CN217155579U - 一种骨声纹传感器和电子设备 - Google Patents
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Abstract
本申请提供了一种骨声纹传感器和电子设备,骨声纹传感器包括壳体组件,壳体组件围设形成容纳腔;振动组件和声电转换组件,振动组件和声电转换组件固定设置在容纳腔内,振动组件拾取振动信号并将振动信号传递至声电转换组件,声电转换组件将振动信号转换为电信号;壳体组件包括第一基板,第一基板上开设有第一通道,第一通道连通外界与容纳腔,第一通道内设置有吸音材料。本申请通过在第一基板上开设第一通道,使第一通道连通外界和骨声纹传感器内的容纳腔,并在第一通道内设置吸音材料,代替了在壳体上开设的泄气孔,避免了封堵泄气孔的制造步骤,简化了骨声纹传感器的制造过程。
Description
技术领域
本申请属于电子器件技术领域,具体地,涉及一种骨声纹传感器和电子设备。
背景技术
骨声纹传感器是一种能够采集外界的振动信号使振膜振动进而策动空气流动,并通过流动的空气检测振动信号的一种传感器。在骨声纹传感器与整机焊接的过程中,为避免焊接时骨声纹传感器腔体内的气体受热膨胀涨破外壳,骨声纹传感器通常在外壳上设置泄气孔。但是在另一方面客户在整机焊接装配后,需额外增加将外壳上的泄气孔封堵的工艺,以防止外界声音通过泄气孔对传感器的干扰,使得骨声纹传感器仅拾取振动信息。因此相对于其他器件,骨声纹传感器的加工过程更加复杂,并且如果封堵泄气孔的质量不佳,导致泄气孔漏气,则会直接导致骨声纹传感器的良率下降。
实用新型内容
本申请旨在提供一种骨声纹传感器和电子设备,解决现有骨声纹传感器制造过程复杂的问题。
第一方面,本申请提供了一种骨声纹传感器,包括:
壳体组件,所述壳体组件围设形成容纳腔;
振动组件和声电转换组件,所述振动组件和所述声电转换组件固定设置在所述容纳腔内,所述振动组件拾取振动信号并将所述振动信号传递至所述声电转换组件,所述声电转换组件将所述振动信号转换为电信号;
所述壳体组件包括第一基板,所述第一基板上开设有第一通道,所述第一通道连通外界与所述容纳腔,所述第一通道内设置有吸音材料。
可选地,所述第一通道的延伸方向与所述第一基板所在的平面垂直或倾斜。
可选地,所述第一通道在所述第一基板内弯折延伸。
可选地,所述第一通道限定的空间为吸音空间,所述吸音材料占据整个所述吸音空间。
可选地,所述第一基板具有第一表面和与第一表面相背离的第二表面,所述第一通道连通所述第一表面和所述第二表面。
可选地,所述第一基板的第一表面为所述壳体组件的外表面,所述第一基板的第二表面为所述容纳腔的腔壁,所述第一基板的第一表面具有第一电连接件,所述第一电连接件与所述声电转换组件之间电连接。
可选地,所述振动组件固定设置在所述第一基板上,所述振动组件与所述第一基板围设形成振动腔,所述第一通道连通外界与所述振动腔。
可选地,所述振动组件包括振动部,所述振动部设置在所述振动腔内,所述振动部将所述振动腔分割成第一振动腔和第二振动腔,所述振动部上设置有第二通道,所述第二通道连通所述第一振动腔和所述第二振动腔,所述第二通道朝向所述第二振动腔的开口与所述第一通道朝向所述第二振动腔的开口错开。
第二方面,本申请提供了一种电子设备,包括电路板和以上所述的骨声纹传感器,所述骨声纹传感器的所述第一基板上具有第一电连接件,所述电路板上具有第二电连接件,所述第一电连接件与所述第二电连接件固定连接,并使所述第一电连接件与所述第二电连接件形成电连接。
可选地,所述电路板上开设有避让孔,所述避让孔与所述第一基板上的所述第一通道连通。
申请的一个技术效果在于,通过在第一基板上开设第一通道,使所述第一通道连通外界和骨声纹传感器内的容纳腔,并在第一通道内设置吸音材料,代替了在壳体上开设的泄气孔,避免了封堵泄气孔的制造步骤,简化了骨声纹传感器的制造过程。
通过以下参照附图对本申请的示例性实施例的详细描述,本申请的其它特征及其优点将会变得清楚。
附图说明
被结合在说明书中并构成说明书的一部分的附图示出了本申请的实施例,并且连同其说明一起用于解释本申请的原理。
图1是本申请提供的一种骨声纹传感器的第一实施例的剖面图;
图2是骨声纹传感器与电路板装配后的剖面图;
图3是本申请提供的一种骨声纹传感器的第二实施例的剖面图。
附图标记:
1、容纳腔;2、振动组件;3、声电转换组件;4、第一基板;5、第一通道;6、振动腔;601、第一振动腔;602、第二振动腔;7、第二通道;8、电路板;9、避让孔;10、吸音材料。
具体实施方式
现在将参照附图来详细描述本申请的各种示例性实施例。应注意到:除非另外具体说明,否则在这些实施例中阐述的部件和步骤的相对布置、数字表达式和数值不限制本申请的范围。
以下对至少一个示例性实施例的描述实际上仅仅是说明性的,决不作为对本申请及其应用或使用的任何限制。
对于相关领域普通技术人员已知的技术、方法和设备可能不作详细讨论,但在适当情况下,所述技术、方法和设备应当被视为说明书的一部分。
在这里示出和讨论的所有例子中,任何具体值应被解释为仅仅是示例性的,而不是作为限制。因此,示例性实施例的其它例子可以具有不同的值。
应注意到:相似的标号和字母在下面的附图中表示类似项,因此,一旦某一项在一个附图中被定义,则在随后的附图中不需要对其进行进一步讨论。
第一方面,如图1至图3所示,本申请提供了一种骨声纹传感器,包括壳体组件、振动组件2和声电转换组件3。所述壳体组件能够起到保护骨声纹传感器内其他部件的作用,同时能够提供密闭空间,避免壳体组件外声波传递至骨声纹传感器内进而影响的传感器对振动的检测精度。所述壳体组件围设形成容纳腔1,所述振动组件2和所述声电转换组件3固定设置在所述容纳腔1内。具体可以为,所述壳体组件包括基板和封盖,所述所述封盖的开口端固定设置在所述基板上以形成的容纳腔1,所述振动组件2固定设置在所述壳体组件上,所述声电转换组件3固定设置在所述振动组件2的上表面。所述振动组件2拾取振动信号并将所述振动信号传递至所述声电转换组件3,所述声电转换组件3将所述振动信号转换为电信号。比如使用者发声等会使骨头产生振动,骨头产生的振动会被使用者佩戴的振动组件2接收并传送到声电转换组件3,所述声电转换组件3将所述振动信号转换为电信号。
所述壳体组件包括第一基板4,所述第一基板4上开设有第一通道5,所述第一通道5连通外界与所述容纳腔1,便于在装配时将骨声纹传感器腔体内受热膨胀的气体通过所述第一通道5排出容纳腔1,避免骨声纹传感器腔体内受热膨胀的气体涨破骨声纹传感器的外壳,所述第一通道5代替了现有技术中在外壳上开设的泄气孔。所述第一基板4的厚度大于骨声纹传感器外壳的厚度,相对现有技术将泄气孔开设在外壳上来说,增大了所述第一通道5的长度,延长了外界声波在第一通道5内传播的路径,消耗了外界的声波能量,有利于减小外界声波对骨声纹传感器检测精度的影响。所述第一基板4通常为与骨声纹传感器一体设置的电路板8,所述声电转换组件3与所述第一基板4之间电连接,并能够通过所述第一基板4将电信号传输至外部。
所述第一通道5内设置有吸音材料10。所述吸音材料10可以填充满所述第一通道5。所述吸音材料10可以粘接在所述第一通道5的内壁上。所述吸音材料10能够有效将外界的声波能量吸收,避免外界的声波通过所述第一通道5进入骨声纹传感器。其中,所述吸音材料10又称为吸声材料,其可以为微孔型和/或纤维型。所述微孔型的吸音材料10内具有无数连绵在一起的微小孔洞组成的通道,所述纤维型的吸音材料10内具有很多纤维交叉混在一起而形成数不清的细小缝隙。所述当声音传到所述吸音材料10时,声能一部分被反射,还有一部由于吸音材料10的振动或声音在吸音材料10中传播时与吸音材料10内的壁面摩擦,由声能转化成热能,使声能被损耗,进而达到消声的目的。
本申请通过在第一基板4上开设第一通道5,使所述第一通道5连通外界和骨声纹传感器内的容纳腔1,并在第一通道5内设置吸音材料10,代替了在壳体上开设的泄气孔,避免了封堵泄气孔的制造步骤,简化了骨声纹传感器的制造过程,同时能够提高骨声纹传感器的良率。
可选地,所述第一通道5的延伸方向与所述第一基板4所在的平面垂直或倾斜。也就是说,所述第一通道5的中心线在所述第一基板4上呈直线延伸,所述第一通道5的中心线可以垂直于所述第一基板4所在的平面,即,所述第一通道5竖直贯通所述第一基板4,便于所述第一通道5在所述第一基板4上的开设;所述第一通道5的中心线也可以与所述第一基板4所在的平面倾斜,即所述第一通道5倾斜贯通所述第一基板4,能够增长所述第一通道5的长度,延长了声波在第一通道5内的传播路径,有利于所述第一通道5及其内设置的吸音材料10进行有效的消声。
可选地,如图3所示,所述第一通道5在所述第一基板4内弯折延伸。也就是说,所述第一通道5的中心线在所述第一基板4内呈弯折状。比如,所述第一通道5在所述第一基板4内呈V字型,V字型的所述第一通道5的两端开口分别位于所述第一基板4的两个表面上,进一步增加了所述第一通道5的长度,增强了本申请的消声效果,使第一通道5以及其内设置的吸音材料10达到的效果能够与将外壳上的泄压孔通过封堵工艺封堵达到的效果相同,甚至比通过封堵工艺封堵泄压孔达到的效果更佳。V字型的所述第一通道5为具有一个弯折处,所述第一通道5也可以为具有两个或者两个以上的弯折处。进一步地,所述第一通道5弯折的角度为90度,加大了声波在所述第一通道5内传播的难度,进一步有利于的本申请的消声,使骨声纹传感器能够避免外界声波的干扰,提高骨声纹传感器的检测精度。
可选地,所述第一通道5限定的空间为吸音空间,所述吸音材料10占据整个所述吸音空间,能够在第一通道5内设置较多的吸音材料10,进而能够使吸音材料10能够消耗掉更多的声波,避免外界的声波进入骨声纹传感器,保证骨声纹传感器的检测精度。
可选地,所述第一基板4具有第一表面和与第一表面相背离的第二表面,所述第一通道5连通所述第一表面和所述第二表面。也就是说,所述第一通道5贯通所述第一基板4的整个厚度方向,使所述第一基板4第一表面的气体与所述第一基板4第二表面的气体连通,减小了第一通道5开设的难度。
可选地,所述第一基板4的侧边具有侧表面,所述第一通道5连通所述第二表面与所述侧表面。也就是说,所述第一通道5能够将所述第一基板4一侧的气体与第一基板4的侧边的空气连通,能够避免在所述第一基板4上开设第一通道5对整体骨声纹传感器结构的影响。具体可以为,在所述第一基板4的第二表面开设第一通道5,该第一通道5在所述第一基板4内向所述第一基板4的侧边弯折并贯通。
可选地,所述第一基板4的第一表面为所述壳体组件的外表面,所述第一基板4的第二表面为所述容纳腔1的腔壁,所述第一基板4的第一表面具有第一电连接件,所述第一电连接件与所述声电转换组件3之间电连接。也就是说,所述第一通道5设置在所述骨声纹传感器上与整机装配一侧的壳体组件上,使第一通道5靠近整机设置,能够使整机部分遮挡一部分声波,进而减少第一通道5接收的声波,有利于所述第一通道5的吸音效果。
可选地,所述第一基板4的第一表面固定有所述振动组件2,所述第一基板4上与所述第一表面相背离的第二表面固定有所述声电转换组件3。也就是说,所述第一通道5不是设置在所述骨声纹传感器上与整机装配一侧的壳体组件上。具体可以为,所述壳体组件包括第一基板4、第二基板、封盖和封壁,所述封盖的开口固定在所述第一基板4的第二表面,所述声电转换组件3位于所述封盖与所述第一基板4形成的空间内,所述封壁的一端开口固定在所述第一基板4的第一表面,所述封壁的第二端开口固定在所述第二基板一侧,所述振动组件2位于所述第一基板4、所述封壁、所述第二基板围设形成的空间内,此时,所述第二基板的外表面具有电连接件,骨声纹传感器通过第二基板外的电连接件与整机连接。而第一通道5设置在上述位于骨声纹传感器中部的所述第一基板4上,能够使第一通道5的出口远离整机,避免整机阻挡由所述第一通道5排出的气体,影响第一通道5的泄压效果。
可选地,所述振动组件2固定设置在所述第一基板4上,所述振动组件2与所述第一基板4围设形成振动腔6,所述第一通道5连通外界与所述振动腔6。所述振动组件2为接收外界振动的部件,所述振动组件2可以包括支撑架,所述支撑架一侧的开口固定设置在所述第一基板4上,由此,所述支撑架与所述第一基板4形成有振动腔6,所述振动腔6为接收外界振动而振动的所述振动组件2其他部件提供振动空间。由于振动空间占用了骨声纹传感器上与整机接触一侧的绝大部分的面积,因此,在整机装配时,所述振动空间内的空气最先受热,膨胀体积最大。而将所述第一通道5连通外界与所述振动腔6,能够将骨声纹传感器受热膨胀最严重的部分进行泄压,有效的避免了骨声纹传感器的外壳被涨破的问题。
可选地,所述振动组件2包括振动部,所述振动部设置在所述振动腔6内,所述振动部将所述振动腔6分割成第一振动腔601和第二振动腔602,所述振动部上设置有第二通道7,所述第二通道7连通所述第一振动腔601和所述第二振动腔602,所述第二通道7朝向所述第二振动腔602的开口与所述第一通道5朝向所述第二振动腔602的开口错开。具体可以为,所述振动部包括振膜和设置在振膜中部的质量块,所述振膜的边缘固定设置在所述振动腔6的内壁上,所述振膜的上侧为第一振动腔601,所述振膜的下侧为第二振动腔602,当骨声纹传感器的整体收到外界的振动信号时,所述质量块在自身惯性的作用下带动振膜向靠近第一振动腔601运动或者向靠近第二振动腔602运动,从而策动空气流动。所述第二通道7可以为在竖直方向上贯通所述振膜和位于振膜上的质量块的通路。
所述第二通道7朝向所述第二振动腔602的开口与所述第一通道5朝向所述第二振动腔602的开口错开,使第一振动腔601内受热膨胀的气体通过第二通道7流向第二振动腔602,从而将所述第二振动腔602内受热的气体一并通过第一通道5排出骨声纹传感器。避免了所述第二通道7朝向所述第二振动腔602的开口与所述第一通道5朝向所述第二振动腔602的开口相对,出现第一振动腔601内的受热气体直接由第二通道7排放至第一通道5,使所述第二振动腔602内的大部分受热气体积存的情况。
第二方面,本申请提供了一种电子设备,如图2所示,包括电路板8和以上所述的骨声纹传感器,所述骨声纹传感器的所述第一基板4上具有第一电连接件,所述电路板8上具有第二电连接件,所述第一电连接件与所述第二电连接件固定连接,并使所述第一电连接件与所述第二电连接件形成电连接。在将骨声纹传感器与电路板8连接时,能够避免所述骨声纹传感器内的空气受热膨胀而涨破外壳的情况,且简化了骨声纹传感器的制造过程。
可选地,所述电路板8上开设有避让孔9,所述避让孔9与所述第一基板4上的所述第一通道5连通。也就是说,在第一通道5的出口与电路板8相对时,在电路板8与第一通道5相对的位置开设避让孔9,能够避免电路板8阻挡从第一通道5中排出的气体,保证骨声纹传感器的容纳腔1内受热膨胀的气体能够可靠的流出。所述避让孔9的直径大于所述第一通道5出口的尺寸,并使第一通道5的出口向所述电路板8的投影完全位于所述避让孔9内,能够进一步保证第一通道5顺利的排出受热膨胀的气体。
虽然已经通过例子对本申请的一些特定实施例进行了详细说明,但是本领域的技术人员应该理解,以上例子仅是为了进行说明,而不是为了限制本申请的范围。本领域的技术人员应该理解,可在不脱离本申请的范围和精神的情况下,对以上实施例进行修改。本申请的范围由所附权利要求来限定。
Claims (10)
1.一种骨声纹传感器,其特征在于,包括:
壳体组件,所述壳体组件围设形成容纳腔;
振动组件和声电转换组件,所述振动组件和所述声电转换组件固定设置在所述容纳腔内,所述振动组件拾取振动信号并将所述振动信号传递至所述声电转换组件,所述声电转换组件将所述振动信号转换为电信号;
所述壳体组件包括第一基板,所述第一基板上开设有第一通道,所述第一通道连通外界与所述容纳腔,所述第一通道内设置有吸音材料。
2.根据权利要求1所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述第一通道的延伸方向与所述第一基板所在的平面垂直或倾斜。
3.根据权利要求1所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述第一通道在所述第一基板内弯折延伸。
4.根据权利要求1所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述第一通道限定的空间为吸音空间,所述吸音材料占据整个所述吸音空间。
5.根据权利要求1所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述第一基板具有第一表面和与第一表面相背离的第二表面,所述第一通道连通所述第一表面和所述第二表面。
6.根据权利要求1所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述第一基板的第一表面为所述壳体组件的外表面,所述第一基板的第二表面为所述容纳腔的腔壁,所述第一基板的第一表面具有第一电连接件,所述第一电连接件与所述声电转换组件之间电连接。
7.根据权利要求6所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述振动组件固定设置在所述第一基板上,所述振动组件与所述第一基板围设形成振动腔,所述第一通道连通外界与所述振动腔。
8.根据权利要求7所述的骨声纹传感器,其特征在于,所述振动组件包括振动部,所述振动部设置在所述振动腔内,所述振动部将所述振动腔分割成第一振动腔和第二振动腔,所述振动部上设置有第二通道,所述第二通道连通所述第一振动腔和所述第二振动腔,所述第二通道朝向所述第二振动腔的开口与所述第一通道朝向所述第二振动腔的开口错开。
9.一种电子设备,其特征在于,包括电路板和权利要求1-8任一项所述的骨声纹传感器,所述骨声纹传感器的所述第一基板上具有第一电连接件,所述电路板上具有第二电连接件,所述第一电连接件与所述第二电连接件固定连接,并使所述第一电连接件与所述第二电连接件形成电连接。
10.根据权利要求9所述的电子设备,其特征在于,所述电路板上开设有避让孔,所述避让孔与所述第一基板上的所述第一通道连通。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
CN202220205490.9U CN217155579U (zh) | 2022-01-25 | 2022-01-25 | 一种骨声纹传感器和电子设备 |
Applications Claiming Priority (1)
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CN202220205490.9U CN217155579U (zh) | 2022-01-25 | 2022-01-25 | 一种骨声纹传感器和电子设备 |
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ID=82688633
Family Applications (1)
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CN202220205490.9U Active CN217155579U (zh) | 2022-01-25 | 2022-01-25 | 一种骨声纹传感器和电子设备 |
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CN (1) | CN217155579U (zh) |
Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2023000999A1 (zh) * | 2021-07-20 | 2023-01-26 | 歌尔微电子股份有限公司 | 振动传感器和电子设备 |
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2022
- 2022-01-25 CN CN202220205490.9U patent/CN217155579U/zh active Active
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WO2023000999A1 (zh) * | 2021-07-20 | 2023-01-26 | 歌尔微电子股份有限公司 | 振动传感器和电子设备 |
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