CN215119243U - 天线封装和图像显示装置 - Google Patents

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Abstract

根据本实用新型的实施方式，提供了一种天线封装和一种图像显示装置。该天线封装包括天线单元和电连接至天线单元的电路板。该电路板包括芯层、分布在芯层的表面上并连接至天线单元的天线馈电线、分布在芯层的表面上的电力/数据线、连接至电力/数据线的端部的电力/数据端口以及连接至天线馈电线的端部并设置为比电力/数据端口更靠近天线单元的天线馈电端口。

Description

天线封装和图像显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2020年4月28日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2020-0051505号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本实用新型涉及一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地，本实用新型涉及一种包括天线装置和电路板的天线封装和一种包括该天线封装的图像显示装置。
背景技术
随着信息技术的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等无线通信技术与诸如智能电话形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合以提供通信功能。
随着移动通信技术迅速发展，在图像显示装置中需要一种能够进行高频或超高频通信的天线。
然而，随着天线的驱动频率增加，信号损失也可能增加。此外，随着传输路径的长度增加，信号损失的程度可能进一步增大。
当在一个电路板中包括连接至不同的天线的不同的电路(例如电力线、数据线)时，由于不同的电路之间的相互干扰信号可靠性可能会降低，并且传输路径的长度可能会增加从而进一步导致信号损失。
因此，需要一种用于在有限的空间内有效地实现电路连接并同时抑制来自天线的信号损失的天线设计。例如，韩国专利申请公开第2013-0095451号公开了一种与显示面板集成的天线，但是没有提供有效的电路连接。
实用新型内容
根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有提高的操作可靠性和信号效率的天线封装。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种图像显示装置，其包括具有提高的操作可靠性和信号效率的天线封装。
(1)一种天线封装，其包括：天线单元；以及电连接至天线单元的电路板，该电路板包括：芯层；天线馈电线，其分布在芯层的表面上并连接至天线单元；电力/数据线，其分布在芯层的表面上；电力/数据端口，其连接至电力/数据线的端部；以及天线馈电端口，其连接至天线馈电线的端部，并设置为比电力/数据端口更靠近天线单元。
(2)根据上述(1)的天线封装，其中芯层包括：接合区，天线单元和天线馈电线在该接合区中耦合；以及芯片安装区，天线馈电端口和电力/数据端口分布在该芯片安装区中。
(3)根据上述(2)的天线封装，其中天线馈电端口在平面图中设置在芯片安装区的前端部分处，并且电力/数据端口在平面图中设置在芯片安装区的后端部分处。
(4)根据上述(3)的天线封装，其中芯片安装区具有由天线馈电端口形成的第一端口排，并且具有由电力/数据端口形成并且相对于接合区设置在第一端口排后方的第二端口排。
(5)根据上述(4)的天线封装，其中芯片安装区包括至少两个第一端口排。
(6)根据上述(3)的天线封装，其还包括天线驱动集成电路芯片，其具有经由天线馈电端口和电力/数据端口被安装在芯片安装区上的球栅阵列(BGA)结构。
(7)根据上述(2)的天线封装，其还包括天线驱动集成电路芯片，其以方形扁平封装(QFP)芯片的形式安装在芯片安装区上。
(8)根据上述(7)的天线封装，其中天线馈电端口和电力/数据端口在平面图中具有从天线驱动集成电路芯片的侧部突出的引脚形状。
(9)根据上述(8)的天线封装，其中天线馈电端口设置在天线驱动集成电路芯片的上侧部处，并且电力/数据端口设置在天线驱动集成电路芯片的下侧部处。
(10)根据上述(9)的天线封装，其中天线馈电端口还设置在天线驱动集成电路芯片的横向侧部处。
(11)根据上述(10)的天线封装，其中电力/数据端口也设置在天线驱动集成电路芯片的横向侧部处并且相对于接合区设置在天线馈电端口后方。
(12)根据上述(2)的天线封装，其中芯层包括第一部分以及宽度小于第一部分的第二部分。
(13)根据上述(12)的天线封装，其中芯片安装区被包含在第一部分中，并且电力/数据线在第二部分上延伸。
(14)根据上述(1)的天线封装，其中天线单元包括彼此具有不同的尺寸的第一天线单元和第二天线单元。
(15)根据上述(14)的天线封装，其中第一天线单元和第二天线单元具有不同的谐振频率。
(16)根据上述(14)的天线封装，其还包括设置有天线单元的天线介电层，其中第一天线单元和第二天线单元在天线介电层上沿着宽度方向交替且重复地设置。
(17)根据上述(1)的天线封装，其还包括安装在电路板的电力/数据端口和天线馈电端口上的天线驱动集成电路芯片，其中天线驱动集成电路芯片与天线单元之间在平面图中的最短距离为20mm以下。
(18)一种图像显示装置，其包括根据上述实施方式的天线封装。
根据本实用新型的实施方式，在电路板的连接至天线单元的芯片安装区中，天线馈电端口可以设置为比电力/数据端口更靠近附接至天线单元的接合区。因此，可以减少从天线驱动集成电路芯片传输到天线单元的供电/信号损失，并且可以增加天线增益。
此外，电路板中包含的电力线和数据线可以与天线馈电线分开走线，从而可以提高电路连接的独立性和可靠性，而不会与电路相互干扰。
在一些实施方式中，芯片安装区可以被分配在电路板的宽度相对较大的第一部分上，并且电力线和数据线可以在具有相对较小的宽度的第二部分上延伸。因此，可以提高天线驱动集成电路芯片的安装程序的可靠性和稳定性，并且电力线和数据线可被容易地折弯，从而例如被连接至图像显示装置的主板。
附图说明
图1是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
图2是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
图3是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
图4是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
图5是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。
具体实施方式
根据本实用新型的示例性实施方式，提出了一种天线封装，其中天线单元与可以包括具有不同的功能的电路布线和连接端口的电路板彼此结合。此外，还提出了一种包括该天线封装的图像显示装置。
在下文中，将参照附图详细描述本实用新型。然而，本领域技术人员应理解，提供参照附图描述的这些实施方式是用于进一步理解本实用新型的精神，并非是对详细说明和所附权利要求中公开的要保护的主题进行限制。
本申请中使用的术语“第一”、“第二”、“上”、“下”、“顶”、“底”等并不用于表示绝对位置，而是用于相对地区分不同的元件和位置。
图1是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
参照图1，天线封装可以包括天线装置100和电路板200。电路板200可以包括天线馈电线220和电力/数据线230，并且天线馈电线220可以电连接至天线装置100中包含的天线单元。
天线装置可以包括天线介电层110以及设置在天线介电层110上的天线单元120和130的图案。
天线介电层110例如可以包括透明树脂膜，诸如聚酯类树脂，例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯；纤维素类树脂，例如二乙酰基纤维素和三乙酰基纤维素；聚碳酸酯类树脂；丙烯酸树脂，例如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯类树脂，例如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃类树脂，例如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯类树脂；酰胺类树脂，例如尼龙和芳族聚酰胺；酰亚胺类树脂；聚醚砜类树脂；砜类树脂；聚醚醚酮类树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇类树脂；偏二氯乙烯类树脂；乙烯醇缩丁醛类树脂；烯丙基化物类树脂；聚甲醛类树脂；环氧类树脂；聚氨酯或丙烯酸聚氨酯类树脂；有机硅类树脂等。它们可以单独使用或两种以上组合使用。
天线介电层110可以包括诸如光学透明粘合剂(OCA)、光学透明树脂(OCR)等的粘合膜。在一些实施方式中，天线介电层110可以包括诸如玻璃、氧化硅、氮化硅、氮氧化硅等的无机绝缘材料。
在一些实施方式中，可以将天线介电层110的介电常数调节到大约1.5至大约12的范围内。当介电常数超过大约12时，驱动频率可能被过度降低，从而可能无法实现期望的高频段或超高频段下的驱动。
天线单元120和130可以形成在天线介电层110的顶表面上。例如，多个天线单元120和130可以沿着天线介电层110或天线封装的宽度方向形成为阵列形状，以形成天线单元排。
在一些实施方式中，天线单元120和130可以包括第一天线单元120和第二天线单元130，并且第一天线单元120和第二天线单元130可以具有不同的谐振频率。
第一天线单元120可以包括第一辐射图案122和第一传输线124。第二天线单元130可以包括第二辐射图案132和第二传输线134。辐射图案122和132具有例如多边形平板的形状，并且第一传输线124和第二传输线134可以分别从第一辐射图案122和第二辐射图案132的侧部伸出。传输线124和134可以形成为与辐射图案122和132基本成整体的单一构件。
第一天线单元120和第二天线单元130还可分别包括第一信号垫126和第二信号垫136。第一信号垫126和第二信号垫136可以分别连接至第一传输线124和第二传输线134的端部。
在一个实施方式中，信号垫126和136可以与传输线124和134基本形成为一体，并且传输线124和134的端部可以被设置为信号垫126和136。
在一些实现方式中，可以在信号垫126和136周围设置接地垫128和138。例如，一对第一接地垫128可以在中间插有第一信号垫126的情况下彼此面对。一对第二接地垫138可以在中间插有第二信号垫136的情况下彼此面对。接地垫128和138可以与传输线124和134以及信号垫126和136电气和物理地分离。
在示例性实施方式中，第一天线单元120和第二天线单元130可以具有不同的尺寸。在一个实施方式中，第一天线单元120中包含的第一辐射图案122的面积可以大于第二天线单元130中包含的第二辐射图案132的面积。在一个实施方式中，第一天线单元120中包含的第一传输线124的长度可以大于第二天线单元130中包含的第二传输线134的长度。
在示例性实施方式中，第一天线单元120和/或第二天线单元130可以包括天线图案或能够以3G、4G、5G或更高的高频段或超高频段进行辐射的辐射器。
如上所述，第一天线单元120和第二天线单元130可以具有不同的谐振频率。在示例性实施方式中，第一天线单元120的谐振频率可以小于第二天线单元130的谐振频率。
作为一个非限制性例子，第一天线单元120的谐振频率可以大约是20GHz至30GHz(例如，28GHz)，并且第二天线单元130的谐振频率可以大约是30GHz至40GHz(例如，38GHz)。
如图1所示，具有不同的尺寸和/或谐振频率的第一天线单元120和第二天线单元130可以例如在横排方向上交替且重复地设置。因此，可以提高天线装置100的整个区域上的辐射覆盖均匀性。
天线单元120和130可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或包含其中至少一种金属的合金。它们可以单独使用或组合使用。
在一个实施方式中，第一天线单元120和第二天线单元130可以包括银(Ag)或银合金(例如，银-钯-铜(APC))或铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa))来实现低电阻和细线宽图案。
第一天线图案120和第二天线图案130可以包括透明导电氧化物，例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnOx)、铟锌锡氧化物(IZTO)等。
在一些实施方式中，第一天线单元120和第二天线单元130可以包括透明导电氧化物层和金属层的堆叠结构。例如，第一天线单元120和第二天线单元130可以包括透明导电氧化物层-金属层的双层结构，或透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层来提高柔性，还可以通过金属层的低电阻来提高信号传输速度。可以通过透明导电氧化物层来提高耐腐蚀性和透明度。
在一些实施方式中，辐射图案122和132以及传输线124和134可以包括网状图案结构以提高透光率。在这种情况下，可以在辐射图案122和132以及传输线124和134周围形成虚设网状图案(未被示出)。
考虑到减小馈电电阻、提高噪声吸收效率、水平辐射特性等，信号垫126和136以及接地垫128和138可以是由上述金属或合金形成的实心图案。
电路板200可以包括芯层210以及形成在芯层210的表面上的电路布线。例如，电路板200可以是柔性印刷电路板(FPCB)。
在一些实施方式中，可以将天线介电层110设置为电路板200。在这种情况下，可以将电路板200(例如，电路板200的芯层210)设置为与天线介电层110基本成整体的构件。稍后将描述的天线馈电线220可以直接连接至传输线124和134，并且可以省略垫126、128、136和138。
芯层210例如可以包括柔性树脂，诸如聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺(MPI)、环氧树脂、聚酯、环烯烃聚合物(COP)、液晶聚合物(LCP)等。芯层120可以包括被包含在电路板200中的内绝缘层。
电路布线可以包括天线馈电线220和电力/数据线230。电路布线可以设置在芯层210的表面上(例如，面对天线单元120和130的表面)。
例如，电路板200还可以包括形成在芯层210的表面上的用于覆盖电路布线的覆盖膜。
天线馈电线220可以连接或接合至天线单元120和130的信号垫126和136。例如，可以去除电路板200的覆盖膜的一部分以露出天线馈电线220的端部。露出的天线馈电线220的端部可以接合到信号垫126和136上。
例如，可将诸如各向异性导电膜(ACF)的导电中间结构附接至信号垫126和136，然后可以在该导电中间结构上设置电路板200的、其中定位有天线馈电线220的接合区BR。此后，可以通过加热和加压工艺将电路板200的接合区BR附接至天线装置100，并且可以将天线馈电线220电连接至信号垫126和136。
天线馈电线220可以从接合区BR延伸到芯片安装区CR。芯片安装区CR可以是电路板200的、安装有天线驱动集成电路(IC)芯片280的区域。天线馈电线220的终端部可以分布在芯片安装区CR中。
在示例性实施方式中，可以在芯片安装区CR中设置天线馈电端口240。例如，多个天线馈电端口240可以连接至每条天线馈电线220。因此，可以通过每个天线馈电端口240对天线单元120和130中的每一个进行电力馈送。
在一些实施方式中，多个天线馈电端口240可以形成第一端口排。
还可以在芯片安装区CR中设置电力/数据端口250。每个电力/数据端口250都可以连接至电力/数据线230。电力/数据端口250可以被划分为电力端口和数据端口，并且电力/数据线230可以被划分为电力线和数据线。电力线和数据线可以分别连接至电力端口和数据端口。
电力线例如可以从图像显示装置的主板或电池接收电力，并且可以提供天线驱动IC芯片280的驱动电力。数据线可以从安装在图像显示装置的主板上的中央处理单元(例如，智能手机的应用处理器(AP))接收控制信号并且可以将其传递到天线驱动IC芯片280。
例如，控制信号可以包括天线单元120和130的开/关信号、切换信号(例如，第一天线单元120和第二天线单元130之间的切换信号)、天线波束倾斜信号、相位控制信号等。
在一些实施方式中，多个电力/数据端口250可以形成第二端口排。
在示例性实施方式中，天线馈电端口240可以设置成比电力/数据端口250更靠近接合区BR。例如，第一端口排可以在平面方向上设置在芯片安装区CR的靠近接合区BR的前端部分处。第二端口排可以在平面图中设置在芯片安装区CR的后端部分处。
因此，可以减小从天线驱动IC芯片280到天线单元120和130传输的馈电路径的长度，从而抑制天线馈电线220中发生的电力损失。因此，可以在保持足够增益的同时实现来自天线单元120和130的期望谐振频率下的天线辐射。
可以将从主板接收信号和电力的第二端口排设置在芯片安装区CR的后端部分处，从而也可以缩短电力/数据路径。另外，第一端口排和第二端口排可以彼此分割或分离，从而可以提高电路的独立性/可靠性，而不会在天线馈电线220和电力/数据线230之间产生相互干扰。
天线驱动IC芯片280可以安装在芯片安装区CR上，并且可以经由天线馈电端口240和电力/数据端口250被电连接至天线单元120和130以及主板(或AP)。
天线馈电端口240和电力/数据端口250可以例如以球栅阵列(BGA)的形式设置。
本申请中使用的术语“天线馈电端口240和电力/数据端口250”是指被包含在天线驱动IC芯片280中的垫或端口，或者是被包含在电路板200中的电路布线220和230的端子或垫。
在一些实施方式中，电路板200或芯层210可以包括具有不同的宽度的第一部分210a和第二部分210b，并且第二部分210b的宽度可以小于第一部分210a的宽度。
芯片安装区CR可以被包括在第一部分210a上。因此，可以增强抵抗用于安装天线驱动IC芯片280的表面安装工艺期间产生的应力的耐久性，并且可以实现天线馈电线220的足够的分布空间。
电力/数据线230可以在第二部分210b上延伸。第二部分210b例如可以朝向图像显示装置的后部折弯，并且可以电连接至主板。因此，通过使用具有减小的宽度的第二部分210b可以容易地实现电力/数据线230的电路连接。
在一些实施方式中，接合区BR与芯片安装区CR之间的距离或天线驱动IC芯片280的上侧部与信号垫126和136之间的距离(例如，最短距离)在平面图中可以大约为20mm以下。在上述范围中，可以有效地抑制针对天线单元120和130的馈电损失。
图2至图4是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。省略了与参照图1描述的元件和/或结构基本相同或相似的元件和/或结构的详细说明。
参照图2，天线馈电端口240也可以分布在芯片安装区CR或天线驱动IC芯片280的横向部分中。例如，天线馈电端口240可以形成至少两个第一端口排。
电力/数据端口250可以相对于第一端口排设置在后端部分处，以形成第二端口排。
参照图3，天线驱动IC芯片285可以具有方形扁平封装(QFP)芯片的形式。例如，具有引脚形状的端口可以从天线驱动IC芯片285的四个侧部突出。
在一些实施方式中，引脚形式的天线馈电端口240可以从天线驱动IC芯片285的上侧部(靠近接合区BR的侧部)和两个横向侧部突出，以连接至每条天线馈电线220。
电力/数据端口250可以从天线驱动IC芯片285的下侧部(与上侧部相对且远离接合区BR的侧部)突出，并且可以连接至每条电力/数据线230。
参照图4，如上所述，可以将天线驱动IC芯片285设置为QFP芯片。引脚形状的天线馈电端口240可以分布在天线驱动IC芯片285的上侧部处，并且引脚形状的电力/数据端口250可以分布在天线驱动IC芯片285的下侧部处。
天线馈电端口240和电力/数据端口250可以一起分布在天线驱动IC芯片285的两个横向侧部处。在示例性实施方式中，电力/数据端口250可以在平面图中设置在天线馈电端口240的后方，以远离接合区BR。
在一些实施方式中，除了上述的BGA或QFP型芯片之外，还可以使用诸如DIP(双列直插式封装)、SOP(小外形封装)、QFN(方形扁平无引脚封装)等的各种类型的芯片作为天线驱动IC芯片285。
图5是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视平面图。
参照图5，图像显示装置300例如可以制造成智能电话的形式，并且图5示出了图像显示装置300的正面部分或窗口表面。图像显示装置300的正面部分可以包括显示区域310和外周区域320。外周区域320例如可以对应于图像显示装置的遮光部分或边框部分。
上述天线封装中包含的天线装置100可以朝向图像显示装置300的正面部分设置，并且例如可以设置在显示面板上。在一个实施方式中，辐射图案122和132在平面图中可以至少部分地叠置在显示区域310上。
在这种情况下，辐射图案122和132可以具有网状图案结构，因而可以防止由于辐射图案122和132导致的透光率降低。天线封装中包含的天线驱动IC芯片280可以设置在外周区域320中，以防止显示区域310中的图像质量变差。
在一些实施方式中，可以通过电路板200使天线封装折弯，从而例如可以将天线驱动IC芯片280设置在图像显示装置300的后部上。电力/数据线230可以与电路板200或芯层210的第二部分210b一起折弯，以在后部处连接至主板、天线驱动模块或应用处理器(AP)。
如上所述，使用电路板200上的电路布线构造可以将高频或超高频天线有效地应用于图像显示装置300，而不会有信号损失和相互干扰。

Claims (18)

1.一种天线封装，其特征在于，其包括：
天线单元；以及
电连接至所述天线单元的电路板，所述电路板包括：
芯层；
天线馈电线，其分布在所述芯层的表面上并连接至所述天线单元；
电力/数据线，其分布在所述芯层的所述表面上；
电力/数据端口，其连接至所述电力/数据线的端部；以及
天线馈电端口，其连接至所述天线馈电线的端部，并设置为比所述电力/数据端口更靠近所述天线单元。
2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述芯层包括：接合区，所述天线单元和所述天线馈电线在所述接合区中耦合；以及芯片安装区，所述天线馈电端口和所述电力/数据端口分布在所述芯片安装区中。
3.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述天线馈电端口在平面图中设置在所述芯片安装区的前端部分处，并且所述电力/数据端口在平面图中设置在所述芯片安装区的后端部分处。
4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，所述芯片安装区具有由所述天线馈电端口形成的第一端口排，并且具有由所述电力/数据端口形成并且相对于所述接合区设置在所述第一端口排后方的第二端口排。
5.根据权利要求4所述的天线封装，其特征在于，所述芯片安装区包括至少两个第一端口排。
6.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，其还包括天线驱动集成电路芯片，其具有经由所述天线馈电端口和所述电力/数据端口被安装在所述芯片安装区上的球栅阵列结构。
7.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，其还包括天线驱动集成电路芯片，其以方形扁平封装芯片的形式安装在所述芯片安装区上。
8.根据权利要求7所述的天线封装，其特征在于，所述天线馈电端口和所述电力/数据端口在平面图中具有从所述天线驱动集成电路芯片的侧部突出的引脚形状。
9.根据权利要求8所述的天线封装，其特征在于，所述天线馈电端口设置在所述天线驱动集成电路芯片的上侧部处，并且所述电力/数据端口设置在所述天线驱动集成电路芯片的下侧部处。
10.根据权利要求9所述的天线封装，其特征在于，所述天线馈电端口还设置在所述天线驱动集成电路芯片的横向侧部处。
11.根据权利要求10所述的天线封装，其特征在于，所述电力/数据端口也设置在所述天线驱动集成电路芯片的所述横向侧部处并且相对于所述接合区设置在所述天线馈电端口后方。
12.根据权利要求2所述的天线封装，其特征在于，所述芯层包括第一部分以及宽度小于所述第一部分的第二部分。
13.根据权利要求12所述的天线封装，其特征在于，所述芯片安装区被包含在所述第一部分中，并且所述电力/数据线在所述第二部分上延伸。
14.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，所述天线单元包括彼此具有不同的尺寸的第一天线单元和第二天线单元。
15.根据权利要求14所述的天线封装，其特征在于，所述第一天线单元和所述第二天线单元具有不同的谐振频率。
16.根据权利要求14所述的天线封装，其特征在于，其还包括设置有所述天线单元的天线介电层，其中所述第一天线单元和所述第二天线单元在所述天线介电层上沿着宽度方向交替且重复地设置。
17.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，其还包括安装在所述电路板的所述电力/数据端口和所述天线馈电端口上的天线驱动集成电路芯片，其中所述天线驱动集成电路芯片与所述天线单元之间在平面图中的最短距离为20mm以下。
18.一种图像显示装置，其特征在于，其包括根据权利要求1所述的天线封装。
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