CN217533756U - 一种薄金锡预熔托盘冶具 - Google Patents
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Abstract
本实用新型公开了一种薄金锡预熔托盘冶具，包括托盘本体，所述托盘本体上开设有若干定位槽，所述定位槽包括用于对镀金盖板和环形钎料和进行定位的定位槽本体，所述定位槽本体的形状与所述镀金盖板形状相一致、均为方形，所述定位槽本体的四角外扩有避让槽。本实用新型薄金锡预熔托盘冶具，通过其上设置的所述定位槽，对所述环形钎料和所述镀金盖板进行定位，使所述环形钎料和所述镀金盖板放入到所述定位槽本体内后，位置即可自动、准确的对齐，定位操作便捷，效率高，且定位精确度高。
Description
技术领域
本实用新型涉及微电子封装设备领域，尤其涉及一种薄金锡预熔托盘冶具。
背景技术
电子封装是让镀金盖板与金属化的陶瓷底座形成密封结构的操作过程，钎焊作为电子封装密封的一个重要技术手段，广泛应用于高可靠电子领域。钎焊的工艺步骤一般为，首先将外形尺寸相一致的环形钎料（如Au80Sn20金锡合金焊料）预焊到镀金盖板上，其中，环形钎料100的结构如图1所示，镀金盖板200的结构如图2所示；而后再将镀金盖板与金属化的陶瓷底座包装在一起，通过低温烧结的形式使镀金盖板和金属化的陶瓷底座间的环形钎料熔融，熔融后钎料让镀金盖板与金属化的陶瓷底座彻底封装在一起，形成密封结构。电子封装结构有大有小，对于大尺寸的电子封装结构来说，环形钎料的面积也较大，将环形钎料预焊到镀金盖板上时，通过点焊的形式即可实现；而大尺寸的电子封装结构，其使用到的环形钎料不仅面积小，还脆薄，其则常需通过预熔的形式实现与镀金盖板的焊接。小尺寸的环形钎料与镀金盖板预熔时，由于体积小，定位难，现有生产过程中，又无有效的定位装置，环形钎料与镀金盖板间常存在跑位的现象，进而常造成环形钎料与镀金盖板间焊接的效率和品质均较低。
实用新型内容
本实用新型的目的在于提供一种薄金锡预熔托盘冶具。
实现本实用新型目的的技术方案是：一种薄金锡预熔托盘冶具，包括托盘本体，所述托盘本体上开设有若干定位槽，所述定位槽包括用于对镀金盖板和环形钎料和进行定位的定位槽本体，所述定位槽本体的形状与所述镀金盖板形状相一致、均为方形，所述定位槽本体的四角外扩有避让槽。
进一步地，所述定位槽本体的底部设有通孔。所述通孔的设置，一方面，可方便在向所述定位槽本体内放置镀金盖板和环形钎料时，所述定位槽本体内空气的排出，从而使向所述定位槽本体内取放镀金盖板和环形钎料的操作不受气压的影响；另一方面，在由所述定位槽本体内取出镀金盖板时，还方便可由所述通孔向外顶出镀金盖板，使镀金盖板的取出更为便利。
进一步地，所述定位槽本体的两侧边外扩有取料槽。所述取料槽的设置，可方便伸入到所述定位槽本体内的所述镀金盖板的侧方，由所述镀金盖板的侧方施力取出所述镀金盖板。
进一步地，所述定位槽本体的槽口具有倒角。所述倒角的设置，可让所述定位槽本体的槽口宽度更大，进而方便在向所述定位槽本体内放置镀金盖板和环形钎料，或由所述定位槽本体内取出镀金盖板时，不会卡料的同时，还可避免划伤镀金盖板和环形钎料。
进一步地，所述定位槽还包括沉孔，所述沉孔位于所述定位槽本体的上方、与定位槽本体相贯通，所述沉孔的孔径大于所述定位槽本体的槽宽。所述沉孔的设置，可使所述定位槽的上部更宽敞，镀金盖板和环形钎料的取放更方便。
进一步地，若干所述定位槽均匀分布。
进一步地，若干所述定位槽呈阵列分布。
进一步地，所述托盘本体为钛合金或石墨表面镀钛的托盘本体。钛合金或石墨表面镀钛的托盘本体，强度高、耐蚀性好、耐热性高。
本实用新型薄金锡预熔托盘冶具，通过其上设置的所述定位槽，对所述环形钎料和所述镀金盖板进行定位，使所述环形钎料和所述镀金盖板放入到所述定位槽本体内后，位置即可自动、准确的对齐，定位操作便捷，效率高，且定位精确度高，送去预熔的整个过程中，在所述定位槽本体的限位下，所述环形钎料和所述镀金盖板始终不会出现跑位的现象。另，所述环形钎料和所述镀金盖板放入到所述定位槽本体内，随冶具一同送去预熔时，由于所述环形钎料四角处面积大，所述环形钎料四角熔融后钎料较多，本实用新型通过所述定位槽本体的四角外扩避让槽的设置，使所述环形钎料四角处熔融后可外溢到所述避让槽内，避免所述环形钎料四角熔融后钎料集中，而造成后序所述环形钎料和所述镀金盖板固定后，所述环形钎料四角处抬高，所述环形钎料高度不一的情况，其可使所述环形钎料和所述镀金盖板预熔在一起的效果更好。
附图说明
图1是环形钎料的结构示意图；
图2是镀金盖板的结构示意图；
图3是本实用新型薄金锡预熔托盘冶具的结构示意图；
图4是图3中局部A的放大结构示意图；
图5是图4沿B-B线的剖视结构示意图，其中，图中定位槽本体内放置有镀金盖板和环形钎料；
图6是图4沿C-C线的剖视结构示意图；
图7是图4沿D-D线的剖视结构示意图。
具体实施方式
下面结合附图对本实用新型薄金锡预熔托盘冶具的较佳实施方式作详细的说明：
如图3至图7所示，一种薄金锡预熔托盘冶具，包括托盘本体10，所述托盘本体10上开设有若干定位槽1，所述定位槽1包括用于对镀金盖板20和环形钎料30进行定位的定位槽本体11，所述定位槽本体11的形状与所述镀金盖板20形状相一致、均为方形，所述定位槽本体11的四角外扩有避让槽111。
本实用新型薄金锡预熔托盘冶具，在环形钎料30和镀金盖板20预熔时，用于对环形钎料30和镀金盖板20进行定位，其中，所述环形钎料30和所述镀金盖板20的形状、外形尺寸均相一致；具体定位时，即依次将镀金盖板20和环形钎料30放于所述托盘本体10上所述定位槽1的所述定位槽本体11内，环形钎料30位于镀金盖板20的上表面上。由于所述定位槽本体11的形状与所述镀金盖板20和所述环形钎料30的外形形状相一致、均为方形，所述定位槽本体11的尺寸又以可对所述镀金盖板20和所述环形钎料30进行定位为限，故镀金盖板20和环形钎料30放入所述托盘本体10上所述定位槽1的所述定位槽本体11内后，因所述定位槽本体11的限位作用，使得镀金盖板20可准确地位于环形钎料30的上表面上。所述环形钎料30和所述镀金盖板20放入到本实用新型薄金锡预熔托盘冶具内后，即可将本实用新型薄金锡预熔托盘冶具及其上的所述环形钎料30和所述镀金盖板20送去预熔。
本实用新型薄金锡预熔托盘冶具，通过其上设置的所述定位槽1，对所述环形钎料30和所述镀金盖板20进行定位，使所述环形钎料30和所述镀金盖板20放入到所述定位槽本体11内后，位置即可自动、准确的对齐，定位操作便捷，效率高，且定位精确度高，送去预熔的整个过程中，在所述定位槽本体11的限位下，所述环形钎料30和所述镀金盖板20始终不会出现跑位的现象。另，所述环形钎料30和所述镀金盖板20放入到所述定位槽本体11内，随冶具一同送去预熔时，由于所述环形钎料30四角处面积大，所述环形钎料30四角熔融后钎料较多，本实用新型通过所述定位槽本体11的四角外扩避让槽111的设置，使所述环形钎料30四角处熔融后可外溢到所述避让槽111内，避免所述环形钎料30四角熔融后钎料集中，而造成后序所述环形钎料30和所述镀金盖板20固定后，所述环形钎料30四角处抬高，所述环形钎料30高度不一的情况，其可使所述环形钎料30和所述镀金盖板20预熔在一起的效果更好。
本实用新型薄金锡预熔托盘冶具，较佳地，所述定位槽本体11的底部设有通孔112。所述通孔112的设置，一方面，可方便向所述定位槽本体11内放置镀金盖板20和环形钎料30时，所述定位槽本体11内空气的排出，从而使向所述定位槽本体11内取放镀金盖板20和环形钎料30的操作不受气压的影响；另一方面，在由所述定位槽本体11内取出镀金盖板20时，还方便可由所述通孔112向外顶出镀金盖板20，使镀金盖板20的取出更为便利。
本实用新型薄金锡预熔托盘冶具，较佳地，所述定位槽本体11的两侧边外扩有取料槽113。所述取料槽113的设置，可方便伸入到所述定位槽本体11内的所述镀金盖板20的侧方，由所述镀金盖板20的侧方施力取出所述镀金盖板20。
本实用新型薄金锡预熔托盘冶具，较佳地，所述定位槽本体11的槽口具有倒角114。其中，所述倒角114通常为25°~30°。所述倒角114的设置，可让所述定位槽本体11的槽口宽度更大，进而方便在向所述定位槽本体11内放置镀金盖板20和环形钎料30，或由所述定位槽本体11内取出镀金盖板20时，不会卡料的同时，还可避免划伤镀金盖板20和环形钎料30。
本实用新型薄金锡预熔托盘冶具，较佳地，所述定位槽1还包括沉孔12，所述沉孔12位于所述定位槽本体11的上方、与定位槽本体11相贯通，所述沉孔12的孔径D2大于所述定位槽本体11的槽宽D1。所述沉孔12的设置，可使所述定位槽1的上部更宽敞，镀金盖板20和环形钎料30的取放更方便。
本实用新型薄金锡预熔托盘冶具，较佳地，若干所述定位槽1均匀分布。
本实用新型薄金锡预熔托盘冶具，较佳地，若干所述定位槽1呈阵列分布。
本实用新型薄金锡预熔托盘冶具，较佳地，所述托盘本体10为钛合金或石墨表面镀钛的托盘本体。钛合金或石墨表面镀钛的托盘本体，强度高、耐蚀性好、耐热性高。
本实用新型薄金锡预熔托盘冶具，所述托盘本体10的厚度通常为1~2mm，所述定位槽本体11到所述托盘本体10底面的厚度为0.2~0.25m。
本实用新型对于本实用新型所属技术领域的普通技术人员来说，在不脱离本实用新型构思的前提下，还可以做出若干简单推演或替换，都应当视为属于本实用新型的保护范围。
Claims (8)
1.一种薄金锡预熔托盘冶具，包括托盘本体，其特征在于：所述托盘本体上开设有若干定位槽，所述定位槽包括用于对镀金盖板和环形钎料和进行定位的定位槽本体，所述定位槽本体的形状与所述镀金盖板形状相一致、均为方形，所述定位槽本体的四角外扩有避让槽。
2.根据权利要求1所述的薄金锡预熔托盘冶具，其特征在于：所述定位槽本体的底部设有通孔。
3.根据权利要求1所述的薄金锡预熔托盘冶具，其特征在于：所述定位槽本体的两侧边外扩有取料槽。
4.根据权利要求1所述的薄金锡预熔托盘冶具，其特征在于：所述定位槽本体的槽口具有倒角。
5.根据权利要求1所述的薄金锡预熔托盘冶具，其特征在于：所述定位槽还包括沉孔，所述沉孔位于所述定位槽本体的上方、与定位槽本体相贯通，所述沉孔的孔径大于所述定位槽本体的槽宽。
6.根据权利要求1所述的薄金锡预熔托盘冶具，其特征在于：若干所述定位槽均匀分布。
7.根据权利要求1所述的薄金锡预熔托盘冶具，其特征在于：若干所述定位槽呈阵列分布。
8.根据权利要求1所述的薄金锡预熔托盘冶具，其特征在于：所述托盘本体为钛合金或石墨表面镀钛的托盘本体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202221008180.4U CN217533756U (zh) | 2022-04-28 | 2022-04-28 | 一种薄金锡预熔托盘冶具 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| CN202221008180.4U CN217533756U (zh) | 2022-04-28 | 2022-04-28 | 一种薄金锡预熔托盘冶具 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
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| CN217533756U true CN217533756U (zh) | 2022-10-04 |
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ID=83433154
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| CN202221008180.4U Active CN217533756U (zh) | 2022-04-28 | 2022-04-28 | 一种薄金锡预熔托盘冶具 |
Country Status (1)
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|---|---|
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2022
- 2022-04-28 CN CN202221008180.4U patent/CN217533756U/zh active Active
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