CN221103647U - 用于天线的电路板、天线封装和图像显示装置 - Google Patents

Abstract

本实用新型提供一种用于天线的电路板、一种天线封装和一种图像显示装置。用于天线的电路板包括芯层、设置在芯层的表面上的信号布线以及在芯层的表面上设置在信号布线周围的共面接地部。共面接地部包括与信号布线的前端部相邻的线图案。

Description

用于天线的电路板、天线封装和图像显示装置

技术领域

本实用新型涉及一种用于天线的电路板、一种天线封装和一种图像显示装置。更特别地，本实用新型涉及一种包括馈电电路布线的用于天线的电路板、一种包括该用于天线的电路板的天线封装和一种包括该用于天线的电路板的图像显示装置。

背景技术

随着信息技术的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能手机形式的图像显示装置结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。

近年来，随着移动通信技术的发展，在图像显示装置中需要用于高频段或超高频段通信的天线。

例如，天线可以与电路板耦合，电路板可以与用于驱动天线的集成电路连接。可以通过电路板对天线进行馈电，并且可以发送用于驱动控制的信号。

可以使用诸如各向异性导电膜的接合中间膜对天线和电路板进行耦合。接合中间膜可以包括粘合树脂材料和导电颗粒来提供粘合强度和导电性。

例如，在包括热压过程的接合过程中可能发生树脂材料和导电颗粒的不均匀分布以及导电活化的偏差。因此，通过接合中间膜实现的接合结构的粘合强度和导电性都可能降低。

实用新型内容

根据本实用新型的一个方面，提供了一种提供提高的物理和电气可靠性的用于天线的电路板。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种包括提供提高的物理和电气可靠性的用于天线的电路板的天线封装。

根据本实用新型的一个方面，提供了一种包括所述天线封装的图像显示装置。

(1)一种用于天线的电路板，其包括：芯层；设置在芯层的表面上的信号布线；以及在芯层的表面上设置在信号布线周围的共面接地部，共面接地部包括与信号布线的前端部相邻的线图案。

(2)根据上述(1)的用于天线的电路板，其中在信号布线的前端部的两个横向侧部中的每一个处布置有多个线图案。

(3)根据上述(1)的用于天线的电路板，其中在芯层的宽度方向上布置有多条信号布线，并且在多条信号布线中的相邻的信号布线之间布置有多个线图案。

(4)根据上述(1)的用于天线的电路板，其中芯层具有将信号布线的前端部设置在其中的第一部分和与第一部分相邻的第二部分，并且共面接地部在第二部分中具有实心导电层结构。

(5)根据上述(4)的用于天线的电路板，其中一对共面接地部在中间插有信号布线的情况下设置在第二部分中。

(6)根据上述(1)的用于天线的电路板，其中信号布线具有包括多个馈电部的分支结构，并且线图案布置在馈电部周围。

(7)根据上述(6)的用于天线的电路板，其中通过馈电部中的一个馈电部限定接合单元，并且线图案布置在一个馈电部的两个横向侧部处，并且每个接合单元中的线图案通过第一狭缝间隔开，并且彼此相邻的接合单元通过第二狭缝间隔开。

(8)根据上述(7)的用于天线的电路板，其中第二狭缝的宽度大于第一狭缝的宽度。

(9)一种天线封装，其包括：天线装置；以及与天线装置接合的电路板，该电路板包括：芯层；设置在芯层的表面上的信号布线；以及在芯层的表面上设置在信号布线周围的共面接地部，共面接地部包括与信号布线的前端部相邻的线图案。

(10)根据上述(9)的天线封装，其还包括对天线装置和电路板进行耦合的接合中间膜。

(11)根据上述(10)的天线封装，其中线图案通过插在它们之间的狭缝间隔开，并且接合中间膜附接在线图案上以填充狭缝。

(12)根据上述(11)的天线封装，其中接合中间膜在线图案上具有凸起部。

(13)根据上述(9)的天线封装，其中天线装置包括：介电层；以及设置在介电层上的天线单元，天线单元包括辐射器、从辐射器伸出的传输线、形成在传输线的端部处的信号垫以及设置在信号垫周围的接地垫。

(14)根据上述(13)的天线封装，其中线图案包括布置在接地垫上的第一线图案和不与接地垫重叠的第二线图案。

(15)根据上述(14)的天线封装，其中第二线图案的数量大于第一线图案的数量。

(16)一种图像显示装置，其包括：显示面板；设置在显示面板上的天线单元；以及与天线单元电连接的根据上述实施方式的用于天线的电路板。

(17)根据上述(16)的图像显示装置，其还包括设置在显示面板下方的天线驱动集成电路芯片。

(18)根据上述(17)的图像显示装置，其中用于天线的电路板弯折到显示面板下方以与天线驱动集成电路芯片电连接。

根据本实用新型的实施方式的用于天线的电路板可以包括形成在芯层的表面上的信号布线和共面接地部。共面接地部可以布置在信号布线周围，以促进噪声吸收/去除和提高馈电效率。

在示例实施方式中，共面接地部的接合部分可以包括彼此间隔开的多个线图案。线图案可以用作缓冲图案，其用于在使用诸如各向异性导电膜的接合中间膜的接合过程期间均匀地分布热量和压力。因此，可以在整个接合中间膜中提供均匀的粘合强度，并且可以提高天线装置和用于天线的电路板的粘合可靠性。

在一些实施方式中，接合中间膜的与线图案重叠的部可以包括凸部。可以通过凸部增加天线装置与接合中间膜之间的粘合面积，从而可以进一步提高天线封装的机械可靠性。

附图说明

图1是示出根据示例实施方式的用于天线的电路板的示意性平面图。

图2是示出根据示例实施方式的用于天线的电路板的示意性平面图。

图3是示出根据示例实施方式的天线装置的示意性平面图。

图4是示出根据示例实施方式的天线封装的示意性平面图。

图5是示出根据示例实施方式的天线封装的接合部分的示意性剖视图。

图6是示出根据一些示例实施方式的用于天线的电路板的示意性剖视图。

图7和图8分别是示出根据示例实施方式的包括天线封装的图像显示装置的示意性剖视图和示意性平面图。

具体实施方式

根据本实用新型的实施方式，提供了一种包括接地部和信号布线的用于天线的电路板。另外，提供了包括该天线电路板的天线封装和图像显示装置。

用于天线的电路板或天线封装的应用不限于显示装置，并且可以应用于诸如车辆、家用电器和建筑物的各种物体或结构。

在示例实施方式中，天线封装的辐射器可以设置在图像显示装置的显示区域中。因此，天线封装可以被设置为用于AOD(显示屏天线)的天线封装。

在一些实施方式中，天线封装可以制成与天线装置结合的微带贴片的形式。天线装置或天线封装可应用于例如用于3G、4G、5G或更高的高频或超高频移动通信的通信装置。

例如，天线装置可以在大约1GHz以上的高频段或超高频段中进行驱动，在一个实施方式中，为大约20GHz到70GHz。还可以在例如1GHz以下的频段中驱动天线装置。

在下文中，将参照附图详细描述本实用新型。然而，本领域技术人员应理解，提供参照附图描述的这些实施方式是为了进一步理解本实用新型的精神，并非是对详细说明和所附权利要求中公开的要保护的主题进行限制。

本文使用的术语“第一”、“第二”、“上”、“下”、“顶”、“底”等并不表示绝对位置，而是相对地用于区分不同的元件或不同的位置。

图1是示出根据示例实施方式的用于天线的电路板的示意性平面图。

参照图1，用于天线的电路板100(在下文中，其可以缩写为电路板)可以包括芯层105以及形成在芯层105的表面上的信号布线110和共面接地部120。

芯层105可用作电路板100的绝缘基板。例如，芯层105可包括柔性树脂，例如聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺(MPI)、环氧树脂、聚酯、环烯烃聚合物(COP)、液晶聚合物(LCP)等。芯层105可以包括被包含在电路板100中的内部绝缘层。

信号布线110和共面接地部120可包含金属，例如银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)等或包含这些金属中的至少一种的合金。它们可以单独使用或两种以上组合使用。

例如，信号布线110和共面接地部120可以各自包括铜或铜合金。在一个实施方式中，电路板100可以是由覆铜板制备的柔性印刷电路板(FPCB)。例如，信号布线110和共面接地部120可以通过对包含在覆铜板中的铜箔层进行图案化而形成。

电路板100或芯层105可包括第一部分I、第二部分II和第三部分III。

在示例实施方式中，第一部分I可以被设置为电路板100与天线装置耦合或粘附的接合部分。第三部分III可以是电路板100与外部电路耦合的外部连接部分或连接器部分。第二部分II可以被设置为信号布线110的延伸部分或中间部分。

信号布线110可以跨过芯层105的第一部分I、第二部分II和第三部分III连续地延伸。在一些实施方式中，如图1所示，可以沿着电路板100的宽度方向布置多条信号布线110。

在一个实施方式中，多条信号布线110可以彼此独立地分离开并且沿着宽度方向物理地间隔开。

信号布线110的前端部可以设置在第一部分I中并且可以用作针对天线装置的馈电部。信号布线110的后端部可以设置在第三部分III中并且与外部电路结构电连接。

在一些实施方式中，信号布线110的后端部可以与连接器160耦合。电路板100和芯片安装板170可以通过连接器160彼此耦合。

天线驱动集成电路(IC)芯片180可以安装在芯片安装板170上。可以通过芯片安装板170中包括的内部电路来实现天线驱动集成电路(IC)芯片180-信号布线110-天线装置的天线馈电路径。例如，芯片安装板170可以是刚性印刷电路板(刚性PCB)。

共面接地部120可以与信号布线110一起设置在芯层105的表面上。共面接地部120可以设置在与信号布线110相同的层或相同的水平处。

如图1所示，共面接地部120可以与信号布线110通过它们之间的预定距离物理地分离。在一些实施方式中，一对共面接地部120可以与插在它们之间的信号布线110一起延伸。

在一些实施方式中，共面接地部120和信号布线110可以一起延伸跨过第一部分I、第二部分II和第三部分III。

在示例实施方式中，共面接地部120可以包括第一部分I中的线图案125。线图案125可以从第二部分II中的共面接地部120的前端部突出到第一部分I。

线图案125可以在第一部分I中彼此间隔开并且沿着电路板100的宽度方向重复地布置。例如，可以在线图案125之间形成狭缝130。

可以在信号布线110的前端部周围布置多个线图案125。在一些实施方式中，多个线图案125可以布置在信号布线110的前端部的两个横向侧部中的每一个上。

如上所述，可以沿着宽度方向布置多条信号布线110。在这种情况下，多个线图案125可以布置于在宽度方向上相邻的信号布线110的前端部之间。

线图案125可以彼此间隔开并且布置在信号布线110周围，使得在针对天线装置的接合部分(例如，第一部分I)中执行的热压过程中施加的热量可以均匀地分布在整个接合部分上。另外，可通过狭缝130在线图案125之间填充粘合材料，从而可以提高天线装置与电路板100之间的接合稳定性。

例如，每个线图案125的宽度可以在0.05mm到0.2mm的范围内，并且线图案125之间的间隔可以在0.05mm到0.2mm的范围内。在一个实施方式中，每个线图案125的宽度和线图案125之间的间隔可以基本相同。

在一些实施方式中，每个线图案125的长度可以在0.2mm到0.7mm或0.3到0.6mm的范围内。在一个实施方式中，线图案125的长度与宽度之比可以在2到10的范围内，优选为3到6。

共面接地部120可以在第二部分II中具有实心板或实心膜形状。例如，共面接地部120在第二部分II中可以在其中不包括诸如狭缝、开口或孔的空隙。

在一些实施方式中，共面接地部120也可以实心结构延伸到第三部分III。

作为实心导电层的共面接地部120可以在第二部分II中设置在信号布线110周围，从而可以阻挡噪声并且使电场可以集中在信号布线110周围。因此，可以降低从天线驱动IC芯片180到天线装置的阻抗，并且可以提高馈电效率。此外，可以抑制在天线装置中发生的信号损失。

图2是示出根据示例实施方式的用于天线的电路板的示意性平面图。

参照图2，信号布线110可以具有分支结构。因此，多个天线单元可以通过一条信号布线110连接，以通过电路板100的信号布线110形成辐射组。

例如，信号布线110可以从其后端到前端依次包括外部电路连接部113、第一合并部112、分支部115、第二合并部114和馈电部117。

外部电路连接部113的一个端部可以是与天线驱动IC芯片180或连接器160相邻且电连接的部分。第一合并部112可以水平地延伸并且可以与外部电路连接部113的另一个端部连接，并且分支部115(例如，一对分支部115)可以从第一合并部112伸出。

第二合并部114可以水平地延伸并且可以与分支部115的每个端部连接，并且馈电部117(例如，一对馈电部)可以从每个第二合并部114伸出。每个馈电部117可以接合至一个天线单元。

根据图2所示的实施方式，四个天线单元可以通过一条信号布线110耦合以形成一个辐射组。因此，可以提供一种多个天线单元通过一条信号布线110一起被供电/驱动的无源型天线封装。

从共面接地部120突出的线图案125可以布置在每个馈电部117周围。线图案125可以通过插在它们之间的狭缝130a和130b间隔开，并且可以沿着宽度方向重复地布置。狭缝可以包括第一狭缝130a和第二狭缝130b。

如图2所示，接合单元BU可以由一条信号布线110的馈电部117和设置在馈电部117的两个横向侧部处的线图案125限定。在接合单元BU内，线图案125可以通过第一狭缝130a彼此间隔开。

相邻的接合单元BU可以通过第二狭缝130b彼此间隔开。在示例实施方式中，第二狭缝130b的宽度可以大于第一狭缝130a的宽度。因此，可以抑制相邻的接合单元BU之间的电场干扰，以提高通过每个天线单元的辐射可靠性。

图3是示出根据示例实施方式的天线装置的示意性平面图。

参照图3，天线单元220可以包括辐射器222和传输线224。在一些实施方式中，辐射器222可以具有多边形平板形状并且可以具有网状结构。因此，辐射器222可以具有提高的透光率并且可以设置在图像显示装置的显示区域内。

传输线224可以与辐射器222连接成一体，并且可以与电路板100的信号布线110的馈电部(或前端部)电连接。如稍后将描述的那样，传输线224的末端部和信号布线110的馈电部可以使用诸如各向异性导电膜(ACF)的接合中间膜并且使用电路板100的第一部分I彼此接合。

传输线224可以具有与辐射器222基本相同或相似的网状结构。在一些实施方式中，传输线224可以至少部地设置在图像显示装置的边框区域或非显示区域内。在这种情况下，传输线224可以形成为实心线来提供减小的电阻和增大的信号速度。

传输线224可以形成为与辐射器222基本上成一体的单一构件，并且可以具有比辐射器222更小的宽度。

天线单元220还可以包括信号垫226。信号垫226可以与传输线224的末端部连接。在一个实施方式中，信号垫226可以与传输线224形成为基本上成一体的构件，并且传输线224的末端部可以用作信号垫226。

在一些实施方式中，接地垫228可以设置在信号垫226周围。例如，一对接地垫228可以设置成在中间插有信号垫226的情况下彼此面对。

例如，接地垫228可以在信号垫226周围与传输线224电气和物理地分离。接地垫228可以用作接合垫，以提高针对接合中间膜的接合稳定性。

考虑到馈电电阻的减小和噪声吸收的效率，信号垫226和接地垫228可以是由上述的金属或合金形成的实心图案。

在示例实施方式中，一个辐射器222可以对应于一条传输线224或要与其连接的一个信号垫226。

在示例实施方式中，天线单元220或辐射器222可以被设计为在高频段或超高频段下(例如，3G、4G、5G或更高)发送和接收信号。例如，天线单元220或辐射器222的谐振频率可为10GHz以上、从10GHz到70GHz，优选从20GHz到70GHz。在一个实施方式中，天线单元220的谐振频率可以是大约28GHz以上、大约35GHz以上或从36GHz到40GHz。在一个实施方式中，天线单元220的谐振频率可以是大约50GHz以上，例如，从大约50GHz到70GHz。

天线单元220可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或包含其中至少一种金属的合金。它们可以单独使用或两种以上组合使用。

在一个实施方式中，天线单元220可以包括银(Ag)或银合金(例如，银-钯-铜(APC))或者铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa))来实现低电阻和细线宽图案。

在一些实施方式中，天线单元220或辐射器222可包含透明导电氧化物，例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnOx)、铟锌锡氧化物(IZTO)等。

在一些实施方式中，天线单元220或辐射器222可包括透明导电氧化物层与金属层的堆叠结构。例如，天线单元可包括透明导电氧化物层-金属层的双层结构或透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层来提高柔性，还可以通过金属层的低电阻来提高信号传输速度。可以通过透明导电氧化物层来提高耐腐蚀性和透明度。

辐射器222可以包括黑化部，从而可以减小辐射器222的表面处的反射率，以抑制由于光反射引起的天线单元的视觉识别。

在一个实施方式中，可以将包括在天线单元220中的金属层的表面转化成金属氧化物或金属硫化物来形成黑化层。在一个实施方式中，可以在天线单元220或金属层上形成诸如黑色材料覆层或镀层的黑化层。黑色材料或镀层可包括硅、碳、铜、钼、锡、铬、钼、镍、钴或包含其中至少一种金属的氧化物、硫化物或合金。

考虑到反射率降低效果和天线辐射特性，可以调整黑化层的组成和厚度。

在一些实施方式中，可以在辐射器222周围形成虚设网状电极(未被示出)。

图4是示出根据示例实施方式的天线封装的示意性平面图。为了便于描述，在图4中省略了接合中间膜的图示。

参照图4，上述的电路板100和天线装置200可以结合以得到天线封装。

在示例实施方式中，接合中间膜可以附接于天线装置200的包括信号垫226和接地垫228的接合部分。此后，可以将电路板100的包括线图案125的第一部分I在接合中间膜上对齐，并且可以执行热压过程。

信号布线110的前端部(或馈电部)可以接合至信号垫226并且与信号垫226电连接。

在一些实施方式中，线图案125可以包括接合在天线装置200的接地垫228上的第一线图案125a，以及可以接合在天线装置200的介电层210上并且可以不与接地垫228重叠的第二线图案125b。

在一些实施方式中，多个第一线图案125a(例如，两个以上或三个以上)可以在平面图中叠加或接合一个接地垫228。因此，可以提高接地垫228与第一线图案125a之间的粘附力，并且可以进一步提高电路板100的弯折稳定性。

例如，第二线图案125b的数量可以大于第一线图案125a的数量。因此，可以在介电层210上提供足够的接合稳定性。另外，接地垫228和第一线图案125a可以彼此连接来进一步提高天线装置200的噪声屏蔽效率。

图4示出了一个天线单元220和一条信号布线110，但是天线装置200可以包括多个天线单元220。

在一个实施方式中，多个天线单元220可以与参照图1描述的电路板100连接。在这种情况下，每个天线单元220可以独立地与信号布线110连接。因此，可以实现一种执行每个辐射器222的单独且独立的馈电/控制的有源型天线封装。

在一个实施方式中，多个天线单元220可以与参照图2描述的电路板100连接。在这种情况下，可以实现一种多个天线单元220作为辐射组通过包括多个馈电部的一条信号布线110进行馈电/控制的无源型天线封装。

如上所述，共面接地部120可以与信号布线110物理地分离，并且可以不与信号布线110电连接。因此，共面接地部120中包括的线图案125a和125b与信号布线110分离并且可以不与天线单元220的信号垫226连接。

因此，线图案125a和125b可以提高与天线装置200的接合稳定性，而不干扰辐射器222的辐射特性。

图5是示出根据示例实施方式的天线封装的接合部分的示意性剖视图。

参照图5，如上所述，天线装置200的接合部分和电路板100的第一部分I可以通过接合中间膜150彼此接合。

接合中间膜150可以包括各向异性导电膜(ACF)。例如，接合中间膜150可以包括树脂层和分散在树脂层中的导电球。

导电球可以通过热压过程在竖直方向上彼此连接，使得信号垫226和信号布线110的馈电部可以电连接。

在示例实施方式中，线图案125可以彼此间隔开，从而可以防止或减少在接合过程中施加的热量的局部变化。因此，热量可以均匀地分布在整个各向异性导电膜中。

因此，各向异性导电膜中的树脂和导电球的活化度也可以均匀地分布。因此，可以在整个接合部分中实现恒定的粘合力，并且可以提高天线封装的接合可靠性。

在一些实施方式中，接合中间膜150可以包括凸起部155。凸起部155可以形成在与线图案125对应的部分中。

可通过凸起部155额外增加天线装置200与接合中间膜150之间的接触面积。因此，可进一步提高天线封装的接合可靠性。

图6是示出根据一些示例实施方式的用于天线的电路板的示意性剖视图。

参照图6，天线电路板还可以包括垂直接地部135。

例如，芯层105可以包括彼此面对的第一表面105a和第二表面105b。信号布线110和共面接地部120可以形成在第一表面105a上。垂直接地部135可以设置在第二表面105b上。

垂直接地部135在平面图中投影时可以覆盖信号布线110。因此，可以在垂直接地部135和信号布线110之间的芯层105的内部形成电场，并且可以提高通过信号布线110的信号传输速度。

图7和图8分别是示出根据示例实施方式的包括天线封装的图像显示装置的示意性剖视图和示意性平面图。

例如，图8示出了实现为智能电话的形式的图像显示装置的前部或窗口表面。为了便于描述，在图8中仅示出了电路板的导电层之间的信号布线110。

参照图7和图8，图像显示装置300可以包括显示区域DA和非显示区域NDA。非显示区域NDA可以设置在显示区域DA的两个端部或两个横向侧部处，并且可以包括图像显示装置300的外周部。

例如，非显示区域NDA可以包括边框部分并且可以包括天线封装的接合部分。

图像显示装置300包括显示面板305，并且其中结合有包括天线单元220的天线装置和电路板100的天线封装可以设置在显示面板305上。

显示面板305可以包括TFT阵列基板和形成在TFT阵列基板上的包括OLED显示层或液晶显示层的像素结构。

可以在显示面板305上堆叠第一介电层310。第一介电层310例如可以作为天线装置200的介电层210被包括在内。

第一介电层310例如可以包括透明树脂材料。例如，第一介电层310可以包括聚酯类树脂，诸如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯；纤维素类树脂，诸如二乙酰基纤维素和三乙酰基纤维素；聚碳酸酯类树脂；丙烯酸树脂，诸如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯类树脂，诸如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃类树脂，诸如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯类树脂；酰胺类树脂，诸如尼龙和芳族聚酰胺；酰亚胺类树脂；聚醚砜类树脂；砜类树脂；聚醚醚酮类树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇类树脂；偏二氯乙烯类树脂；乙烯醇缩丁醛类树脂；烯丙基化物类树脂；聚甲醛类树脂；环氧类树脂；聚氨酯或丙烯酸聚氨酯类树脂；有机硅类树脂等。它们可以单独使用或两种以上组合使用。

在一些实施方式中，在第一介电层310中可以包括诸如光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)的粘合膜。

在一些实施方式中，第一介电层310可包含无机绝缘材料，例如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、玻璃等。

在一个实施方式中，第一介电层310可以被设置为基本上单一的层。在一个实施方式中，第一介电层310可以包括至少两个或更多的层的多层结构。

在一些实施方式中，可以将第一介电层310的介电常数调整到大约1.5到大约12的范围内。当介电常数超过大约12时，由于驱动频率过度降低，可能无法实现期望的高频段或超高频段下的驱动。

在一些实施方式中，可以在第一介电层310的底表面上设置在厚度方向上与天线单元220重叠的天线接地层230。从辐射器222朝向图像显示装置300的前部的垂直辐射可以基本上由天线接地层230实现。

天线接地层230可以包括上述的金属和/或合金。在一些实施方式中，天线装置可由天线接地层230、第一介电层310和天线单元220限定。

在一些实施方式中，应用了天线封装的图像显示装置300的导电构件可用作天线接地层230。

导电构件例如可以包括显示面板中包括的薄膜晶体管(TFT)的栅极电极、诸如扫描线或数据线的各种布线或诸如像素电极或公共电极的各种电极。

在一个实施方式中，设置在显示面板305下方的包括导电材料的各种结构可以用作天线接地层。例如，金属板(例如不锈钢板，例如SUS板)、压力传感器、指纹传感器、电磁波屏蔽层、散热片、数字转换器等可用作天线接地层。

如上所述，电路板100可以通过接合中间膜150与天线单元220电连接。

图像显示装置300或天线装置可包括覆盖天线单元220的第二介电层320。第二介电层320也可以在接合部分中覆盖电路板100。

可在第二介电层320上设置覆盖窗330。覆盖窗330可包括硬涂膜或玻璃(例如，UTG)。

如图8所示，天线封装的电路板100的后端部可以弯折并与设置在显示面板305下方的天线驱动IC芯片180电连接。

例如，电路板100的第二部分II中的共面接地部120和信号布线110的后端部可以弯折到显示面板305下方。天线驱动IC芯片180可以安装在芯片安装板170上，并且可以通过连接器160与电路板100和天线单元220电连接。

根据以上示例实施方式，可以使用被包括在电路板100的共面接地部120中并且与信号布线110和信号垫226分离的线图案125来增强与天线装置200的粘合特性，而不干扰天线特性。因此，当电路板100弯折时，可保持电路板100在接合部分中的耦合稳定性，并且可保持天线单元220的馈电可靠性。

Claims (18)

1.一种用于天线的电路板，其特征在于，其包括：

芯层；

设置在所述芯层的表面上的信号布线；以及

在所述芯层的表面上设置在所述信号布线周围的共面接地部，所述共面接地部包括与所述信号布线的前端部相邻的线图案。

2.根据权利要求1所述的用于天线的电路板，其特征在于，在所述信号布线的所述前端部的两个横向侧部中的每一个处布置有多个所述线图案。

3.根据权利要求1所述的用于天线的电路板，其特征在于，在所述芯层的宽度方向上布置有多条所述信号布线，并且在多条所述信号布线中的相邻的信号布线之间布置有多个所述线图案。

4.根据权利要求1所述的用于天线的电路板，其特征在于，所述芯层具有将所述信号布线的所述前端部设置在其中的第一部分和与所述第一部分相邻的第二部分，并且所述共面接地部在所述第二部分中具有实心导电层结构。

5.根据权利要求4所述的用于天线的电路板，其特征在于，一对所述共面接地部在中间插有所述信号布线的情况下设置在所述第二部分中。

6.根据权利要求1所述的用于天线的电路板，其特征在于，所述信号布线具有包括多个馈电部的分支结构，并且所述线图案布置在所述馈电部周围。

7.根据权利要求6所述的用于天线的电路板，其特征在于，通过所述馈电部中的一个馈电部限定接合单元，并且所述线图案布置在所述一个馈电部的两个横向侧部处，并且

每个所述接合单元中的所述线图案通过第一狭缝间隔开，并且彼此相邻的所述接合单元通过第二狭缝间隔开。

8.根据权利要求7所述的用于天线的电路板，其特征在于，所述第二狭缝的宽度大于所述第一狭缝的宽度。

9.一种天线封装，其特征在于，其包括：

天线装置；以及

与所述天线装置接合的电路板，所述电路板包括：

芯层；

设置在所述芯层的表面上的信号布线；以及

在所述芯层的表面上设置在所述信号布线周围的共面接地部，所述共面接地部包括与所述信号布线的前端部相邻的线图案。

10.根据权利要求9所述的天线封装，其特征在于，其还包括对所述天线装置和所述电路板进行耦合的接合中间膜。

11.根据权利要求10所述的天线封装，其特征在于，所述线图案通过插在它们之间的狭缝间隔开，并且所述接合中间膜附接在所述线图案上以填充所述狭缝。

12.根据权利要求11所述的天线封装，其特征在于，所述接合中间膜在所述线图案上具有凸起部。

13.根据权利要求9所述的天线封装，其特征在于，所述天线装置包括：

介电层；以及

设置在所述介电层上的天线单元，所述天线单元包括辐射器、从所述辐射器伸出的传输线、形成在所述传输线的端部处的信号垫以及设置在所述信号垫周围的接地垫。

14.根据权利要求13所述的天线封装，其特征在于，所述线图案包括布置在所述接地垫上的第一线图案和不与所述接地垫重叠的第二线图案。

15.根据权利要求14所述的天线封装，其特征在于，所述第二线图案的数量大于所述第一线图案的数量。

16.一种图像显示装置，其特征在于，其包括：

显示面板；

设置在所述显示面板上的天线单元；以及

与所述天线单元电连接的根据权利要求1所述的用于天线的电路板。

17.根据权利要求16所述的图像显示装置，其特征在于，其还包括设置在所述显示面板下方的天线驱动集成电路芯片。

18.根据权利要求17所述的图像显示装置，其特征在于，所述用于天线的电路板弯折到所述显示面板下方以与所述天线驱动集成电路芯片电连接。