CN112372203A - 电子元器件和线束装配设备 - Google Patents

Abstract

本发明涉及一种电子元器件和线束装配设备，包括用于对线束和电子元器件进行定位的焊接基座，线束包括A、B线，焊接基座使得A、B线的线端与电子元器件的两引脚的端部搭接在一起，焊接基座的外侧设置有焊接机构，焊接机构将电子元器件引脚和接线的端部焊接连接。通过采用该方案，可以提高电子元器件和线束的定位、焊接的效率，以及提高装配质量；同时可以降低劳动强度，减少劳动量，从而又有利于降低劳动成本。

Description

电子元器件和线束装配设备

技术领域

本发明涉及电子元器件装配领域，具体涉及电子元器件和线束装配设备。

背景技术

如图1所示，为草帽灯珠、传感器等类似结构电器元器件的结构示意图，在一些工况情况下需要对这些元器件的接线引脚进行弯折后与线束进行焊接，传统主要采用人工进行弯折，然后手工将其焊接在一起，由于草帽电子元器件的引脚间距较小，人工焊接操作不便，效率低、劳动强度大，因此，有必要提供一种能够实现类似元器件和线束进行自动焊接的设备。

发明内容

本发明的目的是提供电子元器件和线束装配设备，其能够提高电子元器件和线束进行装配的效率。

本发明采取的技术方案具体如下。

电子元器件和线束装配设备，包括用于对线束和电子元器件进行定位的焊接基座，线束包括A、B线，焊接基座使得A、B线的线端与电子元器件的两引脚的端部搭接在一起，焊接基座的外侧设置有焊接机构，焊接机构将电子元器件引脚和接线的端部焊接连接。

优选地，该设备还包括用于向焊接基座上供应电子元器件进排料的A供料机构以及供送线束进排料的B供料机构。

优选地，还包括向A、B线与电子元器件的引脚焊接处布设内套管的布管机构。

优选地，还包括对电子元器件的引脚进行折弯的折弯机构。

优选地，还包括向线束套设外套管的套管机构。

优选地，还包括塑型机构，塑型机构对焊接处布设的内套管进行热处理。

优选地，焊接基座固定在产品输送线上，产品输送线上间隔设置焊接基座，产品输送线上沿其输送方向依次设置有上料工位、焊接工位、折弯工位和下料工位，上料工位处设置A、B供料机构，焊接工位处设置焊接机构，下料工位处设置布管机构、塑型机构、套管机构和下料机构。

优选地，产品输送线上还设置有用于对线束和元器件进行整料、定位以及解除约束的整料机构。

优选地，元器件、线束在焊接基座上沿着产品输送线的宽度方向依次设置，元器件、线束的长度方向与产品输送线的线宽方向保持一致。

优选地，下料机构、布管机构、套管机构在下料工位沿着产品输送线的宽度方向依次设置。

本发明取得的技术效果为：

本发明提供的电子元器件和线束装配设备，通过焊接基座使得A、B线的线端与电子元器件的两引脚的端部搭接在一起，通过焊接基座的外侧设置的焊接机构将电子元器件引脚和接线的端部焊接连接。通过采用该方案，可以提高电子元器件和线束的定位、焊接的效率，以及提高装配质量；同时可以降低劳动强度，减少劳动量，从而又有利于降低劳动成本。

除了上面所描述的目的、特征和优点之外，本发明还有其它的目的、特征和优点。下面将参照附图，对本发明作进一步详细的说明。

附图说明

构成本申请的一部分的附图用来提供对本发明的进一步理解，本发明的示意性实施例及其说明用于解释本发明，并不构成对本发明的不当限定。在附图中：

图1为本申请实施例提供的电子元器件的结构示意图；

图2为本申请实施例提供的电子元器件和线束装配设备的俯视图；

图3为吐2中A处的局部放大视图；

图4为本申请实施例提供的B导送机构对电子元器件进行导送时的截面示意图；

图5为本申请实施例提供的电子元器件和线束装配设备的轴测图；

图6为图5中B处的局部放大视图；

图7为图5中C处的局部放大视图；

图8为图5中D处的局部放大视图；

图9为本申请又一实施例提供的A抵靠组件、产品输送线上的焊接基座、B导送机构的局部视图；

图10为本申请又一实施例提供的下料机构与焊接基座、布管机构的局部视图；

图11为本申请实施例提供的焊接基座的结构示意图；

图12为本申请实施例提供的焊接基座对电子元器件、A线、B线进行定位的结构示意图；

图13为本申请实施例提供的电子元器件在焊接基座上接受折弯处理的应用参考图；

图14为本申请实施例提供的套管单元的结构示意图；

图15为图14的俯视图；

图16为图15中沿A-A向的剖视图。

各附图标号对应关系如下：

100-电子元器件，110-电子元器件本体，120-引脚，200-线束，210-A线，220-B线，300-A供料机构，310-出料机构，320-A导送机构，321-A导槽，321a-A空缺部，321a1-A1空缺段，321a2-A2空缺段，321a3-A3空缺段，322-挡料件，330-B导送机构，331-B导送件，331a-B空缺部，332-约束部，332a-槽型罩，332b-分隔板件，333-辅助件，334-压料件，400--焊接基座，410-C定位部，411-C容纳槽，412-浮动部，412a-C定位槽，420-D抵靠孔，430-D定位部，431-D定位槽，431a-D引导部，432-C输送辊，433-驱动部，440-C内凹部，450-C分隔件，451-C浅槽，500-B供料机构，600-焊接机构，700-折弯机构，710-折弯组件，800-下料机构，900-套管单元，910-布管机构，911-上布管件，912-下布管件，913-E夹口，913a-E1限位部，914-上导管件，915-下导管件，916-E导送口，917-切管组件，917a-上切刀，917b-下切刀，918-布管安装座，920-套管机构，921-上套管件，922-下套管件，923-E夹送管道，923a-E2限位部，924-E上导管辊，925-E下导管辊，926-E送线机构，926a-E导线辊组，926b-E导线组件，927-套管支架，1000-整料机构，1100-塑型机构，1110-热风管，1200-A抵靠组件，1300-B抵靠组件，1400-C驱动辊。

具体实施方式

为了使本申请的目的及优点更加清楚明白，以下结合实施例对本申请进行具体说明。应当理解，以下文字仅仅用以描述本申请的一种或几种具体的实施方式，并不对本申请具体请求的保护范围进行严格限定，在不冲突的情况下，本申请中的实施例及实施例中的特征可以相互组合。

参阅图1至图16，本申请实施例提供了一种电子元器件100和线束200装配设备，包括焊接基座400，焊接基座400用于对待装配的线束200和待装配的电子元器件100进行定位，其中，线束200包括A线210、B线220，焊接基座400使得A线210、B线220的线端部分别与电子元器件100的两引脚120的端部搭接在一起，焊接基座400的外侧设置有焊接机构600，焊接机构600将电子元器件100引脚120和接线的端部焊接连接，也即将焊接基座400上已经定位好的线束200端部与元器件引进的端部大搭接处焊接起来。

进一步地，参阅图2和图5，该设备还包括用于向焊接基座400上供应电子元器件100的A供料机构300以及供应线束200的B供料机构500。分别通过A供料机构300、B供料机构500向焊接基座400供应电子元器件100、线束200，可以有效提高焊接基座400处对于电子元器件100与线束200进行定位的效率，有利于降低劳动成本。

其中，参阅图5，A供料机构300可以采用振动盘对待装配的电子元器件100进行上料；B供料机构500可以包括对储放线束200卷的储料件，对线束200卷进行开卷输送的导线辊组。

A线210、B线220与电子元器件100的引脚120焊接处通常还需要套上内套管，为此，上述的电子元器件100和线束200装配设备还包括向A线210、B线220与电子元器件100的引脚120焊接处布设内套管的布管机构910。在实施时，通常是在A线210、B线220与电子元器件100的引脚120焊接连接以后，将内套管套上，且每个线束200与引脚120的焊接处分别套设一个内套管，用来提高引脚120与线束200端部连接处的绝缘性能，也能够起到保护引脚120和线束200末端金属内芯的作用。

其中，内套管也即热塑管，或称为热缩管，后续通过热辐射方式、吹热风等加热方式，即可使得热缩管变形收缩并紧贴引脚120和线束200末端外表面布置。

参阅图2至图10，在对线束200的末端与电子元器件100的引脚120末端进行搭接、焊接以后，还需要对电子元器件100的引脚120进行折弯塑形，使得电子元器件100的引脚120符合预期的装配形态。为此，上述的电子元器件100和线束200装配设备还包括对电子元器件100的引脚120进行折弯的折弯机构700。需要说明的是，之所以在将线束200与电子元器件100的引脚120焊接以后，再对电子元器件100的引脚120进行折弯，而不是一开始就进行折弯，其原因包括但不限于：若一开始就折弯，那么不便于上料输送，也不便于对其实施定位。

按照预设的要求，有时候还需要在线束200外部套设外套管，外套管主要是将A线210、B线220限制在其管腔内，呈现收拢状态，防止A线210、B线220姿态凌乱，另外还能在使用过程中防止线束200与其他结构发生干涉影响寿命。还包括向线束200套设外套管的套管机构920。通过设置套管机构920能够带体人工实现对线束200进行套设外套管，可以降低成本，提高生产效率。

为了对线束200上套设的内套管进行热处理，使得内套管热塑塑形，本实施例还包括塑型机构1100，塑型机构1100对焊接处布设的内套管进行热处理。通过设置塑形机构，能够提高对线束200与引脚120焊接处套设的内套管进行热处理，以使得内套管收缩变形，津贴焊接处的表面布置。

焊接基座400固定在产品输送线上，产品输送线上间隔设置焊接基座400，使得焊接基座400能够沿着产品输送线进行移位。而且，产品输送线上沿其输送方向依次设置有上料工位、焊接工位、折弯工位和下料工位，上料工位处设置A、B供料机构500，焊接工位处设置焊接机构600，下料工位处设置布管机构910、塑型机构1100、套管机构920和下料机构800。当产品输送线上的焊接基座400移动至上料工位时，A、B供料机构500向处于上料工位的焊接基座400上供应电子元器件100、线束200，上料工位处的焊接基座400对供应的电子元器件100、焊接基座400进行定位，并使得电子元器件100的引脚120末端与线束200的末端搭接在一起；当焊接基座400携带已经定位好的电子元器件100、线束200到达焊接工位时，处于焊接工位处的焊接机构600对电子元器件100的引脚120与线束200的搭接处进行焊接，使得电子元器件100的引脚120末端与线束200的末端焊接在一起；当电子元器件100与线束200焊接在一起后，随焊接基座400移动至折弯工位，折弯工位对电子元器件100的引脚120进行折弯处理，使得电子元器件100的引脚120弯折成预设的形状；当电子元气件的引脚120完成弯折处理后，随焊接基座400继续向前输送，并到达下料工位，由布管机构910对线束200进行套设内套管的操作，有塑形机构对套设在线束200上的内套管进行热处理，由套管机构920对已套设内套管的线束200进行套设保护管的操作，在套设外套管之后，获得成品，然后由下料机构800将成品卸下。

为了保证焊接基座400携带电子元器件100、A线210、B线220到达焊接工位之前，电子元器件100、A线210、B线220能够被焊接基座400准确定位，防止电子元器件100和/或A线210和/或B线220移位，本实施例优选地，参阅图2和图5，产品输送线上还设置有用于对线束200和元器件进行整料、定位以及解除约束的整料机构1000。通过整料机构1000对焊接基座400上的电子元器件100和/或A线210和/或B线220进行整料，使得电子元器件100和/或A线210和/或B线220能准确落至/保持在相应的定位区域内，并能够与焊接基座400相配合对处于焊接基座400上的电子元器件100和/或A线210和/或B线220进行定位，为了便于下料工位处对焊接基座400上的成品进行卸料操作，整料机构1000还能够解除焊接基座400对于产品的约束，方便下料。

所述整料机构1000可以是设置在焊接基座400上侧的压条，压条贴近焊接基座400的上表面布置，压条与焊接基座400上的电子元器件100的定位区域、A线210的定位区域、B线220的定位区域对应布置，且压条对A供料机构300、B供料机构500的出料端、以及折弯机构700、焊接机构600进行避让。

元器件、线束200在焊接基座400上沿着产品输送线的宽度方向依次设置，元器件、线束200的长度方向与产品输送线的线宽方向保持一致。

进一步地，下料机构800、布管机构910、套管机构920在下料工位沿着产品输送线的宽度方向依次设置。也就是，将折弯处理后的线束200和电子元器件100从产品输送线上卸下，然后对卸下的半成品在布管机构910中套设内套管，再然后在套管机构920处套设保护管，即可制得成品。

参阅图2至图16，本申请实施例还提供了一种电子元器件的上料机构，包括用于使得电子器件逐个输出的出料机构310，出料机构310的出口处设置有使得元器件按照a姿态进行定向间隔排列输送的A导送机构320，A导送机构320的出料端设置有B导送机构330，B导送机构330将a姿态的元器件调整成b姿态竖直下落，a姿态为元器件立状布置且元器件上的引脚120位于下侧，b姿态为元器件横状布置。

本实施例提供的电子元器件100的上料机构，通过A导送机构320承接出料机构310输出的电子元器件100并将电子元器件100按照a姿态进行定向间隔排列输送，通过B导送机构330承接A导送机构320卸出的电子元器件100并在导送电子元器件100的过程中调整为b姿态，最终使得电子元器件100以b姿态竖直下落。通过采用该方案，能够实现对电子元器件100的定向导送和姿态调整，从而使得电子元器件100的输出姿态满足组装需求，整个过程节约了人工参与的工作量，降低了劳动成本，有利于提高生产效率，而且还便于统一把控电子元器件100输出姿态的一致性。

其中，出料机构310可以采用现有的振动盘之类的设备，用于使得堆放的电子元器件100逐个输出。通过在出料机构310的出口处设置A导送机构320，可以对出料机构310输出的电子元器件100的输送姿态进行调整，使得电子元器件100能够按照预设的a姿态进行排列输送。通过在A导送机构320的出料端设置B导送机构330，能够对A导送机构320输出的处于a姿态的电子元器件100再次进行姿态调整，使得a姿态的电子元器件100转变成b姿态并最终竖直下落输出。在这个过程中先利用出料机构310逐个输出电子元器件100，然后依序利用A导送机构320、B导送机构330将出料机构310所输出的电子元器件100分别进行姿态调整，即先将电子元器件100的姿态调整成a姿态，然后在将a姿态的电子元器件100调整呈b姿态。电子元器件100调整成b姿态竖直下落将会是符合预期的，也就是能够下落至焊接基座400上的定位区域中。

具体地，参阅图2和图3，A导送机构320包括A导送件，A导送件上沿其长度方向设置长条形的A空缺部321a，A空缺部321a的尺寸允许元器件上的引脚120通过、阻止元器件上的元件本体通过。也就是利用A空缺部321a对引脚120的姿态进行调整。

更具体地，如图3所示，A导送件为A导槽321构成，A空缺部321a设置在A导槽321的槽底，A导槽321的槽宽与元件本体的尺寸相一致。A导槽321的槽底设置A空缺部321a供电子元器件100的引脚120通过，通过A导槽321的槽壁对元件本体进行限位，使得电子元器件100能够按照预设的姿态进行导送。

为了实现将电子元器件100的姿态调整为a姿态，本实施例优选的实施方案为，参阅图2和图3，A空缺部321a沿其长度方向依次包括A1空缺段321a1、A2空缺段321a2、A3空缺段321a3，A1空缺段321a1沿A导槽321的槽宽方向的尺寸与两引脚120的外间距尺寸相一致，A3空缺段321a3沿A导槽321的槽宽方向的尺寸与单个引脚120的截面尺寸相一致，A2空缺段321a2两端沿A导槽321的槽宽方向的尺寸分别与A1、A3空缺段321a3沿A导槽321的槽宽方向的尺寸相一致，A2空缺段321a2中部沿A导槽321的槽宽方向的尺寸随元器件行进方向逐渐减小。通过上述设置，可以使得电子元器件100的引脚120在依次通过A1空缺段321a1、A2空缺段321a2、A3空缺段321a3后，调整为两引脚120前后对应布置的情况，也就是将电子元器件100调整为a姿态，其中，a姿态的电子元器的两个引脚120间距方向与导送方向一致的。

进一步地，A导槽321水平布置。将A导槽321水平布置，可以为电子元器件100的姿态调整预留较为的时间，便于电子元器件100进行姿态调整。当然，也可以选择将A导槽321倾斜布置。

参阅图5至图10，在上述方案基础上，A导槽321是水平布置的，那么处于A导槽321上的电子元器件100的姿态也是水平布置的。为了将电子元器件100的姿态从a姿态调整成b姿态。本实施例提供的优选方案为，B导送机构330包括B导送件331，B导送件331随着元器件的行进方向高度逐渐减小，B导送件331的下游端部设置成竖直状，B导送件331上设置约束部332，所述的约束部332防止元器件在移动过程中脱离B导送件331和使得元器件上的两引脚120所在的平面与A平面相垂直，A平面为元器件在B导送件331件上行进方向所在的铅垂面，也就是说，当电子元器件100在B导送件331上进行导送时，电子元器件100的两引脚120的间距方向与电子元器件100的导送方向垂直布置。当电子元器件100处于B导送件331的下游端部时，电子元器件100的姿态调整为b姿态。b姿态的电子元器件100的姿态为，两引脚120所在的平面水平布置，电子元器件100整体呈横卧状布置，以利于电子元器件100横状落至焊接基座400上的定位区域中。由于B导送件331随着元器件的行进方向高度逐渐减小，为了防止元器件在移动过程中脱离B导送件331和发生偏移，设置了约束部332以解决相应问题。

进一步地，参阅图2和图3，A导送机构320、B导送机构330在水平面上的投影呈相交状布置。通过将A导送机构320、B导送机构330在水平面上的投影相交布置，可以提高空间利用率，减少不必要的空间占用；而且，更为重要的是，根据电子元器件100分别在A导送机构320的出料端、B导送机构330上所处的姿态，需要这样布置，因为当电子元器件100处于A导送机构320的出料端时，电子元器件100的两个引脚120所处的平面与其在A导送机构320的导送方向一致，而当电子元器件100处于B导送机构330上时，电子元器件100的两个引脚120所处的平面与其在B导送机构330上的导送方向垂直，由此，将A导送机构320与B导送机构330相交布置，只需要将A导送机构320出料端的电子元器件100逐个转送至B导送机构330上进行输送即可满足预期的姿态转换需求。

参阅图2至图10，根据上述实施方案，约束部332能够防止元器件在移动过程中脱离B导送件331和使得元器件上的两引脚120所在的平面与A平面相垂直，具体实施时，约束部332包括B1约束部332和B2约束部332，B1约束部332用于防止元器件在移动过程中脱离B导送件331，B2约束部332使得元器件上的两引脚120所在的平面与A平面相垂直。

更具体地，参阅图2至图10，B导送件331包括弧形/倾斜的中间板段，中间板段的高端延伸设置有水平布置的水平板段，中间板段的底端延伸设置有竖直布置的竖直板段，B导送件331上设置沿其身长方向设置的B空缺部331a，元器件的上元件本体、引脚120分置于B导送件331的两外侧。其中，B导送件331也就是一个有水平板段、中间板段、竖直板段组成的板件，板件的板面也依次包括水平板面、中间板面、竖直板面，中间板面呈弧形/倾斜状，当电子元器件100处于水平板面上时，水平板面对电子元器件100的本体进行支撑，电子元器件100的引脚120由板面上的B空缺部331a穿过位于水平板段的下侧，当电子元器件100处于中间板面时，电子元器件100将沿着中间板面滑下，直至电子元器件100处于竖直板段时，电子元器件100整体呈现横卧状的b姿态。

参阅图2至图10，上述的B1约束部332可以是设置在B导送件331外侧的槽型罩332a。槽型罩332a的罩口朝向电子元器件100的本体布置，用于对电子元器件100的本体进行容置和限位。以LED草帽灯为例，槽型罩332a就是用来对草帽灯的灯体进行容置和限位。

参阅图2至图10，上述的B2约束部332为分隔两引脚120的分隔板件332b组成。利用分隔板件332b对电子元器件100的两引脚120进行分隔，以防电子元器件100的两引脚120的姿态发生偏斜，比如两引脚120所在的平面与行进方向所在的A平面不是垂直布置的，甚至变成平行布置的，这将不利于电子元器件100在焊接基座400上的定位。

进一步地，参阅图2至图10，分隔板件332b的外侧设置有辅助元器件在B导送件331上进行移动的辅助件333。分隔板件332b的厚度通常需要小于电子元器件100的两引脚120的间距，以便电子元器件100能够相对于分隔板件332b移动，但是即便如此，电子元器件100若要在B导送件331上按照预期的速度和姿态进行导送，还需要对B导送件331上的电子元器件100施加推动力或拉力。具体的执行部件就是本实施方案提供的辅助件333。辅助件333可以对电子元器件100的引脚120施加推动力或拉力，也可以对电子元器件100的本体进行相应操作，只要能够使得B导送件331上的电子元器件100能够按照预期的速度、姿态、次序进行导送即可。

辅助件333在分隔板件332b的两外侧分别设置，这样能够提高作用力的均匀性，也能够使得电子元器件100在辅助件333的作用下，更加可靠稳定地移动，防止堵塞现象发生。

具体地，辅助件333为环形输送绳组成，环形输送绳的绳体/绳体上的附着物与电子元器件100的引脚120和/或本体接触。可以利用环形输送绳的循环运转给电子元器件100的导送提供稳定、循环的作用力，以带电子元器件100安装预期向前移动。

环形输送绳具体可以为橡皮绳或者在环形输送绳上设置有刷毛。橡皮绳具有弹性，而且摩擦力较大，可以将橡皮绳的绳体与电子元器件100接触，利用摩擦力驱使电子元器件100移动；还可以在环形输送绳上设置刷毛，在环形输送绳运转的过程中，绳体上的刷毛会拨动电子元器件100向前移动。

根据上述实施方案，A导送机构320和B导送机构330在同一水平上的投影是相交布置的，A导槽321的出料端的电子元器件100的两引脚120是沿导送方向前后对应布置的，B导送件331进料端的电子元器件100的两引脚120所在平面与其导送方向垂直布置，也就是说，A导槽321出料端的电子元器件100的姿态与B导送件331的进料端的电子元器件100的姿态一致，因此为了将A导槽321的末端的电子元器件100转送至B导送件331上，本实施例优选的实施方案为：A导槽321的末端设置转料件，转料件沿A导槽321的槽宽方向活动安装，推动A导槽321内的元器件移至B导送件331上。

为了使得A导槽321末端的电子元器件100能够依序逐个被转送至B导送件331上，本实施例优选的实施方案为：参阅图3，A导槽321的末端还设置挡料件322。通过在A导槽321的末端设置挡料件322，可以在A导槽321输出一个电子元器件100之后将其余的电子元器件100挡住，以确保每次卸出一个电子元器件100，方便转料件有序实施转料，也可防止电子元器件100损坏。挡料件322与气缸的活塞杆相连，气缸的缸体与机架相连，挡料件322在活塞杆作用下沿A导槽321的槽宽方向移动挡住电子元器件100/允许电子元器件100卸出。

参阅图2至图10，环形输送绳通常不会在B导送件331的末端端部进行布置，目的在于防止环形输送绳与产品输送线/其上的结构发生干涉，对于B导送件331末端端部的电子元器件100，需要借助其他外力才能使得电子元器件100可靠且稳定地落至产品输送线上的焊接基座400上，为此，B导送件331的末端还设置有压料件334，所述的压料件334转动安装在槽型罩332a/B导送件331上，通过压料件334将B导送件331末端的电子元器件100下压，使得电子元器件100可靠落下，压料件334在下一电子元器件100下行之前翻转至避让位置，然后待电子元器件100移至预设区域后，压料件334翻转对电子元器件100进行施压。B导送件331的下端延伸至槽型罩332a下端的下侧布置，之所以将B导送件331的下端延伸至槽型罩332a的下端的下侧布置，是因为B导送件331的下端没有对应布置环形输送绳，需要布置压料件334，从而将原本可以用来布置槽型罩332a的区域，用来布置压料件334或对压料件334的翻转提供活动空间。

参阅图5和图9，压料件334为压料爪构成，压料爪设有两组，两组压料爪分置于电子元器件100移动路径的两外侧，两组压料爪分别与电子元器件100的两个引脚120对应布置，两组压料爪通过铰接轴转动安装在槽型罩332a上，铰接轴上安装有齿轮，齿轮的旁侧布置有齿条，齿条与齿轮啮合装配，齿条的身长方向与电子元器件100的导送方向一致，齿条的一端与气缸的活塞杆相连，气缸的缸体装配在槽型罩332a或者机架上，活塞杆驱使齿条移动，带动齿轮转动，齿轮带动铰接轴转动，继而使得压料爪绕铰接轴翻转，压料爪翻转至避让位置时，允许电子元器件100从环形输送绳的出料端卸出，压料爪再次靠近电子元器件100翻转可将环形输送绳当前卸出的电子元器件100压出B导送件331，从而使得B导送件331卸出一个电子元器件100，如此循环往复，可从B导送件331的出料端逐个依序卸出电子元器件100。

参阅图1至图16，本申请实施例还提供了电子元器件的定位焊接基座，其用于对电子元器件100、线束200进行定位，包括焊接基座400本体，焊接基座400本体的上表面上设置的用于对元器件、线束200分别进行定位的C定位部410、D定位部430，C定位部410、D定位部430在焊接基座400上相对布置用于使得元器件的两引脚120和组成线束200的A、B线220的端部的线芯呈搭接状布置。

本实施例提供的电子元器件100的定位焊接基座400，通过焊接基座400本体上表面设置的C定位部410实现对电子元器件100的定位，通过D定位部430实现对线束200的定位，另外由于电子元器件100和线束200分别在C定位部410、D定位部430上定位完成以后，就能够使得元器件的两引脚120和组成线束200的A、B线220的端部的线芯呈搭接状布置，从而能够便于后续的焊接操作。通过采用定位焊接基座400对电子元器件100、线束200进行定位，能够提高电子元器件100和线束200定位的一致性，有利于为后续焊接提供有利条件，进而有利于提高整体焊接质量和焊接效率，而且可以省去人工进行定位的工作量，降低劳动强度。

其中，参阅图11至图13，C定位部410、D定位部430用于使得元器件的两引脚120和组成线束200的A、B线220的端部的线芯呈搭接状布置，具体为，电子元器件100在C定位部410定位完成，且线束200也在D定位部430上定位完成以后，线束200有A线210和B线220组成，电子元器件100的两个引脚120分别与A、B线220的端部的线芯搭接在一起，这个状态就方便后续对线束200与电子元器件100的引脚120进行焊接。

根据上述实施方案，参阅图2至图13，元器件、线束200在焊接基座400上沿着产品输送线的宽度方向依次设置，元器件、线束200的长度方向与产品输送线的线宽方向保持一致。为了实现对元器件、线束200的具体定位目的，本实施方案优选为，C定位部410包括C1定位部和C2定位部，C1定位部较C2定位部远离D定位部430设置，C1定位部用于对元件本体进行定位，C2定位部用于对元件引脚120进行定位，C1定位部上设置用于容置元件本体的C容纳槽411，C2定位部上设置用于分别容置元件的两个引脚120的两个C定位槽412a，D定位部430上设置用于分别容置A线210、B线220的两个D定位槽431。两个C定位槽412a分别与两个D定位槽431对应布置，从而使得电子元器件100的两个引脚120分别与A线210、B线220的端部的线芯搭接布置。

焊接基座400本体安装在产品输送线上，能够在上料工位、焊接工位、折弯工位、下料工位之间循环移动，从而使得焊接基座400上的产品依序进行相应的加工。C定位槽412a、D定位槽431的槽长方向与产品输送线的输送方向相交，从而使得电子元器件100、线束200的身长方向与产品输送线的输送方向呈相交状布置。

由于后续要对电子元器件100的引脚120与线束200的端部的线芯搭接处进行焊接，因此，为了具体实施，本申请实施例的优选方案为：参阅图11至图13，焊接基座400本体上C定位槽412a、D定位槽431交接处设置有凹陷于焊接基座400本体上表面的C内凹部440，引脚120和A、B线220的搭接处位于C内凹部440内。通过采用该优选实施方案，使得电子元器件100的引脚120与线束200端部线芯的搭接处能够布置在C内凹部440内，便于实施焊接操作。

在对电子元器件100的引脚120与线束200的端部的线芯搭接处焊接以后，还需要对电子元器件100的引脚120进行折弯处理，如果电子元器件100的本体贴靠C容纳槽411靠近D定位槽431的一侧壁布置，且C容纳槽411靠近D定位槽431的一侧壁是固定的话，那么在对电子元器件100的引脚120实施折弯时，电子元器件100的本体就不能适应性移出C容纳槽411，这种情况是比较糟糕的，很容易导致引脚120被冲断的结果发生，这显然不利于产品生产的正常进行。为此，本实施例进一步提供的优选方案为，参阅图11至图13，元件本体的局部凸显于C容纳槽411布置，C容纳槽411对元件本体沿产品输送线的输送方向的移动具有限位作用，C容纳槽411靠近D定位槽431的一侧设置有活动安装的组成所述C容纳槽411的槽壁的浮动部412，浮动部412沿C定位槽412a的槽长方向浮动安装，浮动部412靠近D定位槽431布置时对元件本体从C容纳槽411内的移出进行避让，浮动部412远离D定位槽431布置时对元件本体在C容纳槽411内沿C定位槽412a的槽长方向的移动进行限位。通过将C容纳槽411靠近D定位槽431的一侧壁设置成活动安装的浮动部412，这样可以通过调节浮动部412向D定位槽431布置，以便向焊接基座400上投放电子元器件100，使得电子元器件100的本体能够更加容易落入C容纳槽411内，另外，还利于对电子元器件100的引脚120进行折弯加工时，电子元器件100的本体能够适应性地从C容纳槽411中移出，以防因引脚120受力过度而断开或损坏。再者，当完成向焊接基座400投放电子元器件100且电子元器件100的本体部位已落入C容纳槽411以后，以及对电子元器件100的引脚120实施折弯加工以后，可以通过调节浮动部412远离D定位槽431，以使得浮动部412对电子元器件100的本体沿C定位槽412a的槽长方向的移动进行限位，或者使得恢复至初始状态，等待下次承接电子元器件100。

为便于A线210、B线220移入和移出D定位部430，本实施例优选的方案为，参阅图2至图13，D定位部430上设置有用于输送A线210、B线220的C输送辊432，C输送辊432上设置有用于导送线束200的环形导送辊槽，C输送辊432的上部用于组成D定位槽431的局部，C输送辊432上还设置有用于驱动其进行转动的驱动部433，产品输送线上的上料工位处设置有与C输送辊432相对应布置的C驱动辊1400，C驱动辊1400升降式装配在机架上。当焊接基座400处于上料工位处时，先将待上料的线束200搭在/移至C输送辊432上的环形导送辊槽中，然后调控C驱动辊1400下移靠近C输送辊432，再然后启动C驱动辊1400转动，从而通过驱使驱动部433转动使得C输送辊432转动，进而C输送辊432和C驱动辊1400同步转动实现对两者之间的线束200的输送；当线束200输送到位之后，调控C驱动辊1400上移，对焊接基座400的移动进行避让。

参阅图2至图13，下料工位处也设有升降安装的C驱动辊1400，C驱动辊1400与C输送辊432构成上述的下料机构800。

在对电子元器件100的引脚120与线束200的端部的线芯搭接处进行焊接时，若没有支撑结构，引脚120和/或线束200端部的线芯就可能因与焊接机构600接触而受力移位，从而不利于焊接操作，也会影响焊接质量。为了解决这个问题，本申请实施例提供的优选实施方案为：参阅图11至图13，C内凹部440处设置有C分隔件450，C分隔件450对两引脚120和A、B线220的端部进行分隔，C分隔件450两侧的板面上设置有用于容置A、B线220的线皮的C浅槽451，C浅槽451和D定位槽431顺延布置。通过C分隔件450对电子元器件100的两引脚120和A、B线220的端部进行分隔，并通过在C分隔件450上设置C浅槽451可以容置和限制A、B线220的末端部的位置，从而利于保证焊接精度和质量。

C分隔件450上设置有C空缺部，C空缺部用于对折弯组件710的下行提供移动空间，C空缺部较引脚120的焊接端远离D定位槽431布置。换言之，C分隔件450与浮动部412之间具有间隔区域，间隔区域为C内凹部440的局部，这部分间隔区域会在浮动部412向D定位部430靠近移动后缩小，缩小之后的间隔区域仍能够满足折弯组件710下行所需的空间，用于供折弯组件710对电子元器件100的引脚120实施折弯处理。

其中，参阅图5和图8，折弯组件710可以采用一个立状布置的冲压板件，冲压板件的上端可以与气缸的活塞杆相连，气缸的缸体与机架相连，通过活塞杆驱使冲压板件下行可以对电子元器件100的引脚120实施折弯。

为了方便A线210、B线220进入D定位槽431，D定位槽431的前端设置有D引导部431a，所述D引导部431a对A、B线220的导入进行引导，参阅图11至图13,。

具体地，D引导部431a可以为截面尺寸渐变的D引导槽段，该D引导槽段的截面尺寸沿着a方向逐渐增大，也即沿D引导槽段a方向呈扩口状布置。D引导槽段的位于a方向上游的一端的截面尺寸与D定位槽431保持一致。这样设置更加方便线束200插入/移入D定位槽431内。其中，a方向由同一焊接基座400上的C定位部410指向D定位部430。

参阅图2至图13，C容纳槽411的外侧设置有D抵靠孔420，浮动部412通过弹簧浮动安装，产品输送线上的上料工位处和折弯工位处分别设置用于对伸入D抵靠孔420内抵靠浮动部412进行浮动实现浮动部412靠近和远离D定位槽431的A、B抵靠组件1300，A、B抵靠组件1300升降式安装。通过A抵靠组件1200在上料工位处抵靠浮动部412，使得浮动部412靠近D定位槽431，是为了使得C容纳槽411的口部增大，便于电子元器件100的本体移入；通过B抵靠组件1300在折弯工位处抵靠浮动部412，使得为了使得C容纳槽411的口部增大，以便于电子元器件100的引脚120在折弯处理时，电子元器件100的本体能够适应性地从C容纳槽411中移出，从而防止引脚120折断。

具体地，参阅图2至图13，浮动部412通过导杆、上述的弹簧浮动安装，导杆沿a方向滑动安装在焊接基座400本体上，导杆的杆长方向与a方向保持一致，导杆的一端与浮动部412相连，另一端裸露在抵靠孔内，另一端的端部端面设置成楔形面。A、B抵靠组件1300分别具有A抵靠部、B抵靠部，A抵靠部用于在上料工位处插入抵靠孔内，与导杆端部的楔形面抵靠构成楔面驱动配合，从而驱使浮动部412向D定位槽431靠近移动，待A抵靠部与导杆的端部分离之后，浮动部412远离D定位槽431移动而复位；B抵靠部用于在折弯工位处插入抵靠孔内，与导杆端部的楔形面抵靠构成楔面驱动配合，从而驱使浮动部412向D定位槽431靠近移动，待B抵靠部与导杆的端部分离之后，浮动部412远离D定位槽431移动而复位。

导杆设置有两组，两组导杆分置于C容纳槽411的两侧。

其中，A抵靠组件1200、B抵靠组件1300的结构相同，分别具有抵靠插头，抵靠插头安装在气缸的活塞杆的端部，气缸的缸体安装在机架上，抵靠插头与D抵靠孔420位置对应、尺寸形状相适配，通过活塞杆驱使抵靠插头下行插入D抵靠孔420内，可以驱使浮动部412相靠近D定位槽431移动，从而使得C容纳槽411沿C定位槽412a槽长方向的尺寸增大，通过活塞杆带动抵靠插头上行远离D抵靠孔420，可以使得浮动部412远离D定位槽431移动而复位。

参阅图1至图16，本申请实施例提供了A、B线220套管装置，其用于向A、B线220分别套设内套管，以及向套设好内套管的A、B线220套设保护管，该套管装置包括套管单元900，套管单元900包括用于向A、B线220端部焊接处分别套设热塑管的布管机构910和向A、B线220上套设保护管的套管机构920，布管机构910和套管机构920沿着方向a依次设置，方向a与产品输送线的输送方向相交布置，套管单元900活动安装在套管支架927上，套管单元900与套管调节机构相连接，套管调节机构调节套管单元900处于E1和E2两种状态；E1状态为：布管机构910的入口与下料工位处的A、B线220的线端相对应布置；E2状态为：布管机构910移出下料工位处将套管后的线束200卸下和向布管机构910、套管机构920内分别补充新的热塑管、保护管。

其中，热塑管也即上述实施方案中的内套管。

上述实施方案的实施过程为：套管调节机构调节套管单元900处于E1状态，使得布管机构910的入口与下料工位处的A线210、B线220的线端相对应布置，从而可以将下料工位处的A线210、B线220由布管机构910的入口移入布管机构910、套管机构920内，使得A线210、B线220依序套设内套管、保护管；待套管完毕后，套管调节机构调节套管单元900处于E2状态，使得布管机构910移出下料工位处将套管后的线束200卸下，然后向布管机构910、套管机构920内分别补充新的热塑管、保护管，以便对下一移至下料工位处的线束200进行套设热塑管、保护管的操作。通过采用该实施方案，能够实现对线束200进行套设热塑管、保护管的操作，进而降低人工成本，提高自动化的程度和生产效率，而且还有利于统一把控产品质量。

本实施例提供的A、B线220套管装置，通过将套管单元900活动装配在套管支架927上，由与之相连的套管调节机构调节其处于E1、E2两种状态，E1状态即布管机构910的入口与下料工位处的A、B线220的线端相对应布置，在这种状态下可以实现对线束200进行套设热塑管、保护管的操作；E2状态即布管机构910移出下料工位处将套管后的线束200卸下，并向布管机构910、套管机构920内分别补充新的热塑管、保护管，以便对下一待套管的线束200进行套管操作。通过采用该实施方案，能够实现对线束200进行套管、卸料、补充热塑管和保护管的循环操作，大大提高套管操作的自动化程度，进而能够提高生产效率、降低劳动强度和节约劳动成本。

在将下料工位处的线束200送入布管机构910时，通常是利用焊接基座400上的C输送辊432，和设置在下料工位处升降安装的C驱动辊1400进行配合，具体是，当线束200随焊接基座400移至下料工位处时，调节下料工位的C驱动辊1400下行驱动C输送辊432与C驱动辊1400同步转动，从而驱使线束200向布管机构910的入口移动。

在上述方案实施基础上，参阅图2至图16，由于线束200是在电子元器件100完成折弯处理以后才从产品输送线移出，而移出时需要利用上下对应布置的C驱动辊1400、C输送辊432进行输送，为了避免弯折的电子元器件100被C驱动辊1400与C输送辊432挤压损坏，需要在电子元器件100移至C输送辊432处之前，调节C驱动辊1400上移至避让位置。然而，此时线束200还需要其他动力驱使才能继续移动，以便使得线束200插入套管机构920的保护管内。为了解决这个问题，布管机构910、套管机构920之间设置有用于输送A、B线220的E送线机构926。即在C驱动辊1400移至避让位的时候，通过E送线机构926对线束200的前端进行继续输送，使得线束200的前端插入到套管机构920内，完成套设保护管的操作。

具体地，参阅图14至图16，E送线机构926包括沿着a方向依次布置的E导线辊组926a和E导线组件926b，E导向组件使得A、B线220的端部相互靠近送入保护管内。其中，E导线辊组926a用于对线束200进行输送，E导线组件926b，能够使得两个线束200靠拢，以便准确插入到保护管内，使得套管操作更加稳定可靠地进行。

其中，E导线辊组926a包括上、下对应布置的E上导线辊、E下导线辊，E上导线辊、E下导线辊沿两者之间的间距方向活动安装，E上导线辊、E下导线辊中的至少一者与驱动源相连，E上导线辊、E下导线辊相互靠近并运转时可以对线束200进行导送。E导线组件926b包括上、下对应布置的E上导线件、E下导线件，E上导线件、E下导线件沿两者之间的间距方向活动安装，E上导线件、E下导线件相互贴合时在其交接处形成用于对A、B线220进行收拢的E导线孔，E导线孔的截面尺寸沿着a方向逐渐减小。

参阅图14至图16，上述的布管机构910包括上、下对应布置的上、下布管件912，上、下布管件912沿两者之间的间距方向活动安装，上、下布管件912与布管调节组件相连接，布管调节组件调节上、下布管件912相互靠近和远离，上、下布管件912相互贴合时在其交接处形成用于夹持热塑管的E夹口913。当布管机构910需要将线束200卸出和/或者需要对布管机构910处的热塑管进行热处理时，需要调节上、下布管件912沿两者之间的间距方向相互远离，使得E夹口913张开，当需要向布管机构910补充热塑管、向布管机构910送入线束200进行套管操作时，要事先调节上、下布管件912沿两者之间的间距方向相互靠近，以形成E夹口913对热塑管进行夹持定位。其中，布管调节组件为气缸的活塞杆构成，气缸的缸体安装在套管支架927上，活塞杆与上布管件911相连，下布管件912与套管支架927相连，活塞杆的杆长方向与上、下布管件912的间距方向一致，通过活塞杆驱使上布管件911靠近和远离下布管件912。

参阅图14至图16，上述的布管机构910还包括上、下布管件912前端设置的上、下导管件915，上、下导管件915沿两者之间的间距方向活动安装，上、下导管件915也与布管调节组件相连接，布管调节组件调节上、下导管件915相互靠近和远离，上、下导管件915相互贴合时在其交接处形成用于导送热塑管的E导送口916，E导送口916沿a方向孔截面逐渐减小，上、下布管件912和上、下导管件915之间设置有切管组件917，切管组件917由上、下切刀917b组成，上、下切刀917b活动安装，上、下切刀917b与切刀调节组件相连接，切刀调节组件调节上、下切刀917b相互靠近和远离，布管机构910安装在布管安装座918上，布管安装座918沿a方向活动安装，布管安装座918与调节其沿a方向移动的安装座调节组件相连接。其中，上、下布管件912前端是指上、下布管件912的沿a方向上游一侧。通过在上、下布管件912前端设置的上、下导管件915，利用上、下导管件915在靠近后形成的E导送口916，可以对热塑管插入E夹口913进行准确导引，使得热塑管能够顺利插入到E夹口913内。通过在上、下布管件912和上、下导管件915之间设置切管组件917，可以对输送到位的热塑管进行裁断，从而使得E夹口913内获得符合预设长度的热塑管段。由于在裁断热塑管之后，热塑管卷料的末端还留在上、下布管件912和上、下导管件915之间，为了使得热塑管卷料的末端能够在完成供管之后，顺利移出套管单元900，以防套管单元900移动过程中将热缩管卷的卷料继续放卷而影响后续使用，本实施方案将布管机构910安装在布管安装座918上，并将布管安装座918沿a方向活动安装。具体实施时，当布管机构910需要补充热塑管时，调节布管安装座918沿a方向移动靠近热塑管卷料，将热塑管的末端插入到布管机构910中，待插入到位后，启动切管组件917实施裁切，裁切完毕后，调节布管安装座918沿a方向移动回位，使得热塑管的末端从布管机构910中移出。

其中，参阅图14至图16，布管安装座918沿a方向滑动安装在套管支架927上，下布管件912、下导管件915安装在布管安装座918上。安装座调节组件可以为气缸/电缸构成，以气缸为例，气缸的活塞杆与布管安装座918相连，气缸的缸体与套管支架927相连，通过气缸的活塞杆驱使布管机构910沿a方向滑移。切管组件917中的上切刀917a沿上、下切刀917b的间距方向活动安装在上布管件911上/上导管件914上，下切刀917b沿上、下切刀917b的间距方向活动安装在下布管件912上/下导管件915上，切刀调节组件可以为气缸构成。

其中，热塑管的末端从布管机构910中移出后，将处于悬伸状，可以通过现有的收紧装置，将热塑管的末端拉回一端，目的在于，使得热塑管的末端能够在下一次布管机构910需要补充热塑管时，与布管机构910的E导送口916准确对位。

参阅图14至图16，上述的套管机构920还包括上、下套管件922，上、下套管件922沿两者之间的间距方向活动安装，上、下套管件922与套管件调节组件相连接，套管件调节组件调节上、下套管件922相互靠近和远离，上、下套管件922相互贴合时在其交接处形成用于夹持保护管的E夹送管道923，E夹送管道923沿a方向的下游端部构成保护管套的入口端，入口端处的E夹送管道923的孔截面沿a方向逐渐增大。在具体实施时，当套管机构920需要补充保护管或者需要向套管机构920内插设线束200时，通过套管调节组件调节上、下套管件922相互靠近，以在上、下套管件922交接处形成用于夹持保护管的E夹送管道923；当需要将套管机构920中的线束200卸出时，则通过套管调节组件调节上、下套管件922相互远离，以使得E夹送通道打开，方便将线束200移出。之所以将E夹送管道923的入口端设置成孔截面沿a方向逐渐增大，也是为了方便供应的保护管能够准确顺利插入到E夹送管道923内。套管件调节组件可以采用气缸/电缸，以气缸为例，气缸的活塞杆与上套管件921相连，气缸的缸体与套管支架927相连，下套管件922与套管支架927相连，通过气缸的活塞杆驱使上套管件921升降，实现调节上套管件921与下套管件922相互靠近和远离。

进一步地，参阅图14至图16，上套管件上安装有E上导管辊924，下套管件上安装有E下导管辊925，E上、下导管辊用于导送保护管进入E夹送管道923内。通过设置E上、下导管辊对保护管进行导送，可以提高补充保护管的效率。

上述的套管支架927通过E转轴转动安装在机架上，套管单元900沿E转轴的周向间隔设置在套管支架927上。通过转动套管支架927绕E转轴转动，可以使得套管支架927上的各套管单元900依序切换位置，从而切换套管单元900分别处于E1状态、E2状态，参阅图14至图16。

具体地，参阅图2至图16，套管单元900设置4个，套管单元900处于正上方的两端外侧分别设置热塑管供管机构和保护管供管机构，套管单元900处于正下方时与下料工位处的焊接基座400对应布置，套管单元900由正下方转向正上方之间的水平位置处设置对热塑管进行热处理的塑型机构1100，塑型机构1100沿产品输送线的输送方向活动安装，塑型机构1100包括两出风口相向布置的热风管1110，布管机构910打开时，热风管1110伸入布管机构910内对热塑管进行热处理，热处理后套管机构920打开将线束200卸下。当套管单元900处于正上方时，通过安装座调节组件调节布管安装座918沿a方向的逆向滑动，使得布管机构910的E夹口913靠近热塑管供管机构，补充热塑管，补充完毕后，通过安装座调节组件调节布管安装座918沿a方向滑动远离热塑管供管机构复位；同样地，保护管供管机构向套管机构920的E夹送管道923内补充保护管。当套管单元900补充好热塑管和保护管之后，转动至与下料工位处的焊接基座400对应布置的位置，然后，将下料工位处的焊接基座400上的线束200向套管单元900处卸出，并使得线束200依次插入到热塑管、保护管中，其中，两个线束200分别线套热塑管，之后再一同插入到保护管中；当线束200完成套设热塑管、保护管的操作以后，将套管单元900转动至水平位置处，先将布管机构910的E夹口913、E导送口916打开，使得热塑管裸露出来，然后将塑形机构的热风管1110对准热塑管或者伸入布管机构910内对热塑管进行热处理，使得热塑管热缩贴合引脚120与线束200线芯的焊接部位布置，热处理完毕后，再调节套管机构920将E夹送管道923打开，此时由于线束200整体的约束接触，将会因自身身重作用而自行卸出。

热塑管供管机构、保护管供管机构的结构相同或相近，可以采用现有的供管机构，供管机构包括放置管材卷料的卷轴，卷轴的轴径可以根据料卷的卷筒内径进行调节，在卷轴的旁侧设置上下对应布置的导管辊，卷轴和导管辊安装在机架上，导管辊与驱动源相连，导管辊运转可以对卷轴上的管材卷料进行放卷和导送，实现供料。

其中，上述的套管单元900处于正上方的两端外侧，是指套管单元900的沿E转轴轴向的两端外侧。

在补充热塑管和保护管时，为了准确控制补充的热塑管、保护管的长度，继而保证每次补充的热塑管、保护管的长度的一致性，本实施例更进一步优选的方案为：参阅图16，E夹口913靠近套管机构920的端部设置限制热塑管沿a方向继续移动的E1限位部913a，E夹送管道923靠近布管机构910的端部设置限制保护管沿a方向的逆方向继续移动的E2限位部923a。

参阅图1至图16，本申请实施例提供了一种对电子元器件和线束装配的方法，包括如下步骤：

步骤一，将待组装的电子元器件100和各线束200分别定位装配在循环输送线的进料端，并使得电子元器件100的各引脚120的末端分别与各线束200的末端线芯搭接在一起；

步骤二，对电子元器件100的引脚120与线束200的线芯搭接处进行焊接；

步骤三，对完成焊接的电子元器件100的引脚120进行折弯处理，获得半成品；

步骤四，将半成品从循环输送线上卸下；

步骤五，对半成品中的各线束200分别套设热塑管，以及将各线束200穿设在一个保护管中；

步骤六，对热塑管进行热处理，获得成品。

本实施例提供的一种对电子元器件100和线束200装配的方法，其通过将待组装的电子元器件100和各线束200分别定位装配在循环输送线的进料端，并使得电子元器件100的各引脚120的末端分别与各线束200的末端线芯搭接在一起，然后将定位好的电子元器件100和线束200沿着循环输送线件输送，在输送的过程中，依序进行焊接、折弯处理，制得半成品后，再对半成品中的各线束200分别套设热塑管，并在半成品中的各线束200套设热塑管完毕后穿设到同一个保护管中，最后将热塑管进行热处理，即制得半成品。通过采用该方法能够提高电子元器件100和线束200装配的自动化程度，进而提高生产效率。

步骤一具体为：将电子元器件100、线束200沿着循环输送线的线宽方向依次布置在循环输送线的进料端，且电子元器件100、线束200的长度方向与循环输送线的线宽方向保持一致。

进一步的应用场景为，所述电子元器件100具有两个并排布置的引脚120，半成品中具有两根线束200；循环输送线上沿输送方向间隔布置有定位基座，定位基座上沿着循环输送线的线宽方向间隔设置C定位结构、D定位结构。在此应用场景下，当循环输送线上的定位基座移至循环输送线的进料端时，将电子元器件100和线束200分别移至定位基座上，利用定位基座上的C定位结构对电子元器件100进行定位，利用焊接基座400上的D定位结构对线束200进行定位，使得电子元器件100的两个引脚120水平布置、高度一致，以及使得两个线束200水平布置、高度一致。

上述的步骤一还包括：将待组装的电子元器件100依序向循环输送线的进料端进行依序导送，并在输送的过程中将电子元器件100的姿态调整为b姿态，使得电子元器件100以b姿态移至定位基座上的C定位结构处，b姿态为电子元器件100横状布置的姿态，且元器件的两引脚120所在的平面水平布置。

在输送的过程中将电子元器件100的姿态调整为b姿态的方法为：先将电子元器件100调整为a姿态，再将电子元器件100由a姿态调整为b姿态；其中，a姿态为电子元器件100立状布置、引脚120位于下侧，且电子元器件100的两个引脚120的间距方向与导送方向一致。

将电子元器件100先经过水平布置的A导送线路进行导送，并调整电子元器件100的姿态转变为a姿态；然后在A导送线路的末端逐个转送至B导送线路，利用B导送线路将电子元器件100由高位导送至位于低位的C定位结构处，在导送过程中调整电子元器件100由a姿态转变至b姿态。

A导送线路为A导槽321构成，A导槽321的槽底开设有沿槽长方向布置的长条形的A空缺部321a，A导槽321的槽宽与电子元器件本体110的尺寸相一致，A空缺部321a的尺寸允许元器件上的引脚120通过、阻止元器件上的元件本体通过。在此应用场景下，在A导送线路对电子元器件100进行导送的过程中，通过逐渐减小A空缺部321a沿A导槽321的槽宽方向的尺寸与单个引脚120的尺寸相适应，使得电子元器件100逐渐切换至a姿态。

B导送线路对电子元器件100进行导送的方法为：先将电子元器件100先沿水平方向导送，然后再沿弧形/倾斜的路径进行导送，最后将电子元器件100沿竖直方向导送至定位基座上的C定位结构处。

在B导送线路对电子元器件100进行导送的过程中，调整电子元器件100的两引脚120所在的平面与A平面相垂直，A平面为电子元器件100在B导送线路上行进方向所在的铅垂面；对电子元器件100在移动过程中脱离B导送线路进行限制。

采用立状布置的板件对B导送线路上的电子元器件100的两引脚120进行分隔，使得电子元器件100的两引脚120所在的平面与A平面相垂直。

在B导送线路的电子元器件100的本体移动路径上布置槽型罩332a，利用槽型罩332a对电子元器件100的本体进行限位，以对电子元器件100在移动过程中脱离B导送线路进行限制。

B导送线路对电子元器件100进行导送的方法还包括：调整各电子元器件100按照预设的速度进行导送，并逐个输出至定位基座上的C定位结构处。

在电子元器件100的引脚120移动的路径上布置环形输送绳，利用输送绳的绳体拨动各电子元器件100的引脚120，使得电子元器件100按照预设的速度进行导送；

在B导送电路的末端布置可以翻转的压料件334，在输送绳卸出一个电子元器件100之前，先调整压料件334翻转至避让位置，待输送绳拨动一个电子元器件100输出后，调节压料件334翻转对卸出的电子元器件100进行下压，使得该电子元器件100从B导送线路的末端卸出至定位基座上的C定位结构处。

在A导送线路的进料端，利用振动盘将乱序的电子元器件100依序向A导送线路的进料端进行上料。

C定位结构包括用于容置电子元器件100的本体的C容纳槽411，C容纳槽411沿a方向的尺寸可调，a方向为C定位结构指向D定位结构；对完成焊接的电子元器件100的引脚120进行折弯处理的方法为：先调整C容置槽沿a方向的尺寸增大，以允许电子元器件100的本体在电子元器件100的引脚120接受折弯处理时能够移出C容置槽；然后对电子元器件100的引脚120的待折弯处实施冲压，其中，电子元器件100的引脚120的待折弯处位于引脚120焊接处的背离D定位结构的一侧。

另外，在电子元器件100移至C定位结构之前，先调节C容置槽沿a方向的尺寸增大，以方便电子元器件100的本体移入。

上述方法还包括：将待组装的线束200向循环输送线的进料端进行依序导送。

D定位结构包括两个并排布置的D定位槽431，D定位槽431的槽宽与线束200的外径相适配；D定位槽431沿槽长方向背离C定位结构的一端设置有C输送辊432，C输送辊432上设置有用于导送线束200的环形导送辊槽，C输送辊432的上部用于组成D定位槽431的局部，C输送辊432的上方设置升降安装的C驱动辊1400。在这种应用情况下，先利用对辊输送机构将待组装的线束200沿D定位槽431的槽长方向输送至D定位槽431的入口端；然后调节C驱动辊1400下移与C输送辊432靠近并同步转动，使得线束200在D定位槽431内沿其槽长方向移动，直至线束200末端的线芯到达能够与电子元器件100的引脚120末端相搭接的位置时，调节C驱动辊1400和C输送辊432同步停止运转，并对线束200进行裁切，使得定位基座上获得相应长度的线束200；最后，调节C驱动辊1400上移对C输送辊432的移动进行避让。

在循环输送线的卸料端布置升降安装的C驱动辊1400，C驱动辊1400与C输送辊432对应布置，在循环输送线的卸料端的沿线宽方向的一侧布置E导线辊组926a，E导线辊组926aE导线辊组926a包括上下对应布置的上导线辊、下导线辊，上导线辊、下导线辊的辊面上设置有导线槽，导线槽与待导送的线束200相适配，E导线辊组926a位于D定位槽431的顺延方向上。在这种应用环境下，将半成品从循环输送线上卸下的方法为：当定位基座移动至卸料端、且定位基座上的C输送辊432与卸料端的C驱动辊1400对应布置时，调节C驱动辊1400下行靠近C输送辊432；然后，调节C驱动辊1400和C输送辊432同步转动，使得半成品沿循环输送线的线宽方向移出循环输送线；当半成品中的线束200移至E导线辊组926a的导送路径中时，调节C驱动辊1400上移至对电子元器件100进行避让的位置；然后启动E导线辊组926a对半成品继续导送，直至半成品完全脱离循环输送线。

步骤五具体为：先将半成品中的各线束200分别套设一个热塑管，然后将各线束200一起插设到一个保护管内。

其中，将半成品中的各线束200分别套设一个热塑管的方法为：先采用启闭状态可调的E夹口913夹持待组装的热塑管；然后将半成品的线束200插入到E夹口913内的热塑管中。

在上述实施方案基础上，将各线束200一起插设到一个保护管内的方法为：先采用启闭状态可调的E夹送管道923夹持待组装的保护管；当半成品中的所有线束200分别完成套设热塑管后，将各线束200远离电子元器件100的一端收拢后插入保护管内，直至线束200完全穿出保护管，则完成套设保护管的操作。

为了提高生产效率，优选地，在半成品从循环输送线上卸下的同时，对半成品进行套设热塑管和保护管。

E夹口913、E夹送管道923沿循环输送线的线宽方向依次布置，且E夹口913靠近循环输送线布置，E夹口913和E夹送管道923通过水平布置的E转轴转动安装在机架上，E转轴的轴向与循环输送线的线宽方向一致。在这种应用场景下，先将E夹口913和E夹送管道923绕E转轴翻转至补料工位，向E夹口913、E夹送管道923内分别补充热塑管、保护管；然后将E夹口913和E夹送管道923绕E转轴进行翻转，使得E夹口913的入口与D定位槽431对应布置，再对循环输送线的卸料端的半成品进行卸料，使得半成品中的各线束200分别进入对应的E夹口913中的热塑管内，直至各线束200分别从对应的E夹口913的出口穿出，则完成对各线束200分别进行套设热塑管的操作；再然后在E夹口913与E夹送通道之间，对各线束200远离电子元器件100的一端进行收拢和导送，使得各线束200插入E夹送管道923内的保护管内，直至各线束200均从E夹送管道923的另一端穿出，则完成套设保护管的操作。

步骤六具体为：在对半成品完成套设热塑管和保护管之后，先将E夹口913打开，对E夹口913内的热塑管吹热风，使得热塑管热缩贴合在线束200末端与电子元器件100引脚120的焊接部位的外表面。

在完成对热塑管进行热处理后，将E夹口913、E夹送管道923均打开，将成品卸下。

E夹口913由E1夹口部、E2夹口部沿E转轴的径向相互靠近形成，E夹送管道923由E1夹送管部、E2夹送管部沿E转轴的径向相互靠近形成。在这种情况下，当完成对热塑管进行热处理后，先将E夹口913和E夹送管道923翻转至水平位置，然后将E夹口913、E夹送管道923均打开，使得成品在自身身重作用下从E夹口913和E夹送管道923中自行卸下。通过采用这种优选实施方法，可以提高卸料效率。

E夹口913和E夹送管道923分别沿E转轴的圆周向设置有四组。在实施时，调节E夹口913和E夹送管道923绕E轴翻转，使得E夹口913和E夹送管道923依序经过补料工位、套管工位、卸料工位；其中，补料工位位于套管工位的正上方，卸料工位在补料工位与套管工位之间的水平位置；当E夹口913和E夹送管道923翻转至补料工位时，分别向E夹口913、E夹送管道923内补充新的热塑管、保护管；当E夹口913和E夹送管道923翻转至套管工位时，E夹口913与定位基座上的D定位槽431顺延布置，对循环输送线上的半成品实施卸料，同时，将卸出的半成品中的线束200依序穿过E夹口913、E夹送管道923，实现对半成品套设热塑管和保护管；当E夹口913和E夹送管道923翻转至套管工位时，先将E夹口913打开，对E夹口913内的热塑管进行热处理，热处理后即获得成品，再将E夹送管道923打开，使得成品在自身身重作用下自行卸出。

E夹口913通过安装支架沿E转轴的轴向滑动装配在E转轴上，热塑管供管机构沿E转轴的轴向布置在E夹口913的背离E夹送管道923的一侧，安装支架上还设置有启闭状态可调的E导送口916，E导送口916位于热塑管供管机构与E夹口913之间，E导送口916沿a方向孔截面逐渐减小，E导送口916与E夹口913之间设置切管组件917。在对E夹口913和E夹送管道923补充新的热塑管、保护管方面，优选的实施方案为：当E夹口913和E夹送管道923翻转至补料工位时，调节E夹口913沿E轴的轴向靠近热塑管供管机构移动，直至E导送口916与热塑管供管机构的出料口紧邻布置；然后启动热塑管供管机构向E夹口913输送，利用E导送口916对途经的热塑管进行导引，使得热塑管进入E夹口913内；当输送至E夹口913内的热塑管的长度符合预设管长时，启动切管组件917对热塑管进行裁断，使得E夹口913内获得符合预设管长的热塑管；最后，调节E导送口916、E夹口913远离热塑管供管机构移动，使得热塑管供管机构上的热塑管的末端移出E导送口916。

参阅图1至图16，本申请实施例还提供了一种对电子元器件定向导送和姿态调整的方法，所述电子元器件100由沿其身长方向依次布置的电子元气件本体和两个引脚120组成，将待调整姿态的电子元器件100沿着预设的导送线路依序进行导送，并在导送的过程中对电子元器件100的姿态进行调整，使得预设的导送线路末端输出的电子元器件100符合b姿态，b姿态为电子元器件100横状布置，且电子元器件100上两个引脚120所在的平面水平布置。

本实施例通过采用该方法，可以在对电子元器件100导送的过程中，实现对电子元器件100的姿态调整，并使得最终输出的电子元器件100的姿态符合所需的b姿态，相比于单独进行姿态调整而言，能够缩减生产周期，提高生产效率。

在对电子元器件100导送的过程中，先将电子元器件100调整为a姿态，再将电子元器件100由a姿态调整为b姿态；其中，a姿态为电子元器件100立状布置、引脚120位于下侧，且电子元器件100的两个引脚120的间距方向与导送方向一致。

所述预设的导送线路包括沿着导送方向顺延布置的A导送线路、B导送线路，其中A导送线路水平布置，B导送线路的出料端高度低于进料端高度，A、B导送线路在同一水平面上的投影相交布置。在此种应用场景中，将电子元器件100先经过A导送线路进行导送，并在导送过程中对电子元器件100的姿态进行调整，使得A导送线路出料端的电子元器件100呈a姿态；然后在A导送线路的出料端将a姿态的电子元器件100逐个转送至B导送线路的进料端，利用B导送线路将电子元器件100由高位导送至位于低位，在导送过程中调整电子元器件100的姿态，使得B导送线路的出料端的电子元器件100呈b姿态。

A导送线路为A导槽321构成，A导槽321的槽宽与电子元器件本体110的尺寸相一致，A导槽321的槽底开设有沿槽长方向布置的长条形的A空缺部321a，A空缺部321a的尺寸允许元器件上的引脚120通过、阻止元器件上的元器件本体通过。在A导送线路对电子元器件100进行导送的过程中，通过逐渐减小A空缺部321a沿A导槽321的槽宽方向的尺寸与单个引脚120的尺寸相适应，使得电子元器件100逐渐切换至a姿态。

B导送线路包括沿导送方向依次布置的B1导送段、B2导送段、B3导送段，B1导送段水平布置，B2导送段弧形/倾斜布置且高度沿导送方向逐渐降低，B3导送段呈竖直布置。B导送线路对电子元器件100进行导送的方法为：先通过B1导送段承接A导送线路转送的a姿态的电子元器件100，然后利用B2导送段对电子元器件100进行导送，并在导送的过程中逐渐将a姿态的电子元器件100调整为b姿态，当电子元器件100导送至B3导送段上后，电子元器件100处于b姿态。

在B导送线路对电子元器件100进行导送的过程中，调整电子元器件100的两引脚120所在的平面与A平面相垂直，A平面为电子元器件100在B导送线路上行进方向所在的铅垂面。

具体地，采用立状布置的板件对B导送线路上的电子元器件100的两引脚120进行分隔，使得电子元器件100的两引脚120所在的平面与A平面相垂直。

在B导送线路对电子元器件100进行导送的过程中，对电子元器件100在移动过程中脱离B导送线路进行限制。

具体地，在B导送线路的电子元器件100的本体移动路径上布置槽型罩332a，利用槽型罩332a对电子元器件100的本体进行限位，以对电子元器件100在移动过程中脱离B导送线路进行限制。

B导送线路对电子元器件100进行导送的方法还包括：调整B导送线路上的各电子元器件100按照预设的速度进行导送，并逐个输出至预设位置；其中，所述预设位置为定位基座上用于对电子元器件100进行承接和定位的C定位结构，所述定位基座用于对待组装的电子元器件100和待组装的线束200进行定位，使得电子元器件100的引脚120末端与线束200末端的线芯搭接布置。

具体地，在电子元器件100的引脚120移动的路径上布置环形输送绳，利用输送绳的绳体拨动各电子元器件100的引脚120，使得电子元器件100按照预设的速度进行导送；在B导送电路的末端布置可以翻转的压料件334，在输送绳卸出一个电子元器件100之前，先调整压料件334翻转至避让位置，待输送绳拨动一个电子元器件100输出后，调节压料件334翻转对卸出的电子元器件100进行下压，使得该电子元器件100从B导送线路的末端卸出至预设位置。

上述方法还包括：对预设的导送线路的进料端连续供应待调整姿态的电子元器件100。

在预设的导送线路的进料端布置振动盘，将振动盘的出料端与预设的导送线路的进料端衔接，然后，向振动盘投放电子元器件100，启动振动盘将乱序的电子元器件100依序向预设的导送线路的进料端进行输送。

以上所述仅是本发明的优选实施方式，应当指出，对于本技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明原理的前提下，还可以作出若干改进和润饰，这些改进和润饰也应视为本发明的保护范围。本发明中未具体描述和解释说明的结构、装置以及操作方法，如无特别说明和限定，均按照本领域的常规手段进行实施。

Claims (10)

1.电子元器件和线束装配设备，其特征在于：包括用于对线束和电子元器件进行定位的焊接基座，线束包括A、B线，焊接基座使得A、B线的线端与电子元器件的两引脚的端部搭接在一起，焊接基座的外侧设置有焊接机构，焊接机构将电子元器件引脚和接线的端部焊接连接。

2.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：该设备还包括用于向焊接基座上供应电子元器件进排料的A供料机构以及供送线束进排料的B供料机构。

3.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：还包括向A、B线与电子元器件的引脚焊接处布设内套管的布管机构。

4.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：还包括对电子元器件的引脚进行折弯的折弯机构。

5.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：还包括向线束套设外套管的套管机构。

6.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：还包括塑型机构，塑型机构对焊接处布设的内套管进行热处理。

7.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：焊接基座固定在产品输送线上，产品输送线上间隔设置焊接基座，产品输送线上沿其输送方向依次设置有上料工位、焊接工位、折弯工位和下料工位，上料工位处设置A、B供料机构，焊接工位处设置焊接机构，下料工位处设置布管机构、塑型机构、套管机构和下料机构。

8.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：产品输送线上还设置有用于对线束和元器件进行整料、定位以及解除约束的整料机构。

9.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：元器件、线束在焊接基座上沿着产品输送线的宽度方向依次设置，元器件、线束的长度方向与产品输送线的线宽方向保持一致。

10.根据权利要求1所述的电子元器件和线束装配设备，其特征在于：下料机构、布管机构、套管机构在下料工位沿着产品输送线的宽度方向依次设置。

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