CN217848324U - 天线封装和包含该天线封装的图像显示装置 - Google Patents

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Abstract

本实用新型提供一种天线封装和包含该天线封装的图像显示装置。上述天线封装包含具有天线单元的天线装置、第一电路板和第一连接器，第一电路板包含具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一芯层、在第一芯层的第一表面延伸以电连接至天线单元的信号线和贯穿第一芯层的第一通孔结构，第一连接器安装在第一芯层的第二表面上，并且包含通过第一通孔结构电连接到天线单元的第一端子。本实用新型的天线封装可以省略用于连接第一电路板和第二电路板的接合工序或附接工序，可以容易地实现稳定的电路板连接，还可以提高天线封装的空间效率。

Description

天线封装和包含该天线封装的图像显示装置
相关申请的交叉引用和优先权要求
本申请主张于2021年7月13日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2021-0091501号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本实用新型涉及一种天线封装和包含该天线封装的图像显示装置。更具体地，本实用新型涉及一种包含天线装置和电路板的天线封装以及包含该天线封装的图像显示装置。
背景技术
由于信息技术的发展，在例如智能手机形式中，将诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术与图像显示装置相结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合以提供通信功能。
随着移动通信技术的发展，在显示装置中需要一种能够实现例如高频或超高频带通信的天线。
然而，随着天线的驱动频率的升高，信号损失可能增加。随着传输路径长度的增加，信号损失可能会进一步增加。
为了将天线连接到例如图像显示装置的主板，可以使用包含柔性印刷电路板和诸如连接器的连接中间结构的封装板。在这种情况下，连接中间结构可能会进一步增加信号损失。
此外，高频或超高频辐射特性可能容易受到连接中间结构周围的外部噪声的干扰。
因此，需要构建用于实现电连接的可靠性，同时保持或改善天线的辐射特性的电路连接结构。
实用新型内容
根据本实用新型的一个方面，提供一种具有改进的电可靠性和空间效率的天线封装。
根据本实用新型的一个方面，提供一种图像显示装置，其包含具有改进了电可靠性和空间效率的天线封装。
(1)一种天线封装，其包含具有天线单元的天线装置、第一电路板和第一连接器，上述第一电路板包含具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一芯层、在第一芯层的第一表面上延伸以电连接至天线单元的信号线以及贯穿第一芯层的第一通孔结构，上述第一连接器安装在第一芯层的第二表面上，并且包含通过第一通孔结构电连接到天线单元的第一端子。
(2)根据上述(1)所述的天线封装，其中，上述信号线的一端部与上述天线单元接合，上述信号线的另一端部通过上述第一个通孔结构与上述第一连接器的上述第一端子电连接。
(3)根据上述(1)所述的天线封装，其中，上述第一连接器还包含第一阻挡结构，上述第一阻挡结构与上述第一端子分离并围绕上述第一连接器的周边。
(4)根据上述(3)所述的天线封装，其中，上述第一连接器还包含设置在上述第一阻挡结构内以固定上述第一端子的第一绝缘体以及在上述第一绝缘体上彼此间隔布置以形成双柱结构的多个上述第一端子。
(5)根据上述(1)所述的天线封装，还包含具有第二芯层和连接线的第二电路板、第二连接器和天线驱动集成电路芯片，上述第二连接器安装在第二芯层的一表面上以耦合到第一连接器并且包含电连接到上述第一端子的第二端子；上述天线驱动集成电路芯片安装在上述第二芯层的另一表面上且通过连接线与上述第二连接器电连接。
(6)根据上述(5)所述的天线封装，其中，上述第二电路板还包含贯穿上述第二芯层的第二通孔结构，上述连接线在上述第二芯层的另一表面上延伸且通过第二通孔结构与上述第二端子电连接。
(7)根据上述(5)所述的天线封装，其中，上述第二连接器还包含第二阻挡结构，上述第二阻挡结构与上述第二端子分离并围绕上述第二连接器的周边。
(8)根据上述(7)所述的天线封装，其中，上述第二连接器还包含设置在上述第二阻挡结构内以固定上述第二端子的第二绝缘体以及在上述第二绝缘体上彼此间隔布置以形成双柱结构的多个上述第二端子。
(9)一种图像显示装置，包含显示面板以及设置于上述显示面板上的根据上述(1)～(8)中任一项所述的天线封装。
根据本实用新型的实施方式，接合到天线装置的第一电路板和安装有天线驱动集成电路芯片的第二电路板可以通过包含第一连接器和第二连接器的连接器结构彼此电连接。因此，可以省略用于连接第一电路板和第二电路板的接合工序或附接工序，并且可以容易地实现稳定的电路板连接。
在示例性实施方式中，在第一电路板的第一芯层的第一表面上延伸的信号线和安装在第一芯层的第二表面上的第一连接器可以通过第一通孔结构电连接。
此外，安装在第二电路板的第二芯层的一表面上的第二连接器和在第二芯层的另一表面上延伸的连接线可以通过第二通孔结构电连接。
信号线和第一连接器、连接线和第二连接器可以设置在不同的表面上。因此，可以提高天线封装的空间效率。
此外，即使连接器结构被阻挡结构屏蔽或包围，连接器结构与信号线之间的连接以及连接器结构与连接线之间的连接也可以稳定地实现。因此，天线单元和天线驱动集成电路芯片之间的信号传输/接收可以高效率和高可靠性地实现，并且可以实现增强的天线增益特性。
附图说明
图1是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视图。
图2是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性截面图。
图3是示出根据示例性实施方式的连接器的示意性俯视图。
图4是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性截面图。
图5是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性俯视图。
具体实施方式
根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种天线封装，其包含连接器和具有天线单元的天线装置的组合。根据本实用新型的示例性实施方式，还提供了一种包含天线封装的图像显示装置。
在下文中，将参照附图详细描述本实用新型。然而，本领域技术人员将理解，提供参考附图描述的这些实施方式是为了进一步理解本实用新型的精神并且不限制如在详细描述和所附权利要求中公开的要保护的主题。
图1和图2分别是示意性俯视平面图和示意性截面图，示出了根据示例性实施方式的天线封装。具体来说，图1是示出第一电路板200和第二电路板350未通过连接器结构300耦合的状态的示意性平面图。图2是示出电路板200和350通过连接器结构300耦合的天线封装的示意性截面图。
参照图1和图2，天线封装可以包含天线装置100、第一电路板200和连接器结构300。天线封装还可以包含通过连接器结构300连接到第一电路板200的第二电路板350。
天线装置100可包含天线介电层110和设置于天线介电层110上的天线单元120。
天线电介质层110可以包含透明树脂膜，该透明树脂膜可以包含聚对苯二甲酸乙二醇酯、聚间苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二醇酯之类的聚酯系树脂；二乙酰纤维素和三乙酰纤维素之类的纤维素系树脂；聚碳酸酯系树脂；聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯之类的丙烯酸系树脂；聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物之类的苯乙烯系树脂；聚乙烯、聚丙烯、具有降冰片烯结构的环烯烃或聚烯烃、和乙烯-丙烯共聚物之类的聚烯烃系树脂；氯乙烯系树脂；尼龙和芳香族聚酰胺之类的酰胺系树脂；酰亚胺系树脂；聚醚砜系树脂；砜系树脂；聚醚醚酮系树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇系树脂；偏二氯乙烯系树脂；乙烯基缩丁醛系树脂；烯丙基化物系树脂；聚甲醛系树脂；环氧系树脂；氨基甲酸酯或丙烯酸氨基甲酸酯系树脂；有机硅系树脂等。它们可以单独使用或两种以上组合使用。
在一些实施方式中，在天线介电层110中可以包含光学透明粘接剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)之类的粘接剂材料。在一些实施方式中，天线介电层110可以包含无机绝缘材料，例如硅氧化物、硅氮化物、硅氮氧化物、玻璃等。
在一些实施方式中，天线介电层110的介电常数可在约1.5至约12的范围内调整。当介电常数大于约12时，驱动频率可能会过度降低，从而可能无法实现以所需的高频或超高频段进行驱动。
天线单元120可以形成在天线介电层110的上表面上。例如，多个天线单元120可以沿着天线介电层110或天线封装的宽度方向以阵列形式布置，以形成一个天线单元行。
天线单元120可以包含辐射器122和传输线124。辐射器122可以具有例如多边形板状，传输线124可以从辐射器122的一侧延伸。传输线124可以与辐射器122作为单一的构件实质一体地形成，并且可以具有小于辐射器122的宽度的宽度。
天线单元120还可以包含信号焊盘126。信号焊盘126可以连接到传输线124的一端部。在一实施方式中，信号焊盘126可以是与传输线124实质一体地形成的构件，并且传输线124的终端部分可以用作信号焊盘126。
在一些实施方式中，接地焊盘128可以设置在信号焊盘126周围。例如，一对接地焊盘128可以设置成隔着信号焊盘126而彼此相向。接地焊盘128可以与传输线124和信号焊盘126电分离和物理分离。
天线单元120或辐射器122可以被设计为具有对应于诸如3G、4G、5G或更高频带的高频或超高频频带的谐振频率。在非限制性示例中，天线单元的谐振频率可以是大约10GHz或更高，或者从大约20GHz到45GHz。
在一些实施方式中，在天线介电层110上可以布置具有不同尺寸的辐射器122。在这种情况下，天线装置100可以被提供为在多个谐振频带中辐射的多辐射或多频带天线。
天线单元120可以包含银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或包含至少一种上述金属的合金。它们可以单独使用或组合使用。
在一实施方式中，天线单元120可包含银(Ag)或银合金(例如，银-钯-铜(APC))或铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa))，以实现低电阻和微细线宽图案。
在一些实施方式中，天线单元120可以包含透明导电氧化物，例如氧化铟锡(ITO)、氧化铟锌(IZO)、锌氧化物(ZnOx)、氧化铟锡锌(IZTO)等。
在一些实施方式中，天线单元120可以包含透明导电氧化物层和金属层的堆叠结构。例如，天线单元可以包含透明导电氧化物层-金属层的双层结构，或者透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，金属层可以提高柔性，并且金属层的低电阻也可以提高信号传输速度。透明导电氧化物层可以提高耐腐蚀性和透明度。
天线单元120可以包含黑化部分，从而可以降低天线单元120的表面处的反射以抑制由于光反射导致的天线单元120的视觉识别。
在一个实施方式中，包含在天线单元120中的金属层的表面可以转化为金属氧化物或金属硫化物以形成黑化层。在一个实施方式中，可以在天线单元120或金属层上形成诸如黑色材料涂层或镀层的黑化层。黑色材料或镀层可以包含硅、碳、铜、钼、锡、铬、钼、镍、钴或包含其中至少一种的氧化物、硫化物或合金。
可以考虑反射降低效果和天线辐射特性来调整黑化层的组成和厚度。
在一些实施方式中，辐射器122和传输线124可以包含网格图案结构以提高透过率。在这种情况下，可以在辐射器122和传输线124周围形成虚设网格图案(未示出)。
考虑到馈电电阻降低、噪声吸收效率等，信号焊盘126和接地焊盘128可以是由上述金属或合金形成的实心图案。
在一个实施方式中，辐射器122可以具有网格图案结构，并且传输线124的至少一部分可以包含实心金属图案。
辐射器122可以设置在图像显示装置的显示区域，信号焊盘126和接地焊盘128可以设置在图像显示装置的非显示区域或边框区域。传输线124的至少一部分也可以设置在非显示区域或边框区域中。
第一电路板200可以包含具有彼此相向的第一表面210a和第二表面210b的第一芯层210以及在第一芯层210的第一表面210a上延伸以电连接到天线单元120的信号线220。例如，第一电路板200可以是柔性印刷电路板(FPCB)。
在一些实施方式中，天线介电层110可以用作第一电路板200。在这种情况下，第一电路板200(例如，第一电路板200的第一芯层210)可以被提供为与天线介电层110实质一体地形成的构件。此外，信号线220可以直接连接到传输线124，并且可以省略信号焊盘126。
第一芯层210可以包含例如柔性树脂，例如聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺(MPI)、环氧树脂、聚酯、环烯烃聚合物(COP)或液晶聚合物(LCP)。第一芯层210可以包含在第一电路板200中包含的内部绝缘层。
信号线220可以用作例如馈电线。信号线220可以布置在第一芯层210的第一表面210a(例如，面向天线单元120的表面)上。
例如，第一电路板200还可以包含形成在第一芯层210的第一表面210a上以覆盖信号线220的覆盖膜。
在示例性实施方式中，第一电路板200可以电连接到第一芯层210的第一表面210a上的天线单元120。
例如，信号线220可以连接或接合到第一芯层210的第一表面210a上的天线单元120的信号焊盘126。例如，第一电路板200的覆盖膜的一部分可以被去除以暴露信号线220的一端部。信号线220的被暴露的一端部可以接合到信号焊盘126。
例如，可以将诸如各向异性导电膜(ACF)的导电接合结构附接在信号焊盘126上，然后第一电路板200的接合区BR(信号线220的一端部位于该接合区BR)可以设置在导电接合结构上。此后，第一电路板200的接合区BR可以通过热处理/增压工艺附接到天线装置100，并且信号线220可以电连接到各个信号焊盘126。
如图1所示，信号线220可以独立地连接或接合到天线单元120的各个信号焊盘126。在这种情况下，可以从天线驱动集成电路(IC)芯片360向各个天线单元120独立地执行馈电和控制信令。
在一些实施方式中，预定数量的天线单元120可以通过信号线220耦合。
在一些实施方式中，第一电路板200或第一芯层210可以包含具有不同宽度的第一部分213和第二部分215，第二部分215的宽度可以小于第一部分213的宽度。
第一部分213可以用作第一电路板200的主基板部分。第一部分213的一端可以包含接合区BR，并且信号线220可以从接合区BR向第二部分215延伸。
信号线220可以包含在第一部分213上的弯曲部，如虚线圆圈所示。因此，信号线220可以以具有比第一部分213上的宽度更窄的间隔或更高的布线密度的方式在第二部分215上延伸。
第二部分215可以用作连接器耦合部分。例如，第二部分215可以朝向图像显示装置的背部弯曲以电连接到第二电路板350。因此，可以通过使用宽度减小的第二部分215容易地实现信号线220的电路连接。
另外，可以使用具有相对较大宽度的第一部分213来提高与天线装置100的接合稳定性。当天线装置100的天线单元120以阵列形式设置时，第一部分213可提供信号线220的足够分布空间。
在示例性实施方式中，第一电路板200和第二电路板350可以通过连接器结构300彼此电连接。
在一些实施方式中，连接器结构300可以提供为板对板(B2B)连接器，并且可以包含安装在第一芯层210的第二表面210b上的第一连接器310和安装在第二芯层355的一表面上以耦合到第一连接器310的第二连接器320。
例如，第一连接器310可以使用表面贴装技术(SMT)安装，以通过第一芯层210的第二表面210b的第二部分215上的第一通孔结构230来连接到信号线220的另一端部。
在示例性实施方式中，第一电路板200可以包含可以形成在上述连接器耦合部分(例如，第二部分)并且可以贯穿第一芯层210的第一通孔结构。
在示例性实施方式中，信号线220和第一连接器310可以通过第一通孔结构230电连接。
例如，在第一芯层210的第一表面210a上延伸的信号线220的另一端部可以通过第一通孔结构230电连接到安装在第一芯层210的第二表面210b上的第一连接器310的第一端子314。
在这种情况下，形成在第一电路板200的不同表面上的天线单元120和第一连接器310可以通过第一通孔结构230彼此电连接。因此，可以提高天线封装的空间效率和适用性。此外，可以在将天线单元120和第一连接器310电连接的同时通过稍后将描述的阻挡结构340来防止信号干扰和屏蔽噪声。
例如，第一通孔结构230可以由与信号线220的构件实质相同的构件形成。例如，通孔可以形成在第一芯层210的第二部分215，并且信号线220和第一通孔结构230可以由实质相同的材料形成。
在一些实施方式中，在第一芯层210的第二表面210b上可以进一步形成第一接地层240。因此，可以屏蔽包含信号线220、第一通孔结构230和第一连接器310的中间结构周围的噪声，并且可以减少信号损失。
第二电路板350可以是例如图像显示装置的主板或刚性印刷电路板。例如，第二电路板350可以包含含浸有诸如玻璃纤维之类的无机材料(例如，预浸料)作为基底绝缘层或第二芯层355的树脂(例如，环氧树脂)层，并且可以包含分布在基底绝缘层的表面和内部的电路线。
天线驱动IC芯片360可以安装在第二芯层355的另一表面上。第二连接器320可以通过例如表面安装技术(SMT)安装在第二芯层355的一表面上。例如，第二连接器320可以通过形成在第二芯层355的另一表面上的连接线365电连接到天线驱动IC芯片360。
在示例性实施方式中，第二电路板350可以包含将第二连接器320和连接线365电连接并贯穿第二芯层355的第二通孔结构370。
例如，在第二芯层355的另一表面上延伸的连接线365的一端部可以电连接到天线驱动IC芯片360。
例如，连接线365的另一端部可以通过第二通孔结构370电连接到安装在第二芯层355的一表面上的第二连接器320的第二端子324。
在这种情况下，形成在第二芯层355的不同表面上的天线驱动IC芯片360和第二连接器320可以通过第二通孔结构370彼此电连接。因此，可以提高天线封装的空间效率，且阻挡结构340可防止信号干扰，同时有利于天线驱动IC芯片360与第二连接器320之间的电连接。
例如，第二通孔结构370可以由与连接线365的构件实质相同的构件形成。例如，通孔可以形成在安装第二电路板350的第二连接器320的区域，并且连接线365和第二通孔结构370可以由实质相同的材料形成。
在一些实施方式中，在第二芯层355的一表面上可以进一步形成第二接地层330。因此，可以屏蔽包含连接线365、第二通孔结构370和第二连接器320的中间结构周围的噪声，并且可以减少信号损失。
如图1中箭头所示，安装在第一芯层210的第二表面210b上的第一连接器310与安装在第二芯层355的一表面上的第二连接器320可以彼此耦合。例如，第一连接器310可以用作插头连接器或公连接器，而第二连接器320可以用作插座连接器或母连接器。
因此，第一电路板200和第二电路板350的连接可以通过连接器结构300实现，并且可以实现天线驱动IC芯片360和天线单元120的电连接。因此，可以将馈电/控制信号(例如，相位信号、波束倾斜信号等)从天线驱动IC芯片360施加到天线单元120。此外，可以形成第一电路板200-连接器结构300-第二电路板350的中间结构。
如上所述，第一电路板200和第二电路板350可以使用连接器结构300彼此电耦合。因此，第一电路板200和第二电路板350可以使用连接器结构300来容易地彼此耦合而无需额外的加热或压制工序，例如附接工序或接合工序。
因此，可以避免由于加热和压制工序可能导致的电路板的热损坏而导致的介电损耗以及由于布线损坏而导致的电阻增加，并且可以防止天线单元120中的信号损失。
除了天线驱动IC芯片360之外，电路装置380和控制装置390可以安装在第二芯层355的另一表面上。电路装置380可以包含例如多层陶瓷电容器(MLCC)之类的电容器、电感器、电阻器等。控制装置390可以包含例如触摸传感器驱动IC芯片、应用处理器(AP)芯片等。
例如，如图1所示，连接器结构300在长度方向上的长度可以大于连接器结构300在宽度方向上的长度。
然而，连接器结构300的形状不限于图1所示。例如，对于连接器结构300的形状，连接器结构300的宽度方向的长度可以大于长度方向的长度。
图3是示出根据示例性实施方式的连接器的示意性俯视图。为了便于描述，图3中省略了阻挡结构340的图示。
参照图3，第一连接器310和第二连接器320各自可以包含端子。
第一连接器310可以包含第一绝缘体312和第一端子314。第一绝缘体312可以设置在第一阻挡结构342内，并且可以用作固定第一端子314的基材。第一绝缘体312可以包含绝缘突起。
在一些实施方式中，第一端子314可以布置成在第一绝缘体312上彼此间隔开以形成双柱结构。在这种情况下，可以提高连接器结构300的耦合力和稳定性。因此，可以提高天线封装的可靠性和抗冲击性。
第一连接器310可以包含连接到第一端子以与第一通孔结构230接触的第一连接引线316。
例如，第一连接引线316可以从各个第一端子314延伸，并且各个第一连接引线316可以接触各个第一通孔结构230。因此，各个第一连接引线316可以对应于包含在天线装置100中的各个信号焊盘126。
在一些实施方式中，第一接地层240可以设置在第一端子314之间。在这种情况下，可以重复“第一端子314-第一接地240”的结构。因此，可以在单独的连接焊盘或端子之间实现额外的信号干扰防止和噪声屏蔽。
第二连接器320可以包含第二绝缘体322和第二端子324。第二绝缘体322可以设置在第二阻挡结构344内，并且可以用作固定第二端子324的基材。第二绝缘体322可以包含凹槽。
第二连接器320可以包含连接到第二端子324以与第二通孔结构370接触的第二连接引线326。第二连接引线326可以对应于形成在第二芯层355的另一表面上的各个连接线365。
在一些实施方式中，第二端子324可以布置成在第二绝缘体322上彼此间隔开以形成双柱结构。在这种情况下，第一连接器310和第二连接器320可以耦合成双柱形状，从而可以提高连接器结构300的耦合力和稳定性。因此，可以提高天线封装的可靠性和抗冲击性。
在一些实施方式中，第二接地层330可以设置在第二端子324之间。在这种情况下，可以重复“第二端子324-第二接地330”的结构。因此，可以在单独的连接焊盘或端子之间实现额外的信号干扰防止和噪声屏蔽。
在一些实施方式中，绝缘体312和322可以包含低k材料或绝缘材料，其诱电率(Dk，或介电常数)在2至3.5的范围内，而损耗角正切(Df，或介电损耗)在0.0015到0.007的范围内。
在上述范围内，例如在20GHz以上的高频或超高频范围的通信频带中，可以防止连接器结构300中的信号损失和增益降低，并且可以实现充分的来自天线单元120的辐射特性。
在一些实施方式中，第一绝缘体312和第二绝缘体322可以包含液晶聚合物(LCP)结构、聚苯硫醚(PPS)结构和/或改性聚酰亚胺(MPI)结构。
在示例性实施方式中，连接器结构300可以包含阻挡结构340，该阻挡结构340可以设置在端子314和324周围以与其间隔开并且可以包含导电材料。
例如，阻挡结构340可以具有包含在第一连接器310中的第一阻挡结构342和包含在第二连接器320中的第二阻挡结构344。
在一些实施方式中，第一连接器310还可以包含与第一端子314分离的第一阻挡结构342以围绕第一连接器310的周边。例如，第一阻挡结构342可以设置为围绕布置成两柱结构的第一端子314的四周。
在一些实施方式中，第二连接器320还可以包含与第二端子324分离的第二阻挡结构344以围绕第二连接器320的周边。例如，第二阻挡结构344可以设置为围绕布置成双柱结构的第二端子324的四周。
在这种情况下，可以防止可能发生在连接器结构300的端部的信号损失，并且可以实现外部噪声屏蔽。因此，可以增加信号效率以提高天线增益。
例如，第一连接器310和第二连接器320可以耦合，使得第一阻挡结构342和第二阻挡结构344可以接合以屏蔽端子314和324周围的四周。因此，可以完全防止来自连接器结构300的两侧或端部的信号中断所导致的信号损失，以提供增强的外部噪声屏蔽。
例如，连接器结构300的四周可以被阻挡结构340屏蔽。在这种情况下，信号线220和第一连接器310之间的连接以及连接线365和第二连接器320之间的连接可以被物理阻挡。因此，天线单元120和天线驱动IC芯片360之间的信令可能会受到干扰。
然而，根据本实用新型的示例性实施方式，在第一芯层210的第一表面210a上延伸的信号线220可以通过第一通孔结构230连接到第一连接器310的第一端子314(或第一连接引线316)。此外，在第二芯层355的另一表面上延伸的连接线365可以通过第二通孔结构370连接到第二连接器320的第二端子324(或第二连接引线326)。
因此，可以实现信号线220和第一连接器310之间的连接以及连接线365和第二连接器320之间的连接，同时实现防止信号损失和来自阻挡结构340的噪声屏蔽。因此，天线单元120和天线驱动IC芯片360之间的信号传输/接收可以充分执行，同时提供改进的天线增益。
图4和图5分别是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性截面图和示意性俯视图。
参照图4和图5，图像显示装置400可以以例如智能手机的形式制造，图5图示了图像显示装置400的前部或窗口表面。图像显示装置400的前部可以包含显示区域410和周边区域420。周边区域520可以对应于例如图像显示装置的遮光部分或边框部分。
例如，包含在上述天线封装中的天线装置100可以朝向图像显示装置400的前部设置，并且可以设置在显示面板405上。在一个实施方式中，辐射器122可以至少部分设置在显示区域410上。
在这种情况下，辐射体122可以包含网格图案结构，可以防止由于辐射体122导致的透过率降低。包含在天线单元120中的焊盘126和128可以形成为实心金属图案，并且可以设置在周边区域420中以防止图像质量下降。
在一些实施方式中，第一电路板200可以弯曲并设置在图像显示装置400的背部，并且可以朝向安装了天线驱动IC芯片360的第二电路板350(例如，主板)延伸。
如图4所示，信号线220可以在第一芯层210的第一表面210a上沿着第一电路板200的弯曲轮廓弯曲以延伸到第一通孔结构230。
第一电路板200和第二电路板350可以通过连接器结构300互连，从而可以实现从天线驱动IC芯片360对天线装置100的馈电和驱动控制。
如上上述，天线单元120和天线驱动IC芯片360之间的信号传输/接收可以通过通孔结构230和370以及连接器结构300来实现。另外，阻挡结构340可以设置在如上所述的连接器结构300的端子314和端子324的周围，从而可以提供高可靠性的天线封装。

Claims (9)

1.一种天线封装，其特征在于，包含具有天线单元的天线装置、第一电路板和第一连接器，
所述第一电路板包含具有彼此相对的第一表面和第二表面的第一芯层、在所述第一芯层的所述第一表面延伸以电连接至所述天线单元的信号线和贯穿所述第一芯层的第一通孔结构，
所述第一连接器安装在所述第一芯层的所述第二表面上，并且包含通过所述第一通孔结构电连接到所述天线单元的第一端子。
2.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，
所述信号线的一端部接合到所述天线单元，
所述信号线的另一端部通过所述第一通孔结构电连接到所述第一连接器的所述第一端子。
3.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，
所述第一连接器还包含第一阻挡结构，
所述第一阻挡结构与所述第一端子分离并围绕所述第一连接器的周边。
4.根据权利要求3所述的天线封装，其特征在于，
所述第一连接器还包含设置在所述第一阻挡结构内以固定所述第一端子的第一绝缘体以及在所述第一绝缘体上相互间隔布置以形成双柱结构的多个所述第一端子。
5.根据权利要求1所述的天线封装，其特征在于，还包含：
第二电路板，其包含第二芯层和连接线，
第二连接器，其安装在所述第二芯层的一表面上以耦合到所述第一连接器，并且包含电连接到所述第一端子的第二端子，和
天线驱动集成电路芯片，其安装在所述第二芯层的另一表面上且通过所述连接线与所述第二连接器电连接。
6.根据权利要求5所述的天线封装，其特征在于，
所述第二电路板还包含贯穿所述第二芯层的第二通孔结构，
所述连接线在所述第二芯层的另一表面上延伸且通过所述第二通孔结构电连接到所述第二端子。
7.如权利要求5所述的天线封装，其特征在于，
所述第二连接器还包含第二阻挡结构，
所述第二阻挡结构与所述第二端子分离并围绕所述第二连接器的周边。
8.根据权利要求7所述的天线封装，其特征在于，
所述第二连接器还包含设置在所述第二阻挡结构内以固定所述第二端子的第二绝缘体以及在所述第二绝缘体上相互间隔布置以形成双柱结构的多个所述第二端子。
9.一种图像显示装置，其特征在于，包含显示面板和设置于所述显示面板上的权利要求1～8中任一项所述的天线封装。
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