CN106304678A - 一种器件装配方法和线路板 - Google Patents

一种器件装配方法和线路板 Download PDF

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Abstract

本发明提供一种器件装配方法和线路板，所述方法包括在金属基板上设置用于放置器件的开槽；所述方法还包括：在开槽的外侧设置储锡槽，所述储锡槽的深度大于所述开槽；当需要焊接器件时，将器件放置在开槽中，并在器件和开槽之间放置焊锡；通过焊接工艺将器件焊接在开槽中。通过上述装配方法和线路板，能够降低焊接的空洞率，减少焊接质量对压点位置和炉温等其他影响因素的敏感度，降低了焊接质量的不确定性，提高了产品的一致性，在保证功率管焊接的空洞率的基础上，进一步保证了接地效果和功率管的性能要求，减小了功放管焊接不合格率，从而降低了生产成本，并提高了生产效率。

Description

一种器件装配方法和线路板
技术领域
本发明涉及领域线路板技术领域，特别涉及一种器件装配方法和线路板。
背景技术
随着无线通讯技术的发展，高性能、高指标的需求使得无线通讯设备产品制造过程中每个环节的细微之处都显得尤为重要，特别是决定无线基站产品整体性能的PA(Power Amplifier，功率放大)部分。而射频功放管又是决定PA性能的关键所在，因此，保证功放管的焊接效果、充分发挥其射频性能是重中之重。
在焊接过程中，将焊锡放置在功放管和基板上的开槽之间，然后将基板放入高温反应炉，从而融化焊锡，此外，需要在功放管上方通过压点施加一定的压力，促进焊锡融化时产生的气体排出，上述过程中，锡量的多少，炉温的变化，器件在反应炉中停留时间，压点位置，压力大小等因素均会影响焊锡的效果，此外，焊锡融化时产生流动也具有不确定性，也增加了焊接过程的复杂度。上述因素中，锡量的控制对焊接的效果起到重要作用，当锡量较少时，容易造成功放管和开槽之间的气泡较多，影响焊接质量，当锡量较多时，高温液态焊料在没有空间的情况下向功放管侧壁攀爬导致功放管短路，并且，即使在锡量相同的情况下，由于上述其他因素的影响，两个功放管焊接完毕之后的空洞率也不相同，因此，综合上述因素，使得现在的焊接工艺中，焊接质量的不确定性较高，影响了焊接成功率，功放管焊接不合格率较高，提高了生产成本，降低了生产效率。
发明内容
本发明提供一种器件装配方法和线路板，能够避免功放管短路，减小功率管焊接的空洞率，从而提高生产效率。
为了解决上述技术问题，本发明提供了一种器件装配方法，所述器件为沉槽式器件，包括在金属基板上设置用于放置器件的开槽；还包括：在开槽的外侧设置储锡槽，所述储锡槽的深度大于所述开槽；
当需要焊接器件时，将器件放置在开槽中，并在器件和开槽之间放置焊锡；通过焊接工艺将器件焊接在开槽中。
优选地，所述在开槽的外侧设置储锡槽包括：在所述开槽的第一侧和第二侧分别设置储锡槽；
其中，第一侧和第二侧分别对应于所述器件上没有设置管脚的两侧。
优选地，所述在开槽的外侧设置储锡槽包括：在所述开槽的第一侧、第二侧、和第三侧分别设置储锡槽；
其中，第一侧和第二侧分别对应于所述器件上没有设置管脚的两侧，第三侧对应于所述器件上设置有输入管脚的一侧。
优选地，所述在开槽的外侧设置储锡槽包括：在所述开槽的四个外侧均分别设置有储锡槽。
优选地，所述储锡槽的宽度为1～5mm；所述储锡槽的深度为2～6mm。
为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种线路板，所述线路板上焊接有沉槽式器件，所述器件按照上述任一器件装配方法装配在所述线路板上。
为了解决上述技术问题，本发明还提供了一种线路板，所述线路板上焊接有沉槽式器件，所述线路板包括金属基板、PCB板、以及器件，所述PCB板通过焊锡设置在金属基板上，所述金属基板上设置有用于放置所述器件的开槽，所述器件焊接在所述开槽中，所述器件的管脚通过焊锡固定在所述PCB板上，
所述开槽的外侧设置有储锡槽，所述储锡槽的深度大于所述开槽。
优选地，沉槽式器件为功放管，所述功放管包括陶瓷盖、绝缘层、管脚以及铜法兰。
优选地，在所述开槽的第一侧和第二侧分别设置储锡槽；其中，第一侧和第二侧分别对应于所述器件上没有设置管脚的两侧；或
在所述开槽的第一侧、第二侧、和第三侧分别设置储锡槽；其中，第一侧和第二侧分别对应于所述器件上没有设置管脚的两侧，第三侧对应于所述器件上设置有输入管脚的一侧；或
在所述开槽的四个外侧分别设置有储锡槽。
优选地，所述储锡槽的宽度为1～5mm；所述储锡槽的深度为2～6mm。
本发明的有益效果包括：本发明实施例中，通过在开槽的外侧设置储锡槽，当焊锡较多时，焊锡可以流入储锡槽中，而不会造成焊接过程中高温液态焊料在没有空间的情况下向功放管侧壁攀爬导致功放管短路的问题，并使焊锡聚拢在器件底部的储锡槽内，同时在器件底部形成一个比较大的空间为高温气体助焊剂提供泄放通道，同时还避免了锡膏厚度控制来带了多锡少锡问题，降低了焊接质量对锡膏厚度的敏感度，因此在生产过程中，避免了由于锡量过多而造成短路的问题，此外，在锡量稍多的情况下，能够降低焊接的空洞率，减少焊接质量对压点位置和炉温等其他影响因素的敏感度，降低了焊接质量的不确定性，提高了产品的一致性，在保证功率管焊接的空洞率的基础上，进一步保证了接地效果和功率管的性能要求，减小了功放管焊接不合格率，从而降低了生产成本，并提高了生产效率。
附图说明
图1A为现有技术中一种焊接有功放管的线路板的侧视结构示意图；
图1B为现有技术中金属基板10的俯视示意图；
图2为本发明实施例提供的一种器件装配方法的流程示意图；
图3A为本发明实施例还提供的一种线路板的侧视结构示意图；
图3B为本发明实施例还提供的一种金属基板50的俯视示意图。
具体实施方式
为使本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明实施例提供的器件装配方法和线路板进行详细描述。
上述器件装配方法用于沉槽式器件在线路板上的安装，本发明实施例提供的器件装配方法尤其适用于高频器件的装配，本发明实施例中，为了描述方便，器件以功放管为例进行说明，尤其是功率在10W以上的功放管。
在说明本发明实施例提供的器件装配方法和线路板之前，首先对现有技术中的焊接有功放管的线路板进行说明。
图1A为现有技术中一种焊接有功放管的线路板的侧视结构示意图，如图1A所示，线路板包括金属基板10、PCB板20、以及功放管30。其中，功放管30包含铜法兰31、绝缘体32、管脚33和陶瓷盖34四部分。PCB板20通过焊锡40设置在金属基板10上，金属基板10上设置有用于放置功放管30的开槽，图1B为现有技术中金属基板10的俯视示意图，结合1B所示，金属基板10上设置有用于放置功率管30的开槽11。功放管30焊接在开槽11中，功放管30的管脚33通过焊锡固定在PCB板20上。
其中，功放管30的铜法兰31通过焊锡40焊接在金属基板10的开槽11中，一般来说，开槽11的大小是根据铜法兰31的大小设置的。在铜基板设计时，开槽11的尺寸包括开槽11的长度和宽度、以及高度，其中，根据功放管30的铜法兰31的大小计算出开槽11的长度和宽度，根据管脚33的高度和PCB板20的厚度计算出开槽11的高度，传统的功放管开槽设计是根据上述计算结果在金属基板上对应于功放管焊接部位设置一个立体矩形的开槽。对于PCB板20、则是根据功放管30的铜法兰31的大小开设一个和功放管30的铜法兰31大小相当的矩形孔。在进行SMT焊接时，在金属基板的开槽处涂上锡膏或者放置锡片，功放管30的铜法兰31穿过PCB板20上开设的矩形孔并沉入金属基板10的矩形开槽中，通过高温回炉使锡膏或者锡片融化，再通过冷却凝固，从而完成功放管30的焊接过程。
此外，在实现铜法兰31和开槽11之间的焊接时，铜法兰31和开槽11之间的锡量的控制对焊接的效果起到重要作用，由于金属基板10的开槽11和功放管铜法兰31基本相当，二者之间几乎没有空间，当焊锡较多时常会造成SMT焊接过程中高温液态焊料在没有空间的情况下向功放管30侧壁攀爬导致功放管30短路，而当焊锡较少时，使得铜法兰31和开槽11之间由于缺少焊锡而产生缝隙，导致功放管30的焊接空洞率偏高，接地效果较差。
在批量生产过程中，关于锡量的控制一直是个难题，很容易出现偏多或者偏少的现象，导致短路或者PA功率低、效率差、线性不合格等射频性能达不到正常要求的现象。此外，为了保证功放管的优良性能，功放管厂家对该器件的焊接空洞率也有明确要求，例如FSL封装专家给出的工艺标准：总体空洞率25％以内，且最大空洞率不超过10％。
图2为本发明实施例提供的一种器件装配方法的流程示意图，其中，器件为沉槽式器件，如图2所示，包括：在金属基板上设置用于放置器件的开槽；在开槽的外侧设置储锡槽，其中，储锡槽的深度大于开槽；还包括：
步骤130，当需要焊接器件时，将器件放置在开槽中，并在器件和开槽之间放置焊锡；
步骤140，通过焊接工艺将器件焊接在开槽中。
本发明实施例中，通过在开槽的外侧设置储锡槽，当焊锡较多时，焊锡可以流入储锡槽中，而不会造成焊接过程中高温液态焊料在没有空间的情况下向功放管侧壁攀爬导致功放管短路的问题，并使焊锡聚拢在器件底部的储锡槽内，同时在器件底部形成一个比较大的空间为高温气体助焊剂提供泄放通道，同时还避免了锡膏厚度控制来带了多锡少锡问题，降低了焊接质量对锡膏厚度的敏感度，因此在生产过程中，避免了由于锡量过多而造成短路的问题，此外，在锡量稍多的情况下，能够降低焊接的空洞率，减少焊接质量对压点位置和炉温等其他影响因素的敏感度，降低了焊接质量的不确定性，提高了产品的一致性，在保证功率管焊接的空洞率的基础上，进一步保证了接地效果和功率管的性能要求，减小了功放管焊接不合格率，从而降低了生产成本，并提高了生产效率。
本发明实施例中，步骤120包括：在所述开槽的第一侧和第二侧分别设置储锡槽；其中，第一侧和第二侧分别对应于所述器件上没有设置管脚的两侧。
由于储锡槽的开设，铜法兰的侧壁与PCB板之间的空隙变大，也使得功放管的管脚与PCB板的接触面积变小，会影响功放管的性能，因此，为了避免影响功放管的性能，可以在没有设置管脚的两侧设置储锡槽，这样，既可以实现储锡槽对过量的焊锡的引流作用，也避免了影响功放管的性能。
本发明实施例中，所述在开槽的外侧设置储锡槽包括：在所述开槽的第一侧、第二侧、和第三侧分别设置储锡槽；其中，第一侧和第二侧分别对应于所述器件上没有设置管脚的两侧，第三侧对应于所述器件上设置有输入管脚的一侧。
由于储锡槽的开设，铜法兰的侧壁与PCB板之间的空隙变大，也使得功放管的管脚与PCB板的接触面积变小，会影响功放管的性能，因此，为了避免影响功放管的性能，可以在输出管脚之外的其他三侧设置储锡槽，这样，既可以增多储锡槽的数量，从而提高对过量的焊锡的引流作用，此外，由于侧壁与PCB板之间的空隙变大所造成的对管脚影响在输出管脚的一侧影响过大，因此在输出管脚的一侧不设置储锡槽，可以尽可能小的影响功放管的性能。
本发明实施例中，步骤120包括：所述在开槽的外侧设置储锡槽包括：在所述开槽的四个外侧均分别设置有储锡槽。为了增多储锡槽的数量，从而提高对过量的焊锡的引流作用，可以在四个外侧均设置有储锡槽。
本发明实施例中，优选地，所述储锡槽的宽度为1～5mm；所述储锡槽的深度为2～6mm。
基于与上述方法实施例相同或相似的构思，本发明实施例还提供一种焊接有沉槽式器件的线路板，在上述线路板中，所述器件按照本发明实施例提供的任一器件装配方法安装在所述线路板上。
经批量生产验证，通过本发明的器件装配方法进行生产，功放管焊接空洞率降低20％--30％，改善明显，整体空洞率控制在15％以内；结合储锡槽的配合使用，充分保证了功放管的焊接效果，PA生产中批量应用该发明措施后功率整体提高0.3dB—0.5dB，效率整体改善0.5％--1.5％，线性整体优化1dB—3dB，生产成品率提升2％—5％，充分改善了射频功放管的性能，降低生产成本，提升产品竞争力。
基于与上述方法实施例相同或相似的构思，本发明实施例还提供一种焊接有沉槽式器件的线路板。
图3A为本发明实施例还提供的一种线路板的侧视结构示意图，如图3A所示，线路板包括金属基板50、PCB板60、以及功放管70。功放管70包含铜法兰71、绝缘体72、管脚73和陶瓷盖74四部分。PCB板60通过焊锡40设置在金属基板50上，金属基板50上设置有用于放置所述功放管70的开槽，图3B为本发明实施例还提供的一种金属基板50的俯视示意图，结合3B所示，本发明中的金属基板50上设置有用于放置功率管70的开槽51，还设置有储锡槽52，功放管70焊接在所述开槽51中，功放管70的管脚73通过焊锡固定在所述PCB板60上。开槽51的外侧设置有储锡槽52，储锡槽52的深度大于所述开槽51。
本发明实施例中，优选地，沉槽式器件为功放管70，所述功放管包括铜法兰71、绝缘体72、管脚73和陶瓷盖74。
本发明实施例中，优选地，
在开槽51的第一侧和第二侧设置储锡槽52，第一侧和第二侧分别对应于所述器件上没有设置管脚73的两侧；或
在开槽51的第一侧、第二侧、和第三侧设置储锡槽52，第一侧和第二侧分别对应于所述器件上没有设置管脚73的两侧，第三侧对应于所述器件上设置有输入管脚73的一侧；或
在开槽51的四个外侧均分别设置有储锡槽52。
本发明实施例中，优选地，所述储锡槽的宽度为1～5mm；所述储锡槽的深度为2～6mm。
可以理解的是，以上实施方式仅仅是为了说明本发明的原理而采用的示例性实施方式，然而本发明并不局限于此。对于本领域内的普通技术人员而言，在不脱离本发明的精神和实质的情况下，可以做出各种变型和改进，这些变型和改进也视为本发明的保护范围。

Claims (10)

1.一种器件装配方法，所述器件为沉槽式器件，包括在金属基板上设置用于放置器件的开槽；其特征在于，还包括：在开槽的外侧设置储锡槽，所述储锡槽的深度大于所述开槽；
当需要焊接器件时，将器件放置在开槽中，并在器件和开槽之间放置焊锡；通过焊接工艺将器件焊接在开槽中。
2.如权利要求1所述的器件装配方法，其特征在于，所述在开槽的外侧设置储锡槽包括：在所述开槽的第一侧和第二侧分别设置储锡槽；
其中，第一侧和第二侧分别对应于所述器件上没有设置管脚的两侧。
3.如权利要求1所述的器件装配方法，其特征在于，所述在开槽的外侧设置储锡槽包括：在所述开槽的第一侧、第二侧、和第三侧分别设置储锡槽；
其中，第一侧和第二侧分别对应于所述器件上没有设置管脚的两侧，第三侧对应于所述器件上设置有输入管脚的一侧。
4.如权利要求1所述的器件装配方法，其特征在于，所述在开槽的外侧设置储锡槽包括：在所述开槽的四个外侧均分别设置有储锡槽。
5.如权利要求1～4中任一项所述的器件装配方法，其特征在于，所述储锡槽的宽度为1～5mm；所述储锡槽的深度为2～6mm。
6.一种线路板，所述线路板上焊接有沉槽式器件，其特征在于，所述器件按照如权利要求1～5中任一项所述的方法装配在所述线路板上。
7.一种线路板，所述线路板上焊接有沉槽式器件，所述线路板包括金属基板、PCB板、以及器件，所述PCB板通过焊锡设置在金属基板上，所述金属基板上设置有用于放置所述器件的开槽，所述器件焊接在所述开槽中，所述器件的管脚通过焊锡固定在所述PCB板上，其特征在于，
所述开槽的外侧设置有储锡槽，所述储锡槽的深度大于所述开槽。
8.如权利要求6所述的线路板，其特征在于，沉槽式器件为功放管，所述功放管包括陶瓷盖、绝缘层、管脚以及铜法兰。
9.如权利要求1所述的线路板，其特征在于，
在所述开槽的第一侧和第二侧分别设置储锡槽；其中，第一侧和第二侧分别对应于所述器件上没有设置管脚的两侧；或
在所述开槽的第一侧、第二侧、和第三侧分别设置储锡槽；其中，第一侧和第二侧分别对应于所述器件上没有设置管脚的两侧，第三侧对应于所述器件上设置有输入管脚的一侧；或
在所述开槽的四个外侧分别设置有储锡槽。
10.如权利要求7～9中任一项所述的线路板，其特征在于，所述储锡槽的宽度为1～5mm；所述储锡槽的深度为2～6mm。
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