CN112351268A - 一种热成像摄像机灼伤检测方法、装置及电子设备 - Google Patents

Abstract

本发明实施例提供了一种热成像摄像机灼伤检测方法、装置及电子设备。其中，方法包括：获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像；确定所述灼伤检测图像中是否存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点；如果所述灼伤检测图像中存在灰度值大于所述预设灼伤灰度阈值的像素点，确定所述热成像摄像机灼伤。可以有效检测到热成像摄像机发生灼伤，以便于及时控制热成像摄像机规避高温目标，避免造成不可逆的灼伤。

Description

一种热成像摄像机灼伤检测方法、装置及电子设备

技术领域

本发明涉及热成像技术领域，特别是涉及一种热成像摄像机灼伤检测方法、装置及电子设备。

背景技术

热成像摄像机可以通过非接触式的探测红外能量，并通过传感器将其转换为电信号，进而得到监测范围内的热成像图像以及温度信息。热成像摄像机中设置有热成像探测器，该热成像探测器能够接收监测范围内的红外能量。当监测范围内存在高温物体(如强烈的太阳)时，在高温物体照射下，可能造成热成像探测器灼伤。

如果灼伤不严重，例如高温物体短时间照射，热成像探测器可以在一定时间后逐渐恢复。如果灼伤严重，例如高温物体长时间照射，则热成像探测器的灼伤可能是不可逆的。因此如何有效检测出热成像摄像机中的热成像探测器灼伤，以及时规避高温物体，避免严重灼伤，成为亟待解决的技术问题。

发明内容

本发明实施例的目的在于提供一种热成像摄像机灼伤检测方法、装置及电子设备，以实现有效检测出热成像摄像机中的热成像探测器灼伤，以及时规避高温物体，避免严重灼伤。具体技术方案如下：

在本发明实施例的第一方面，提供了一种热成像摄像机灼伤检测方法，所述方法包括：

获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像；

确定所述灼伤检测图像中是否存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点；

如果所述灼伤检测图像中存在灰度值大于所述预设灼伤灰度阈值的像素点，确定所述热成像摄像机灼伤。

在第一种可能的实现方式中，在所述获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像之前，所述方法还包括：

获取热成像摄像机在开启挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为高温检测图像；

确定所述高温检测图像中是否存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点；

如果所述高温检测图像中存在灰度值大于所述预设高温灰度阈值的像素点，则关闭挡片以获取关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像。

在一种可能的实现方式中，在所述确定所述热成像摄像机灼伤后，所述方法还包括：

根据所述灼伤检测图像中的高温区域，分别确定多个预设方向中每个预设方向的有效监测范围，所述有效监测范围为在所述热成像摄像机向该预设方向转动并使得转动后的监测范围内不包括所述高温区域的前提下，转动后的监测范围与转动前的监测范围的重合范围最大，所述高温区域为所述高温检测图像中灰度值大于所述预设高温灰度阈值的像素点的集合；

控制所述热成像摄像机向具有最大有效监测范围的预设方向转动；或者，控制所述热成像摄像机在所述多个有效检测范围间轮询。

在一种可能的实现方式中，在所述确定所述热成像摄像机灼伤之后，所述方法还包括：

控制所述热成像摄像机保持在关闭挡片状态，在到达预设时间节点，控制所述热成像摄像机开启挡片，并执行以下步骤直至高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点：

判断所述热成像摄像机在开启挡片状态下拍摄到的高温检测图像是否存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点；

如果所述高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，控制所述热成像摄像机保持在开启挡片状态；

如果所述高温检测图像中存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，返回执行所述控制所述热成像摄像机保持在关闭挡片状态，直至到达预设时间节点，控制所述热成像摄像机开启挡片的步骤。

在一种可能的实现方式中，在所述控制所述热成像摄像机保持在开启挡片状态后，所述方法还包括：

在开启挡片状态维持延时时长后，控制所述热成像摄像机关闭挡片，以获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的校正参考图像，并执行以下步骤直至所述校正参考图像中不存在灰度值大于所述预设灼伤灰度阈值的像素点：

根据所述校正参考图像中各个像素点的灰度值，确定偏移校正策略，所述偏移校正策略用于表示所述热成像摄像机对拍摄到的热成像图像进行偏移校正时，对各个像素点的校正程度；

根据所述热成像摄像机的响应率恢复特性，确定新的延时时长；

在获取到所述校正参考图像后，控制所述热成像摄像机开启挡片；

在开启挡片状态维持所述新的延时时长前，按照所述偏移校正策略，对所述热成像摄像机拍摄到的热成像图像进行偏移校正；

在开启挡片状态维持所述新的延时时长后，返回执行所述控制所述热成像摄像机关闭挡片，以获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的校正参考图像的步骤。

在一种可能的实现方式中，所述根据所述校正参考图像中各个像素点的灰度值，确定偏移校正策略，包括：

确定所述校正参考图像中灼伤区域的像素点的灰度值，与所述校正参考图像中非灼伤区域的像素点的灰度值的差值，所述灼伤区域为所述校正参考图像中灰度值大于所述灼伤灰度阈值的像素点的集合；

根据所述差值，按照预设的偏移校正规则，确定偏移校正策略，所述偏移校正规则用于表示所述差值与所述偏移校正策略的对应关系。

在本发明实施例的第二方面，提供了一种热成像摄像机灼伤检测装置，所述装置包括：

图像获取模块，用于获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像；

灼伤阈值确定模块，用于确定所述灼伤检测图像中是否存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点；

灼伤结果确定模块，用于如果所述灼伤检测图像中存在灰度值大于所述预设灼伤灰度阈值的像素点，确定所述热成像摄像机灼伤。

在一种可能的实现方式中，所述图像获取模块，还用于在所述获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像之前，获取热成像摄像机在开启挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为高温检测图像；

所述装置还包括高温阈值确定模块，用于确定所述高温检测图像中是否存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点；

所述图像获取模块，具体用于如果所述高温检测图像中存在灰度值大于所述预设高温灰度阈值的像素点，则关闭挡片以获取关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括灼伤规避模块，用于在所述确定所述热成像摄像机灼伤后，根据所述灼伤检测图像中的高温区域，分别确定多个预设方向中每个预设方向的有效监测范围，所述有效监测范围为在所述热成像摄像机向该预设方向转动并使得转动后的监测范围内不包括所述高温区域的前提下，转动后的监测范围与转动前的监测范围的重合范围最大，所述高温区域为所述高温检测图像中灰度值大于所述预设高温灰度阈值的像素点的集合；

控制所述热成像摄像机向具有最大有效监测范围的预设方向转动；或者，控制所述热成像摄像机在所述多个有效检测范围间轮询。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括高温检测模块，用于控制所述热成像摄像机保持在关闭挡片状态，在到达预设时间节点，控制所述热成像摄像机开启挡片，并执行以下步骤直至高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点：

判断所述热成像摄像机在开启挡片状态下拍摄到的高温检测图像是否存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点；

如果所述高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，控制所述热成像摄像机保持在开启挡片状态；

如果所述高温检测图像中存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，返回执行所述控制所述热成像摄像机保持在关闭挡片状态，直至到达预设时间节点，控制所述热成像摄像机开启挡片的步骤。

在一种可能的实现方式中，所述装置还包括残影消除模块，用于在所述控制所述热成像摄像机保持在开启挡片状态后，在开启挡片状态维持延时时长后，控制所述热成像摄像机关闭挡片，以获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的校正参考图像，并执行以下步骤直至所述校正参考图像中不存在灰度值大于所述预设灼伤灰度阈值的像素点：

根据所述校正参考图像中各个像素点的灰度值，确定偏移校正策略，所述偏移校正策略用于表示所述热成像摄像机对拍摄到的热成像图像进行偏移校正时，对各个像素点的校正程度；

根据所述热成像摄像机的响应率恢复特性，确定新的延时时长；

在获取到所述校正参考图像后，控制所述热成像摄像机开启挡片；

在开启挡片状态维持所述新的延时时长前，按照所述偏移校正策略，对所述热成像摄像机拍摄到的热成像图像进行偏移校正；

在开启挡片状态维持所述新的延时时长后，返回执行所述控制所述热成像摄像机关闭挡片，以获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的校正参考图像的步骤。

在一种可能的实现方式中，所述残影消除模块，具体用于确定所述校正参考图像中灼伤区域的像素点的灰度值，与所述校正参考图像中非灼伤区域的像素点的灰度值的差值，所述灼伤区域为所述校正参考图像中灰度值大于所述灼伤灰度阈值的像素点的集合；

根据所述差值，按照预设的偏移校正规则，确定偏移校正策略，所述偏移校正规则用于表示所述差值与所述偏移校正策略的对应关系。

在本发明实施例的第三方面，提供了一种电子设备，包括：

存储器，用于存放计算机程序；

处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现上述第一方面任一所述的方法步骤。

在本发明实施例的第四方面，提供了一种计算机可读存储介质，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现上述第一方面任一所述的方法步骤。

本发明实施例提供的一种热成像摄像机灼伤检测方法、装置及电子设备，以有效检测到热成像摄像机发生灼伤，以便于及时控制热成像摄像机规避高温目标，避免造成不可逆的灼伤。当然，实施本发明的任一产品或方法并不一定需要同时达到以上所述的所有优点。

附图说明

为了更清楚地说明本发明实施例或现有技术中的技术方案，下面将对实施例或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图仅仅是本发明的一些实施例，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本发明实施例提供的热成像摄像机灼伤检测方法的一种流程示意图；

图2为本发明实施例提供的热成像摄像机灼伤检测方法的另一种流程示意图；

图3a为本发明实施例提供的热成像摄像机灼伤拍摄到的热成像图像的一种示意图；

图3b为本发明实施例提供的灼伤规避时转动方向确定原理的一种原理示意图；

图4为本发明实施例提供的残影消除方法的一种流程示意图；

图5为本发明实施例提供的热成像摄像机灼伤检测装置的一种结构示意图；

图6为本发明实施例提供的电子设备的一种结构示意图。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

参见图1，图1所示为本发明实施例提供的热成像摄像机灼伤检测方法的一种流程示意图，可以应用于热成像摄像机，也可以是应用于与热成像摄像机建立有连接的其他电子设备，本实施例对此不做限制，方法可以包括：

S101，获取热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像。

其中，挡片为热成像摄像机中一种物理遮挡传感器的均匀面，可以用于阻隔来自镜头的成像信息。可以理解的是，当热成像摄像机处于关闭挡片状态时，可以视为热成像摄像机中热成像探测器没有接收到外界的红外能量，只接收探测器辐射的热量，探测器像元虽然响应率可能存在差异，但正常像元响应率的差异在一定范围内，即挡片所有像元灰阶类均匀面。

S102，确定灼伤检测图像中是否存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点。

由于热成像探测器的材料、制作工艺等原因，热成像探测器中各个像元的响应率可能不同，因此实际上得到的灼伤检测图像中，每个像素点的灰度值可能不同。但是，可以认为由材料、制作工艺等不可避免的原因导致的响应率的差异应该在一定范围内，即灼伤检测图像中各像素点的灰度值应在一定范围内。

因此，如果灼伤检测图像中存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点，可以认为热成像探测器中存在响应率异常的像元，即热成像探测器已经灼伤。

S103，如果灼伤检测图像中存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点，确定热成像摄像机高温灼烧。

选用该实施例，可以有效检测到热成像摄像机发生灼伤，以便于及时控制热成像摄像机规避高温目标，避免造成不可逆的灼伤。

在一些可能的应用场景中，可以是定期或者不定期的进行灼伤检测，还可以是在接收到用户的指令后进行灼伤检测，本实施例对此不做限制。在一种可能的实施例中，也可以是在检测到监测范围内存在高温物体时进行灼伤检测，可以理解的是，高温物体照射是造成热成像摄像机灼伤的必要条件，因此如果监测范围内不存在高温物体，可以认为没有必要进行灼伤检测。

可以参见图2，图2所示为本发明实施例提供的热成像摄像机灼伤检测方法的另一种流程示意图，包括：

S201，获取热成像摄像机在开启挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为高温检测图像。

该步骤可以是定期或者不定期执行的，也可以是在接收到用户指令后执行的，本实施例对此不做限制。

S202，确定高温检测图像中是否存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，如果高温检测图像中存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，则执行S203，如果高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，则返回执行S201。

可以理解的是，一个物体辐射出的红外能量的强度，与该物体的温度正相关，因此如果监测范围内存在高温物体，则该高温物体辐射出的红外能量，可能导致高温检测图像中部分像素点的灰度值较高。反之，如果监测范围内不存在高温物体，则高温检测图像中像素点的灰度值应该在一定范围内。

因此，如果高温检测图像中存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，则可以认为监测范围内存在高温物体。

S203，控制热成像摄像机关闭挡片。

S204，获取热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像。

该步骤与S101相同，可以参见前述关于S101的相关描述，在此不再赘述。

S205，确定灼伤检测图像中是否存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点，如果灼伤检测图像中是存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点，则执行S206，如果灼伤检测图像中不存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点，则返回执行S201。

S206，确定热成像摄像机灼伤。

选用该实施例，可以预先通过判断监测范围内是否存在高温物体，以确定是否需要进一步进行灼伤检测，以避免在监测范围内不存在高温物体的情况下，浪费资源确定是否灼伤。

另一方面，相关技术中，可以通过判断热成像摄像机在开启挡片状态下拍摄到的热成像图像中是否存在强烈的太阳的方式，确定监测范围内是否存在高温物体。但是，可能由于被遮挡或摄像机成像参数的原因，导致太阳在热成像图像中呈现的形状，与太阳实际的形状相差较大，造成误判断。而该实施例可以有效解决该技术问题。

在确定热成像摄像机灼伤后，可以按照预设的灼伤规避策略，控制热成像摄像机进行灼伤规避。根据应用场景的不同，预设的灼伤规避策略可以不同，示例性的，对于具有PTZ(Pan/Tilt/Zoom，云台全方位移动及镜头变倍、变焦控制)功能的热成像摄像机，可以是控制云台带动热成像摄像机转动，以使得转动后的监测范围内不存在高温物体。

但是，在一些应用场景中，可以认为热成像摄像机转动前的监测范围，为用户需要监测的监控场景，如果热成像摄像机发生转动，则转动后的监测范围中，可能只有与转动前的监测范围的重合范围是用户感兴趣的，而不与转动前的监测范围重合的监测范围可能是用户不感兴趣的。有鉴于此，在一种可能的实施例中，可以是根据灼伤检测图像中的高温区域，分别确定多个预设方向中的每个预设方向的有效监测范围，其中，有效监测范围为在热成像摄像机向该预设方向转动并使得转动后的监测范围内不包括高温区域的前提下，转动后的监测范围与转动前的监测范围的重合范围最大，高温区域为高温检测图像中灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点的集合。

示例性的，可以参见图3a，其中，黑色填充色的椭圆状区域为高温区域，假设预设方向包括左、右以及下。则如图3b所示，区域301为向左转动的有效监测范围，区域302为向右转动的有效监测范围，区域303为向下转动的有效监测范围。如果区域303＞区域301＞区域302，则可以控制热成像摄像机向左转动。选用该实施例，可以使得在规避高温区域的前提下，最大限度监测原先的监测范围。在其他可能的实施例中，也可以是在按照原有的监控规格分别在区域303、区域302、区域301间轮询，以保障最大范围监控。并且轮询时，在每个区域停留的时间可以是相同的也可以是不同，该时间可以是预先设定的，也可以是按照预设规则确定得到的，本实施例对此不做限制。

对于不具备PTZ功能的热成像摄像机，可以是通过保持关闭挡片状态以进行灼伤规避。对于具备PTZ功能的热成像摄像机，也可以是通过保持关闭挡片状态以进行灼伤规避的。示例性，在一种可能的实施例中，可以是控制热成像摄像机保持关闭挡片状态，并且在到达预设时间节点时，控制热成像摄像机开启挡片，并执行以下步骤直至高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，其中，预设时间节点在时域上可以是周期性分布的，也可以是非周期性分布的，本实施例对此不做限制：

判断高温检测图像中是否存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，如果高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，控制热成像摄像机保持在开启挡片状态。如果高温检测图像中存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，再次控制热成像摄像机关闭挡片，并返回执行保持关闭挡片状态，在到达预设时间节点时，控制热成像摄像机开启挡片的步骤。

如前述分析，如果高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，可以认为此时监测范围内不存在高温物体，因此可以不再通过保持关闭挡片状态规避灼伤。而如果高温检测图像中存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，则可以认为此时监测范围内仍存在高温物体，因此需要继续通过保持关闭挡片状态规避灼伤。

对于可逆的灼伤，像元的响应率完全恢复至无灼伤时的响应率需要一定的时间，如果在此期间内进行热成像图像的拍摄，则拍摄得到的热成像图像中可能存在灼伤导致的残影，影响图像质量。有鉴于此，本发明实施例提供了一种校正方法，可以应用于热成像摄像机按照预设灼伤规避策略规避灼伤后(如热成像摄像机从关闭挡片以规避灼伤的状态中脱离，即处于开启挡片状态后)，，可以参见图4，包括：

S401，在开启挡片状态维持延时时长后，控制热成像摄像机关闭挡片，以获取热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的校正参考图像。

该延时时长的初始值可以是预先设定的。

S402，判断校正参考图像中是否存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点，如果校正参考图像中存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点，执行S403，如果校正参考图像中不存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点，结束校正。

如前述关于灼伤检测图像的分析，由于像元之间因材料和工艺产生的差异在一定范围之内，因此在不考虑灼伤产生的差异的情况下，理论上校正参考图像中每个像素点的灰度值在一定范围内。

因此，如果校正参考图像中存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点，则可以认为热成像摄像机仍然灼伤，因此拍摄到的热成像图像中可能存在因灼伤导致的残影。

如果校正参考图像中不存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点，则可以认为热成像摄像机已经从灼伤恢复，因此拍摄到的热成像图像中不存在因灼伤导致的残影，因此可以不再需要针对灼伤导致的残影对热成像图像进行校正。

S403，根据校正参考图像中各个像素点的灰度值，确定偏移校正策略。

其中，偏移校正策略用于表示热成像摄像机对拍摄到的热成像图像进行偏移校正时，对各个像素点的校正程度。可以理解的是，热成像探测器中每个像元可以视为实现了红外能量到电信号的转换，假设该转换的转换关系为线性关系y＝f(x)，其中x为探测到的红外能量，y为像元输出的电信号，f()为该像元的响应率。为描述方便，假设像元的响应为线性的，则y＝kx+b，其中k为该像元的增益，b为该像元的偏移。

当热成像摄像机处于关闭挡片状态时，可以近似认为x＝0，因此像元的输出为b，即该像元的偏移。由于热成像探测器中部分像元存在灼伤(对于不存在灼伤的像元的应用场景不存在该实施例所需要解决的技术问题，不在此讨论)，因此部分像元的偏移可能异常，进而导致对应的像素点的灰度值异常，因此校正参考图像中像素点的灰度值能够反映出像元的偏移的异常。

在一种可能的实施例中，可以是确定校正参考图像中灼伤区域的像素点的灰度值，与校正参考图像中非灼伤区域的像素点的灰度值的差值，该差值可以是校正参考图像中灼伤区域的像素点的平均灰度值，与校正参考图像中非灼伤区域的像素点的平均灰度值的差值，也可以是校正参考图像中灼伤区域的像素点的灰度值中值，与校正参考图像中非灼伤区域的像素点的灰度值中值的差值。

根据该差值，按照预设的偏移校正规则，确定偏移校正策略，其中偏移校正规则用于表示该差值与偏移校正策略的对应关系。

S404，根据热成像摄像机的响应率灰度特性，确定新的延时时长。

假设正常的像元的偏移为b1，灼伤的像元的偏移为b2，则理论上将灼伤的像元的偏移补偿(b1-b2)即可使得灼伤的像元的响应率与正常的像元的响应率相同或相近，进而消除残影。但是灼伤的像元的偏移随时间会恢复，假设恢复量为g(t)，其中t为时长，则如果在将灼伤的像元的偏移校正至与正常的像元的偏移一致，经过时长t后，该灼伤的像元的偏移变化为b2+g(t)，如果此时仍然对该灼伤的像元的偏移补偿(b1-b2)，则补偿后的该像元的偏移与正常的像元的偏移相差g(t)。如果该g(t)在可以接受的范围内，拍摄到的热成像图像中可能不存在明显影响图片质量的残影，但是当该g(t)超出可接受的范围，则拍摄到的热成像图像中可能存在明显影响图片质量的残影，此时需要重新规划偏移校正策略。

而g()取决于热成像摄像机的响应率恢复特征，因此可以根据热成像摄像机的响应率恢复特征，确定新的延时时长，以使得在该新的延时时长内，g(t)处于可以接受的范围内。可以接受的范围可以是根据用户实际经验或者需求进行设定的，例如如果用户对图像质量要求较高，则该范围可能相对较小，如果用户对图像质量要求较低，则该范围可能相对较大，本实施例对此不做限制。

S405，在获取到校正参考图像后，控制热成像摄像机开启挡片。

可以理解的是，图4所示仅为本发明实施例提供的残影消除方法的一种流程示意图，在其他可能的实施例中，S405也可以是在S404或者S403之前执行的，还可以是与S404或者S403交替或并行执行的，本实施例对此不做限制。

S406，在开启挡片状态维持新的延时时长前，按照偏移校正策略，对热成像摄像机拍摄到的热成像图像进行偏移校正。

如前述S404中的相关描述，在开启挡片状态维持新的延时时长前，可以认为按照S403中确定的偏移校正策略对拍摄到的热成像图像进行校正，可以有效消除拍摄到的热成像图像中残影。

S407，在开挡片维持新的延时时长后，返回执行S401。

如前述S404中的相关描述，在开启挡片状态维持新的延时时长后，由于热成像摄像机中像元的响应率随时间恢复，可以认为如果依旧按照S403中确定的偏移校正策略对拍摄到的热成像图像进行校正，则难以有效消除拍摄到的热成像图像中的残影，此时需要重新确定偏移校正策略。

参见图5，图5所示为本发明实施例提供的热成像摄像机灼伤检测装置的一种结构示意图，可以包括：

图像获取模块501，用于获取热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像；

灼伤阈值确定模块502，用于确定灼伤检测图像中是否存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点；

灼伤结果确定模块503，用于如果灼伤检测图像中存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点，确定热成像摄像机灼伤。

在一种可能的实现方式中，图像获取模块501，还用于在获取热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像之前，获取热成像摄像机在开启挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为高温检测图像；

装置还包括高温阈值确定模块，用于确定高温检测图像中是否存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点；

图像获取模块，具体用于如果高温检测图像中存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，则关闭挡片以获取关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像。

在一种可能的实现方式中，装置还包括灼伤规避模块，用于在确定热成像摄像机灼伤后，根据灼伤检测图像中的高温区域，分别确定多个预设方向中每个预设方向的有效监测范围，有效监测范围为在热成像摄像机向该预设方向转动并使得转动后的监测范围内不包括高温区域的前提下，转动后的监测范围与转动前的监测范围的重合范围最大，高温区域为高温检测图像中灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点的集合；

控制热成像摄像机向具有最大有效监测范围的预设方向转动；或者，控制热成像摄像机在多个有效检测范围间轮询。

在一种可能的实现方式中，装置还包括高温检测模块，用于控制热成像摄像机保持在关闭挡片状态，在到达预设时间节点，控制热成像摄像机开启挡片，并执行以下步骤直至高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点：

判断热成像摄像机在开启挡片状态下拍摄到的高温检测图像是否存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点；

如果高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，控制热成像摄像机保持在开启挡片状态；

如果高温检测图像中存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，返回执行控制热成像摄像机保持在关闭挡片状态，直至到达预设时间节点，控制热成像摄像机开启挡片的步骤。

在一种可能的实现方式中，装置还包括残影消除模块，用于在控制热成像摄像机保持在开启挡片状态后，在开启挡片状态维持延时时长后，控制热成像摄像机关闭挡片，以获取热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的校正参考图像，并执行以下步骤直至校正参考图像中不存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点：

根据校正参考图像中各个像素点的灰度值，确定偏移校正策略，偏移校正策略用于表示热成像摄像机对拍摄到的热成像图像进行偏移校正时，对各个像素点的校正程度；

根据热成像摄像机的响应率恢复特性，确定新的延时时长；

在获取到校正参考图像后，控制热成像摄像机开启挡片；

在开启挡片状态维持新的延时时长前，按照偏移校正策略，对热成像摄像机拍摄到的热成像图像进行偏移校正；

在开启挡片状态维持新的延时时长后，返回执行控制热成像摄像机关闭挡片，以获取热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的校正参考图像的步骤。

在一种可能的实现方式中，残影消除模块，具体用于确定校正参考图像中灼伤区域的像素点的灰度值，与校正参考图像中非灼伤区域的像素点的灰度值的差值，灼伤区域为校正参考图像中灰度值大于灼伤灰度阈值的像素点的集合；

根据差值，按照预设的偏移校正规则，确定偏移校正策略，偏移校正规则用于表示差值与偏移校正策略的对应关系。

本发明实施例还提供了一种电子设备，如图6所示，包括：

存储器601，用于存放计算机程序；

处理器602，用于执行存储器601上所存放的程序时，实现如下步骤：

获取热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像；

确定灼伤检测图像中是否存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点；

如果灼伤检测图像中存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点，确定热成像摄像机灼伤。

在一种可能的实现方式中，在确定热成像摄像机灼伤后，方法还包括：

根据灼伤检测图像中的高温区域，分别确定多个预设方向中每个预设方向的有效监测范围，有效监测范围为在热成像摄像机向该预设方向转动并使得转动后的监测范围内不包括高温区域的前提下，转动后的监测范围与转动前的监测范围的重合范围最大，高温区域为高温检测图像中灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点的集合；

控制热成像摄像机向具有最大有效监测范围的预设方向转动；或者，控制热成像摄像机在多个有效检测范围间轮询。

在一种可能的实现方式中，在获取热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像之前，方法还包括：

获取热成像摄像机在开启挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为高温检测图像；

确定高温检测图像中是否存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点；

如果高温检测图像中存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，则关闭挡片以获取关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像。

在一种可能的实现方式中，在确定热成像摄像机灼伤后，方法还包括：

根据灼伤检测图像中的高温区域，分别确定多个预设方向中每个预设方向的有效监测范围，有效监测范围为在热成像摄像机向该预设方向转动并使得转动后的监测范围内不包括高温区域的前提下，转动后的监测范围与转动前的监测范围的重合范围最大，高温区域为高温检测图像中灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点的集合；

控制热成像摄像机向具有最大有效监测范围的预设方向转动；或者，控制热成像摄像机在多个有效检测范围间轮询。

在一种可能的实现方式中，在确定热成像摄像机灼伤之后，方法还包括：

控制热成像摄像机保持在关闭挡片状态，在到达预设时间节点，控制热成像摄像机开启挡片，并执行以下步骤直至高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点：

判断热成像摄像机在开启挡片状态下拍摄到的高温检测图像是否存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点；

如果高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，控制热成像摄像机保持在开启挡片状态；

如果高温检测图像中存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，返回执行控制热成像摄像机保持在关闭挡片状态，直至到达预设时间节点，控制热成像摄像机开启挡片的步骤。

在一种可能的实现方式中，根据校正参考图像中各个像素点的灰度值，确定偏移校正策略，包括：

确定校正参考图像中灼伤区域的像素点的灰度值，与校正参考图像中非灼伤区域的像素点的灰度值的差值，灼伤区域为校正参考图像中灰度值大于灼伤灰度阈值的像素点的集合；

根据差值，按照预设的偏移校正规则，确定偏移校正策略，偏移校正规则用于表示差值与偏移校正策略的对应关系。

上述电子设备提到的存储器可以包括随机存取存储器(Random Access Memory，RAM)，也可以包括非易失性存储器(Non-Volatile Memory，NVM)，例如至少一个磁盘存储器。可选的，存储器还可以是至少一个位于远离前述处理器的存储装置。

上述的处理器可以是通用处理器，包括中央处理器(Central Processing Unit，CPU)、网络处理器(Network Processor，NP)等；还可以是数字信号处理器(Digital SignalProcessing，DSP)、专用集成电路(Application Specific Integrated Circuit，ASIC)、现场可编程门阵列(Field-Programmable Gate Array，FPGA)或者其他可编程逻辑器件、分立门或者晶体管逻辑器件、分立硬件组件。

在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种计算机可读存储介质，该计算机可读存储介质中存储有指令，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一热成像摄像机灼伤检测方法。

在本发明提供的又一实施例中，还提供了一种包含指令的计算机程序产品，当其在计算机上运行时，使得计算机执行上述实施例中任一热成像摄像机灼伤检测方法。

在上述实施例中，可以全部或部分地通过软件、硬件、固件或者其任意组合来实现。当使用软件实现时，可以全部或部分地以计算机程序产品的形式实现。所述计算机程序产品包括一个或多个计算机指令。在计算机上加载和执行所述计算机程序指令时，全部或部分地产生按照本发明实施例所述的流程或功能。所述计算机可以是通用计算机、专用计算机、计算机网络、或者其他可编程装置。所述计算机指令可以存储在计算机可读存储介质中，或者从一个计算机可读存储介质向另一个计算机可读存储介质传输，例如，所述计算机指令可以从一个网站站点、计算机、服务器或数据中心通过有线(例如同轴电缆、光纤、数字用户线(DSL))或无线(例如红外、无线、微波等)方式向另一个网站站点、计算机、服务器或数据中心进行传输。所述计算机可读存储介质可以是计算机能够存取的任何可用介质或者是包含一个或多个可用介质集成的服务器、数据中心等数据存储设备。所述可用介质可以是磁性介质，(例如，软盘、硬盘、磁带)、光介质(例如，DVD)、或者半导体介质(例如固态硬盘Solid State Disk(SSD))等。

需要说明的是，在本文中，诸如第一和第二等之类的关系术语仅仅用来将一个实体或者操作与另一个实体或操作区分开来，而不一定要求或者暗示这些实体或操作之间存在任何这种实际的关系或者顺序。而且，术语“包括”、“包含”或者其任何其他变体意在涵盖非排他性的包含，从而使得包括一系列要素的过程、方法、物品或者设备不仅包括那些要素，而且还包括没有明确列出的其他要素，或者是还包括为这种过程、方法、物品或者设备所固有的要素。在没有更多限制的情况下，由语句“包括一个……”限定的要素，并不排除在包括所述要素的过程、方法、物品或者设备中还存在另外的相同要素。

本说明书中的各个实施例均采用相关的方式描述，各个实施例之间相同相似的部分互相参见即可，每个实施例重点说明的都是与其他实施例的不同之处。尤其，对于装置、电子设备、计算机可读存储介质以及计算机程序产品的实施例而言，由于其基本相似于方法实施例，所以描述的比较简单，相关之处参见方法实施例的部分说明即可。

以上所述仅为本发明的较佳实施例而已，并非用于限定本发明的保护范围。凡在本发明的精神和原则之内所作的任何修改、等同替换、改进等，均包含在本发明的保护范围内。

Claims (14)

1.一种热成像摄像机灼伤检测方法，其特征在于，所述方法包括：

获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像；

确定所述灼伤检测图像中是否存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点；

如果所述灼伤检测图像中存在灰度值大于所述预设灼伤灰度阈值的像素点，确定所述热成像摄像机灼伤。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像之前，所述方法还包括：

获取热成像摄像机在开启挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为高温检测图像；

确定所述高温检测图像中是否存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点；

如果所述高温检测图像中存在灰度值大于所述预设高温灰度阈值的像素点，则关闭挡片以获取关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像。

3.根据权利要求2所述的方法，其特征在于，在所述确定所述热成像摄像机灼伤后，所述方法还包括：

根据所述灼伤检测图像中的高温区域，分别确定多个预设方向中每个预设方向的有效监测范围，所述有效监测范围为在所述热成像摄像机向该预设方向转动并使得转动后的监测范围内不包括所述高温区域的前提下，转动后的监测范围与转动前的监测范围的重合范围最大，所述高温区域为所述高温检测图像中灰度值大于所述预设高温灰度阈值的像素点的集合；

控制所述热成像摄像机向具有最大有效监测范围的预设方向转动；或者，控制所述热成像摄像机在所述多个有效检测范围间轮询。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述确定所述热成像摄像机灼伤之后，所述方法还包括：

控制所述热成像摄像机保持在关闭挡片状态，在到达预设时间节点，控制所述热成像摄像机开启挡片，并执行以下步骤直至高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点：

判断所述热成像摄像机在开启挡片状态下拍摄到的高温检测图像是否存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点；

如果所述高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，控制所述热成像摄像机保持在开启挡片状态；

如果所述高温检测图像中存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，返回执行所述控制所述热成像摄像机保持在关闭挡片状态，在到达预设时间节点，控制所述热成像摄像机开启挡片的步骤。

5.根据权利要求4所述的方法，其特征在于，在所述控制所述热成像摄像机保持在开启挡片状态后，所述方法还包括：

在开启挡片状态维持延时时长后，控制所述热成像摄像机关闭挡片，以获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的校正参考图像，并执行以下步骤直至所述校正参考图像中不存在灰度值大于所述预设灼伤灰度阈值的像素点：

根据所述校正参考图像中各个像素点的灰度值，确定偏移校正策略，所述偏移校正策略用于表示对所述热成像摄像机对拍摄到的热成像图像进行偏移校正时，对各个像素点的校正程度；

根据所述热成像摄像机的响应率恢复特性，确定新的延时时长；

在获取到所述校正参考图像后，控制所述热成像摄像机开启挡片；

在开启挡片状态维持所述新的延时时长前，按照所述偏移校正策略，对所述热成像摄像机拍摄到的热成像图像进行偏移校正；

在开启挡片状态维持所述新的延时时长后，返回执行所述控制所述热成像摄像机关闭挡片，以获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的校正参考图像的步骤。

6.根据权利要求5所述的方法，其特征在于，所述根据所述校正参考图像中各个像素点的灰度值，确定偏移校正策略，包括：

确定所述校正参考图像中灼伤区域的像素点的灰度值，与所述校正参考图像中非灼伤区域的像素点的灰度值的差值，所述灼伤区域为所述校正参考图像中灰度值大于所述灼伤灰度阈值的像素点的集合；

根据所述差值，按照预设的偏移校正规则，确定偏移校正策略，所述偏移校正规则用于表示所述差值与所述偏移校正策略的对应关系。

7.一种热成像摄像机灼伤检测装置，其特征在于，所述装置包括：

图像获取模块，用于获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像；

灼伤阈值确定模块，用于确定所述灼伤检测图像中是否存在灰度值大于预设灼伤灰度阈值的像素点；

灼伤结果确定模块，用于如果所述灼伤检测图像中存在灰度值大于所述预设灼伤灰度阈值的像素点，确定所述热成像摄像机灼伤。

8.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述图像获取模块，还用于在所述获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为灼伤检测图像之前，获取热成像摄像机在开启挡片状态下拍摄到的热成像图像，作为高温检测图像；

所述装置还包括高温阈值确定模块，用于确定所述高温检测图像中是否存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点；

所述图像获取模块，具体用于如果所述高温检测图像中存在灰度值大于所述预设高温灰度阈值的像素点，则关闭挡片以获取关闭挡片状态下拍摄到的热成像图像。

9.根据权利要求8所述的装置，其特征在于，所述装置还包括灼伤规避模块，用于在所述确定所述热成像摄像机灼伤后，根据所述灼伤检测图像中的高温区域，分别确定多个预设方向中每个预设方向的有效监测范围，所述有效监测范围为在所述热成像摄像机向该预设方向转动并使得转动后的监测范围内不包括所述高温区域的前提下，转动后的监测范围与转动前的监测范围的重合范围最大，所述高温区域为所述高温检测图像中灰度值大于所述预设高温灰度阈值的像素点的集合；

控制所述热成像摄像机向具有最大有效监测范围的预设方向转动；或者，控制所述热成像摄像机在所述多个有效检测范围间轮询。

10.根据权利要求7所述的装置，其特征在于，所述装置还包括高温检测模块，用于控制所述热成像摄像机保持在关闭挡片状态，在到达预设时间节点，控制所述热成像摄像机开启挡片，并执行以下步骤直至高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点：

判断所述热成像摄像机在开启挡片状态下拍摄到的高温检测图像是否存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点；

如果所述高温检测图像中不存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，控制所述热成像摄像机保持在开启挡片状态；

如果所述高温检测图像中存在灰度值大于预设高温灰度阈值的像素点，返回执行所述控制所述热成像摄像机保持在关闭挡片状态，直至到达预设时间节点，控制所述热成像摄像机开启挡片的步骤。

11.根据权利要求10所述的装置，其特征在于，所述装置还包括残影消除模块，用于在所述控制所述热成像摄像机保持在开启挡片状态后，在开启挡片状态维持延时时长后，控制所述热成像摄像机关闭挡片，以获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的校正参考图像，并执行以下步骤直至所述校正参考图像中不存在灰度值大于所述预设灼伤灰度阈值的像素点：

根据所述校正参考图像中各个像素点的灰度值，确定偏移校正策略，所述偏移校正策略用于表示所述热成像摄像机对拍摄到的热成像图像进行偏移校正时，对各个像素点的校正程度；

根据所述热成像摄像机的响应率恢复特性，确定新的延时时长；

在获取到所述校正参考图像后，控制所述热成像摄像机开启挡片；

在开启挡片状态维持所述新的延时时长前，按照所述偏移校正策略，对所述热成像摄像机拍摄到的热成像图像进行偏移校正；

在开启挡片状态维持所述新的延时时长后，返回执行所述控制所述热成像摄像机关闭挡片，以获取所述热成像摄像机在关闭挡片状态下拍摄到的校正参考图像的步骤。

12.根据权利要求11所述的装置，其特征在于，所述残影消除模块，具体用于确定所述校正参考图像中灼伤区域的像素点的灰度值，与所述校正参考图像中非灼伤区域的像素点的灰度值的差值，所述灼伤区域为所述校正参考图像中灰度值大于所述灼伤灰度阈值的像素点的集合；

根据所述差值，按照预设的偏移校正规则，确定偏移校正策略，所述偏移校正规则用于表示所述差值与所述偏移校正策略的对应关系。

13.一种电子设备，其特征在于，包括：

存储器，用于存放计算机程序；

处理器，用于执行存储器上所存放的程序时，实现权利要求1-6任一所述的方法步骤。

14.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质内存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现权利要求1-6任一所述的方法步骤。

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