KR20220010332A - 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 - Google Patents
안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 Download PDFInfo
- Publication number
- KR20220010332A KR20220010332A KR1020200089101A KR20200089101A KR20220010332A KR 20220010332 A KR20220010332 A KR 20220010332A KR 1020200089101 A KR1020200089101 A KR 1020200089101A KR 20200089101 A KR20200089101 A KR 20200089101A KR 20220010332 A KR20220010332 A KR 20220010332A
- Authority
- KR
- South Korea
- Prior art keywords
- antenna
- pattern
- antenna pattern
- package
- pad
- Prior art date
Links
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 52
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims description 47
- 239000012792 core layer Substances 0.000 claims description 37
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 claims description 23
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 10
- 238000007667 floating Methods 0.000 claims description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 19
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 19
- -1 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 8
- 230000005684 electric field Effects 0.000 description 6
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 5
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 5
- XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N Zinc monoxide Chemical compound [Zn]=O XLOMVQKBTHCTTD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 230000008878 coupling Effects 0.000 description 4
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 description 4
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 description 4
- 230000008054 signal transmission Effects 0.000 description 4
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N Palladium Chemical compound [Pd] KDLHZDBZIXYQEI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 3
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 3
- 230000002093 peripheral effect Effects 0.000 description 3
- BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N platinum Chemical compound [Pt] BASFCYQUMIYNBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000089 Cyclic olefin copolymer Polymers 0.000 description 2
- JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N Ethyl urethane Chemical compound CCOC(N)=O JOYRKODLDBILNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N Silver Chemical compound [Ag] BQCADISMDOOEFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 2
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 239000011575 calcium Substances 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 2
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 description 2
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 description 2
- 239000010408 film Substances 0.000 description 2
- 239000010931 gold Substances 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 2
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 description 2
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 2
- 229910052709 silver Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004332 silver Substances 0.000 description 2
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 2
- 239000011787 zinc oxide Substances 0.000 description 2
- OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 2-(3-phenylmethoxyphenyl)-1,3-thiazole-4-carbaldehyde Chemical compound O=CC1=CSC(C=2C=C(OCC=3C=CC=CC=3)C=CC=2)=N1 OEPOKWHJYJXUGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbut-3-enal Chemical compound CCC(C=C)C=O CBECDWUDYQOTSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 1
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 1
- 229910001316 Ag alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N Calcium Chemical compound [Ca] OYPRJOBELJOOCE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002284 Cellulose triacetate Polymers 0.000 description 1
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910000881 Cu alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N Ethenol Chemical compound OC=C IMROMDMJAWUWLK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N Molybdenum Chemical compound [Mo] ZOKXTWBITQBERF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001890 Novodur Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229930040373 Paraformaldehyde Natural products 0.000 description 1
- 239000004696 Poly ether ether ketone Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 1
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 1
- 229920000265 Polyparaphenylene Polymers 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052581 Si3N4 Inorganic materials 0.000 description 1
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N Vinyl chloride Chemical compound ClC=C BZHJMEDXRYGGRV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N [(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5-diacetyloxy-3-[(2s,3r,4s,5r,6r)-3,4,5-triacetyloxy-6-(acetyloxymethyl)oxan-2-yl]oxy-6-[(2r,3r,4s,5r,6s)-4,5,6-triacetyloxy-2-(acetyloxymethyl)oxan-3-yl]oxyoxan-2-yl]methyl acetate Chemical compound O([C@@H]1O[C@@H]([C@H]([C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O)O[C@H]1[C@@H]([C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@@H](COC(C)=O)O1)OC(C)=O)COC(=O)C)[C@@H]1[C@@H](COC(C)=O)O[C@@H](OC(C)=O)[C@H](OC(C)=O)[C@H]1OC(C)=O NNLVGZFZQQXQNW-ADJNRHBOSA-N 0.000 description 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001893 acrylonitrile styrene Polymers 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000001408 amides Chemical class 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 230000000903 blocking effect Effects 0.000 description 1
- 229910052791 calcium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000012461 cellulose resin Substances 0.000 description 1
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017052 cobalt Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010941 cobalt Substances 0.000 description 1
- GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N cobalt atom Chemical compound [Co] GUTLYIVDDKVIGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 1
- 230000007797 corrosion Effects 0.000 description 1
- 238000005260 corrosion Methods 0.000 description 1
- 230000006866 deterioration Effects 0.000 description 1
- 229920005994 diacetyl cellulose Polymers 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 1
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 1
- PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N gold Chemical compound [Au] PCHJSUWPFVWCPO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052737 gold Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000017525 heat dissipation Effects 0.000 description 1
- 150000003949 imides Chemical class 0.000 description 1
- AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N indium;oxotin Chemical compound [In].[Sn]=O AMGQUBHHOARCQH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N indium;oxozinc;tin Chemical compound [In].[Sn].[Zn]=O HRHKULZDDYWVBE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 229910052750 molybdenum Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011733 molybdenum Substances 0.000 description 1
- JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N n-propyl vinyl ketone Natural products CCCC(=O)C=C JTHNLKXLWOXOQK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 1
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003518 norbornenyl group Chemical group C12(C=CC(CC1)C2)* 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 229910052763 palladium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000003909 pattern recognition Methods 0.000 description 1
- 238000000059 patterning Methods 0.000 description 1
- 229910052697 platinum Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001483 poly(ethyl methacrylate) polymer Polymers 0.000 description 1
- 229920003207 poly(ethylene-2,6-naphthalate) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 1
- 229920001225 polyester resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 1
- 229920002530 polyetherether ketone Polymers 0.000 description 1
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 239000011112 polyethylene naphthalate Substances 0.000 description 1
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 1
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 1
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 description 1
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 1
- 229920005672 polyolefin resin Polymers 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 238000007639 printing Methods 0.000 description 1
- SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N prop-2-enenitrile;styrene Chemical compound C=CC#N.C=CC1=CC=CC=C1 SCUZVMOVTVSBLE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N silicon nitride Chemical compound N12[Si]34N5[Si]62N3[Si]51N64 HQVNEWCFYHHQES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052814 silicon oxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 1
- 239000010935 stainless steel Substances 0.000 description 1
- 229910001220 stainless steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000003457 sulfones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 1
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N tellanylidenegermanium Chemical compound [Te]=[Ge] JBQYATWDVHIOAR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000002834 transmittance Methods 0.000 description 1
- WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N tungsten Chemical compound [W] WFKWXMTUELFFGS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052721 tungsten Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010937 tungsten Substances 0.000 description 1
- LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N vanadium atom Chemical compound [V] LEONUFNNVUYDNQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N zinc indium(3+) oxygen(2-) Chemical compound [O--].[Zn++].[In+3] YVTHLONGBIQYBO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
- H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/44—Details of, or arrangements associated with, antennas using equipment having another main function to serve additionally as an antenna, e.g. means for giving an antenna an aesthetic aspect
- H01Q1/46—Electric supply lines or communication lines
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/48—Earthing means; Earth screens; Counterpoises
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/50—Structural association of antennas with earthing switches, lead-in devices or lightning protectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/0006—Particular feeding systems
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
- H01Q21/061—Two dimensional planar arrays
- H01Q21/065—Patch antenna array
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q21/00—Antenna arrays or systems
- H01Q21/06—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart
- H01Q21/08—Arrays of individually energised antenna units similarly polarised and spaced apart the units being spaced along or adjacent to a rectilinear path
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q7/00—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop
- H01Q7/06—Loop antennas with a substantially uniform current distribution around the loop and having a directional radiation pattern in a plane perpendicular to the plane of the loop with core of ferromagnetic material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Details Of Aerials (AREA)
Abstract
유전층, 상기 유전층 상에 배열된 제1 안테나 패턴 및 상기 유전층 상에 배열되고 상기 제1 안테나 패턴과 물리적, 전기적으로 분리된 제2 안테나 패턴을 포함하는 안테나 소자, 및 상기 안테나 소자와 결합되어 상기 제1 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 안테나 패턴과 전기적으로 분리된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는, 안테나 패키지.
Description
본 발명은 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다. 보다 상세하게는, 안테나 소자 및 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치에 관한 것이다.
최근 정보화 사회가 발전함에 따라 와이 파이(Wi-Fi), 블루투스(Bluetooth) 등과 같은 무선 통신 기술이 화상 표시 장치와 결합되어, 예를 들면 스마트폰 형태로 구현되고 있다. 이 경우, 안테나가 상기 화상 표시 장치에 결합되어 통신 기능이 수행될 수 있다.
최근 이동통신 기술이 진화하면서, 예를 들면, 3G, 4G, 5G 또는 그 이상의 고주파 혹은 초고주파 대역의 통신을 수행하기 위한 안테나가 상기 화상 표시 장치에 결합될 필요가 있다.
안테나의 방사 구동을 위해서는 급전, 제어 신호 전달 등을 위한 연성 인쇄 회로 기판이 상기 안테나에 연결될 수 있다. 예를 들면, 상기 안테나는 구동 집적 회로(IC) 칩과 급전 배선을 통해 연결 될 수 있다.
그러나, 구동 IC 칩의 공간적, 디자인적 한계로 인해 연결 가능한 급전 배선의 개수는 제한될 수 있다. 이에 따라, 한정된 공간 내에서 안테나 패키지의 신호 효율을 향상시키고 높은 안테나 게인(gain)을 확보하는 것은 용이하지 않을 수 있다.
예를 들면, 한국공개특허 제2013-0095451호는 디스플레이 패널에 일체화된 안테나를 개시하고 있으나, 고주파 또는 초고주파 대역에서의 신호 손실 방지 및 안테나 게인 확보가 획득될 수 있는 안테나는 개시하고 있지 않다.
본 발명의 일 과제는 향상된 방사 성능 및 동작 신뢰성을 갖는 안테나 패키지를 제공하는 것이다.
본 발명의 일 과제는 향상된 방사 성능 및 동작 신뢰성을 갖는 안테나 패키지를 포함하는 화상 표시 장치를 제공하는 것이다.
1. 유전층; 상기 유전층 상에 배열된 제1 안테나 패턴; 및 상기 유전층 상에 배열되고 상기 제1 안테나 패턴과 물리적, 전기적으로 분리된 제2 안테나 패턴을 포함하는 안테나 소자; 및 상기 안테나 소자와 결합되어 상기 제1 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 안테나 패턴과 전기적으로 분리된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는, 안테나 패키지.
2. 위 1에 있어서, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 코어층 및 상기 코어층의 일면 상에 형성되어 상기 제1 안테나 패턴과 전기적으로 연결되는 급전 배선을 포함하는, 안테나 패키지.
3. 위 2에 있어서, 상기 제1 안테나 패턴은 제1 방사 패턴, 상기 제1 방사 패턴으로부터 연장하는 제1 전송 선로, 및 상기 제1 전송 선로의 일 단부에 연결되고, 상기 급전 배선과 전기적으로 연결되는 제1 신호 패드를 포함하는, 안테나 패키지.
4. 위 3에 있어서, 상기 코어층은 평면 방향에서 상기 제1 안테나 패턴의 상기 제1 신호 패드를 덮고, 상기 제2 안테나 패턴을 덮지 않는, 안테나 패키지.
5. 위 3에 있어서, 상기 제2 안테나 패턴은 제2 방사 패턴, 상기 제2 방사 패턴으로부터 연장하는 제2 전송 선로, 및 상기 제2 전송 선로의 일 단부에 연결된 제2 신호 패드를 포함하는, 안테나 패키지.
6. 위 5에 있어서, 상기 코어층은 평면 방향에서 상기 제1 신호 패드를 전체적으로 덮고, 상기 제2 신호 패드의 적어도 일부를 덮는, 안테나 패키지.
7. 위 5에 있어서, 상기 제1 안테나 패턴은 상기 제1 신호 패드 주변에서 상기 제1 전송 선로 및 상기 제1 신호 패드와 분리되어 배치된 제1 그라운드 패드를 더 포함하고, 상기 제2 안테나 패턴은 상기 제2 신호 패드 주변에서 상기 제2 전송 선로 및 상기 제2 신호 패드와 분리되어 배치된 제2 그라운드 패드를 더 포함하는, 안테나 패키지.
8. 위 7에 있어서, 상기 코어층은 평면 방향에서 상기 제1 안테나 패턴의 상기 제1 신호 패드 및 상기 제1 그라운드 패드, 및 상기 제2 안테나 패턴의 제2 그라운드 패드와 중첩되는, 안테나 패키지.
9. 위 8에 있어서, 상기 코어층은 평면 방향에서 상기 제2 안테나 패턴의 상기 제2 신호 패드는 덮지 않는, 안테나 패키지.
10. 위 7에 있어서, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 코어층의 상기 일면 상에 형성되며, 상기 제1 그라운드 패드와 접합되는 제1 본딩 패드를 더 포함하는, 안테나 패키지.
11. 위 10에 있어서, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 코어층의 상기 일면 상에 형성되며, 상기 제2 그라운드 패드와 접합되는 제2 본딩 패드를 더 포함하는, 안테나 패키지.
12. 위 1에 있어서, 상기 안테나 소자는 복수의 상기 제1 안테나 패턴들이 배열되어 형성된 제1 안테나 패턴 행을 포함하는, 안테나 패키지.
13. 위 12에 있어서, 상기 제2 안테나 패턴은 상기 제1 안테나 패턴 행의 일 단부 또는 양 단부들에 인접하게 배치되는, 안테나 패키지.
14. 위 12에 있어서, 이웃하는 상기 제1 안테나 패턴들 사이에 배치된 더미 패턴을 더 포함하는, 안테나 패키지.
15. 위 14에 있어서, 상기 더미 패턴은 상기 제1 안테나 패턴들 사이의 공간들 및 상기 제1 안테나 패턴 및 상기 제2 안테나 패턴 사이의 공간들에 독립적으로 배치된 복수의 플로팅 더미 패턴들을 포함하는, 안테나 패키지.
16. 위 1에 있어서, 상기 제1 안테나 패턴 및 상기 제2 안테나 패턴은 동일한 형상 및 구조를 갖는, 안테나 패키지.
17. 상술한 실시예들의 안테나 패키지를 포함하는, 화상 표시 장치.
본 발명의 실시예들에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(FPCB)의 급전 배선을 통해 구동 IC 칩과 연결되는 제1 안테나 패턴 및 상기 제1 안테나 패턴과 물리적, 전기적으로 분리되고 연성 회로 기판과 전기적으로 분리된 제2 안테나 패턴을 포함하는 안테나 패턴 행이 안테나 소자의 유전층 상에 배치될 수 있다.
상기 제2 안테나 패턴으로부터 상기 연성 회로 기판의 코어층 및/또는 상기 안테나 소자의 유전층 내에 잔류하는 전계를 통해 안테나 방사가 추가될 수 있다. 따라서, 별도의 급전 배선 연결 없이도 보조 방사 혹은 서브-방사가 추가되어 전체적인 안테나 소자의 게인(gain)이 증가될 수 있다.
따라서, 상기 구동 IC 칩 내 수용 가능한 리드 혹은 패드의 개수가 제한되는 경우에도, 상기 제2 안테나 패턴을 활용하여 충분한 안테나 게인을 확보할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 상기 제2 안테나 패턴은 상기 안테나 패턴 행의 측부 또는 단부에 인접하게 배치되어 안테나 방사의 연속성을 유지하면서, 화상 표시 장치의 측부 또는 단부에서의 방사 저감을 방지할 수 있다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5는 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 6 및 도 7은 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도 및 단면도이다.
도 8은 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 9는 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 3은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5는 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 6 및 도 7은 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도 및 단면도이다.
도 8은 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 9는 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
본 발명의 실시예들은 제1 안테나 패턴 및 제2 안테나 패턴을 포함하는 안테나 소자, 및 상기 제1 안테나 패턴과만 전기적으로 연결된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하며, 향상된 안테나 게인을 제공하는 안테나 패키지를 제공한다.
또한, 상기 안테나 패키지를 포함하는 화상 표시 장치를 제공한다.
이하 도면을 참고하여, 본 발명의 실시예들을 보다 구체적으로 설명하도록 한다. 다만, 본 명세서에 첨부되는 다음의 도면들은 본 발명의 바람직한 실시예를 예시하는 것이며, 전술한 발명의 내용과 함께 본 발명의 기술사상을 더욱 이해시키는 역할을 하는 것이므로, 본 발명은 그러한 도면에 기재된 사항에만 한정되어 해석되어서는 아니된다.
본 출원에서 사용된 용어 "제1", "제2", "상부", "단부", "상면", "저면" 등의 용어는 절대적인 위치를 지정하는 것이 아니라 상이한 구성들을 구분하거나, 구성간의 상대적 위치를 구별하기 위해 사용된다.
본 출원에 사용된 용어 "전기적으로 연결"은 서로 다른 전기 소자들 사이의 직접 연결, 또는 도전체 혹은 배선을 통한 연결을 지칭한다.
도 1 및 도 2는 각각 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다. 도 3은 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 단면도이다.
도 1 및 도 2를 참조하면, 상기 안테나 패키지는 안테나 소자(100) 및 연성 인쇄 회로 기판(200)을 포함한다.
안테나 소자(100)는 유전층(110) 및 유전층(110) 상에 배치된 안테나 패턴들(120, 140)을 포함할 수 있다.
유전층(110)은 폴리에틸렌테레프탈레이트, 폴리에틸렌이소프탈레이트, 폴리에틸렌나프탈레이트, 폴리부틸렌테레프탈레이트 등의 폴리에스테르계 수지; 디아세틸셀룰로오스, 트리아세틸셀룰로오스 등의 셀룰로오스계 수지; 폴리카보네이트계 수지; 폴리메틸(메타)아크릴레이트, 폴리에틸(메타)아크릴레이트 등의 아크릴계 수지; 폴리스티렌, 아크릴로니트릴-스티렌 공중합체 등의 스티렌계 수지; 폴리에틸렌, 폴리프로필렌, 시클로계 또는 노보넨 구조를 갖는 폴리올레핀, 에틸렌-프로필렌 공중합체 등의 폴리올레핀계 수지; 염화비닐계 수지; 나일론, 방향족 폴리아미드 등의 아미드계 수지; 이미드계 수지; 폴리에테르술폰계 수지; 술폰계 수지; 폴리에테르에테르케톤계 수지; 황화 폴리페닐렌계 수지; 비닐알코올계 수지; 염화비닐리덴계 수지; 비닐부티랄계 수지; 알릴레이트계 수지; 폴리옥시메틸렌계 수지; 에폭시계 수지; 우레탄계 또는 아크릴우레탄계 수지; 실리콘 계 수지 등을 포함하는 투명 수지 필름을 포함할 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
유전층(110)은 광학 투명 점착제(Optically clear Adhesive: OCA), 광학 투명 수지(Optically Clear Resin: OCR) 등과 같은 점접착성 물질을 포함할 수도 있다. 일부 실시예들에 있어서, 유전층(110)은 실리콘 산화물, 실리콘 질화물, 실리콘 산질화물, 글래스 등과 같은 무기 절연 물질을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 유전층(110)의 유전율은 약 1.5 내지 12 범위로 조절될 수 있다. 상기 유전율이 약 12를 초과하는 경우, 구동 주파수가 지나치게 감소하여, 원하는 고주파 대역에서의 구동이 구현되지 않을 수 있다.
안테나 패턴들(120, 140)은 유전층(110)의 상면 상에 형성될 수 있다. 예를 들면, 복수의 안테나 패턴들(120, 140)이 유전층(110) 또는 상기 안테나 패키지의 너비 방향을 따라 어레이(array) 형태로 배열될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패턴(120, 140)의 공진 주파수에 해당하는 파장을 λ라고 할 때, 안테나 패턴들(120, 140)은 이웃하는 안테나 패턴(120, 140)과 0.4λ 내지 1.5λ의 간격으로 이격될 수 있고, 바람직하게는 0.5λ 내지 λ의 간격으로 이격될 수 있다.
안테나 패턴들(120, 140) 사이의 간격이 상기 범위에 있는 경우, 예를 들면 방사 패턴들(122, 142) 사이의 방사 간섭 또는 신호 간섭을 억제하여 원하는 대역의 주파수에서의 방사 신뢰성 및 지향성을 향상시킬 수 있다. 또한, 방사 집중도가 증진되어 안테나 게인을 증가시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 안테나 패턴들(120, 140)은 제1 안테나 패턴들(120) 및 제2 안테나 패턴들(140)을 포함할 수 있다.
예를 들면, 안테나 소자(100)는 유전층(110) 상에 제1 안테나 패턴들(120)이 반복적, 규칙적으로 배열되어 제1 안테나 패턴 행을 형성할 수 있다. 이 경우, 예를 들면 제1 안테나 패턴들(120)에 급전 배선(220)을 통한 급전이 균일하게 이루어질 수 있어 안테나 신호 효율 및 구동성이 향상될 수 있고 동작 신뢰성이 개선될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 제2 안테나 패턴(140)은 상기 제1 안테나 패턴 행의 일 단부 또는 양 단부들에 인접하게 배치될 수 있다. 이 경우, 예를 들면 제1 안테나 패턴(120)에 급전 배선(220)을 통해 전력 공급시 코어층(210) 및 유전층(110) 내 잔류하는 전류 또는 전계와 제2 안테나 패턴(140)이 커플링될 수 있다.
따라서, 급전 배선(220)을 통한 전기적 연결구조의 추가 없이도, 제2 안테나 패턴(140)을 통한 서브-방사 또는 보조-방사가 제1 안테나 패턴(120)을 통한 메인 방사에 추가될 수 있다. 이에 따라, 안테나 소자(100)를 통한 전체적인 안테나 게인(gain) 량이 증가될 수 있다.
제2 안테나 패턴(140)은 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(200)을 통한 전기적 연결로부터 독립된 플로팅 방사 패턴 혹은 서브-방사 패턴으로 제공될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 유전층(110) 상에 상기 너비 방향으로 배열된 제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(140)을 포함하는 안테나 패턴 행이 형성될 수 있다. 일 실시예들에 있어서, 한 쌍의 제2 안테나 패턴들(140) 사이에 복수의 제1 안테나 패턴들(120)이 배열될 수 있다.
제1 안테나 패턴(120)은 제1 방사 패턴(122) 및 제1 전송 선로(124)를 포함할 수 있다. 제2 안테나 패턴(140)은 제2 방사 패턴(142) 및 제2 전송 선로(144)를 포함할 수 있다. 방사 패턴들(122, 142)은 예를 들면, 다각형 플레이트 형상을 가지며, 제1 및 제2 전송 선로들(124, 144)은 각각 제1 및 제2 방사 패턴들(122, 142)의 일변 혹은 일단으로부터 연장될 수 있다. 전송 선로(124, 144)는 방사 패턴(122, 142)과 실질적으로 일체의 단일 부재로서 형성될 수 있다.
제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(140)은 각각 제1 신호 패드(126) 및 제2 신호 패드(146)를 더 포함할 수 있다. 제1 신호 패드(126) 및 제2 신호 패드(146)는 각각 제1 전송 선로(124) 및 제2 전송 선로(144)의 일 단부와 연결될 수 있다.
일 실시예들에 있어서, 신호 패드(126, 146)는 전송 선로(124, 144)와 실질적으로 일체의 부재로 제공되며, 전송 선로(124, 144)의 말단부가 신호 패드(126, 146)로 제공될 수도 있다.
일부 실시예들에 따르면, 신호 패드(126, 146) 주변에는 그라운드 패드(128, 148)가 배치될 수 있다. 예를 들면, 한 쌍의 제1 그라운드 패드들(128)이 제1 신호 패드(126)를 사이에 두고 서로 마주보며 배치될 수 있다. 또한, 한 쌍의 제2 그라운드 패드들(148)이 제2 신호 패드(146)를 사이에 두고 서로 마주보며 배치될 수 있다. 그라운드 패드들(128, 148)은 각각 전송 선로(124, 144) 및 신호 패드(126, 146)와는 전기적, 물리적으로 분리될 수 있다.
예시적인 실시에들에 따르면, 안테나 패턴들(120, 140) 또는 방사 패턴들(122, 142)은 고주파 혹은 초고주파(예를 들면, 3G, 4G, 5G 또는 그 이상) 대역에서 신호 송수신을 제공할 수 있다. 비제한적인 예로서, 안테나 패턴들(120, 140)의 공진 주파수는 약 24 내지 29.5GHz, 또는 약 37 내지 39GHz일 수 있다.
안테나 패턴들(120, 140)은 은(Ag), 금(Au), 구리(Cu), 알루미늄(Al), 백금(Pt), 팔라듐(Pd), 크롬(Cr), 티타늄(Ti), 텅스텐(W), 니오븀(Nb), 탄탈륨(Ta), 바나듐(V), 철(Fe), 망간(Mn), 코발트(Co), 니켈(Ni), 아연(Zn), 주석(Sn), 몰리브덴(Mo), 칼슘(Ca) 또는 이들을 포함하는 합금일 수 있다. 이들은 단독으로 혹은 2 이상이 조합되어 사용될 수 있다.
일 실시예들에 있어서, 안테나 패턴들(120, 140)은 저저항 구현을 위해 은(Ag) 또는 은 합금(예를 들면, 은-팔라듐-구리(APC) 합금)을 포함할 수 있다. 일 실시예들에 있어서, 안테나 패턴들(120, 140)은 저저항 및 미세 선폭 패터닝을 고려하여 구리(Cu) 또는 구리 합금(예를 들면, 구리-칼??(CuCa) 합금)을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패턴들(120, 140)은 인듐주석 산화물(ITO), 인듐아연 산화물(IZO), 인듐아연주석 산화물(ITZO), 아연 산화물(ZnOx)과 같은 투명 도전성 산화물을 포함할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 패턴들(120, 140)은 투명 도전성 산화물 층 및 금속층의 적층 구조를 포함할 수 있으며, 예를 들면, 투명 도전성 산화물 층-금속층-투명 도전성 산화물 층의 3층 구조를 가질 수도 있다. 이 경우, 상기 금속층에 의해 플렉시블 특성이 향상되면서, 저항을 낮추어 신호 전달 속도가 향상될 수 있으며, 상기 투명 도전성 산화물 층에 의해 내부식성, 투명성이 향상될 수 있다.
신호 패드(126, 146) 및 그라운드 패드(128, 148)는 급전 저항 감소, 노이즈 흡수 효율 등을 고려하여 상술한 금속 또는 합금으로 형성된 속이 찬(solid) 패턴일 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(140)은 동일한 형상 및 구조를 가질 수 있다.
이 경우, 유전층(110) 상에 제1 안테나 패턴(120) 및 제 2 안테나 패턴(140)을 실질적으로 단일 식각 공정을 통해 형성할 수 있다. 또한, 방사 패턴(122, 142)의 길이를 실질적으로 균일하게 유지하여 원하는 안테나 공진 주파수를 일정하게 유지할 수 있다.
연성 인쇄 회로 기판(200)은 코어층(210) 및 코어층(210) 상에 형성된 급전 배선(220)을 포함할 수 있다. 코어층(210)은 예를 들면, 폴리이미드 수지, MPI(Modified Polyimide), 에폭시 수지, 폴리 에스테르, 시클로 올레핀 폴리머(COP), 액정 폴리머(LCP) 등과 같은 유연성 수지를 포함할 수 있다. 코어층(210)은 연성 인쇄 회로 기판(200)에 포함되는 내부 절연층을 포함할 수 있다.
급전 배선(220)은 예를 들면, 마이크로스트립 라인(microstrip line), 스트립 라인(strip line), CPW 라인(coplanar waveguide line) 또는 GCPW 라인(ground coplanar waveguide line)을 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 따르면, 연성 인쇄 회로 기판(200)은 코어층(210)의 상기 일 면 상에 형성되며, 상기 급전 배선들(220)을 덮는 커버레이 필름을 더 포함할 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 연성 인쇄 회로 기판(200)의 코어층(210)은 평면 방향에서 제1 안테나 패턴(120)의 제1 신호 패드(122)를 덮을 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 연성 인쇄 회로 기판(200)은 평면 방향에서 제2 안테나 패턴(140)과도 중첩될 수 있다. 예를 들면, 코어층(210)은 평면 방향에서 제1 신호 패드(122)를 전체적으로 덮고, 제2 신호 패드(142)의 적어도 일부를 덮을 수 있다. 이 경우, 제1 안테나 패턴(120)에 전력 공급시 발생하는 전류의 코어층(210)을 통한 제2 안테나 패턴(140)과의 커플링이 보다 촉진될 수 있다.
도 2에 도시된 바와 같이, 일부 실시예들에 있어서, 코어층(210)은 평면 방향에서 제1 안테나 패턴(120)의 제1 신호 패드(126), 제1 그라운드 패드(128) 및 제2 안테나 패턴(140)의 제2 그라운드 패드(148)와 중첩될 수 있다.
급전 배선(220)은 상기 제1 안테나 패턴(120)의 제1 신호 패드(126)와 연결 또는 본딩될 수 있다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(200)의 커버레이 필름을 일부 제거하여 급전 배선(220)의 일 단부를 노출시킬 수 있다. 노출된 급전 배선(220)의 상기 일 단부를 제1 신호 패드(126) 상에 접합시킬 수 있다.
예를 들면, 이방성 도전 필름(ACF)과 같은 도전성 중개 구조물(150)(도 3 참조)을 제1 신호 패드들(126) 상에 부착시킨 후 급전 배선(220)의 상기 일 단부들이 위치한 연성 인쇄 회로 기판(200)의 본딩 영역(BR)을 상기 도전성 중개 구조물(150) 상에 배치시킬 수 있다. 이 후, 열 처리/가압 공정을 통해 연성 인쇄 회로 기판(200)의 본딩 영역(BR)을 안테나 소자(100)에 부착시킬 수 있으며, 급전 배선(220)을 제1 신호 패드(126)에 전기적으로 연결시킬 수 있다.
도 1 및 도 2에 도시된 바와 같이, 급전 배선들(220)은 각각 제1 안테나 패턴(120)과 개별적으로, 독립적으로 연결될 수 있다. 이에 따라, 복수의 제1 안테나 패턴들(120) 각각에 대해 각각 독립적으로 급전/구동 제어가 수행될 수 있다. 예를 들면, 복수의 제1 안테나 패턴들(120)에 각각 연결된 급전 배선(220)을 통해 제1 안테나 패턴들(120)에 대해 서로 다른 위상 신호가 인가될 수도 있다.
일부 실시예들에 있어서, 코어층(210)은 평면 방향에서 제2 안테나 패턴(140)의 제2 신호 패드(146)는 덮지 않을 수 있다. 이 경우, 예를 들면 메인 안테나로 제공되는 제1 안테나 패턴들(120)로의 전계 집중이 보다 촉진되며, 이차적으로 제2 안테나 패턴(140)의 간접적인 커플링으로 인한 보조 방사가 추가될 수 있다.
급전 배선(220)은 제2 안테나 패턴(140)의 제2 신호 패드(146)와는 물리적, 전기적으로 분리될 수 있다. 상술한 바와 같이, 예를 들면 구동 IC 칩(290)에서 연장되는 급전 배선(220)을 통해 제1 안테나 패턴(120)에 전력 공급시 발생한 전류가 코어층(210) 또는 유전층(110)을 통해 제2 안테나 패턴(140)에 커플링될 수 있으며, 이에 따라 제2 방사 패턴(142)에서도 방사가 구현될 수 있다.
따라서, 제2 방사 패턴(142)으로 연결되는 급전 배선(220)의 추가 없이도 서브-방사 또는 보조 방사가 추가될 수 있다. 이에 따라, 구동 IC 칩(290)에 포함되는 연결 리드, 연결 패드 또는 연결 채널의 개수/배치 변경 없이 안테나 게인을 증가시킬 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 연성 인쇄 회로 기판(200) 상에 중개 회로 기판(280)이 배치되고, 중개 회로 기판(280) 상에 구동 IC 칩(290)이 예를 들면, 표면 실장 기술(SMT)을 통해 실장될 수 있다.
본 출원에 사용되는 용어 "중개 회로 기판"은 연성 인쇄 회로 기판(200) 및 구동 IC 칩(290) 사이에 위치하는 회로 구조 또는 회로 기판을 포괄적으로 지칭할 수 있다.
예를 들면, 중개 회로 기판(280)은 화상 표시 장치의 메인 보드, 리지드(rigid) 인쇄 회로 기판 및 각종 안테나 패키지 기판 등을 포괄할 수 있다.
중개 회로 기판(280)이 리지드 인쇄 회로 기판인 경우, 예를 들면 중개 회로 기판(280)은 연성 인쇄 회로 기판(200)보다 높은 강도 혹은 낮은 연성을 가질 수 있다. 이에 따라, 구동 IC 칩(290)의 실장 안정성을 향상시킬 수 있다. 예를 들면, 중개 회로 기판(280)이 리지드 인쇄 회로 기판인 경우, 유리 섬유와 같은 무기 물질이 함침된 수지(예를 들면, 프리프레그(prepreg))로 형성된 코어층 및 상기 코어층 내에 형성된 중개 회로들을 포함할 수 있다.
구동 IC 칩(290)으로부터 급전 배선(220)을 통해 제1 안테나 패턴(120)으로 급전 및 구동 신호가 인가될 수 있다. 예를 들면, 연성 인쇄 회로 기판(200) 내에는 구동 IC 칩(290)과 급전 배선(220)을 전기적으로 연결시키는 회로 또는 콘택을 더 포함할 수 있다.
도 3을 참조하면, 코어층(210)의 타면 또는 상면 상에 그라운드 층(230)이 배치될 수 있다. 그라운드 층(230)은 평면 방향에서 급전 배선들(220)과 공통적으로 중첩될 수 있다. 그라운드 층(230)을 통해 급전 배선(220) 주변에서의 노이즈, 신호 간섭이 흡수 또는 차폐될 수 있다. 또한, 그라운드 층(230)에 의해 급전 배선(220)으로부터 전계 생성이 촉진되어 신호 전송 효율성이 향상될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 유전층(110)의 저면 상에는 안테나 그라운드 층(130)이 형성될 수 있다. 안테나 그라운드 층(130)은 안테나 패턴들(120, 140)의 방사 패턴들(122, 142)과 평면 방향으로 중첩될 수 있다. 방사 패턴들(122, 142) 및 안테나 그라운드 층(130) 사이의 전계 생성을 통해 실질적으로 수직 방사 안테나가 구현될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 안테나 그라운드 층(130)은 방사 패턴들(122, 142)과 전체적으로 중첩되며, 패드들(126, 128, 146, 148)과는 중첩되지 않을 수 있다.
안테나 그라운드 층(130)은 안테나 소자(100)의 별도 구성으로 포함될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 안테나 소자(100)가 탑재되는 디스플레이 장치의 도전성 부재가 그라운드 층으로 제공될 수도 있다.
상기 도전성 부재는 예를 들면, 디스플레이 패널에 포함된 박막 트랜지스터(TFT)의 게이트 전극, 스캔 라인 또는 데이터 라인과 같은 각종 배선, 또는 화소 전극, 공통 전극과 같은 각종 전극 등을 포함할 수 있다.
일 실시예에 있어서, 예를 들면 상기 디스플레이 패널 아래에 배치된 도전성 물질을 포함하는 각종 구조물들이 안테나 그라운드 층(130)으로 제공될 수도 있다. 예를 들면, 금속 플레이트(예를 들면, SUS 플레이트와 같은 스테인리스 스틸 플레이트), 압력 센서, 지문 센서, 전자파 차폐층, 방열 시트, 디지타이저(digitizer) 등이 안테나 그라운드 층(130)으로 제공될 수 있다.
상술한 급전 배선(220), 그라운드 층(230) 및 안테나 그라운드 층(130)은 상술한 금속 및/또는 합금을 포함할 수 있다.
도 4는 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 4를 참조하면, 복수의 제1 안테나 패턴들(120)이 급전 배선을 통해 커플링될 수 있다. 예를 들면, 상기 급전 배선은 서로 일체로 연결된 병합 배선들(222, 224) 및 구동 신호 배선(226)을 포함할 수 있다.
병합 배선들(222, 224)은 코어층(210)의 저면 상에 배치되며, 제1 병합 배선(222) 및 제2 병합 배선(224)을 포함할 수 있다. 제1 병합 배선(222)은 제1 안테나 패턴(120)의 제1 신호 패드(126)와 본딩되며, 예를 들면 2개의 안테나 패턴들(120)이 제1 병합 배선(222)을 통해 커플링 되어 방사 그룹이 형성될 수 있다. 제2 병합 배선(224)은 복수의 제1 병합 배선들(222)과 연결되어 복수의 상기 방사 그룹들을 커플링할 수 있다.
구동 신호 배선(226)의 일 단부는 제2 병합 배선(224)으로부터 분기될 수 있다. 구동 신호 배선(226)은 코어층(210)의 저면 상에서 연장하며, 구동 신호 배선(226)의 타단부는 구동 IC 칩(290)과 전기적으로 연결될 수 있다.
도 4에 도시된 안테나 패턴(110)의 커플링 형태는 예시적인 것이며, 안테나 소자의 사이즈, 방사 형태 등을 고려하여 적절히 변경될 수 있다.
도 5는 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 5를 참조하면, 이웃하는 방사 패턴들(122, 142) 사이에 더미 패턴(160)이 형성될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 방사 패턴(122, 142)은 메쉬 패턴 구조를 포함할 수 있다. 이 경우, 더미 패턴(160) 역시 메쉬 패턴 구조를 포함할 수 있다.
도 5에 도시된 바와 같이, 더미 패턴(160)은 이웃하는 제1 안테나 패턴들(120) 사이의 공간, 및/또는 제1 안테나 패턴(120) 및 제2 안테나 패턴(140) 사이의 공간에 독립적으로 배치된 플로팅 더미 패턴(Floating dummy pattern)으로 제공될 수 있다.
더미 패턴(160)이 방사 패턴(122, 142)과 인접하게 배치되어 도전 패턴 분포 편차에 따른 패턴 시인을 억제할 수 있다. 또한, 더미 패턴(160)이 독립된 플로팅 패턴으로 제공되므로, 더미 패턴(160)에 의한 전류 흡수, 방사 교란을 감소 또는 억제할 수 있다.
도 6 및 도 7은 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도 및 단면도이다.
도 6 및 도 7을 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(200)은 본딩 영역(BR)에 배치되며 제1 안테나 패턴(120)의 제1 그라운드 패드들(128)에 접합되는 제1 본딩 패드(222)를 더 포함할 수 있다.
예를 들면 한 쌍의 제1 본딩 패드들(222)은 코어층(210)의 상기 일면 상에서 하나의 급전 배선(220)을 사이에 두고 배치될 수 있고, 급전 배선(220)과 전기적, 물리적으로 분리될 수 있다. 제1 본딩 패드(222)는 제1 안테나 패턴(120)에 포함된 제1 그라운드 패드(128)와 도전성 중개 구조물(150)을 통해 접합될 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 연성 인쇄 회로 기판(200)은 그라운드 층(230) 및 제1 본딩 패드(222)를 전기적으로 연결하는 콘택(235)을 더 포함할 수 있다.
도 8은 일부 예시적인 실시예들에 따른 안테나 패키지를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 8을 참조하면, 연성 인쇄 회로 기판(200)은 본딩 영역(BR)에 배치되며 제2 신호 패드(146) 및 제2 그라운드 패드들(148)에 접합되는 제2 본딩 패드(224)를 더 포함할 수 있다.
일부 실시예에 따르면, 도전성 중개 구조물(150)이 제2 신호 패드(146) 및 제2 그라운드 패드들(148)을 함께 덮도록 연장될 수 있고, 이 경우, 예를 들면 제2 본딩 패드(224)는 제2 신호 패드(146) 및 제2 그라운드 패드들(148)과 도전성 중개 구조물(150)을 통해 접합될 수 있다.
예를 들면, 본딩 패드들(222, 224)을 상기 연장된 도전성 중개 구조물(150) 상에 배치시킨 후 열 처리/가압 공정을 통해 안테나 소자(100)에 부착시킬 수 있다. 이에 따라, 예를 들면 연성 인쇄 회로 기판(200)에 대한 안테나 소자(100)의 본딩 안정성이 보다 향상될 수 있고, 제1 안테나 패턴(120)에 전력 공급시 코어층(210) 내에 잔류하는 전류 또는 전계와 제2 안테나 패턴(140)의 커플링이 도전성 중개 구조물(150) 및 제2 본딩 패드(224)를 통해 보다 촉진될 수 있다.
도 9는 예시적인 실시예들에 따른 화상 표시 장치를 나타내는 개략적인 평면도이다.
도 9를 참조하면, 화상 표시 장치(300)는 예를 들면, 스마트 폰 형태로 구현될 수 있으며, 도 9는 화상 표시 장치(300)의 전면부 또는 윈도우 면을 도시하고 있다. 화상 표시 장치(300)의 전면부는 표시 영역(310) 및 주변 영역(320)을 포함할 수 있다. 주변 영역(320)은 예를 들면, 화상 표시 장치의 차광부 또는 베젤부에 해당될 수 있다.
상술한 안테나 패키지에 포함된 안테나 소자(100)는 화상 표시 장치(300)의 전면부를 향해 배치될 수 있으며, 예를 들면 디스플레이 패널 상에 배치될 수 있다. 일부 실시예들에 있어서, 방사 패턴들(122, 142)은 표시 영역(310)과 적어도 부분적으로 중첩될 수 있다.
예시적인 실시예들에 있어서, 제2 안테나 패턴(140)의 제2 방사 패턴들(142)은 제1 안테나 패턴 행의 일 단부 또는 양 단부들에 인접하게 배치될 수 있고, 이 경우 예를 들면 안테나 방사의 연속성을 유지하면서, 화상 표시 장치(300)의 측부 또는 단부에서의 방사 저감을 방지할 수 있다.
일부 실시예들에 있어서, 방사 패턴들(122, 142)은 메쉬-패턴 구조를 포함할 수 있으며, 방사 패턴들(122, 142)에 의한 투과율 저하를 방지할 수 있다. 상기 안테나 패키지에 포함된 구동 IC 칩(290)은 표시 영역(310)에서의 이미지 품질 저하 방지를 위해 주변 영역(320)에 배치될 수 있다.
상술한 바와 같이, 제1 안테나 패턴(120) 및 급전 배선(220)과 전기적, 물리적으로 분리된 제2 안테나 패턴(140)이 추가된 안테나 소자(100)의 설계를 통해, 구동 IC 칩(290) 내 수용 가능한 리드 또는 패드의 개수가 제한되는 경우에도, 효과적으로 방사 성능 및 안테나 게인을 향상시킬 수 있다.
100: 안테나 소자
110: 유전층
120: 제1 안테나 패턴 122: 제1 방사 패턴
124: 제1 전송 선로 126: 제1 신호 패드
128: 제1 그라운드 패드 140: 제2 안테나 패턴
142: 제2 방사 패턴 144: 제2 전송 선로
146: 제2 신호 패드 148: 제2 그라운드 패드
160: 더미 패턴 200: 연성 인쇄 회로 기판
210: 코어층 220: 급전 배선
222: 제1 본딩 패드 224: 제2 본딩 패드
230: 그라운드 층 235: 콘택
280: 중개 회로 기판 290: 구동 IC 칩
300: 화상 표시 장치 310: 표시 영역
320: 주변 영역
120: 제1 안테나 패턴 122: 제1 방사 패턴
124: 제1 전송 선로 126: 제1 신호 패드
128: 제1 그라운드 패드 140: 제2 안테나 패턴
142: 제2 방사 패턴 144: 제2 전송 선로
146: 제2 신호 패드 148: 제2 그라운드 패드
160: 더미 패턴 200: 연성 인쇄 회로 기판
210: 코어층 220: 급전 배선
222: 제1 본딩 패드 224: 제2 본딩 패드
230: 그라운드 층 235: 콘택
280: 중개 회로 기판 290: 구동 IC 칩
300: 화상 표시 장치 310: 표시 영역
320: 주변 영역
Claims (17)
- 유전층; 상기 유전층 상에 배열된 제1 안테나 패턴; 및 상기 유전층 상에 배열되고 상기 제1 안테나 패턴과 물리적, 전기적으로 분리된 제2 안테나 패턴을 포함하는 안테나 소자; 및
상기 안테나 소자와 결합되어 상기 제1 안테나 패턴과 전기적으로 연결되고, 상기 제2 안테나 패턴과 전기적으로 분리된 연성 인쇄 회로 기판을 포함하는, 안테나 패키지. - 청구항 1에 있어서, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 코어층 및 상기 코어층의 일면 상에 형성되어 상기 제1 안테나 패턴과 전기적으로 연결되는 급전 배선을 포함하는, 안테나 패키지.
- 청구항 2에 있어서, 상기 제1 안테나 패턴은 제1 방사 패턴, 상기 제1 방사 패턴으로부터 연장하는 제1 전송 선로, 및 상기 제1 전송 선로의 일 단부에 연결되고 상기 급전 배선과 전기적으로 연결되는 제1 신호 패드를 포함하는, 안테나 패키지.
- 청구항 3에 있어서, 상기 코어층은 평면 방향에서 상기 제1 안테나 패턴의 상기 제1 신호 패드를 덮고, 상기 제2 안테나 패턴을 덮지 않는, 안테나 패키지.
- 청구항 3에 있어서, 상기 제2 안테나 패턴은 제2 방사 패턴, 상기 제2 방사 패턴으로부터 연장하는 제2 전송 선로, 및 상기 제2 전송 선로의 일 단부에 연결된 제2 신호 패드를 포함하는, 안테나 패키지.
- 청구항 5에 있어서, 상기 코어층은 평면 방향에서 상기 제1 신호 패드를 전체적으로 덮고, 상기 제2 신호 패드의 적어도 일부를 덮는, 안테나 패키지.
- 청구항 5에 있어서, 상기 제1 안테나 패턴은 상기 제1 신호 패드 주변에서 상기 제1 전송 선로 및 상기 제1 신호 패드와 분리되어 배치된 제1 그라운드 패드를 더 포함하고,
상기 제2 안테나 패턴은 상기 제2 신호 패드 주변에서 상기 제2 전송 선로 및 상기 제2 신호 패드와 분리되어 배치된 제2 그라운드 패드를 더 포함하는, 안테나 패키지. - 청구항 7에 있어서, 상기 코어층은 평면 방향에서 상기 제1 안테나 패턴의 상기 제1 신호 패드 및 상기 제1 그라운드 패드, 및 상기 제2 안테나 패턴의 제2 그라운드 패드와 중첩되는, 안테나 패키지.
- 청구항 8에 있어서, 상기 코어층은 평면 방향에서 상기 제2 안테나 패턴의 상기 제2 신호 패드는 덮지 않는, 안테나 패키지.
- 청구항 7에 있어서, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 코어층의 상기 일면 상에 형성되며, 상기 제1 그라운드 패드와 접합되는 제1 본딩 패드를 더 포함하는, 안테나 패키지.
- 청구항 10에 있어서, 상기 연성 인쇄 회로 기판은 상기 코어층의 상기 일면 상에 형성되며, 상기 제2 그라운드 패드와 접합되는 제2 본딩 패드를 더 포함하는, 안테나 패키지.
- 청구항 1에 있어서, 상기 안테나 소자는 복수의 상기 제1 안테나 패턴들이 배열되어 형성된 제1 안테나 패턴 행을 포함하는, 안테나 패키지.
- 청구항 12에 있어서, 상기 제2 안테나 패턴은 상기 제1 안테나 패턴 행의 일 단부 또는 양 단부들에 인접하게 배치되는, 안테나 패키지.
- 청구항 12에 있어서, 이웃하는 상기 제1 안테나 패턴들 사이에 배치된 더미 패턴을 더 포함하는, 안테나 패키지.
- 청구항 14에 있어서, 상기 더미 패턴은 상기 제1 안테나 패턴들 사이의 공간들, 및 상기 제1 안테나 패턴 및 상기 제2 안테나 패턴 사이의 공간들에 독립적으로 배치된 복수의 플로팅 더미 패턴들을 포함하는, 안테나 패키지.
- 청구항 1에 있어서, 상기 제1 안테나 패턴 및 상기 제2 안테나 패턴은 동일한 형상 및 구조를 갖는, 안테나 패키지.
- 청구항 1의 안테나 패키지를 포함하는, 화상 표시 장치.
Priority Applications (5)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200089101A KR20220010332A (ko) | 2020-07-17 | 2020-07-17 | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
| PCT/KR2021/008532 WO2022014929A1 (ko) | 2020-07-17 | 2021-07-06 | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
| CN202110799168.3A CN113948878A (zh) | 2020-07-17 | 2021-07-15 | 天线封装和图像显示装置 |
| CN202121615268.8U CN215418612U (zh) | 2020-07-17 | 2021-07-15 | 天线封装和图像显示装置 |
| US18/096,649 US20230170626A1 (en) | 2020-07-17 | 2023-01-13 | Antenna package and image display device including the same |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| KR1020200089101A KR20220010332A (ko) | 2020-07-17 | 2020-07-17 | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| KR20220010332A true KR20220010332A (ko) | 2022-01-25 |
Family
ID=79327435
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| KR1020200089101A KR20220010332A (ko) | 2020-07-17 | 2020-07-17 | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US20230170626A1 (ko) |
| KR (1) | KR20220010332A (ko) |
| CN (2) | CN215418612U (ko) |
| WO (1) | WO2022014929A1 (ko) |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130095451A (ko) | 2012-02-20 | 2013-08-28 | 주식회사 윈터치 | 디스플레이 패널 또는 백라이트 유닛에 일체화된 안테나 패턴을 갖는 터치 스크린 장치 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR102396339B1 (ko) * | 2015-08-13 | 2022-05-12 | 삼성전자주식회사 | 안테나 장치 및 그것을 포함하는 전자 장치 |
| JP6807707B2 (ja) * | 2016-10-25 | 2021-01-06 | 株式会社デンソーテン | アンテナ装置 |
| KR102162228B1 (ko) * | 2018-07-05 | 2020-10-06 | 동우 화인켐 주식회사 | 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
| KR102194290B1 (ko) * | 2018-07-23 | 2020-12-22 | 동우 화인켐 주식회사 | 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
| KR102422664B1 (ko) * | 2018-10-05 | 2022-07-18 | 동우 화인켐 주식회사 | 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 |
-
2020
- 2020-07-17 KR KR1020200089101A patent/KR20220010332A/ko not_active Application Discontinuation
-
2021
- 2021-07-06 WO PCT/KR2021/008532 patent/WO2022014929A1/ko active Application Filing
- 2021-07-15 CN CN202121615268.8U patent/CN215418612U/zh active Active
- 2021-07-15 CN CN202110799168.3A patent/CN113948878A/zh active Pending
-
2023
- 2023-01-13 US US18/096,649 patent/US20230170626A1/en active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR20130095451A (ko) | 2012-02-20 | 2013-08-28 | 주식회사 윈터치 | 디스플레이 패널 또는 백라이트 유닛에 일체화된 안테나 패턴을 갖는 터치 스크린 장치 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| WO2022014929A1 (ko) | 2022-01-20 |
| US20230170626A1 (en) | 2023-06-01 |
| CN113948878A (zh) | 2022-01-18 |
| CN215418612U (zh) | 2022-01-04 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US11431095B2 (en) | Antenna device and display device comprising the same | |
| KR20200005010A (ko) | 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
| US11424529B2 (en) | Antenna structure and display device including the same | |
| US11710891B2 (en) | Antenna structure and display device including the same | |
| KR20220053865A (ko) | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| KR102219157B1 (ko) | 안테나 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
| US11658395B2 (en) | Antenna package and image display device including the same | |
| KR20220053861A (ko) | 안테나 소자 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| KR20220067319A (ko) | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| US11847001B2 (en) | Antenna package and image display device including the same | |
| KR102396131B1 (ko) | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| KR102400030B1 (ko) | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| US20230170626A1 (en) | Antenna package and image display device including the same | |
| KR20210122969A (ko) | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| KR20210132958A (ko) | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| KR20210136386A (ko) | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| US20230092067A1 (en) | Antenna package and image display device including the same | |
| KR102285108B1 (ko) | 안테나 패키지 및 이를 포함하는 화상 표시 장치 | |
| US20230246330A1 (en) | Antenna package and image display device including the same | |
| US20230006363A1 (en) | Antenna structure and image display device including the same | |
| US20230369745A1 (en) | Circuit board for antenna, antenna package including the same and image display device including the same | |
| US20230231294A1 (en) | Antenna package and image display device including the same | |
| KR102319376B1 (ko) | 필름 안테나-회로 연결 구조체 및 이를 포함하는 디스플레이 장치 | |
| US20230422409A1 (en) | Circuit board for antenna, antenna package including the same and image display device including the same | |
| US20230019483A1 (en) | Package board, antenna package including the same and image display device including the same |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A201 | Request for examination | ||
| E902 | Notification of reason for refusal |