰的情况下独立地实现来自天线单元的垂直和水平辐射。
在下文中，提出优选实施方式来更具体地描述本实用新型。然而，给出下面的例子仅仅是为了对本实用新型进行说明，并且相关领域的技术人员将清楚地理解在本实用新型的范围和精神内可以做出各种替换和变型。这些替换和变型被适当地包括在所附权利要求中。
试验例
评价了根据图1和图2所示的结构制造的实施方式的天线封装以及根据图 6所示的比较例制造的天线封装的天线特性。
具体地，参照图6，除了电路板中包括的接地层250在平面图中完全覆盖天线接地垫125的接合区BR并且还部分地覆盖天线接地垫125的非接合区 NBR之外，比较例的天线封装的结构和尺寸被制造为与实施例的天线封装的结构和尺寸相同。
在实施例和比较例中，辐射图案122和传输线124使用银-钯-铜(APC) 合金形成为包括3μm线宽的网状图案，并且天线接地垫125和信号垫126各自通过银-钯-铜(APC)合金的实心图案结构形成。
辐射图案122的尺寸为2.4mm×2.7mm，并且接地垫125的尺寸为 2.765mm×0.7mm。
电路板200中包括的电路布线层210和接地层250各自形成为铜层，并且 LCP用作芯层230。
具体地，在实施例1中，接地层250形成为覆盖接合至第一接地图案214 的天线接地垫125的接合区BR的20％的面积。
在实施例2中，如图2所示，在天线接地垫125上完全去除接地层250。
在向实施例和比较例的天线封装的电路板供电时，通过使用网络分析仪根据频率提取S参数(S11)来模拟辐射图案产生的损失水平(S11)。
图7是示出实施例和比较例的天线封装的辐射特性的曲线图。
参照图7，接地层250不与天线接地垫125的非接合区NBR重叠的实施例的天线封装例如通过在接合区B1中转换成水平辐射而显著减少了信号损失。

Claims (18)

1.一种天线封装，其特征在于，其包括：
天线单元，其包括辐射图案、从所述辐射图案伸出的传输线以及设置在所述传输线周围的天线接地垫；以及
与所述天线单元电连接的电路板，所述电路板包括：
芯层；
设置在所述芯层的一个表面上的电路布线层，所述电路布线层包括电连接至所述天线单元的所述传输线的信号传输布线以及接合至所述天线接地垫的第一接地图案；以及
设置在所述芯层的与所述一个表面相对的对向表面上的接地层，其中在平面图中，所述接地层在接合至所述第一接地图案的区域之外不与所述天线接地垫的部分重叠。
2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述天线接地垫包括接合至所述第一接地图案的接合区以及在平面图中不与所述第一接地图案重叠的非接合区。
3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述电路板的所述接地层在平面图中不覆盖所述天线接地垫的所述非接合区。
4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述电路板的所述接地层在平面图中部分地覆盖所述天线接地垫的所述接合区。
5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述接地层和所述天线接地垫的重叠面积为所述接合区的面积的20％以下。
6.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述非接合区具有网状图案结构，并且所述接合区具有实心图案结构。
7.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述电路板的所述接地层在平面图中不与所述天线接地垫重叠。
8.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述天线单元还包括信号垫，其连接至所述传输线的端部并接合至所述电路板的所述信号传输布线。
9.根据权利要求8所述的天线封装，其特征在于，所述天线接地垫包括在中间插有所述信号垫的情况下彼此面对的一对所述天线接地垫。
10.根据权利要求9所述的天线封装，其特征在于，所述第一接地图案包括围绕所述信号传输线的一对所述第一接地图案，并且一对所述第一接地图案中的每一个都排列在一对所述天线接地垫中的每一个上。
11.根据权利要求8所述的天线封装，其特征在于，所述天线接地垫的长度大于所述信号垫的长度并且小于所述传输线和所述信号垫的总长度。
12.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述电路板还包括第一接地触头，其穿过所述芯层并将所述第一接地图案和所述接地层彼此电连接。
13.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，其还包括与所述电路板的端部电连接的天线驱动集成电路芯片。
14.根据权利要求13所述的天线封装，其特征在于，所述电路板的所述接地层在平面图中不与所述天线驱动集成电路芯片重叠。
15.根据权利要求13所述的天线封装，其特征在于，所述天线单元包括多个所述天线单元，
被包含在所述电路板的所述电路布线层中的所述信号传输布线包括与多个所述天线单元中的每一个的所述传输线连接的多个所述信号传输布线，并且
多个所述信号传输布线的端部电连接至所述天线驱动集成电路芯片。
16.根据权利要求15所述的天线封装，其特征在于，所述电路布线层还包括第二接地图案，其设置在多个所述信号传输布线的端部周围从而在电气上与它们分离。
17.根据权利要求16所述的天线封装，其特征在于，所述电路板还包括第二接地触头，其穿过所述芯层并将所述接地层和所述第二接地图案彼此电连接。
18.一种图像显示装置，其特征在于，其包括根据权利要求1所述的天线封装。
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