CN112384056A - 一种半导体器件自动夹持安装机构 - Google Patents

一种半导体器件自动夹持安装机构 Download PDF

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Abstract

本发明涉及半导体器件技术领域，且公开了一种半导体器件自动夹持安装机构，包括机架，所述机架的顶部固定连接有导柱，所述导柱的外侧滑动连接有升降板，所述机架的内部转动连接升降螺杆，所述升降板的顶部滑动连接有纵向座，所述纵向座的顶部滑动连接有横向座，所述横向座的左端固定连接有限位挡板，所述升降板的顶部转动连接有横向轮和纵向轮。该半导体器件自动夹持安装机构，通过主动锥齿轮带动从动轮旋转，从动轮带动旋转螺杆转动，旋转螺杆带动推动滑块位移，推动滑块带动支撑杆下降，支撑杆带动升降杆下移，升降杆带动夹持架相互靠近，再通过偏心盘和纵向座等机构的配合使用，从而达到多点位自动夹持安装的效果。

Description

一种半导体器件自动夹持安装机构
技术领域
本发明涉及半导体器件技术领域，具体为一种半导体器件自动夹持安装机构。
背景技术
随着社会的发展，人们生活水平的不断提高，各种生活物资得到极大的丰富，其中物联网的发展更是极大的加快了物资的流通速度，这也导致物联网行业得到极大的发展，其中互联网的支柱产业半导体行业发生着日新月异的变化，但是半导体行业在安装方面具有电子元件上料复杂，夹持安装点位不可调节的问题。
发明内容
(一)解决的技术问题
针对现有技术的不足，本发明提供了一种半导体器件自动夹持安装机构，具备自动上料，多点位自动夹持安装的优点，解决了电子元件上料复杂，夹持安装点位不可调节的问题。
(二)技术方案
为实现上述自动上料，多点位自动夹持安装的目的，本发明提供如下技术方案：一种半导体器件自动夹持安装机构，包括机架，所述机架的顶部固定连接有导柱，所述导柱的外侧滑动连接有升降板，所述机架的内部转动连接升降螺杆，所述升降板的顶部滑动连接有纵向座，所述纵向座的顶部滑动连接有横向座，所述横向座的左端固定连接有限位挡板，所述升降板的顶部转动连接有横向轮和纵向轮，所述纵向座的顶部转动连接有辅助轮，所述辅助轮的外侧传动连接有同步带，所述横向座的左侧转动连接有偏心盘，所述偏心盘的内部转动连接有旋转齿轮，所述偏心盘的正面转动连接有旋转连接杆，所述横向座的左侧滑动连接有升降座，所述升降座的内部滑动连接有夹持架，所述夹持架的顶部转动连接有转动组件，所述转动组件的内部滑动连接有升降杆，所述升降杆的顶部固定连接有支撑杆，所述升降座的内部转动连接有旋转螺杆，所述旋转螺杆的外侧转动连接有推动滑块，所述旋转螺杆的右侧固定连接有从动轮，所述从动轮的顶部啮合连接有主动锥齿轮，所述升降板的左侧固定连接有进料槽，所述进料槽的内部滑动连接有推杆和推动板，所述推杆之间固定连接有进给弹簧，所述升降板的左侧转动连接有偏心轴。
优选的，所述升降板的内部开设有与导柱适配的圆形通孔，升降板的内部开设有与升降螺杆适配的螺纹孔，升降板的顶部开设有与纵向座适配的燕尾滑槽。
优选的，所述纵向座的底部固定连接有与升降板适配的燕尾滑轨，纵向座的顶部开设有与横向座适配的燕尾槽，纵向座的四角处开设有与辅助轮适配的圆形通孔。
优选的，所述偏心盘的正面固定连接有与旋转连接杆适配的调节座。
优选的，所述升降座的内部开设有与升降杆适配的矩形槽，升降座的两侧开设有与横向座适配的矩形滑轨。
优选的，所述夹持架为Z字形，底部的固定连接有固定卡块，卡块的内部开设有圆形槽。
优选的，所述旋转螺杆为螺旋线相反的两根螺杆构成，两根螺杆分别与一组推动滑块适配。
优选的，所述主动锥齿轮的二分之一部分开设有与从动轮适配的锥齿。
(三)有益效果
与现有技术相比，本发明提供了一种半导体器件自动夹持安装机构，具备以下有益效果：
1、该半导体器件自动夹持安装机构，通过主动锥齿轮带动从动轮旋转，从动轮带动旋转螺杆转动，旋转螺杆带动推动滑块位移，推动滑块带动支撑杆下降，支撑杆带动升降杆下移，升降杆带动夹持架相互靠近，再通过偏心盘和纵向座等机构的配合使用，从而达到多点位自动夹持安装的效果。
2、该半导体器件自动夹持安装机构，通过进给弹簧带动推杆位移，再通过偏心轴带动推动板位移，再通过进料槽等机构的配合使用，从而达到自动上料的效果。
附图说明
图1为本发明整体结构示意图；
图2为本发明位移结构示意图；
图3为本发明夹持结构示意图；
图4为本发明循环动力结构示意图；
图5为本发明上料结构示意图。
图中：1、机架；2、导柱；3、升降板；4、升降螺杆；5、纵向座；6、横向座；7、限位挡板；8、横向轮；9、纵向轮；10、辅助轮；11、同步带；12、偏心盘；13、旋转齿轮；14、旋转连接杆；15、升降座；16、夹持架；17、转动组件；18、升降杆；19、支撑杆；20、旋转螺杆；21、推动滑块；22、从动轮；23、主动锥齿轮；24、进料槽；25、进给弹簧；26、推杆；27、推动板；28、偏心轴。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
请参阅图1-5，一种半导体器件自动夹持安装机构，包括机架1，机架1的顶部固定连接有导柱2，导柱2的外侧滑动连接有升降板3，升降板3的内部开设有与导柱2适配的圆形通孔，升降板3的内部开设有与升降螺杆4适配的螺纹孔，升降板3的顶部开设有与纵向座5适配的燕尾滑槽，机架1的内部转动连接升降螺杆4，升降板3的顶部滑动连接有纵向座5，纵向座5的底部固定连接有与升降板3适配的燕尾滑轨，纵向座5的顶部开设有与横向座6适配的燕尾槽，纵向座5的四角处开设有与辅助轮10适配的圆形通孔，纵向座5的顶部滑动连接有横向座6，横向座6的左端固定连接有限位挡板7，升降板3的顶部转动连接有横向轮8和纵向轮9，纵向座5的顶部转动连接有辅助轮10，辅助轮10的外侧传动连接有同步带11，横向座6的左侧转动连接有偏心盘12，偏心盘12的正面固定连接有与旋转连接杆14适配的调节座，偏心盘12的内部转动连接有旋转齿轮13，偏心盘12的正面转动连接有旋转连接杆14，横向座6的左侧滑动连接有升降座15，升降座15的内部开设有与升降杆18适配的矩形槽，升降座15的两侧开设有与横向座6适配的矩形滑轨，升降座15的内部滑动连接有夹持架16，夹持架16为Z字形，底部的固定连接有固定卡块，卡块的内部开设有圆形槽，夹持架16的顶部转动连接有转动组件17，转动组件17的内部滑动连接有升降杆18，升降杆18的顶部固定连接有支撑杆19，升降座15的内部转动连接有旋转螺杆20，旋转螺杆20为螺旋线相反的两根螺杆构成，两根螺杆分别与一组推动滑块21适配，旋转螺杆20的外侧转动连接有推动滑块21，旋转螺杆20的右侧固定连接有从动轮22，从动轮22的顶部啮合连接有主动锥齿轮23，主动锥齿轮23的二分之一部分开设有与从动轮22适配的锥齿，升降板3的左侧固定连接有进料槽24，进料槽24的内部滑动连接有推杆26和推动板27，推杆26之间固定连接有进给弹簧25，升降板3的左侧转动连接有偏心轴28。
工作原理：当需要使用本发明对电子元件进行安装时，通过升降螺杆4调整升降板3到适宜的位置，同时转动横向轮8和纵向轮9进行相同方向旋转可进行纵向移动，横向轮8和纵向轮9进行相反方向旋转，可进行横向移动，当横向座6移动至适宜位置后，通过进给弹簧25带动推杆26位移，再通过偏心轴28带动推动板27位移，再通过进料槽24等机构的配合使用，从而达到自动上料的效果，通过主动锥齿轮23带动从动轮22旋转，从动轮22带动旋转螺杆20转动，旋转螺杆20带动推动滑块21位移，推动滑块21带动支撑杆19下降，支撑杆19带动升降杆18下移，升降杆18带动夹持架16相互靠近，对元器件进行夹持，偏心盘12通过旋转连接杆14带动升降座15下降，升降座15带动元器件运动至主板上方进行安装，从而达到多点位自动夹持安装的效果。
已经示出和描述了本发明的实施例，对于本领域的普通技术人员而言，可以理解在不脱离本发明的原理和精神的情况下可以对这些实施例进行多种变化、修改、替换和变型，本发明的范围由所附权利要求及其等同物限定。

Claims (8)

1.一种半导体器件自动夹持安装机构，包括机架(1)，其特征在于：所述机架(1)的顶部固定连接有导柱(2)，所述导柱(2)的外侧滑动连接有升降板(3)，所述机架(1)的内部转动连接升降螺杆(4)，所述升降板(3)的顶部滑动连接有纵向座(5)，所述纵向座(5)的顶部滑动连接有横向座(6)，所述横向座(6)的左端固定连接有限位挡板(7)，所述升降板(3)的顶部转动连接有横向轮(8)和纵向轮(9)，所述纵向座(5)的顶部转动连接有辅助轮(10)，所述辅助轮(10)的外侧传动连接有同步带(11)，所述横向座(6)的左侧转动连接有偏心盘(12)，所述偏心盘(12)的内部转动连接有旋转齿轮(13)，所述偏心盘(12)的正面转动连接有旋转连接杆(14)，所述横向座(6)的左侧滑动连接有升降座(15)，所述升降座(15)的内部滑动连接有夹持架(16)，所述夹持架(16)的顶部转动连接有转动组件(17)，所述转动组件(17)的内部滑动连接有升降杆(18)，所述升降杆(18)的顶部固定连接有支撑杆(19)，所述升降座(15)的内部转动连接有旋转螺杆(20)，所述旋转螺杆(20)的外侧转动连接有推动滑块(21)，所述旋转螺杆(20)的右侧固定连接有从动轮(22)，所述从动轮(22)的顶部啮合连接有主动锥齿轮(23)，所述升降板(3)的左侧固定连接有进料槽(24)，所述进料槽(24)的内部滑动连接有推杆(26)和推动板(27)，所述推杆(26)之间固定连接有进给弹簧(25)，所述升降板(3)的左侧转动连接有偏心轴(28)。
2.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动夹持安装机构，其特征在于：所述升降板(3)的内部开设有与导柱(2)适配的圆形通孔，升降板(3)的内部开设有与升降螺杆(4)适配的螺纹孔，升降板(3)的顶部开设有与纵向座(5)适配的燕尾滑槽。
3.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动夹持安装机构，其特征在于：所述纵向座(5)的底部固定连接有与升降板(3)适配的燕尾滑轨，纵向座(5)的顶部开设有与横向座(6)适配的燕尾槽，纵向座(5)的四角处开设有与辅助轮(10)适配的圆形通孔。
4.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动夹持安装机构，其特征在于：所述偏心盘(12)的正面固定连接有与旋转连接杆(14)适配的调节座。
5.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动夹持安装机构，其特征在于：所述升降座(15)的内部开设有与升降杆(18)适配的矩形槽，升降座(15)的两侧开设有与横向座(6)适配的矩形滑轨。
6.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动夹持安装机构，其特征在于：所述夹持架(16)为Z字形，底部的固定连接有固定卡块，卡块的内部开设有圆形槽。
7.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动夹持安装机构，其特征在于：所述旋转螺杆(20)为螺旋线相反的两根螺杆构成，两根螺杆分别与一组推动滑块(21)适配。
8.根据权利要求1所述的一种半导体器件自动夹持安装机构，其特征在于：所述主动锥齿轮(23)的二分之一部分开设有与从动轮(22)适配的锥齿。
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