CN218215652U - 封装板、天线封装以及图像显示装置 - Google Patents

封装板、天线封装以及图像显示装置 Download PDF

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Abstract

本实用新型提供一种封装板、一种天线封装以及一种图像显示装置。封装板包括：具有彼此面对的第一表面和第二表面的第一芯层；在第一芯层的第一表面上延伸的馈电布线；穿透第一芯层的第一过孔结构；设置在第一芯层的第二表面上的通过第一过孔结构与馈电布线电连接的第一连接垫，该第一连接垫包括与第一过孔结构接触的头部和从头部突出的延伸部；以及安装在第一芯层的第二表面上的第一连接器，该第一连接器包括与第一连接垫的延伸部电连接的第一端子。

Description

封装板、天线封装以及图像显示装置
相关申请的交叉引用
本申请要求于2021年8月4日在韩国知识产权局(KIPO)提交的韩国专利申请第10-2021-0102415号的优先权，其全部公开内容通过引用并入本文。
技术领域
本实用新型涉及一种封装板、一种天线封装以及一种图像显示装置。更特别地，本实用新型涉及一种包括馈电布线和连接器的封装板、一种包括该封装板的天线封装以及一种包括该天线封装的图像显示装置。
背景技术
随着信息技术的发展，诸如Wi-Fi、蓝牙等的无线通信技术与诸如智能手机形式的图像显示装置相结合。在这种情况下，天线可以与图像显示装置结合来提供通信功能。
根据移动通信技术的发展，在显示装置中需要能够实现例如高频段或超高频段通信的天线。
然而，随着天线的驱动频率增加，信号损失可能增加。随着传输路径长度的增加，信号损失可能会进一步增加。
为了例如将天线连接至图像显示装置的主板，可以使用包括柔性印刷电路板和诸如连接器的连接中间结构的封装板。在这种情况下，电路之间的信号损失和相位差可能会由于该连接中间结构而进一步增加。
因此，需要一种在保持或改进天线辐射特性的同时实现电连接的可靠性的电路连接结构的构造。
实用新型内容
根据本实用新型的一个方面，提供了一种具有改进的电气可靠性的封装板。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种包括具有改进的电气可靠性的封装板的天线封装。
根据本实用新型的一个方面，提供了一种包括具有改进的电气可靠性的封装板的图像显示装置。
(1)一种封装板，其包括：具有彼此面对的第一表面和第二表面的第一芯层；在第一芯层的第一表面上延伸的馈电布线；穿透第一芯层的第一过孔结构；设置在第一芯层的第二表面上的通过第一过孔结构与馈电布线电连接的第一连接垫，第一连接垫包括与第一过孔结构接触的头部和从头部突出的延伸部；以及安装在第一芯层的第二表面上的第一连接器，第一连接器包括与第一连接垫的延伸部电连接的第一端子。
(2)根据上述(1)的封装板，其还包括第一接地部，第一接地部形成在第一芯层的第二表面上并且与第一连接垫间隔开，以围绕第一连接垫。
(3)根据上述(2)的封装板，其中第一连接垫和第一接地部设置在相同水平处。
(4)根据上述(2)的封装板，其中从头部的中心到第一接地部的距离是恒定的。
(5)根据上述(4)的封装板，其中头部具有圆形形状。
(6)根据上述(2)的封装板，其中第一接地部在平面图中完全围绕第一连接垫。
(7)根据上述(2)的封装板，其中在第一接地部与第一连接垫之间形成有具有封闭沟槽形状的分离空间。
(8)根据上述(1)的封装板，其中延伸部的宽度小于头部的宽度。
(9)根据上述(1)的封装板，其中馈电布线包括在其末端部分处与第一过孔结构电连接的馈电垫部分，并且馈电垫部分具有从馈电布线扩大的宽度。
(10)根据上述(1)的封装板，其中多个第一连接垫被布置为形成第一连接垫纵列，其形成设置在第一芯层的宽度方向上的双纵列结构，并且第一连接垫纵列被布置为使得不同的第一连接垫纵列中包括的第一连接垫在宽度方向上彼此交错。
(11)一种天线封装，其包括：包括天线单元的天线装置；以及根据上述实施方式的封装板，其通过馈电布线与天线单元电连接。
(12)根据上述(11)的天线封装，其中天线单元包括辐射器、与辐射器连接的传输线以及与传输线的端部连接的信号垫，并且信号垫与馈电布线电连接。
(13)根据上述(11)的天线封装，其还包括：电路板，其包括第二芯层、在第二芯层的一个表面上延伸的连接布线以及穿透第二芯层的第二过孔结构；第二连接垫，其设置在第二芯层的另一个表面上并且通过第二过孔结构与连接布线电连接；以及第二连接器，其安装在第二芯层的另一个表面上从而与第一连接器耦合，第二连接器包括与第二连接垫和第一端子电连接的第二端子。
(14)根据上述(13)的天线封装，其还包括第二接地部，第二接地部设置在第二芯层的另一个表面上并且与第二连接垫间隔开，以围绕第二连接垫，并且第二连接垫和第二接地部设置在相同水平处。
(15)根据上述(13)的天线封装，其还包括天线驱动集成电路芯片，天线驱动集成电路芯片安装在第二芯层的另一个表面上并且通过连接布线和第二过孔结构与第二连接器电连接。
(16)一种图像显示装置，其包括：显示面板；以及根据上述实施方式的天线封装，其设置在显示面板上。
根据本实用新型的示例性实施方式，设置在封装板的不同的表面上的第一连接器和馈电布线可以通过第一过孔结构和第一连接图案电连接。因此，可以减少中间结构中的信号损失。
第一连接图案可以包括具有圆形形状的头部和从该头部突出的延伸部。在示例性实施方式中，从第一过孔结构和/或与头部的中心连接的馈电布线的末端部分到第一接地部的距离在所有方向上都可以是均匀的。因此，无论方向如何都可以均匀地屏蔽传输至馈电布线或第一连接图案的噪声，并且可以提高天线装置的信号效率。
在示例性实施方式中，接合至天线装置的封装板和安装有天线驱动集成电路芯片的电路板可以通过连接器结构彼此电连接。因此，可以省略用于连接封装板和电路板的接合工艺或附接工艺，并且可以容易地实现稳定的电路板连接。
附图说明
图1和图2分别是示出根据示例性实施方式的封装板的示意性剖视图和示意性俯视平面图。
图3和图4分别是示出根据示例性实施方式的封装板的示意性俯视平面图和示意性立体图。
图5是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
图6是示出根据示例性实施方式的连接器的示意性剖视图。
图7和图8分别是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性剖视图和示意性俯视平面图。
具体实施方式
根据本实用新型的示例性实施方式，提供了一种包括馈电布线、连接垫和连接器的封装板。根据本实用新型的示例性实施方式，还提供了包括该封装板的一种天线封装和一种图像显示装置。
在下文中，将参照附图详细描述本实用新型。然而，本领域技术人员应理解，提供参照附图描述的这些实施方式是用于进一步理解本实用新型的精神，并非是对详细说明和所附权利要求中公开的要保护的主题进行限制。
图1和图2分别是示出根据示例性实施方式的封装板的示意性剖视图和示意性俯视平面图。
参照图1和图2，封装板100可以包括第一芯层110、馈电布线120、第一连接垫130、第一过孔结构140和第一连接器210。
例如，第一芯层110可以用作柔性印刷电路板(FPCB)的芯层。
第一芯层110例如可以包括柔性树脂，诸如聚酰亚胺树脂、改性聚酰亚胺(MPI)、环氧树脂、聚酯、环烯烃聚合物(COP)、液晶聚合物(LCP)等。第一芯层110可以包括封装板100中包含的内部绝缘层。
例如，第一芯层110可以包括彼此面对的第一表面110a和第二表面110b。
在示例性实施方式中，馈电布线120可以设置在第一芯层110的第一表面110a上并且在其上延伸。
在一个实施方式中，馈电布线120可以用作稍后将描述的天线单元的馈电线。例如，馈电布线120的一个端部可以与天线单元电连接，并且馈电布线120的相对的端部可以通过第一过孔结构140和第一连接垫130与连接器210电连接。
例如，第一过孔结构140可以与馈电布线120形成为基本相同的构件。例如，可以形成穿透第一芯层110的贯通孔，并且馈电布线120和第一过孔结构140可以由基本相同的材料形成。
在示例性实施方式中，第一连接垫130可以设置在第一芯层110的第二表面110b上。
例如，第一连接垫130可以通过穿透第一芯层110的第一过孔结构140与馈电布线120的末端部分(例如，馈电垫部分122)连接。在这种情况下，可以容易地通过第一连接垫130实现第一连接器210的第一端子214与馈电布线120之间的电连接。因此，可以减少由于第一连接器210与馈电布线120之间的电连接而引起的信号损失。
例如，第一连接器210可以使用表面安装技术(SMT)安装在第一芯层110的第二表面110b上，使得第一端子214可以与第一连接垫130电连接。因此，可以形成馈电布线120-第一过孔结构140-第一连接垫130-第一连接器210的中间结构。
在一些实施方式中，第一接地部150可以设置在第一芯层110的第二表面110b上。
例如，第一接地部150可以在第二表面110b上与第一连接垫130间隔开，以围绕第一连接垫130。在这种情况下，可以屏蔽可能在馈电布线120-第一过孔结构140-第一连接垫130的连接结构中产生的噪声，并且可以减少信号损失。因此，可提高发送到天线单元的信号的效率。
在一些实施方式中，第一接地部150和第一连接垫130可以设置在相同水平处。因此，第一连接垫130和第一接地部150之间的距离可以变得相对一致。因此，可以更有效地实现上述的噪声屏蔽和信号损失防止。
例如，可以在馈电布线120、第一过孔结构140、第一连接垫130和第一接地部150中使用与天线单元中包含的金属和/或合金基本相同的金属和/或合金。
图3和图4分别是示出根据示例性实施方式的封装板的示意性俯视平面图和示意性立体图。具体而言，图3是用于描述上述的第一连接垫130和第一接地部150的构造和布置的示意性平面图。图4是用于描述馈电布线120-第一过孔结构140-第一连接垫130的连接结构的示意性立体图。在图4中，为了便于描述，省略了第一芯层110的图示。
参照图3和图4，例如，第一连接垫130可以包括与第一过孔结构140接触的头部132以及从头部132突出的与连接器210的第一端子214电连接的延伸部134。例如，延伸部134可以具有多边形形状。在一个实施方式中，延伸部134可以具有矩形形状。
在一些实施方式中，第一连接垫130可以在头部132的中心部分处与第一过孔结构140电连接。例如，头部132的中心部分可以与第一过孔结构140的中心部分接触。
在一些实施方式中，馈电布线120可以包括在其末端部分处与第一过孔结构140电连接的馈电垫部分122。馈电垫部分122可以具有从馈电布线120扩大的宽度。馈电线120的宽度可以指馈电线120的线厚度，并且馈电垫部分122的宽度可以指具有圆形形状的馈电垫部分122的直径。
在这种情况下，可以减小第一过孔结构140与馈电垫部分122之间的接触部分处的电阻。因此，可以防止由于封装板100的中间结构引起的信号损失。
在一些实施方式中，从头部132的中心到第一接地部150的距离L在所有方向上都可以基本相同。第一接地部150可以与头部132间隔开，以围绕头部132。
在示例性实施方式中，无论方向如何，从与头部132的中心接触的第一过孔结构140到第一接地部150的距离都可以是一致的。因此，无论方向如何，从与第一过孔结构140接触的馈电布线120(例如，馈电垫部分122)到第一接地部150的距离都可以是一致的。
此外，可以实现针对传输到馈电布线120的所有方向上的噪声的均匀的屏蔽效果。因此，可以减少馈电布线120-第一过孔结构140-第一连接垫130的连接结构中的信号损失。另外，可以减少馈电布线120的信号损失，从而可以增强天线单元的信号发送/接收效率。
头部132例如可以具有圆形形状，并且从圆形形状的中心到第一接地部150的分离距离L可以是基本相同的。因此，可以实现上述均匀的噪声屏蔽和信号损失减少。
围绕头部132的第一接地部150可以指围绕第一连接垫130的第一接地部150中的除了围绕延伸部134的区域之外的区域。
另外，从头部132的中心到围绕头部132的第一接地部150的距离L可以指从头部132的中心点到围绕头部132的第一接地部150的边界的直线距离。
本文使用的词语“基本相同”不限于数学上相同的情况，可以包括被认为是基本相同的类似情况。
在一些实施方式中，第一连接器210的第一端子214可以与第一连接垫130的延伸部134接触。因此，第一端子214可以不直接和与第一过孔结构140接触的头部132接触，从而可以防止信号干扰和重叠。
在一些实施方式中，多个第一连接垫130可以被布置为形成具有设置在第一芯层110的宽度方向上的双纵列结构的第一连接垫纵列。
例如，第一连接垫纵列可以被布置为使得被包括在不同的第一连接垫纵列中的第一连接垫130可以在宽度方向上彼此交错或偏移。在这种情况下，可以在与第一连接垫130电连接的第一端子214之间获得足够的分离距离。因此，可以减少相邻的第一连接垫130之间或相邻的第一端子214之间的信号干扰和信号损失。
例如，第一接地部150可以设置在第一连接垫130或第一端子214之间。在这种情况下，可以形成第一连接垫130(或第一端子214)和第一接地部150的重复的布置结构。因此，可以实现连接垫或端子之间的额外的信号干扰防止和噪声屏蔽效果。
如图3所示，当在平面方向上观察时，上述的第一接地部150可以完全围绕第一连接垫130。在这种情况下，传输到第一连接垫130、第一过孔结构和/或馈电布线120的噪声可以在所有方向上都被屏蔽。因此，可减少封装板100中的信号损失。
如上所述，第一接地部150和第一连接垫130可以彼此间隔开。
在一些实施方式中，可以在第一接地部150与第一连接垫130之间形成封闭沟槽形式的分离空间。例如，第一接地部150可以在完全围绕第一连接垫130的同时与第一连接垫130间隔开。因此，可以防止信号干扰，并且可以在实现均匀的噪声屏蔽的同时改进阻抗匹配。
在一些实施方式中，第一连接垫130的延伸部134的宽度可小于头部132的宽度。例如，头部132的宽度可以是形成头部132的圆的直径，并且延伸部134的宽度可以是延伸部134在与延伸部134突出的方向垂直的方向上的长度。
因此，可以减小第一过孔结构140与第一连接垫130的头部132接触的部分处的电阻。因此，可以提高封装板100的信号效率。
在一些实施方式中，附加层可以堆叠在第一芯层110上。例如，该附加层可以包括保护层、光学层、覆盖膜等。例如，可以在第一芯层110上形成覆盖膜来覆盖上述馈电布线120。
图5是示出根据示例性实施方式的天线封装的示意性俯视平面图。
参照图5，天线封装包括天线装置300、封装板100和电路板400，并且封装板100和电路板400可以通过连接器200电连接。
天线装置300可包括天线介电层310和设置在天线介电层310上的天线单元320。
天线介电层310可包括透明树脂膜，其可以包括聚酯类树脂，例如聚对苯二甲酸乙二酯、聚间苯二甲酸乙二酯、聚萘二甲酸乙二酯和聚对苯二甲酸丁二酯；纤维素类树脂，例如二乙酰纤维素和三乙酰纤维素；聚碳酸酯类树脂；丙烯酸树脂，例如聚(甲基)丙烯酸甲酯和聚(甲基)丙烯酸乙酯；苯乙烯类树脂，例如聚苯乙烯和丙烯腈-苯乙烯共聚物；聚烯烃类树脂，例如聚乙烯、聚丙烯、环烯烃或具有降冰片烯结构的聚烯烃和乙烯-丙烯共聚物；氯乙烯类树脂；酰胺类树脂，例如尼龙和芳族聚酰胺；酰亚胺类树脂；聚醚砜类树脂；砜类树脂；聚醚醚酮类树脂；聚苯硫醚树脂；乙烯醇类树脂；偏二氯乙烯类树脂；乙烯醇缩丁醛类树脂；烯丙基化物类树脂；聚甲醛类树脂；环氧类树脂；聚氨酯或丙烯酸聚氨酯类树脂；有机硅类树脂等。它们可以单独使用或两种以上组合使用。
在一些实施方式中，在天线介电层310中可以包括诸如光学透明粘合剂(OCA)或光学透明树脂(OCR)的粘合膜。在一些实施方式中，天线介电层310可以包括诸如氧化硅、氮化硅、氮氧化硅、玻璃等的无机绝缘材料。
在一些实施方式中，天线介电层310的介电常数可调整到大约1.5至大约12的范围内。当介电常数超过大约12时，驱动频率可能被过度降低，从而可能无法实现期望的高频段或超高频段下的驱动。
天线单元320可以形成在天线介电层310的顶表面上。例如，多个天线单元320可以沿着天线介电层310或天线封装的宽度方向布置为阵列形式，以形成天线单元横排。
天线单元320可以包括辐射器322和传输线324。辐射器322例如可以具有多边形平板形状，并且传输线324可以从辐射器322的一侧伸出。传输线324可以形成为与辐射器322基本上成一体的单一构件并且宽度可以小于辐射器322的宽度。
天线单元320还可以包括信号垫326。信号垫326可以与传输线324的一个端部连接。在一个实施方式中，信号垫326可以形成为与传输线324基本上成一体的构件，并且传输线124的末端部分可以用作信号垫326。
在一些实施方式中，可以在信号垫326周围设置接地垫328。例如，一对接地垫328可以被设置为在中间插有信号垫326的情况下彼此面对。接地垫328可以与传输线324和信号垫326电气和物理地分离。
在一些实施方式中，天线介电层310可以用作封装板100的第一芯层110。在这种情况下，第一芯层110可以被设置为与天线介电层310基本上成一体的构件。另外，馈电布线120可以直接与传输线324连接，并且可以省略信号垫326。
在示例性实施方式中，天线单元320或辐射器322可以被设计为具有对应于高频段或超高频段(诸如3G、4G、5G或更高的频段)的谐振频率。在一个非限制性例子中，天线单元320的谐振频率可以是大约10GHz以上，或者从大约20GHz到45GHz。
在一些实施方式中，具有不同尺寸的辐射器322可以布置在天线介电层310上。在这种情况下，天线装置300可以用作在多个谐振频段中辐射的多辐射或多频段天线。
天线单元320可以包括银(Ag)、金(Au)、铜(Cu)、铝(Al)、铂(Pt)、钯(Pd)、铬(Cr)、钛(Ti)、钨(W)、铌(Nb)、钽(Ta)、钒(V)、铁(Fe)、锰(Mn)、钴(Co)、镍(Ni)、锌(Zn)、锡(Sn)、钼(Mo)、钙(Ca)或包含其中至少一种金属的合金。它们可以单独使用或组合使用。
在一个实施方式中，天线单元320可以包括银(Ag)或银合金(例如，银-钯-铜(APC))或者铜(Cu)或铜合金(例如，铜-钙(CuCa))，以实现低电阻和细线宽图案。
在一些实施方式中，天线单元320可以包括透明导电氧化物，例如铟锡氧化物(ITO)、铟锌氧化物(IZO)、锌氧化物(ZnOx)、铟锌锡氧化物(IZTO)等。
在一些实施方式中，天线单元320可以包括透明导电氧化物层和金属层的堆叠结构。例如，天线单元可以包括透明导电氧化物层-金属层的双层结构，或透明导电氧化物层-金属层-透明导电氧化物层的三层结构。在这种情况下，可以通过金属层来提高柔性，并且还可以通过金属层的低电阻来提高信号传输速度。可以通过透明导电氧化物层来提高耐腐蚀性和透明度。
天线单元320可以包括黑化部分，从而可以降低天线单元320的表面处的反射率，以抑制由于光反射引起的天线单元的视觉识别。
在一个实施方式中，可以将被包括在天线单元320中的金属层的表面转化为金属氧化物或金属硫化物来形成黑化层。在一个实施方式中，可以在天线单元320或金属层上形成黑化层，例如黑色材料覆层或镀层。黑色材料或镀层可包括硅、碳、铜、钼、锡、铬、钼、镍、钴或含有其中至少一种的氧化物、硫化物或合金。
考虑到反射率降低效果和天线辐射特性，可以调整黑化层的组成和厚度。
在一些实施方式中，辐射器322和传输线324可以具有网状图案结构来提高透光率。在这种情况下，可以在辐射器322和传输线324周围形成虚设网状图案(未被示出)。
考虑到馈电电阻减小、噪声吸收效率、水平辐射的增加等，信号垫326和接地垫328可以是由上述的金属或合金形成的实心图案。
在一个实施方式中，辐射器322可以具有网状图案结构，并且传输线324的至少一部分可以包括实心结构。
辐射器322可以设置在图像显示装置的显示区域中，并且信号垫326和接地垫328可以设置在图像显示装置的非显示区域或边框区域中。传输线324的至少一部分也可以设置在非显示区域或边框区域中。
在示例性实施方式中，封装板100可以与第一芯层110上的天线单元320电连接。
在一个实施方式中，馈电布线120可以连接或接合至天线单元320的信号垫326。例如，可以去除封装板100的覆盖膜的一部分以露出馈电布线120的一个端部。馈电布线120的露出的一个端部可以接合至信号垫326。
例如，可以在信号垫326上附接诸如各向异性导电膜(ACF)的导电接合结构，然后可以在该导电接合结构上设置将馈电布线120的一个端部定位在其中的封装板100的接合区域BR。此后，封装板100的接合区域BR可以通过热处理/加压工艺附接至天线装置300，并且馈电布线120可以与每个信号垫326电连接。
如图5所示，馈电布线120可以独立地连接或接合至天线单元320的每个信号垫326。在这种情况下，电力和控制信号可以独立地从天线驱动集成电路(IC)芯片460提供给每个天线单元320。
在示例性实施方式中，封装板100和电路板400可以通过连接器200彼此电连接。
在一些实施方式中，连接器200可以用作板对板(B2B)连接器，并且可以包括第一连接器210和第二连接器220。
如上所述，第一连接器210可以使用表面安装技术(SMT)安装在封装板100上，以与馈电布线120的末端电连接。
电路板400例如可以是图像显示装置的主板，并且可以是刚性印刷电路板。例如，电路板400可以包括浸渍有诸如玻璃纤维的无机材料(例如，预浸料)的树脂(例如，环氧树脂)的层作为第二芯层410。电路板400可以包括分布在第二芯层410的表面上和第二芯层410的内部处的电路布线。
在示例性实施方式中，电路板400还可以包括在第二芯层410的一个表面上延伸的连接布线420和穿透第二芯层410的第二过孔结构440。
例如，第二过孔结构440可以与连接布线420形成为基本上成一体的构件。例如，可以形成穿透第二芯层410的贯通孔，并且连接布线420和第二过孔结构440可以由基本相同的材料形成。
在示例性实施方式中，第二连接垫430可以设置在第二芯层410的另一个表面上。例如，第二连接垫430可以在第二芯层410的所述另一个表面上通过第二过孔结构440与连接布线420电连接。
天线驱动IC芯片460可以安装在电路板400的第二芯层410的所述另一个表面上。如上所述，第二连接器220可以例如使用表面安装技术(SMT)安装在第二芯层410的一个表面上。
例如，第二连接器220可以通过第二连接垫430、第二过孔结构440和连接布线420与天线驱动IC芯片460电连接。
例如，第二连接器220可以包括与每个第二连接垫430电连接的第二端子224。在这种情况下，可以形成天线驱动IC芯片460-连接布线420-第二过孔结构440-第二连接垫430-第二端子224的中间结构。因此，设置在第二芯层410的不同的表面上的第二连接器220和天线驱动IC芯片460可以容易地通过中间结构电连接。
在一些实施方式中，第二接地部450可以形成在第二芯层410的所述另一个表面上。
例如，第二接地部450可以在第二芯层的所述另一个表面上与第二连接垫430间隔开，以围绕第二连接垫430。
在这种情况下，可以屏蔽可能在连接布线420-第二过孔结构440-第二连接垫430的连接结构中产生的噪声，并且可以减少信号损失。因此，可以增强传输到天线单元的信号发送效率。
在一些实施方式中，第二接地部450和第二连接垫430可以设置在相同水平处。因此，第二连接垫430与第二接地部450之间的距离可以变得相对一致。因此，可以更有效地实现上述的噪声屏蔽和信号损失防止。
例如，连接布线420、第二过孔结构440、第二连接垫430和第二接地部450可以由与上述天线单元320基本相同的金属和/或合金形成。
在一些实施方式中，多个第二连接垫330可以被布置为形成具有设置在第二芯层410的宽度方向上的双纵列结构的第二连接垫纵列。
例如，第二连接垫纵列可以被布置为使得被包括在不同的第二连接垫纵列中的第二连接垫430可以在宽度方向上彼此交错或偏移。在这种情况下，可以在与第二连接垫430电连接的第二端子224之间获得足够的分离距离。因此，可以减少相邻的第二连接垫430之间或相邻的第二端子224之间的信号干扰和信号损失。
例如，第二接地部450可以设置在第二连接垫430或第二端子224之间。在这种情况下，可以形成第二连接垫430(或第二端子224)和第二接地部450的重复的布置结构。因此，可以实现连接垫或端子之间的额外的信号干扰防止和噪声屏蔽效果。
如图5中的箭头所示，被包括在封装板100中的第一连接器210和安装在电路板400上的第二连接器220可以彼此耦合。例如，第一连接器210可以设置为插头连接器或阳连接器，并且第二连接器220可以设置为插座连接器或阴连接器。
因此，封装板100和电路板400可以通过连接器200进行连接，并且天线驱动IC芯片460和天线单元320可以电连接。因此，可以将馈电/控制信号(例如，相位、波束倾斜信号等)从天线驱动IC芯片460施加到天线单元320。此外，可以形成封装板100-连接器200-电路板400的中间结构。
因此，封装板100和电路板400可通过使用连接器200而容易地彼此耦合，无需额外的附接工艺或加热/加压工艺(例如，接合工艺)。
因此，可以防止由于板的热损坏而引起的介电损耗和由于加热/加压工艺引起的布线损坏而造成的电阻增加，从而抑制天线单元320中的信号损失。
此外，安装有第一连接器210的封装板100可以进行弯折，使得第一连接器210与第二连接器220可以彼此耦合。因此，可以容易地实现与设置在图像显示装置的后部的电路板400的连接。
在一些实施方式中，除了天线驱动IC芯片460之外，电路装置470和控制装置480也可以安装在电路板400上。电路装置470例如可以包括电容器(例如多层陶瓷电容器(MLCC))、电感器、电阻器等。控制装置480例如可以包括触摸传感器驱动IC芯片、应用处理器(AP)芯片等。
图6是示出根据示例性实施方式的连接器的示意性剖视图。具体而言，图6是第一连接器210和第二连接器220组合的连接器200的沿着图1的线I-I’截取的示意性剖视图。
参照图6，第一连接器210和第二连接器220各自可以包括具有双纵列结构的端子。
第一连接器210可以包括第一绝缘体215，并且第一端子214可以通过双纵列结构布置在第一绝缘体215上。第一连接引线212可以在横排方向上延伸至第一连接器210的两侧，以形成具有双纵列结构的第一引线纵列。
例如，第一端子214或第一连接引线212可以与第一连接垫130的延伸部134接触。
第二连接器220可以包括第二绝缘体225，并且第二端子224可以通过双纵列结构布置在第二绝缘体225上。第二连接引线222可以在横排方向上延伸至第二连接器220的两侧，以形成具有双纵列结构的第二引线纵列。例如，第二绝缘体225可以包括可以将两个垫纵列隔开的绝缘屏障223。
例如，第二端子224或第二连接引线222可以与第二连接垫430接触和电连接。
在一些实施方式中，被包括在第一连接器210中的第一端子214可以用作插头，并且被包括在第二连接器220中的第二端子224可以用作坐落垫。因此，每个第一端子214可以物理和电气地耦合至每个第二端子224。
在一个实施方式中，第一绝缘体215和第二绝缘体225可以包括可具有2到3.5的范围内的电容率(Dk，或介电常数)以及0.0015到0.007的范围内的损耗角正切(Df，或介电损耗)的绝缘材料。
在上述范围内，例如，在20GHz以上的高频或超高频范围的通信频段中，可以防止连接器200中的信号损失和增益降低，并且可以从天线单元320获得足够的辐射特性。
在一些实施方式中，第一绝缘体215和第二绝缘体225可以包括液晶聚合物(LCP)结构、聚苯硫醚(PPS)结构和/或改性聚酰亚胺(MPI)结构。
图7和图8分别是示出根据示例性实施方式的图像显示装置的示意性剖视图和示意性俯视平面图。
参照图7和图8，图像显示装置500可以制成例如智能电话的形式，并且图7示出了图像显示装置500的前部或窗口表面。图像显示装置500的前部可以包括显示区域510和外周区域520。外周区域520例如可以对应于图像显示装置的遮光部分或边框部分。
例如，被包括在上述天线封装中的天线装置300可以朝向图像显示装置500的前部设置，并且可以设置在显示面板505上。在一个实施方式中，辐射器322可以至少部分地设置在显示区域510上。
在这种情况下，辐射器322可以包括网状图案结构，并且可以防止由于辐射器322导致的透光率降低。被包括在天线单元320中的垫326和328可以形成为实心金属图案，并且可以设置在外周区域520中以防止图像质量下降。
在一些实施方式中，封装板100可以进行弯折并设置在图像显示装置500的后部，并且可以朝向安装有天线驱动IC芯片460的电路板400(例如，主板)延伸。
封装板100和电路板400可以通过连接器200进行互连，从而可以通过天线驱动IC芯片460执行对天线装置300的馈电和天线驱动控制。
如上所述，馈电布线120可以通过第一过孔结构140以及包括头部和延伸部的第一连接垫130与第一连接器210电连接，以提高天线单元320的信号效率。

Claims (16)

1.一种封装板，其特征在于，其包括：
具有彼此面对的第一表面和第二表面的第一芯层；
在所述第一芯层的所述第一表面上延伸的馈电布线；
穿透所述第一芯层的第一过孔结构；
设置在所述第一芯层的所述第二表面上的通过所述第一过孔结构与所述馈电布线电连接的第一连接垫，所述第一连接垫包括与所述第一过孔结构接触的头部和从所述头部突出的延伸部；以及
安装在所述第一芯层的所述第二表面上的第一连接器，所述第一连接器包括与所述第一连接垫的所述延伸部电连接的第一端子。
2.根据权利要求1所述的封装板，其特征在于，其还包括第一接地部，所述第一接地部形成在所述第一芯层的所述第二表面上并且与所述第一连接垫间隔开，以围绕所述第一连接垫。
3.根据权利要求2所述的封装板，其特征在于，所述第一连接垫和所述第一接地部设置在相同水平处。
4.根据权利要求2所述的封装板，其特征在于，从所述头部的中心到所述第一接地部的距离是恒定的。
5.根据权利要求4所述的封装板，其特征在于，所述头部具有圆形形状。
6.根据权利要求2所述的封装板，其特征在于，所述第一接地部在平面图中完全围绕所述第一连接垫。
7.根据权利要求2所述的封装板，其特征在于，在所述第一接地部与所述第一连接垫之间形成有具有封闭沟槽形状的分离空间。
8.根据权利要求1所述的封装板，其特征在于，所述延伸部的宽度小于所述头部的宽度。
9.根据权利要求1所述的封装板，其特征在于，所述馈电布线包括在其末端部分处与所述第一过孔结构电连接的馈电垫部分，并且所述馈电垫部分具有从所述馈电布线扩大的宽度。
10.根据权利要求1所述的封装板，其特征在于，多个所述第一连接垫被布置为形成第一连接垫纵列，其形成设置在所述第一芯层的宽度方向上的双纵列结构，并且
所述第一连接垫纵列被布置为使得不同的第一连接垫纵列中包括的第一连接垫在所述宽度方向上彼此交错。
11.一种天线封装，其特征在于，其包括：
包括天线单元的天线装置；以及
根据权利要求1所述的封装板，其通过所述馈电布线与所述天线单元电连接。
12.根据权利要求11所述的天线封装，其特征在于，所述天线单元包括辐射器、与所述辐射器连接的传输线以及与所述传输线的端部连接的信号垫，并且
所述信号垫与所述馈电布线电连接。
13.根据权利要求11所述的天线封装，其特征在于，其还包括：
电路板，其包括第二芯层、在所述第二芯层的一个表面上延伸的连接布线以及穿透所述第二芯层的第二过孔结构；
第二连接垫，其设置在所述第二芯层的另一个表面上并且通过所述第二过孔结构与所述连接布线电连接；以及
第二连接器，其安装在所述第二芯层的所述另一个表面上从而与所述第一连接器耦合，所述第二连接器包括与所述第二连接垫和所述第一端子电连接的第二端子。
14.根据权利要求13所述的天线封装，其特征在于，其还包括第二接地部，所述第二接地部设置在所述第二芯层的所述另一个表面上并且与所述第二连接垫间隔开，以围绕所述第二连接垫，并且
所述第二连接垫和所述第二接地部设置在相同水平处。
15.根据权利要求13所述的天线封装，其特征在于，其还包括天线驱动集成电路芯片，所述天线驱动集成电路芯片安装在所述第二芯层的所述另一个表面上并且通过所述连接布线和所述第二过孔结构与所述第二连接器电连接。
16.一种图像显示装置，其特征在于，其包括：
显示面板；以及
根据权利要求11所述的天线封装，其设置在所述显示面板上。
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