CN112369045B - 壳体组件以及电子设备 - Google Patents

Abstract

本申请实施例提供了一种壳体组件以及电子设备，壳体组件包括壳体本体，壳体本体设有音孔以及导音通道，导音通道的一端与音孔连通，导音通道的另一端与安装于壳体本体的麦克风对应，导音通道包括用于降低沿导音通道传播的声波的声能密度的第一贮气空间和第二贮气空间，第一贮气空间和第二贮气空间沿导音通道依次间隔设置。本申请提供的壳体组件以及电子设备，通过在导音通道内设置第一贮气空间和第二贮气空间，达到降低沿导音通道传播的声波的声能密度，使得到达麦克风的声能密度适中，进而降低麦克风的破膜风险。

Description

壳体组件以及电子设备

技术领域

本申请涉及电子设备技术领域，具体涉及一种壳体组件以及电子设备。

背景技术

麦克风(Microphone，mic)是电子设备中的常用电器元件，但现有的电子设备中，麦克风存在破膜风险。

发明内容

本申请的目的在于提供一种壳体组件以及电子设备，以降低麦克风的破膜风险。

第一方面，本申请实施例提供了一种壳体组件，包括壳体本体，壳体本体设有音孔以及导音通道，导音通道的一端与音孔连通，导音通道的另一端与安装于壳体本体的麦克风对应，导音通道包括用于降低沿导音通道传播的声波的声能密度的第一贮气空间和第二贮气空间，第一贮气空间和第二贮气空间沿导音通道依次间隔设置。

第二方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括麦克风和上述的壳体组件，麦克风设置于壳体本体，麦克风通过导音通道收音。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，包括麦克风和壳体本体，壳体本体设有音孔和导音通道，导音通道包括用于降低沿导音通道传播的声波的声能密度的第一贮气空间和第二贮气空间，导音通道的一端与音孔连通，导音通道的另一端与麦克风对应，以使外界声波沿音孔进入导音通道，并依次经第一贮气空间和第二贮气空间传播进入麦克风。

相对于现有技术，本申请提供的壳体组件以及电子设备，通过在导音通道内设置第一贮气空间和第二贮气空间，达到降低沿导音通道传播的声波的声能密度，使得到达麦克风的声能密度适中，进而降低麦克风的破膜风险。

本申请的这些方面或其他方面在以下实施例的描述中会更加简明易懂。

附图说明

为了更清楚地说明本申请实施例中的技术方案，下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本申请的一些实施例，对于本领域技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1是本申请第一实施例提供的壳体组件的局部结构示意图；

图2是图1中沿A-A线的局部剖面图；

图3是本申请第一实施例提供的另一种实施方式的壳体组件的局部示意图；

图4是本申请第二实施例提供的壳体组件的局部结构示意图；

图5是图4中沿B-B线的局部剖面图；

图6是本申请第三实施例提供的电子设备的局部结构示意图；

图7是图6中沿C-C线的局部剖面图。

具体实施方式

下面将结合本申请实施例中的附图，对本申请实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本申请一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本申请中的实施例，本领域普通技术人员在没有作出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本申请保护的范围。

随着电子设备(例如移动终端)的快速发展，电子设备的组装结构更为紧凑，通常将麦克风装配于靠近音孔的位置，这样使得导音通道的延伸距离短，声波以空气为传播介质进行传播过程中到达麦克风时极易造成麦克风破膜。因此，发明人提出了本申请实施例中的壳体组件及电子设备。下面将结合附图具体描述本申请的各实施例。

第一实施例

参阅图1和图2，本实施例提供一种壳体组件100a，壳体组件100a可用于安装麦克风。壳体组件100a包括壳体本体102，壳体本体102设有音孔101和导音通道140，音孔101与导音通道140连通并用于将外界声音导入导音通道140内，导音通道140用于与麦克风导通并将从音孔101进入导音通道140内的声波传导至麦克风。

在导音通道140传播声音的过程中，声波例如可以以空气作为介质进行传播，声波在传播过程中与导音通道140发生碰撞而损耗部分能量。因此当进入导音通道140内的声波在传播过程中，由于声波的传播距离短，声音在导音通道140内传播过程中的能量损耗小，声波的声能密度变化不大，当外界声源的声能密度较大时，声波到达麦克风后，便会造成麦克风的破膜。其中，声能密度是指单位体积介质所含有的声能量。

导音通道140包括用于降低沿导音通道140传播的声波的声能密度的第一贮气空间130和第二贮气空间153，第一贮气空间130和第二贮气空间153可以设置于导音通道140的任意位置。其中，降低沿导音通道140传播的声波的声能密度是指降低从音孔101向麦克风方向传播的声波的声能密度。

本实施例中，壳体本体102包括外壳110和中框120，中框120与外壳110装配配合，并适于安装麦克风。音孔101包括开设于外壳110上的装饰孔111和开设于中框120上的进音孔122，装饰孔111和进音孔122位置对应并连通，且装饰孔111和进音孔122同轴设置并具有相同的内径。其中，中框120包括边框121和大致为板状的装设件122，边框121围成环状，装设件122装配于边框121并位于边框121内，装设件122可通过一体成型、点胶或焊接等方式与边框121连接，装设件122可以用于安装各种电器元件。导音通道140设于装设件122，进音孔122仅贯穿边框121并与导音通道140连通，装饰孔111贯穿外壳110。

在一些实施方式中，中框120上开设的进音孔122可以向中框120内延伸一段距离，即进音孔122贯穿边框121并于装设件122上延伸一段距离。在一些实施方式中，音孔101的数量可以是多个(即2个或2个以上)，此时，多个音孔101均与第一贮气空间130连通。

第一贮气空间130位于导音通道140的一端，音孔101通过第一贮气空间130与导音通道140连通，第一贮气空间130具有进口131和出口132，其中，进口131与音孔101连通，出口132与导音通道140连通。第一贮气空间130可以是规则的球形、椭球型、长方体形等，也可以是不规则的空间结构。本实施例中，进口131的横截面积与音孔101的横截面积相同，且进口131的横截面积小于第一贮气空间130的最大横截面积。出口132与导音通道140的横截面积相同，且出口132的横截面积小于第一贮气空间130的最大横截面积。

音孔101在垂直于音孔101的轴线方向的平面L的投影位于第一贮气空间130在垂直于音孔101的轴线方向的平面L的投影内，第一贮气空间130在垂直于音孔101的轴线方向的平面L的投影面积大于音孔101在垂直于音孔101的轴线方向的平面L的投影面积，这样当气流从音孔101进入第一贮气空间130后，由于第一贮气空间130的横截面积大，气流横向流动扩散，单位体积介质的声能量降低，声能密度降低。第一贮气空间130为沿垂直于音孔101轴线方向的延伸扩展而形成的较大体积的第一贮气空间130，第一贮气空间130内的声波向导音通道140内传播之前，声波在进入第一贮气空间130内的声能密度可以降低，声波在第一贮气空间130中与中框内壁发生碰撞能进一步降低能量，经过第一贮气空间130进入导音通道140的声波的声能密度经历一次降低。

这样设置的好处在于，从音孔101进入第一贮气空间130内的声波能均匀的在第一贮气空间130内扩散，达到更好的降低声波的声能密度的效果。可以理解的是，在其他的一些实施方式中，音孔101在垂直于音孔101的轴线方向的平面L的投影也可以部分的位于第一贮气空间130在垂直于音孔101的轴线方向的平面L的投影内，例如将音孔101相对第一贮气空间130倾斜设置。

在一些实施方式中，进口131或出口132的横截面积也可以等于第一贮气空间130的最大横截面积。此时，也可以达到对流经第一贮气空间130的气流进行减速的目的。

在一些实施方式中，第一贮气空间130内和/或音孔101内可以设置防尘件103，或者其他的起到防尘作用的过滤件，以防止外界灰尘进入音孔101或导音通道140或设置于壳体组件100a内的麦克风内。

导音通道140的另一端与安装于壳体本体102的麦克风对应。第二贮气空间153位于第一贮气空间130与麦克风之间的导音通道140中，第一贮气空间130和第二贮气空间153沿导音通道140间隔设置。在一些实施方式中，第二贮气空间153可以采用与第一贮气空间130相同或相近的结构，起到与第一贮气空间130相同或相近的降低声波的声能密度的作用，声波经第二贮气空间153后，声波的声能密度经历又一次降低。

请继续参阅图1，本实施例中，导音通道140还包括连通的第一导音段150a和第二导音段160a，第一导音段150a和第二导音段160a均设置于装设件122。在一些实施方式中，第一导音段150a和第二导音段160a可以由装设件122的表面凹陷形成槽状，并通过泡棉等部件进行密封形成。在其他的一些实施方式中，第一导音段150a和/或第二导音段160a也可以直接通过注塑或冲压等方式形成于装设件122，第一导音段150a和/或第二导音段160a的横截面均可以是圆形、多边形、长圆形或椭圆形等各种形状。为了利于声音在第一导音段150a和第二导音段160a内的传播，第一导音段150a和第二导音段160a的内壁优选设置为光滑内壁。

第一导音段150a包括连通第一贮气空间130的第一端151和连通第二导音段160a的第二端152，即第一导音段150a连接于第一贮气空间130与第二导音段160a之间，第一导音段150a沿直线延伸，且第一导音段150a的延伸方向与音孔101的轴线方向大致平行。在一些实施方式中，第一导音段150a也可以沿曲线方式延伸。进一步地，本实施例中，第一导音段150a的横截面积从第一端151至第二端152方向逐渐减小，这样当声波在第一导音段150a内进行传播时，横截面积逐渐缩小，也有利于声波与第一导音段150a的内壁碰撞损失能量，降低声波的声能密度。

在一些实施方式中，进口131和出口132可以相对设置，即：进口131在垂直于音孔101的轴线方向的平面L的投影与出口132在垂直于音孔101的轴线方向的平面L的投影重合。第一导音段150a和出口132连通后，第一导音段150a的延伸方向与音孔101的轴线重合，以使声波能直线传播进入第一导音段150a，提高声波传播的速率。本实施例中，进口131和出口132相互错开，这样声波在传播时，从音孔101进入第一贮气空间130后，需要改变传播方向才能传播进入第一导音段150a，达到延长声波的传播距离的目的，进而降低声波的声能密度。可以理解的是，进口131和出口132相互错开，既可以是进口131与出口132部分的错开，即：进口131在垂直于音孔101的轴线方向的平面L的投影与出口132位于在垂直于音孔101的轴线方向的平面L的投影部分重合；也可以是进口131与出口132完全错开，即：进口131的位于在垂直于音孔101的轴线方向的平面L的投影与出口132位于在垂直于音孔101的轴线方向的平面L的投影完全不重合。

第二导音段160a相对第一导音段150a弯折，将第二导音段160a设置成与第一导音段150a弯折的形式的好处在于：当气流沿第一导音段150a进入第二导音段160a时，由于导音通道140的延伸方向出现弯折，声波会与导音通道140的内壁产生碰撞，进一步降低声波能量。在一些实施方式中，第二导音段160a相对第一导音段150a弯折的角度γ例如可以是30°-150a°。特别的，本实施例中，第二导音段160a和第一导音段150a间的夹角γ为90°。可以理解的是，第二导音段160a相对第一导音段150a弯折的角度γ是指第二导音段160a的延伸方向与第一导音段150a的延伸方向之间的夹角。可以理解的是，第一导音段160a和/或第二导音段150a的延伸方向是指：其沿导音通道140从音孔101向麦克风传播的方向，即朝向麦克风延伸的方向。

第一导音段150a和第二导音段160a的连通处形成第二贮气空间153，具体的，参阅图1，第二贮气空间153与第一导音段150a和第二导音段160a的连通处连通，且第二贮气空间153的结构与第二导音段160a大致相同，第二贮气空间153向着与第二导音段160a的延伸方向相反的方向扩展延伸形成。在其他的一些实施方式中，第二贮气空间153可以沿与第一导音段150a相同的方向拓展延伸形成。或者，第二贮气空间153沿与第一导音段150a和/或第二导音段160a呈任意角度的方向拓展延伸形成。

当气流从第一导音段150a进入第二导音段160a时，一部分气流流入第二贮气空间153内，可以进一步降低声波的声能密度。气流经第二导音段160a传播后可直接流入麦克风中。本实施例中，配合参阅图1和图2，壳体本体120设置有用于安装麦克风的安装槽104，第二导音段160a的远离第二贮气空间153的一端连通安装槽104。应用时，麦克风粘贴于安装槽104内，麦克风的导音孔101与第二导音段160a对应连通即可。

本实施例提供的壳体组件100a，由于设置了第一贮气空间130和第二贮气空间153，从音孔101进入导音通道140内的声波在传播过程中，声能密度逐渐减小，到声波传播至麦克风时，不会因声能密度过大造成麦克风破膜。

作为本实施例的另一种实施方式，本实施例还提供了一种壳体组件100a’，参阅图3，壳体组件100a’仅包括中框120，中框120包括边框121和装设件122，边框121围成环状，装设件122装配于边框121并位于边框121内，装设件122可通过一体成型、点胶或焊接等方式与边框121连接。边框121围成中框120并可直接外露作为装饰面，此时，音孔101仅包括设置于中框120的进音孔122，其中进音孔122内可选的设置防尘件103用于防止尘埃进入导音通道140内。第一贮气空间130设置于中框120的装设件122并与进音孔122连通。其余结构与壳体组件100a相同。

第二实施例

参阅图4和图5，本实施例提供一种壳体组件100b，与第一实施例相比，本实施例中，第二导音段160b的结构不同，其余部分结构与第一实施例相同，相同部分参阅第一实施例即可。

具体的，参阅图4，本实施例中，第二导音段160b包括连通的第一通道170b和第二通道180b，第一通道170b和第二通道180b均设于中框120的装设件122上。第一通道170b与第二贮气空间153连通，且第一通道170b的延伸方向与第一导音段150b的延伸方向相垂直。即：第一通道170b的延伸方向垂直于音孔101的轴线方向。可以理解的是，在其他的一些实施方式中，第一通道170b的延伸方向与第一导音段150b的延伸方向也可以呈其他角度设置。

第二通道180b相对第一通道170b弯折，第一通道170b和第二通道180b的连通处形成用于降低沿导音通道140传播的声波的声能密度的第三贮气空间190。第三贮气空间190的作用是减低沿导音通道140传播的声波的声能密度。以使得从第一通道170b向第二通道180b方向传播的声波在传播至第三贮气空间190时因为碰撞损失部分能量，进一步降低声能密度。

在一些实施方式中，第二通道180b的延伸方向可以沿与装设件122的表面平行的方向设置。本实施例中，参与图5，第二通道180b的延伸方向沿垂直于装设件122的表面的方向设置。即：第一通道170b的延伸方向与第二通道180b的延伸方向相互垂直。第三贮气空间190可沿与第二通道180b的延伸方向相反的方向扩展延伸形成，且第三贮气空间190形成于第一通道170b和第二通道180b的连通处。

这样的设置方式，可以使得声波从第一通道170b进入第二通道180b时，不仅由于传播方向改变降低声能密度，同时第三贮气空间190的存在也会降低其声能密度，进一步降低麦克风破膜风险。

为了进一步降低声波的声能密度，还可以将第一通道170b和/或第二通道180b设置弯折结构，通过声波与导音通道140的内壁进行碰撞，进一步降低声波能量，达到降低麦克风破膜风险的目的。在一些实施方式中，第一通道170b可包括变向段173，变向段173用于改变声波传播方向。在声波方向改变过程中，声波能量因为碰撞而少量损耗，进一步降低声能密度。变向段173例如可以通过设置蜿蜒或弯折延伸达到能量损耗的目的。变向段可以是一次变向或多次变向。

本实施例中，第一通道170b包括连通的第一段171、第二段172和变向段173，变向段173连接于第一段171和第二段172之间并沿直线延伸，第一段171与第二贮气空间153连通，第二段172与第二通道180b连通。第一段171的延伸方向与变向段173的延伸方向间具有第一夹角α，第一夹角α可以是0°<α<180°，优选为90°<α<180°。第二段172的延伸方向与变向段173的延伸方向间具有第二夹角β，第二夹角β可以是0°<β<180°，优选为90°<β<180°。

这样设置，可以使得声波在第一通道170b内传播时，传播路径不为直线，进一步降低声波的声能密度，降低麦克风破膜风险。声波经第一通道170b传播时，经过第一段171与变向段173的连通处第一次变向，经过变向段173与第二段172的连通处第二次变向。

在其他的部分实施方式中，变向段173也可以不沿直线延伸，而直接设置成蜿蜒或具有弯折的结构。

第一段171的延伸方向和第二段172的延伸方向相互平行，且第一夹角α与第二夹角β相等。在其他的一些实施方式中，第一段171的延伸方向和第二段172的延伸方向可以呈任意角度。这样的设置方式可以根据装设件122的空间大小，合理调配麦克风的位置，以使麦克风不与电子设备200的其他电器元件冲突，为电子设备200的各种结构设计提供了可能性。

本实施例提供的壳体组件100b，由于设置了第一贮气空间130、第二贮气空间153以及第三贮气空间190，从音孔101进入导音通道140内的声波在传播过程中，声能密度逐渐减小，到声波传播至麦克风时，不会因声能密度过大造成麦克风破膜。同时，由于第二导音段160b采用弯折设计，声波传播时会与壳体本体102碰撞降低能量，进一步降低声能密度。

第三实施例

参阅图6和图7，本实施例提供一种电子设备200，该电子设备200包括有麦克风210以及壳体组件，其中，壳体组件采用第二实施例中示出的壳体组件100b，具体结构可参阅第二实施例。可以理解的是，第一实施例和第二实施例中的各技术特征可以相互结合或组合，并均可应用于如图6所示的电子设备200中。

具体地，参阅图6和图7，麦克风210装配于壳体组件100的中框120，并位于装设件122的内表面。麦克风210可以通过粘结的方式贴装于装设件122的内表面，麦克风210的导音孔101与第二通道180b连通，以使外界声波沿音孔101进入导音通道140，并依次经第一贮气空间130和第二贮气空间153传播进入麦克风内，并声波在第一贮气空间130和第二贮气空间153内降低声能密度。通过设置第一贮气空间130、第二贮气空间153以及第三贮气空间190，降低了声波传播时的声能密度，麦克风210不易破膜，大大延长了麦克风210和电子设备200的使用寿命。

应当理解，电子设备200还包括处理器、存储器等其他元器件，由于这些元器件并不属于本申请的核心内容，图中均未示出，其结构以及具体连接方式参阅现有技术即可了解并实现。

可以理解的是，本实施例中的壳体组件100b可由壳体组件100a进行替换或与壳体组件100a相互结合。电子设备200可以是手机、平板电脑、PC、智能手表等移动终端，也可以是其他的电子设备。

以上所述仅为本申请的优选实施例而已，并不用于限制本申请，对于本领域的技术人员来说，本申请可以有各种更改和变化。凡在本申请的精神和原则之内，所作的任何修改、等同替换、改进等，均应包含在本申请的保护范围之内。

Claims (17)

1.一种壳体组件，其特征在于，包括：

壳体本体，所述壳体本体设有音孔以及导音通道，所述导音通道的一端与所述音孔连通，所述导音通道的另一端与安装于所述壳体本体的麦克风对应，所述导音通道包括用于降低沿所述导音通道传播的声波的声能密度的第一贮气空间和第二贮气空间以及第一导音段和第二导音段，所述第一导音段连接于所述第一贮气空间与所述第二导音段之间，所述第二导音段相对所述第一导音段弯折，所述第一导音段和所述第二导音段的连通处形成所述第二贮气空间；

所述第一导音段包括连通所述第一贮气空间的第一端和连通所述第二导音段的第二端，所述第一导音段的横截面积从所述第一端至所述第二端方向逐渐减小。

2.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一贮气空间位于所述导音通道的一端，所述音孔通过所述第一贮气空间与所述导音通道连通，所述第二贮气空间位于所述第一贮气空间与所述麦克风之间的所述导音通道中。

3.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体本体包括：

外壳；

中框，所述中框与所述外壳装配配合，并适于安装所述麦克风，所述中框设有所述导音通道，所述音孔与所述导音通道连通并贯穿所述外壳。

4.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述壳体本体包括：

中框，所述中框包括边框和装设件，所述边框设有所述音孔，所述装设件适于安装所述麦克风，所述装设件设有所述导音通道。

5.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一贮气空间具有进口和出口，所述进口与所述音孔连通，所述出口与所述导音通道连通，所述进口和所述出口相互错开。

6.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第一导音段的延伸方向与所述音孔的轴线方向平行。

7.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述音孔的横截面积小于所述第一贮气空间的在垂直于所述音孔的轴线方向的平面的投影面积，所述第一导音段的横截面积小于所述第一贮气空间的在所述平面的投影面积。

8.根据权利要求1所述的壳体组件，其特征在于，所述第二导音段包括连通的第一通道和第二通道，所述第一通道与所述第二贮气空间连通，所述第二通道相对所述第一通道弯折，所述第一通道和所述第二通道的连通处形成用于降低沿所述导音通道传播的声波的声能密度的第三贮气空间。

9.根据权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述第一通道的延伸方向垂直于所述音孔的轴线方向，所述第二通道的延伸方向垂直于所述第一通道的延伸方向。

10.根据权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，中框具有内表面，所述第二通道的延伸方向垂直于所述内表面，所述第一通道的延伸方向平行于所述内表面。

11.根据权利要求8所述的壳体组件，其特征在于，所述第一通道包括用于改变声波传播方向的变向段。

12.根据权利要求11所述的壳体组件，其特征在于，所述第一通道还包括连通的第一段和第二段，所述变向段连接于所述第一段和所述第二段之间，所述第一段与所述第二贮气空间连通，所述第二段与所述第二通道连通。

13.根据权利要求12所述的壳体组件，其特征在于，所述变向段沿直线延伸设置，所述第一段的延伸方向与所述变向段的延伸方向间具有第一夹角，所述第二段的延伸方向与所述变向段的延伸方向间具有第二夹角。

14.一种电子设备，其特征在于，包括：

权利要求1-13任一项所述的壳体组件，

麦克风，所述麦克风设置于所述壳体本体，所述麦克风通过所述导音通道收音。

15.一种电子设备，其特征在于，包括：

麦克风；

壳体本体，所述壳体本体设有音孔和导音通道，所述导音通道包括用于降低沿所述导音通道传播的声波的声能密度的第一贮气空间和第二贮气空间以及第一导音段和第二导音段，所述第一导音段连接于所述第一贮气空间与所述第二导音段之间，所述第二导音段相对所述第一导音段弯折，所述第一导音段和所述第二导音段的连通处形成所述第二贮气空间，

所述第一导音段包括连通所述第一贮气空间的第一端和连通所述第二导音段的第二端，所述第一导音段的横截面积从所述第一端至所述第二端方向逐渐减小；

所述导音通道的一端与所述音孔连通，所述导音通道的另一端与所述麦克风对应，以使外界声波沿所述音孔进入所述导音通道，并依次经所述第一贮气空间和所述第二贮气空间传播进入所述麦克风。

16.根据权利要求15所述的电子设备，其特征在于，所述第一贮气空间位于所述导音通道的一端，所述音孔通过所述第一贮气空间与所述导音通道连通，所述第二贮气空间位于所述第一贮气空间与所述麦克风之间的所述导音通道中。

17.根据权利要求16所述的电子设备，其特征在于，所述第一贮气空间具有进口和出口，所述进口与所述音孔连通，所述出口与所述导音通道连通，所述进口和所述出口相互错开。

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