CN112367773A - Dbc基板与芯片焊接方法 - Google Patents

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杨幸运
陶少勇
刘磊
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    • H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
    • H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits
    • H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
    • H05K3/3447—Lead-in-hole components

Abstract

本发明公开了一种DBC基板与芯片焊接方法，包括步骤：S1、激光切割设备在DBC基板上的芯片安装位切割出定位槽；S2、在定位槽中印刷锡膏或安装锡片；S3、将芯片放置在定位槽中，对DBC基板与芯片进行焊接。本发明的DBC基板与芯片焊接方法，通过设置定位槽，锡膏或锡片在高温下变成液态，定位槽限定了液态锡膏的流动，芯片位置不会出现偏移，可以提高封装良品率，而且这种方式可以降低成本，不会在回流过程中出现阻焊层脱落的风险。

Description

DBC基板与芯片焊接方法
技术领域
本发明属于半导体产品技术领域，具体地说，本发明涉及一种DBC基板与芯片焊接方法。
背景技术
IGBT模块封装过程中，在DBC基板表面印刷锡膏，芯片贴装在锡膏上方。通过高温回流的方式融化锡膏，将芯片与DBC基板焊接在一起。为防止芯片旋转、移位，常在DBC基板表面芯片贴装位置周围印刷阻焊层。
现有的DBC基板与芯片焊接方法存在如下的缺点：
1.锡膏融化过程中，芯片浮于液态锡膏上。由于真空焊接过程或芯片表面润湿性不同，芯片会出现一定角度的偏移，导致模块失效、封装良品率低；
2.采用阻焊层印刷防止芯片偏移方式，增加了DBC的采购成本，且阻焊层在长时间存放后，在高温回流过程中有脱落风险。
发明内容
本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提供一种DBC基板与芯片焊接方法，目的是提高封装良品率。
为了实现上述目的，本发明采取的技术方案为：DBC基板与芯片焊接方法，包括步骤：
S1、激光切割设备在DBC基板上的芯片安装位切割出定位槽；
S2、在定位槽中印刷锡膏或安装锡片；
S3、将芯片放置在定位槽中，对DBC基板与芯片进行焊接。
所述定位槽为矩形凹槽。
本发明的DBC基板与芯片焊接方法，通过设置定位槽，锡膏或锡片在高温下变成液态，定位槽限定了液态锡膏的流动，芯片位置不会出现偏移，可以提高封装良品率，而且这种方式可以降低成本，不会在回流过程中出现阻焊层脱落的风险。
附图说明
本说明书包括以下附图，所示内容分别是：
图1是DBC基板与芯片焊接状态示意图；
图中标记为：1、激光切割头；2、芯片；3、激光线；4、定位槽；5、DBC基板。
具体实施方式
下面对照附图，通过对实施例的描述，对本发明的具体实施方式作进一步详细的说明，目的是帮助本领域的技术人员对本发明的构思、技术方案有更完整、准确和深入的理解，并有助于其实施。
如图1所示，本发明提供了一种DBC基板与芯片焊接方法，包括如下的步骤：
S1、激光切割设备在DBC基板上的芯片安装位切割出定位槽；
S2、在定位槽中印刷锡膏或安装锡片；
S3、将芯片放置在定位槽中，对DBC基板与芯片进行焊接。
具体地说，如图1所示，在上述步骤S1中，DBC基板呈水平状态放置，激光切割设备的激光切割头在DBC基板的顶面上切割出定位槽，激光切割头产生的激光线不会穿透DBC基板，定位槽为在DBC基板的顶面上形成的矩形凹槽，定位槽的长度和宽度与芯片的长度和宽度大小相同。
在上述步骤S2中，在定位槽中印刷锡膏，或者将一块锡片放入定位槽中。
在上述步骤S3中，将芯片放入定位槽中，芯片的长边和宽边分别与定位槽的长边和宽边对齐，然后对DBC基板与芯片进行焊接。焊接过程中，锡膏或锡片在高温下变成液态，定位槽限定了液态锡膏的流动，液态锡膏始终处于定位槽中，芯片位置不会出现旋转和偏移，确保焊接完成后芯片位置准确。
以上结合附图对本发明进行了示例性描述。显然，本发明具体实现并不受上述方式的限制。只要是采用了本发明的方法构思和技术方案进行的各种非实质性的改进；或未经改进，将本发明的上述构思和技术方案直接应用于其它场合的，均在本发明的保护范围之内。

Claims (2)

1.DBC基板与芯片焊接方法，其特征在于，包括步骤：
S1、激光切割设备在DBC基板上的芯片安装位切割出定位槽；
S2、在定位槽中印刷锡膏或安装锡片；
S3、将芯片放置在定位槽中，对DBC基板与芯片进行焊接。
2.根据权利要求1所述的DBC基板与芯片焊接方法，其特征在于，所述定位槽为矩形凹槽。
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